韩国正在将战略目标锁定在赢得半导体行业的“战争”上。周日（5月12日）韩国副总理、财政部长表示，韩国正在准备一项价值超过10万亿韩元（约合73亿美元）的芯片投资和研究支持计划。 周日，韩国财政经济部部长崔相穆在京畿道华城市视察一家半导体设备公司时表示，当局政府将很快公布一揽子计划的细节，该计划将针对整个半导体供应链中的芯片材料、设备制造商和无晶圆厂公司。 财政部在一份声明中称，该计划可能包括提供政策贷款、以及成立一个由国家和民间金融机构资助的新基金，例如通过政府、私营部门和韩国产业银行（KDB）政策融资的联合投资设立基金。 财政部还表示，将积极与国会协商，延长定于今年年底结束的国家战略技术投资税收抵免，并考虑扩大国家战略技术研发和投资税收抵免的范围。 近年来，韩国一直在筹划一个所谓的“半导体巨型集群”，计划到2047年在首尔以南建立一个大型芯片集群。根据设想，该集群将成为世界上最大的此类高科技综合体，专注于尖端产品。 这项计划以民间投资为基础，据悉，目前韩国两大芯片制造商三星电子和SK海力士已决定总共投资622万亿韩元。 根据计划，该产业集群将包括京畿道南部的多个工业园区，总面积将达到2100万平方米，到2030年达到每月770万片晶圆的生产能力；并且到2047年，该地区（目前拥有21家制造工厂）将新增16家生产设施，其中包括3家研究设施。 崔相穆最新会议上强调，为了保持半导体行业的竞争力，必须缩短研发、基础设施支持、监管和许可的时间，他将尽可能帮助韩国企业在全球竞争中具有竞争力。 一直以来，韩国总统尹锡悦也誓言要倾其所有帮助半导体行业，并承诺为投资提供税收优惠。

5月12日讯：据媒体报道，软银集团旗下的芯片设计公司Arm计划开发人工智能（AI）芯片，并力争在2025年推出首批产品。 Arm将成立一个AI芯片部门，目标是在2025年春季之前制造出原型产品，大规模生产将由合同制造商负责，预计将于2025年秋季开始。 Arm将承担初期的开发成本，预计将达到数千亿日元，软银也将出资。一旦大规模生产系统建立起来，Arm的AI芯片业务可能会被剥离出来，并归入软银旗下。软银持有Arm公司90%的股份。 据悉，软银已经在与台积电等公司就制造问题进行谈判，希望确保产能。 Arm公司是全球半导体行业的重要参与者，所设计的Arm架构以节能而著称，在智能手机芯片领域占据了超过90%的全球市场份额。 软银于2016年以320亿美元的价格收购了Arm。去年9月，Arm登陆美股上市，当年股价上涨了逾47%。今年迄今为止，在AI浪潮的带动下，Arm股价上涨了近45%，市值达到了1132亿美元。 Arm本周公布财报称，公司2024财年第四财季（自然年一季度）总营收9.28亿美元，同比增长47%，第四财季调整后运营利润3.91亿美元。Arm预计，2025财年第一财季营收8.75亿至9.25亿美元，全年营收38亿至41亿美元。 据加拿大Precedence Research公司估计，AI芯片目前的市场规模为300亿美元，预计到2029年将超过1000亿美元，到2032年将超过2000亿美元。英伟达目前在AI芯片领域占据绝对领先地位，但也无法满足日益增长的需求，软银从中看到了机会。 软银集团创始人孙正义已将AI领域作为重点发展方向，今年2月有媒体报道称，孙正义正寻求筹集至多1000亿美元资金，以成立一家AI芯片企业，与英伟达展开竞争。

软银集团旗下的旗舰基金愿景基金（Vision Fund）近年来已悄悄抛售或减记了价值数百亿美元的上市公司股份。公司创始人孙正义正从曾经热衷的风险投资交易转向半导体和人工智能领域的战略投资。 监管文件显示，自2021年底以来，愿景基金的美国上市公司投资组合缩水了近290亿美元。该基金减持了Coupang Inc.、DoorDash Inc.和Grab Holdings Ltd.等公司的股份；除了在美国上市的公司外，愿景基金还在逐步减持印度初创企业Paytm和中国商汤科技集团的股份，目前软银在这两家公司的持股比例都不到5%。 这一数字还不包括愿景基金去年将其所持芯片设计公司Arm Holdings Plc的股份出售给软银。这家昔日的投资界王者如今已裁员逾百人，新投资也大幅放缓。 软银的股权资本市场团队在将愿景基金所持的大量股权资产变现的过程中发挥了核心作用，同时将市场干扰降至最低。 进军人工智能 据一位知情人士透露，孙正义正在出售该基金投资组合中的资产，为可能进军人工智能和相关硬件做准备。 如今，软银董事长孙正义领导的许多投资正绕过愿景基金。尽管孙正义一直表示可能每两到三年推出一个愿景基金系列，但自2017年推出一号基金以来，到目前为止也只有愿景二号基金，更不用说三号或者四号愿景基金了。 经过战略转变，孙正义将目光投向了新的领域，其部分原因是受到Arm成功的启发。自去年上市以来，这家芯片设计公司的市值飙升至1060亿美元左右，这甚至超过了软银的价值。 孙正义即将开展的一个可能的项目是——投资1000亿美元成立一家芯片合资企业，与英伟达竞争，并提供半导体，推动人工智能服务的发展。 此外，软银公司将计划在2024-2025财年在日本的人工智能计算设施上额外投资约1500亿日元（合9.6亿美元），并获得高达421亿日元的政府补贴。 近日，软银还正在洽谈收购英国人工智能芯片初创公司Graphcore的事宜，后者估值一度达到28亿美元。此前这两家公司已进行了数月的洽谈，直到最近才开始开展更深入的事宜。

“一季度集成电路行业整体处于恢复阶段，客户库存逐渐好转，较三个月前的情况，公司看到全球客户备货意愿有所上升，以库存的确定性来应对市场环境的不确定性。”在今日（5月10日）中芯国际举行的业绩电话会上，该公司联席CEO赵海军如是称。 赵海军表示，从国内市场来看，有的客户争取到了更多的市场份额，因此需要提前拉货“落袋为安”，有的客户也在积极随行业做好库存准备，以抢占先机，从而应对快速变化的市场需求；而国外客户方面，有的客户因地缘政治考量，提前将库存提高到理想水位，因此也进行了一定程度的备货。 下游客户加大备货，财报显示，今年一季度中芯国际产能利用率80.8%，环比提升4个百分点。另外一季度销售收入17.5亿美元，环比增长4.3%，已实现连续四个季度的增长；一季度出货179万片8英寸当量晶圆，环比增长7%。 赵海军在业绩会上透露， 今年一季度，中芯国际收到了一些急单，部分产线接近满载，无法完全满足所有订单，所以优先保证与市场份额相关的急单（即手机等消费电子），并与客户协调后，将电脑、平板产品交付时间向后推迟，其他标准产品通常来说需求比较稳定。 代工价格方面，随着中国本土的新增产能不断开出，行业竞争日益激烈，大宗产品价格随行就市。赵海军表示，目前中芯国际价格受两方面因素牵制：其一是中芯国际12英寸产线2月以来总体产能一直处于满载的情况，部分订单做不完的情况下，这部分价格会相对稳定；其二，遇到行业竞争，为了不丢单，中芯国际也会选择顺应市场随行就市，跟客户一同面对市场竞争，优先保证客户的市场份额，且通常为标准类产品，如显示驱动、CMOS image Sensor等。 赵海军提到，与部分12英寸产能供不应求相反，8英寸仍处于低谷，预计来年年中之后才会恢复到行业健康水平。“8英寸线由于是少量多样的产品，对价钱不是很敏感，所以不会再出现持续降价的情况。” “预计12英寸产线满载情况会持续一段时间，随着友商同类型产品不断开拓产能，不排除后续标准性产品价格会进一步下降，但标准产品降价的影响预计也会被其他不降价产品稀释。”赵海军如是说。 展望今年二季度，赵海军表示，可以看到部分客户的提前拉货需求还在继续，预计出货量会继续上升，该公司通过降本增效抵消了降价带来的影响，但伴随产能规模的扩大，折旧逐季上升，毛利率预计环比下降。 具体到下游市场和应用，首先国际消费市场恢复，原来很久没有拿货的低功耗蓝牙、MCU等产品，现在开始加单，且急单较多；其次，今年是体育大年，机顶盒、电视产品的销售正在起量；再者，在智能手机市场——尤其是中国手机厂商今年有较大进取心，为了保证份额不丢失并扩大市场规模，纷纷建立产能，产能供不应求。 “一季度收入超越指引，二季度预计继续成长，因此上半年预计较同期增长两成，但客户上半年的紧急拉货是否在提前透支下半年需求，公司还在谨慎密切观察，下半年还没有完全看清楚。”赵海军说道。 根据中芯国际给出的收入指引显示，第二季度预计环比增长5%到7%。对于全年，外部环境无重大变化的前提下，该公司的目标是销售收入增幅可超过可比同业的平均值。 中芯国际目前处于持续高投入并扩充12英寸优质产能的阶段。赵海军表示，伴随芯片产能的释放、收入规模上升，相应而来的折旧压力将在未来一段时间存在，Q2毛利率指引是9%到11%之间， “新建项目从亏损到实现经济规模带来经济效益需要时间，这是行业规律” 。

全球半导体龙头的4月业绩让人眼前一亮。 今日，台积电披露4月业绩：2024年4月实现营收2360.2亿元新台币（约526亿元人民币）， 同比增长59.6%，环比增长20.9% ；2024年1-4月实现营收86.65亿元新台币（约1846亿元人民币）， 同比增长26.2% 。 台积电董事会同意派发2024年一季度 每股4元新台币 （约0.89元人民币）的现金红利。 此前，台积电在披露超预期一季报的同时，给出了 较积极的二季度业绩展望 ： 台积电预计2024年二季度实现收入约为196亿美元-204亿美元。以1美元兑32.3新台币的汇率假设为基础，二季度毛利率预计在51%至53%之间；营业利润率预计在40%至42%之间。 值得注意的是，尽管台积电24Q1业绩表现强劲、4月营收亮眼，这家半导体龙头的全年展望依然偏谨慎。 2024年一季度，台积电营收、归母净利润均实现同比增长。其合并营收约5926.4亿元新台币（约1321亿元人民币， 高于此前预估的5834.6亿新台币），同比增长16.5%，创一年多以来最快增速 ；净利润约2254.9亿元新台币（约502亿元人民币， 高于此前预估的2149.1亿新台币），同比增长8.9% ；每股收益为8.7元新台币（约1.9元人民币）。 在随后的法说会上，台积电指出 除AI以外的下游需求不及预期 ，下调2024年全年不含存储器在内的半导体行业增速至10%（此前预计超10%），下修全球晶圆代工行业增速至15%至17%（此前预计20%）。 整体需求依然偏弱的背景下，AI已然成为半导体行业最重要的增长动能，AI业务更强的公司有望与同行拉开差距。 国泰君安在解读台积电一季报时表示，除AI板块外，其余产业复苏低于预期。 国盛证券称，传统半导体行业复苏力度有待观察，预计AI算力需求持续强劲、AI端侧需求潜在空间巨大，AI PC、AI手机等引领高端化有望带来台积电更先进制程需求提升。 光大证券也表示，整体半导体行业复苏缓慢，AI强劲需求带来结构性分化。

存储芯片商东芯股份宣布拟跨界收购GPU公司股权的一纸公告，引起不小波澜。 5月9日晚间，东芯股份发布公告称，该公司拟以自有资金或超募资金向砺算科技（上海）有限公司（下称“砺算科技”）以增资的方式取得该公司约40%的股权，投资金额预计不超过2亿元。 标的砺算科技作为昔日明星公司，曾扬言要将国内第一颗6nm GPU推向市场。然而尽管有创始人团队履历及投资人名单的光环加持，依然难抵GPU赛道烧钱属性，公司也在今年传出陷入经营困境，员工薪资缓发、产品流片不利。 公告显示，东芯股份上述对外投资事项目前尚未正式签署投资协议和意向性协议，尚处于筹划阶段，最终的投资金额、股权比例和投资方案尚未确定。但市场关于东芯股份这样一家主营利基型存储的芯片企业，在自身经营在行业周期性波动中面临挑战的状况下，通过收购GPU项目为其增资输血，究竟能否发挥“1+1>2”的效果？ ▍ 砺算科技曾受资本热捧 昔日豪言壮语已成空 砺算科技对半导体业内来说并不陌生，该公司成立于2021年8月，至今仍不足三年，却是国内GPU行业创业热潮中的明星企业。其光环的加持，一方面来自于创始人团队背景，另一方面则在于豪华投资人队伍。 据了解，砺算科技三位联合创始人——孔德海、宣以方、牛一心，此前均在GPU行业知名公司有近30年的从业经历。 其中，宣以方毕业于台湾交通大学，曾是1992年S3公司GPU创始团队成员并任研发部副总裁，曾领导实现15代GPU芯片量产；孔德海1984年考入清华大学无线电系本科专业，自1992年起从事GPU芯片研发，是中国第一代超大规模集成电路（VLSI）设计师，在硅谷有20多年芯片研发、管理、投资经验，曾在中美GPU公司任管理职务，还曾参与创立三个硅谷天使基金；牛一心在1994年加入S3，是首个S3D引擎的研发者，也是全球第一代3D加速GPU芯片ViRGE的负责人。 2022年，也就是砺算科技成立的第二年，这家公司便因接连完成数亿元人民币规模的天使轮融资，以及过亿元人民币的Pre-A轮融资，受到产业和资本圈的关注，其资方包括达泰资本、将门创投、万物创投、海松资本、协立创投、君桐资本、活水资本、哲方资本等众多机构。 据砺算科技联合创始人、联席CEO孔德海此前公开介绍， 砺算芯片采用公司自研架构和指令集，主要做高性能图形渲染，而不做AI加速GPGPU ，应用方面主要覆盖桌面PC、笔记本电脑等端侧设备，也包含汽车等边缘产品，以及能够满足数字内容、建筑设计、智慧城市、数字孪生、云游戏、元宇宙等高性能云端渲染需求。 然而，作为有着半导体投资人试金石之称的CPU/GPU赛道，即便是明星创始人+靠谱团队+众多投资方的组合，也并不能掩盖项目失败风险高的事实。 比如，孔德海就曾在公司成立不到半年后接受媒体采访称， 正在筹划在2023年实现将国内第一颗6nm GPU推向市场，并且性能要对标国际一线企业产品，即英伟达RTX系列GPU。但如今看来，这一计划已然落空。 不仅如此，今年该公司还曾传出降薪、缓发员工工资的消息。另外，《科创板日报》记者查阅工商资料关注到，孔德海、宣以方、牛一心三人在公司主要人员和股东名单中已不见身影。 截至今日（5月10日）《科创板日报》记者发稿，该公司方面暂未就以上关切予以回应。 ▍ 拟并购输血GPU项目 研发管理能力或成“症结”所在 东芯股份在公告表示，关于投资目的，系为进一步提升公司核心竞争力和持续发展能力，有利于公司丰富产品线，拓展新的应用场景，提升公司的市场空间，增强公司的市场竞争力和可持续发展能力，有助于进一步提高上市公司资产质量，符合公司发展战略。 今日（5月10日），《科创板日报》记者以投资者身份致电东芯股份证券部后，相关工作人员表示，目前其只是拟投资的状态，暂时还没有进一步的进展，“这件事情有风险，还没有正式的方案出来，还在比较早期的阶段。GPU产品涉及到的技术比较多，跟公司原有业务的协同性和具体细节，公司也还在判断当中。” 值得关注的是，在上述公告前的一个交易日（5月9日），东芯股份股价未闻先动，盘中突然拉涨，收报涨4.71%。今日（5月10日）开盘后，该公司股价一度跌超7%。 对于股份收购事宜，有投资者放言东芯股份这是要对标英伟达，但也有投资者在互动平台称，“区区2亿元就敢对标英伟达了？” 有接触过砺算科技的半导体产业人士向《科创板日报》记者表示，GPU项目的投资是持久战，“之前是壁仞，现在是砺算科技，后面可能都会陆续爆发出问题”。 该人士直言，症结在于研发管理， 如果搞不定研发管理的问题，即使是有上市公司并购输血也没有用。“砺算科技在GPU研发管理上是有问题的，东芯也不懂这块管理”。 据了解，东芯股份作为一家聚焦中小容量存储芯片独立研发、设计与销售的存储芯片设计企业，过去一年中其自身经营也随半导体产业周期波动，而面临较大挑战。2023年该公司归母净利润亏损达3.06亿元，全年营收同比“腰斩”；进入今年一季度，营收下降14.21%，归母净利润亏损进一步扩大。 峰华投资创始合伙人章金伟接受《科创板日报》记者采访表示， GPU研发通常需要管理大几百号或千号研发，十多条研发管线，同时朝着几个指标一起去耦合的过程，“又要高效，又要保证耦合，这个难度想想就可怕”。 对GPU项目来说，有资金并快速找到应用场景很重要，章金伟表示，对于创业公司而言，就是要尽快找到能使得现金流回正的落地场景，无论用什么方式，否则没有哪家公司可以依靠投资机构的钱去填补大算力芯片嗜血的空洞。 “英伟达的幸运是在于有先发优势，同时又很快找到了PC图形显卡这个落地方向，使得他们可以在这条路上持续走下去。”在章金伟看来，国内另一家关注GPU研发的巨头公司，优势则是他们的多业务输血和验证，“其他厂商谁还要做这个，恐怕真的就是最后连灰都看不到了”。

国内两大晶圆代工龙头先后披露一季报。两公司均传递出盈利能力承压的信号，与此同时，一季度产能利用率均环比增加，需求端呈现弱复苏迹象。 ▍华虹半导体：Q1资本开支环比下降 Q2或增收不增利 华虹半导体港交所公告，第一季度营收4.6亿美元（符合指引）， 同比下降27.1%，环比增加1% ；净利润3180万美元， 同比下降79.1%，环比下降10.1% ；毛利率6.4%（略高于指引）， 同比下降25.7个百分点，环比增加2.4个百分点 ；产能利用率为91.7%， 同比下降11.8个百分点，环比增加7.6个百分点 。 华虹半导体表示， 平均销售价格下降影响了一季度的营收和毛利率，毛利率环比上升主要由于产能利用率提升 。 从晶圆产品来看，该公司一季度来自于8吋晶圆和12吋晶圆的销售收入分别为2400亿美元及2200亿美元。 分地区来看，一季度来自于中国的销售收入3.657亿美元，占销售收入总额的79.5%，同比下降23.4%，主要由于智能卡芯片、IGBT、和超级结产品平均销售价格及需求下降，部分被MCU、逻辑、及CIS产品需求增加所抵消。 该公司一季度资本开支3.026亿美元，环比下降8.7% ，其中1.994亿美元用于华虹制造（占比），7140万美元用于华虹无锡，及3170万美元用于华虹8吋。 值得注意的是， 华虹半导体预计二季度营收将实现环比增长——预计第二季度营收约在4.7亿美元至5亿美元之间（比一季度营收高），毛利率约在6%至10%之间。 华虹半导体总裁兼执行董事唐均君表示，“整体半导体市场的景气尚未摆脱低迷，且由于季节性和年度维修的影响， 第一季度是代工企业的传统淡季，但华虹半导体第一季度的产能利用率、销售收入、毛利率均实现环比提升，验证了公司特色工艺的市场需求总体向好 。” 他还透露，该公司的第一条十二英寸生产线今年全年将在月产能9.45万片的基础上运行，第二条十二英寸生产线也正在建设过程中，预计将于年底建成投产。 ▍中芯国际：Q1晶圆销售量增加 部分客户提前拉货需求持续 稍晚时候，中芯国际也发布了2024年一季报：Q1营收17.5亿美元， 同比上升19.7%，环比增4.3% ；净利润7180万美元， 同比下降68.9%，环比下降58.9% ；毛利为2.397亿美元，去年同期为3.047亿美元；毛利率为13.7%， 同比下降7.1个百分点，环比下降2.7个百分点 。 一季度营收上升主要是因为 晶圆销售量增加 ，毛利率下降主要是由于折旧增加。 另外， 2024年一季度中芯国际资本开支为22.35亿美元，环比下降4.5%。 中芯国际在财报中表示，2024年一季度全球客户备货意愿有所上升，营收和毛利率均好于指引。期间出货179万片8吋当量晶圆， 环比增长7% ；产能利用率为80.8%， 同比提升12.7个百分点，环比提升4个百分点。 展望二季度，中芯国际称，部分客户的提前拉货需求还在持续，公司给出的收入指引是环比增长5%到7% ；伴随产能规模扩大，折旧逐季上升， 毛利率指引是9%到11%之间 。对于全年，外部环境无重大变化的前提下，公司的目标是销售收入增幅可超过可比同业的平均值。 晶圆代工行业未来景气度如何？ 海通证券此前发布研报称，半导体行业制造端（包括Tower Semiconductor、GlobalFoundries等晶圆厂）在24Q1E受行业淡季等因素影响收入预计将环比下滑，该机构认为 伴随24H2电子终端新产品的逐步推出将有望带动晶圆代工环节的收入呈现逐季环比增长的趋势 。 湘财证券4月11日研报表示，传统消费电子领域复苏在望，半导体产业库存去化已有显著成效，需求端消费电子领域有望出现温和反弹，而 晶圆代工行业的竞争加剧，2024年上半年价格预计位于中低位，利好上游IC设计企业 。

据媒体报道，苹果公司今年将通过配有自研芯片的数据中心来推出人工智能（AI）功能。 由于iPhone和Mac产品线的销售状况均难言满意，苹果正寄望于通过引入AI功能提振销量，同时扭转在AI领域落后于微软和谷歌等同行的窘境。苹果已承诺将在6月的全球开发者大会公布新的AI产品。 知名科技记者马克·古尔曼称，苹果将在云计算服务器中部署高端芯片（类似于它为Mac设计的芯片），用于处理苹果设备上最先进的AI任务，至于那些更简单的AI相关功能将直接由iPhone、iPad和Mac内置的芯片来处理。 古尔曼的爆料呼应了《华尔街日报》早些时候的报道。《华尔街日报》此前报道称，苹果已在研发可在数据中心服务器中运行AI软件的芯片，这个服务器项目内部代号为ACDC（Apple Chips in Data Center，苹果数据中心芯片）。 据悉，ACDC项目已经进行了好几年，该项目旨在利用苹果在自研芯片方面的实力和经验来开发服务器芯片。 古尔曼还表示，苹果目前计划使用自家数据中心来运行云功能，但最终将依赖外部设施，正如iCloud和其他服务一样。 苹果在大约三年前提出了利用自家芯片在云端处理AI任务的计划，随着OpenAI 的聊天机器人ChatGPT带动了AI热潮，苹果加快了研发速度。 根据爆料，在过去的三年里，苹果已经为该项目投资了数亿美元，但仍有提升空间。据悉，苹果将把重点放在让用户日常生活更轻松的功能上，并不打算推出自己的聊天机器人服务。 苹果已经与OpenAI和谷歌讨论了将聊天机器人整合到iPhone和iPad的问题。就目前而言，苹果更有可能和OpenAI达成合作。此外，苹果还可能提供一系列来自外部公司的选项。

日前，厂商在AI终端上游的“芯片战争”变得愈加激烈。 日前，联发科举办了天玑开发者大会MDDC2024， 发布了“天玑9300+芯片”。 苹果最近发布的iPad Pro则搭载了专为AI打造、基于ARM架构的新一代AI PC芯片Apple Silicon M4，整场发布会含“AI量”极高。 早在今年3月份，联发科的竞争对手高通也推出了AI Hub开发套件，以便于开发者快速将大模型迁移到骁龙芯片上。 现在主流的移动芯片厂商都已经开始接受，甚至是全面拥抱AI终端。有业内观点认为，围绕AI芯片构建开发工具和生态就显得尤为重要。 ALL in AI，联发科推出新平台与开发套件 “生成式AI彻底革新了终端应用的使用价值，智能终端是生成式AI普及的关键载体。”在联发科董事、总经理暨营运长陈冠州看来，生成式AI在手机上将在智能出行、游戏、新的交互体验三个方面率先落地。 日前在开发者大会上，联发科从芯片、软件工具、生态三个方面，发布了产品方案。 记者了解到，联发科发布的“天玑9300+芯片” 采用全大核CPU架构，八核CPU包含4个Cortex-X4超大核，最高频率可达3.4GHz，以及4个主频为2.0GHz的Cortex-A720大核。 据悉，该款芯片在端侧加入了AI推测解码加速技术，天玑AILoRAFusion2.0技术，并且支持支持前沿主流的生成式AI大模型，可为用户提供文字、图像、音乐等端侧生成式AI多模态体验。 在发布会上演示时，联发科技用天玑9300+芯片，在端侧运行了Llama 2的7B大模型，仅仅使用了22tokens/秒。 至于联发科的天玑AI开发套件 ，通过模型的量化、编译、推理等技术，加速大模型部署，部署时间从一周减少到一天；此外，还覆盖全球主流大模型的GenAI Model Hub，提供一站式视觉化开发环境。 陈冠州认为，在构建端侧AI的生态上，更好的方式其实是将原有的智能生态转化成生成式AI，而不是重新从0开始造一套生态。 据悉，天玑AI开发者套件已覆盖智能手机、智能汽车、物联网、个人电脑等智能终端设备。 陈冠州表示，在过去一年2023年，全球AI系统的建设的支出就达到了1540亿美元，2024年生成式AI将普及到消费级市场，2027年全球智能手机端侧整体AI算力会达到50000EOPS。 当财联社记者问到，芯片厂商、终端厂商与大模型企业接触共同开发，是否造成研发方面的重复和浪费之时，李彦辑认为，芯片厂商与大模型厂商接触也主要是希望以端侧运行的能力帮助这些模型更高效地运行；终端厂商更多的是探索大模型的应用方式，二者并不冲突。 他补充道，终端厂商跟模型厂商接触完之后，最终还是需要与芯片厂商合作，一起补足芯片能力，共同把生态做好。记者了解到，联发科已经联合了阿里云、百川智能、传音、零一万物、OPPO、荣耀、vivo、小米启动了“天玑AI先锋计划”，“争夺”全球开发者。 高通、苹果相继加码AI芯片，竞争加剧先争夺开发者 随着AI概念的爆火，AI终端赛道的竞争也更激烈了，开发者成了“香饽饽”。 联发科在芯片方面的另一大竞争对手高通早在今年3月份就推出了包含超过75个主流AI模型的资源中心AI Hub。 据高通透露，开发者可以简单调用AIHub实现部署，并且这些模型针对高通AI引擎进行了优化，大幅提升运行效率，处理速度最高提升4倍，更好地适应高通和骁龙的不同硬件平台，包括手机和PC。 目前，高通还在不断更新和扩展AIHub，包括最近刚刚发布的Llama3大语言模型。财联社记者了解到，开发者已经可以通过AIHub，在骁龙平台上部署和优化运行Llama3。 此前，高通CEO克里斯蒂亚诺·阿蒙曾在公司年度股东大会上表示：“我们正在引领一场变革，将生成式人工智能的能力赋予全球智能手机用户。凭借我们最新的骁龙移动平台，我们将继续巩固在高端安卓设备市场的领导地位，并提供显著增强的人工智能处理性能。” 据悉，最新发布的骁龙8s Gen3支持的模型参数最高可达100亿，并且支持多种主流AI模型，包括Baichuan-7B、Gemini Nano、Llama 2和智谱ChatGLM等。 而在刚刚结束的iPad Pro发布会上，苹果将iPad Pro也定性为“AI设备”。 苹果方面甚至表示，M4是执行基于AI的任务的完美芯片。如果没有M4，新款iPad Pro甚至不可能问世。 据悉，该款芯片基于台积电第二代3nm制程工艺打造，总计集成280亿只晶体管，拥有4个性能核心，能效核心增至6个，CPU运行速度相较于前代iPad Pro上的M2芯片提升了50%，渲染效率提升了4倍。 苹果CEO蒂姆·库克也在最后表示，接下来6月份的苹果开发者大会WWDC 2024上，将会探讨苹果各个平台的未来。 当前，越来越多的厂商加大在AI芯片和生态上投入。面对竞争，联发科技无线通信事业部生态发展资深总监章立对财联社记者表示，开发者一定是欢迎芯片厂商提供相应的解决方案的。这个时候对于厂商，比拼的是芯片自身的能力以及开发者的解决方案和服务能力。“所以无论是与友商的竞争，还是对自己的超越，我们觉得最重要的是尊重本地开发者，尊重开发者的需求。”

在华为花粉俱乐部里传出消息， 华为海思半导体董事长何庭波、终端BG董事长余承东对内发布《致战友们的一封信》，提出了“塔山会战”中针对PC端芯片做的备胎计划，今日正式转正 。信中要求海思和终端BG尽最大努力，用最快的速度、最高的质量，在今年内将搭载“Kirin X系列(暂命名)”PC平台的产品推向市场。 对此，华为相关人士回应《科创板日报》记者称：假的 。记者也从多处信源了解到，内部并未收到类似文件。“相关计划有没有不清楚，但内部肯定不会这么动员。” “华为的PC芯片库存应该够用一段时间，而国产芯片最大的挑战在于生态建设。”一位接近海思的人士称。 5月8日，多家外媒援引消息称，美国政府进一步收紧了对华为的出口限制，撤销了芯片企业高通和英特尔向华为出售半导体的许可证。美国商务部同日证实，已“撤销了对华为的部分出口许可”，但没有透露哪些美企受到影响。 英特尔在一份提交给美国证券交易委员会（SEC）的监管审查文件中提到，美国商务部通知其撤销向中国客户出口与消费品相关物品的某些许可证，立即生效，但未提及该客户就是华为。 高通在其向SEC提交的文件中则确认了这一点：“美国商务部已经撤销了华为在我们行业的某些出口许可，其中包括我们的一个许可。我们将继续遵守所有适用的出口管制法规。” 英特尔称，出口限制将影响其下一季度的收入：“公司预计2024年第二季度的收入将保持在125亿美元至135亿美元的原始范围内，但低于中点。至于2024年全年，公司仍然预计收入和每股收益将同比增长。” 目前，华为对高通手机芯片的依赖程度已经较低。高通最近曾公开表示，其与华为的业务已经有限，并将很快缩小到零。 有产业链人士对《科创板日报》记者表示，“华为手机主要受到影响是低端产品，现在高通的库存也有不少。” 根据华为披露的2024年一季报，公司营收约1784.5亿元，同比增长36.66%；归母净利润约196.5亿元，同比增长564.04%。而市场调研机构Canalys发布的数据显示，华为经历13个季度重夺中国大陆手机市场第一，在Mate及nova系列助推下，出货量达1170万台，同比增长70%，市场份额达17%。