据媒体周一（6月19日）援引知情人士的话报道，德国和英特尔公司已接近达成了一项协议，德国政府同意为英特尔在该国的一家半导体制造工厂提供价值100亿欧元（合109亿美元）的补贴。 德国政府周一在一份电子邮件声明中指出，德国总理奥拉夫·朔尔茨和英特尔CEO帕特·盖尔辛格将于柏林时间下午2:45（北京时间8:45）在柏林出席该协议的签字仪式。 声明中没有透露协议的细节，只是透露协议将由朔尔茨的高级经济顾问Joerg Kukies和英特尔执行副总裁、首席全球运营官兼制造、供应链和运营总经理Keyvan Esfarjani签署。 此前，英特尔已经就在德国马格德堡建立工厂一事与德国政府达成共识，当时政府称提供68亿欧元的补贴。然而，英特尔之后又表示，由于能源价格上涨以及建筑成本超支，要求德国政府将补贴提高到99亿欧元。 知情人士称，目前达成的方案将包括财政补贴形式的传统援助，以及能源价格上限的优惠政策。 事实上，欧盟也希望到2030年将其在全球半导体市场的份额从目前的不足10%提高到 20%，而英特尔的项目是这一计划的重中之重。 英特尔的全球扩张之路 在盖尔辛格的领导下，英特尔开始了一项庞大的扩张计划，旨在重新夺回之前在该行业的主导地位，并使关键部件的制造中心多样化，目前主要集中在东亚。 去年，英特尔宣布在欧洲扩张，投资330亿欧元建设半导体供应链，包括在法国的一个研究中心、在德国马格德堡的芯片工厂、以及扩建爱尔兰的现有芯片设施。 德国的马格德堡项目是这些计划的关键部分。知情人士上周指出，英特尔最初估计马格德堡项目将耗资170亿欧元，但现在预计将耗资300亿欧元。 英特尔公司上周五（6月16日）还表示，计划在波兰建造一个新的半导体封装和测试工厂，投资额高达46亿美元。 当然，英特尔的野心远不止欧洲。上周日（6月18日），英特尔在一份声明中表示，它在以色列的业务在公司的全球成功中发挥了关键作用，将扩大以色列的制造能力。 以色列财政部和总理内塔尼亚胡周日宣布了初步协议，英特尔将斥资250亿美元在以色列建设一家新工厂，这也是以色列有史以来获得的最大一笔国际投资。

沪市主板公司海信视像分拆子公司上市迎来新进展。青岛信芯微电子科技股份有限公司（下称“信芯微”）日前科创板IPO获受理，招股书显示该公司拟募资15亿元，这也是近期科创板受理的第二家主营显示领域TCON芯片产品的企业。 “研发芯片对海信来说，甚至可以提升到企业如何在行业生存、立足的高度。”海信视像董事长、信芯微董事长于芝涛此前曾表示，显示行业产品的竞争从原先单一的显示属性，发展到了当前的以画质、音质、内容、交互和AIOT为五大核心的竞争要素。 不满足于将自研显示芯片用于自家产品，近年信芯微也在持续向外输出技术产品能力。招股书披露，信芯微目前已与京东方、华星光电、惠科股份等面板厂商，以及海信、东芝、康冠等知名终端品牌形成了长期稳定的合作关系。并且，信芯微此次IPO募资还将在传统显示产业外，投向车载显示芯片、车规MCU研发升级及产能建设。 但对于A股公司分拆上市的情形，信芯微能否成功上市，还有待企业经营独立性、业绩对母公司的依赖以及增长前景等经受进一步考验。招股书显示，信芯微多名高管均来自母公司海信视像，2022年有19.51%的收入来自控股股东等关联方。 信芯微VS硅数股份：单颗芯片价值量及毛利率差距不小 信芯微目前主营产品有两大类，分别为显示芯片及AIoT智能控制芯片。其中在显示芯片领域，信芯微的主要产品包括显示时序控制芯片（TCON芯片）和画质芯片等，产品线覆盖高清、全高清及超高清（4K/8K）分辨率和60Hz至360Hz刷新率的TCON产品系列，并在2022年初发布了国内首颗8K AI画质芯片。 2022年，信芯微有76.56%的营收皆来自其TCON芯片产品。信芯微也是继硅数股份后，近期科创板受理的第二家主营显示领域TCON芯片产品的企业。 不过在硅谷数模、信芯微招股书中，双方颇为默契地未互相将对方作为自身的可比公司。 信芯微解释称，硅谷数模TCON芯片主要应用于笔记本电脑领域，与公司目前产品主要应用于电视及显示器领域不同，因此未列入技术指标对比企业。 但事实上，市场第三方统计机构通常会将二者并列相较。根据CINNO Research统计数据，按芯片出货量的口径计算，2022年中国大陆厂商信芯微、硅谷数模和海思等合计TCON市场份额为18%，同比提升6个百分点。 并且从不同口径统计的市占率来看，信芯微与硅谷数模为TCON芯片领域互不容忽视的竞对企业。 CINNO Research统计的2022年全球TCON芯片出货份额排名中，信芯微以12.5%的占比排名全球第二，仅次于中国台湾地区厂商联咏科技。QYResearch统计的销售额口径全球市场份额显示，2022年硅数股份以3.73%的占比排名全球第6，信芯微为3.22%排名第8，二者也是市占率前十企业中，唯二上榜的中国大陆企业。 信芯微显示芯片铺量的市场策略在竞争中较为奏效，但产品单颗价值量较低。 以硅数股份为例对比来看，信芯微TCON芯片产品单价、毛利率均低于硅数股份。招股书披露的数据显示，2022年信芯微TCON芯片平均价格为6.46元/颗，毛利率为46.74%；硅数股份方面分别为20.17元/颗、54.06%。 双方业绩规模也有所差距。2020至2022年度，信芯微营业收入分别实现2.56亿元、4.58亿元、5.35亿元；硅数股份同期营收分别为6.55亿元、8.40亿元和8.95亿元。 目前显示芯片产业需求下行，仍缺乏强势反弹信号。CINNO Research预计，2023年全球TCON芯片的市场需求量仍小幅下调，随着下游市场回暖以及TCON-less解决方案渗透率逐渐达到瓶颈，2024年起全球TCON芯片市场需求量将保持平稳，预测2027年全球TCON芯片市场需求量为5亿颗。 近二成收入来自关联方 募投拟发力车用芯片 信芯微作为海信集团旗下公司，截至2022年12月31日，海信视像直接持有信芯微1.78亿股股份，占总股本的54.95%，系控股股东；海信集团控股公司持有海信视像30.02%的股份，对信芯微间接持股约16.50%。信芯微目前无实控人。 “一些上市公司的某些业务板块有着巨大的盈利能力，但需要投入巨额资金，而上市公司自身又无法给予其足够的支撑，所以会选择分拆上市。”一位在北京从事企业上市业务的律师告诉《科创板日报》记者，分拆一方面让这个板块独立发展，另一方面可以拓宽融资渠道。“通常分拆企业的独立性问题是监管关注重点。” 信芯微在招股书中称，公司拥有独立的高级管理人员和财务人员，不存在与海信视像的高级管理人员和财务人员交叉任职。 但招股书也显示，信芯微与海信视像多名高管存在重合。比如海信视像董事长于芝涛亦为信芯微董事长，信芯微董事李炜、李敏华及监事会主席焦红、监事张然然等，同时在海信视像董事会、财务部门、监事会担任要职。 此外，信芯微与海信视像等多名股东存在大额关联交易。2020至2022年，信芯微向关联方销售商品和提供劳务的金额分别为6529.88万元、8490.11万元和1.04亿元，占报告期各期营业收入的比例分别为25.48%、18.16%和19.51%。 信芯微面向关联方和非关联方，销售商品及提供劳务的毛利率存在较大差异。 比如主营产品显示芯片，2022年度关联交易毛利率为37.31%，非关联交易毛利率为46.03%；信芯微向关联方提供劳务的收入毛利率更低。 报告期内，海信集团及其关联方一直是信芯微前五大客户，2022年相关收入占比为19.43%。但《科创板日报》记者关注到，信芯微过去七成销售来自经销渠道，核心客户中的亚讯科技、海创半导体、美鑫电子等，实际身份为经销商，而在海创半导体官网中，显示海信集团为其重要客户。由此，信芯微最终销售予母公司的产品收入是否实际会更高，以及招股书对销售收入的统计方式，均需要进一步作出说明。 信芯微是国内少数通过头部大家电厂商系统验证的变频及主控MCU供应商之一。在AIoT智能控制芯片领域，信芯微研发的中高端变频及主控MCU、低功耗蓝牙SoC芯片等产品，依托海信下游丰富的产业应用，过去积累了一定的优势。借此次募投项目，信芯微也将发力车载显示及车规级MCU产品。 招股书显示，此次在科创板上市，信芯微拟募资15亿元，用于IT及车载显示芯片研发升级及产业化项目，大家电、工业控制及车规级MCU芯片研发升级及产业化项目建设。

据报道，为推动生产地来源多样化，英特尔将斥资250亿美元在以色列建设一家新工厂，这也是以色列有史以来获得的最大一笔国际投资。 当地时间上周日（18日），以色列财政部和总理内塔尼亚胡宣布了初步协议。英特尔随后证实了该公司“有意扩大在以色列的生产能力”，但公司方面没有具体说明条款或提供其他细节。 不过，英特尔在一份声明中表示，其在以色列的业务“在公司的全球成功中发挥了关键作用”。该公司写道，“我们扩大以色列制造能力的计划，是由我们满足未来制造需求的承诺所驱动的……我们感谢以色列政府的持续支持。” 据一位知情人士透露，该工厂将用于晶圆制造。据介绍，英特尔在以色列经营近50年来，已成为该国最大的私营雇主和出口商之一，也是当地电子和信息行业的领头羊。 以色列财政部表示，该工厂位于基利特加特，预计将于2027年投产，并将至少运营到2035年，并将雇佣数千名员工。根据协议，英特尔将支付7.5%的所得税率，高于目前的5%。 内塔尼亚胡表示，这是“以色列经济领域的巨大成就——价值900亿新谢克尔，也是国际公司对以色列的最大一笔投资”。 不过，虽然内塔尼亚胡将这笔交易的价值定为250亿美元，他说这是以色列最大的外国投资，也是对该国经济“信心的表达”，但知情人士表示，这笔交易总额中包括2021年宣布的100亿美元投资。 2017年，英特尔以150亿美元的价格收购了以色列Mobileye，后者主要是开发和部署先进的驾驶辅助系统，并于去年上市。而此次扩张将进一步推动英特尔首席执行官Pat Gelsinger在亚洲以外设立更多生产基地的努力。 亚洲是芯片生产的主导地区。在英伟达和台积电等公司的能力超过英特尔之后，该公司还在努力恢复其芯片技术领导地位。 除上述计划外，英特尔上周五还表示，计划在波兰建造一个新的半导体封装和测试工厂，投资额高达46亿美元，英特尔称这将有助于满足未来几年不断增长的需求。此外，美光据称也即将达成一项协议，承诺至少投资10亿美元在印度建立一家半导体包装厂。这些发展计划突显出，全球正竞相使关键零部件的供应多样化。

TrendForce数据显示，2022年AI服务器年出货量占整体服务器比重近1%，而2023年ChatGPT相关应用有望再度刺激AI相关领域，预计2023年出货量增长率可达8%，2022-2026年复合成长率将达10.8%。 为提升服务器性能，AI服务器需搭载多个CPU处理器，同时服务器CPU性能不断升级，要求内存技术同步升级。东方证券指出， CXL、DDR5等内存技术将加速渗透，有望充分受益于AI带来的算力需求增长 。 SK海力士副会长朴正浩曾在演讲中透露， 随着ChatGPT等应用开启AI新时代 ，加上相关技术演进，预计全球数据生成、储存、处理量将呈等比级数增长。在技术演进的路上， 为克服主机CPU存储器容量受限问题，CXL技术相当重要。 随着存储成本不断增加，传统的PCI-e技术逐渐乏力。 以ChatGPT为代表的AI大模型对高性能存储芯片的需求与日俱增 ，在高容量、高运算能力的需求下，新的存储技术备受市场关注。在此背景下，基于PCI-e协议的CXL技术应运而生。 有媒体将CXL技术称为存储芯片界的CPO。 CXL（全称Compute Express Link，意为计算快速链接）系英特尔于2019年推出的一种开放性互联协议，能够让CPU与GPU、FPGA或其他加速器之间实现高速高效的互联，从而满足高性能异构计算的要求。 CXL技术具有高兼容性、内存一致性等优势。 在AMD、ARM、IBM以及英特尔等主要CPU供应商的支持下 ，CXL已经成为领先的行业标准。 在AI的大时代下，随着CXL的应用渗透率提升，服务器也从传统围绕CPU的设计思路转向为以DRAM为中心的架构。 华西证券分析师刘奕司4月6日研报指出， CXL带来的DRAM池化技术可以大大节约数据中心的建设成本 （TCO），同时也将大大带动DRAM的用量，节约下来的成本将会主要用于对DRAM的采购。TB级别的DRAM将会在更多通用性服务器中广泛使用。 CXL技术有望进一步提高服务器效率，AI时代DRAM受益程度不亚于GPU。 美光科技在2022年5月与投资者交流时曾预测CXL相关产品的市场规模， 到2025年预计将达到20亿美金，到2030年可能超过200亿美金。 各大厂商积极布局CXL，拥抱大AI时代。2019年，由英特尔牵头，联合谷歌、微软、HPE、戴尔易安信、思科、Meta和华为成立CXL联盟，当年推出了基于PCIe 5.0的第一版规范。此后， AMD、英伟达、三星、Arm、瑞萨、IBM等以各种身份加入。 近两年， CXL联盟扩展出超过165个成员， 几乎涵盖了所有主要的CPU、GPU、内存、存储和网络设备制造商。而在技术上，2022年，Gen-Z联盟、Open CAPI联盟均确认将所有技术规格和资产转让给CXL，确保CXL作为行业标准向前推进。 从大厂具体布局来看， AMD预计将推出支持CXL1.1接口的新品 ；SK海力士计划2023年量产CXL内存产品；Microchip推出用于数据中心计算的新型CXL智能存储控制器；Marvell收购CXL开发商Tanzanite； 三星计划在年内量产CXL 2.0 DRAM； Rambus开展CXL内存互连计划。 作为一项崭新的技术，CXL发展非常可谓非常迅速，过去四年时间CXL已经发表了1.0/1.1、2.0、3.0三个不同的版本，并且它有着非常清晰的技术发展路线图， 业界也对它的未来充满期待 。 据财联社不完全统计，涉及CXL技术的A股上市公司有澜起科技、神州数码、得润电子等，具体情况如下： 澜起科技：公司 已推出全球首款符合CXL2.0规范的MXC芯片 ，三星发布的首款512G内存拓展器DRAM模组的MXC由公司提供。2022年5月， 公司发布全球首款CXL内存扩展控制器芯片 ；2023年1月，澜起科技宣布，其PCIe 5.0/CXL 2.0 Retimer 芯片成功实现量产 。 神州数码：2022年自研服务器开发取得了重要进展，完成海光平台服务器样机开发，样机主板配置海光最新推出的HYGON7300系列处理器，系统采用智能化、模块化的设计理念，接口设计标准化；同时，模块组合配置灵活， 面向CXL提供架构扩展能力 。 得润电子：公司在互动平台表示， 公司具有CXL相关技术储备 。 值得注意的是，目前，CXL生态系统才刚刚起步。许多企业还处于找相应的厂商的拿工程样品搭建环境进行开发测试的阶段。

据台湾电子时报援引韩媒报道称，由于AI半导体需求增加，存储龙头之一的SK海力士正在扩建HBM产线， 计划将HBM产能翻倍 。 业内人士表示， 扩产焦点在于HBM3，SK海力士正在准备投资后段工艺设备，将扩建封装HBM3的利川工厂。预计到今年年末，后段工艺设备规模将增加近一倍 。 值得一提的是， SK海力士在去年6月已率先量产了DRAM HBM3，且已供货英伟达的H100 。 另据Business Korea报道显示， 英伟达已要求SK 海力士提供HBM3E样品，后者正在准备出货样品 。 HBM3E是DRAM HBM3的下一代产品。目前， SK海力士正在开发HBM3E，目标明年上半年量产 。通常在产品开发完成后，样品会提供给客户进行认证。SK hynix副总裁Park Myung-soo今年4月曾透露，公司正在准备下半年的8Gbps HBM3E产品样品。 之前在半导体寒冬中，SK海力士已决定缩减今年设备投资规模。但即便是在这种情况下，公司也没有放弃热门产品的机会。在今年Q1业绩说明会上，SK海力士表示，今年投资将同比减少50%，公司将执行投资DDR5、LPDDR5、HBM3等产品生产，以应对下半年及明年的需求增长。 ▌主流AI训练芯片“标配” HBM或迎量价齐升 2023年开年后三星、SK海力士的HBM订单快速增加，之前另有消息称HBM3较DRAM价格上涨5倍。 随着AI技术不断发展，AI训练、推理所需计算量呈指数级增长，2012年至今计算量已扩大30万倍。处理AI大模型的海量数据，需要宽广的传输“高速公路”即带宽来吞吐数据。 HBM通过垂直连接多个DRAM，显著提高数据处理速度。它们与CPU、GPU协同工作，可以极大提高服务器性能。其带宽相比DRAM大幅提升，例如SK海力士的HBM3产品带宽高达819GB/s。同时，得益于TSV技术，HBM的芯片面积较GDDR大幅节省。 国盛证券指出， HBM最适用于AI训练、推理的存储芯片。受AI服务器增长拉动，HBM需求有望在2027年增长至超过6000万片 。Omdia则预计，2025年HBM市场规模可达25亿美元。 广发证券也补充称， HBM方案目前已演进为高性能计算领域扩展高带宽的主流方案，并逐渐成为主流AI训练芯片的标配 。 分析师进一步飙升，AIGC时代为HBM带来的需求增量主要体现在两方面： 一方面，单颗GPU需要配置的单个HBM的Die层数增加、HBM个数增加；另一方面，大模型训练需求提升拉动对AI服务器和AI芯片需求，HBM在2023年将需求明显增加，价格也随之提升。 韩国证券分析师认为，在HBM3、DDR5带动下，存储芯片价格将在下半年出现反弹。 A股中，雅克科技为电子材料平台型公司，是SK海力士前驱体核心供应商。另外，分析师建议关注深科技、太极实业、长电科技及通富微电。

据知情人士透露，英特尔将获得德国政府近110亿美元的补贴，用于在德国东部地区建立一家芯片制造工厂。该公司去年底因经济不景气而推迟了在马格德堡建厂的计划，当时政府给予了68亿欧元(72亿美元)的援助，并一直在寻求更多资金的支持。 知情人表示，作为谈判的一部分，德国现在愿意拨出约100亿欧元。谈判可能会延续至周末，官方公告预计最早在本周一公布。 德国总理朔尔茨在柏林的新闻发布会上表示：““许多公司目前正在德国半导体行业做出重大投资决定，这是个好消息。”“如果所有这些计划都成为现实，那么这里就会有很多东西。我们正在与一些公司进行详细讨论。” 在CEO Pat Gelsinger的领导下，英特尔已开始大规模扩张，旨在恢复其行业领导地位，并使关键零部件的制造中心实现多元化。目前这些制造中心主要集中在东亚。马格德堡在竞标中击败了欧洲其他城市后，成为这些计划中的领头羊。自那以后，能源价格变得极不稳定，通货膨胀导致建筑和材料成本飙升。 一位知情人士表示，德国总理朔尔茨领导的政府愿意向这家美国公司提供更多的国家补贴，但前提是英特尔必须大幅增加对这家工厂的总体投资。其中一名知情人士表示，政府援助将通过多种机制提供，包括价格上限。 据知情人士透露，英特尔和德国政府已同意增加政府对该工厂的援助。 英特尔最初估计，德国的这个项目将耗资170亿欧元，但现在预计将耗资300亿欧元。知情人士透露，与大多数将通过欧盟《芯片法案》获得政府资助的项目一样，英特尔预计其项目的大约40%将获得补贴。 英特尔去年宣布了一项在欧洲的扩张计划，当时的规模为330亿欧元，其中包括在法国建立一个研究中心，以及扩大其在爱尔兰现有的芯片工厂。 就在美国向其他国家施压，要求它们帮助阻止亚洲芯片制造能力的提升之际，这些计划正面临推迟。去年，欧盟委员会宣布了一项名为《欧盟芯片法案》的计划，向欧洲大陆的半导体产业投入430亿欧元。美国同样制定了一项500亿美元的计划来补贴其国内生产。

本月芯砺智能全球首个符合ASIL-D功能安全等级的车规级Chiplet D2D互连IP流片。据悉，芯砺智能的Chiplet D2D互连IP可广泛应用于包括自动驾驶、高性能边缘计算、机器人、人工智能等领域。 后摩尔时代，通过提升芯片制程来提高芯片性能的难度越来越高，先进封装发挥的作用将愈加突出。Chiplet模式具有开发周期短、设计灵活性强、设计成本低等特点。国联证券研报指出，Chiplet是半导体性能长期提升的重要路径，AMD、英特尔、英伟达等全球高端芯片龙头以及寒武纪等国内算力芯片龙头均已布局Chiplet产品。 据财联社主题库显示，相关上市公司中： 芯原股份 近年来一直致力于Chiplet技术和生态发展的推进。 同兴达 子公司的芯片先进封测全流程封装测试项目团队掌握chiplet相关技术。

L5级自动驾驶落地时间尚不可知，英伟达已经迫不及待推广其配套芯片。 6月13日，GTIC2023全球汽车芯片创新峰会在上海举办，英伟达中国区自动驾驶软件总监冯栋栋出席，并 重点介绍了NVIDIA DRIVE Orin与NVIDIA DRIVE Thor系统级芯片 。 NVIDIA DRIVE是用于自动驾驶汽车开发的全栈解决方案，包含DRIVE Software插件，支持合作伙伴将自身技术与NVIDIA DRIVE系统相集成。 它的功能包括主动安全、自动驾驶、泊车以及AI座舱，可将自动驾驶等级从L2+扩展至L5。 综合过往资料和冯栋栋的最新介绍，Orin是英伟达目前主打的自动驾驶芯片，于2019年推出、2022年量产，单颗算力254TOPS；Thor（雷神）于2022年横空出世，直接取代了原本要接力Orin的Atlan芯片（英伟达已决定不生产该产品）， 单颗算力高达1000TOPS，为Orin芯片的4倍，将在2024年量产 。 冯栋栋还特意提到了大模型，他表示， DRIVE Thor引入了下一代Transformer引擎 ，可以帮助计算平台减少内存和提升性能。 据了解， DRIVE Thor也是英伟达第一个具有Transformer引擎的自动驾驶汽车计算平台 。Transformer引擎在Thor GPU单元的H100 Tensor Core中运行，能够支持超大规模AI模型运算，极大提升车载算力的性能，降低了对云端服务器和连通性的要求。 值得注意的是，英伟达选择用先进封装技术拔高算力。冯栋栋表示， 英伟达在Orin芯片上引入了基于NVLink-C2C技术的“superchip”，可将Orin SoC的算力拔高到2000TOPS ，如果客户有更高的算力需求，可进一步使用NVLink-C2C技术实现芯片间的互连互通，进而提升整体算力。 2000TOPS是目前自动驾驶芯片算力当之无愧的“天花板” 。一般针对AI任务、自动驾驶的芯片，常用TOPS描述算力，1TOPS代表处理器每秒钟可进行一万亿次（10^12）操作。 500TOPS左右的算力已能够支持L3自动驾驶的算力需求，目前行业普遍站在L2迈向L3的门槛，需求的算力在几百TOPS左右。L5级则需要超过1000TOPS甚至4000+TOPS的算力。 车企为了留足升级空间，一般都把旗舰产品的算力堆到1000TOPS以上。国内造车新势力通常搭配数颗Orin英伟达芯片以实现算力冗余。2022上市的蔚来ET7、ES7和威马M7，均搭载4颗英伟达Orin芯片，总算力达到1016TOPS，理想L9、小鹏G9采用双颗Orin芯片。 而1个Orin SoC相当于8颗Orin芯片，也就是说， 一个Orin SoC便可满足一辆L5级智能汽车上所需的一切AI计算需求 ，为高阶自动驾驶、车载操作系统、自动泊车、智能驾驶、车机、仪表盘、驾驶员监测等多个系统同时提供算力。黄仁勋介绍，“车载计算资源的集中化可以将成本降低数百美元”。 极氪成为了第一个宣布要搭载Thor的汽车品牌，约于2025年初开始生产。小鹏、轻舟等车企也相继与英伟达达成合作关系，对Thor进行早期测试。 目前的“软件定义汽车”浪潮下，前装硬件算力需求增大， 高算力芯片成为高级别自动驾驶车型主流选择。 不过，自动驾驶是一种软硬件一体，且高度定制化的嵌入式系统，单纯的芯片算力并不能完全代表自动驾驶能力。未来的自动驾驶也需要更加开放， 一家公司不可能独揽功能与算法的定义。 我国是汽车生产、消费大国，凭借快速的响应模式和迭代能力，地平线、黑芝麻、华为等国内厂商的自动驾驶芯片依然手握大把机会。

AMD将于北京时间明日举办名为“AMD数据中心和人工智能技术首映式”的活动， 展示AMD最新的数据中心和人工智能产品组合 。此前AMD宣布将在下半年推出MI300芯片，此次发布会有望 明确MI300的上市日期 。 目前来看，AMD的MI300正引发市场各方的巨大兴趣。大摩分析师Joseph Moore给出乐观指引称，AMD已看到来自客户的“稳定订单”， 公司2024年的AI相关营收有望达到4亿美元，最高甚至可能达到12亿美元——这一预期是此前的12倍之多。 当地时间周一（6月12日）， 三家美国投行相继上调了对AMD的目标价 ，其中，韦德布什将AMD的目标价从每股95美元大幅上调至145美元，克班则将目标价从110美元上调至150美元。 华泰证券何翩翩5月18日研报认为，MI300应该是除了谷歌的TPU之外，能 与英伟达在AI训练端上匹敌的产品 。MI300在规格及性能方面 全面追击英伟达Grace Hopper ，重点发力数据中心的 HPC及AI领域 。 民生证券方竞5月29日研报表示，下游应用端的高速发展使得 微软、谷歌、Meta 等众多海外巨头争相增加算力储备，算力芯片需求高度旺盛之下， 英伟达一家独大的市场格局或将迎来转变 。其进一步分析，AMD此前在数据中心CPU市场份额不断提升，此次推出下一代数据中心及AI技术 有望进一步加强公司在AI市场的竞争力 。 二级市场上，AMD盘前涨近3%， 股价创2022年1月18日以来新高 ，总市值达2100亿美元；A股方面，与AMD长期合作的 一博科技 自5月10日迄今股价累计 最大涨幅达94.32% 。 相较于AMD的上一代产品MI250，MI300进一步增加了芯片规模， 晶体管数量达到1460亿个 ，该芯片拥有13个小芯片，包括9个5nm的计算核心（6个GCD+3个CCD），4个6nm的I/O die，还配备了8颗共计128GB的HBM3芯片。性能来看，MI300采用Chiplet工艺，实现了8倍于上一代MI250加速卡的AI性能和5倍的每瓦性能提升。相较竞品Nvdia H100， MI300在晶体管数量和显存容量上亦大幅领先 。 AMD CEO苏姿丰在Q1财报会上曾表示，公司已经将 人工智能列为第一战略重点 ，并对其实力充满信心，目前正积极与所有客户合作，联合将解决方案推向市场，包括即将推出的Instinct MI300、配备AI引擎的Ryzen 7040系列处理器以及一系列数据中心SoC/ HPC加速器。其中MI300性能强大，或将成为能够 与英伟达一决高下的“终极武器” 。 业内人士分析，AMD产业链有望复刻英伟达火爆行情。东吴证券王平阳指出，AMD产业链中，芯片代工主要由 台积电，格罗方德（主要负责14/12nm制程） 协同完成； 健策精密、祥硕科技，三星电机，日本揖斐电株式会社，胜宏科技 主要为AMD提供接口芯片、散热材料、PCB板等电子元器件； 通富微电，台积电以及矽品 为AMD提供封测服务。 方竞表示，AMD新品MI300芯片在性能方面实现大幅提升，拉近了公司与英伟达在AI加速卡市场的差距， 产业竞争格局有望重塑 ，建议关注AMD产业链合作伙伴的投机机会。建议关注：Chiplet： 通富微电（AMD封测合作伙伴），长电科技，长川科技，兴森科技 ；算力： 芯原股份（AMDAIveo芯片合作伙伴）、联想集团、工业富联 ；PCB： 沪电股份、奥士康、景旺电子 ；分销商： 中电港（AMD授权分销商、英伟达） 。 据财联社不完全统计，在AMD领域有所布局的上市公司包括 中电港、芯原股份、海光信息、景旺电子、通富微电、奥士康、一博科技和胜宏科技 等，具体如下： 不过值得注意的是，何翩翩指出，AMD对英伟达市场份额的挑战并非一蹴而就。一方面，英伟达GPU芯片的 算力壁垒以及AI训练端的深入布局一时难以撼动 ，另一方面，AMD的软件生态也 限制其与客户系统的融合及渗透应用场景 。

》2023年欧洲锂电池大会 SMM 6月13日讯：自6月9日以来，半导体板块便从前一个交易日低位附近反弹，6月13日午后，半导体指数更是强势攀升，盘中一度涨近3%，在一众板块中涨幅居前。个股方面，创耀科技、国芯科技、源杰科技、长光华芯等多股涨逾13%，汇顶科技、乐鑫科技、美芯晟、兆易创新等多股纷纷跟涨。 消息面上，日本最大的半导体设备商东京威力科创（TEL）社长河合利树6月12日指出， 半导体需求预估将在 2023 年下半年进入复苏态势，期待 2024 年后业绩有望再创佳绩， 数据中心将是主要驱动力，而智能手机、PC也会有换机需求。 此外，据《华尔街日报》最新曝光的信息显示， 拜登政府打算延长豁免，允许韩国和中国台湾地区半导体制造商保持在中国大陆业务。 其报道称，美国商务部负责工业和安全事务的副部长艾伦埃斯特维兹上周在一个行业会议上表示，拜登政府打算延长一项出口管制政策的豁免期，这项政策旨在限制美国以及使用美国技术的外国公司向中国出售先进制程的芯片以及芯片制造设备。 且此前，国际半导体照明联盟主席、第三代半导体产业技术创新战略联盟指导委员会主任曹健林还曾表示，以第三代半导体为代表的宽禁带半导体，广泛应用于符合‘双碳’目标的新能源、交通制造产业升级以及光电应用场景，已成为推动诸多产业创新升级的重要引擎我国发展第三代半导体已经具备技术突破和产业协同发展的基础。与半导体相关的精密制造水平和配套能力快速提升，为相关装备国产化打下坚实基础。 中国工程院院士、国家新材料产业发展专家咨询委员会主任干勇也举例说，基于第三代半导体材料和器件将引领高端电力装备的颠覆性创新应用，推动传统电网向半导体电网发展。 此外， 美国半导体行业协会（SIA）日前发布数据显示，今年4月份，全球半导体销售额为400亿美元，与3月份的398亿美元相比增长0.3%，为连续第2个月环比上升。 值得一提的是，虽然上述数据环比上升，但是同比2022年同期的509亿美元却有所下滑， SIA首席执行官约翰·纽菲尔表示，虽然全球半导体市场仍处于周期性低迷，宏观经济低迷加剧了这种情况，但 4 月份销售额连续第 2 个月环比上升，或许预示着未来几个月全球半导体市场将持续反弹。 而世界半导体贸易统计协会（WSTS）曾预测，考虑到通胀加剧以及智能手机、PC等终端市场需求疲弱，将2023年全球半导体销售额预估值由2022年11月份预估的下降4.1%下调至下降10.3%。但预计2024年这一数据有望反弹11.9%，销售额或有望超越2022年创理事新高。 同时，世界半导体贸易统计协会（WSTS）也表示，2023年，并非所有的半导体需求都持续低迷，电动汽车、可再生能源相关的需求将保持强劲，而需求急剧攀升的生成式AI也推升部分逻辑芯片需求。 个股方面， 创耀科技近日接受机构调研时表示，公司电力线载波通信双模芯片目前出货已基本恢复到历史同期水平。创耀科技2023年一季度电力线载波通信芯片出货量较上年同期大幅减少，是由于2022年底开始，HPLC产品在国内电网市场的需求进入周期尾声，双模标准正式推出，单模到双模的切换周期刚刚开始。这一状况在接下来的几个季度将逐步改善，预计全年出货量较2022年全年将有所上升。公司研发的工业以太网通信芯片，优点是低延时，精确同步，可以达到十纳秒级。该工业芯片目前第二版芯片已回片，目前已送样至客户方试用，正在进行解决方案的优化。今内有望量产出货。 且考虑到近期大火的AI芯片情况，国芯科技6月13日在互动平台表示，公司已有AI芯片定制服务在手订单，目前相关业务正在开展过程中。 源杰科技源杰科技近期公告称，公司拟在新加坡设立境外子公司源杰科技有限公司，注册金额30万美元，经营范围为半导体材料和器件的研发、研制、生产、销售、技术咨询；自营和代理各类商品和技术的进出口业务。 长光华芯方面，据天眼查数据显示，由长光华芯全资子公司苏州长光华芯半导体激光创新研究院有限公司等共同持股的苏州镓锐芯光科技有限公司成立，该公司经营范围包含：光电子器件制造；电子专用材料制造；半导体分立器件制造；集成电路芯片设计及服务等。股权穿透显示，该公司由长光华芯全资子公司苏州长光华芯半导体激光创新研究院有限公司等共同持股。 机构评论 对于近期的半导体市场， 中信证券 评论称，半导体行业经历过一季度ChatGPT及AI概念的催化后，时事热点有望促使行业景气度提前修复，预计环比复苏趋势有望持续， 期待下半年消费电子需求恢复及远期AI对算力和存储需求的拉动。 中邮证券 表示，建议继续关注产业趋势确定性强、政策大力支持的AI相关板块。关注行业处于周期底部，景气有望好转同时受益于AI提振和国产替代的半导体板块。 排排网财富研究部副总监刘有华 也表示，半导体应用较为广泛，经济的持续回暖叠加ChatGPT的快速走红，半导体行业去库存接近尾声，有望进入周期拐点。新能源汽车对半导体的消耗量还有较大的增长空间，未来可能会影响半导体的供需缺口，从而带动半导体相关个股价格的提升。 综上所述，估值上仍然具有吸引力的半导体板块下半年有望跑赢大市。 兴银成长精选基金经理高鹏表示， 半导体行业有明显的周期性，通过历史数据测算，一轮周期平均持续4年左右，其中从周期顶部下行至底部通常大概一到两年，从底部上升至顶部也是大概一到两年时间。自2021年8月见顶后，半导体板块至今已经经历了近两年的下行周期。从当前整个销量数据对比历史数据来看，目前确实是处于整个半导体产业的底部位置 。从周期维度往后展望，我们认为半导体目前位于两年上行周期的底部。