台积电今日发布超预期二季报，Q2实现营收4808亿元新台币，尽管同比下滑10%，环比下降5.5%，但仍超出此前预期的4783.4亿元新台币；净利润1818亿元新台币，同比下降23%，环比下降12.2%，同样超出预期（1736.1亿元新台币）。 若以美元计算，台积电第二季度营收为156.8亿美元，同比下降13.7%，环比下降6.2%。 另外，台积电二季度毛利率54.1%（预估52%-54%），营业利润率为42%，净利润率为37.8%。 其 先进制程产品的营收占比进一步扩大 。5nm制程晶圆的出货量占台积电Q2晶圆销售总额的30%；7nm制程晶圆占23%。总体而言，二季度，先进制程（包含7nm及更先进制程）的营收达到晶圆销售总额的53%。在一季度，先进制程营收占全部晶圆销售金额的51%。 台积电Q2各制程出货量占比 聚焦到两大主要业务线，HPC（高性能计算）业务和手机业务，前者保持四成以上的营收占比，后者营收占比逐季降低。 台积电Q2各产品线出货量占比 披露业绩后，台积电随即召开了法说会。对三季度乃至全年的业绩预测、先进制程（含先进封装）进展、海外扩厂进度、资本支出计划、人工智能等焦点问题做出了回应。 相关要点整理如下： ▌Q3财测不及预期 全年收入增长指引再次下调 台积电预计三季度营收为167亿美元至175亿美元；毛利率51.5%至53.5%，市场预估53.6%；台积电预计第三季度营业利益率38%至40%，市场预估41.3%。 台积电以美元计算的Q2业绩和Q3业绩预期 “进入2023年第三季度，我们预计3nm业务的强劲增长将部分抵消客户持续的库存调整带来的影响。”台积电首席财务官黄仁昭表示。 展望全年，台积电首席执行官魏哲家预计， 以美元计算，台积电全年营收将下降10% 。这比之前预期的跌幅更大。 此前的一季报法说会上，台积电下调2023年营收预期，以美元计算，预计全年营收将同比减少1%到6%，低于先前预计的微幅成长。 魏哲家直言，预期行业 库存调整可能延续至四季度 ，“大趋势比我们先前预期弱，库存调整到什么时候是个好问题，一切都要看经济因素。”他预估今年半导体 （不含存储) 产值约下滑4-6%，与前一季看法同，晶圆代工产业则由衰退7%-9%，进一步下调至衰退14%到16%。 ▌资本开支密集度将下降 台积电今年全年资本支出在320亿美元至360亿美元区间 ，维持前一次法说会预期，并未下修。 不过，台积电表示其资本开支密集度未来几年将下降，美国亚利桑那州工厂的生产计划由原定的2024年推迟至2025年。 这一迹象在台积电一季度的法说会上便已经显现。彼时黄仁昭表示，台积电每年资本支出规划，均以客户未来数年需求及成长为考量，因应短期不确定因素，台积电将适度紧缩资本支出规划。 另外，台积电表示，日本工厂将于2024年投产，正在评估在德国建设一座晶圆厂。 ▌人工智能是长期战略 但不能很快体现在业绩中 对于人工智能，台积电管理层一方面表示， 已将人工智能计入资本支出和长期销售前景，推测未来销售中约50%的增长来自AI领域 ，另一方面坦承， 公司目前无法完全满足客户对人工智能的需求，尽管人工智能需求良好，但不足以抵消宏观经济疲软导致的整体终端市场需求乏力。 这与其在一季度法说会上的表态一致——AI需求可能带来增量收益，但就人工智能现在的发展水平而言，尚不能体现在业绩中。ChatGPT技术带来的AI需求只能部分嵌入其15-20%的长期收入复合年增长率指导中，而更有意义的收入贡献可能只会在2025年以后才能看到。 ▌积极推进先进制程技术 先进封装能力将大约增加一倍 台积电表示， 2023年的资本支出中，先进制程技术将占总额的70%至80% ，成熟特殊技术占10%至20%，剩余部分分配给高级封装、测试以及其他项目。 具体来看， 先进封装能力将大约增加一倍。2nm芯片有望2025年实现量产 ，客户对2nm芯片的高性能计算和智能手机应用非常感兴趣。 而3nm制程的规模会比之前的5nm和7nm更大，尽管占总收入的比例可能较低。 值得注意的是，台积电成， 下半年的成本挑战包括3nm产能增加和电力成本上升 。据台积电，较高的电力成本是其二季度毛利率环比下滑的主要原因之一。 成熟制程也有扩产计划，台积电表示正按计划在南京扩充28nm制程产能。 整体而言，台积电对未来行业景气度保持谨慎态度。不断下调的全年营收增长指引和适度紧缩的资本开支计划都反映了这一点。 台积电（TSM.US）的股价自去年10月触底反弹，截至发稿涨超70%。

据The Elec报道， 英伟达正在寻求增加HBM3与2.5D封装供应商 ，其已与三星等公司开始展开洽谈。 目前，英伟达A100、H100等AI GPU都是使用台积电的晶圆及其2.5D封装的前端工艺；而HBM芯片则是由SK海力士独家供应。 然而，台积电的产能无力承担所有2.5D封装工作量。日前也有报道指出，亚马逊AWS、博通、思科和赛灵思等公司都提高了对台积电CoWoS封装需求，台积电正积极扩产CoWoS。根据计划，台积电的2.5D封装产能有望扩大40%以上。 消息人士指出， 英伟达正与二级供应商、替代供应商就产量与价格进行谈判，潜在供应商包括Amkor、日月光旗下矽品、三星的先进封装团队（AVP） 。 其中，三星AVP团队向英伟达提出，可以为整个项目投入大量工程师，他们可接收英伟达从台积电采购的AI GPU晶圆，再从三星的存储芯片业务部门采购HBM3，最后用自家I-Cube 2.5D封装技术来完成这项产品；且团队还愿意为英伟达设计中间晶圆。 韩媒报道指出， 若这笔交易成功实现，则三星有望获得英伟达大约10%的AI GPU封装量 ，但前提是，三星必须满足英伟达的要求，并通过其HBM3及2.5D封装的质量测试。 三星计划在今年晚些时候开始生产HBM3。公司CEO兼芯片部门负责人京基铉本月已通过公司内部聊天工具透露，公司HBM3产品被一位客户评为优秀产品，预计从明年开始，HBM3和HBM3P将为芯片部门的利润增长做出贡献。 三星还致力于在2025年前开发出无凸块封装（bump-less package）。这种封装主要针对高层 HBM，有助于降低封装的高度。 值得一提的是，另据台媒日前援引机构表述称，英伟达6月下旬起，已开始推动台积电向委外封测代工（OSAT）合作伙伴发送硅中介层（Silicon Interposer）载板产能需求，并同步推动联电扩大2024年硅中介层载板产能。 且近期Amkor和矽品陆续与CoWoS设备供应商密集洽谈，很可能意味着将进行扩产 。 天风证券此前指出，AI需求全面提升，带动先进封装需求提升，台积电启动CoWoS大扩产计划，部分CoWoS订单外溢，封测大厂有望从中获益。目前包括日月光、Amkor、长电科技、通富微电、华天科技等封测大厂早已具备先进封装技术，且因具备技术升级及价格优势，可望成为大厂另一个选择方案。

据央视新闻报道，当地时间7月19日，中国驻美国大使谢锋参加阿斯彭安全论坛时表示，中国不希望发生贸易战或者科技战，如果美国对中国的芯片行业实施更多限制，中国肯定会做出回应。 谢锋说，中国并不回避竞争，但美国定义竞争的方式并不公平。谢锋提到美国正考虑建立对外投资审查机制并进一步禁止向中国出口人工智能芯片的话题时表示，中国政府不会袖手旁观，中方不会主动挑衅，但也不会因挑衅而退缩。

据媒体报道，AI芯片企业壁仞科技考虑最早今年在香港进行IPO。消息人士称，壁仞科技计划最快未来几周提交IPO申请。该公司还在与投资者进行磋商，包括广州有政府背景的基金，拟再进行一轮融资，可能筹集约20亿元人民币。 该消息人士指出，上市事宜还在考虑之中，公司尚未决定IPO规模，并指未来融资的细节，包括规模和时间表，可能仍会发生变化。 对此，壁仞科技方面暂无回应。 《科创板日报》记者注意到，近日， 香港特区行政长官李家超接见了壁仞科技创始人、董事长、CEO张文 。 李家超指出，香港正处于发展创新科技的黄金时期，有着优越的人才和科技基础，港府欢迎更多的高科技企业落户香港，为香港经济发展增添新动力，并通过香港链接全球市场，联通世界。 张文称，今年是《粤港澳大湾区发展规划纲要》发布四周年，壁仞科技将响应中央政府加快发展粤港澳大湾区的号召， 依托壁仞科技在算力基础设施领域的产业经验，加大在香港以及整个粤港澳大湾区的投入 ，扩大上海与香港间的科创合作，贯通香港与内地之间的高科技资源，与包括香港地区合作伙伴在内的全产业链共同创建“连接沪港，覆盖全国，辐射全球”的高科技生态。 此外， 香港特别行政区财政司司长陈茂波也在7月6日走访壁仞科技 。陈茂波司长称，国家确立香港 “八大中心”地位，其中“国际科创中心”对香港产业结构多元化至关重要， 希望壁仞科技进一步参与香港国际科创中心建设，借助香港的国际化优势，取得更大的发展。 2019年9月成立后，壁仞科技的累计融资金额已超50亿元人民币，一度创下该领域融资速度及融资规模纪录。 天眼查APP显示，壁仞科技至少已完成五轮融资，投资方包括高瓴创投、IDG资本、源码资本、BAI资本、云晖资本、松禾资本等知名投资机构。 其中，今年07月13日融资的参与方是广厚资本；1月19日的融资由高瓴创投和昇和资本参与 。 值得一提的是，在完成新一轮融资的同时， 壁仞科技的法定代表人从张文改为肖冰 。公开资料显示，肖冰为清华大学电子工程系1985级校友，担任壁仞科技高级副总裁。 有芯片行业投资人对《科创板日报》表示， 壁仞科技作为GPU芯片企业，其实更符合科创板定位，市盈率也高，会考虑港股可能有其他的考量。 2022年8月，壁仞科技在成立三年后发布了首款通用GPU芯片BR100系列，包括BR104和BR100两大产品。当时透露的合作客户包括中国移动、平安集团等，涵盖互联网、云计算、金融、通信、数据中心等领域。 某知情人士对《科创板日报》透露，BR104在去年年底已经量产，目前已有不少客户订单。而BR100今年也会量产 。 对于国产芯片在AI训练侧和推理侧的落地， 多名芯片业内人士告诉《科创板日报》记者，软件生态才是关键。目前国内的初创公司虽然在细分领域上有一定的落地，而真正在大模型训练上能有实际应用的几乎没有 。 而壁仞科技合伙人梁刚也在2023世界人工智能大会（WAIC）上坦言，硬件的算力、优化是一方面，最重要的是生态的建设。梁刚博士认为，硬件设计的周期是1-2年；软件方面会更长，由于大模型应用带来的紧迫感，相信这一周期会比过去短一些。

昨日盘后，佰维存储发布定增预案， 拟定增募资不超过45亿元，用于惠州佰维先进封测及存储器制造基地扩产建设项目、晶圆级先进封测制造项目、研发中心升级建设项目、补充流动资金 。 从定增预案披露的募资金额上限来看，在整个A股芯片公司中，这是今年以来金额第二大的一笔定增。今年6月，士兰微发布定增预案，拟募资65亿元。 佰维存储表示， 目前公司产能利用率处于相对饱和状态 ，为应对存储市场潜在增长需求及日益旺盛的产业链本土化需要，将通过本次募投项目进一步扩大产能。另外， 为顺应先进存储器发展需要，其亟需进一步加强晶圆级先进封测能力，提高先进封测技术水平 。 对于行业，佰维存储预计，2023年， 随着需求端复苏，供给侧削减产能，供需结构有望优化，半导体存储行业周期性下跌之势可能逐渐止步，甚至出现部分反弹 。长期来看，随着5G、AI、物联网、云计算等新兴技术的快速发展，5G智能手机、可穿戴设备、服务器、车载电子、工业物联网等相关终端应用产品将为存储器产业带来可观的新增市场需求。 乐观展望未来的同时，佰维存储也提示了存在宏观经济环境变动及公司业绩大幅下滑的风险。其产品的核心原材料为NAND Flash晶圆和DRAM晶圆，其价格呈现一定的波动性，且产能集中于三星、西部数据、海力士、铠侠、长江存储等少数供应商，其经营规模及市场影响力较大。而下游存储客户需求或出现下降，进而对公司的经营业绩带来不利影响。 其次，由于投资项目从实施到产生效益需要一定的时间。在此过程中，公司面临着下游行业需求变动、产业政策变化、业务市场推广等诸多不确定因素，可能导致新增产能无法充分消化。 自2022年初以来，存储下游需求不振引发供需错配，厂商竞相出货导致存储价格持续下探。而在近期，这一态势初显逆转迹象。多家机构表态，预计存储行业将在2023年下半年复苏。 中信证券表示，海外大厂稼动控制之下存储供需改善，预计主流存储价格23H2有望回暖，看好产业链公司23H2业绩底部复苏。 AI、汽车等也有望带来新的增量。据东吴证券测算，2023年全球AI服务器存储市场规模为81亿美元，预计2026年能达到492亿美元，23-26年CAGR为82.5%，AI服务器带来的增量主要体现在对大容量DDR、HBM、SSD产品的拉动。车载存储方面，根据Yole数据，2027年车载存储市场规模达到125亿美元，2021-2027年CAGR为20%。 不过，虽然近期部分存储产品价格出现上涨，甚至传出部分DRAM供应商让客户提前拉货的消息，但NAND等产品的价格依然跌跌不休。

近日，我协会注意到媒体广泛报道了一些美国芯片企业的领导人正试图游说美国政府减少贸易限制、推动全球合作。美国半导体行业协会也发布了“关于美国政府对半导体产业潜在额外限制的声明”。这集中反映了美国半导体产业界对美国政府所作所为的担忧。 数十年来，半导体产业能够持续创新并蓬勃发展，得益于全球各主要国家和地区产业主体的相互协作，是全球化分工发展的结果，半导体产业也因此成为全球化最充分的代表。中国大陆作为全球最大的半导体市场，为全球合作伙伴提供了超过80%的巨大市场，有力地支撑了全球电子信息产品的供应，为全人类的福祉（包括最不发达国家）做出了重要贡献。中国半导体行业协会坚信，经过数十年发展起来的半导体产业全球化一旦被破坏，必然会对全球经济产生严重的负面影响，不仅会导致半导体全球供应链的碎片化，也会破坏全球市场的统一，进而断送全球经济的繁荣。过去二十多年，美国半导体产业积极推动和引领了半导体产业的全球化分工，为半导体产业的全球化做出了重要贡献。令人遗憾的是，美国政府近年采取了一系列限制措施破坏半导体产业的全球化，破坏半导体全球供应链的稳定，将不可避免地损害全球消费者的利益，也会削弱美国半导体产业的竞争力，理所当然地引发了包括美国半导体产业在内的全球人士的广泛担忧。 中国半导体产业根植于全球化，成长和壮大于全球化。我们将始终坚持开放合作，与世界各国、各地区一切愿意合作的产业界同仁共同维护半导体产业的全球化，推动政府/当局支持半导体产业的国际合作。同时，中国半导体产业也会持续创新，不断提升自己的竞争力，与全球伙伴共同发展。 中国半导体行业协会 2023年7月19日 CSIA Statement on maintaining the global development of the semiconductor industry The recent widespread media coverage brought to our attention that leaders of major US chip companies are trying to persuade the US government to avoid expansions on trade restrictions, and to promote international cooperation. SIA also released the "Statement on Potential Additional Government Restrictions on Semiconductors", which echoed the concerns from the US semiconductor industry leaders over the direction of the trade policy-making of the US government. For decades, the semiconductor industry has always been able to continue to innovate and flourish, owing to the collaboration among major countries and regions. Benefitting from the regional specialization of capabilities and international cooperation, our industry has become a specimen of globalization. Mainland of China provides an enormous market, which accounts for more than 80% on global basis, for its trading partners around the world. The existence of such market supports the development of the global supply of electronic and information products over the years, which makes an important contribution to the well-being of people around the world, including to the least developed countries. China Semiconductor Industry Association believes that any damage to the current global supply chain, which developed over the past decades alongside the process of globalization, could create inevitable and irreparable harm to the global economy. Not only such damage can lead to the fragmentation of the semiconductor global supply chain, but also could risk the integrity of the global market, and the prosperity of the global economy. Over the past decades, the US semiconductor industry led the specialization based on regional and geographical specialties, which actively shaped the current global semiconductor industry. These are very important contributions to the industry. However, in the past few years, the US government has taken a series measures restricting trade, and disrupting the stability of the semiconductor global supply chain. As a consequence, the interests of global consumers will be harmed, the competitiveness of the US semiconductor industry might be jeopardized, and the globalization of the semiconductor industry would be threatened. These generated shared concern around the world, including in the US semiconductor industry. China's semiconductor industry is rooted in and developed from globalization. We welcome open cooperation, and will work with all the countries and regions willing to collaborate with our industry to safeguard the globalization of semiconductor industry, and to assist government and authorities to facilitate international cooperation in the industry. At the same time, China's semiconductor industry will also continue to innovate, improve our competitiveness, to develop and progress together with our global partners. China Semiconductor Industry Association July 19, 2023 点击跳转原文链接： 中国半导体行业协会关于维护半导体产业全球化发展的声明

全球第四大车企、欧洲汽车生产商Stellantis最新预计，由于电动汽车需求增加，汽车芯片短缺的问题将再度出现，当前的缓解不过是昙花一现。伴随着汽车软件功能的爆发式增长，未来几年面临芯片短缺的严重风险急剧增加，距离下一次缺芯危机只是时间问题。 伴随着智能化、电动化的汽车产业发展趋势，未来单车所需的芯片越来越多。到2030年，每辆车所需的芯片预计将增加到1000个，到2035年每辆车可能需要3000个芯片，需求量巨大。而生产一台传统汽车需要500至600枚芯片。 Stellantis公司半导体采购主管Joachim Kahmann表示，过去两年，汽车行业中半导体的巨大多样性意味着到处都存在多个问题，解决了一个问题，新的问题又会出现。Stellantis公司向电动汽车转变的过程中，需要更复杂的芯片和通用平台，任何短缺可能不仅影响公司的一两家工厂，可能会影响到五家、六家、甚至七家工厂。 自2020年下半年开始，“缺芯”阴霾笼罩汽车行业，“一芯难求”成为汽车行业的真实写照，有车企甚至成立专项小组前往芯片厂“抢芯片”保供。 据汽车行业数据预测公司AutoForecast Solutions的数据，2022年全球因“缺芯”减产汽车近450万辆，这比日本市场全年的新车销量还多。另据业内人士估计，疫情爆发后的约三年时间，芯片短缺问题导致全球汽车产量减产约1500万辆，其中中国超过了200万辆。 Kahmann指出，当前缺芯危机大体已经结束，目前芯片形势“大为改善”，预计下半年供应充足。不过芯片产能仍然受到限制，而且地缘政治风险加剧，未来存在巨大的不确定性。 为了降低供应链的风险，Stellantis正在与英飞凌 、恩智浦半导体和高通等公司签订协议，此外还在建立半导体数据库，其中包括未来数年的订单计划。Stellantis还与AiMotive和SiliconAuto合作开发自己的半导体。 Stellantis公司预计到2030年将花费100亿欧元（约合112亿美元），用于确保各种半导体的供应。 业内分析认为，车规级芯片在此前遭遇供不应求，一方面是疫情导致东南亚制造业停工停产，另一方面是由于投入产出比不高，导致半导体制造商们对车规级芯片的热情不高。车规级芯片前期投入大，验证周期长、难度大，以至于半导体厂商与整车制造商之间形成完善供应体系的综合成本高。

SMM 7月18日讯：7月18日，半导体指数早间迅速走高，盘中最高一度拉涨2.89%。个股方面，甬矽电子20CM盘中拉升涨停，联动科技涨逾13%，华岭股份、康强电子、晶方科技、中晶科技等多股盘中涨停。易天股份、汇成股份、通富微电等多股纷纷跟涨。截止收盘，半导体指数涨0.53%。联动科技、甬矽电子涨超12%，康强电子、晶方科技封死涨停板，汇成股份，伟测科技等多股跟涨。 消息面上，7月18日早间，市场有消息称， 美国半导体行业协会（SIA）周一发布声明称，呼吁白宫避免进一步升级对华半导体出口限制措施，并称这可能会损害政府在美国国内芯片制造领域的大量新增投资。 据路透社援引消息人士的报道称，当地时间周一，美国前几大芯片企业的首席执行官会见了包括国务卿布林肯、国家经济委员会主任布雷纳德、国家安全顾问沙利文在内的数位白宫官员， 希望说服其放松拟对中国实施的新出口限制 。据知情人士透露， 包括英特尔、英伟达、高通等在内的多位芯片龙头企业CEO均反对收紧芯片和半导体制造设备的对华出口管制，其普遍认为，若是切断与中国的关系，将损害美国公司在技术开发上的投入能力，最终波及美国的领先地位。 在SIA的声明中也明确提到，白宫反复采取过于广泛、模糊不清、有时是单方面的限制措施，可能会削弱美国半导体行业的竞争力，破坏供应链，引发重大市场不确定性。 据美国半导体行业协会数据显示，2022年中国的半导体采购额为1800亿美元，超过全球总额5,559亿美元的三分之一，是全球最大的单一半导体市场。 此前 华泰证券 提到，展望2023年，虽然美国出口条例等影响造成2023年中国半导体设备资本开支存在不确定性，但同时也加快了半导体设备国产化进程，下游扩产情况好于悲观预期。 而对半导体设备国产化进程， 浙商证券 也表示，半导体设备主要有四大核心驱动：国产化需求、先进制程突破、资本开支持续、政策支持加强。分析师认为，上半年招投标主要集中在中小厂商，预计下半年头部晶圆厂资本开支相较上半年提速。 值得一提的是，从近期半导体行业发布的上半年业绩预告中可以看到，以北方华创、中微公司为代表的半导体设备双雄上半年净利润均出现了翻倍增长的预期，其中北方华创预计上半年净利润同比增加121.3%-155.8%；中微公司预计净利润预增109.49%到120.18%。 此前兴业证券提到，今年下半年战略性看多半导体，其表示，站在当下，兴业证券认为半导体有望成为“数字经济”新一轮行情的领军者，并且在三大周期共振下，有望成为下半年超额收益的重要来源。其表示，半导体下游需求自身具备较强的成长性，是典型的顺周期中的成长股，未来一到两年业绩有望持续加速。此外，在成长性上，AI科技创新周期与国产化替代周期叠加，带来股价更大弹性。一是以AI与MR等为代表的新动能有望带来新的增长极，二是当前半导体众多环节国产化率低，增量空间广阔，且核心公司已经体现出较强的成长性。