SMM 7月9日讯：7月9日，半导体板块异动拉升，半导体指数盘中更是一度涨逾5%，截至日间收盘，半导体指数以4.93%的涨幅成为今日仅次于消费电子板块的存在。个股方面，蓝箭电子20CM封死涨停板，台基股份、晶丰明源、芯原股份、力芯微等多股涨逾10%，晶方科技涨停，艾为电子、上海贝岭等多股纷纷涨逾9%。 消息面上，有外媒报道称，因看好AI、减碳市场将扩大，索尼、三菱电机、罗姆、东芝、铠侠、瑞萨、Rapidus、富士电机8家日本企业将在截至2029年为止对半导体投资5兆日元，用来增产功率半导体、影像传感器、逻辑半导体等产品。 此外， 还有消息称，日本厂商因看好AI数据中心、电动车市场扩大，相继增产功率半导体，其中东芝和罗姆合计将投资约3800亿日元，增产功率半导体，而三菱电机计划在2026年度将SiC功率半导体产能提高至2022年度的5倍，将投资约1000亿日元在熊本县兴建新工厂。 近期，随着半导体产业链不少企业2024年上半年业绩轮番报喜（详情可查看“ 半导体企业上半年“喜报连连” 净利同比增速多超100% 这家企业单季超去年全年！【SMM专题】 ”一文！），半导体行业复苏的迹象也越来越明显，此前，不仅有包括世界半导体贸易统计组织（WSTS）等在内的多个机构上调2024年全球半导体产值预测，而且 据SIA数据，2024年5月全球半导体行业销售额达到491亿美元，同比增长19.3%，环比4月增长4.1%。 5月份的销售额同比增长率创下了2022年4月以来的最大增幅，美洲市场增长尤为强劲，同比增长43.6%，中国市场同比增长24.2%。 此外，据长电科技方面表示，根据Canalys数据，2024一季度全球智能手机、PC出货同比增长11%/3.2%，终端复苏趋势得到验证。随着消费市场需求趋于稳定、存储器市场回暖、人工智能与高性能计算等热点应用领域带动等因素作用， 预计2024年全球半导体市场将重回增长轨道。 个股方面，开盘不久便快速涨停的晶方科技，在昨日晚间曾发布其2024年上半年业绩预告，其预测，公司2024年上半年预计实现归属于上市公司股东的净利润在1.08亿元至1.17亿元，同比增长40.97%-52.72%。 对于公司业绩预增的原因，晶方科技表示随着汽车智能化趋势的持续渗透，车规CIS芯片的应用范围快速增长，公司在车规CIS领域的封装业务规模与领先优势持续提升；公司持续加大对先进封装相关技术、工艺的创新开发，以满足客户新业务与新产品的技术需求，并在MEMS、射频滤波器等新应用领域逐步开始实现商业化应用；且持续拓展微型光学器件和WLO技术的市场化应用，稳步推进高集成度前照大灯等新应用领域的开发拓展。此外，2024年上半年，以智能手机为代表的消费类电子领域库存水平逐步回归正常，市场需求呈现回暖趋势，公司在此领域封装业务也恢复增长。 且值得一提的是，周一美股开盘之后，台积电股价盘中一度涨超4%，市值盘中突破万亿美元。而消息面上，台积电股价大涨则主要是受其拟上调代工价格刺激。 据市场消息，台积电或将从2025年起对最先进的3nm制程技术进行涨价。其中，AI产品价格提高5%至10%，而非AI产品的价格则将上涨0%至5%。至于5nm也有望因生产成本提高而调高报价。对于半导体行业浓厚的涨价氛围，有机构预测，下半年进入传统备货旺季，产能吃紧情境可能延续至年底，中国大陆晶圆代工有望进一步酝酿特定制程涨价氛围。 在此消息爆出之后，摩根士丹利等多家机构纷纷上调其目标价，预计台积电不久将在财报中上调全年销售预期。其表示，最新的供应链数据表明台积电正在传递一个信息，即2025年领先的代工供应可能会紧张，如果不能接受台积电的价值，客户可能无法获得足够的产能分配。 机构评论 国金证券 表示，全球半导体月度销售额持续向好，电子进入三季度拉货旺季，AI云端算力需求旺盛，云厂商增加AI资本开支，带动AI芯片、AI服务器、光模块、交换机等需求高景气，英伟达B系列芯片正在积极备货，有望在四季度大批量出货，AI给消费电子赋能，有望带来新的换机需求（苹果iPhone16新机备货数量也有望提升），下半年智能手机、AIPC将迎来众多新机发布，继续看好AI驱动、消费电子创新/需求复苏及自主可控受益产业链。 招商证券分析师鄢凡 也表示，全球半导体月度销售数据开始出现年内环比正增长。建议持续关注AI创新终端和AI算力领域的设计、设备、封测等标的，把握国内半导体公司中二季度业绩有望超预期的公司，同时建议长期关注国内半导体行业格局在收并购等措施影响下的长期变化。 五矿证券 表示，半导体周期的持续时长通常为3~5年，目前正处于第5轮周期的上行期间（本轮半导体周期底起始于2023Q1）。AI是本轮周期的新技术驱动；产业去库存是半导体产业将迎来稳步上升的坚实基础。根据对经济周期和库存周期的对比分析，当前全球和中国半导体周期处于被动去库向主动补库的转折期。 联储证券分析师刘浩 则表示，大基金三期入场，配合政策指引有望改善产业链整体生态。大基金三期于5月24日成立，注册资本3440亿元超前两期之和，大基金一期将于2024年9月到期，大基金三期有望在和一期形成接力的同时进一步促进行业发展。同时，证监会近日发布“科创板八条”，提高资本市场对于科技型企业的支持作用，半导体作为“硬科技行业”利好可能性较高。 值得一提的是，AI半导体的发展也驱动了存储需求提升。2024年DRAM及NANDFlash在各类AI延伸应用，如智能手机、服务器、笔电的单机平均搭载容量均有成长，又以服务器领域成长幅度最高。 海通证券张晓飞 表示，看好2024年全球先进制程产能不足情况下全年主流存储维持涨价，建议长期关注主流存储模组企业中具备存储+先进封装逻辑的企业，以及利基存储IC设计企业中符合一定涨价逻辑或具备较大国产渗透空间且与晶圆厂绑定更为紧密的存储IC企业。

三星电子周二确认，已经赢得日本人工智能公司Preferred Networks（PFN）订单，将使用2纳米代工工艺和先进的芯片封装服务来为该公司制造人工智能芯片。 PFN副总裁兼计算架构首席技术官Junichiro Makino也在一份声明中证实，三星的芯片将用于PFN的高性能计算硬件以构建大语言模型等。 这也是三星官方公布的首份尖端2纳米芯片代工订单。但这一消息实际在2月份就已经在业界传开，当时就有消息人士透露，三星将为PFN打造人工智能芯片，但三星当时对该合作伙伴的身份进行了保密。 而这次合作也被视为人工智能行业及芯片代工行业的一大里程碑。对于PFN来说，获得最尖端的2纳米芯片将帮助其获得更多竞争优势；三星方面，这份合同则代表着其冲击台积电主导地位的一次关键胜利。 芯片行业目前正在推进更先进工艺节点领域的赛跑，作为一直以来的龙头企业，台积电早就制定了3纳米和2纳米芯片生产计划。三星在2纳米芯片上的进展，很可能就是改写全球芯片竞争格局的信号。 残酷竞争 三星设备解决方案部门负责人Kyung Kye-hyun去年曾指出，从2纳米节点开始，三星将采用环栅工艺（GAA），有望在未来五年内在技术上超越台积电。而台积电比三星晚一年应用GAA。 据一名知情人士此前指出，耐人寻味的是，PFN自2016年开始一直是台积电的客户，而此时选择与三星合作可能代表着一些新的行业动向。 该人士透露，PFN或许是看重三星拥有全方位的芯片制造能力，能涵盖从芯片设计到生产和封装的所有程序。而PFN转向三星也可能意味着三星撬动更多台积电客户的可能性，为三星与其他重要客户结盟铺平道路。 技术上看，三星计划在2025年开始将2纳米工艺大批量用于移动应用，2026年扩展到高性能计算芯片，2027年进军汽车芯片。而台积电计划在2025年前量产2纳米芯片，研究机构TrendForce指出，这代表着科技巨头间的竞争将到达新高度。 业界也曾分析，由于三星比台积电更早采用GAA技术，可能会在2纳米的竞争上占据上风。至于另一家大公司英特尔，则可能由于光刻设备的问题而无法遵循其在2025年技术革新时间表。 总之，芯片参数具体如何发展还无法定论，但业内还看到了其他的竞争策略。 据悉，三星准备在2纳米工艺上以折扣价吸引客户，尤其是高通的订单。更微妙的是，高通也是台积电的老客户，并且一直是台积电2纳米技术想要争取的大客户。 而高通一直没有明确表示自己的意愿，同时向台积电和三星委托了2纳米芯片的开发和试产。目前的情况是，三星与PFN合作，而台积电稳稳抓住苹果的订单，高通或许就是这两家公司下一阶段决胜的关键。

7月8日晚间，天岳先进公告，公司拟以简易程序向特定对象发行股票，募集资金总额不超过3亿元（含本数），扣除相关发行费用后的募集资金净额将用于投资8英寸车规级碳化硅衬底制备技术提升项目，本次发行的发行对象不超过35名（含）。 定增预案显示，本次项目主要研发方向包括碳化硅生长热场仿真、碳化硅单晶应力控制、碳化硅单晶微缺陷控制、导电型碳化硅电阻率控制等。 募资的3亿元主要投向建筑工程及安装工程费用及设备购置费。 项目建设周期为24个月， 包括厂房净化间装修改造、设备采购安装、新技术和工艺试验等三个阶段。 今日（7月9日），《科创板日报》记者以投资者身份致电天岳先进证券办，相关工作人员表示，“本次定增是为了应对未来碳化硅6英寸升级到8英寸的行业趋势和客户需求，因此一方面我们选择投入8英寸技术提升研发，另一方面，我们在加大产能，8英寸产品产能提升规划已公示。” 据上海临港管委会官网，天岳先进的“碳化硅半导体材料二期（一阶段）项目”的 环评信息已于近日公示。 建设项目概况显示， 天岳先进通过利用现有厂区预留区域增加生产设备开展8英寸碳化硅晶片生产线建设， 配套新增公辅设施和环保设施。为满足产品质量需求，对现有已批项目部分工艺、设备进行改造。 就8英寸需求方面，其工作人员表示，8英寸产品在客户端验证通过后，客户大多都会选择往8英寸升级转型。 “尺寸越大，单位芯片成本越低。” 对下游客户来说，推动6英寸往8英寸的方向升级，是重要的降本路径之一。 有从事半导体行业研究的业内人士向《科创板日报》记者提到， 8英寸碳化硅衬底更具备综合成本优势。 虽然制备成本增加，但合格芯片产量大幅增加。因此，8英寸衬底的单位综合成本具备显著优势。 新能源汽车是碳化硅功率器件的主要下游应用场景之一。目前，新能源汽车市场掀起了激烈的价格战，多家车企纷纷调整策略，试图以较低的价格吸引消费者。在此背景下，车企对成本控制愈发敏感。 前述天岳先进证券办工作人员也进一步表示， “正是因为价格战，所以车企客户使用8英寸碳化硅产品的动力更大，因为降低了成本。” 据悉，天岳先进在2023年已实现8英寸碳化硅衬底的批量销售。 不过，天岳先进2023年增收不增利。2023年，该公司实现营业总收入12.51亿元，同比增长199.90%；归母净利润亏损4572.05万元，上年同期亏损1.76亿元。今年一季度，该公司实现盈利，归母净利润为4610万元。 与此同时，该公司研发费用较高。2021年至2023年度公司研发费用金额为7373.61万元、1.28亿元和1.37亿元。另外，上述工作人员表示，本次3亿元的募投项目也主要为技术研发项目。

荷兰光刻机巨头阿斯麦CEO克里斯托弗·富凯（Christophe Fouquet）表示，包括德国汽车行业在内的芯片买家需要中国芯片制造商目前投资的传统制程芯片。 富凯于今年4月接替退休的彼得·温宁克，成为阿斯麦新任总裁兼CEO。他发表上述言论之际，有报道称，欧盟正向欧洲芯片行业征求对中国扩大传统制程芯片产能的看法。 所谓传统制程芯片，又称成熟制程芯片，一般指28纳米制程以上的上一代芯片，广泛应用于汽车、洗衣机以及医疗设备等日常科技产品。 “尤其是汽车行业，包括德国汽车行业，需要更多使用更简单、早已为人所知的技术制造的芯片，”富凯在接受媒体采访时说。 据富凯介绍，全球对传统制程芯片的需求正在急剧上升，但制造这类芯片的利润并不高，西方公司的投资也不够。他说：“欧洲甚至不能满足自己一般的需求。” 根据行业组织SEMI的估计，到2025年，中国芯片制造商的产能将增长14%，达到每月1010万片，约占全球总产量的三分之一。 富凯表示：“如果有人想降低（中国芯片生产商的）生产速度，不管出于什么原因，那么就需要替代方案。阻止别人生产你需要的东西是没有意义的。” 据媒体报道，欧盟向欧洲芯片行业征询的信息范围，超过了美国商务部向美国公司发送的安全调查的范围。 去年12月，美国商务部宣布开始管理中国生产的传统半导体的信息，以此追踪美国公司对中国技术的依赖程度。 对此，中国外交部当时回应称，全球产供链的形成和发展是市场规律和企业选择共同作用的结果。人为干预将经贸问题工具化、武器化，违反市场经济和公平竞争原则，加剧全球产供链安全风险，最终受损的是包括美国自己在内的整个世界的利益。美方应当切实尊重国际经贸规则和市场经济原则，为中美经贸合作创造良好条件。

群联电子6月营收53.61亿新台币，环比下降0.3%，同比增长56%。群联电子执行长潘健成表示，零售存储市场已出现筑底现象，NAND原厂看好企业级SSD存储需求强劲，移动存储容量持续上升，原厂对NAND的市场价格呈现坚定态度。 AI半导体驱动存储需求提升。2024年DRAM及NANDFlash在各类AI延伸应用，如智能手机、服务器、笔电的单机平均搭载容量均有成长，又以服务器领域成长幅度最高。海通证券张晓飞表示，看好2024年全球先进制程产能不足情况下全年主流存储维持涨价，建议长期关注主流存储模组企业中具备存储+先进封装逻辑的企业，以及利基存储IC设计企业中符合一定涨价逻辑或具备较大国产渗透空间且与晶圆厂绑定更为紧密的存储IC企业。 据财联社主题库显示，相关上市公司中： 江波龙 拥有嵌入式存储、固态硬盘、移动存储和内存条四大产品线。2021年1-9月公司移动存储产品存储卡全球市场份额位列Top2。 聚辰股份 是一家以存储产品为主的IC设计公司，拥有非易失性存储芯片、音圈马达驱动芯片、智能卡芯片和NorFlash等产品线。

周一 （7月8日）美股早盘，美国芯片企业英伟达股价一度涨近4%，最高报每股130.77美元，为6月24日以来的最高水平。 截至发稿，英伟达股价回落至129美元附近，涨幅略超2.5%。但即使以这一水平收盘，也将创6月21日以来的最高收盘价。6月21日的前一天——6月20日时，英伟达一度创下了140美元的历史新高，但自那之后一直处于休整状态。 上周五（7月5日），New Street Research分析师Pierre Ferragu将其对英伟达的股票评级从“买入”下调至“中性”，是近期少有对该股持观望态度的分析师。 Ferragu认为，当前的估值意味着英伟达股价很难进一步上涨，“尽管英伟达仍然是AI数据中心领域最强大的特许经营公司，但近期预期和估值证明，对该股的看法应该更为谨慎。” 但仅隔一个交易日，瑞银分析师Timothy Arcuri就给出了一个截然不同的判断，他在周一的报告中重申了对英伟达的“买入”评级，并将目标价从先前的120美元上调至150美元。 根据Arcuri的说法，这一目标价是建立在英伟达2025年和2026年的盈利预期和28倍市盈率得出的。对于2025年，Arcuri预测英伟达将产生2040亿美元的收入，每股收益为4.95美元，分别高于普遍预期的1570亿美元和3.57美元。 这位瑞银分析师解释道，容纳英伟达Blackwell GPU的液冷系统的订单规模很大。Arcuri预计，2025年将有约6.9万套此类系统出货，每出货5,000套将为英伟达增加约90亿美元的收入和20美分的每股收益。 先前，为英伟达提供液冷解决方案的超微电脑（Supermicro）表示，随着人工智能（AI）工厂变得越来越普遍，液冷数据中心对于满足客户对以AI为中心的工作负载不断增长的需求至关重要。 瑞银的Arcuri承认，由于先前英伟达股价屡刷新高，投资者对该股的信心在最近几周有所减弱，形成了一堵“忧虑之墙”。但他指出，如果这家芯片公司能够实现新的利润前景，那么近期股价的停滞仍是“健康的”。 另有报道提到，英伟达在ETF的投机领域一直占据着主导地位。数据显示，年初至今，以英伟达为主的ETF已吸纳44亿美元的资金，这一数字大约是2023全年的六倍。 摩根大通的研究团队写道，“鉴于投资者对AI主题的关注以及股票的强劲表现，英伟达基金变得越来越受欢迎。”但有媒体分析指出，英伟达仍有个明显的担忧，那就是欧美反垄断监管机构对其的调查。 上周，欧盟委员会执行副主席、竞争专员玛格丽特·维斯塔格（Margrethe Vestager）表示，英伟达公司的AI芯片供应存在“巨大瓶颈”，“我们一直在向他们提问，但这还只是初步的举措。” 先前还有消息称，法国将对英伟达提起反垄断诉讼。报道称，法国监管机构提到了其滥用市场主导地位的风险，还对AI行业过度依赖英伟达编程工具CUDA表示担忧。 据了解，英伟达花费近20年打造了并行计算平台和编程模型“CUDA”，其与GPU的高效结合吸引了数百万开发者，现还涵盖软件开发工具、多种服务以及基于合作伙伴的解决方案，成为深厚的生态壁垒。

SMM 7月8日讯：7月8日早间开盘，半导板块逆势上涨，一度涨近2%领涨整个行业板块。个股方面，富满微盘中20CM涨停，台基股份涨逾12%，富瀚微、芯原股份、圣邦股份、复旦微电等多只个股纷纷跟涨。不过午后其涨势颇有些后继无力的既视感，指数小幅下跌0.3%，但个股方面表现依旧强势。 消息面上，近期，随着全球芯片市场逐步回暖，供需关系改善，不少产业链企业轮番发布涨价的消息，其中不乏台积电、高通这些知名产业链巨头，覆盖IC设计、芯片代工等环节。近日，台积电方面便有消息称，公司或将从2025年起对最先进的3nm制程技术进行涨价。其中，AI产品价格提高5%至10%，而非AI产品的价格则将上涨0%至5%。至于5nm也有望因生产成本提高而调高报价。 而据麦格理最新发布的报告显示，根据供应链访查，台积电多数客户已同意上调代工价格换取可靠的供应，这将带动台积电的毛利率进一步攀升。而对于此番台积电涨价的原因，则与AI浪潮下，先进制程产品供不应求有着不可分割的关系。早在今年6月份，便有消息称，台积电目前5nm/4nm以及3nm全部满载，在此基础上，下半年台积电或将针对5nm和3nm进行新的价格调涨谈判。 对于半导体行业浓厚的涨价氛围，有机构预测，下半年进入传统备货旺季，产能吃紧情境可能延续至年底，中国大陆晶圆代工有望进一步酝酿特定制程涨价氛围。 而考虑到AI半导体需求可持续性的预期以及晶圆价格上涨的趋势，摩根士丹利此前将台积电目标上调9.3%。且其预计2025年晶圆价格将上涨5%，相较此前2%的假设提高3个百分点。摩根士丹利对台积电维持超配评级，目标价从1,080台币上调至1,180台币。 此外，来自多家半导体上市公司半年度业绩“预喜”的消息也在提振着半导体板块的走势。据不完全统计，目前已经有包括韦尔股份、澜起科技、佰维存储、方正科技、南芯科技等在内的多家企业发布2024年上半年业绩预告，其在同比增幅均超过了100%，其中尤以韦尔股份表现最为出色，其预计2024年上半年归属于上市公司股东的净利润在13.08亿元到14.08亿元之间，同比增加754.11%到819.42%。 对于公司业绩预增的原因，韦尔股份表示，2024 年上半年，市场需求持续复苏，下游客户需求有所增长，伴随着公司在高端智能手机市场的产品导入及汽车市场自动驾驶应用的持续渗透，公司的营业收入实现了明显增长；此外，为更好地应对产业波动的影响，公司积极推进产品结构优化及供应链结构优化，公司的产品毛利率逐步恢复，整体业绩显著提升。 且值得一提的是， 据当地时间周一消息，韩国科技巨头三星集团预计将迎来该企业成立半个世纪以来的最大规模罢工活动——三星电子的数千名工人将走出装配线，进行为其三天的大规模罢工。财联社方面表示，这场前所未有的大规模罢工，或将影响整个芯片供应链的正常运转。 未来资产金融集团投资策略师Billy Leung对此评价称，这次罢工的时机尤其关键，因为它恰逢全球半导体供应链面临挑战。其认为，三星业务一旦出现任何中断，都可能产生连锁反应。不过据三星方面最新回应显示，今天的罢工并未对芯片产量产生影响。 机构评论 对于后市半导体行业的预测， 五矿证券 表示，半导体周期的持续时长通常为3年至5年，目前正处于第5轮周期的上行期间。AI是本轮周期的新技术驱动，产业去库存是半导体行业将迎来稳步上升的坚实基础。 平安证券 则认为，根据美国半导体产业协会（SIA）统计数据，2024年5月全球半导体行业销售额达到491亿美元，相较2023年月的412亿美元同比增长19.3%，相较2024年4月的472亿美元环比增长4.1%。当前，半导体制造出现改善迹象，国产替代如火如荼，半导体设备企业订单充裕，行业景气向上趋势得以维持；此外，各大厂在AI终端方面持续投入，具备AI性能的芯片不断推陈出新，有望驱动新一轮换机需求，建议关注。 中信证券 也表示，随着下游需求逐步回升，半导体行业增速回到2021年周期启动前水平，传统封装有望进入复苏通道；此外，外部限制不断加码，倒逼国产化加速，芯片制造战略地位显著，本土化趋势明确，先进封装在AI时代增量需求及国产替代空间巨大，建议关注半导体封测需求复苏及产业链自主化。 申万宏源 表示，大基金三期注册资本 3440 亿元远超一期和二期总和，先进制程扩产预计将获得充分投资，下半年智能手机新机发表 + 年底销售旺季带动供应链库存回补，正式度过低谷。消费电子关注智能终端 AI 化，VP 全球多地开花。

台积电（TSMC）股价于周一（7月8日）盘中升至创纪录高位，此前摩根士丹利上调了该公司的目标股价，另有多家券商对该公司做出了乐观预测。 上周日（7月7日），摩根士丹利将该股目标价上调了约9%，并预计该芯片制造商将在下周的收益公告中上调全年销售预期。该行还认为，鉴于台积电强大的议价能力，它有能力提高晶圆价格。 摩根士丹利分析师Charlie Chan等人在一份报告中写道，“台积电的‘饥饿营销’策略似乎奏效了。我们最新的供应链检查表明，台积电正在传递一个信息，即2025年领先的代工供应可能会紧张，如果不能接受台积电的价值，客户可能无法获得足够的产能分配。” 摩根大通包括Gokul Hariharan在内的分析师也预计，该公司将会在财报电话会议上提高收入预期。他在周日的一份报告中写道，“我们预计台积电在人工智能加速器需求方面的发言将更具建设性。” 此外，野村控股、瑞穗证券等券商同样对台积电即将公布第二季度业绩表示乐观。台积电公司2024年第二季度的法人说明会将于2024年7月18日（下周四）举行。 根据市场分析师的普遍预计，这家世界上最先进的芯片制造商二季度的报告收入将同比增长36%，这将是自2022年第四季度以来的最快增速。 盈利乐观情绪推动该公司台北股价上周突破每股1000新台币（约合31美元），成为全球第八大公司，目前市值超过9500亿美元。 周一，台积电股价在台北一度大涨4.5%，达到每股1050新台币的高位，最终收盘价在1035新台币。今年以来，其涨幅已超过75%。

今日港股行情震荡走弱，但半导体板块逆势走强。 截至发稿，华虹半导体(01347.HK)涨超2%，ASMPT(00522.HK)涨约1%，上海复旦(01385.HK)、贝克微(02149.HK)等纷纷跟涨。 消息面上，受AI服务器、算力芯片等需求旺盛带动，半导体行业景气度持续提升，近期行业涨价越发密集。 据供应链访查，台积电多数客户已同意其上调代工价格换取可靠的供应。此外，高通、华虹、三星等厂商也出现调价动作，覆盖IC设计、芯片代工、存储芯片等环节。 摩根士丹利在近日报告中将台积电目标价上调9.3%，理由是对AI半导体需求可持续性的预期以及晶圆价格上涨的趋势。该机构还预计2025年晶圆价格将上涨5%，之前的假设为2%。 更为值得注意的是，近期半导体行业的高景气开始由芯片制造环节向产业链上下游扩散。 日本半导体制造设备协会(SEAJ)预测，2024年日本制半导体设备销售额将史上首度冲破4兆日元大关、创下历史新高纪录，且2026年度销售额将进一步冲破5兆日元。 另据美国半导体产业协会(SIA)的报告，5月全球半导体产业销售额达491亿美元，环比增长4.1%，同比增长19.3%， 单月同比增速创下近两年最大增幅。 平安证券分析师付强、徐勇在7月7日的报告中表示，当前，半导体制造出现改善迹象，半导体设备企业订单充裕，行业景气向上趋势得以维持。此外，各大厂在AI终端方面持续投入，具备AI性能的芯片不断推陈出新，有望驱动新一轮换机需求。 此外，五矿证券分析师杨诚笑近期发布的研究显示， 当前全球和中国半导体周期处于被动去库向主动补库的转折期。 五矿证券指出，半导体周期的持续时长通常为3-5 年，目前正处于2008年以来第5轮周期的上行期间，AI是本轮周期的新技术驱动，进入主动补库阶段，有望继续提升市场景气度。

当地时间周一，韩国科技巨头三星集团预计将迎来该企业成立半个世纪以来的最大规模罢工活动——三星电子的数千名工人将走出装配线，进行为其三天的大规模罢工。 这一场前所未有的大规模罢工，可能会损害三星的声誉，在整个科技产业引发类似的活动，同时也可能会影响整个芯片供应链的正常运转。 三星将出现公司史上最大规模罢工 在上个月关于涨薪的谈判破裂后，三星最大工会之一——三星全国电子工会在过去几周内一直在为罢工活动做准备。 三星全国电子工会拥有28000多名工人，约占三星电子员工总数的20%左右。他们向三星公司提出的诉求包括希望三星提高薪资涨幅，并调整绩效奖金制度。 三星全国电子工会领导人说，罢工行动意在通过扰乱该公司最先进的芯片工厂的生产，来传递一个信息：“不涨薪就不上班”。 当地时间上周五，三星工会已经宣布，该工会计划于当地时间本周一上午11点（北京时间10点），在首尔以南约38公里的华城三星半导体工厂外召集多达5000人集会。 工会代表表示：“罢工的目的是中断生产。” 或将产生连锁反应 对三星来说，现在正是其芯片业务发展的关键时刻，它承受不起任何内部动荡或生产混乱。 该公司现在正竭尽全力说服英伟使用其HBM存储芯片，从而在蓬勃发展的人工智能市场上占据更大份额。自2023年以来，SK海力士一直主导着关键的HBM芯片领域市场。 为了赢回市场，今年5月，三星突然撤换了其半导体部门的负责人，以表明其提振自身芯片产业的决心。 未来资产金融集团投资策略师Billy Leung表示：“这次罢工的时机尤其关键，因为它恰逢全球半导体供应链面临挑战。” 目前，三星在全球DRAM市场的份额约为20%，在NAND闪存市场的份额约为40%。 Billy Leung认为：“三星业务一旦出现任何中断，都可能产生连锁反应。” “不涨薪就不上班” 多年以来，三星一直鲜少发生劳工纠纷骚乱，甚至公司到2019年才开始成立工会。分析人士认为，三星对劳工维权活动的严格控制是其成功的一个原因，这帮助该公司能够强势主导全球电子行业长达十多年。 但现在情况显然已经发生了改变。 近日，三星全国电子工会已经表示，由于工资谈判破裂，抗议活动将会升级。该工会领导人已经花了数周时间，鼓励成员加入即将到来的罢工活动。 今年6月初，三星电子出现其55年来首次罢工，而今天开启的这场罢工是6月初罢工活动的升级。