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  • 趁着HBM热潮加速!SK海力士Q2蝉联全球DRAM市占率第一

    继第一季度之后,SK海力士今年第二季度在全球DRAM市场上蝉联第一。这表明,凭借着在高带宽存储器(HBM)市场上的优势,SK海力士正持续扩大与三星电子的销售额和占有率差距。 据市场调查企业Omdia周五公布的数据,今年第二季度,随着DRAM合约价格上涨和HBM出货量增加,全球DRAM产业的销售额为309.16亿美元(约合人民币2206.04亿元),比前一季度增长了17.3%。 凭借着HBM赛道上的优势,SK海力士的DRAM市场占有率(以销售额为准)从第一季度的36.9%上升到第二季度的39.5%,连续两个季度超过了三星电子。 今年第一季度,SK海力士的DRAM市场占有率超过了三星电子,这是三星电子在1992年占据世界第一位后,时隔33年再次被超越。 今年第二季度,三星电子的市场占有率从34.4%下降到33.3%,位居第二,与SK海力士的差距也从2.5个百分点进一步扩大到6.2个百分点。 在销量方面的差距也在扩大:今年第二季度SK海力士销售额为122.26亿美元,三星电子为103亿美元,差距超过19亿美元。 目前,SK海力士在全球HBM市场占有率超过50%,占据最大供应商地位。而其大部分HBM供应都给了“AI宠儿”英伟达等主要科技巨头。SK海力士今年的营业利润有望达到30万亿-33万亿韩元(约合人民币1540-1694亿元)。

  • 特朗普再挥大棒:将很快开征芯片关税 在美建厂企业可获豁免!

    综合央视新闻等媒体报道,当地时间9月4日,美国总统特朗普宣布, 美政府将对未将生产转移至美国的半导体企业进口产品征收关税。他强调,若企业在美投资或有建厂计划,则可豁免关税 。 特朗普于9月4日晚间在白宫玫瑰园举办晚宴,招待二十多位科技行业大咖。据悉他是在与主要科技公司首席执行官共进晚餐前作出相关表态的。 “是的,我已经和这里的相关人员讨论过了。芯片和半导体——我们将对那些未进入(美国生产)的公司征收关税。我们很快将开征关税。” 特朗普说道,但他并未给出确切的时间或税率。 特朗普称 关税幅度将“相当可观,但不会过高 ”。 “我们将征收相当可观的关税,不会特别高,但也是颇为可观的,不过,如果它们(相关企业)进入这个国家(美国),如果它们正在进入、正在建设、或者计划进入,就不会被征收关税。” 特朗普说道。 特朗普周四还点名表示苹果CEO库克“不错”,因苹果已承诺未来四年在美投资6000亿美元。 此前,台积电、三星与SK海力士均已宣布在美建厂。 特朗普8月6日曾宣称,美国将对进口半导体产品征收100%关税,这一税率将适用于“所有进入美国的芯片和半导体”,但不适用于已承诺或已启动程序在美国制造相关产品的企业。 特朗普将关税作为美国外交政策的一个重点,利用关税施加政治压力,重新谈判贸易协议,并迫使向美国出口商品的国家和公司作出让步。 自今年1月重返白宫以来,特朗普不仅出台了对全球多个国家的“对等关税”,还出台了多项特定行业关税,比如汽车关税、钢铝关税、以及铜关税等。 特朗普的关税威胁已经疏远了贸易伙伴,引发了金融市场的动荡,并加剧了全球经济的不确定性。 眼下, 特朗普的关税政策正面临法律挑战,其政府正就此要求最高法院介入 。 美国联邦巡回上诉法院8月29日裁定,特朗普批准对多国征收关税时援引的法律并未赋予其征税权力。不过,法院的这一裁决并不影响特朗普政府根据其他规定而加征的特定行业关税,比如钢铝关税。 特朗普政府3日晚向美国最高法院提交文件,要求尽快推翻美国联邦巡回上诉法院此前认定总统特朗普下令对多国征收关税违法的裁决。

  • 半导体产业迎变革大考:多家领军企业聚集这场重磅会议 共话机遇与突围路径

    9月4日,第十三届半导体设备与核心部件及材料展(简称:CSEAC 2025)在无锡举行。作为CSEAC展会的重要组成部分,2025半导体制造与材料董事长论坛备受瞩目,该论坛由上海报业集团旗下财联社、《科创板日报》以及CSEAC展会主办方共同联合主办。 本次论坛亮点纷呈,设置了主题演讲、圆桌对话等环节,邀请到半导体制造与材料领域的领军企业家共同分享。与会嘉宾涵盖地方政府领导、行业协会代表、头部企业董事长、一级市场创始人、资深专家及投资机构代表,覆盖从材料、设备到制造、投资的全产业链关键环节。 嘉宾致辞:产业多方协同 迎接“双重变革”时代 无锡高新区党工委副书记、管委会副主任、新吴区委常委、副区长顾国栋,在2025半导体制造与材料董事长论坛活动中致辞。 顾国栋表示,无锡高新区作为无锡市集成电路产业最重要的承载区,秉承“908工程”、国家南方微电子基地、国家集成电路设计(无锡)产业化基地、国家微电子高新技术产业基地等诸多国家使命,担负着国家赋予长三角加速推动我国集成电路发展的重任与职责。 无锡高新区是集成电路产业的创新创业的沃土、福地,集成电路更是无锡高新区的地标产业。顾国栋表示,始终关注集成电路产业发展的痛点难点,出台支持力度空前的集成电路产业专项政策,对企业招引落地、产业链互动、研发投入、人才补贴等进行全方位的支持。 中国电子材料行业协会半导体材料分会秘书长林健围绕半导体材料技术突破、产业链协同及全球化布局等核心议题进行了话题分享。林健提出,应把第三代及超宽禁带半导体材料为核心抓手,加快关键领域自主可控进程,为我国半导体产业高质量发展注入强劲动力。 针对当前产业多项痛点,林健呼吁并提出五方面发展路径:一是加大研发投入,构建“材料—装备—工艺—软件”一体化攻关体系,深化产学研协同;二是完善人才培养与引进机制,建立“基础研究—工程化—量产运营”全链条人才梯队;三是强化产业链协同,推动晶圆厂与材料企业联合开展工艺验证,加速材料本土化替代;四是推进标准化与国际化,以标准制定提升行业话语权,助力企业拓展海外市场;五是构建多源供应链,降低关键材料单点依赖风险。 财联社编委、《科创板日报》总编辑徐杰在致辞中表示,全球半导体产业进入“技术攻坚”与“生态重构”的双重变革期——AI算力需求爆发式增长、本土化替代进入深水区,而设备与材料作为产业链的“基石”,其战略价值正以几何级数倍增。 徐杰认为,当前全球半导体产业呈现两大趋势:一是技术迭代加速,设备与材料的每一次创新都在定义产业新高度;二是供应链重构深化,美国对华设备出口管制清单持续升级,倒逼中国加速构建自主可控的产业链。 “在这样的背景下,设备与材料领域的突破不仅是技术问题,更是国家安全问题。” 主题演讲:从材料到终端 行业开启全新增长周期 在主题演讲环节,江苏华海诚科新材料有限公司董事长韩江龙表示,在半导体产业高速发展的浪潮中,环氧塑封料(EMC)作为集成电路封装的核心材料,其市场规模与技术水平正迎来前所未有的发展机遇。尤其是在本土化替代、汽车电子与新能源爆发以及先进封装技术升级等多重利好驱动下,行业正开启全新的增长周期。 与此同时,IC封装技术正朝着小型化、高密度、高可靠性的方向演进。韩江龙表示,“不同封装技术对环氧塑封料的性能提出了差异化要求,例如QFN/BGA封装需要材料具备优异的翘曲控制与冲线控制能力,FOWLP封装则对材料的溢料控制、硅微粉团聚控制等指标有极高标准。技术迭代不仅扩大了环氧塑封料的整体市场规模,更推动了高端产品的需求增长,为具备技术研发能力的企业提供了广阔的市场机遇。” 杭州富加镓业科技有限公司董事长、杭州光学精密机械研究所所长齐红基,发表题为《AI赋能加速氧化镓领域产业化》的主题演讲。齐红基表示,氧化镓材料具有禁带宽度及击穿场强大、饱和电子速率高、抗辐照能力强等优点,因而面向能源、信息、国防等领域,具有重要的军民应用价值和战略意义。 “如果没有人工智能辅助的智能化装备,氧化镓的大规模应用在我们看来不太可想象。”齐红基在演讲中分享,梳理人工智能在相关产业开发现状,其中包括氧化镓外延中的载流子浓度优化、功率器件中的MOSFET设计等场景,业内都开始有意识地运用人工智能开展工作。富加镓业突破导模法6寸生长关键技术,达到了氧化镓电力电子器件产业化门槛要求,并且通过发展自主可控“AI”晶体装备,成功实现了“一键长晶”。 天通控股股份有限公司董事长郑晓彬发表了题为《蓝宝石晶圆在先进封装与功率半导体的发展与挑战》的主题演讲。 在半导体产业迈向“后摩尔时代”的进程中,第三代半导体材料的崛起与先进封装技术的创新正成为突破传统性能瓶颈的关键路径。蓝宝石晶圆凭借其优异的物理化学特性(如:高硬度、高热稳定性、高绝缘性、良好的光学透过率以及与GaN的晶格/热膨胀部分匹配性),在功率半导体和先进封装领域展现出独特的应用价值与潜力。 杭州中欣晶圆半导体股份有限公司原总经理郭建岳,在题为《半导体硅片产业的创新与发展》的主题演讲中表示,受AI和高性能计算需求加速的推动,预计12英寸大硅片将迎来迅速增长,12英寸硅片已成为全球主流产品。同时,在未来几年内,中国大硅片的本土化率将持续提升。“全球硅片市场高度集中,中国硅片企业加速产品认证和客户导入,进入快速增长时期; 全球大硅片需求量在2024年底恢复同比正增长趋势,预计2026年市场将逐渐转向供不应求的局面。” 圆桌对话:共商产业新机遇 助推半导体产业链协同创新 此次2025半导体制造与材料董事长论坛,设置了两场圆桌对话。在以《半导体产业链自主可控、技术迭代与商业化路径探索》为主题的圆桌对话环节中,上海韦豪创芯投资管理有限公司合伙人王智,联仕新材料(苏州)股份有限公司副董事长孙建东,原集微科技(上海)有限公司董事长包文中,江苏鑫华半导体科技股份有限公司总经理田新,极电光能有限公司联合创始人、总裁于振瑞,江苏卓胜微电子股份有限公司供应链VP陈鑫等来自不同领域的产业资深从业者共聚一堂,讨论未来科技产业变革力量。 以光伏跟半导体为代表的全球科技行业,当前都处于周期波动与技术变革叠加期。对科技行业来说,坚守初心使命、寻找到未来中国科技产业的核心增长点,至关重要。 原集微董事长包文中表示,随着硅材料工艺升级带来的芯片性能边际提升越来越小,以及三星、台积电、英特尔等产业大厂入局二维半导体材料研发,这一技术方向前景逐渐明晰。二维半导体产业化进程方面,国内目前就差“临门一脚”。在国内主流晶圆厂仍关注硅基材料工艺研发时,原集微选择对来自高校的二维半导体材料体系研究成果进行产业转化。 极电光能联合创始人、总裁于振瑞表示,太阳能电池作为泛半导体器件,正处于材料体系变革的关键阶段。当前光伏产业最成熟的材料仍是晶硅,但其效率已逼近理论极限,未来发展空间有限。他认为,以钙钛矿为代表的新材料正推动产业链重构——该技术凭借溶液法制程,大幅降低对高纯度硅料的依赖和设备投资成本,同时具备卓越的弱光发电性能与温度系数优势,使其在传统地面电站、分布式屋顶,以及BIPV、新能源汽车、消费电子等多元化新兴场景中展现出广泛的应用潜力。“新材料的引入必将重塑光伏产业链,从原材料到装备制造,都将迎来新一轮的产业机遇。” 卓胜微供应链VP陈鑫表示,坚定持续投入,用前期资源积累未来的稳定生态,同供应商一起解决效率、成本、合规等共性问题,形成长期的过程改进和生态价值。 在主题为《破局与共生:半导体产业链的韧性构建与协同创新》的圆桌论坛环节,谈及过去5-10年,国内在半导体领域取得的“破局”成果, 华海诚科董事长兼总经理韩江龙表示,目前公司环氧塑封料产品出货量已位居全球第二。这背后三点关键经验:一是“稳定的品质”;二是“合理的价格”;三是“优质的服务”。 “对环氧塑封料行业来说,稳定的品质、合理的价格、优质的服务,就是我们立足市场、实现‘破局’的关键。”谈及优质服务,韩江龙表示,2005年至2010年,公司曾与德国汉高有过合资合作,当时国际客户对服务的要求非常高,正是从那个时期开始,让华海诚科积累了丰富的服务经验。 对于“破局”的理解,雅克科技副总裁陈金龙总结道,该公司的路径就是通过并购切入,再结合本地建厂实现技术消化与产能落地。一方面,作为上市公司,雅克科技可以利用好资本市场的融资优势,通过并购切入目标领域,这是相对最快的起步方式,之后再进行技术消化吸收。围绕公司转型半导体材料领域的核心目标,雅克科技先后完成了三起并购,标的包括一家韩国公司、一家国内公司和一家中外合资企业,最终形成了雅克科技在半导体领域的核心产品线。“归纳总结下来,雅克科技的路径就是,通过并购切入,再结合本地建厂实现技术消化与产能落地。” 长晶科技供应链VP徐伟则表示,在整个产业链中,长晶科技这样的企业核心要做的就是“做好产品”。 关键是抓住客户的需求和痛点,通过精准满足需求与下游客户建立深度黏性;同时搭建本土化的商业合作体系和供应链体系,只有这样,才能具备参与国际竞争的能力,这也是长晶科技未来的核心发展方向。 上海芯谦集成电路有限公司董事长张莉娟表示,经过多年发展,该公司的CMP抛光垫新产品攻克了7纳米制程,以及钴金属等难抛光材料的抛光难题。这是国内新材料行业的一个发展缩影。纵观全行业,在严格保证质量的前提下,国内抛光垫等行业已经从“满足基本需求”迈向“高质量、高品质发展”的新阶段。 霍尼韦尔传感科技中国区总经理徐晏清表示,霍尼韦尔中国区业务在逆风中保持高速增长的背后,离不开该公司根植中国市场、东方服务于东方、与中国市场生态共赢、与供应链上下游协同发展的核心策略。“以霍尼韦尔传感科技的半导体压力器件产品为例,我们的核心传感组件通过全球领先的设备商渗透到了半导体生产的各个环节,对我们而言,当前的核心不是‘如何应对被颠覆’,而是如何抓住中国半导体设备投资升温、本土替代加速的发展浪潮,做好半导体高端设备产业发展的赋能者。”

  • 云南锗业:上半年净利润同比扭亏 子公司的化合物半导体产品为砷化镓晶片、磷化铟晶片

    9月5日,云南锗业股价出现上涨,截至5日13::39分,云南锗业涨1.98%,报27.3元/股。 消息面上:被问及“公司化合物半导体产品是否应用于华为Mate70手机?”云南锗业9月3日在互动平台回答投资者提问时表示, 公司子公司的化合物半导体产品为砷化镓晶片、磷化铟晶片。 磷化铟晶片主要用于生产光模块中的激光器、探测器芯片,下游主要运用于5G通信/数据中心、可穿戴设备等;砷化镓晶片主要用于射频器件产品、激光器件、传感器,常用高亮度发光二极管(HBLED)器件产品,下游可运用于手机及电脑、通信基站、无人驾驶、新一代显示(Mini LED、Micro LED)、工业激光、面容识别等领域。 目前公司化合物半导体材料已向国内外多家客户供货,但下游企业具体某一型号产品是否使用公司子公司产品,因中间环节较多,或是下游企业的保密要求,公司无法披露其相关经营细节。 云南锗业9月1日在互动平台回答投资者提问时表示,公司控股子公司云南鑫耀半导体材料有限公司生产的半绝缘砷化镓晶片(衬底)可用于生产射频器件,相关器件运用场景包括手机等多个领域。 云南锗业9月1日在互动平台回答投资者提问时表示,目前公司化合物半导体材料已向国内外多家客户供货,经反馈使用情况良好,公司正在积极开展市场开拓工作,争取更多订单。云南锗业9月1日还在互动平台回答投资者提问时表示,上下游产业链的分工、定位、市场均存在本质差别。下游产品通过整合众多上游资源和投入,大幅增加了产品的附加值,且直接接触庞大且多元的终端需求,往往市场规模更为庞大。公司将密切关注行业动态,积极响应国家政策,在降本增效等方面积极开展相关工作,不断促进公司和行业健康发展。 云南锗业8月27日在互动平台回答投资者提问时表示,广西誉升锗业高新技术有限公司作为上游矿山生产企业,其锗、铟等产品均是公司控股子公司鑫耀公司所需原材料,引入该股东,将进一步加强鑫耀公司与上游资源端的合作关系,进一步丰富鑫耀公司的原料供应渠道,有利于进一步强化供应链稳定性,对鑫耀公司构建更加稳定的供应链形成助力。 云南锗业8月27日在互动平台回答投资者提问时表示, 近年来,随着下游光通信市场景气度提升,磷化铟晶片的市场需求进一步增长。根据2025年2月4日商务部、海关总署公告的《公布对钨、碲、铋、钼、铟相关物项实施出口管制的决定》,磷化铟属于出口管制之列。在涉及出口管制公告相关类别的产品时,公司已按照国家法律法规及相关规定申请办理相关出口许可,公司子公司鑫耀公司部分订单按规定报批后获得许可。 云南锗业8月27日在互动平台回答投资者提问时表示,衬底(晶片)是指沿特定的结晶方向将晶体切割、研磨、抛光,得到具有特定晶面和适当电学、光学和机械特性,用于生长外延层的洁净单晶圆薄片。磷化铟晶片是一种重要的化合物半导体材料,其具有饱和电子漂移速度高、抗辐射能力强、导热性好、光电转换效率高、禁带宽度高等诸多优点,被广泛应用于光通信、光电器件、高频毫米波器件、光电集成电路集成激光器、光探测器等领域。 云南锗业8月27日在互动平台回答投资者提问时表示,公司控股子公司鑫耀公司在2—4英寸规格的磷化铟晶片量产后,为应对未来的市场需求,对更大尺寸的产品开展了研究开发,在研发过程中已有少量样片产出,但从研发到规模化生产尚存在较大不确定性。公司及鑫耀公司目前并无6英寸磷化铟晶片规模化量产的具体计划,下一步在市场与需求风险、技术风险等可控的前提下,公司方会考虑相关计划,如有相关计划,公司会按规定进行公开披露。 云南锗业8月27日在互动平台回答投资者提问时表示, 公司子公司生产的光伏产品为太阳能电池用锗单晶片,主要运用于生产太阳能锗电池等 ;太阳能锗电池具有光电转换效率高、性能稳定等特点,多用于空间飞行器(如卫星)等领域。该子公司“空间太阳能电池用锗晶片建设项目”是在原有产线的基础上扩建、提升产能,该类产品已经批量供应下游客户多年,产品性能指标均能较好满足下游市场需求。 云南锗业8月27日在互动平台回答投资者提问时表示,公司各类产品的营业成本受原料成本、直接人工成本、动力费、辅助材料费、制造费用等多重变量因素的影响,公司在各年度报告中对各期公司营业成本变动情况进行详细分析,具体分析可参阅公司各年度报告“管理层讨论与分析”部分。目前公司主要任务是不断做好现有产业、夯实主营业务,如涉及新的产业投资,公司会按规定及时进行公开披露。 云南锗业8月25日在互动平台回答投资者提问时表示,公司控股子公司云南鑫耀半导体材料有限公司生产的半绝缘砷化镓晶片(衬底)可用于生产射频器件,相关器件运用场景包括手机等多个领域,目前没有客户反馈用于手机天线生产。 云南锗业8月25日在互动平台回答投资者提问时表示, 为保障公司原料供应稳定,公司原料合格供应商均为多家。 云南锗业8月25日在互动平台回答投资者提问时表示,公司控股子公司云南鑫耀半导体材料有限公司主营业务为磷化铟晶片(衬底)、砷化镓晶片(衬底)的生产、销售。与其他半导体材料类似,包括砷化镓、磷化铟晶片在内的III-V族化合物半导体衬底也需不断向更大尺寸演进。但目前全球范围内,下游客户实际使用的磷化铟晶片尺寸规格为2—4英寸,国内以2英寸、3英寸为主。未来能否顺利向更大尺寸规格的产品演进,除全产业链各环节技术突破外,还受工艺可靠性、成本与产能、政策与市场等因素影响,存在不确定性;公司控股子公司鑫耀公司在2—4英寸规格的磷化铟晶片量产后,为应对未来的市场需求,对更大尺寸的产品开展了研究开发,但从研发到规模化生产尚存在较大不确定性。公司及鑫耀公司目前并无6英寸磷化铟晶片规模化量产的具体计划,下一步在市场与需求风险、技术风险等可控的前提下,公司方会考虑相关计划,如有相关计划,公司会按规定进行公开披露。 云南锗业8月22日披露2025年半年度报告显示:2025年上半年,公司实现营业总收入5.29亿元,同比增长52.10%,营业收入本期较上年同期增加,主要系:①主要产品价格变动,增加营业收入13,943.20万元。其中: 由于锗金属原料价格较上年同期上升,使得材料级锗产品、红外级锗产品(毛坯及镀膜镜片)、光纤级锗产品、光伏级锗产品均价上升;单位价格较高的磷化铟产品销量占比上升使得化合物半导体材料均价上升;单位价格相对较低的镜头类产品销量占比上升使得红外级锗产品(镜头、光学系统)均价下降。 ②主要产品销售量变动,增加营业收入4,193.29 万元。其中:受国内通信卫星组网快速推进影响,下游对光伏级锗产品需求快速增加使得光伏级锗产品销量同比大幅增加;下游光通信市场景气度提升,使得化合物半导体材料销量同比增加;本期按合同约定交付上年末待履约合同使得红外级锗产品(毛坯及镀膜镜片)销量同比增加;本期加大红外镜头的市场开拓力度,获得的镜头类产品订单较上年同期增加,使得红外级锗产品(镜头、光学系统)销量同比增加,本期按合同约定交付上年末待履约合同,同时本期获得的订单较上年同期增加,使得光纤级锗产品销量上升;公司本期优先满足公司光伏级锗产品、光纤级锗产品的生产需求,使得材料级锗产品销量下降。归母净利润2214.98万元,同比扭亏;扣非净利润768.93万元,同比扭亏。 云南锗业半年报显示:公司主要业务为锗矿开采、火法富集、湿法提纯、区熔精炼、精深加工及研究开发。目前公司矿山开采的矿石及粗加工产品不对外销售,仅作为公司及子公司下游加工的原料。公司目前材料级锗产品主要为锗锭(金属锗)、二氧化锗;深加工方面,光伏级锗产品主要为太阳能电池用锗晶片,红外级锗产品主要为红外级锗单晶及毛坯(光学元件)、锗镜片、镜头、红外热像仪、光学系统,光纤级锗产品为光纤用四氯化锗,化合物半导体材料主要为砷化镓晶片、磷化铟晶片。公司产品主要运用包括红外光电、太阳能电池、光纤通讯、发光二极管、垂直腔面发射激光器(VCSEL)、大功率激光器、光通信用激光器和探测器等领域。 云南锗业介绍,上半年公司及子公司生产情况如下: 生产材料级锗产品 46.27 吨(金属量,含内部销售及代加工 32.34 吨);生产红外级锗产品(毛坯及镜片)折合金属量 1.72 吨,镜头及光学系统3,072具(套);生产光伏级锗产品 49.66 万片(4-6 寸合计);生产光纤级锗产品20.58 吨;生产化合物半导体材料:砷化镓晶片 3.78 万片(1-6 寸合计),磷化铟晶片 3.54 万片(2-4 寸合计)。本期材料级锗产品销量较上年同期下降,主要系本期材料级产品优先满足公司光伏级锗产品、光纤级锗产品的生产需求,使得对外销售的材料级锗产品销量同比下降;红外级锗产品(毛坯及镀膜镜片)产量较上年同期下降,主要系本期受原料价格上涨的影响,下游客户采购积极性偏弱,以及部分计划订单延期,导致产量下降;红外级锗产品(镜头、光学系统)产销量较上年同期上升,主要系本期公司加大了红外镜头的市场开拓力度,获得的镜头类产品订单较上年同期增加;光伏级锗产品产销量较上年同期上升,主要系国内通信卫星组网快速推进,下游对光伏级锗产品需求快速增加;光纤级锗产品销量较上年同期上升,主要系本期按合同约定交付上年末待履约合同,同时本期获得的订单较上年同期增加;化合物半导体材料产品产销量较上年同期上升,主要系光通信市场景气度提升,市场需求增加。 云南锗业在其半年报中表示:目前,按产品类别来看,公司营业收入占比最大的仍为材料级锗产品。近年来,随着公司发展战略的逐步推进,公司整体产业结构重心逐步向下游深加工领域转移,材料级锗产品的销售占比总体呈下降趋势;与此同时,公司通过不断延伸产业链、发展深加工产品,希望通过下游精深加工产品、化合物半导体材料的销售保证公司赚取产业链中利润率相对较高的部分,因此,公司锗深加工产品、化合物半导体材料能否顺利拓展市场、释放产能,销售比重能否进一步提高,将会是驱动公司业绩增长的重要因素。 对于公司面临的风险和应对措施,云南锗业在提及价格风险及客户集中风险时表示: 长期来看,未来全球锗需求量总体呈上升趋势,但由于锗行业供给和需求均较为集中,短期内供需关系易发生变化,价格也会随市场因素的变化而波动。因此,产品价格的波动是公司生产经营必须考虑的风险因素。目前公司客户集中度仍相对较高,具有一定的客户集中风险。对主要客户的销售虽然给公司带来了稳定的收入,但如果客户由于国家政策的调整、宏观经济形势变化或自身经营状况不佳而导致对公司产品的需求或付款能力降低,或是采购份额降低,则可能对公司的生产经营产生不利影响。随着化合物半导体材料行业的快速发展,国内从事相关产品的企业不断涌现,公司面临国际先进企业和国内新进入者的双重竞争,且化合物半导体行业一直处于向更大直径规格过渡的过程中,随着竞争的加剧,可能导致公司产品价格下降,如果公司产品成本不能快速下降,无法有效应对上述竞争,公司化合物半导体材料的盈利能力将受到不利影响。 公司所处行业市场集中度较高,受下游市场需求波动、同行业竞争加剧等因素的影响,公司产品的销量和价格可能会因上述因素影响下降。 对于2025 年公司及子公司计划,云南锗业在其2024年年报中介绍:生产材料级锗产品 69.45 吨(含内部销售、代加工),主要是考虑客 户需求和内部深加工需求;生产红外级锗产品 3.90 吨(毛坯、镀膜镜片),生产红外镜头、光学系统 11,000 具(套);生产光伏级锗产品 86.67 万片(4—6 寸);生产光纤级锗产品 35 吨;生产砷化镓晶 片 20 万片(3—6 寸);生产磷化铟晶片 8.30 万片(2—6 寸)。 公司将精心组织生产,努力完成上述生产计划。 中信证券6月24日研报指出,地缘政治紧张局势加剧背景下,全球军费开支高速增长,欧盟于2025年3月宣布“重新武装欧洲计划”,拟于2025-2030年间调动约8000亿欧元,重点支持导弹防御、无人机、网络安全等领域,我们认为军工领域需求有望保持景气,叠加印巴冲突、伊以局势升温,我国军贸规模有望持续扩大,进而带动上游钛合金、高温合金、钨、钼、锗等军工金属材料需求高速增长,上游企业有望迎来业绩与估值的双重修复,当前时点建议关注军工金属板块配置机会。

  • 富加镓业董事长齐红基:AI加速氧化镓产业化落地

    9月4日,第十三届半导体设备与核心部件及材料展(简称:CSEAC 2025)在无锡举行。作为CSEAC展会的重要组成部分,2025半导体制造与材料董事长论坛备受瞩目,该论坛由上海报业集团旗下财联社、《科创板日报》以及CSEAC展会主办方共同联合主办。 杭州富加镓业科技有限公司董事长、杭州光学精密机械研究所所长齐红基,发表题为《AI赋能加速氧化镓领域产业化》的主题演讲。 齐红基表示,氧化镓材料具有禁带宽度及击穿场强大、饱和电子速率高、抗辐照能力强等优点,因而面向能源、信息、国防等领域,具有重要的军民应用价值和战略意义。 具体而言,氧化镓功率器件在高压直流输电、光伏/储能逆变器等电力系统中具有应用前景。齐红基表示,车用功率器件是推动EV车发展的基础核心技术,氧化镓材料在新能源汽车领域,也有着非常大的想象空间。 据了解,全球镓金属储量仅约27.93万吨,中国镓金属储量有19万吨,储量及产量均居世界首位,禁运前出口量占据世界90%以上。 目前我国多地政府在其产业发展规划中明确提出,要发展氧化镓材料及器件。齐红基表示,在这其中,上海市走在了发展新一代半导体材料的前列。在2024年12月,上海专门成立了宽禁带与超宽禁带半导体材料重点实验室,氧化镓被列为该实验室的代表性材料和重要方向,另外发起了超宽禁带半导体联盟,加速超宽禁带半导体产业链协同。 “我国氧化镓产业链呈现‘两头强’,一个是材料,一个是应用场景。”齐红基认为,产业链中间环节的长晶、外延、器件等,需要人工智能发挥相应作用。例如当前“人工智能+科学技术”“人工智能+产业发展”等研究方向,都与新一代半导体材料体系的开发密切相关。 “如果没有人工智能辅助的智能化装备,氧化镓的大规模应用在我们看来不太可想象。”齐红基在演讲中分享,梳理人工智能在相关产业开发现状,其中包括氧化镓外延中的载流子浓度优化、功率器件中的MOSFET设计等场景,业内都开始有意识地运用人工智能开展工作,并且发表一定数量的论文。 齐红基表示,富加镓业突破导模法6寸生长关键技术,达到了氧化镓电力电子器件产业化门槛要求,并且通过发展自主可控“AI”晶体装备,成功实现“一键长晶”,相关成果荣登CCTV-1《朝闻天下》栏目(2024.05.20),氧化镓单晶材料智能化生长作为典型案例,得到了CCTV-2财经栏目深度报道(2025.08.27)。 不仅如此,为了在日后的产业发展和国际竞争中,能够与美国、欧洲、日本等同台竞技,富加镓业在数年前便布局了使用AI进行晶体生长的专利,目前共在日本、美国授权国际专利12项。 齐红基介绍,通过相关参数的优化迭代和相关模型的训练,富加镓业把外延片的水平做到了国际头部,也使氧化镓同质外延迁移率指标在国际上处于领先。“这些工艺能够极大加速氧化镓产业化落地的进程。另外,尽管富加镓业的核心产品为氧化镓单晶衬底及外延片,但为了加快氧化镓产业落地进程,公司利用自制氧化镓外延片开展了相应的器件验证工作,结果显示氧化镓材料在高功率器件里优势明显。” 氧化镓单晶外延器件的链路目前仍处于产业化前期,但对氧化镓的缺陷研究已经提上了日程。齐红基表示,未来应用瞄准万伏千安的场景,业内在思考怎样把氧化镓做得又好用又便宜,逐步实现新材料从无到有,从有到优,让世界用上好材料。

  • 晓程科技:上半年净利同比增114.2% 黄金生产量同比增长及销售收入增加

    9月4日,晓程科技股价出现下跌,截至4日13:27分,晓程科技跌2.13%,报21.58元/股。 被问及“公司的传感器接口芯片市场前景如何 落地项目进展如何 公司的芯片产品在国产替代方面进展如何”晓程科技9月3日在投资者互动平台回应: 公司的首款智能数码电子雷管接口控制芯片,已经量产并在海外金矿公司获得批量应用;另外,升级款数码电子雷管控制芯片的研发工作也正在按照公司研发进度正常推进中。 对于“公司的芯片,半导体目前进展怎么样,有没有考虑扩大再这方面的布局 ” 晓程科技9月1日在投资者互动平台回应:目前公司各项主营业务均在正常有序进行。 晓程科技8月26日披露2025年半年度报告显示:2025 年上半年,公司继续围绕“ 黄金开采及销售+光伏发电+集成电路设计 ”三大业务板块,以黄金矿产资源开采及销售为主业,持续优化运营管理,推进重点项目落地,以业务高质量发展为出发点,实现"资源开发+清洁能源+科技创新"协同共进。 报告期内,公司实现营业收入 218,137,823.40 元,较上年同期增长65.78 %,归母净利润42,448,807.61 元,同比增长 114.20 %;扣非归母净利润 35,503,046.22 元,同比增长263.84%,主要得益于黄金生产量的同比增长及销售收入的增加。2025 年下半年,公司将继续强化生产管理,优化采矿工艺、推进智能采选系统升级,以保障黄金开采业务平稳开展;聚焦矿石品位、能耗等维度严控成本,提升生产效益。同时紧抓金价机遇,动态跟踪金价波动趋势,优化销售策略,积极推进新选厂的建设,稳固提升开采效率,以确保公司的正常高效运营。 晓程科技半年报显示: (一)黄金开采及销售业务 公司黄金开采业务扎根于非洲加纳共和国,得益于该国丰富的矿产资源,公司黄金资源储备得到了 有 力 支 撑 。 目 前 , 公 司 在 加 纳 拥 有 三 座 金 矿 , 分 别 是 AKROMA 金矿、AKOASE 金矿和FGM(NAFORMAN_NOYEM)金矿,选厂一座,已形成黄金勘探、采矿、选冶、冶炼、销售于一体的完整产业链条。报告期内重点项目工作进展情况如下: 1.AKROMA 金矿 2025 年上半年井下开拓合计完成 1172 米,主要是加快了第四中段的开拓与采准工程,增加了第五中段上部车场的开拓工程,包括:第五中段上部车场通道、井下绞车车场、绞车房、配电房、水泵房等相关硐室。2025 年上半年共计出矿量约 5.1 万吨。出矿年平均品位为 2.45 g/t。2025 年下半年主要是第五中段斜井开拓,第四中段的开拓与采准,第三第四中段采出矿,加快地采深部勘探工作,加快井下小矿脉探矿工作。 2025 年下半年计划完成开拓 1300 米,出矿 6 万吨,预计出矿平均品位为2.0g/t。 2025 年选厂上半年共处理原矿 16.8 万吨,原矿品位平均为 2.35 g/t,每天处理矿石800-1500吨,2025 年下半年计划处理量为 17 万吨。 2.AKOASE 金矿 AKOASE 金矿目前以露天开采为主,集中在山体及周边区域。2025 年主要出矿区域为A、B 两个开采区域,报告期内露采总剥离土方量约为 116.8 万立方,其中基岩爆破约为9.3 万立方,出矿量约为7.15 万吨,品位 1.85 g/t。2025 年下半年考虑雨季影响,计划开拓 100 万立方,出矿量约为8万吨。3.FGM 建设矿区工作 FGM 选矿厂的建设项目为公司黄金业务板块的战略性发展之关键。2025 年上半年,项目工程量建设进度正常,该项目预计 2025 年底建成投产,正式投产后预计日处理矿石量可达5000-8000 吨,将在大幅提升公司的矿石处理能力及黄金产量和资源利用效率的同时,有效降低单位矿石处理成本。2025 年下半年 FGM 矿区主要工作有:实施井工开拓设计与规划;选厂生产设备的安装调试;露天开采区域土地征用及清理、矿区道路的规范、实施露天开拓;尾矿库征地清表、设计、获取许可与修筑。4.地质勘探工作 报告期内主要地质钻探工作集中在 FGM 矿区、Esaase 矿区地采井下深部钻探及其他潜力区域。2025 年上半年完成钻探工作量 10269.5 m,其中 FGM 矿区 9755.5 m ,Esaase 矿区514 m。2025年下半年计划完成钻探 16700 m,其中 FGM 矿区 10000 m ,Esaase 矿区地采地表4500 m,Esaase 矿区地采井下坑内勘探钻 600 m,DANTEN 等其他区域 1600 m。 (二)光伏发电业务 加纳地区凭借优越的光照条件和成熟的运营经验,仍是公司光伏业务的核心区域。作为公司海外新能源战略的重要布局,公司在加纳投资运营的 20MW+2MW 光伏电站已稳定运行逾十年。另外,Vodafone 光伏项目以及其他分布式光伏项目也正有序经营中,处于稳定运营状态。报告期内,公司与坦桑尼亚电力公司签订的一个 6.5 兆瓦光伏项目已成功实现并网发电,并于2025 年 7 月收到坦桑尼亚电力公司支付的第一笔电费,标志着该项目从建设阶段向运营创收阶段的关键跨越。2025 年下半年,公司将严格遵循购电协议(PPA)的约定,持续优化项目运营管理,通过精细化运维保障发电设备高效稳定运行,确保发电量达标,为后续电费的按时、足额回收奠定坚实基础。 (三)集成电路设计 1.XC7000B 及新一代 XC7100 芯片应用 公司研发的雷管芯片 XC7000B 已在海外量产,配套模组、起爆器及测试工装等设备批量使用,成功应用于井下及露天矿爆破。新一代数码工业电子雷管芯片 XC7100 处于验证阶段,其具备更低功耗、更高性能及更优通信可靠性,支持更大组网规模与更快起爆速度,延时精度更高。2.智能矿山管理系统公司开发的智能矿山系统可远程监控采矿及选厂设备,实现数据实时采集、故障预警、生产管理及物流跟踪等功能。系统支持多通信方式,适配复杂地形,已全面部署于自有矿山并市场化。通过实时监控设备状态与效率,提前预警故障,优化维修保养及人员管理,提升设备利用率。3.光伏管理系统 公司自研光伏监控系统支持分布式与集中式电站,灵活采集各项参数,便于用户及电力公司管理调度。系统兼容新旧设备,避免因设备更换导致数据缺失,并支持功能扩展,确保长期监控与分析能力。 在对黄金产业集约化运营进行介绍时,晓程科技表示:公司以黄金矿产资源开发利用为主,目前公司拥有 AKROMA 金矿、AKOASE 金矿和FGM(NAFORMAN_NOYEM)金矿及一座选厂,采用分散采选、集中冶炼的生产模式,业务已形成黄金勘探、采矿、选冶、冶炼、销售于一体的完整产业链条。 目前,企业的生产装备水平和机械化程度正在稳步提升,为增强规模化生产经营的实力,提高黄金产量,2025 年公司投资建设的 FGM 选矿厂,建成后预计日处理矿石量约5000-8000 吨。黄金产量也会稳步提升。 该选厂是继 AKROMA 金矿选矿厂公司建设的第二座选厂,设备将会更加先进,效率会更加高效。公司一直坚持尊重生命、安全至上,逐年加大对安全、环保生产的投入规模,持续完善环境管理,深化节能减排,自觉践行绿色、低碳发展模式,进一步加强绿色矿山建设。 对于公司面临的风险和应对措施,晓程科技在提及国际金价波动的风险和市场竞争加剧的风险时分别指出: 1.国际金价波动的风险 黄金作为公司的主要产品,兼具货币、避险与金融三重属性,其价格受美元走势、全球宏观、通胀预期、地缘冲突、美联储政策及供需等多重变量交织驱动,波动情况直接影响公司盈利稳定性。公司将继续加强对国际金价走势的研究,通过科技数字化、管理精细化、全过程成本管控等手段,持续健全防范价格风险的机制。公司将主动应变,以稳为基、以进为阶,在动态平衡中持续攀升。 2.市场竞争加剧的风险 电力线载波通信芯片的技术边界正被持续“撕扯”:从最初只服务于配用电自动化,到如今渗透至矿山综采、新能源场站、充电桩群控、智慧楼宇乃至智能家居,应用维度的指数级扩张让整条赛道骤然拓宽,价格战、参数战、交付战层层加码。近年来,公司新产品在不断研发中,市场版图从电力单一场景延伸至矿业、发电等多元领域。业务半径扩大意味着不确定性同步放大,公司将同步升级服务体系,以更高客户黏性锻造竞争护城河。 上半年得益于金价的上涨,不少黄金企业的业绩出现了上涨。COMEX黄金在9月3日刷新了历史新高至3640.1美元/盎司之后,9月4日出现了下调,截至9月4日14:10分,COMEX黄金跌1.42%,报3583.7美元/盎司,其今年的年线涨幅暂时涨35.69%。 金价后市将如何表现,多家机构均发表了自己的看法: 高盛集团表示,如果美联储公信力受损,而投资者将一小部分美债持仓转换为黄金,金价可能会飙升至每盎司近5,000美元。“若美联储独立性受损,可能会导致通胀上升、股票和长期债券价格下跌,并削弱美元的储备货币地位,” Samantha Dart等分析师在一份报告中指出。“相形之下,黄金是一种不依赖于制度信任的价值储存手段。”高盛的报告概述了金价的多种可能走势:基线预测是到2026年中升至每盎司4,000美元;尾部风险情境下升至4,500美元;如果哪怕仅1%私人持有的美债转投黄金,金价可能飙升至近5,000美元。 摩根大通分析师预计,随着投资者预期美联储将从9月开始降息,今年黄金价格将进一步上涨。随着利率下降,黄金与有息资产相比竞争力增强,对投资者的吸引力也会更大。摩根大通指出,在此基础上, 金价应在明年第二季度达到4000美元,到2026年底有望飙升至4250美元,尤其是如果特朗普政府试图罢免美联储理事丽莎·库克的行动成功的话 。分析师们表示,库克的离职可能会对美联储的重塑产生更广泛的影响。 中信证券研报表示,4月底以来黄金处在震荡市中,我们认为是关税冲击、美国财政、地缘政治、央行购金等因素形成了复杂的多空平衡。但这些因素的改变有望开启黄金上行趋势。关税的预期好转可能暂告一段落,而对滞胀的影响可能刚开始体现;年内地缘风险明显下降的可能性较小;美联储可能开启提前曲线降息;全球央行的购金趋势稳定。中性假设下,我们的模型预测年底金价有望超过3730美元/盎司。 摩根士丹利在最新研报中将黄金今年底目标价设定为每盎司3800美元。报告特别强调,黄金与美元的强负相关性仍是关键定价逻辑。当前美元指数若延续贬值趋势,将直接利好以美元计价的贵金属。 德国商业银行预估黄 金 价 格将在明年底之前达到每盎司3,600美元。 瑞银周二重申了到2026年6月金价将升至每盎司3700美元的预测,并指出“在地缘政治或经济状况恶化的风险情况下,不排除金价升至4000美元的可能性”。

  • 拳打英伟达、脚踢苹果?谷歌被曝加码推销自研芯片 AI助手也有进展

    美股周三开盘后,市值超2万亿美元的庞然巨物谷歌(Alphabet)飙涨超8%。除了在Chrome浏览器反垄断案中取得绝佳裁决外,公司的AI芯片和应用方面也传出多重利好。 借着这股势头,谷歌正努力成为第四家跻身“3万亿美元市值”俱乐部的成员。 英伟达眼皮底下展业? 作为全球云计算三巨头, 谷歌是英伟达顶级算力芯片的最大买家之一 ,然后通过谷歌云租给OpenAI、Meta等客户。但周三的最新消息显示,公司推广自研AI芯片的雄心丝毫未减。 据悉, 谷歌近来接触了一批主要购买英伟达芯片的小型云服务供应商,商谈在他们的数据中心里同时部署谷歌芯片 。 知情人士称, 谷歌已经有所进展——与总部位于伦敦的Fluidstack达成协议,在其纽约的一处数据中心托管谷歌TPU 。谷歌也曾试接触过其他云服务商,包括有“英伟达亲儿子”之称的CoreWeave。 谷歌的谈判显示它正试图接近那些“背靠英伟达扶持”的新兴云服务供应商。与谷歌、亚马逊这样的大型云服务公司不同,这些新兴企业几乎只使用英伟达的芯片,而且更愿意采购多种英伟达产品。 英伟达已向其中的许多公司注资,并优先供应眼下最抢手的芯片。 同时由于主流AI开发者仍对英伟达的生态存在依赖,云服务商这么做在商业上也行得通。 商业的事情自然也能用“钞能力”摆平。据悉, 谷歌谈妥Fluidstack的方式很简单粗暴——如果Fluidstack无法承担建造纽约数据中心的费用,谷歌同意作为“后备担保”来介入,并提供最高32亿美元的资金支持。 目前尚不清楚为何谷歌积极向外部数据中心推销自研芯片。有推测称,谷歌可能无法迅速建造数据中心安置这些芯片,也有可能寄希望于外部云服务商为其TPU算力寻找新的客户。在后一种情况下,谷歌将直接与英伟达展开竞争。 AI家居助手也有新消息 谷歌也在周三宣布, 名为“Gemini for Home”的人工智能家居功能将于10月1日发布更多信息 ,包括为该AI助理设计的新设备。公司此前在8月底的发布会上短暂展示过这项功能,确认AI助手将取代现役的“谷歌助手”。 (来源:X) 毫无疑问, 由AI驱动的智能家居助手,将会令谷歌的老对手苹果抓耳挠腮一番 。后者的人工智能Siri升级至少要跳票到明年春季。 根据谷歌的介绍, 由Gemini AI驱动的服务将在一项苹果失约多时的功能上取得领先 :同时理解一串指令并执行,例如“调暗灯光,并把温度设定在26摄氏度”。谷歌也承诺,即将上线的AI助手能够理解诸如“播放今年那部夏季赛车大片里的歌”等需要额外信息的指令。 谷歌曾表示,该服务将推出免费和付费订阅两种版本,类似于亚马逊的Alexa和Alexa+。

  • 英伟达收盘价跌破50日均线 分析师担忧上涨动能已经见顶

    自今年5月以来,英伟达收盘价首次跌破关键技术水平,因投资者持续从这家人工智能芯片龙头中撤出资金。 周二(9月2日)盘中,英伟达股价一度跌约4%至每股167.22美元,为7月22日以来的最低水平。 截至收盘,英伟达报每股170.74美元,连续第四个交易日下跌,并且还跌破了50日均线171.02美元——跌破这一技术位,被市场视为短期动能转弱的负面信号。 Kingsview Partners首席技术分析师Buff Dormeier评论道:“这表明上涨动能已经瓦解,我对该股的短期走势感到担忧。” 他认为,160美元是下一个支撑位,其后是145美元,“如果跌破145美元,我会对前景非常担忧。” 在地缘政治和高估值担忧升温之际,英伟达股价随大盘一同走低。尽管过去四个交易日累计下跌6%,市值蒸发2860亿美元,但整体表现仍偏向上行。 与4月低点相比,该股仍累计反弹了近80%,并依然稳居全球市值第一,约为4.16万亿美元,远超排名第二的微软公司的3.75万亿美元。 上周三(8月27日)公布的财报显示,英伟达营收和利润均超出市场预期,但最关键的数据中心业务连续两个季度收入略低于预期。 当天,英伟达股价盘后一度跌逾5%,凸显投资者对人工智能基础设施支出增速的担忧。 但投行分析师在报告公布后依然保持乐观,他们认为该公司的成长趋势使其估值维持在可控范围。 在业绩报告公布后,大多数投行仍对其维持“买入”评级,并上调目标价,分析师预计当前股价仍有逾25%的上涨空间。 Kingsview的Dormeier总结道:“长期机会依然存在,但短期或中期来看,股价似乎已经见顶。”

  • 大厂“角逐”芯片!继字节后 昕原半导体获蚂蚁集团入股

    工商信息显示,芯片新秀企业昕原半导体(上海)有限公司发生工商变更,原股东上海联知创业投资管理中心(有限合伙)退出,新增蚂蚁集团旗下上海云玡企业管理咨询有限公司为股东。 除蚂蚁集团外,Accelerator XIII Ltd.、P7 China Holdings PCC Limited也同时入股昕原半导体,公司注册资本由约4653.7万人民币增至约5029.7万人民币。其中的P7 China Holdings PCC Limited,是沙特阿美风险投资(AramcoVentures)旗下的一支多元化增长基金。 创投通数据显示,昕原半导体(上海)有限公司成立于2019年,专注于ReRAM新型存储技术及相关芯片产品的研发。该公司由张可和张翔联合创立。在成立的第二年,即获得由上海联和投资、联新资本、联升创投、昆桥资本组成的战略融资。 目前 上海联和投资为公司第一大股东,持股比例16.59% 。其他持股股东包括:MEMRIS Asia Pacific Limited(16.55%)、PerfectLeaf Limited(8.53%)、上海昕存管理咨询合伙企业(有限合伙)(8.25%)、北京未来印记科技有限公司(6.84%)、PICOHEART(SG)PTE.LTD(6.33%)等。 《科创板日报》记者注意到, PICOHEART(SG)PTE.LTD.为字节跳动旗下公司,位列昕原半导体第六大股东,于2024年入股。 此次新入股的 蚂蚁旗下上海云玡企业管理咨询有限公司,持股比例为1.87%。这意味着昕原半导体已先后获得了蚂蚁集团、字节跳动两家互联网大厂的青睐 。 据官网资料,昕原半导体的业务涵盖AI存算一体IP及大模型加速方案、高性能/高可靠的系统级存储芯片、先进制程嵌入式存储三大应用领域,并已经在存储芯片、存算IP、高性能MCU等领域实现了商用出货和交付。 2022年上半年,昕原半导体曾宣布,其大陆首条28/22nm ReRAM 12寸中试生产线正式完成装机验收,并在工控领域达成量产商用。 昕原半导体相关负责人曾表示,目前在 ReRAM领域国内外差距较小,壁垒尚未形成,为我国存储器产业实现“弯道超车”提供了可能,并称该公司是继台积电后,第二家在28nm/22nm制程ReRAM实现量产的公司。 《科创板日报》记者发现,阿里、蚂蚁集团早就把注意力放在芯片赛道。蚂蚁集团曾投资专注于安全芯片的无锡沐创。阿里则先后投资了寒武纪、Barefoot Networks、深鉴、耐能、翱捷科技、长鑫存储等芯片企业。其中多家企业后续成功上市。 一名芯片行业的投资人对《科创板日报》记者表示,大厂战投在芯片领域开展投资,一方面这符合国家战略方向,另一方面互联网大厂自身也有算力芯片、存储芯片等技术需求,此外还有财务性投资方面的需求。

  • 停产计划生变?DDR4价格罕见“倒挂” 两大内存巨头延长生产!

    综合多家韩媒报道,由于存储芯片DDR4 DRAM供不应求,曾经计划逐步淘汰该芯片的韩国存储芯片巨头——三星和SK海力士如今都在转变生产计划,将把DDR4的生产延长到明年。 据称,此前这两家公司都计划在2025年底至2026年初之间停止DDR4的出货。但据业内人士最新消息,三星已经将DDR4的生产计划延长至2026年。SK海力士也是如此,并且该公司已经通知客户,将推动其无锡旧晶圆厂提高DDR4产量。 据报道,由于DDR4此前供应紧张和库存迅速减少,导致出货量骤减,推动DDR4价格走高。此外,在供应受限的情况下,DDR5的价格也在攀升,突显出市场对传统产品的持续需求。 DDR4短缺引发价格飙升 DDR4于2014年问世,至今生命周期已超10年,而其下一代技术DDR5已实现规模化出货验证。在这一背景下,各大内存巨头们逐步停止DDR4的生产计划,本是技术迭代的必然。 然而,内存巨头们为何突然要改变他们的DDR4淘汰计划?其关键原因还是DDR4价格飙升,甚至出现了罕见的“价格倒挂”。 据透露,就在2024年初,三星、SK海力士和美光就已经告诉过客户,他们将逐步减少DDR4的产量。但HBM需求的激增导致情况发展超出计划:众所周知,通常HBM生产消耗的晶圆是标准DRAM的三倍左右,因此在内存巨头们大力生产HBM芯片之际,留给传统DDR4的资源变得比原计划更少。 而与此同时,长鑫存储等中国DRAM厂商也已经宣布了今年将停止DDR4的生产,并加速向DDR5的转变。 这两方面的压力导致DDR4供应急剧紧张,并引发部分消费者恐慌性购买,这导致 DDR4的价格现在已经超过了DDR5 ——尽管DDR5的运行速度大约是DDR4的两倍,并且功率效率高出30%。 罕见的“价格倒挂” 根据TrendForce调查数据,自今年6月起,DDR4 16GB(现货)价格就超越了DDR5 16GB(现货)价格,而后 这一“价格倒挂”现象已经持续了近三个月。 到8月末,这两款产品价格分别由6月的7.01美元(DDR4)与5.85美元(DDR5),提升至8月的8.59美元(DDR4)与6.17美元(DDR5),价差持续扩大。 这种罕见的倒挂现象促使内存制造商保持老旧生产线的运行,以锁定更高的利润率。 TrendForce的最新调查结果显示,到2025年下半年,DDR4市场将持续处于供应不足和价格强劲增长的状态。 “价格倒挂”还能持续多久? 不过,与三星和SK海力士不同,美光似乎仍在坚持最初的停产计划。 据美光科技执行副总裁兼首席商务官Sumit Sadana证实,这家美国内存巨头在6月份就已经发布了DDR4和LPDDR4的生命周期终止(EOL)通知, 该公司的DDR4的出货预计将在2-3个月内结束。 另一方面,分析师认为,当前罕见的价格倒挂情况不会持续太久。据报道,此前当DDR2逐步停产时,也出现过类似的DDR2价格高于DDR3的情况,这一倒挂情况经历了接近四个月的时间。 据称,SK海力士高管在7月24日的财报电话会议上的表态也呼应了这一观点,称最近DDR4的价格飙升是“供应担忧推动的短期需求激增”。 总体而言,目前三星在商品DRAM生产中所占份额较大,被视为DDR4价格上涨的主要受益者。同时,如果SK海力士大幅提高其无锡工厂的DDR4产量,也可能获得收益。

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