芯原股份9月11日盘后发布自愿性披露公告称，该公司今年以来订单大增。 公告显示，截至2025年第二季度末，芯原股份在手订单金额为30.25亿元，已连续七个季度保持高位，创该公司历史新高。 据了解，其中在今年上半年，芯原股份新签订单量为16.56亿元，同比提升38.33%，主要为芯片设计业务及量产业务订单。 芯原股份9月11日盘后的公告进一步释出重要消息：自今年7月1日至9月11日，短短两个多月，该公司新签订单已达12.05亿元，较去年第三季度全期大幅增长85.88%，新签订单创历史新高。其中，AI算力相关的订单占比约64%。 进一步来看，上述大部分新订单为ASIC业务。以今年第二季度为例，芯原股份ASIC业务中设计收入新签订单超过7亿元，环比增长超700%，同比增长超350%；量产业务新签订单近4亿元。 芯原股份表示，除新签订单创历史新高外，公司在手订单持续保持高位，预计将对公司后续经营业绩产生深远的影响。 并购预案：AI ASIC和RISC-V技术有望协同发展 除了算力相关订单大增的利好消息外，芯原股份今日（9月11日）还同步公告了，通过发行股份及支付现金收购本土RISC-V CPU IP龙头芯来科技的预案。 芯来科技成立于2018年，是中国本土首批RISC-V CPU IP提供商之一，目前拥有员工100余人，已累计开发数十款IP产品。该公司已打造全系列RISC-V CPU IP矩阵和车规IP产品，自研了全栈SoC IP矩阵和子系统IP平台。芯来科技在全球已授权客户超300家，产品广泛应用于AI、汽车电子、工业控制、5G通信、物联网、网络安全、存储和MCU等多个领域。 芯原股份在预案中表示，AI ASIC和RISC-V技术有望通过此次并购形成协同发展及加速产业化。 具体来看，RISC-V凭借其模块化指令集与可扩展性，为AI计算提供了显著的技术优势。本次交易将使芯原能够在为客户定制AI ASIC时，灵活采用通用RISC-V CPU、定制化指令扩展及微架构创新，打造更具差异化和市场竞争力的芯片解决方案。该公司还可依托RISC-V开放生态，高效利用现有技术成果，为不同AI应用场景构建更灵活的软硬件设计平台，将为芯原股份的AI ASIC业务带来更高的效益与产业价值。 预案确定了此次交易发行股份初步定价、发行对象以及对标的的股份收购比例。 经交易各方友好协商，芯原股份本次发行股份及支付现金购买资产的股份发行价格为106.66元/股，不低于定价基准日前20个交易日上市公司股票交易均价的80%。发行对象为芯来科技多方股东，包括芯来共创、胡振波、芯来合创等31名交易对方，合计将收购芯来科技97.0070%股权。 截至预案签署日，该次交易相关的审计、评估工作尚未完成，标的资产拟定交易价格尚未最终确定。 ASIC板块龙头订单大增 近年AI发展，尤其是AIGC模型广泛应用，半导体产业迎来了高速增长期。研究机构IBS的数据显示，到2030年，生成式AI将占据全球半导体市场71.7%的市场份额，受DeepSeek的影响，该比例或进一步上升到74%-76%。 AI ASIC凭借其定制化架构、高计算密度和低功耗特性，可以在特定场景中实现高性价比和低功耗，正成为市场增长的核心驱动力，这也推动了产业链相关企业加速研发更先进的制程工艺、先进的封装技术、创新的芯片架构（如Chiplet），以及定制专用的AI ASIC芯片。 今年以来，除芯原股份外，ASIC芯片设计公司或具备提供ASIC定制设计服务能力的公司，订单普遍迎来增长。 如海外ASIC芯片龙头博通公司，有消息称其积压订单1100亿美元创下纪录，另有市场估算目前博通AI定制ASIC订单规模已达300亿–380亿美元。 国内芯片公司翱捷科技预计也将在此轮需求增长中受益。翱捷科技在其今年上半年度财报中提到，从2024年下半年开始，智能穿戴/眼镜、端侧AI及RISC-V芯片等领域的需求持续上升，带动相关ASIC定制服务的市场空间显著扩大。 翱捷科技董事长戴保家在日前举行的业绩说明会上表示，该公司的芯片定制业务在手订单充足，新增订单均采用先进工艺制程。“目前各项目进展顺利，预计2026年芯片定制业务的收入将有大幅提升。” 灿芯股份董事长、总经理庄志青，亦在该公司业绩会上表示，目前其围绕ASIC设计服务，形成了大规模SoC快速设计及验证技术、大规模芯片快速物理设计技术、系统性能评估及优化技术和工程服务技术等核心技术体系，上述核心技术广泛应用于该公司一站式芯片定制服务中。 据庄志青介绍，2025年上半年，灿芯股份芯片设计业务收入同比呈现增长趋势，完成流片验证的项目数量亦同比增长，相关项目后续有望转化为量产业务收入，为包括中小企业在内的多类客户需求提供支撑。 海光信息董事、总经理沙超群表示，GPGPU和ASIC作为AI芯片的两种不同技术路线，在国产AI芯片化进程中都将发挥重要作用。其中，GPGPU具有通用性强、生态成熟的优势。未来，GPGPU将继续发挥其在通用计算方面的优势，ASIC则更多是为特定任务而定制的，在这些特定任务上具有更高的性能和能效。在未来的国产AI芯片的发展进程中，GPGPU和ASIC可以根据不同的应用场景来发挥各自的优势。

截至美股周四收盘，美国内存芯片公司美光科技涨超7%，闪存巨头闪迪（Sandisk）拉出一根14%的阳线，两家公司均走出七连阳的暴力拉升节奏。消息面上，花旗在周四的最新报告中预期，美光科技将在本月晚些时候发布财报时，给出远超预期的指引。 国金证券表示，供给端，减产效应显现，原厂将产能锚定更具利润空间的先进产品，存储大厂合约开启涨价。例如，25Q3DRAM与NAND合约价环比均不同程度涨价，DRAM涨幅更甚。需求端，云计算大厂capex投入开始启动，AI相关需求预期被大幅调高，对应企业级存储需求开始增多；同时消费电子终端为旺季备货，补库需求也在加强。整体，存储器进入明显的趋势向上阶段。持续看好企业级存储需求及利基型DRAM国产化替代。 据财联社主题库显示，相关上市公司中： 开普云 拟收购金泰克持有的南宁泰克100%股权，根据2024年存储市场调研数据，金泰克位列大陆固态硬盘出货量TOP11前列，在全球SSD模组厂营收市占中排名第四。 江波龙 推出了LPCAMM2、CAMM2等内存新形态产品，成功打通了PC和手机的应用场景，满足日渐增长的端侧AI需求。

截至美股周四收盘，美国内存芯片公司美光科技涨超7%，闪存巨头闪迪（Sandisk）拉出一根14%的阳线，两家公司均走出七连阳的暴力拉升节奏。 两家公司华丽上涨背后，除了此前的涨价因素外，正是AI叙事的强劲托举。 消息面上， 花旗在周四的最新报告中预期，美光科技将在本月晚些时候发布财报时，给出远超预期的指引。 花旗半导体行业分析师Christopher Danely领衔的团队表示：“我们预计公司将公布与预期相符的业绩，但会给出远高于市场共识的指引。 原因是DRAM和NAND的销量与价格都走高 。存储行业的持续回升主要由产能受限以及超出预期的需求推动，特别是来自数据中心终端市场（占美光收入55%）的需求。” 花旗的调研显示， 随着云服务供应商在本财报季将2025财年资本支出提高180亿美元，直接推高来自AI领域的需求 ，这将为美光带来潜在的上行空间。 这份报告重申对美光科技的买入评级，并将目标价从140美元上调至175美元。 与此同时，另一家大行摩根士丹利也在周四强力看多存储巨头闪迪，不仅将目标价从70美元提高至96美元，还将其列入“首选股”（Top Pick）行列。 大摩表示， 上调目标价放映出对NAND存储市场的乐观前景 。这一前景由多家超大规模云厂商对NAND企业级固态硬盘（eSSD）的大额追加订单推动，订单总量达到数十艾字节（注：1艾字节=1,000,000,000 GB）。这些订单正在将NAND供给从个人电脑和智能手机等消费市场转向企业市场。 报告中写道，一种名为四级单元（Quad-Level Cell）固态硬盘的NAND闪存已成为满足AI模型技术需求的“最佳解决方案”。 此类SSD主要用于已训练AI模型在微调过程中所需的存储和缓存卸载等操作。各家公司为了应对硬盘驱动器（HDD）在容量上的限制，已经开始与供应商就“大额订单”展开讨论，内容涉及AI用NAND芯片以及可能在2026年推出的前沿近线型SSD产品。分析师补充称，这可能会在明年下半年引发NAND芯片的短缺。 报告同时指出， NAND价格很有可能在四季度继续上涨，特别是在企业领域，且预计有利局面将持续到2026年 。尽管闪迪目前在eSSD领域的布局有限，但随着其BICS 8制程下半年投产，将为2026年带来上行空间。 大摩也指出，除了闪迪外，三星电子和铠侠也会成为“这一NAND长期周期中主要受益者”。

SMM 9月11日讯：9月11日上午，半导体板块在临近午间突然发力，板块指数一度涨逾4%，在一众行业板块中排名前列。个股方面的表现也十分惹眼，海光信息、炬光科技、新相微，赛微微电等多股盘中20CM涨停，源杰科技、杰华特、利扬芯片等多股纷纷跟涨。 消息面上，美东时间周三，美国老牌科技巨头甲骨文发布了一则轰动华尔街的业绩指引，引发了市场对人工智能机遇的热议，其股价也日内一度飙升36%，随之创下历史新高。据悉，其最新的财报披露出云业务得到爆发式增长。据报告显示，截至2025财年第二季度，甲骨文云基础设施（IaaS）营收达33亿美元，同比激增55%，公司同时预告本财年云基础设施业务将增长77%至180亿美元，未来四年营收规模预计将突破1440亿美元。 此外，公司未确认履约义务（RPO）从三个月前的1380亿美元飙升至4550亿美元，其中94.6%来自与OpenAI签订的五年期3000亿美元巨额合同，这份涉及4.5吉瓦数据中心容量的订单，相当于为400万户家庭供电的规模。财联社方面表示，甲骨文很可能需要大举投资购买AI芯片，来满足这份巨额合同相关的算力需求。 受甲骨文此番利好消息刺激，在过去一周曾被投资者质疑人工智能爆炸式增长的可持续性，而遭到抛售的包括英伟达等在内的多家AI概念龙头股票，跟随甲骨文股价的飙涨而同步攀升，英伟达、博通、超微半导体等人工智能概念股股价均得到不同程度的上涨。 而AI作为市场公认的半导体行业发展的“催化剂”之一，其近年来的繁荣发展同步推动着半导体领域的繁荣。市场认为，在AI技术深度重塑全球产业格局的背景下，中国半导体产业迎来市场扩张、国产替代与整合提速的三重动能。 中国银河证券也曾发布研报称，虽然短期内半导体板块波动明显，但资本开支提速拉动产业，半导体行业高景气周期有望延续，此外，长期来看，由AI商业化加速和国产化驱动的长期成长性依然坚实。 在人工智能热度持续攀升的当下，我国也从政策面多次给予人工智能各项支持政策。9月4日，工信部等印发《电子信息制造业2025-2026年稳增长行动方案》，方案指出，加强CPU、高性能人工智能服务器、软硬件协同等攻关力度，开展人工智能芯片与大模型适应性测试，鼓励各地推动人工智能终端创新应用等。对国产AI人工智能产业链的算力、大模型和应用环节均有所提及，支持国内AI人工智能产业链各环节发展。 在9月9日上午国务院新闻办公室举行的“高质量完成‘十四五’规划”系列主题新闻发布会上，工业和信息化部部长李乐成还介绍称，下一步，工信部将推动人工智能产业高质量发展，加快高水平赋能新型工业化，研究出台人工智能+制造专项行动实施方案，部署重点行业、重点环节、重点领域、智能化转型任务，制定人工智能+制造转型路线，发布实施制造业企业人工智能应用指南。 此外，其还提到，工信部下一步将做强产业供给，加快高端算力芯片、工业多模态算法，软硬设备等技术攻关，加快打造高质量数据体系，推进智能体开发部署，发展人形机器人、脑机接口等终端产品。 此外，据IDC 数据显示，预计到 2025 年中国 AI 芯片市场规模将达 300 亿美元，年复合增长率超 40%，展现出巨大的市场空间与良好前景。 国金证券研报观点称，“算力+模型+应用”共振，中长期上行逻辑明确。海外科技龙头与国内云厂商2023年至2025年资本开支持续上行，英伟达调整2030年AI基础设施支出预期至四万亿美元，推动算力与数据要素快速扩张，AI投资进入工程化加速期，产业链呈“算力先行-模型跟进-应用爆发”的梯度。 除了半导体板块，算力概念板块今日也一同拉涨，指数盘中涨逾3%。工业富联、中科曙光、罗曼股份等个股涨停，中兴通讯、宏景科技等纷纷跟涨。消息面上，OpenAI据悉已签署一项协议，将在大约五年内向甲骨文购买价值3000亿美元的算力。

人形机器人行业订单金额再次被刷新。 《科创板日报》记者获悉，深圳慧智物联与智平方今日达成战略合作。作为惠科股份的全资子公司，慧智物联将在未来三年内携手智平方，在惠科全球生产基地部署逾1000台具身智能机器人，覆盖从仓储物流、上下物料、零部件装配到质检测试等全流程，共同推动具身智能在半导体显示和智能终端制造环节的落地应用。 据记者从外部知情人士处了解到，本次深圳慧智物联与智平方的合作订单金额接近5亿元人民币。 此前业内已公布的亿元级订单相关公司还有优必选（2.5亿元）、宇树及智元（合计1.2亿元）。 智平方AlphaBot（爱宝）系列机器人为轮式双臂的类人形态。此次进入惠科全球生产基地，将以PCB操作为首个示范场景，同时在OLED真空贴合、耗材管理与尾料回收等多场景发挥作用。例如在真空贴合中精准控制吸附力，避免材料褶皱，提升工艺一致性。 据悉，双方此次合作不仅引入了机器人本体，还将深圳慧智物联共同研发的AI端侧模型导入了产线控制系统。该模型针对显示面板制造中的特殊场景进行深度优化，实现更低延迟的实时决策与更高效的能耗管理，提升机器人在复杂工业环境中的响应速度与作业可靠性。 此外，除了采购与部署，双方将组建联合技术团队，基于惠科丰富的工业Know-how与产线数据，共同开发新一代面向工业操作的VLA模型及轻量化端侧推理模型，目标是打造“能够不断学习、持续进化，并真正理解屏幕制造工艺的‘智能工人’”。 惠科股份有限公司成立于2001年，是国内领先的显示面板厂商之一，业务涵盖液晶电视、笔记本电脑、手机、车载和商用显示等多个应用场景。公司在重庆、长沙、滁州、绵阳等地布局多条高世代液晶面板生产线，产能规模位居国内厂商前列。据第三方数据，其在全球大尺寸LCD的市场份额约10%–13%，位居前三。 智平方是一家成立于2023年的具身智能初创企业，公司创始人兼CEO郭彦东曾任小鹏汽车和OPPO的首席科学家与研发高管。智平方在上周刚公布了完成新一轮A系列融资的消息，由深创投领投，华熙生物和一家大型零售企业以产业资本的身份参与，老股东敦鸿资产、国投等持续加码，融资金额规模超亿元。 在应用落地方面，智平方已先后在汽车制造、生物科技、公共服务等领域落地机器人应用。在半导体领域，今年3月，智平方与吉利集团旗下晶能微电子展开合作，共同打造面向半导体高品质制造工厂的通用具身智能机器人解决方案。 另据公司方面介绍，智平方年产能超千台的自有工厂已于今年9月正式投产，为大规模商用打下产能基础。

晶圆代工龙头台积电8月销售额同比增长34%，表明全球对尖端人工智能（AI）芯片的需求仍然强劲。 台积电周三公布， 其8月销售额为3357.7亿元台币，同比增长33.8%，环比增长3.9% 。1-8月累计销售额为2.43万亿元台币，同比增长37.1%。 台积电7月销售额为3231.7亿元新台币，同比增长25.8%，环比增长22.5%。7月和8月的销售数据表明，台积电第三季度的业绩可能表现相当强劲。分析师平均预计，台积电9月当季销售额将增长约25%。 作为英伟达的芯片代工制造商和重要战略合作伙伴，台积电是后ChatGPT时代人工智能热潮的最大赢家之一，因为该公司在英伟达加速器的生产中发挥着核心作用。 与此同时，台积电也是全球最大的先进芯片生产商，苹果iPhone中的核心芯片，如A系列处理器主要由台积电代工。 台积电销售额的激增是AI芯片需求仍然强劲的最新证据 。投资者愈发相信，在人工智能技术广泛采用的推动下，未来几年人工智能支出将持续增长。 华尔街所谓的“人工智能超大规模企业”——一群斥资数千亿美元建设更多数据中心基础设施的大型科技公司——近几个月来继续在人工智能方面投入资金。 周二，数据库巨头甲骨文股价飙升至创纪录水平，此前该公司公布了相当积极的云业务展望，激发了人们对人工智能基础设施建设正在加速的希望。 上周五，全球半导体与软件巨头博通公司股价大涨，其首席执行官周四在财报电话会上透露，公司已从一家新客户那里获得了超过100亿美元的定制AI芯片订单。多方消息指向该新客户为OpenAI。

9月9日晚间，聚和材料发布公告，拟与韩投伙伴（上海）创业投资管理有限责任公司共同设立特殊目的公司（SPC），以680亿韩元（折合人民币约3.5亿元）收购SK Enpulse株式会社（以下称“SKE”）旗下空白掩模相关业务板块。 根据其公告，SKE是韩国上市公司SKC（011790.KS）的子公司。本次交易标的为SKE拟通过分立方式设立的新公司——Lumina Mask 株式会社（简称“LM”，暂定名）100%股权。 拓展半导体材料新业务 根据交易方案，SKE将其空白掩模业务相关的土地、厂房、存货、技术等资产整体分立至LM；分立完成后，SKE将持有LM100%股权，聚和材料与韩投伙伴组成的受让方将通过收购该100%股权，实现对空白掩模业务的全面掌控，其中聚和材料直接或间接出资比例不低于95%。 据悉，空白掩模业务是半导体制造产业链中的关键环节，核心是为下游掩模版生产提供高精度、高洁净度的基底材料，是芯片光刻工艺实现“电路图形转移”的基础载体，相当于光刻环节的“空白画布”制造业务。 聚和材料表示，通过本次收购，有望依托该业务稀缺性拓展半导体客户资源，与现有业务形成协同。公司亦表示，由于标的业务在中国大陆扩产周期较长，短期内不会对公司业绩产生较大影响。 标的公司财务指标方面，据披露，以2024年12月31日为基准，本次交易拟分立的LM资产总额为2.56亿元，负债总额541.49万元，对应净资产2.51亿元；经营业绩方面，该资产2024年度实现营业收入429.86万元，但同期息税折旧摊销前利润为-462.6万元，营业利润为-509.95万元，呈现阶段性亏损。 此次交易定价经专业评估确定：韩投伙伴聘请韩国本地机构完成法务与财务尽职调查，采用折现现金流（DCF）方法估值，目标公司资产评估价值约640亿韩元（折合约3.2亿元人民币）。最终交易价格确定为680亿韩元，折合约3.5亿元人民币。 聚和材料对此表示，主要基于双方在技术整合与市场拓展方面的协同潜力，旨在深化战略合作并释放长期产业价值。SKE承诺在交割后5年内，不得从事空白掩模同类业务等。 SKE作为韩国半导体材料零部件设备整体解决方案供应商，其空白掩模业务覆盖DUV-ArF和DUV-KrF光刻技术节点，产品已通过多家半导体晶圆厂及第三方掩模板客户验证并实现量产，业务遍及韩国、中国大陆等。 上市公司主营业务收入承压 聚和材料是光伏浆料头部企业，专业从事新型电子浆料研发、生产与销售的高新技术企业，主要产品包括P型PERC电池主、细栅银浆，TOPCon正、背面主副栅成套银浆等。 该公司已形成“浆、粉、胶”三大业务，但2024年光伏导电浆料营业收入占总营收比例达99.44%，主营收入过度依赖单一光伏领域，亟需拓展泛半导体、半导体等应用领域。 由于下游光伏客户盈利仍然承压，2025年上半年聚和材料营收、净利润“双降”。 聚和材料发布2025年半年报显示，今年上半年公司实现营业收入64.35亿元，同比减少4.87%；实现归母净利润1.81亿元，同比减少39.58%；实现扣非归母净利润 1.56 亿元，同比减少 52.66%。其中，2025年Q2公司实现归母净利润0.91亿元，同比减少59.22%。 报告期内，其收入占比第一的产品为光伏导电银浆及其他，收入为64.35亿元，同比下降4.87%，该产品是公司主要收入来源。 今年上半年，聚和材料经营活动产生的现金流量净额为-10.98亿元，上年同期为-5.26亿元，同比下降108.63%。其中，二季度公司经营活动产生的现金流量净额为-9.79亿元，环比下降 722.69%；二季度公司计提减值损失0.39亿元，环比转负。 公司对此表示，主要原因为下游客户成本压力较大，银行承兑付款比例相应增加。 二级市场表现方面，截至9月9日收盘，聚和材料报收于59.16元/股，股价下跌3.27%，总市值143.2 亿元。

寒武纪定增申请昨日获证监会同意注册批复。 昨日晚间，寒武纪发布公告称，公司于近日收到证监会出具的《关于同意中科寒武纪科技股份有限公司向特定对象发行股票注册的批复》。批复同意公司向特定对象发行股票的注册申请，有效期为12个月。公司将按照相关法律法规和批复文件的要求，在规定期限内办理本次向特定对象发行股票的相关事项，并及时履行信息披露义务。 此前，寒武纪于5月1日披露定增预案，根据最初的预案，寒武纪拟向特定对象发行A股股票募资不超过49.8亿元，用于面向大模型的芯片平台项目、面向大模型的软件平台项目、补充流动资金。 不过，寒武纪在7月18日调整了定增预案。根据其披露的《2025年度向特定对象发行A股股票预案(修订稿)》显示， 本次向特定对象发行股票募集资金总额不超过39.85亿元（含本数），扣除发行费用后的净额拟投资于面向大模型的芯片平台项目、面向大模型的软件平台项目和补充流动资金。 本次向特定对象发行股票的发行对象为不超过35名（含35名）符合法律法规规定的特定对象。发行价格不低于定价基准日前20个交易日公司A股股票交易均价的80%。本次向特定对象发行股票的股票数量按照募集资金总额除以发行价格确定，同时本次发行股票数量不超过本次发行前公司总股本的5%，即本次发行不超过2091.7511万股（含本数），最终发行数量上限以中国证监会同意注册的发行数量上限为准。 对于此次募投项目的必要性，寒武纪在问询环节中回应称，公司本次募投项目紧扣公司经营发展规划，构建面向大模型的算力软硬件矩阵，通过向特定对象发行A股股票实施募投项目符合公司低负债率运营特点与行业特点。公司本次募投项目研发目标明确，将进一步强化较同行业可比公司的技术竞争力。 截至昨日收盘，寒武纪股价报收1228.07元/股，总市值达5138亿元。

全球人工智能算力芯片龙头英伟达周二宣布， 推出专为长上下文工作负载设计的专用GPU Rubin CPX，用于翻倍提升当前AI推理运算的工作效率 ，特别是编程、视频生成等需要超长上下文窗口的应用。 英伟达CEO黄仁勋表示，CPX是首款专为需要一次性处理大量知识（数百万级别tokens），并进行人工智能推理的模型而构建的芯片。 需要说明的是， Rubin就是英伟达将在明年发售的下一代顶级算力芯片 ，所以基于Rubin的CPX预计也要到2026年底出货。下一代英伟达旗舰AI服务器的全称叫做NVIDIA Vera Rubin NVL144 CPX——集成36个Vera CPU、144块Rubin GPU和144块Rubin CPX GPU。 英伟达透露， 搭载Rubin CPX的Rubin机架在处理大上下文窗口时的性能，能比当前旗舰机架GB300 NVL72高出最多6.5倍。 据悉，下一代旗舰机架将提供8exaFLOPs的NVFP4算力，比GB300 NVL72高出7.5倍。同时单个机架就能提供100TB的高速内存和1.7PB/s的内存带宽。 言归正传，英伟达之所以要在Rubin GPU边上再配一块Rubin CPX GPU，自然是为了显著提升数据中心的算力效率——用户购买英伟达的芯片将能赚到更多的钱。 英伟达表示，部署价值1亿美元的新芯片，将能为客户带来50亿美元的收入。 为何需要不同的GPU？ 作为行业首创之举，英伟达的新品在硬件层面上分拆了人工智能推理的计算负载。 英伟达介绍称， 推理过程包括两个截然不同的阶段：上下文阶段与生成阶段，两者对基础设施的要求本质上完全不同。 上下文阶段属于计算受限（compute-bound），需要高吞吐量的处理能力来摄取并分析大量输入数据，从而生成首个输出token。相反，生成阶段则属于内存带宽受限（memory bandwidth-bound），依赖高速的内存传输和高带宽互联（如 NVLink），以维持逐个token的输出性能。 当前顶级的GPU都是为了内存和网络限制的生成阶段设计，配备昂贵的HBM内存，然而在解码阶段并不需要这些内存。 因此，通过分离式处理这两个阶段，并针对性地优化计算与内存资源，将显著提升算力的利用率。 据悉，Rubin CPX专门针对“数百万tokens”级别的长上下文性能进行优化，具备30petaFLOPs的NVFP4算力、 128GB GDDR7内存 。 英伟达估计，大约有20%的AI应用会“坐等”首个token出现。例如解码10万行代码可能需要5-10分钟。 而多帧、多秒的视频，预处理和逐帧嵌入会迅速增加延迟，这也是为什么当前的视频大模型通常仅用于制作短片。 英伟达计划以两种形式提供Rubin CPX，一种是与Vera Rubin装在同一个托盘上。对于已经下单NVL144的用户，英伟达也会单独出售一整个机架的CPX芯片，数量正好匹配Rubin机架。

对于近日市场流传的公司宁波12英寸项目被曝暂停的消息，9月8日，荣芯半导体有限公司（下称：“荣芯半导体”）发布声明回应称，注意到互联网上有部分自媒体发布、炒作涉及公司及宁波12英寸集成电路芯片生产线项目的不实报道。 荣芯半导体称：“自2024年7月起，杨士宁博士担任公司技术专家委员会主席一职，指导相关工作；公司宁波项目正按计划推进中。” 今日（9月9日），有半导体领域资深投资人士对《科创板日报》记者分析表示， 目前国内12英寸成熟制程芯片仍存在明显的自给率缺口，这一现状为国内产业链自主化推进提供了广阔空间 ；此外，从全球产业分工优化的视角来看，该领域同样具备不小的提升潜力。 上述资深投资人士进一步表示，目前荣芯半导体宁波12英寸集成电路项目仍处于按前期框架性规划逐步推进建设与投产的阶段，尚未达到设计满产状态。而 随着杨士宁正式加盟荣芯半导体，项目在实操层面存在根据实际情况动态优化调整的可能 ，“无论是具体的产能布局方案、生产设备选型配置，还是与产业链上下游的协同合作等实际操作环节，都可能因技术路线的优化调整、市场需求的实时波动，以及与外部合作资源的匹配适配情况等多种因素出现变数。” 针对公司新产品布局及最新产能情况，《科创板日报》记者多次致电荣芯半导体，但截至发稿尚未获得回复。 该公司官网显示，荣芯半导体是国内率先引入市场化资本进行建设运营、聚焦成熟制程（28至180纳米）特色工艺的12英寸集成电路制造企业。该公司成立于2021年4月，总部位于浙江省宁波市，由多家国有平台基金及美团、腾讯、韦尔股份、华勤通讯、北京君正、元禾璞华等半导体产业链企业及知名投资机构共同出资 100亿元设立。 产品布局方面，荣芯半导体专注于 CIS（图像传感器芯片）、TDDI（触控与显示驱动芯片）、BCD（电源管理芯片）、显示驱动芯片、新型存储等数模混合及模拟类集成电路产品，已开发多个技术工艺平台，避开与国际巨头的直接竞争，满足汽车电子、工业控制等领域的本土化替代需求。下游应用场景覆盖工业控制、消费电子、数字家庭、移动通信及汽车电子等。 产能拓展方面，荣芯半导体目前拥有江苏淮安、浙江宁波两大生产基地。其中，淮安产线已于2022年实现量产；宁波12英寸集成电路芯片生产线项目已于2025 年4月开工，总投资160亿元，规划月产能3.5万片。据其规划，该公司长期目标是到2030年形成月产20万片12英寸晶圆的制造能力，建成年销售收入突破300亿元的综合性集成电路制造平台。 融资进程上，自2021年成立至今，荣芯半导体已完成三轮融资。公司最近一轮融资发生于2023年4月，彼时完成C轮融资，由手机独立设计house（IDH）企业华勤通讯参投，具体金额未公开。企查查信息显示，此次融资以股权转让形式进行，可能涉及现有股东结构优化；融资完成后，该公司估值升至160亿元，并入选《2024全球独角兽榜》。