为您找到相关结果约2508

  • 8只重仓半导体基金单日飙涨超9% 半导体沉浮背后上演投资的极致分化与撕裂

    时来天地皆同力,运去英雄不自由。这一点,在近日半导体市场表现得淋漓尽致。 4月14日当天,半导体设备指数全天强势领涨市场,涨幅超8%。一众重仓半导体的基金净值暴涨,当天共有42只产品单日净值增长率超过5%,8只基金单日净值涨幅超过9%。其中,东方人工智能主题表现最为极致,单日净值猛涨11.40%,其去年底的前十大重仓股中有7只股票单日涨幅在10%及以上。在近一个季度的时间里,该产品净值增长率更是达到了50.67%。 事实上,该基金并非在2022年四季度才转换赛道层面。2022年二季度,其重仓股已转换成半导体公司,前十大持仓的持股集中度也与日俱增。不过,也正因此,这只产品在此前数年间表现都较为平庸。仅去年一年的时间,这只产品的净值就跌去了38.25%。 当下的半导体市场,是“镜花水月”、一时之机,抑或有望迎来长久的机遇?对此,有重仓该板块的基金经理表示,近期各半导体设备公司陆续发布年报和一季报,板块内部分龙头公司业绩亮眼,带动了板块的大涨。虽然今年以来半导体上涨幅度比较大,但去年半导体指数下跌幅度也是非常大的,最近虽然有所反弹,但是站在两年的维度,目前位置还是比较低,未能实现两年给大家带来收益的情况。 重仓半导体基金净值狂飙 4月14日,半导体板块迎来强势修复,多只个股20CM涨停,超10只个股涨幅超10%。受此影响,一众重仓半导体的基金净值暴涨。 涨幅最高的当属东方人工智能主题,该产品单日净值猛涨11.40%,南方信息创新、国泰优势行业单日净值增长9.92%,创金合信专精特新、创金合信积极成长、银华集成电路、汇安趋势动力、金信行业优选净值增长率也分别达到了9.83%、9.79%、9.79%、9.60%、9.00%。 从4月14日净值涨幅榜单看,主动权益基金走在了ETF等指数产品的前列。整体而言。共有42只产品单日净值增长率超过5%,18只基金单日净值涨幅超过8%,8只基金单日净值涨幅超过9%。 毫无悬念,上述产品多重仓了半导体板块。如今各大基金销售平台上的“热搜基金”,也主要为这些“半导体”、“芯片”含量较高的基金。 以东方人工智能主题为例,该产品近一个季度涨幅已达到50.67%。今年以来,这只产品在多个交易日都经历了较为极致的涨幅。如4月6日,这只基金单日净值增长率便有7.33%;3月29日,其单日净值增长率为7.03%。此外,该产品还有多个交易日净值涨幅超4%。 与此同时,有不少基金当日的净值估算涨跌幅绝对值超过5%,最高则有7.02%。过去一个多季度的时间里,部分基金经理们伴随结构性行情的转身之快可见一斑。 “涨”从何来 如此极致的净值增长率,究竟从何而来? 在持股明细中,或能窥得些许奥妙。截至去年底,东方人工智能主题共持有16只股票,它们的股价在4月14日无一例外地实现了上涨。其前十大重仓股依次为:拓荆科技、长川科技、北方华创、芯源微、聚辰股份、江丰电子、正帆科技、新莱应材、安集科技、盛美上海,持股集中度达到71.95%,前十大持仓集中度达到71.95%。 前十大重仓股中,有7只股票4月14日涨幅超10%(含10%,下同)。其中,拓荆科技单日股价上涨20%,芯源微股价猛涨18.55%,新莱应材、盛美上海、正帆科技、北方华创、安集科技股价涨幅也在10%以上。 事实上,该基金并非在2022年四季度才转换赛道至此。2022年二季度,其基金经理严凯已经有意识地将重仓股转换成半导体公司。截至去年底,他已连续三个季度重仓北方华创,连续两个季度重仓拓荆科技、长川科技、芯源微、江丰电子、新莱应材。 不仅如此,这只产品对半导体的“押注”也在与日俱增。从持股集中度看,自2022年二季度开始“押宝”半导体以来,该产品前十大重仓股的持仓占比从52.35%,增长到2022年三季度末的53.59%,最终达到2022年四季度末的71.95%。 而在2022年一季度和2021年四季度,这只产品的重仓股多为芒果超媒、湖北广电、三七互娱等传媒股,前十大持仓的总持仓占比也在43%左右;更早之前的重仓股则集中在海康威视、中兴通讯、大华股份、汇川技术、传音控股等股票上。 管理该产品的基金经理严凯,为北京大学微电子学与固体电子学专业硕士,曾任中航证券、国都证券的行业与策略研究员。2015年,他加盟东方基金,曾任权益投资部研究员,2021年1月4日起担任基金经理,至今管理东方人工智能主题和东方惠新灵活配置两只产品,管理规模0.86亿元,其中东方惠新灵活配置去年底规模仅为0.12亿元,为名副其实的“迷你基”。 2020年4月30日起,他与蒋茜开始合管东方人工智能主题,当年10月16日至今,严凯单独管理该产品。截至去年底,东方人工智能主题规模为0.74亿元。今年2月22日,东方人工智能主题增加了C份额。 有意思的是,今年以前,东方人工智能主题业绩常年被“暴虐”。仅去年一年的时间,这只产品的净值就跌去了38.25%,单日净值跌幅榜单中,时有其身影出现;2021至2022年,该产品净值下跌超4成;2020年至2022年三年时间里,东方人工智能主题净值增长率也仅为-28.32%,在一众偏股混合型基金收益榜单中排名靠后。 对单一赛道的“押注”,造就了这只产品净值的极致表现,市场争议颇多,持有人也对其“爱恨交加”。与此相反的是,严凯管理的另一只产品——东方惠新灵活配置,自2021年8月11日任职以来的回报虽然仅有-27.85%,但净值走势相对东方人工智能主题更为平稳,对单一行业的持股集中度也不如后者高。 镜花水月or 布局良机 当下的半导体市场,是“镜花水月”、一时之机,抑或有望迎来长久的机遇? 严凯分析,近段时间,国内半导体设备厂商业绩大增已经成为普遍现象。在多家公司披露的2022年年度报告中,营收及利润不仅在2022年实现了大幅增长,同时其销售订单量也持续增加。如某化学机械抛光公司2022年度净利润同比增159.97%;某半导体薄膜沉积设备公司同比增438.09%。 而与国内形成对比的是,全球半导体制造设备企业的业绩减速明显。这也印证了一个事实:危机危机,有危就有机,国内产业链厂商奋发图强,自主研发,逐步建立自己的国产化模式,同时也让国产半导体设备企业的景气度也进一步提升,进一步加速国产化进程。 严凯认为,总体来看,近期各半导体设备公司陆续发布年报和一季报,板块内部分龙头公司业绩亮眼,带动了板块的大涨。这也更加印证了半导体设备在国产化诉求强烈的背景下,业绩有望持续兑现并超预期。 中长期看,在多种因素的刺激下,半导体设备国产化逻辑正在持续不断强化,严凯表示自己将持续关注半导体设备后续行情。 “虽然今年以来半导体上涨幅度比较大,但去年半导体指数下跌幅度也是非常大的,最近虽然有所反弹,但是站在两年的维度,目前位置还是比较低,未能实现两年给大家带来收益的情况。”南方基金经理郑晓曦称。 在她看来,从景气度上讲,根据美股全球芯片龙头企业的预计,今年二季度或者三季度景气度拐点才会到来,业绩层面未来有很大的景气恢复的可能性。由此,她认为,现在半导体指数只是触底反弹,有望给投资者带来比较好的收益还要看二、三季度,明年收益可能会更好。 “我国在未来很长一段时间内,必须坚持安全和发展并重,通过高质量发展实现现代化也是新时代的核心主题。以基础软硬件为代表的信创行业直接关系到国家安全,也是实现高质量、有韧性、可持续发展的重要基础。我们认为国产化、自主创新的信创行业发展空间较大,政策确定性强,或将不断孕育新的投资机会。”前海开源基金经理魏淳表示。 新华基金栾超亦预计,今年经济整体呈逐步企稳复苏的节奏,政策发力效果将在下半年逐步显现。整体上看好市场,当前结构配置重于仓位判断,全年科技领域将是政策发力的着重点。

  • 台积电在德国建厂模式据称已确定 合作对象是它!

    有半导体设备商最新透露,全球领先的芯片制造商台积电已确定其在德国的建厂模式。此前台积电相关团队已多次前往欧洲商议,并在数月前已完成现场勘察。 据媒体周四(4月13日)称,最新消息传出,已有台积电供应链收到出货评估通知,更重要的是其在德建厂模式已确立,将仿照其在日本熊本晶圆厂与索尼、丰田旗下电装公司Denso的合资模式。 而台积电的主要合作对象也已爆料,为德国以工程和电子为首要业务的博世集团(Bosch)。 博世为全球最大汽车零件供应商,其陆续投资建了6英寸、8英寸及12英寸晶圆厂。公司曾表示,到2026年前,其将在半导体业务投资30亿欧元。 2021年6月,博世在德国萨克森州首府德累斯顿耗资10亿欧元,投资了一家以车用芯片为主的12英寸晶圆厂,现已正式量产。 消息人士指出,台积电和博世或将合资建设12英寸晶圆新厂,为了满足欧洲汽车业需求,新厂暂以28nm车用特殊制程为主,目前仅处于谈判初步阶段。 据悉,台积电的团队在过去的两年已多次到访德国,与欧盟及德国进行协商,评估建设晶圆厂的可能性。 在欧扩张 过往台积电在外建厂以独资模式为主,且研发与主力生产基地留在台湾。不过近年在多重因素下,台积电的策略开始改弦易辙。 2021年 11 月,台积电宣布将与索尼(Sony)合作在日本熊本县建设芯片厂,这是台积电在日本的第一座芯片厂。 这一座在日合资的晶圆厂主要是为苹果的产业链做准备,而索尼正是iPhone的主力供应商。 在熊本厂的建设确立后,台积电在欧盟力邀下将下个海外扩产地点为德国德累斯顿,台积电也已表示新厂可能是车用特殊制程晶圆厂。 尽管台积电与欧盟进行了多次协商,不过设厂一事的进度还是远远慢于熊本晶圆厂。 不过,近期德国态度相当积极,除了政府补助条件符合台积电需求,当地也有英飞凌(Infineon)、格芯(GF)与博世等公司进驻所形成的半导体供应链集群。 目前来看,若博世或其他合资者能够承诺揽下人力、工会与生产效率等诸多责任风险,那么台积电将会待总体经济与半导体景气回温后启动建厂计划。 此外值得一提的是,在的《欧洲芯片法案》架构下,欧盟与德国政府将提供额外资金,旨在为欧洲微电子产业建立稳健的生态系统,将欧盟在全球半导体产能率在2030年前提升至20%,目前为10%。据了解,这项430亿欧元的法案可能在五日后(4月18日)获得欧盟国家和立法者的批准。 在台放缓进度 此外,还有消息称台积电近期决定放缓在台的扩产进度,包括高雄、南科、中科与竹科等地的多个厂。 本周一(4月10日),芯片制造巨头台积电公布了其2023年3月的营收报告,创17个月新低。2023年3月合并营收约为新台币1454亿元,较上月减少了10.9%,而较去年同期减少了15.4%。 在需求低迷与通胀压力下,放缓扩产计划在短期内可降低建厂与设备折旧等高昂成本费用,同时产能闲置危机也大减。不过,此举恐将冲击全球设备、材料的供应市场。

  • 北方华创一季度业绩超预期 国产半导体设备加速突破

    4月13日晚间,北方华创公告,公司预计一季度归母净利润为5.6亿元–6.2亿元,同比增长171.24%-200.30%。国产半导体设备龙头一季度营收利润双高增表现亮眼,23年以来订单持续饱满。 半导体设备属于半导体制造的核心支撑领域。受益于SMIC、YMTC、CXMT等国内产线的发展,国内厂商在半导体前道和后道设备领域均加速突破,进入从1到10的新阶段,逐步缩小国际差距。德邦证券电子团队认为,受益于高性能计算和汽车领域强劲的半导体需求,全球半导体设备市场预计在2024年恢复较好增长,同时叠加近期日本表示将限制23种半导体制造设备的出口,相关国产厂商有望再度迎来本土替代催化。 据财联社主题库显示,相关上市公司中: 盛美上海 已形成“清洗+电镀+先进封装湿法+立式炉管+涂胶显影+PECVD”的六大类业务版图,2022年全年业绩高增长,在手订单充沛,长期受益半导体应用市场需求增长。 拓荆科技 主营高端半导体专用设备的研发、生产,主要产品包括PECVD设备、ALD设备和SACVD设备三个产品系列,已广泛应用于国内晶圆厂14nm及以上制程集成电路制造产线。

  • 半导体行业成金宏气体第一大营收来源 与海力士TGM模式能否奏效?

     金宏气体昨日晚间发布2022年度财报显示,去年实现营收19.67亿元,较上年同期增长12.97%;归母净利润2.29亿元,同比增长37.14%;公司拟每10股派发现金红利2.5元(含税)。 关于2022年度业绩增长原因,金宏气体称主要系公司积极把握市场机遇,加大市场开发力度,产品竞争力不断提升,收入规模持续增长所致。 作为国内重要的特种气体和大宗气体供应商,金宏气体近年正在推进“横向并购,纵向布局”的战略,持续拓展产品的品类、开拓应用场景、丰富服务模式,并且形成横跨国内外市场的商业网络。目前金宏气体生产经营的气体,涵盖特种气体、大宗气体和燃气三大品类百余种气体。 分地区来看,可以看到2022年其海外市场、国内华东地区的销售规模略有下降,销售额分别为4142.8万元、12.86亿元,降幅分别为1.10%、1.44% ;增长较快的两个区域依次为国内的华北地区、华中地区。不过年报显示,其中华东地区增长主要来自并购公司的收入增加。 分行业来看,半导体成为该公司去年最赚钱条线。金宏气体来自半导体行业的营收规模和毛利率在所有行业中最高,其中规模达到3.81亿元,毛利率增至约44%。而2021年营收规模最高的新材料行业,在2022年的销售额锐减21.02%。 电子特种气体作为半导体制造的关键材料。金宏气体过去致力于电子半导体领域的特种气体国产化,并由此完成商业模式的转换和成熟。中金公司研报指出,金宏气体通过电子特气切入客户,逐渐成为电子大宗供气商,其商业模式为“电子特气切入→特气+大宗综合供气商转变”。 目前金宏气体在半导体领域已同北方集成、芯粤能、光大电子、厦门天马光电等IC制造客户签订现场大宗制气订单,超纯氨、高纯氧化亚氮等特种气体产品已正式向中芯国际、海力士、镁光、联芯集成、积塔等一批知名半导体客户供应。 不过其中最值得关注的仍属在2022年8月,金宏气体与海力士签订TGM(全面气体管理)合同。 据悉,TGM合作模式能够增加客户粘性,有效缩短客户与气体供应商沟通距离,提升公司产品需求敏感度;在原有电子特气供应基础上导入全面气体管理服务,还能优化公司产品结构。 中金公司及东吴证券观点认为, 金宏气体高毛利的特种气体收入有望借此快速释放,未来盈利改善及TGM等业务模式带来的协同效应值得关注 。 分产品来看,2022年金宏气体特种气体营业收入较上年同期增长12.94%,大宗气体营业收入较上年同期增长13.40%。 数据显示,2021年,金宏气体毛利率受原材料增长影响,一度下滑7.36个百分点。不过随着去年原材料价格的回落,以及公司产品价格调整、产能建设推进,其综合毛利率回升至2020年的水平,实现35.29%。 值得注意的是,金宏气体披露2022年财报时同步定下2023年业绩增长目标:计划实现营收23.7亿元,增长率为20.49%;拟实现净利润3.10亿元,增长率为28.63%。

  • 沪硅产业今日起“摘U”!但这只是第一步 半导体硅片扩产赛趋紧

    4月10日晚间,沪硅产业披露2022年度年报显示,实现营收36亿元,同比增长45.95%;归母净利润3.25亿元,同比增长122.45%。 图|沪硅产业各期营收 图|沪硅产业各期归母净利润 单季度来看,2022Q4沪硅产业实现营收10.04亿元,同比增长43.53%,环比增长5.71%;归母净利润1.99亿元,同比增长338.06%,环比增长180.86%。 关于业绩增长原因,沪硅产业表示,去年公司下游半导体产品需求旺盛,同时公司产能进一步释放,特别是300mm半导体硅片产品的销量增长显著。 沪硅产业2022年度归母扣非净利润1.15亿元,较2021年度实现扭亏为盈。因此根据科创板有关规定,4月12日起,沪硅产业股票名称将取消特别标识“U”。 另外,值得注意的是,沪硅产业11.34亿股将于4月20日解除限售并上市流通,其中包含上海国盛与大基金各自持有的5.67亿股,合计占总股本的比例高达41.52%。而今年以来,大基金已陆续减持多家上市公司。 新增30万片/月硅片预计年内投产 沪硅产业目前产品类型涵盖300mm抛光片及外延片、200mm及以下抛光片及外延片、SOI硅片、压电薄膜衬底材料等,产品广泛应用于存储芯片、图像处理芯片、通用处理器芯片、功率器件、传感器、射频芯片、模拟芯片、分立器件等领域。 产能建设方面,截至2022年底,沪硅产业子公司上海新昇300mm半导体硅片30万片/月的产线全面达产,公司历史累计出货超过700万片,成为目前国内规模最大量产300mm半导体硅片正片产品,覆盖逻辑、存储、图像传感器(CIS)等应用。目前该子公司正在实施的30万-60万片/月新增30万片/月300mm半导体硅片产能建设项目,将在2023年内逐步投产,最终达到60万片/月的300mm硅片产能。 沪硅产业子公司新傲科技和海外子公司Okmetic在200mm及以下抛光片、外延片合计产能超过50万片/月,200mm及以下SOI硅片合计产能超过6.5万片/月,而目前这两家公司产能扩充仍在进行当中。 虽然2022年上半年半导体行业终端需求景气度下降,晶圆厂产能利用率有所下滑,但中金公司研报指出,因为沪硅产业的市场份额有所提升,同时下游对材料国产化需求相对旺盛,公司大硅片一期项目基本维持了满产满销的状态。 继而由于300mm大硅片累计生产量和出货量不断攀升,沪硅产业良率和正片率也得到逐步的提升。受此带动,年报显示该公司2022年综合毛利率为22.72%,较2021年提升6.76个百分点。 不过业务规模及产能的扩大,使得沪硅产业面临一定的存货减值风险。 截至2022年底,沪硅产业存货总额为8.56亿元,存货跌价准备金额为3332.10万元。公司方面表示,随着业务规模的快速增长,存货的绝对金额将随之上升,“若公司未来下游客户需求、市场竞争格局发生变化,或者公司不能如期推进客户认证进度,就可能导致存货无法顺利实现销售,从而使公司存在增加计提存货跌价准备的风险”。 国产半导体硅片市场“风起云涌 据了解,半导体硅片市场由全球前五大硅片厂商垄断,包括日本的信越化学和SUMCO、中国台湾环球晶圆、德国Siltronic和韩国SK Siltron,合计占据近90%市场份额。 在2020-2022年,沪硅产业营收分别约为18.1亿元、24.67亿元和36亿元。按销售额口径计算,该公司在全球市场份额逐年提升,分别约为2.3%、2.7%和3.5%。 “近年国产硅片导入进展较为顺利,”一家晶圆厂负责人告诉《科创板日报》记者,“未来短期渗透率有希望实现较大幅度提升”。 不过从国内来看,在半导体硅片领域的发力者乃至新入局者众多,随着未来各厂商产能释放,沪硅产业不可避免要面临竞争压力。 比如,TCL中环就在今年年初公告计划以77.57亿元收购鑫芯半导体股权,致力于300mm(12英寸)半导体硅片研发与制造,估算收购完成后12英寸硅片理论产能将达120万片/月,从而较沪硅产业、弈思伟、立昂微等国内同领域厂商形成产能优势。 弈思伟集团硅片业务也在寻求通过科创板上市加快业务发展。日前奕斯伟材料已经与中信证券签署上市辅导协议并进行备案;且就在数月前,奕斯伟材料刚完成近40亿元人民币C轮融资,一举创下中国半导体硅片行业最大单笔私募股权融资纪录。 据悉,奕斯伟材料一期项目已于2020年7月投产,目前12英寸月产能达30万片,产能规模当前国内第一;二期项目已启动建设,满产后总产能将达100万片/月。 上市公司立昂微12英寸硅片产能目前也已达到15万片/月。据了解,该公司12英寸硅片产品已成功打入中芯国际、华虹宏力等国内一线晶圆厂供应链。 关于今年的市场走向,全球第二大半导体硅片厂SUMCO在今年2月中旬表示,预计12英寸硅片在一季度整体需求仍有轻微下降,主要是存储, 逻辑芯片的部分因客户需求影响,车用需求则依然强劲。 中金公司最新研报观点认为,考虑到硅片行业订单通常以长单为主,预计今年下游晶圆厂产能利用率下滑的情况下,沪硅产业的产品平均单价不会出现大幅下降;从国内晶圆厂扩产情况来看,虽然外部影响因素众多,但预计公司在存量市场中的份额有望得到提升,300mm大硅片二期产能有望得到消化。

  • 存储芯片界的CPO来了!CXL技术成行业“新宠”

    以ChatGPT为代表的AI大模型对高性能存储芯片的需求与日俱增,在高容量、高运算能力的需求下,CXL、HBM等新的存储技术备受市场关注。 华西证券日前研报指出,CXL带来的DRAM池化技术可以大大节约数据中心的建设成本,同时也将大大带动DRAM的用量。SK海力士副会长朴正浩也曾在演讲中透露,随着ChatGPT等应用开启AI新时代,加上相关技术演进,预计全球数据生成、储存、处理量将呈等比级数增长。在技术演进的路上,为克服主机CPU存储器容量受限问题,CXL技术相当重要。 CXL全称Compute Express Link,意为计算快速链接,是一种全新的互联技术标准。随着存储成本不断增加,传统的PCI-e技术逐渐乏力。在此背景下,基于PCI-e协议的CXL技术应运而生。 据了解,CXL能够让CPU与GPU、FPGA或其他加速器之间实现高速高效的互联,从而满足高性能异构计算的要求,并且其维护CPU内存空间和连接设备内存之间的一致性,从而解决了各设备间的存储割裂的问题,能够大大降低内存的分割导致的浪费和性能下降。 如上图所示,当下主流的计算系统通常采用高速缓存(SRAM)、主存(DRAM)、外部存储(NAND Flash)的三级存储结构。系统运作时,需要不断地在内存中来回传输信息。数据在三级存储间传输时,后级的响应时间及传输带宽都将拖累整体的性能,并且由于数据量庞大,系统需要借助外部存储并用网络IO来访问数据,致使访问速度下降几个数量级。而CXL技术的高兼容性、内存一致性等优势能够有效解决上述问题。 除了能够解决单机设备连接问题以外,从CXL2.0(迭代版本)开始,其带来的内存池化(Pooling)技术超出了单机的范畴,还能够提高内存的使用率,并降低内存的使用成本。 如上图所示,CXL2.0加入了一层Switch,在H1、H2等设备内存不足时,CXL技术能够让设备在内存池里寻找内存空间。在该框架下,跨系统设备实现共享内存池成为可能。 对此,华西证券认为,引入DRAM池化,按需分配可以大大提高内存使用效率,并节约数据中心的建设成本。CXL目前已经完全支持池化技术,如果该理念得到广泛应用,内存将成为提高服务器性能另外的重要手段之一。 目前,各大厂商均积极拥抱CXL技术浪潮: 英特尔:携手阿里巴巴、思科、戴尔EMC、Facebook、谷歌、HPE、华为以及微软等公司成立CXL开放合作联盟,旨在共同合作开发CXL开放互连技术并制定相应规范。 AMD:EPYC Genoa支持DDR5、PCle5.0以及CXL1.1接口。另一产品拥有更高的电源效率和每插槽性能,将会和Genoa采用相同的CPU接口,支持PCle5.0和DDR5以及CXL1.1。 SK海力士:于2022年10月成功开发行业首款将计算功能与CXL存储器相结合的CMS。据悉,该解决方案拟搭载于下一代服务器平台上,有望提升系统性能和能源效率。 Marvell:收购先进CXL技术领先开发商Tanzanite。事业部副总裁表示,CXL将成为实现下一代数据中心最佳资源利用的重大变革者。 Rambus:推出了CXL内存互连计划,并宣布与包括云、系统和内存企业在内的生态体系达成合作,以加快CXL内存互连解决方案的开发和落地。当年10月,Rambus发布了CXL2.0控制器。 机构进一步指出,在AI的大时代下,随着CXL的应用渗透率提升,服务器也从传统围绕CPU的设计思路转向为以DRAM为中心的架构。建议关注以澜起科技为代表的CXL技术产业链相关公司;兆易创新、江波龙等DRAM及其模组设计相关公司;通富微电、深科技、长电科技等HBM、DRAM封装产业链公司以及中微公司、北方华创、拓荆科技、微导纳米等可提供高深宽比设备的制造端厂商。

  • 下游客户库存下降 半导体封测行业有望率先反映周期拐点

    据媒体报道,今年第二季度开始,在电子产业链上中下游合力调整库存下,半导体封测代工(OSAT)产业链有望走出“最辛苦的第1季”,第二季度稼动、需求将小幅上升。 封测企业甬硅电子此前表示,下游客户库存已经有一定程度下降,而日月光表示客户端去库存时程不尽相同,部分细分领域已出现急单,部分客户上修拉货预估。机构指出,目前封测行业处于筑底阶段,且对下游需求较为敏感,有望率先反映行业周期拐点。同时日月光等厂商的产能外迁有望助力大陆封测厂商进一步承接本土订单,加速业绩修复速度。 据财联社主题库显示,相关上市公司中: 通富微电 通过在多芯片组件、集成扇出封装、2.5D/3D等先进封装技术方面的提前布局,可为客户提供多样化的Chiplet封装解决方案,并且已为AMD大规模量产Chiplet产品。 长电科技 可以提供全方位的芯片成品制造一站式服务,通过高集成度的晶圆级WLP、2.5D/3D、系统级(SiP)封装技术和高性能的FlipChip和引线互联封装技术,公司产品、服务和技术涵盖了主流集成电路系统应用。

  • 券商研报指出, ChatGPT推动AI芯应用 ,AIGC应用多点开花, 终端AI SoC迎来升级变革 。随着AIGC模型通用化水平和工业化能力提升,有望降低内容生产和交互的门槛和成本。SoC涵盖声音、影像、AI处理,为智能化场景提供完整解决方案,随着终端朝向AI应用发展, SoC成为为智能终端的算力主控 。 SoC即片上系统,是智能设备的大脑,是将系统关键部件集成在一块芯片上,可以实现完整系统功能的芯片电路。通常情况下,SoC拥有整个数字和模拟电路系统的完整功能。SoC芯片作为系统级芯片,集成有CPU、GPU、NPU、存储器等模块。财通证券张益敏认为, SOC芯片为数字芯片皇冠 。 方正证券陈抗表示, 随着大数据AI处理和智能交互需求的提升 ,部分设备智能化升级过程中,原MCU方案将被SoC代替,或者SoC与MCU配合使用,其中SoC运算处理数据,MCU负责收集数据与简单控制。 天风证券潘暕等人在3月23日发布的研报中表示, ChatGPT有望带动数据快速增长 ,AI运算贯穿云-边-端。根据IDC预计,全球数据总量预期2026年将超过221,000 exabyte,2021-2026 年年复合增长率达到21.2%,其中非结构化数据占每年创建数据超过90%;透过云、边、终端架构,以数据为中心将算力资源前置,在更靠近数据源的地方为用户提供低时延服务。 随着汽车电子电气架构向域集中式转变, SoC芯片需求快速增加,预计2021-2026年CAGR将达25% 。信达证券陆嘉敏认为,假设我国汽车产量2022年增速7%,2023-2026年增速3%-5%之间,预计2026年我国SoC芯片渗透率有望达到66%,市场规模将在260亿元左右。 SoC芯片产业链 主要分为上游硅片原材料、设计工具EDA工作和知识产权、封装制造代厂商;中游IDM和设计公司;下游汽车电子、工业控制、消费电子。 陈抗表示,上游产能供给为重中之重,晶圆代工厂市场呈现寡头局面,以中国台湾企业台积电和韩国企业三星为巨头,2020年合计占比达71%。海通国际表示,目前三大EDA企业占全球市场的份额超过60%,在中国市场,EDA销售额的70%以上由大EDA企业瓜分, 国内EDA企业在部分细分领域具有优势 ,主要为华大九天、概伦电子等。 华西证券孙远峰等人在2022年8月22日发布的研报中表示,算力大时代, 处理器SoC厂商主要为 北京君正、全志科技、富瀚微、国科微、晶晨股份、瑞芯微。 具体来看, 瑞芯微为AIot SoC龙头 ,公司SoC产品在智能物联领域应用众多,包括应用于云服务设备的高性能应用处理器RK3588,以及应用于智能门禁系统的机器视觉处理器RV1109/RV1126。 全志科技为国内SoC龙头厂商 ,推出数字座舱车规平台型处理器T7,为国内首款通过车规认证的平台型SoC芯片。 北京君正的核心技术主要有CPU技术、 低功耗技术以及SOC芯片的研发技术等 ;富瀚微致力于 为客户提供高性能视频编解码SoC芯片 、图像信号处理器ISP芯片及前后端一站式完整的产品解决方案。国科微已开发推出的NVR SoC芯片,顺应智能化和超高清发展趋势,支持后端多种智能算法应用。晶晨股份主营业务 为多媒体智能终端SoC芯片的研发、设计与销售 。 分析师表示,从市场发展来看, 处理器SoC是各种类型智能终端硬件的核心器件 ,未来全球走向更加智能化的核心驱动力。推荐瑞芯微、晶晨股份、北京君正、全志科技、富瀚微、恒玄科技、芯原股份-U等。 然而, SoC芯片亦有缺点 ,比如芯片生产周期长,从设计到制造出货整个过程在6个月到1年左右;设计验证时间长,设计验证环节约占总周期的70%;设计验证时间长。SoC芯片的设计验证环节约占总周期的70%。;对于小批量的产品,SoC不是最好的选择。

  • A股MCU芯片厂商的心事与新事:低端化内卷困局下亏钱卖货 海外巨头切入32位或掀行业大洗牌 车规级和AI结合产品成突破口

    今年人工智能掀起新一轮浪潮,算力驱动下半导体芯片景气度显著提升,MCU在经历去年需求量大幅下滑后 底部反转的呼声越来越浓 。A股上市公司方面,兆易创新和乐鑫科技 年内股价累计最大涨幅均超4成 。 据悉,MCU即微控制单元,是把中央处理器(CPU)的频率与规格做适当缩减,并将内存、USB等周边接口,甚至LCD驱动电路都整合在单一芯片上, 形成芯片级的计算机 。市场分析称,随MCU算力进一步提升,高频MCU的主频已经提升到GHz级别,已经可以满足边缘端低算力人工智能需求。同时, 将人工智能集成在MCU上,只用一颗芯片实现端侧部署,正在成为新潮流 。 浙商证券近日研报表示,ChatGPT的“背后英雄”系GPU或CPU+FPGA等算力支撑,该应用将带来 高端芯片的需求增加,且拉动芯片均价 。信达证券亦表示,AIGC推动AI产业化由软件向硬件切换,半导体+AI生态逐渐清晰。根据IC Insights数据及预测,2026年全球MCU 市场规模将达272亿美元,出货量约达358亿颗 。 目前,MCU市场来看行业集中度相对较高,且海外龙头仍占据绝对领先地位。根据Omdia统计,2021年 全球前5大MCU生产厂商分别为NXP、瑞萨电子、意法半导体、英飞凌以及微芯科技 。 国内头部厂商包括兆易创新、中颖电子、乐鑫科技、复旦微电、国民技术等 。 32位MCU已成主流并不断向下蚕食8位市场 激烈“内卷”中的心事:低价策略产品甚至亏钱 未来几年或是国产MCU更上一层楼的最后机会 按总线或数据处理位数方面来看,MCU可被分为4位、8位、16位、32位甚至64位,即每次CPU处理的二进制数的位数, 位数越多,数据有效数越多,精确度越高,运算能力越强 。 今年以来,两大MCU巨头意法半导体和德州仪器 相继带来全新的32位新品 。意法半导体相关人士表示,数字化趋势 会带来3-4倍,甚至更大规模的32位MCU市场的增长 。华创证券研报表示,随着电子产品走向智能化、网络化,边缘智能等高阶需求促使下, 32位MCU已经成为主流,并不断向下蚕食8位市场 。 数据显示,我国通用型MCU市场规模中,32位和8位占据市场主流。根据东北证券研报显示, 纳思达、兆易创新、复旦微电、中颖电子、乐鑫科技、国民技术、芯海科技、中微半导等上市公司布局有32位MCU 。不过,整体来看,国内8位市场占比仍接近一半。 在另一方面,国金证券研报指出,国内大部分厂商实际 仍集中在小家电和消费电子等中低端领域 。据业内人士称,国产MCU厂商激烈“内卷”下纷纷 采取“低价策略”抢占市场 ,某上市厂商的M0+级别的 MCU定价根本不挣钱,甚至亏钱 ,而其他MCU厂商为了生产只能跟进,这使整个行业走向“恶性循环”, 难以摆脱低端化竞争的困境 。 在国内当前的MCU竞争格局下,有业内人士认为, 未来几年或是国产MCU更上一层楼的最后机会 。同时两家MCU大厂入局32位,或将在 引起国内行业格局大洗牌 。 新能源汽车和AI产业变革带来的新事:兆易创新等国内厂商推出车规MCU产品以点带面逐步突破 国民技术和纳思达积极探索将MCU与人工智能结合 不过,有业内分析表示,在汽车电动化、智能化、网联化背景下,汽车产品价值链重塑, 车规级MCU或将成为国内厂商是未来发展的重点领域 。 目前,中国具有全球增长最快与最大的新能源汽车市场,新能源汽车产销量连续8年保持全球第一。华创证券研报显示,车用MCU以32位芯片为主。其中 新能源汽车电池管理系统和整车控制器应用的增加将驱动MCU用量的增长 。例如,比亚迪燃油车F3装有12颗MCU,而其电动车型唐的MCU数量增加到了55颗,用量大幅增加。同时,业内分析称,无论从短期的缺芯还是长期国产化来看, 本土车厂对本土MCU企业的接受度正在变高,产业链上下游在加大对国产MCU的扶持力度 。 根据前瞻产业研究院的数据,在2025年全球车用MCU市场规模 将为102亿美元 。我国2025年汽车电子行业MCU市场规模 预计为54亿元 。 当前来看,虽然国际厂商在车规级半导体领域中占据领先地位,但 兆易创新等国内厂商已逐步推出车规MCU产品,在汽车应用中深度布局,开始以点带面逐步突破,MCU国产化2.0时代依然拉开序幕 。根据华创证券研报, 兆易创新、复旦微电、芯海科技、中颖电子、国芯科技、杰发科技、芯旺微、比亚迪半导体等厂商均在发力车规级MCU产品并已陆续通过AEC-Q100认证,领先厂商已量产或即将推出车规级MCU产品,国产厂商有望逐步取得突破 。 此外,亦有市场人士认为,在人工智能新一轮变革中,MCU芯片依然历久弥新, 包括瑞萨在内的多家MCU厂商都在积极探索将MCU与人工智能结合,未来MCU芯片在AI领域也将大有所为 。国民技术近日在互动平台透露,Cortex-M7内核MCU可支持高算力的机器学习方面的AI应用,未来将根据市场需求、研发计划和技术情况合理布局。纳思达在互动平台回复,目前拥有面向深度学习应用的专用计算自研平台,针对MCU芯片, 负责轻量级深度学习模型推理加速 。

  • 备战一季报!北向资金“加急”增仓这个板块 热门芯片股遭抛售

    北向资金本周合计净卖出30.73亿元(因假期原因本周仅在周一和周二进行交易), 继前三周连续单周净买入超百亿元后首现净卖出 。 数据显示,4月4日(周二)有29只A股北向资金净买入额超过1亿元。其中, 有6只个股属于电力设备行业 。细分来看, 在光伏设备领域的为 晶盛机电、晶澳科技、阳光电源、TCL中环;在锂电池领域的为宁德时代、亿纬锂能。 此外,东山精密、北方华创、全志科技属于电子行业。 4月伊始,北极星电力网报道,从多个经销商处证实, 光伏组件价格出现微涨 。此轮价格上涨归因于终端需求和上游供应链的双重共振。今年前3个月,组件招标规模已超96GW,定标规模超50GW,再度创下新高。同时,国际市场需求同样超出预期。随着第二季度进入组件出口旺季,一线品牌企业订单充足。“一线品牌溢价高,价格虽然高但也是卖得最好的。”某经销商透露。 上海证券认为,海外市场1、2月拉货动能大幅提升,接近去年旺季水平, 组件出口淡季不淡 。国金证券认为,央企组件集采开标价格持稳,N型高效溢价继续扩大展现强α;4月组件渠道价格或调涨反映分布式需求强劲弹性,结合硅料库存下降、组件排产提升、Q1大面积业绩高增, 4月板块迎来装机一致预期上修、全年盈利预测上修 ,并驱动板块中期预期修复和股价反弹的确定性进一步增强,近两周筑底迹象显著。 卖出一侧,中国中免遭净卖出5亿元; 同属于电子半导体行业的北京君正、长电科技净卖出额均超3亿元 。 从周度(4月3日至4日)表现看, 北向资金周净买额累计超2亿元的个股有20只(见下表) 。东方财富本周净买额为11.14亿元,获周度“冠军”;牧原股份、阳光电源、拓普集团净买入额均超4亿元;晶盛机电、隆基绿能、华兰生物、TCL中环、中兴通讯、用友网络本周净买额在3亿至4亿元之间。 卖出方面, 本周北向资金净卖出超2亿元的个股达19只(见下表) ,中国平安、招商银行、中国中免净卖出额均超6亿元。 值得注意的是,其中有6只个股属于电子行业 ,属于半导体领域的有长电科技、兆易创新、紫光国微、士兰微,净卖出额分别为6.28亿元、5.17亿元、3.7亿元、3亿元。 从各行业的资金流向看,非银金融为本周净买入额之最,金额达20.46亿元。电力设备、农林牧渔、交运设备整体净流入均超10亿元。电子设备抛压较重,净卖出额达26.7亿元。计算机、传媒、有色金属板块整体净卖出分别为18.85亿元、15.71亿元、12.2亿元。 分市场板块看,上海主板、深圳主板本周净卖出额均超15亿元,创业板净买入额为6.55亿元。市值分布看,中证100、中证200、中证500、中证1000指数成分股标的皆为净卖出,金额分别为12.66亿元、3.82亿元、2.54亿元、25.36亿元。

微信二维码今日有色
微信二维码

微信扫一扫关注

下载app掌上有色
掌上有色

掌上有色下载

返回顶部返回顶部
publicize