近日，台积电、博世、英飞凌和恩智浦半导体宣布，有计划将共同投资位于德国德累斯顿的欧洲半导体制造公司（European Semiconductor Manufacturing Company，以下简称“ESMC”），以提供先进的半导体制造服务。ESMC的成立代表300毫米晶圆厂建造将迈出重要一步，以满足快速增长的汽车及工业领域产能需求，其最终投资定案尚待政府补助水准确认后决议。该项目基于欧盟委员会公布的《芯片法案》框架进行规划。 台积电、博世、英飞凌和恩智浦半导体成立合资公司 在欧洲引入先进半导体制造 按计划，工厂预计使用台积电28/22纳米平面互补金属氧化物半导体（CMOS）和16/12纳米鳍式场效应晶体管（FinFET）工艺技术，每月生产约40000个300毫米（12英寸）晶圆。通过引入先进的鳍式场效应晶体管技术，欧洲的半导体制造生态系统将得到进一步加强，并创造约2000个高新技术就业岗位。ESMC的目标是在2024年下半年开始建造工厂，计划于2027年底投入生产。 计划中的合资公司将由台积电持股70%，博世、英飞凌和恩智浦半导体各持股10%，但该构成仍需获得监管部门的批准并满足其他条件。该项目的投资总额预计将超过100亿欧元，其中不仅包括股权注资与借债，还包含欧盟和德国政府提供的有力支持。该晶圆厂将由台积电负责运营。 “此次在德国德累斯顿的投资展现了台积电致力于满足客户战略和技术需求的承诺，我们很高兴有机会加深与博世、英飞凌和恩智浦半导体的长期合作伙伴关系。”台积电总裁魏哲家博士表示，“欧洲对于半导体创新来说是个大有可为之地，尤其在汽车及工业领域。我们期待与欧洲的人才携手，将这些创新引入我们先进的硅技术中。” 博世集团董事会主席史蒂凡·哈通博士： “半导体不仅对博世而言是取得成功的关键因素之一，可靠的供应对于全球汽车产业的发展也至关重要。 一方面，博世在持续扩大我们自有的制造生产能力，另一方面，博世作为汽车供应商，也进一步通过开展合作以保障供应链。博世很高兴能够与台积电这样的全球创新领导者携手，以强化博世德累斯顿晶圆厂周边的半导体生态系统。” “我们的共同投资对于加强欧洲半导体生态系统而言是一个重要里程碑。借此，德累斯顿进一步巩固了自身作为全球最重要的半导体枢纽之一的地位。英飞凌最大的前端制程基地便坐落于此，”英飞凌科技首席执行官Jochen Hanebeck表示，“英飞凌将利用此全新产能，满足欧洲客户日益增长的需求，尤其是在汽车和物联网领域。先进的制造能力将为开发创新技术、产品和解决方案奠定基础，以应对低碳化和数字化等方面带来的全球挑战。” “恩智浦半导体始终致力于加强欧洲地区的创新和供应链韧性。”恩智浦半导体总裁兼首席执行官Kurt Sievers表示，“我们感谢欧盟、德国和萨克森州认可半导体产业的关键角色，并对促进欧洲半导体生态系统做出实际承诺。这座崭新且具有标志性的半导体晶圆厂的建成，将为因快速发展的数字化和电气化而需要各式硅制品的汽车和工业领域，提供所需的创新和产能。”

世界顶级芯片代工商台积电周二(8月8日)发布声明，公司董事会已批准了一项在德国投资半导体工厂的计划，这也将是该公司在欧洲的第一家工厂。 根据公告，台积电将与博世、英飞凌和恩智浦共同成立合资公司ESMC，批准向ESMC投资不超39.9993亿欧元，台积电将持有合资公司70%的股权，博世、英飞凌和恩智浦各持有10%股权。 （来源：台积电） 德国半导体工厂将由台积电运营，总投资预计将超过100亿欧元，规划月产能为4万片12英寸晶圆。ESMC的目标是于2024年下半年开建工厂，2027年底开始生产。 德国政府目前正在积极推动国内的半导体制造业，以赶上亚洲和美国。在新冠大流行期间，芯片短缺和高价格给德国汽车制造商和其他制造商造成了严重困扰，这促使该国努力扩大本土半导体生产。 行业东风 德国官员表示，自2021年以来，德国一直在争取这家全球最大的芯片制造商，将为这家在德国东部城市德累斯顿的工厂提供高达50亿欧元的资金补贴。 一位德国地方官员表示，萨克森州首府德累斯顿将在人员培训和基础设施方面投入大量资金，以支持台积电的这一投资计划，这也是该州历史上规模最大的一笔投资。不过，由于德国已经面临严重的劳动力短缺，人员招聘可能是一项挑战。 德国经济部长罗伯特·哈贝克在一份声明中表示，强劲的国内半导体生产是保持德国全球竞争力的关键，德国将形成真正的半导体制造业生态系统。 据媒体报道，德国政府正计划拨款200亿欧元支持国内的半导体制造业。参与谈判的人士透露，这笔资金将从“气候与转型基金”中提取，在2027年前分配给本土公司和国际企业。 据悉，6月份，借助这股东风，英特尔公司已经获得了德国政府100亿欧元的援助资金，敲定了在德国东部马格德堡市建芯片厂的计划。 台积电首席执行官魏哲家周二表示，在德累斯顿的投资表明了台积电致力于服务客户的战略能力和技术需求，我们很高兴有机会深化与博世、英飞凌和恩智浦的长期合作伙伴关系。 他补充道，欧洲是半导体创新的一个非常有前途的地方，特别是在汽车和工业领域，我们期待着与欧洲的人才一起将这些创新带到我们先进的半导体技术上。 此外，当天台积电董事会还批准向美国亚利桑那州子公司注资不超过45亿美元，作为400亿美元总投资的一部分。台积电此前表示，今年营收可能下降10%，亚利桑那州计划中的一座工厂将无法实现明年开始量产的目标。 台积电披露的问题反映了行业面临的诸多挑战，包括消费需求疲软、成本上升和各类技术人才短缺。该公司表示，目前美国当地缺乏具备半导体设施建设相关专业知识的人才。

8月7日上海华虹半导体在科创板上市，中国保险投资基金（以下简称“中保投”）出资7亿元进行了战略配售。 随着此次华虹半导体的上市，加上两年前回A的中芯国际以及晶合集成，国内三大晶圆代工巨头在科创板齐聚，而中保投对三家巨头均进行了布局，这意味着中保投以长期资金支持我国集成电路行业的发展。私募业人士表示，这属于险资的战略性长期部署。长期趋势下，这些晶圆代工巨头企业都可以看好。 据统计，今年以来中保投先后对湖南裕能、晶合集成和华虹半导体都进行了上市时的战略配置。但从二级市场表现看，这些企业后续股价走势不乏破发的情况。保险资管业人士表示，今年新股破发的案例很多，引起了业内关注，不少机构都调整了打新策略。 7亿战略配售华虹半导体 中保投集齐国内三大晶圆代工巨头 近日中保投出资7亿元以战略配售形式投资上海华虹半导体有限公司（以下简称：“华虹半导体”）。华虹半导体成立于2005年，是全球领先的特色工艺晶圆代工企业，也是我国半导体产业自主可控发展的核心企业之一。华虹半导体2014年10月率先在香港上市，8月7日正式登陆A股科创板。 中保投表示，投资华虹半导体是中保投持续战略性布局自主可控半导体产业的又一重要举措。是中保投资公司继续坚持硬核科技投资战略，支持上海市“十四五”规划建设及“3+6”产业体系升级、服务实体经济、践行“加快建设科技强国、实现高水平科技自立自强”的有力探索。以本次投资华虹半导体为契机，中保投将继续深化与华虹集团的整体合作，加大力度引导保险资金助力国内集成电路产业腾飞。 今年5月5日，中保投出资7亿元作为投资金额最大的战略投资者，入股全球排名第九的晶圆代工企业合肥晶合集成电路股份有限公司（简称“晶合集成”）。5月5日晶合集成在科创板正式挂牌上市。晶合集成的IPO发行上市募集资金规模达到99.6亿元，按发行价计算的总市值达到398亿元。晶合集成成立于2015年5月,主要从事12英寸晶圆代工业务，根据研究机构统计，2022年度在全球晶圆代工企业中，晶合集成营业收入排名全球第九。 中保投表示，科创板上市后，晶合集成将获得更多的资金支持和成长机会，作为中国保险投资基金的管理人，中保投将继续以长期资金支持我国集成电路行业的发展，引导保险资金投资于国家战略新兴产业。 随着此次华虹半导体的上市，加上两年前回A的中芯国际以及过会的晶合集成，国内三大晶圆代工巨头在科创板齐聚，而中保投对这三家公司都进行了上市时的战略配售。2020年7月16日，中芯国际在上交所科创板上市交易，中保投资在战略配售中获配股数5462.5万股，占科创板首次公开发行股票数量的比例约为3%。 有私募股权业人士对财联社记者表示，这属于险资的战略性长期部署。“我们也会考虑对这方面进行配置，从现在脱钩和科技自强的趋势看，这些晶圆代工类企业是可以长期看好的。” 不断布局战略新兴领域 如何看待股价破发？ 据财联社记者梳理，今年以来中保投对战略新兴领域拟上市企业布局不断。2月9日，中国保险投资基金出资2.57亿元，以战略投资者身份入股湖南裕能新能源电池材料股份有限公司（以下简称“湖南裕能”），这也是今年以来中保投落地的第一个新能源产业投资项目。湖南裕能2月9日在深交所正式挂牌上市。 湖南裕能成立于2016年，是国内主要的锂离子电池正极材料供应商，专注于锂离子电池正极材料的研发、生产和销售。中保投是湖南裕能除地方政府和员工持股计划之外最大的外部战略投资者。 中保投表示，对湖南裕能的入股彰显了中保投续深化与新能源行业领军企业的整体合作，加大力度引导保险资金助力国家新能源产业发展。本次投资是中保投战略性布局新能源行业的重要一步，是保险行业与新能源行业的有效协同，更是中保投积极推动我国新能源行业发展、践行能源安全新战略科学指引的一次有益探索。中保投将继续深耕新能源等国家战略性新兴产业，为国家高质量发展作出应有贡献。 值得注意的是，虽然上市战略新兴领域的企业在上市首日都表现优秀，但后续走势不乏出现破发现象。 8月7日，华虹公司在上交所科创板上市，上市首日华虹公司开盘报59.88元，最高至59.88元，截至收盘报53.06元，涨幅2.04%。但今日华虹半导体盘中最低报51.01元，跌破发行价52.00元/股。截至收盘，该股报53.39元，涨幅0.62%，总市值502.75亿元。 晶合集成5月8日上市首日发行价每股19.86元，盘中一度高开22.98元，上市首日收盘价为19.87元。今日晶合集成收盘价每股19.15元，较上市首日收盘价下降3.6%，也跌破发行价。 湖南裕能2月9日上市首日发行价每股23.77元，上市首日收盘价为每股53.6元。截至今日湖南裕能收盘价为每股44.3元，较上市首日收盘价下降17.35%。 保险资金规模大、期限长、来源稳定，特别是对战略新兴领域的投资更是长期坚持。但破发的现象也引发了业内关注。有保险资管业人士对财联社记者表示：“今年市场信心不足，不少板块估值被压的比较厉害。因此今年新股破发的案例很多，据了解业内不少机构都调整了打新策略，打新从保赚变成了有风险。”

英伟达在洛杉矶举行的Siggraph大会上表示，图形芯片和处理器相结合的Grace Hopper超级芯片将从一种新型内存中获益。该产品依赖于高带宽存储器3（即HBM3e），后者能够以每秒钟高达5TB的速度访问信息。英伟达表示，这款名为GH200的超级芯片将于2024年第二季度投产。 根据TrendForce集邦咨询调查显示，为顺应AI加速器芯片需求演进，各原厂计划于2024年推出新产品HBM3e，预期HBM3与HBM3e将成为明年市场主流。HBM3e将由24Gb mono die堆栈，在8层（8Hi）的基础下，单颗HBM3e容量将一口气提升至24GB。除了英伟达外，Google与AWS正着手研发次世代自研AI加速芯片，将采用HBM3或HBM3e。 据财联社主题库显示，相关上市公司中： 雅克科技 子公司UP Chemical是韩国存储芯片龙头SK海力士核心供应商，供应海力士HBM前驱体。 联瑞新材 公司表示，对HBM封装高度提升、散热需求大的问题，颗粒封装材料（GMC）中就需要添加球硅和球铝，公司部分客户是GMC供应商。

走进华强北集成电路相关店铺较为集中的几座大楼，此起彼伏响起的是QQ消息的提醒音，还有撕胶带、封箱的嘈杂声。 尽管这些声音不断，像极了印象中买卖交易繁荣的场景，但实际走访过程中，多名店主却对记者表示，今年以来集成电路相关的产品出货情况都不太好。 一家主做国产芯片商户的工作人员表示，今年以来无论是来自终端客户的需求，还是同行卖家的需求，都有所下降，店铺里主做的料号普遍价格都有所降低。“这个楼再往里走一点，有不少商铺都关门了。” 另有主做国际大厂芯片商户人士对记者表示，他们大约从去年12月末开始，生意就开始下滑，“全系列的生意不好做。” 诸多市场信号显示， 半导体行业整体回暖尚未到来。尽管今年半导体企业纷纷透露去库存有所成效，但进入上升周期仍有待真实需求恢复 。 近日，《科创板日报》走访、调研了多家芯片半导体行业公司及企业负责人，以及芯片线下交易现场，试图摸清当前产业周期转换的真实脉搏。 分销商：囤还是不囤 一位芯片销售人员在社交平台上吐槽，去年客户砍价都是50元、100元地砍，今年砍价变成了一毛、两毛慢慢磨。对此，一位芯片分销商从业者向记者解释称，过去行业供给过多，“卷得厉害”，所以买方可以信口砍价，现在当厂商都反应过来调整了产能，需求端还没有增长，“愿意磨那一毛钱，或许说明还是不着急下单”。 《科创板日报》记者在华强北看到， 有多家商铺明晃晃打出“收库存”的招牌 。比如有档口竖着醒目的红底白字牌子，写着“收存储芯片”。过去半年，存储芯片价格持续探底，跌至历史低点。 “收库存的人多，说明从代理到终端用户、乃至原厂的库存太高，而需求不足。”上述分销商人士表示， 电子产品本身属于周期性较强的产业，产品保质期比较长，所以收呆料的成本比较低，“现在价格低，低吸高抛也是常规操作” 。 但由于当前行业需求少、供给多，部分品类产品价格仍在下滑，渠道商若对市场把握不准，囤货成为了一项高风险的经济活动。一家华强北电子元器件商户告诉《科创板日报》记者，有商户此前花费千万元囤下的货，到今年竟以缩水至百万元的价格出掉了。 “以国内大型渠道商来看，现在反而囤货的少，都是在着急出货，滚动备货以提高流动性。”该分销商人士称， 当前行业现货比期货便宜的情况还存在，行业回暖没有预想中那么快。 据今年一季度财报数据，全球主要元器件分销商平均存货周转天数达110天（约 3.7 个月），是近十年来的历史峰值，远超1.1-1.5个月（33-45天）的常规库存水位线，显示当前终端供过于求逐渐扩大。 多家消费电子芯片商透露降库存有所成效 今年以来，半导体企业纷纷透露去库存取得成效。以市场最为关注、供需矛盾最为突出的消费类芯片为例，日前《科创板日报》记者以投资者身份，向业内几家主要企业了解了他们的最新情况和市场预期。 乐鑫科技董秘办人士表示，上半年一直在降库存，目前来看维持在比较合理的库存区间， “整体来看压力不大，下半年库存水平预期将继续向好。目前订单可见度为一个月左右 ，与几个月前相比没有显著变化。” 卓胜微方面称，公司目前仍然处在一个去库存的状态，但还没有明确数据去支撑，具体要等今年半年报出来。该人士表示， 虽然有去库存压力，但“压力也是动力” ，尽管公司射频芯片主要用于手机方，但部分射频前端芯片产品也可应用于汽车电子应用领域，这也能分摊掉一部分库存压力。另外，公司于2022年开始转变经营模式，以前只做芯片的设计研发，现在也有自己的工厂，会参与某些产品的制作了，这就会形成一个良好的生态链闭环。 韦尔股份目前的芯片产品主要应用于手机、消费电子、汽车、安防等领域，公司表示，今年也一直在关注降库存这件事，2022年去库存达到了4.2亿美金，2022年存货计提总共是14亿人民币，其中大部分是手机芯片。 卓胜微、韦尔股份今年一季度库存周转天数均呈现下降趋势。对比国外手机链公司，高通、 联发科、Qorvo等厂商，库存和库存周转天数维持高位但趋于稳定。 有明确信号显示，LED照明驱动、显示芯片等行业库存调整较早，目前已恢复至合理水位。 一位资深产业人士表示，LED照明驱动去库存从2021年四季度便已开始，到去年年底五个季度的时间里，从品牌商、渠道商到芯片制造商，库存已经恢复了正常水位，并且开始了比较正常的行业周期。 一位国内头部显示驱动芯片商的负责人告诉《科创板日报》记者， 今年行业库存情况缓解很多，但因为屏客户端是在去年才把2021年库存消耗得差不多，所以今年显示产品物量跟去年相当。“今年至少可以正常出货，预计2023年出货量略大于2022年” 。 真实需求回升有待观望 尽管库存下降可能预示半导体新一轮周期的临近，但这并不构成充分条件。 比如， 类似华强北一类的经销商，终究还是在行业上游去库存中起到重要缓冲、泄压的作用 。 IDC亚太区研究总监郭俊丽对记者表示，经销商备货有两方面考虑，“一方面是判断目前需求疲软的产品，未来需求可能增加，经销商就可以利用自己的基础设施，比如说仓库去存储这部分产品，起到蓄水池的作用，等到供小于求的时候再把这部分产品卖出去，赚取其中的差价。” 另外，经过一段时期的调整， 制造端作为供给方的决策跟判断，更能直接反映设计厂接受下游订单和对市场的真实预期 。 中芯国际2023Q1智能手机业务营收22.1亿元，同比下降27.84%，环比减少29.79%。公司此前在业绩会上表示，工业和汽车领域相对稳健，而手机和消费电子产业链库存依然高企，市场对已有的旧产品，尤其是量大价低的标准产品需求将进一步下降。 台积电二季度业绩关于消费电子部分也并没有显示出明显的消费上升现象。Counterpoint研究副总监Brady Wang表示，台积电DCE（数字消费电子Digital Consumer Electronics）业务其中有一项内容是AI Enabled，“我们推测可能是这部分与AI业务相关，相应推动了DCE业务成长”。台积电方面并未具体披露不同产品的份额。 到目前为止，晶圆代工厂在今年内的订单已经基本确认完毕，因此台积电对全年业绩做出下调动作。 “从需求看，智能手机部分的整体需求都相对疲软。手机厂商有新产品推出，但整体订单量并不大，导致年度同比表现不太好。” 一家晶圆厂从业者也告诉《科创板日报》记者， 从今年芯片厂订单情况来看，即便是周期调整较早的产品品类，行情有所回暖，但需求还是没有有效恢复，持续性有待观察。其他如CIS、PMIC、MCU等产品库存都很高，“需求不太好” 。此外，该人士还表示对于头部客户跟中小企业的需求分化感受并不明显。 就连汽车电子这样印象中的高增长赛道，过去的市场表现也让行业分析人士感到略显失望。 “从目前情况来看，库存还在消化过程中，没有之前预期的乐观。”郭俊丽表示，目前预期是到三季度结束会达到正常库存的水位，但也有看法认为，到四季度甚至是2024年一季度整个行业仍然处在消化库存的阶段。 郭俊丽坦言， 一开始对半导体去库存情况较为乐观，但随着行业情况变化，预测数据也在不断修正中，“包括像汽车芯片之前我们比较看好，但现在看到一些汽车厂商也在砍单，或者说也是在观望中，所以说这个周期比我们想象中的反弹速度要更缓和。” 其表示，原先机构内部认为新能源汽车或者智能汽车会成为带动整个半导体产业复苏的增长点，“但一方面是车用半导体在整个半导体产业里所占的比例其实并不大，另一方面是汽车的需求也没有太大变化，所以这种影响就没有进一步传导到半导体领域。”

半导体“巨无霸”华虹公司周一正式登陆科创板。本次发行价为52.00元，发行市盈率为34.71倍，预计募集资金总额为212.03亿元。上午开盘，N华虹即大涨13%。目前公司总市值为940亿，流通市值仅为57亿。 华虹公司成为A股今年以来最大募资规模IPO，同时也是截至目前科创板募资规模排名第三的IPO，其募资额仅次于此前中芯国际的532.3亿元和百济神州的221.6亿元。 从此前公布的网下发行申购的情况来看，136家网下投资者管理的3730个有效报价配售对象进行了网下申购，网下申购总量为6183270万股。根据公布的配售结果，以公募基金、社保基金、养老金等资金为代表A类投资者在配售结果中获配超六成，成为绝对赢家。作为B类投资者的私募“打新”热情也同样不低，例如不少知名私募机构也现身获配名单中。 值得一提的是，根据华夏基金关于旗下基金投资关联方承销证券的公告，旗下包括华夏永福混合、华夏线上经济主题精选混合等在内的31只基金参与了华虹公司发行的网下申购。 整体来看，目前全球半导体仍处于下行周期，截至目前，中证半导体产业指数自年内高点也已出现超过20%的跌幅。从业绩上看，A股市场中不少半导体公司也依然面临业绩窘境，但有分析认为当前行业衰退期或已过半。随着越来越多半导体企业的半年报预告出炉，今年半导体企业业绩获将呈现出鲜明的两极分化格局。这一背景下，“投资半导体板块好的时间点，或许就是在半导体公司业绩不好的时候。”此前就曾有基金经理如是表示。 公私募参与热情高 华虹公司即华虹半导体，成立于2005年。资料显示，华虹公司是全球领先的特色工艺晶圆代工企业。根据IC Insights发布的2021年度全球晶圆代工企业的营业收入排名数据，华虹公司是中国大陆第二大、全球第六大晶圆代工厂。 华虹半导体于2014年登陆港交所，最新股价为26.35港元/股，最新市值为345亿港元。2023年，华虹半导体启动回A进程，股票简称为“华虹公司”。7月25日，华虹公司进行新股申购。 招股书显示，华虹公司本次发行价格为52元/股，首次公开发行股份数量40775万股，占发行后总股本比例23.76%，本次发行全部为新股，无老股转让。 华虹公司本次IPO募集资金212.03亿元，是今年以来A股最大IPO，同时也是科创板史上第三大IPO，仅次于此前中芯国际的532.3亿元和百济神州的221.6亿元。根据52元/股的发行价计算，华虹公司的总市值为892.27亿元，流通市值为54.07亿元。 从网下发行申购的情况来看，136家网下投资者管理的3730个有效报价配售对象进行了网下申购，网下申购总量为6183270万股。 根据询价公告，华虹公司此次发行网下投资者划分为两大类： 公募基金、社保基金、养老金、年金基金、保险资金和合格境外投资者资金为A类投资者；其他网下投资者为B类投资者。 图片来源：华虹半导体有限公司首次公开发行股票并在科创板上市网下初步配售结果及网上中签结果公告 从配售结果看，A类投资者配售数量高达1.29亿股股，获配数量占网下发行总量的90.63%；B类投资者配售数量为1337.51万股，占比9.37%。换句话说，也就是以公募基金、社保基金、养老金等资金为代表A类投资者在配售结果中获配超六成，成为绝对赢家。 例如，根据华夏基金管理有限公司关于旗下基金投资关联方承销证券的公告，旗下包括华夏永福混合、华夏线上经济主题精选混合等在内的31只基金参与了华虹公司发行的网下申购。 图片来源：华夏基金管理有限公司关于旗下基金投资关联方承销证券的公告 作为B类投资者的私募“打新”热情也同样不低，例如不少知名私募机构也现身获配名单中，如少薮派投资、迎水投资、阿巴马资产、悟空投资、因诺资产、灵均投资、仁桥资产、聚鸣投资等。 值得注意的是，根据华虹公司公告显示，此次网下发行部分采用比例限售方式，网下投资者应当承诺配售对象最终获配股票数量的70%（向上取整计算）限售期限为自发行人首次公开发行股票并上市之日起6个月。即每个配售对象获配的股票中，30%的股份无限售期，自本次发行股票在上交所上市交易之日起即可流通；70%的股份限售期为6个月，限售期自本次发行股票在上交所上市交易之日起开始计算。 基金经理激辩板块后市 虽然，半导体板块因华虹公司的上市再度出现热度提升。但拉长时间来看，4月中旬开启大幅回落后，近期整体一直处于震荡状态。据相关媒体数据显示，中证半导体产业指数自年内高点已出现超过20%的跌幅。 在此背景下，2023年至今，蔡嵩松独自掌管诺安积极回报混合年内收益率一度超过40%，但如今又回撤到7%。 蔡嵩松的持仓风格是坚持重仓买入芯片半导体股票，除此之外基本不考虑其他行业的股票，有投资者戏言“买了蔡嵩松的基金就相当于买了半导体ETF。”极端的风格，是蔡嵩松成名的关键。蔡嵩松曾在诺安成长混合的报告里表示，“要做半导体板块最锋利的矛”。 不过，在此前诺安基金旗下基金经理蔡嵩松、刘慧影发布的季报中，其表示芯片板块二季度表现乏善可陈，主要原因在于两大细分领域芯片设计和芯片设备受制于经济复苏低于预期以及欧洲日韩等美国盟友的联合打压。 不过，银华基金旗下基金经理李晓星认为，全球半导体下行周期已接近尾声。他在季报中预测，经历了过去几个季度的去库存，半导体有望在今年下半年重启上行周期，向上弹性取决于各下游需求恢复的力度。 南方基金旗下基金经理茅炜日前也在基金季报中预测，2023年，半导体将会迎来自主可控和周期拐点向上的共振。 他指出，第一，国内成熟制程半导体制造产业链的自主可控将加速，同时保持对先进制程的追赶，在政府和产业界的共同努力下，我国对半导体的自主可控更加乐观，国产化率将持续提升；第二，景气下行的消费电子半导体领域，价格和库存等指标已经接近周期底部，需求的向上波动会带来供给端补库存，有望迎来景气上行拐点；第三，高景气高需求的赛道，包括汽车芯片、功率半导体、高端工控芯片、特种装备芯片等领域，2023年将持续高增长。 而8月3日，百亿私募睿郡资产管理合伙人、首席研究官董承非在某大型互联网渠道做了一场近1个小时的路演，董承非认为，这两年系统性风险已经充分释放，但由于经济结构的调整还在过程中，新旧动能转换需要时间，所以不能指望股市能给投资者带来较高回报，主要还是把握结构性机会。对于市场结构性机会，董承非主要看好几个方向：一是高分红的电信运营商，二是未来成长空间较大的中国半导体公司，三是困境反转后、商业模式能给保持持续和稳定的电力板块。董承非表示，今年做投资，方向比市场更重要。最后他还回答了提问，谈到他对券商、医药、光伏等投资热点的看法。

功率半导体大厂英飞凌宣布，计划在未来五年内投资高达50亿欧元，用于在马来西亚建造全球最大的8英寸SiC功率晶圆厂。 新能源车全球普及加速，功率密度标准持续提升为SiC产业落地提供契机。目前各国制定的电动车发展路线图中，功率密度标准逼近主流Si基器件的性能极限，SiC器件成为理想替代。中信证券认为，SiC有望在电动汽车产业加速发展及渗透率提升的双重推动下迎来需求快速成长。根据Yole预测，2021-2027年全球碳化硅功率器件市场规模有望从10.90亿美元增长到62.97亿美元，保持年均34%的复合增速。 据财联社主题库显示，相关上市公司中： 天岳先进 是国内领先的第三代半导体衬底材料生产商，主要从事碳化硅衬底的研产销，主要产品包括半绝缘型和导电型碳化硅衬底，6英寸产品已送样至多家国内外知名客户。 露笑科技 碳化硅业务主要为碳化硅衬底片和长晶炉的生产和销售，已成功研发6英寸的导电型碳化硅衬底片，衬底质量与国外厂家基本保持一致水准，并开始批量生产。