在今天的英伟达GTC 2024大会上，英伟达CEO黄仁勋宣布推出新一代GPU Blackwell，第一款Blackwell芯片名为GB200，将于今年晚些时候上市。 作为英伟达唯一HBM3供应商，SK海力士随即发布新闻稿，宣布已开始量产高带宽内存产品HBM3E，将从3月下旬起向客户供货 。七个月前，该公司公布了HBM3E开发成功的消息。 据路透最新报道， 消息人士称首批出货量将交付给英伟达 。有分析师表示， SK海力士的HBM产能在2024年已被预订满 ，因为人工智能芯片的爆炸性需求推动了高端存储芯片的需求。IBK Investment & Securities分析师Kim Un-ho表示：“SK海力士已经占据了绝对的市场地位……其高端存储芯片的销量增长预计也将是芯片制造商中最为积极的。” HBM（高速宽带存储器）是面向AI的超高性能DRAM产品，也是当下存储厂商的竞争焦点，该存储器供应市场由SK海力士（53%）、三星（38%）和美光（9%）三大存储巨头主导。 通过垂直连接多个DRAM，HBM可显著提升数据处理速度，实现小体积、高带宽和高速传输，满足高性能AI服务器GPU需求。HBM DRAM产品以HBM（第一代）、HBM2（第二代）、HBM2E（第三代）、HBM3（第四代）、HBM3E（第五代）的顺序开发。 HBM3E是HBM3的扩展（Extended）版本，为当下最强大的HBM产品 。 在HBM最新产品的竞逐赛中，SK海力士再次夺得先机，是首家实现量产HBM3E的供应商。SK海力士在声明中表示：“公司预计HBM3E能够成功量产，凭借作为业界首家HBM3供应商的经验，我们希望巩固我们在人工智能内存领域的领导地位。” SK海力士推出的HBM3E芯片有何性能优势？ 据该公司介绍，SK海力士采用了先进的MR-MUF（Molding with Rubberand UFP）技术， 使得HBM3E的散热性能比上一代产品提高10% 。这种技术通过在半导体芯片堆叠后的空间中注入液体形态的保护材料并进行固化，与每堆叠一个芯片时铺上薄膜型材料的方式相较，工艺效率更高，散热方面也更加有效； 其HBM3E的最高数据处理速度可达每秒1.18TB（太字节），这意味着它能够在极短的时间内处理大量数据。相当于在 1秒内处理230部全高清（FHD）级别的电影 ； 另外，其HBM3E 提供高达8Gbps的传输速度 ，这是相较于前一代HBM3的显著提升。这种高速度对于需要快速数据处理的应用场景，如高性能计算和人工智能，尤为重要。 值得注意的是，HBM3E领域，美光、三星紧追不舍，这两家公司均表示已开始批量生产该款芯片。其中，美光计划在2024年第二季度开始出货，其HBM3E将用于英伟达的H200 Tensor Core GPU；三星已开发出业界首款12栈HBM3E芯片，并开始向客户提供样品，预计今年上半年量产。

台积电正大力投资CoWoS封装，一方面将在台湾地区扩产，另一方面计划将该技术引入日本。 据台湾经济日报报道，台积电将在嘉义科学园区先进封装厂新厂加大投资，园区将拨出六座新厂用地给台积电，比原本预期的四座多两座，总投资额逾5000亿台币（约合1137亿人民币），主要扩充CoWoS先进封装产能，相关环评、水电设施都已盘点、处理完成，预计4月上旬对外公布。 目前，台积电的CoWoS产能全部位于台湾。而据路透社最新报道，知情人士透露，台积电正考虑在日本建设先进的芯片封装产能，选择之一是将其CoWoS封装技术引入日本。审议工作还处于早期阶段，尚未就潜在投资的规模或时间表做出决定。 CoWoS是一种高精度封装技术，涉及将芯片堆叠在一起，提高处理能力，同时节省空间并降低功耗。随着人工智能的蓬勃发展，全球对先进半导体封装的需求激增。 台积电之所以大扩产，主因先进封装供不应求。摩根士丹利此前表示，先进制程产能当前供不应求，先进封装渗透率有望跟随AI算力芯片需求爆发而保持高增速，同时端侧计算芯片先进封装渗透率也在快速提升。根据摩根士丹利测算，全球CoWoS产能2023年预计达到1.4万片/月，2024年预计达到3.2万片/月。 台积电首席执行官魏哲家曾在1月份表示，该公司计划今年将CoWos产量增加一倍，并计划在2025年进一步增加。 值得注意的是， 这轮投资预计引动新一波设备大拉货潮 。此前，台积电自2023年4月重启对CoWoS设备下单，第二、三波追加则分别落在去年6月、10月，之后多是零星增单，今年3月已有新一波的积极追单，交机时间预计为今年四季度。市场原先预计2024年底台积电CoWoS月产能将达到3.2万~3.5万片，如今预期或超过4万片。 据台湾经济日报最新报道，主要订单落在万润、弘塑、辛耘等CoWoS相关设备厂，相关设备厂商直呼： “每天都在加班，订单太多了！” 其中，万润切入台积电2.5D／3D先进封装供应链，是CoWoS点胶机与自动光学检测的主要供应商；辛耘为晶圆代工厂先进封装合格供应商之一，供应链透露，台积电先进封装大扩产，辛耘已领先同行取得多数订单；弘塑是半导体湿制程设备生产商，不只是台积电供应链伙伴，亦卡位日月光等全球前六大封测厂供应链。

印度铁道、通信以及电子和信息技术部长Ashwini Vaishnaw近日表示，印度希望在未来五年跻身到世界前五大半导体生产国之列。 Vaishnaw在上周五的一场电视栏目采访中指出，“芯片行业是一个非常复杂的市场。全球价值链和全球供应链在当前背景下极其复杂。而我们认为，在未来五年内，我们将能跻身世界前五大半导体生产国之列。” 根据市场情报公司TrendForce的数据，截至去年12月，中国大陆和台湾地区总计拥有全球半导体代工市场约72%的份额，紧缩其后的是韩国(12%)、美国(6%)和日本(2%)。 Vaishnaw表示，印度正将自身视为整个芯片领域“值得信赖的价值链合作伙伴”，能够满足电子设备、工业和国防电子以及电力领域半导体产品的几乎所有设计需求。 印度发力布局 上周四，美国芯片巨头高通公司刚刚宣布在印度清奈投资2000万美元，扩建设计中心，专注于无线连接解决方案和Wi-Fi相关创新技术的开发。这一举措将为当地创造约1600个专业岗位。 “我们在印度成为热门投资目的地之前就已开始在印投资。十多年来，我们一直在印度开展业务，”高通公司首席执行官Cristiano Amon表示，“我们的许多芯片都是在印度设计的，在印度的存在也为许多印度公司创造了机会。” 上周，印度总理莫迪还以视频方式在三家半导体工厂的奠基典礼上致词，其中包括中国台湾地区力积电公司和印度塔塔集团兴建的大型12英寸晶圆厂。力积电董事长黄崇仁表示，该晶圆厂的目标是到2026年底量产28纳米半导体芯片。该合作是印度首座商业半导体厂。 印度技术部副部长Rajeev Chandrasekhar在一份新闻稿中表示，“在印度生产的芯片，将有助于印度在全球价值链中建立强大而重要的地位——这将使印度成为世界的半导体中心。” 当被问及不少投资者担心“印度在半导体制造领域迄今仍然落后，需要奋起直追”时，Vaishnaw则并不感到焦虑。他预计，由于印度人才济济，加上当地专注于提高制造能力，未来七年印度有望快速成长，推动全球半导体行业的产值达到一万亿美元。 美国调查公司高德纳1月发布的预测数据，2023年的全球半导体市场规模比2022年减少11.1%，降至5330亿美元。若按Vaishnaw的预测，这相当于七年内半导体市场规模要翻一番。 “这种增长将需要近百万名半导体工程师。人才库在哪里？处理如此复杂问题的生态系统在哪里？印度就有。现在绝对是进入半导体行业的最佳时机，我们已经迅速赢得了整个全球半导体行业的信任，”Vaishnaw表示。 Vaishnaw还指出，“在全球范围内，所有公司都正将印度视为下一个投资决策的天然目的地。” 他还证实了最近关于印度政府正在考虑成立价值210亿美元的半导体基金，来促进其国内半导体产业发展的媒体报道。

据两位知情人士透露，台积电正考虑在日本建立先进的封装产能，此举将为日本重振其半导体产业的诸多努力增添一些动力。 据一位知情人士对媒体透露，台积电正在考虑的一个选择是将其晶圆基片芯片（CoWoS）封装技术引入日本。 台积电将把CoWoS技术引进日本？ CoWoS是一种高精度封装技术，它将芯片堆叠在一起，可以在节省空间和降低功耗的同时提高处理能力。目前，台积电所有的CoWoS产能都在台湾。 随着人工智能的蓬勃发展，全球对先进半导体封装的需求激增，促使台积电、三星电子和英特尔等芯片制造商纷纷开设新厂以提高产能。 今年1月，台积电总裁魏哲家曾表示，公司计划今年将CoWos产量提高一倍，2025年将进一步提高产量。 先进封装产能的建设，将扩大台积电在日本的业务。此前，台积电刚刚在日本建设了一家芯片制造工厂，并宣布将再建一家。这两家工厂都位于日本芯片制造中心——日本九州岛南部。台积电还曾于2021年在东京东北部的茨城县建立了一个先进的封装研发中心。 此外，台积电正在与索尼和丰田等公司建立合资企业，总投资预计将超过200亿美元。 日本国内需求或是个问题 日本经济产业省的高级官员表示，日本政府将欢迎台积电引进先进封装产业，并积极提供支持它的生态系统。 日本拥有领先的半导体材料和设备制造商，在芯片制造能力方面的投资也在不断增加，这些都被视为日本在先进封装领域发挥更大作用的有利条件。 然而，调研机构TrendForce分析师乔安妮·乔（Joanne Chiao）表示，如果台积电打算在日本建立先进的封装产能， 她预计规模将有限。 她提出， 台积电目前的CoWoS客户多数在美国，目前尚不清楚日本国内对CoWoS封装的需求有多大。 据另外两名知情人士称，除台积电外，英特尔和三星电子也正在考虑在日本建立一个先进的封装研究机构，以加深与当地芯片供应链公司的联系。

大厂CVC正“角逐”芯片赛道。 3月中旬，字节跳动今年首度出手，入股了一家存储芯片企业。旗下公司PICOHEART(SG)PTE.LTD.成为昕原半导体（上海）有限公司（下称“昕原半导体”）股东，持股9.5%，位列第三大股东，字节跳动发言人也证实了这一消息。 几乎在同一时间，专注于安全芯片的无锡沐创集成电路设计有限公司（下称“无锡沐创”），宣布完成由蚂蚁集团领投的数亿元A3轮融资。这是蚂蚁集团今年公开披露的第一笔投资。 两家大厂不约而同地把资金投向了芯片赛道。 “涌入”芯片投资 与字节、蚂蚁一样把注意力放在芯片赛道的大厂战投，不在少数，腾讯、阿里、美团都下了重金。 去年年底，高端SiC功率器件研发生产商清纯半导体的数亿元Pre-B轮融资，就是由美团龙珠领投，美团战投也参与了跟投。 在芯片制造业的上游，美团涉猎更深。光电芯片研发商长芯盛、数模混合信号芯片研发商芯格诺、单光子传感器芯片研发商灵明光子、AI视觉处理器芯片爱芯元智、晶圆制造商荣芯半导体的背后，都出现了美团系VC的身影。 腾讯在芯片赛道的投资更偏向于“连续下注”。 比如已经孵化出的芯片独角兽企业——燧原科技，自2018年领投Pre-A轮以来，腾讯已连续六次投资支持燧原科技。去年9月，燧原科技完成了20亿元D轮融资，公开估值超过160亿元人民币。腾讯是其控股股东，目前持股21.371%。 像这样“下重注”的投资，腾讯在芯片赛道干过不止一回。2022年，腾讯投资了 DPU 创业公司云豹智能数亿元人民币的新一轮融资，投后估值达到近90亿元。 这是腾讯第3次投资这家成立不到 2 年的DPU公司。据工商信息显示，腾讯目前在云豹持股 23.9774%，也是其控股股东。此前，腾讯在被投企业的持股多数不超过 20%。 2022年， 腾讯和阿里还联手投了一家芯片赛道的超级独角兽——长鑫存储。 长鑫存储是国产DRAM芯片龙头，这是半导体产业基础设施之一。2021下半年，长鑫存储完成C轮融资，估值已经上涨到超390亿元。 2022年2月，长鑫存储股东名单发生变更，腾讯、阿里以及阿里系的云峰基金都悄然现身，公司的注册资本也达到约485.76亿人民币。 在此之前，阿里在芯片领域深耕已久，不仅成立了自己的“造芯”公司平头哥，还先后投资了寒武纪、Barefoot Networks、深鉴、耐能（Kneron）以及翱捷科技（ASR）等5家芯片公司。 老牌互联网大厂已经在芯片赛道经营起了一方天地，互联网行业的新贵们也开始涌入。字节出手阔绰，相继投资了混合信号芯片供应商聚芯微电子、数据中心网络芯片公司云脉芯联、RISC-V公司睿思芯科、GPU芯片设计商摩尔线程、衍射光学芯片制造商光舟半导体等多家企业。 三七互娱、米哈游的身影也屡屡出现在芯片赛道里。仅今年以来，三七互娱已经入股了芯视界、光梓科技两家芯片企业。去年年底，还与米哈游一起战投镭昱半导体。 对于老牌大厂和互联网新贵的涌入，一家半导体赛道机构的投资人向《科创板日报》记者表示，腾讯、阿里其实是从2018年开始就不断加码芯片半导体投资，它们切入进来的逻辑，主要是因为大厂对于芯片和算力需求一直不断增长，外部地缘环境因素的变化也加剧了这个过程。 另一位大厂背景的投资人则对《科创板日报》表示， 加注芯片半导体是投资周期变化的结果。通过模式创新，攫取互联网红利的创业打法很难跑出来了，现在看的项目，基本上都是在硬科技赛道。芯片半导体又是其中的热门，而且和母公司的业务具备协同性，从产业资本的角度，大厂CVC投这个领域是有一定优势的。 直投、做LP“两手抓” 值得注意的是，大厂布局芯片赛道的打法正在丰富化。 直投之外，已经有大厂开始做起了LP，来撬动更多芯片、半导体赛道的机会。 去年年底，阿里和蚂蚁，一起增资峰瑞资本。 财联社创投通-执中数据显示，峰瑞资本旗下上海峰瑞睿佳投资中心（有限合伙）新增合伙人，包括淄博华函鼎盛股权投资合伙企业（有限合伙）、上海兴嘉股权投资合伙企业（有限合伙） 、阿里巴巴（中国）有限公司、蚂蚁集团子公司云涌产业共赢（北京）创业投资有限公司等。 由此，该投资中心出资额由100万人民币增至8.2亿人民币，增幅81900%。有了解峰瑞资本的投资人士告诉《科创板日报》记者，底层逻辑应该与近年来峰瑞资本在半导体领域上的布局有关。 峰瑞资本在芯片、半导体投资领域的积累颇深。财联社创投通-执中数据显示，峰瑞资本投资了芯翼信息科技、加特兰微电子、芯视界、曦智科技、飞芯电子、洛微科技、埃尔法光电、多感科技等20家半导体芯片公司。 同样玩法的还有米哈游和三七互娱。2021年年底，米哈游认缴5000万，出资了武岳峰资本的新基金——南京武岳峰汇芯创业投资合伙企业（有限合伙）。 在业内，武岳峰资本是公认的半导体投资的一线机构，潘建岳、武平等创始合伙人曾担任美国新思科技、展讯通信等企业高管。和米哈游合作的基金目前已经投出了7个项目，几乎都与芯片、半导体相关。 之后，米哈游的投资版图再次扩大。2022年，米哈游、三七互娱和 VR龙头歌尔股份签订合伙协议，拟合计5.56亿元开展创业投资活动，成立青岛同歌一期创业投资基金，对先进制造、半导体、智能网联汽车、增强现实/虚拟现实未上市创业企业，进行股权或准股权投资。 目前该基金已投出8个项目，其中大半都与芯片、半导体有关，包括今年的新晋独角兽——无问芯穹以及通用智能计算芯片——此芯科技等明星项目。 上文半导体投资人表示，大厂直投一般是围绕自身业务延展，重心大多是以AI芯片、服务器芯片、视频处理芯片等与自身业务密切相关的专用芯片为主。通过做LP来布局芯片、半导体的投资，可以涉猎更多细分领域。 他还提到，半导体赛道是个小圈子，从业人员基本上都有交集，积累了人脉资源的垂直机构相比于互联网大厂而言，相对更专业，也更容易得到份额。 在上个“黄金十年”，大厂通过投资在互联网产业的版图上高歌猛进，当赛道转换，大厂CVC们能创造什么样的新故事，《科创板日报》将持续关注。

自铭普光磁上周四晚间在官方公众号披露硅光800G DR8光模块相关进展后， 周五盘中一度实现6天5板 。长光华芯、博创科技和立讯精密等上市公司近期亦在互动平台披露硅光模块相关产品的进展。中信建投表示，降低功耗和成本成为光模块领域发展的主要趋势，因此 800G硅光模块有望迎来量产机遇，在未来1.6T时代硅光及薄膜铌酸锂的优势则更加明显 。据Yole预测，硅光模块2022年市场规模约为12.4亿美元，2028年市场规模合计达72.4亿美元（520.93亿人民币）。 据财联社VIP盘中宝•数据栏目此前梳理，在硅光产业链中，硅光设备相关上市公司包括 罗博特科和杰普特 ，硅光模块上市公司包括 中际旭创、光迅科技、华工科技、新易盛、博创科技、剑桥科技、铭普光磁和亨通光电 ，具体情况详见下图： 具体来看，布局硅光设备的 罗博特科周三盘中股价续创历史新高 ，公司参股光模块封测设备全球龙头ficonTEC18%股权，并拟收购其全部股权。罗博特科2023年5月19日接受调研时表示， ficonTEC的产品主要是在硅光领域 ，市占率是处于较高的水平的。罗博特科在3月3日发布的机构调研公告中表示，截至2024年1月31日，ficonTEC的在手订单金额约为5765万欧元，其中 英伟达的订单约为1007.64万欧元 。另一硅光设备商 杰普特 2023年6月19日在互动平台表示，公司 研发应用于硅光晶圆产品的硅光晶圆测试仪服务于英特尔等公司 ，此仪器可全自动测试硅光晶圆内设计的有源/无源硅基光电子微器件(光波导，光调制器，光电探测器)的光电特性并对测试结果做分析整理。 硅光模块方面，总市值超1400亿元的光模块龙头 中际旭创周五盘中股价刷新历史最高点 。中际旭创在2022年全球光模块厂商中排名第一，公司2月25日在互动平台表示，已在硅光领域进行多年的研发和布局，且 业已推出了搭载自研硅光芯片的400G和800G硅光模块 。不久前的2月19日中际旭创股价 出现罕见20CM涨停，彼时市场上流传的段子称中际旭创的硅光可能会碾压行业 ，相关分析师向记者回应，“碾压”一词宣传过度，并非公开推荐依据。 总市值超300亿元的 光迅科技周二盘中触及42.9元，距离历史最高点（44.2元）咫尺之遥 。光迅科技2022年全球光模块厂商排名第五，公司2023年5月31日在互动平台表示，硅光作为高速光模块的重要产品解决方案之一，公司已布局多年，目前 200G\400G\800G硅光芯片已具备量产能力 ，已应用于公司的产品中。此外， 公司已展示与国家信息光电子创新中心等联合推出的1.6Tb/s硅光芯片 。 总市值超500亿元的 新易盛周五收盘价76.98元距离81.18元的历史最高点同样咫尺之遥 。公司2022年全球光模块厂商排名第七， 产品已涵盖基于硅光解决方案的800G、400G光模块产品 。 华工科技2022年全球光模块厂商排名第八 ，公司2023年4月21日在互动平台表示，现已具备从硅光芯片到硅光模块的全自研设计能力， 800G硅光模块已于2022年第三季度正式推出市场 。 总市值超70亿元的 铭普光磁周五收盘价35.02元距离40.15元的历史最高点也并不遥远 。公司上周四晚间在官方公众号表示其 自主研发的光通信高速数通硅光800G DR8光模块已经行业通用的示波器检测通过 ；公司在上周五披露的机构调研公告中表示此次研发的硅光800G DR8光模块采用OSFP封装，TDECQ平均测试值可达1.5dB以下，实现16w低功耗，达到行业先进水平。 此外， 博创科技 3月12日在互动平台表示，公司 基于硅光子技术的400G-DR4硅光模块已实现量产出货 。沙特通信展览上发布的800G产品为应用于数据中心互联的800G高速有源铜缆。 剑桥科技 2023年8月28日发布投资者关系活动记录表显示， 客户目前已经开始接受800G硅光光模块产品送样并且有小批量发货 。公司本身的战略决定是不做硅光芯片，所以公司可以和数个业界优秀的硅光芯片的公司深度合作，进展较快。 亨通光电 2023年4月28日在互动平台表示，公司 400G硅光模块还处于客户测试认证阶段 。400G光模块产品已获得小批量应用。800G光模块产品在领先交换机设备厂商通过测试。

美国的芯片补助终于有望迈出关键一步。 据两名知情人士对媒体透露，美国总统拜登和美国商务部长雷蒙多将在下周英特尔亚利桑那州工厂中宣布为其提供数十亿美元的激励，以扩大英特尔在美国的芯片生产规模。 英特尔似乎正在为这次补助官宣邀请其客户和供应商共同见证，但对于具体计划三缄其口。 知情人士还透露，三星电子和台积电预计将在未来几周内也将获得来自美国政府的联邦补贴。 拖不下去了 2022年通过的《芯片法案》中，美国旨在通过发放补贴来提高其国内的半导体产量，其中包括390亿美元的生产补贴和110亿美元的研发奖励。 上个月，拜登政府最新宣布向全球第三大芯片代工厂商格芯拨款15亿美元，用于建设其位于纽约州马耳他的新生产工厂，并扩大当地与佛蒙特州现有的产线。 再之前，美国商务部宣布向Microchip提供1.62亿美元的政府补贴，帮助Microchip的两家美国工厂在成熟半导体芯片和微控制器单元生产中，实现产能增加两倍的目标。 而英特尔显然希望从美国政府处得到更为大额的补贴。上月还有知情人士透露，白宫正在为向英特尔提供超过100亿美元的补贴进行谈判，这也将成为美国《芯片法案》批准以来的最大一笔补贴。 但目前来看，美国政府不太可能再用超百亿美元的补贴来“金援”英特尔。周三，还有知情人士称，美国国防部在补贴发放的截止日期前几天取消了对英特尔承诺的25亿美元补贴，或影响到其最终获得的补贴总额。 不过，对英特尔等芯片大厂的补贴势在必行，且越快越好。据分析，英特尔、台积电等公司宣布投资的亚利桑那州和俄亥俄州是目前美国大选关键的政治摇摆州，拜登政府希望以大规模的招商计划提高他自己的声望，从而打败代表共和党参与大选的特朗普。

半导体是电子信息产业的核心。 芯片技术正越来越多应用在智能手机、新能源汽车、智慧城市等领域，成为推动社会进步、增进生活福祉的科技“大脑” 。 不过，在全球都在推进环境保护事业、中国明确提出双碳目标的背景下，一个事实目前还不为公众所周知：不断迭代更新的半导体技术产品是在为节能减排作贡献，如最新一代的半导体氧化硅器件，已能降低50%的能耗；但 围绕芯片半导体的制造生产本身，则是一个高能耗行业。 这是因为，芯片制造行业的产业链极其复杂，整个产业链仅工序就超过3000道，对水、电、气均有很高要求。不仅如此，配套的半导体相关设备的生产制造，也都需要电力支撑。因此，芯片制造业也是对能源、水、化学品和原材料要求非常高的资源密集行业。 鱼与熊掌能否得兼，能否既享受到科技进步带来的舒适便利，同时也不影响甚至破坏环境？ 值得深入思索。 节能减排事业，当然需要全社会的关注和参与。具体到半导体产业链的各参与方，我们可以看看，比如在最上游的半导体硅片领域，企业能够做些什么？ 电、水、气：半导体硅片行业的减排压力 半导体产业，主要包括集成电路、光电子器件、分立器件和传感器件等产品。其中集成电路在整个产业中占比最高，超过80%。 而材料是半导体产业的基石：一代技术，依赖于一代工艺；一代工艺，则依赖一代材料和设备去实现。材料就这样处在了半导体产业链的最上游。 硅片，则是生产集成电路等半导体产品的关键材料。这是因为，在众多半导体原材料中，硅具有如下优点 ： 其一、硅熔点高、禁带宽度大，可广泛运用于高温、高压器件；其二、硅具有天然优质绝缘氧化层，在晶圆制造时，可减少沉积绝缘体工序，从而减少生产步骤并降低制造成本；其三，这一点可能更为重要，硅在自然界中储量极其丰富，在地壳中约占27%，其开发成本显著低于其他半导体材料。 正由于硅的这些天然特性，硅片成为半导体行业重要的基础材料，目前产量最大，应用范围也最广 ，占全部半导体材料供应的90%以上。 由此，在整个半导体产业链中，硅片行业占据了基础一环。不过，这也因此对提供整个行业基础产品的硅片生产制造企业，在节能减碳方面，提出了严峻挑战。 知名咨询公司麦肯锡的报告，总结半导体行业的碳排放主要来自三类： 一是排放直接来自晶圆厂，主要是具有高气候变暖潜能值的工艺气体和传热流体，它们可能会泄漏到大气中；二是排放来自购买的电力、蒸汽、加热和冷却设备；三是包括公司产业链中的所有其他间接排放。 比如，制造过程中所必需的扩散炉，其运转温度必须达到648至1094摄氏度之间，这要耗费巨大的电量。而目前电能支持主要还靠化石燃料。 以台积电为例，据公开数据，2020年台积电用电量为169亿度，超过当年整个台北市的用电量。 彭博社报道称，2017年到2020年，台积电的温室气体排放量已超过美国通用汽车公司。一年的耗电量，约等于斯里兰卡的民用电量，而该国人口为2100万。 半导体产业的制造生产过程，对用水量也有很高要求。比如需用纯水对芯片杂质进行冲洗，而纯水来自淡水净化，必须占用大量水资源。 资料显示，用水量大、废气排放量大，也是集成电路制造行业污染排放的共同特点 。此外，集成电路制造业还大量使用对环境破坏较大的有机物。 由此可见，在全球保护环境呼声高涨的共同背景下，对半导体行业的节能减碳要求也在水涨船高，这使得硅片企业们必须想出更多应对之道。 中国硅片企业如何应对？ 伴随庞大的对芯片产品的市场需求，中国的半导体产业正蓬勃兴起。围绕硅片领域的研发和生产制造，已成为中国半导体行业的重要领域， 目前在科创板上市公司中，已出现沪硅产业、立昂微、弈斯伟、神工股份等一批硅片企业。 为了解国内硅片企业在节能减排方面的状况，《科创板日报》记者从科创板上市公司中，挑出沪硅产业和天岳先进这两家进行案例研究，通过公司官网、公开发布的ESG报告等信息，看看实际操作情况。 总的来看，这两家上市公司在减少温室气体排放、节约能源、使用清洁能源、进行清洁技术更新方面，都采取了一些积极举措 ： 比如在减少温室气体排放环节，针对酸碱废气的处理，沪硅产业“采用湿式洗涤塔处理酸碱废气，将洗涤液与废气中的污染物充分接触，以中和废气中所含的酸性、碱性污物，达标后再通过出口烟筒排至大气”； 天岳先进则是通过新技术带动废气减排，“采用先进的酸碱排风工艺，增强气液混流反应效率，提高处理效率; 针对车间生产过程排放的有机废气，结合活性炭吸附技术与喷淋塔水洗，实现有机废气高效清洁，多方式节能技改实现污染物排放总量有效降低”。 在节约能源环节，沪硅产业“建立了热力回收系统。新傲科技动力站装有3台热回收冷水机组，通过对原有冷却塔散出的热量，进行回收制成热水，并接到动力站热水供应系统中，可节约大量电能，减少二氧化碳的间接排放。报告期内，回收的热量总计约2400万千瓦时，相当于风冷热泵节省用电约800万千瓦时”。 沪硅产业还“积极开发清洁能源，推动光伏发电项目建设，太阳能发电量累计达 850 万千瓦时”。 天岳先进则积极公司节能减排文化建设，“推进推行无纸化办公，更新ERP,OA系统，形成绿色办公氛围，提供早晚班车、设置新能源车辆充电桩、发放绿色出行补助等多项措施，鼓励员工绿色出行”。 相较来看，沪硅产业在ESG报告的制定发布、官网细节条款等方面，做得更细致全面。 不过，和台积电、意法半导体等行业相对领先公司相比，这几家公司在节能减排领域的探索，还处在比较早期阶段。 作为资本、人力、技术密集的高精密制造业，包括硅片企业在内的芯片行业公司，在技术创新引领时代方面，已经走在了前面。有能力者强，有心力者远。对芯片行业公司提出更高要求，相信不仅仅是一种心愿，也是环保时代对领先者的祝福和期待。

英伟达将于下周举行年度GPU技术大会(GTC)，预计此次大会将更多地揭示英伟达的广阔市场机遇。而在此之前，知名分析师郭明錤剧透称，英伟达在GB200上将采用差异化策略，来推动客户采购。 据英伟达此前发布的研发路线图，GB200是其下一代架构，预计将会在2024年下半年推出，涵盖数据中心和人工智能(AI)领域的产品。 英伟达将于3月18日至21日在圣何塞会议中心举办GTC大会，首席执行官黄仁勋将发表主题演讲。据英伟达介绍，黄仁勋将发布加速计算、生成式AI以及机器人领域的最新突破性成果。而市场分析师预计，2024年GTC大会的亮点包括新的架构black whale GPU、新的硬件产品B100、GB200等。 郭明錤周四指出，英伟达GH200的出货低于预期，全球主要客户仅亚马逊采用。目前该公司对GB200寄予厚望，并刻意扩大GB200与B100/200的规格差距，以期透过方案区隔与差异化，提高客户采购GB200的意愿。 不过，目前GB200的出货能见度不高，很难估算对大部分供应商的实际贡献。长期来看，鸿海的AI服务器业务可望受惠于与英伟达合作关系更紧密。 郭明錤表示，但需注意近期英伟达已改变GB200开发策略并自行投入更多在系统开发，降低对鸿海的GB200开发依赖。这代表市场在短期内可能对鸿海在GB200的系统开发优势、订单能见度与毛利率过于乐观。 在鸿海进军AI服务器市场之际，该公司正因市场需求减弱而遭遇营收下滑。今年1月初，这家苹果供应商曾预测，继上季度市场需求放缓后，第一季度收入将出现下滑。 回到英伟达本身，市场可能更关注有关B100的细节，B100是英伟达拟推出的下一代AI芯片，其推理速度据称要比H100快3倍，预计将于今年晚些时候正式推出。如果B100如计划发行，势必进一步捍卫英伟达在AI硬件领域的霸主地位。 目前英伟达的AI芯片仍然供不应求，许多公司可能要等好几个月才有机会拿到芯片。分析师预计，英伟达不太可能给出B100的具体定价，但它的价格可能会高于其前身H100，后者的售价超过2万美元。 美银证券的分析师Vivek Arya认为，英伟达B100的定价将比H100至少高出10%-30%，需求可能会持续到至少2025年中后期。 Arya将英伟达股票的目标价从925美元上调至1100美元，同时维持买入评级。如果英伟达的股价达到这个新水平，那么按照目前的股票数量计算，这家芯片公司的市值将达到2.75万亿美元，这高于苹果公司目前的市值。