美东时间周二盘后，芯片制造商超微半导体公司（AMD）发布了超预期的第二季度业绩报告。其中，营收和利润都双双超出了分析师的预期。 该公司还宣称在人工智能（AI）计算领域取得进展，与英伟达（Nvidia Corp.）展开了更激烈的竞争。 这份财报发布后，AMD盘后一度上涨超6%，截至发稿，该股盘后涨超2%。据悉，AMD的最新AI加速器（MI300加速器芯片，一种加速AI软件训练的处理器）正吸引着客户的更多兴趣。这激发了人们的乐观情绪，认为该公司可以超越英伟达，并利用人工智能在各行业的迅速普及。 财报显示，AMD当季营收54亿美元，分析师预期53.2亿美元；调整后每股收益0.58美元，分析师预期0.57美元；研发支出14.4亿美元，分析师预期13.6亿美元；二季度调整后运营利润率20％，分析师预期19.5％；调整后运营收益10.7亿美元，分析师预期10.7亿美元；二季度资本支出1.25亿美元，分析师预期1.181亿美元。 AMD首席执行官苏姿丰（Lisa Su）在与分析师的电话会议上表示，到2027年，数据中心的人工智能加速器市场可能会超过1500亿美元。她表示，上个季度，客户与AMD人工智能产品的“接触”增加了7倍以上，因为客户准备加强他们的基础设施。 “虽然我们仍处于人工智能新时代的早期阶段，但很明显，人工智能为AMD带来了数十亿美元的增长机会。”她补充说。 今年迄今，AMD股价已累计上涨超83%，成为费城证券交易所半导体指数（Philadelphia stock Exchange Semiconductor Index）中表现第二好的成分股。该公司的人工智能前景在很大程度上推动了这一反弹。 与此同时，AMD的个人电脑芯片部门上季度的表现也好于预期，这表明市场正从疫情后的严重低迷中反弹。AMD是仅次于英特尔的第二大个人电脑处理器生产商。这个市场目前正在复苏，客户大多已经用完了过剩的零部件库存。 财报显示，AMD个人电脑芯片部门上季度营收为9.98亿美元，高于8.409亿美元的预估；其游戏部门的营收为15.8亿美元，略低于16.2亿美元的预期；数据中心部门的收入达13亿美元，同比增11%。 此外，该公司还称，AMD的数据中心业务需要比预期更长的时间才能从低迷中复苏。该公司上季度的销售额为13.2亿美元，低于14亿美元的平均预期。 业绩展望 AMD表示，第三季营收将为54-60亿美元，分析师的平均预期为58.4亿美元。这一区间的中值将比去年同期上涨约2.5%，标志着连续两个季度的回落结束。 该公司还预计，三季度经调整毛利率大约51％，分析师预期51.2％； 三季度数据中心业务季环比将以两位数百分比增长 ；三季度客户（个人电脑芯片）部门营收季环比将以两位数百分比增长。 AMD表示，数据中心需求将在今年下半年（尤其是第四季度）再次回升，尽管一些领域仍然低迷。该芯片制造商将在今年最后三个月将其MI300加速器芯片推向市场，准备好满足人工智能需求的激增。 “客户的兴趣非常高，”Su在与分析师的电话会议上表示。她还补充说，许多客户都希望尽快部署MI300加速器。 众所周知，如今英伟达已经基本垄断了人工智能处理器市场——占据了80%以上的市场份额，而AMD是唯一一家有望与之一争高下的芯片制造商。 Su表示，AMD正在迅速建立立足点。她说，该公司增加了与人工智能相关的研发支出和其他投资，“以在这个新兴市场占据重要份额。”

AI芯片带来的强劲需求下先进封装景气度正在反转。有媒体日前消息称，当前英伟达、博通、AMD均在争抢台积电CoWoS产能，公司AI芯片 已现爆单 ，将于竹科铜锣园区 新建先进封装晶圆厂 。台积电此前还表示，预计明年先进封装产能将 扩充至2倍以上 。TrendForce指出，AI及HPC等芯片对先进封装技术的需求日益提升， 预计CoWoS的强劲需求将延续至2024年 。 消息刺激下，A股市场中凯格精机、甬矽电子、晶方科技、同兴达、长电科技等先进封装概念股表现强势，凯格精机7月以来 股价累计最大涨幅达75% ，甬矽电子、晶方科技和同兴达累计最大涨幅 分别约为50%、30%和30% 。拉长时间看，凯格精年内股价已翻倍，公司半导体点胶设备可应用于半导体点锡、芯片包封、芯片级封装等领域。同兴达芯片封测项目已处于小规模量产期。甬矽电子和晶方科技拥有扇入封装、扇出封装等晶圆级封装技术的布局。 中邮证券吴文吉在7月21日研报中指出，先进封装处于晶圆制造与封测制程中的交叉区域，涉及IDM、晶圆代工和封测厂商。当下，诸如台积电、三星、联电等一些晶圆代工大厂发展重心正在从过去追求更先进纳米制程转向封装技术的创新。然而，随着 代工巨头纷纷“杀入”先进封装战场，原有的市场格局正在明显发生变化 ，在这其中有人黯淡离去，也有人异军突起。 ▌ 台积电订单“吃到撑” 后排玩家“被迫”喝汤 中芯国际携手封装龙头加速入局 公开的信息显示， 台积电、英特尔、三星、日月光、安靠和长电科技6家厂商占据全球超过80%的先进封装晶圆产能 。此外，索尼、力成、德州仪器（TI）、SK海力士、联电等也积极布局先进封装产能。 据悉，台积电 凭借其先进封装技术CoWoS在市场上占据主导地位 ，同时旗下3DFabric平台还包括SoIC（系统整合芯片）和InFO（整合型扇出封装技术）。晶圆代工另一龙头三星加速布局，在去年12月专门成立了先进封装部门（AVP），以量身定制先进封装技术和解决方案。公司还开启抢人大赛，先后从台积电及苹果等公司挖来不少封装技术领域的大牛。另外，作为IDM和晶圆代工大厂的英特尔同样紧追不舍，今年5月，公司最新发布 先进封装技术蓝图 ，计划转为更为先进的玻璃材质基板。 不过，技术上的差距造成了当前 台积电“吃肉”，三星、英特尔等玩家只能“被迫”喝汤的局面 。开源证券罗通在7月20日研报中称，今年Q1以来，随市场对AI服务器需求不断增长，英伟达、博通、谷歌、亚马逊、AMD等公司纷纷采用台积电CoWoS先进封装技术。 据媒体本周三报道，火爆需求下，台积电铜锣园区封装晶圆厂在 前两年都无法完整消化订单 ，不排除须寻觅下个扩产地点的可能。英伟达今年 对CoWoS的需求将达4.5万片 ，较年初预估的3万片晶圆大幅增长50%，并且还 预订了台积电明年可用CoWoS产能的40% 。而由于严重短缺，英伟达已 开始探索与其他供应商的选择 ，向联华电子、三星电子下订单，尽管这些订单相对较小。行业观察人士认为，若三星3nm试验产品通过验证，且2.5D先进封装技术满足要求，三星可能会从英伟达获得部分订单。 与此同时，A股晶圆代工龙头 中芯国际同样在跨界布局先进封装 。资料显示，中芯国际早在2014年便 和长电科技合资成立中芯长电 。该合资公司以先进的凸块和再布线加工起步，致力于提供中段硅片制造和测试服务，并进一步发展先进的三维系统集成芯片业务。据半导体行业观察7月21日微信公众号文章《代工巨头“血拼”先进封装》介绍，目前中芯长电位于江阴的基地提供12英寸中段硅片加工， 专注于12英寸凸块和先进硅片级封装 ；上海基地 提供8英寸中段凸块和硅片级封装 。另外在江阴以及上海两地均拥有测试厂。 ▌ 老牌封装玩家地位遭受威胁 渴望“破局”的A股企业们是欣喜亦是焦虑 不可否认的是，在台积电等晶圆代工巨头大举进军先进封装领域后，封装市场老牌玩家们的地位正在受到一定威胁，先进封装市场格局正在被重塑，而国内A股封装厂商正试图接机破局。 根据Yole Intelligence统计，在2022年先进封装厂商TOP15排名（按收入）中，封装龙头企业日月光、安靠继续领先。不过，业内分析指出，若与前一年的排名情况对比便可看到，晶圆代工厂台积电和三星在先进封装领域 发展势头迅猛 ，英特尔一直处于第3的位置， 先进封装市场悄然成为晶圆代工厂的地盘 。 此外，西部证券贺茂飞在6月28日研报中称，据Yole统计，在2021年-2022年全球先进封装厂商资本支出中，晶圆厂阵营方面，英特尔以35亿美元的 资本支出排名第一 ，主要用以支持Foveros和EMIB技术。台积电、三星以30.5亿美元和15亿美元的资本支出 分别排名第二、第四 。日月光以20亿美元的资本支出排名第三。A股厂商 长电科技和通富微电在先进封装资本支出方面则分居第6、7名 。 有分析人士指出，自台积电涉足先进封装领域后， 对其他封测厂的“威胁论”就不曾间断 。其中，日月光长期稳坐传统封装市场龙头地位，但随着先进封装成为新时代发展趋势，近年来也不得不开始提升在先进封装领域的实力。值得注意的是，有消息称，当前日月光同样会 接由台积电CoWoS封测产能不足而外溢出来的订单 。 在A股封装厂商中，近年来 长电科技、甬矽电子、同兴达等均在先进封装发力赶超 。据悉，全球第三、中国大陆第一的封测厂长电科技，已开发出2.5D/3D封装、晶圆级封装（WLP）、堆叠封装（PoP）等先进封装技术， 覆盖面可追平日月光 。甬矽电子积极推动 在bumping、RDL、扇入型封装、扇出型封装等晶圆级封装技术以及2.5D、3D等领域的布局 。同兴达旗下昆山同兴达 与日月新半导体（昆山）合作，芯片封测项目已处于小规模量产期 。 值得一提的是，华鑫证券毛正等人在7月18日研报中表示，在先进封装需求与周期共振下，封测企业业绩环比修复。根据日前A股封测公司发布的半年报预告，按照净利润预告中值计算，其中，长电科技Q2净利润 环比增幅超过250% ，晶方科技 环比增幅达62.54% 。 不过，亦有悲观的行业分析认为，对于中国大陆封测厂，其 弱势在于由于工艺制程落后 ，代工厂本身就 没有多少先进封装的订单，芯片设计公司提供的订单就更少了 。

光伏领域再度掀起新一轮资本热潮！ 本周两家光伏独角兽宣布完成新一轮融资。28日，光伏组件和原材料制造商一道新能，宣布完成Pre-IPO轮融资，投资方包括金融街资本、普洛斯、电投产业基金、广发信德等多个知名资方。光伏组件厂商正泰新能则在25日宣布完成20亿元C轮融资，中金资本、中信建投等大资本云集。 财联社创投通数据显示，今年截至目前，光伏领域一级市场共发生投融资事件58起，已达到去年全年的90%。其中，华晟新能源、汉可泛半导体、正泰新能等多个项目完成两轮融资。出手的投资方中头部机构扎堆，包括国家绿色发展基金、国调基金、合肥产投集团、深创投、毅达资本等。 此外，今年截至目前，共有17家光伏企业在排队IPO，拟融资总额近650亿元。其中，5月份以来提交IPO申请的光伏公司数量明显增长，11家企业IPO申请获受理。 二级市场也出现了一股光伏融资热。据不完全统计，今年上半年，60家光伏企业发起了共计近2000亿元的再融资。 光伏独角兽大爆发 第三轮光伏周期开启于2020年。财联社创投通数据显示， 2020年至今，光伏领域一级市场共计发生投融资事件164起，其中，16笔融资金额超过10亿元规模。融资轮次方面，A轮以前的早期轮次占比较大，共计83起。 投资机构方面，IDG、中金资本、高瓴资本、毅达资本、国家绿色发展基金、合肥产投以及朝希资本等出手较多，头部资方云集光伏赛道。 《科创板日报》记者注意到，近年在光伏领域出手的机构中，国资背景机构占比不小。有国资机构新能源投资人士对记者表示，“国资机构会更倾向于技术确定性更高的领域，国内光伏厂商无论是技术和市场目前都已经做到了比较成熟的水平，所以才会看到国资机构在光伏领域出手较多。” 而在资本加持下，多个光伏独角兽跑出。 刚刚官宣完成Pre-IPO轮融资的一道新能，成立于2018年，主要从事高效光伏电池、组件封装技术、系统应用的研发和制造。 公开资料显示，截至目前， 一道新能已共计完成9轮融资，三峡鑫泰、招商局创投、前海母基金、长城证券、金融街资本等超30家外部机构参与投资。据知情人士向 《科创板日报》记者透露，一道新能源当前估值超过90亿元。 另据行业媒体报道，日前宣布完成C轮融资的正泰新能， 投后估值已达到130亿元。 而同属“正泰系”的正泰安能，主做户用光伏整体解决方案，估值已经高达280亿元。 光伏硅片企业高景太阳能，其估值更是在成立第三年就达到了200亿元的水平。 高景太阳能由珠海国资华发集团及投资机构IDG联合孵化，成立以来共完成4轮融资。国寿科创基金、粤财基金、华登国际、中金资本、金石投资等知名资方都曾参与出手。其最近一轮融资是在2022年8月，为总规模25.15亿元的B轮融资。 华晟新能源是另一迅速崛起的光伏独角兽。该公司成立于2020年，主做HJT电池、组件开发应用和产品规模化生产。财联社创投通数据显示，截至目前，华晟新能源共完成四轮融资，投资方包括合肥产投集团、中建材新材料基金、锡创投、招银国际以及中信创投等多家头部机构。 据业内人士透露，目前华晟新能源最新估值已经达到100亿元。 胡润研究院发布的《2023年全球独角兽榜》中，有9家中国光伏企业上榜。除上述5家外，还有205亿元估值的美科太阳能，以及275亿元的阿特斯。 今年6月，阿特斯回A上市，正式挂牌科创板。截至28日收盘，阿特斯股价报16.06元/股，总市值592.33亿元。 光伏企业二级市场融资忙 光伏企业冲刺二级市场的热情也相当高涨。 上述多家光伏独角兽已经开启了IPO冲刺。7月初，一道新能同国金证券签署上市辅导协议，正式启动A股IPO进程。6月初，深交所官网显示，高景太阳能IPO已被受理，招股书显示，公司拟公开发行不超过1.25亿股，募集资金约50亿元。 多家头部企业亦在酝酿分拆上市。上述“正泰系”上市公司正泰电器，6月初发布了关于分拆子公司正泰安能于主板上市的公告。 此外，晶盛机电、天合光能等多家上市公司，今年亦先后宣布分拆旗下新能源资产上市。 其中，晶盛机电于4月公告筹划控股子公司美晶新材分拆上市事宜，美晶新材为半导体及光伏行业提供配套的石英制品。同月，天合光能亦宣布筹划控股子公司天合智慧分拆上市，后者为天合光能旗下分布式光伏业务平台。 据财联社创投通不完全统计，今年截至目前，共有17家光伏企业在排队IPO，拟融资总额近650亿元。 二级市场还掀起了一股光伏企业再融资热潮。有数据统计数据显示， 2023年上半年光伏行业有60家企业发起了近2000亿元再融资。相比去年全年160家企业共计500多亿元的融资总额，今年上半年不仅融资总额翻了一番，融资企业也更加集中， 包括了天合光能、宏润建设、爱旭股份、晶澳科技、TCL中环、通威股份等多家头部企业，其中天合光能、通威股份等多家的拟募资额超过了100亿元。 时代伯乐的投资总监陈骅对《科创板日报》记者表示，本轮光伏周期与此前最大的不同在于，市场化驱动成为主要因素。 “过去的光伏周期更多是政策性因素影响，因为之前光伏发电的成本还是很高，相对于火电来说几乎没有优势，所以更多是补贴政策驱动的发展。本轮光伏周期相比过去，本质的区别就是光伏已经进入到平价上网的时代，所以补贴等行业政策对它的影响其实已经非常小了，更多的还是市场化因素。” 而光伏企业本轮增资扩产的火热，也引发了市场上关于未来行业可能面临产能过剩、内卷加剧的担忧。 对此，陈骅表示，近段时间A股光伏板块的持续下跌， 一定程度上反映了市场上这样的担心。“现在整个光伏产业链的估值都压得比较低，比如做一体化组件的，都只有十倍左右的市盈率，其实也体现了市场对企业未来盈利能力下降的担忧。” 但其认为，光伏的市场空间依然很大，目前的装机量远远还没有达到市场天花板，“并且，对于光伏这种大规模的制造业而言，产能过剩是一个常态，过去两年是因为需求的突然爆发，造成了供不应求的短期现象， 未来大部分时间大概率应该都会是供大于求的情况。这种市场状态其实也会反过来促进企业通过技术创新、差异化竞争等方式实现降本增效。”

当地时间周四（7月27日），存储芯片大厂美光科技（MU.US）涨超5%，单日涨幅创6月以来新高。同日费城半导体指数涨1.86%。 消息面上，7月26日，美光宣布推出业界首款8层24GB HBM（高带宽内存）3 Gen2内存芯片，它是HBM3的下一代产品，采用1β工艺节点。这意味着 美光成为业界第一个制造出第二代HBM3内存的厂商。 这款内存芯片总带宽超过1.2TB/s，引脚速度超过9.2Gb/s，比HBM3提高50%。此外，HBM3Gen2的每瓦性能是HBM3的2.5倍左右，能效大幅提升。 在官网产品页， 美光着重强调了这款芯片对生成式AI的帮助作用 ——美光HBM3 Gen2专为人工智能和超级计算而构建，“解锁了生成式AI的世界”可提供更高的内存容量，可提高性能并减少CPU负载，从而在大模型（例如ChatGPT）进行推理时更快、更精确。 美光表示， 24GB HBM3 Gen2内存已经出样给客户。 人工智能的发展离不开强大存力，存储芯片承担着提升整体AI服务器的系统运算效能，以及存储器传输带宽等的重担。 随着人工智能需求激增，两大高性能存储芯片HBM和DDR5的价格和需求都在增长，在最近一次非公开企业说明会上，SK海力士预计，2024年HBM和DDR5的销售额有望翻番。 相较而言，HBM是一种基于3D堆叠工艺的DRAM内存芯片，其技术门槛更高、性能提升空间更大，相应地溢价更高，其价格是现有DRAM产品的5-6倍。 TrendForce集邦咨询发表研报称，目前高端AI服务器GPU搭载HBM芯片已成主流，预计2023年全球HBM需求量将增近六成，达到2.9亿GB，2024年将再增长30%。 这一背景下，一方面，AI芯片公司正积极开拓新的HBM供应商。从第四季度开始，三星将向英伟达供应HBM3，目前后者的HBM由SK海力士独供；另一方面，扩产HBM、开发更高性能的产品，已经成为存储巨头们的共同选择，以两大韩国厂商为例： 三星称，看到超大规模客户对HBM的高需求。计划在2024年将高带宽内存（HBM）供应能力同比翻倍。 有消息称SK海力士目标将HBM产能扩大2倍，另外，SK海力士继4月份开发出世界首款12层堆叠HBM3后又提出2026年生产HBM4。 从产业链上看， HBM市场火热也让封装、材料、设备等环节随之受益。 封装环节：由于HBM需要集成多个芯片，因此封装成为制造该产品的关键环节。譬如三星与SK海力士无法将HBM以成品形式供给客户，而是需要经过台积电集成。台积电之外，三星和SK海力士也在考虑增加封装生产线。 材料端：HBM多层堆叠对于制造材料尤其是前驱体的用量成倍提升，制造材料核心厂商包括雅克科技、神工股份等；对于封装材料：HBM将带动TSV和晶圆级封装需求增长，而且对封装高度、散热性能提出更高要求，封装材料核心厂商包括联瑞新材、华海诚科、飞凯材料等。 设备端：由于独特的3D堆叠结构，HBM芯片为上游设备带来了新的增量——前道环节，HBM需要通过TSV来进行垂直方向连接，增加了TSV刻蚀设备需求；中段环节，HBM带来了更多的晶圆级封装设备需求；后道环节，HBM的多芯片堆叠带来diebond设备和测试设备需求增长。 天风国际证券表示，存储芯片片巨头正在将更多产能转移至生产HBM，但由于调整产能需要时间，很难迅速增加HBM产量，所以这或许也是中国弯道超车的好时机。

美东时间周四盘后，英特尔公布了截至2023年7月1日的第二季业绩报告。在连续两个季度亏损后，英特尔终于恢复了盈利，且当季营收和净利均超出公司自身指引的最高区间，并发布了强于预期的Q3业绩指引。 这份财报表明，全球对计算机部件的需求正在改善，期待已久的复苏可能已经开始。受此影响，截至发稿，英特股价盘后大涨近8%。 财报显示，英特尔二季度营收129亿美元，同比下降15%，但高于市场预期的120.2亿美元；毛利率同比下降0.7个百分点至35.8%；调整后毛利率为39.8%，高于该公司此前预测的37.5%；调整后每股收益13美分，好于市场预期的每股亏损3美分。 英特尔首席执行官Pat Gelsinger在与分析师的电话会议上表示，该公司预计其所有业务部门在年底前仍将“持续疲软”，服务器芯片销售要到第四季才会复苏。他还表示，云计算公司更注重为人工智能用的图形处理器（GPU），而不是英特尔的中央处理器（CPU）。 英特尔首席财务官David Zinsner则在一份声明中表示，二季报强于预期的部分原因是该公司在今年削减成本方面取得了进展。 今年早些时候，英特尔削减了股息，并宣布计划到2025年每年节省100亿美元，其中包括裁员，今年计划削减30亿美元成本。他补充道，“自从Gelsinger重新加入公司以来，我们已经退出了9条业务线，每年总共节省了17亿美元。” 业绩指引 在最新财报中，英特尔预计下半年将适度地复苏。具体而言，三季度营收129亿美元，低于分析师预期的132.8亿美元；三季度调整后营收129亿至139亿美元，中值高于分析师预期的132.8亿美元。 此外，该公司还预计三季度每股收益为0.04美元，调整后每股收益为0.2美元。英特尔预计第三季度的毛利率将为43%，高于市场预期的41%。 有分析称，英特尔对三季度的业绩指引超出预期，意味着市场对个人计算机组件的需求正在缓慢改善，并且该行业期待已久的复苏可能已经开始。此外，这还表明，在个人电脑芯片需求低迷对其业务造成重创后，英特尔已经逐步走出困境。 英特尔管理层表示，扭亏为盈需要时间，该公司的目标是与台积电相匹配。到2026年，该公司的芯片制造能力将使其能够参与竞标，为其他公司制造最先进的移动处理器。

美国国防部计划在年底前首次与美国或加拿大公司签订有关回收镓的合同，镓是一种用于半导体和军用雷达的矿物。 7月3日，中国商务部、海关总署宣布，为维护国家安全和利益，决定自2023年8月1日起对镓和锗两种关键金属实行出口管制。 本月早些时候，在被问及这两种关键金属的储备情况时，美国国防部透露，美国拥有锗的战略储备，但目前没有镓的库存储备。 美国国防部发言人杰夫·尤根森近日表示，计划在今年12月31日之前，根据《国防生产法》授予的权限，重点从其他产品的现有废物中回收镓。 《国防生产法》是美国于上世纪50年代通过的法案，该法案为美国国内工业的关键部门提供资金投资，用于有针对性的国家安全目的，例如在新冠疫情爆发初期，美国联邦政府就动用了《国防生产法》采购病毒试剂盒和口罩。 美国国防部强调：“相较于开采，回收是更易在美国获得这些材料的最快方法。”美国国防部拒绝透露将在合同上投入多少资金，以及所涉及公司的数量。 据美国国防部介绍，拟议的项目类似于对矿山尾矿或精炼过程中的废料进行再次处理，以回收其他矿物或额外数量的主要矿物。 然而，《国防生产法》下的资金并没有授予矿物回收项目的先例。对此，美国国防部也表示：“虽然回收各种关键矿物是工业上的普遍做法，但迄今为止它还不是《国防生产法》项目的主题。” 美国战略与国际研究中心国防倡议小组分析师Alexander Holderness表示，可回收的镓可以来自半导体晶圆制造的废料，也可以来自使用过的或有缺陷的镓设备。 Holderness称，回收含镓物质并将其提炼成纯度更高的镓，可用于技术先进微电子领域。

“全球芯片需求将逐步复苏”，近日韩国半导体巨头三星电子和SK海力士都这么说。 全球最大的存储芯片和智能手机制造商三星电子周四（7月27日）公布了其二季度的业绩表现，并在一份声明中表示：“展望下半年， 考虑到行业减产力度加大，（存储芯片）市场预计将逐步走向稳定。 ” 三星还补充道，半导体客户预计将从清空库存转向再次购买半导体。 虽然存储芯片需求下半年预计将转好，但是三星电子还是免不了遭遇 14年来最严重的季度收入跌幅 。 由于产量削减、持续供过于求等因素，截至 6 月份的季度，三星电子季度收入同比下降22%至60万亿韩元；营业利润从去年同期的14.1万亿韩元降至6690亿韩元，暴跌95%，不过仍超出市场预期。 其芯片部门报告当季亏损4.36万亿韩元，该公司去年公布的利润为9.98万亿韩元。该部门通常是三星最重要的摇钱树，而如今这种情况持续出现背离。 不过 芯片部门的亏损额比第一季度的4.58万亿韩元略有减少 ，这要归功于人工智能（AI）对内存芯片的需求强劲，使得用于保存应用程序信息的DRAM芯片的出货量高于预期。 周四早盘首尔交易期间，其股价在经历小幅下跌后又逐步企稳。 该公司表示，将继续在半导体领域进行投资。在其整个季度14.5万亿韩元的资本支出中，超过90%用于芯片。 据三星电子半导体业务总裁Kyung Kye-hyun称，该公司预计将于2024年底开始从其位于德克萨斯州泰勒的工厂出货先进的4纳米芯片，同时还将在韩国平泽建立更多的生产基地。 除了半导体，三星的智能手机业务也在努力激发消费者的兴趣。  这家韩国公司周三推出了第五代可折叠智能手机  ，试图对抗苹果公司即将推出的竞争对手产品。 AI助力芯片反弹 目前，投资者正希望从各大科技公司的报告中寻求相关电子产品和半导体需求何时反弹的线索。一些投资者预计 AI的出现最终将推动芯片行业的发展 ，这对于开发和训练生成式AI平台至关重要。 周三（7月26日），规模较小的竞争对手SK海力士公司（SK Hynix）公布的销售额超出预期，并宣布AI将很快点燃期待已久的反弹。 海力士周三还表示，计划进一步削减NAND的产量，NAND是一种用于智能手机和计算机存储的存储器。

三星电子披露2023年第二季度财报。公司第二季度实现净利润1.55万亿韩元，预估9250.1亿韩元；第二季度销售额60.01万亿韩元，预估62.05万亿韩元。对于营收下降的原因，三星电子解释称主要是由于智能手机出货量下降。 不过，三星电子的DS部门亏损收窄。DS部门是三星电子存储业务所在部门，该部门第二季度营业收入为14.72万亿韩元，营业亏损4.36万亿韩元。 据官方介绍，三星电子存储业务较上一季度有所改善，主要是由于公司专注于高带宽内存（HBM）和DDR5产品。 三星电子扩大了其DRAM产品在服务器终端的销售规模，以应对生成式AI对DDR5和HBM日益增长的需求。 公司预计， AI带来的强劲需求将导致其DRAM的出货量高于指引。 展望后市，三星电子表示，其DS部门将继续专注于销售高附加值的产品，例如DDR5、LPDDR5x和HBM，预计需求将复苏，并将通过增加对基础设施、研发和封装技术的投资，继续加强产品的中长期竞争力。 另外， NAND产品的价格下降幅度也远小于上一季度 三星电子表示， 将在下半年继续削减内存产量，尤其是NAND。 昨日公布财报的SK海力士也透露出同样的产业趋势。SK海力士表示，生成式AI市场的扩张已迅速推高了对AI服务器内存的需求。因此， 公司HBM3和DDR5等高端产品的销量增加 ，从而推动公司第二季度收入环比增长44%，而营业亏损收窄15%。 另外，SK海力士还表示，预计明年内存供应需求将收紧，相比于上半年，减产效果在下半年将更为明显。 存储行业或迎来三重拐点 毋庸置疑的是，生成式AI的火爆催生了对HBM、DDR5等高性能存储产品的需求。市场调研机构TrendForce指出，2023年ChatGPT等生成式AI应用带动AI服务器成长热潮，大型云端业者陆续采购高端AI服务器，以持续训练及优化其AI分析模型。高端AI服务器需采用的高端AI芯片，将推升2023-2024年HBM的需求。 该机构还预计2023年全球HBM需求量将增近六成，达到2.9亿GB，2024年将再增长30%，2025年HBM整体市场有望达到20亿美元以上。 另外值得一提的是，除了需求端的改善以外，国金证券在近日发布的研报中指出，当前的存储行业的价格端和供给端都迎来了拐点。 价格端，存储器价格已跌破历史最低位置。当前DRAM价格距离最高点下跌超60%，部分料号现货价与合约价已经出现倒挂，价格潜在下跌空间较小； 供给端，原厂库存开始减少，模组厂商库存逐渐见底，主动去库存效果明显。 机构进一步指出，本轮下行周期中存储价格有望逐渐接近下行周期底部， 看好2023年二三季度存储板块迎来止跌。 库存去化自下而上，2023年上半年存储板块将迎来库存拐点，明年供过于求的格局有望改善，NAND或先于DRAM复苏。

“其实我们也很纳闷，昨天为什么被砸盘。”古鳌科技有关人士表示，自己到公司各个部门去询问，包括跟各种高管也都了解了一下，没有发生什么不利的事情。 7月26日尾盘，元宇宙概念股古鳌科技突发闪崩，股价遭遇“断头铡”迅速封20CM跌停。而就在昨日早盘，该公司股价还一度逼近上市以来新高，全天成交额4.47亿元，换手率8.46%。 有意思的是，古鳌科技今日开盘一度反弹17%，截至今日收盘，报收23.19元，涨幅12.79%。 消息方面，7月26日晚间，古鳌科技发布公告称拟通过上海昊元古对新存科技增资，共同推进半导体事业。 公开资料显示，古鳌科技是一家专业提供智慧金融系统整体解决方案以及金融软件信息化产品和服务的高科技企业。 公司为何投资转型半导体？元宇宙NEWS记者以投资者身份致电古鳌科技方面，接线人员表示，“说实话半导体跟我们主业并不那么匹配，这次半导体的投资更多的是一种跨界。” “近年来我们一直在转型，涉及到很多方向，到目前为止还没有定数，我们现在也在选择一个比较合适的赛道。”上述古鳌科技接线人员表示，因为公司确实要寻找一个合适的利润增长点，然后做各种努力。 据古鳌科技2022年财报披露，公司全年亏损6180万元，今年一季度该公司仍未摆脱业绩亏损的局面。古鳌科技2023年第一季度亏损1510.73万元。 值得一提的是，古鳌科技也是元宇宙概念股。 古鳌科技在5月19日召开的2022年度股东大会采用了元宇宙会务平台“智会务”方式，让股东们可以通过这个平台实时参会，并且与高管进行实时互动。而公司高管也以数字人分身的形式发言。 目前，古鳌科技已经把数字人产业列为第三大主营业务。古鳌科技2022年报透露，公司致力于数字人技术的研发、生产和应用，专注于将数字人能力带到金融财经行业，从孪生数字人的视频内容制作到AI数字人的互动交流。 “公司将构建数字人与数字孪生的生产运营平台，致力于打造面向金融行业和财经领域的企业级数字人解决方案。”古鳌科技在2022年报中透露，“公司通过数字人与AI大数据模型，为广大投资者、金融服务机构和财经信息服务商供全面、实时、定制化的数字人方案和内容服务，以推动数字经济的发展和全民财富管理的普及。” 古鳌科技也多次在投资者互动平台谈到数字人业务。 据古鳌科技5月15日回复投资人时称，目前公司已经制作了郎咸平、洪榕等经济学家、财经大V的数字人，主要应用于财经领域投资者教育及部分金融机构的业务使用。同时公司的数字人业务已经在尝试使用数据大模型创建聊天对话、咨询服务等场景。 不过，古鳌科技未在财报中披露该项业务的营收情况。上述接线人士表示，“数字人确实是我们的一个经营方向，目前还处在前期阶段，相对于投入来说，还没有产生大的利润。”

7月3日，商务部、海关总署发布《关于对镓、锗相关物项实施出口管制的公告》，决定从8月1日起，将对镓、锗相关物项实施出口管制。 》查看详情 此前美国国防部发言人周四表示，美国目前有 锗 的战略储备，但没有 镓 的库存储备， 美国战略锗库存已耗尽 。该发言人表示：“美国国防部正在积极采取措施，利用《国防生产法》第三章的授权， 增加国内对微电子和太空供应链关键材料的开采和加工，包括镓和锗。 ” 》美国防部：美目前有锗战略储备 但镓储备没有 国防工业协会新兴技术研究所执行主任阿伦·塞拉芬表示，虽然洛克希德·马丁公司等主要国防承包商可能不会直接购买镓和锗，但他们可能会从采购中国镓和锗的供应商那里购买半导体。对供应的限制可能会“减慢国防部系统的生产速度”或“增加成本”。以 L3Harris 等公司为代表的航空航天业已采取措施更新其供应链以减轻干扰，尽管新限制的具体影响仍不确定。 据路透社最新报道，五角大楼计划在年底前首次与美国或加拿大公司签署有关回收镓的合同。五角大楼计划利用根据《国防生产法》，在12月31日之前“优先安排”合同，“侧重于从其他产品的现有废物流中回收镓”。五角大楼称，“相比开采来说，回收是更易在美国获取这些材料的最快方法”。美国国防部官员拒绝透露将在合同中投入的资金以及所涉公司的数量。 中国是镓和锗的重要生产国。这两种金属对半导体、电信和可再生能源行业至关重要。锗产品应用广泛，主要用于红外光学、光通讯、光伏、催化剂等领域。 美国财政部长耶伦曾表达对中国颁布出口管制的决定感到“担忧”，她表示：“我们仍在评估这些行动的影响，但这提醒我们建立富有弹性、多样化供应链的重要性。” 此外，美国国防部还发布消息称，与美国商务部签署了一份协议备忘录以扩大在加强美国半导体国防工业基础方面的合作。该协议将加强两部之间的信息共享、便利《芯片法案》激励项目的密切协调，并确保各自的投资使美国能够生产对国家安全和国防项目至关重要的半导体芯片。 据SMM报价显示，在管制公告发布后，锗、镓价格有所上涨，其中6N高纯镓今日均价报2425元/千克，7月3日为2025元/千克。 今日锗锭均价为9600元/千克，7月3日为9450元/千克。 》查看SMM小金属现货报价 中国是全球最大的原生镓生产国。据SMM统计，中国镓目前总产能大于800吨，2023年扩建，在建，新建项目超200吨，2024年预计还有超200吨新增产能。SMM预测，2023年国内的镓产量将在760吨左右，表观消费量将在644吨左右，其中大部分的镓国内消费也将以镓的半成品和产品的形式出口。 》查看详情