备受关注的北京市人工智能产业投资基金第六次出手！ 近日，昆仑芯（北京）科技有限公司（以下简称昆仑芯）发生工商变更，新增北京市人工智能产业投资基金、社保基金中关村自主创新投资基金（北京）合伙企业（有限合伙）为股东，同时，公司注册资本由约1808.48万元增至约1835.08万元。 《科创板日报》记者注意到， 此前北京市人工智能产业投资基金五次出手皆为大模型企业，如今却转换细分方向，选择入资了一家AI芯片公司。 一位接近北京市人工智能产业投资基金的知情人士告诉《科创板日报》记者，此举或为北京市在布局大模型产业上下游，以及助力北京市芯片产业发展。 而近年来，昆仑芯所在的中关村也迎来了另一重大产业标签：北京北部芯片产业聚集高地。 北京市人工智能产业投资基金首次出手AI芯片 昆仑芯成立于2011年6月份，法定代表人为欧阳剑，经营范围含计算机系统服务、基础软件服务、应用软件服务、数据处理、模型设计、工艺美术设计、电脑动画设计、经济贸易咨询等，现由百度（中国）有限公司、北京昆仑传奇科技合伙企业（有限合伙）、中国互联网投资基金（有限合伙）、比亚迪（002594）等20余位股东共同持股。 昆仑芯的前身是百度智能芯片及架构部，2021年，带着李彦宏的期许，昆仑芯独立，成为新公司，专注研究AI芯片，分拆后首轮融资估值冲到约130亿人民币。 自2011年起，昆仑芯团队便基于真实AI场景需求研究AI计算加速，2017年正式提出自研XPU架构，并基于该架构打造两代云端AI芯片，相继推出多款AI加速卡及AI加速器组产品。主要产品包括：昆仑芯1代AI芯片、昆仑芯2代AI芯片，及多款基于昆仑芯AI芯片的AI加速卡：K100、K200、R200/R200-8F系列，以及AI加速器组R480-X8。 此外，公司还提供大模型端到端解决方案。昆仑芯大模型端到端解决方案是昆仑芯为创新企业推出的一款大模型算力软硬件解决方案。 一位芯片企业工程师告诉《科创板日报》记者， 如今，随着大模型火热，AI算力资源紧张，相关算力基础设施建设进程提速，AI芯片创企的受关注度正日益高涨。昆仑芯2代AI芯片是国内首款采用GDDR6显存的通用AI芯片，已在金融、工业、教育等领域布局。 《科创板日报》记者不完全统计，当前，国内聚焦AI芯片这一赛道的企业主要包括瀚博半导体、天数智芯燧原科技、登临科技、爱芯元智、沐曦、海飞科、墨芯人工智能、天数智芯、忆芯科技等。 公开资料显示，昆仑芯自成立起已经历4轮融资，身后集结了一众知名投资方：CPE源峰、IDG资本、君联资本、元禾璞华、临芯投资、海富产业基金、通用创投等。 去年，比亚迪还低调入股了昆仑芯，并称后续将和昆仑芯有更深入的合作。 本次投资方之一的北京市人工智能产业投资基金，今年以来已经投资智谱AI、面壁智能、瑞莱智慧、深势科技、生数科技，这五家企业均位于北京，代表北京市国资基金对关键技术企业的大力支持。除了深势科技外，北京市人工智能产业投资基金出手的四家企业，均为清华系背景。 而此番入资昆仑芯，上述知情人士称，北京市也意在布局北京大模型产业链，解决算力瓶颈，降低算力成本。 北京发力芯片产业 大名鼎鼎的中关村，一般指中关村科技园，它也是中国第一个国家级高新技术产业开发区、第一个国家自主创新示范区、第一个国家级人才特区。 目前，中关村已经聚集以联想、百度为代表的高新技术企业近2万家，形成了下一代互联网、移动互联网和新一代移动通信、卫星应用、生物和健康、节能环保、轨道交通等六大优势产业集群。 如今，中关村已经显现出另一崭新的面貌：中国芯片产业的聚集高地。 此前，一些业内人士认为，北京芯片基础不如上海，产业化基础不如深圳，那么，为了弯道超车，北京在芯片产业会如何布局？ 根据北京市“十四五”时期高精尖产业发展规划，北京将重点布局亦庄（北京经济技术开发区）、海淀区和顺义区，力争到2025年集成电路产业实现营业收入3000亿元。 其中，海淀的任务是：突破国产高性能CPU、FPGA、DSP等通用芯片及EDA工具的研发和产业化；面向消费电子、汽车电子、工业互联网、超高清视频等领域发展多样化多层次行业应用芯片； 基于上述因素等，北京在西北五环外的中关村科学城北区建设了一个新园区中关村集成电路设计园。该园区于2018年11月正式开园，形成以芯片设计、基础软件、物联网、云计算、智能硬件为主体的泛集成电路设计园，建筑面积22万平方米。 目前，园区已引进比特大陆、兆易创新、北京兆芯、文安智能等一批具有国际影响力和自主知识产权的集成电路30余家企业入驻，已有产业链合作企业约90家，与清华大学、北京大学、中国科学院大学、北京航空航天大学、北京理工大学、北京工业大学6所在京示范性微电子学院共建人才培养基地。 上述知情人士表示，半导体产业链成型集成电路设计业集中在以中关村集成电路设计园为核心的海淀北部，集成电路制造业在北京经济技术开发区。 此外，北京市还在中关村顺义园布局规划了3000余亩的第三代半导体产业基地作为核心承载区，集聚了实体企业27家，其中规模以上企业10家。顺义区目前已初步形成第三代半导体产业链布局。

导读：①昨日市场呈现出两极分化态势，半导体产业链掀涨停潮，而部分蓝筹权重出现明显补跌；②半导体方向走出了集聚性的板块效应，在高度与容量进一步拓宽的背景下，或存在着阶段性机会；③短线而言，在昨日单日爆发后半导体方向今日可能会遭遇兑现卖压兑现，届时重点留意分歧后的回流强度 昨日市场延续分化走势，其中以半导体产业链全线爆发，存储芯片、光刻机、先进封装等多个方向走强，并带动市场短线情绪回暖。不过另一方面，部分权重股的下挫对于指数（尤其是沪指）形成明显的压制。虽然指数层面尚未出明确止跌企稳，但在上周恐慌情得以集体出清的背景下 ，市场的杀跌动能或趋于衰竭，若后续情绪能够持续回暖的话同样有望带动指数的转强。 而市场之所以出现两极分化的核心，仍在于短期没有增量资金流入，（量能甚至还在持续萎缩）。当大批存量资金不愿意再追红利，同时也看到茅宁短期缺乏上涨逻辑的背景下，尝试切换一个新方向，故以半导体为代表的科技股方向被资金所重视。 从昨日市场表现来看，半导体方向走出了集聚性的板块效应，其中协和电子突破了5板压制，成为短线情绪的炒作龙头，而上海贝岭、岭与台基股份也相继完成了反包涨停，共同开拓了板块高度。此外昨日个股的赚钱效应也进一步向后排个股延伸，板块中近20股涨停，而越来越多的个股中期趋势转让多头。故在板块的高度以及容量被有效激活的背景下，该方向或存在着阶段性机会。后续仍可留意逻辑较正的大容量标的或者是细分龙头趋势性机会，还有就是基于个股弹性留意前排核心标的的套利机会。 但需注意的是，在近期的盘面中，一个热点单日集体爆发后，往往会引发部分资金集体兑现，再加之若今日其他热点出现强势的赚钱效应进行分流的话，半导体方向大概率今日会迎缺乏承接而遭遇分化，届时便是判断本轮半导体行情强弱的最佳节点，若在经历分歧后，迅速完成强回流的话，半导体主线领涨的地位或将进一步得以巩固。此外随着半导体板块的走强，有望带动整个科技成长方向的回暖，消费电子、商业航天、AI、低空经济等前期热门题材也有望迎来反复活跃的机会。

SMM 6月11日讯：端午节后首日，半导体板块临近午间快速走高，并且在午后开盘以势不可挡之姿强势上扬，截至日间收盘，半导体指数大幅拉涨5.27%。在指数走强的同时，个股方面的表现同样十分惹眼，台基股份、安路科技20CM涨停，中晶科技、立昂微、上海贝岭等多股封死涨停板，国芯科技、晶丰明源、唯捷创芯、纳芯微等多股纷纷跟涨。 消息面上，世界半导体贸易统计组织（WSTS）宣布上调今年全球半导体产值预测，预估年增16%，并乐观看待2025年存储和逻辑产业推动产值有望持续成长12.5%，预计将连续两年强劲成长。WSTS上调2024年春季预测，预计2024年市场估值为6110亿美元。 存储芯片方面，高盛分析师公布报告预计，全球HBM（高带宽存储芯片）市场规模将在2023-2026年期间以约100%的复合年增长率增长，并在2026年达到300亿美元，较3月份的预测上调30%以上。 与此同时，也有不少机构和观点认为， 随着国家大基金三期的启动，未来将助力国内晶圆厂持续扩产以及先进制程的发展，半导体材料需求有望提升，相关企业有望受益。 早在6月初，据国家企业信用信息公示系统，国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司（简称“大基金三期”）已于5月24日注册成立，注册资本达到3440亿元。 国投证券彼时便指出，大基金一期总规模为1387亿元，重点投向了集成电路芯片制造业领域，兼顾芯片设计、封装测试、设备和材料等产业，总共撬动了5145亿元社会资金（含股权融资、企业债券、银行、信托及其他金融机构贷款），资金撬动比例达到1:3.7；大基金二期则向设备材料端倾斜。大基金三期的注册资本高于一期、二期的总和，有望充分带动国内半导体产业链的发展，预计设备和材料将仍是投资重点方向之一。 广发国证半导体芯片ETF基金经理曹世宇也表示称，国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司（简称“大基金三期”）成立是推动上一轮半导体板块上涨是重要原因。 此外，海关总署在6月7日还公布了5月进出口数据，其中在重点商品中，集成电路5月出口金额同比增幅高达28.47%，增幅位列第二，仅次于船舶（57.13%）。1-5月，集成电路出口金额同比增长21.2%，超越同期汽车20.1%的同比增幅。表现优异的中国集成电路出口的数据也对半导体行情形成了一定的支撑。 且数据显示，在人工智能（AI）热潮的推动下，韩国半导体库存创下了2014年以来的最大降幅，这也昭示着，随着客户加快购买开发人工智能技术所需的设备，需求正以快于供应的速度增长。 而市场对“科特估”概念的持续关注同样或是推动半导体板块上涨的动因之一。 方正证券发布报告指出，“科特估”聚焦新质生产力转型升级，特别是“先进智造”领域，由于外部环境的不友好，这一领域估值普遍偏低，存在估值重塑的需要。随着国家对科技制造业的重视，相关板块有望受益于政策扶持和市场重估。 机构评论 对于后续半导体市场展望，SMM整理了部分机构观点，具体如下： 国元证券投资顾问赵冬梅认为，短期驱动因素密集，半导体仍将反复活跃；中信证券分析师黄宏飞认为，半导体产业链政策导向清晰，市场情绪逐步回暖；不过也有不同的声音，深圳高平聚能资本基金经理谢爱民则认为，半导体短期炒题材中期仍将盘整。 国联证券此前发布报告称，我国半导体销售额在全球占比水平在30%左右震荡，随着销售额逐渐提升，占比也有缓慢抬升的趋势，截至3月占比达到30.8%。且我国集成电路进出口额整体趋势向上，分析师指出，随着国内半导体产业下游覆盖方向逐渐丰富，我国集成电路出口/进口比重有望继续提升，进而带动国内代工企业营收份额逐渐扩大。 对于大基金三期对半导体行业的影响，东吴证券表示，大基金三期预计将带动半导体行业增长，伴随本土替代的持续推进，国内相关半导体设备和材料厂商有望长期受益。 民生证券表示，大基金三期规模超一期、二期之和，助力实现半导体产业跨越式发展，而AI发展驱动上游市场需求增长，半导体迎来复苏周期。全球智能手机及个人PC出货量2024一季度均实现同比正向增长，半导体逐步迎来周期性回暖，WSTS将全球半导体市场预测从2023年秋季发布的13%上调至16%。 招商证券则评论称，当前半导体板块景气边际改善趋势明显，大基金三期未来有望给国内关键环节的半导体公司注入更大发展力量，AI PC等创新产品渗透率望逐步提升。 国金证券则表示，目前半导体上行周期仍处于初期阶段，其中AI赛道业绩增长快，确定性较强，有望同时受益业绩快速增长以及估值修复而最为受益。长期来看，AI模型逐渐成熟，智能化进一步提升，有望带动大量应用出现，进一步推动相关公司估值上涨。海外供应链中，晶圆制造、散热以及存储在数量以及技术上都有较明显升级，有望充分受益AI技术迭代及需求旺盛。

端午节后A股开盘第一天，“科特估”成为市场焦点，以半导体为首的科技方向大涨。 截至收盘，半导体指数涨超5%，作为半导体上市公司聚集地的科创板表现亮眼，科创50指数收涨2.43%。个股方面，安路科技20cm涨停，生益电子、国芯科技、唯捷创芯涨超10%，纳芯微、翱捷科技、概伦电子、芯源微等纷纷大涨。 今日科创板涨幅靠前的公司中半导体公司居多 半导体板块爆发背后，有国家大基金三期的消息助力，同时也有中国集成电路出口的数据支持。中国海关总署6月7日公布了5月进出口数据。重点商品中，集成电路5月出口金额同比增幅高达28.47%，增幅位列第二，仅次于船舶（57.13%）。1-5月，集成电路出口金额同比增长21.2%，超越同期汽车20.1%的同比增幅。 方正证券最新研报提出，“科特估”与“中特估”相同，都是资本市场使命的一环，当前国内信用周期底部，“新质生产力”亟需大量融资，“先进智造”融资能力相对较差，可能是“科特估”的重点领域。从估值与盈利能力的变化上，结构上“先进智造”更被低估，也因此更需要估值重塑。 ▌北向资金加仓名单曝光 值得注意的是，6月至今（6月1日-6月10日收盘），北向资金大幅加仓了多家科创板公司。 据《科创板日报》统计，按持股比例变动量来看，Top15中六成（9家）为半导体公司 ，分别是佰维存储、复旦微电、安集科技、微导纳米、杰华特、源杰科技、聚辰股份、拓荆科技、芯原股份； 6家科创板公司的持股量变动比例超一倍 ，其中半导体公司有3家，分别是佰维存储、峰岹科技、复旦微电。 北向资金持股比例变动量靠前的科创板半导体公司（6月1日-6月10日收盘） 上述公司中，从细分领域看，佰维存储、复旦微电、聚辰股份深耕存储芯片赛道；拓荆科技、微导纳米以半导体设备见长；安集科技的核心产品为抛光液材料；芯原股份是国内半导体IP龙头；此外还包括电源管理芯片供应商杰华特、国内光芯片核心公司源杰科技、电机主控芯片（MCU）生产商峰岹科技。 其中 佰维存储、复旦微电、安集科技、微导纳米、杰华特的持股比例变动量超1%。 佰维存储主要以存储颗粒为原材料进行存储模组开发，2024年Q1扣非净利润同比增长228%。其2023年研发投入同比增长98%，在此基础上，该公司股权激励目标明确：2024年、2025年、2026年营收目标区间分别为45-50亿元、60-65亿元、75-80亿元。 复旦微电不仅是非挥发性存储器供应商，还是行业极少数国产FPGA供应商之一，具备全流程自主知识产权FPGA配套EDA工具ProciseTM。2024年Q1复旦微电的FPGA及其他产品营收同比增幅高于存储器等产品线。 安集科技2024Q1单季度的盈利能力持续提升，毛利率为58.45%，同比增2.21pct，环比增3.24pct。根据TECHCET公开的全球半导体抛光液市场规模测算，2023年其化学机械抛光液全球市场占有率约8%，目前在国内市场处于主流供应商地位。 微导纳米进入产业化验证阶段的ALD和CVD工艺种类不断增加，2023年新签订单64.69亿元，同比+196%，2023年末合同负债约20亿元，同比+213%。截至2024年一季度末，公司在手订单81.91亿元（含Demo订单），其中半导体在手订单11.15亿元。 杰华特经历了连续三个季度的去库存，毛利率开始回升。国信证券表示，该公司采用虚拟IDM经营模式，虽然短期利润承压，但长期看好其自有工艺平台在高端模拟芯片领域的助力。 ▌半导体走出低谷期 估值优势凸显性价比 周期底部，半导体复苏迹象愈加明显。 据国联证券6月1日报告数据显示，我国半导体销售额在全球占比水平在30%左右震荡，随着销售额逐渐提升，占比也有缓慢抬升的趋势，截至3月占比达到30.8%。且 我国集成电路进出口额整体趋势向上 ，分析师指出，随着国内半导体产业下游覆盖方向逐渐丰富，我国集成电路出口/进口比重有望继续提升，进而带动国内代工企业营收份额逐渐扩大。 民生证券表示，大基金三期规模超一期、二期之和，助力实现半导体产业跨越式发展，而AI发展驱动上游市场需求增长，半导体迎来复苏周期。全球智能手机及个人PC出货量2024Q1均实现同比正向增长， 半导体逐步迎来周期性回暖 ，WSTS将全球半导体市场预测从2023年秋季发布的13%上调至16%。 估值层面看，半导体设备板块（申万指数）从2023年4月高点以来回调25%，华福证券认为 当前设备公司估值显现出性价比 ——根据机构一致预测，截至6月7日，北方华创、中微公司、拓荆科技、华海清科、芯源微对应25年PE分别为22、34、33、23、29倍；从PEG角度来看，华创、拓荆、华海清科、芯源微等公司25年PEG已经小于1.0；从海外对比来看，6月6日，美股应用材料、LAM、KLA的PE(TTM)分别为27、38、46倍。展望下半年，该机构表示半导体设备可以关注存储和逻辑大厂的招标节奏。

当前这股人工智能（AI）热潮带动了一批科技股暴涨，但与此同时，市场也越来越担心一些个股会在当前的热潮中表现落后。而高盛的数据显示，就在五月底，芯片股还仍是对冲基金的宠儿，而软件类股票则面临被抛售的命运。 然而才过了短短的一周，对冲基金的态度似乎就发生了180°大转弯：它们开始抛售得益于人工智能繁荣的半导体股，转而抢购软件股。 高盛集团大宗经纪部门的数据显示，基金经理已连续第三周净卖出美国科技股。其中，半导体和半导体设备类股在截至6月7日的当周名义上净卖出最多，而软件类股则净买入最多。这与前一周的交易策略截然相反。 标普软件和服务指数（S&P Software and Services index）录得1月以来最佳单周表现。该指数在2024年的涨幅不到6%，落后于半导体板块和大盘。标普500半导体和半导体设备指数（S&P 500 Semiconductors and Semiconductor Equipment index ）继续创下历史新高，今年以来上涨了约67%。 Evercore ISI高级董事总经理兼技术分析主管Richard Ross表示：“目前，软件市场的人气和仓位不可能更糟了。我认为，任何流入该行业的资金都是购买软件类股的积极机会，我们支持这一点，但也不意味着是减持半导体股票的机会。” 后市有待观察 至于，上周的仓位调整是一种战术交易，还是一种改变，还有待观察。 出现这种分歧之际，软件类股普遍显示出人工智能带来的增长放缓迹象。投资者转而青睐半导体类股，在对英伟达公司和其它芯片类股将继续上涨的信心推动下，半导体类股因需求强劲而飙升。 高盛分析师Vincent Lin认为，“行业层面的立场可能会发生变化。”该行表示，软件业务的健康反弹是由电脑安全技术公司CrowdStrike Holdings Inc.和美国软件公司Guidewire software Inc.的盈利好转以及超卖仓位动态推动的。 在Ross和其他人看来，半导体股还有进一步上涨的空间。Ross认为，半导体股在经过三个月的盘整后将再次爆发，无论是从战术上还是从结构上看，它们都处于进一步增长的最佳位置。 Fairlead Strategies高级分析师Will Tamplin表示：“从短期和长期来看，半导体股相对于软件股仍有强劲的上涨势头，因此目前还没有足够的证据表明，科技板块的领导地位正在发生变化。”

4月底至今，科技行情迎来反弹，市场重燃对科技行情持续性的关注。假期中有关与“科特估”的舆情再度发酵，今日半导体、电子元件等科技板块领涨两市。科技股能否率先吹响市场反攻号角？ 何为“科特估”？ 其实早在3月10日，方正证券曹柳龙团队便发布标题为《科特估：新质生产力，突围》的报告，报告称两会政府工作报告将“新质生产力”列为今年十大工作任务之首，继“中特估”之后，“科特估”同中特估一样，均系“安全”资产。其中也给予了“科特估”的定义，其报告指出， 科特估聚焦新质生产力转型升级，包括了优势制造、中国自造和先进智造。而外部环境的不友好，导致中国新质生产力的估值普遍偏低，中国科技制造业包括高端自造和先进智造在内亟待“科特估”。 半导体板块近期频频异动 今日盘面上，以半导体为首的科技方向纷纷大涨，截至午间收盘，半导体指数涨超4%，个股方面，协和电子六连板，台基股份、同益股份、安路科技20cm涨停，上海贝岭涨停，汇纳科技、飞凯材料、生益电子等纷纷大涨。 值得注意的是， 半导体板块近期频频异动，背后还有国家大基金三期的助力发酵。 据了解，国家集成电路产业投资基金三期有限公司注册成立，注册资本3440亿元，成为中国芯片领域史上最大规模基金项目。前两期投资方向主要集中在设备、材料领域；为中国芯片产业的初期发展奠定了坚实基础。 华鑫证券认为，如今随着AI蓬勃发展，算力和高性能存储芯片亦成为产业链关键节点。因此除延续对关键卡脖子方向的设备和材料的投入之外，该机构认为先进封装/HBM等相关领域亦可能成为扶持对象。 估值层面看，半导体设备板块（申万指数）从2023年4月高点以来回调25%， 据wind数据，半导体精选指数目前分位点为3.06%，已处于历史极低位置，华福证券认为当前设备板块整体估值已经出现性价比。 此外，周期底部，半导体复苏迹象愈加明显。 近日，世界半导体贸易统计组织（WSTS）对今年的半导体市场预测进行了上调，预计增长率将达到16%，这一数字较去年秋季发布的预测提高了3个百分点。 这一积极的修正主要反映了过去两个季度半导体市场的强劲表现，特别是在计算终端市场方面。据WSTS预测，到2025年，全球半导体市场规模有望达到6870亿美元，年均复合增长率约为12.5%。 中国的集成电路行业也在逐步回暖，6月7日，中国海关总署今日公布5月份进出口数据。数据显示，5月当月，进出口3.71万亿元，同比增长8.6%。重点商品出口金额来看，5月集成电路、船舶出口金额同比增长明显，涨幅分别为28.47%、57.13%。 而在前4月短暂落后“汽车速度”，逐步回暖的集成电路，今年1至5月出口金额同比增长幅度达到21.2%，成功超越了同期汽车20.1%的同比增幅。 “科特估”的目的为何？又有哪些行业需要“特估”？ 方正证券表示，与“中特估”相同，都是资本市场使命的一环。长期看，我们对于科技股的行情具备充足信心，核心原因在于：无论是“中特估”还是“科特估”都是资本市场服务于实体经济使命的一部分。安全资产“涨价重估”（中特估）是基础，提供了解决土地财政转型的“燃眉之急”的新增资金。但长期看，“科特估”是最终目标，实现民族复兴的根本仍在于发展新质生产力，实现要素生产率的再次腾飞。 其表示，当前对于“科特估”需要保持关注，但也需要多一些耐心。仍需等待明确的流动性宽松或政策强加码。结构上看，“先进智造”融资能力相对较差，可能是“科特估”的重点领域。 从绝对水平上来看，相比于海外而言，”先进智造“相对低估。从估值与盈利能力的变化上，结构上”先进智造更被低估，也因此更需要估值重塑。 其认为，从行业配置上看， 持仓“中特估”，关注“科特估”，坚守“八二法则”。“科特估”是长期趋势，但短期交易仍需谨慎等待信号，持仓“中特估”（安全资产）的同时，对“科特估”保持关注，是下一阶段交易的更优解。

世界半导体贸易统计组织（WSTS）宣布上调今年全球半导体产值预测，预估年增16%，并乐观看待2025年存储和逻辑产业推动产值有望持续成长12.5%，预计将连续两年强劲成长。WSTS上调2024年春季预测，预计2024年市场估值为6110亿美元。 在经历了2023年半导体供应链库存的持续调整后，2024年以来全球半导体销售额得以好转。在人工智能（AI）热潮的推动下，韩国半导体库存出现了2014年以来的最大降幅。这突显出随着客户加快购买开发人工智能技术所需的设备，需求正以快于供应的速度增长。东吴证券认为，大基金三期预计将带动半导体行业增长，伴随本土替代的持续推进，国内相关半导体设备和材料厂商有望长期受益。 据财联社主题库显示，相关上市公司中： 富创精密 是国内半导体设备精密零部件的领军企业，也是全球为数不多的能够量产应用于7纳米工艺制程半导体设备的精密零部件制造商。 通富微电 与AMD已形成“合资+合作”的强强联合模式，建立了紧密的战略合作伙伴关系，签订了长期业务协议。公司有涉及AMD AI PC芯片的封测项目。

有着“全球芯片代工之王”称号的顶级芯片制造商台积电(TSM.US)最新统计数据显示，台积电5月销售额同比大幅增长30%，至2,296亿新台币(大约71亿美元)，主要得益于全球企业纷纷布局人工智能技术的狂热浪潮以及PC、智能手机等消费电子产品的需求复苏趋势。 从更宽广的时间范围来看，台积电2024年1月至5月的五个月总销售额规模高达1.058万亿新台币，相比于2023年同期本已强劲的销售额实现大幅增长27.2%。 自2024年以来，类似ChatGPT以及Sora的各类AI应用需求持续呈爆炸式增长，全面推动全球AI数据中心建设热潮，刺激英伟达AI GPU等服务器AI芯片需求猛增。 这家全球最大规模的合同芯片代工商可谓极大程度受益于“全球人工智能硬件算力竞赛”。 台积电当前处于全球人工智能和芯片制造热潮最核心，作为全球AI芯片霸主英伟达(NVDA.US)高性能 AI芯片的全球唯一代工厂，可谓以一己之力卡着英伟达产能。 此外， 全球消费电子需求也呈现出复苏态势，带动台积电5月营收大幅增长。 尤其是在今年前三个月，全球智能手机销售额摆脱了长期极度低迷需求的不利局面，引发分析师们对智能手机芯片订单强劲增长的预期。Canalys统计数据显示，2024年第一季度，全球智能手机市场规模同比增长10%，达到2.962亿部，高于多数机构的乐观预期，这标志着在经历了十个季度后智能手机市场首次迎来双位数的增幅。 毫无疑问，2024年将是“AI智能手机元年”，研究机构Canalys预计，2024年，全球AI智能手机渗透率将达到16%，而苹果凭借在高端市场的优势有望占据超过一半市场份额。而到2028年，Canalys预计AI智能手机比例将呈指数级增长至54%，在2023年—2028年间的AI智能手机市场规模的复合增速(CAGR)将高达63%，主要受消费者对AI全能助手和端侧自动化处理等增强功能需求的强力推动。 因此台积电目前最大规模客户苹果公司(AAPL.US)，有望在接下来一段时间不断为台积电带来3nm及以下的庞大规模智能手机芯片订单。 台积电新“掌舵人”力挺芯片行业复苏预期：AI热潮乃核心驱动力 在全球大型企业纷纷斥巨资建设AI数据中心引发AI芯片需求激增之际，凭借在5nm以下高端制程领域独一无二的代工地位，总部位于中国台湾的台积电一直能够保持高利润率。在当前AI芯片需求激增背景下，作为全球AI芯片领导者英伟达以及AMD AI芯片唯一代工厂，以及微软和亚马逊等云巨头自研AI芯片唯一代工厂的台积电势必持续受益。 台积电目前仍然是苹果公司、英伟达、AMD以及博通等无晶圆(Fabless)芯片设计公司最核心的芯片制造商，尤其是为英伟达以及AMD所代工的数据中心服务器端AI芯片 ，被认为对驱动ChatGPT等生成式AI工具背后庞大的人工智能训练/推理系统最为关键的硬件基础设施，且没有之一。 在本周，成为台积电多年来首位兼任董事长和首席执行官的新“掌舵人”魏哲家(C.C. Wei)， 重申他对人工智能技术迭代发展将推动2024年芯片行业强劲复苏的预期。 在周二被正式任命为台积电董事长的魏哲家坚持此前的预测， 即在全球AI芯片强劲需求推动之下，今年芯片市场规模将增长10%，但不包括庞大的存储芯片部分。 更重磅的消息在于，台积电酝酿新一轮芯片代工合约涨价。 魏哲家在本周暗示， 他正在考虑提高英伟达等芯片设计厂商AI芯片的代工合约价格，他还表示已经与英伟达首席执行官黄仁勋讨论了涨价问题。 华尔街大行高盛预计，假 如台积电将提高代工合约价格，目前最可能的情况是同时提高先进芯片制程和CoWoS先进封装定价。 高盛对台积电台股的目标价为975新台币(周五台股收于879新台币)，重申“买入”评级。 到目前为止，Computex论坛上的芯片行业高管们都赞同魏哲家的核心观点，即在经历了多年的需求萎靡时期之后，芯片行业将重新恢复强劲增长态势，主要逻辑在全球企业布局人工智能技术的热潮所带来的芯片行业繁荣周期。

花旗重申了其对半导体行业的乐观立场，尽管此前一个行业贸易组织的数据显示，4月销售额低于季节性水平。 根据半导体行业协会(Semiconductor Industry Association)的数据，4月销售额为449亿美元，环比下降11.6%，同比增长17.3%。这高于花旗预期的444亿美元，花旗分析师Christopher Danely表示，DRAM和微控制器的疲软导致了下滑。 尽管4月的数据疲软，但Danely仍维持了对全年芯片销售额同比增长11%至5833亿美元的预期。 Danely在一份投资者报告中写道：“由于2023年的销量下降了19%，这是自2001年以来最严重的调整，我们相信2024年将有库存补充，我们仍然看好该行业。” 具体而言，由于模拟芯片和DRAM出货量的疲软，4月不含分立器件的出货量环比下降14%，低于Danely预期的环比下降13.1%，也低于季节性平均水平。不过，不含分立产品的平均售价环比上涨3.6%，高于0.1%的季节性平均降幅和花旗预估的环比上涨0.8%，主要受闪存定价上涨的推动。 Danely补充道，自去年下半年以来，DRAM价格一直在持续上涨，预计2024年将同比上涨53%。 美光科技(MU.US)仍然是花旗在该行业的首选，同时给予AMD(AMD.US)、博通(AVGO.US)、亚德诺(ADI.US)、微芯科技(MCHP.US)和安森美半导体(ON.US)“买入”评级。

AI服务器需求快速增长，对各类IT资源部署密度提出了更高要求，智算中心将走向高密度、达到风冷散热极限，液冷将成重要趋势。 财联社记者最新采访获悉，当前产业链上下游正加速建立完善冷板液冷生态系统产业成熟度，英特尔最新发布基于Intel 3制程工艺的CPU，瞄准数据中心绿色转型，多家服务器厂商快速完成适配。去年全年中国液冷服务器市场出货增长已近六成，今年冷板式液冷价格相比三年前下降超七成，或迎来“刚需”放量元年。 “绿色数据中心要从四个方面去发力，即芯片、服务器、机架、数据中心。在这四个方面，一方面我们要和广泛的生态系统合作，同时英特尔也在持续深化技术创新。最重要的是产业化，当产业化越来越成熟，其实这种技术的普遍性、可及性就会更进一步推动整个绿色数据中心的发展。”6日召开的英特尔®至强®6能效核处理器新品发布会期间，英特尔市场营销集团副总裁兼中国区行业解决方案和数据中心销售部总经理梁雅莉在接受财联社记者采访时表示。 日前，英特尔至强6能效核处理器（代号Sierra Forest）推出，基于Intel 3制程工艺，每个CPU拥有144个内核。在媒体转码工作负载上，相比第二代英特尔至强处理器，英特尔至强6能效核处理器将带来4.2倍的机架性能提升和2.6倍的每瓦性能提升。 财联社记者获悉，英特尔至强6处理器提供性能核（P-core）和能效核（E-core）两个微架构版本，其中，能效核处理器针对高核心密度和规模扩展任务所需的高效能优化，而性能核处理器则面向计算密集型和AI工作负载所需的高性能进行优化。 英特尔数据中心与人工智能事业部副总裁兼至强能效核产品线总经理Ryan Tabrah在发布环节介绍，今年Q3英特尔将推出英特尔至强6900P，即首款英特尔至强6性能核处理器（代号Granite Rapids）；2025年Q1，至强系列产品将推出新的迭代。 Ryan Tabrah称，英特尔至强6能效核处理器具有显著的密度优势，可在更小空间和更低功耗下处理相同的工作负载，即明显提升机架密度，将200个基于第二代英特尔至强处理器的系统机架替换为仅66个。 财联社记者注意到，当前企业正持续关注总体拥有成本（TCO）和能效，机架密度在其中颇为关键。目前英特尔已联合众多OEM厂商、服务器厂商、云厂商、软件厂商、操作系统厂商等加速数据中心绿色转型。 服务器方面，基于英特尔至强6能效核处理器，金山云发布了其第九代高效型云服务器SE9，紫光股份（000938.SZ）旗下新华三推出H3C UniServer R4900 G7、R4700 G7两款服务器新品，浪潮信息（000977.SZ）多款元脑服务器亦升级。 多位生态厂商人士在发布会后接受财联社等媒体采访时表示，期待芯片厂商会带来更好的单核效率。金山云高级副总裁刘涛表示，“这几年服务器单机的功耗确实在提升，我们今天看到英特尔出了至强6能效核处理器，把功耗压下来了，这样对机柜散热的要求就降低了，因为东西密度越高，会导致IT的投入成本越高。” 浪潮信息服务器产品线总经理赵帅表示，算力的变化会带来很多挑战，浪潮信息在服务器设计方面也在不断改进和优化。例如：增加服务器通风量并且针对高功耗部件调整散热策略，整机内部布局也做得更加紧凑。 此外他表示，随着芯片功耗越来越高，液冷方式可以更好地匹配客户业务诉求。据IDC发布的《中国半年度液冷服务器市场（2023全年）跟踪》报告，2023全年中国液冷服务器市场销售额14.2亿美元，同比增长48.0%，出货量16.1万台，同比增长57.3%。 而在液冷市场中，冷板式已成主流路线，今年初有公开数据显示，冷板在中国液冷服务器市场占比达90%。 赵帅称，“这些年我们与英特尔一起做的核心工作就是把冷板标准化，标准化之后才能形成产业化，产业化之后才能解决降本。今年我们的冷板价格已经比三年前降低70%-80%，这是一个非常大的变化。” IDC预计，2023-2028年中国液冷服务器市场年复合增长率将达到45.8%，2028年市场规模将达到102亿美元，液冷行业将迎来真正“刚需”放量的元年。