7月14日晚间，华海清科发布公告称，该公司预计2024年半年度实现营收为14.50亿元至15.20亿元，较上年同期相比增加2.16亿元至2.86亿元，同比增长17.46%； 预计上半年实现净利润为4.25亿元-4.45亿元，同比增长13.61%-18.95%。 对于业绩预增的原因，华海清科表示，CMP（化学机械抛光）等专用装备、晶圆再生与耗材服务销售规模较同期均有不同程度增长。 华海清科是高端半导体设备供应商，主要产品包括CMP（化学机械抛光）设备、减薄设备、供液系统、晶圆再生、关键耗材与维保服务等。 今年4月底，华海清科在接受市场机构调研时表示，随着该公司产品逐渐多元化，当期销售机台数量不仅包含CMP（化学机械抛光）设备，同时还有CDS/SDS 等供液系统。供液系统逐步获得客户的认可，销售量显著提升，但因相对单价较低，由此测算的单价下降，与以前年度不具备可比性。 对于在手订单情况， 华海清科在今年4月28日的机构调研中，透露了上述增量业务的市场化进展。 华海清科表示，目前该公司在手订单充足，在CMP设备订单保持较好增长的同时，减薄设备已取得多个领域头部企业的批量订单；其服务类订单也增长较快，晶圆再生获得多家大生产线批量订单，耗材零部件、抛光头维保服务等业务量随着公司 CMP 设备保有量增加也有不错提升。此外，截至目前，该公司已完成新品CDS开发，实现更小尺寸和更优性能，满足客户的不同需求。 同日（7月14日）， 华海清科发布公告称，近日，该公司第500台12英寸CMP（化学机械抛光）装备出机，交付国内某先进集成电路制造商。

据悉，苹果的3D芯片堆叠技术SoIC将应用于2025年的MacBook（Pro）。简单来说，它是一种新型的IC封装技术，可以将多个芯片堆叠在一起，以更小的尺寸实现更高的集成度。 对于消费者来说，这款革命性的 MacBook 将带来更多选择。随着 3D堆叠技术的发展，我们可以看到越来越多的电子产品将采用它，从手机、平板电脑到电视、机顶盒、汽车和其他智能家居智能设备。苹果将使用台积电的3D Fabric技术 三维集成电路 (3D-IC) 是一种用于半导体封装的芯片堆叠技术，可为半导体行业提供更高水平的效率、功率、性能和外形尺寸优势。3D-IC 是通过在单个封装上堆叠晶圆或芯片来构建的，这些封装使用硅通孔 (TSV) 进行互连。 带有 TSV 的 3D-IC 预计将广泛影响网络、图形、移动通信和计算，尤其是对于需要小型、超轻、低功耗设备的应用。具体应用领域包括多核 CPU、GPU、数据包缓冲区/路由器、智能手机、平板电脑、上网本、相机、DVD 播放器和机顶盒。 业界正迅速转向玻璃基板，以取代当今的 2.5D 和 3D 封装技术。表面上看，媒体普遍关注 AMD、英特尔和三星，它们在芯片玻璃基板供应方面处于领先地位，而对台积电的情况则几乎没有报道。一位消息人士指出，“行业分析师已经注意到台积电也有类似的解决方案。”虽然这并不能完全证明台积电正在追求这一目标，但台积电的芯片领导层强烈暗示他们正在努力实现这一目标，目前对此保持保密。台积电不可能对这一革命性的发展一无所知。 在此期间，台积电首先探索转向矩形芯片基板。根据TechSpot 于 2024 年 6 月 21 日发布的一份报告，“台积电正以一种新颖的方式进军先进芯片封装领域。据报道，这家芯片制造商计划从传统的圆形晶圆转向矩形基板，从而允许在每个晶圆上放置更多芯片。 拟议的矩形基板目前正在进行试验。据报道，其尺寸为 510 毫米 x 515 毫米，可用面积是目前圆形晶圆的三倍多。此外，矩形形状减少了边缘周围的浪费空间。这项研究仍处于早期阶段，其结果可能需要几年时间才能进入市场。 从历史上看，基板一直是圆形的，因为它们具有处理优势和优越的强度。然而，考虑到人工智能的蓬勃发展，突然对改变这一趋势产生兴趣并不令人意外。与其他芯片制造商一样，台积电也感受到了计算能力需求飙升带来的压力，并致力于跟上步伐。 台积电并不是唯一一家尝试尖端基板技术的制造商。据传，其最大的竞争对手三星正在大力投资用于芯片制造的玻璃基板的研发，目标是最早在 2026 年将产品推向市场。与有机基板相比，使用玻璃具有多种优势，例如增强的平整度，从而改善了光刻工艺的聚焦深度。 这是一场将玻璃基板上的芯片推向市场的竞赛。英特尔也承诺将在本世纪末将其推向市场。台湾的《Business Next》杂志指出，英特尔的计划将在 2026 年至 2030 年之间展开。 根据美国《CHIPS法案》，美国政府向韩国SKC的子公司Absolics拨款7500万美元，用于在佐治亚州建造一座占地12万平方英尺的玻璃基板生产工厂。 英特尔研究员兼基板 TD 模块工程总监 Rahul Manepalli 表示：“玻璃的优势显而易见。但你必须解决的问题包括界面应力、了解玻璃的断裂动力学，以及了解如何将应力从一层分离到另一层。” 虽然行业领导者正在致力于未来 3D 芯片制造的玻璃基板，但仍有许多障碍需要克服。 据《韩国商业》报道，AMD 现在出现在新闻中，文章标题为“据报道，AMD 将在 2025 年至 2026 年间在 CPU 中使用玻璃基板” 。 据报道，苹果将于 2025 年将 3D 芯片堆叠技术 SoIC 引入 MacBook，这开启了一种新趋势，随着主要行业参与者 AMD、三星、英特尔以及台积电转向使用玻璃基板，这种趋势在未来五年内只会大大扩展。 英文原文： https://www.patentlyapple.com/2024/07/industry-trends-3d-chip-stacking-technology-and-the-revolutionary-switch-to-glass-substrates.html 本文来源： 半导体行业观察 ，原文标题：《苹果2025年MacBook将采用3D芯片，玻璃基板引领芯片革命？》。

7月11日-13日，2024中国检测技术与半导体应用大会暨半导体分析检测仪器与设备发展论坛在上海成功举办。 这场半导体行业盛会由中国技术创业协会、上海市经济和信息化委员会、上海市科学技术协会、上海虹桥国际中央商务区管委会、上海市闵行区人民政府指导，国家集成电路创新中心、上海市仪器仪表行业协会、财联社主办，复旦大学光电研究院、复创芯、科创板日报、上海南虹桥投资开发（集团）有限公司、上海段和段（虹桥国际中央商务区）律师事务所承办。 本次盛会汇聚了来自政府、学界、企业界等500多名人士，旨在提高产品质量，针对先进半导体材料、薄膜、器件、芯片等工艺控制和精确测试、测量分析技术，以及创新链、供应链合作机遇进行探讨交流。 开幕式上，中国工程院院士庄松林、上海虹桥国际中央商务区管委会副主任李康弘、国家集成电路创新中心副总经理沈晓良等作了致辞。 复旦大学光电研究院院长、中国科学院院士褚君浩，中国半导体行业协会副秘书长兼封测分会秘书长，西安交通大学微电子行业校友会秘书长徐冬梅，曾任超瞬态装置实验室主任、电子显微镜中心科研合作主任唐文新，上海复旦微电子集团股份有限公司副总经理沈磊等在大会上作了报告分享。 大会报告称，受全球消费电子市场萎缩，订单下滑影响，2023年整体封测市场并不乐观，但是随着下游客户端库存下降，年底市场显示出复苏迹象，预计封测市场2024年将迎来反弹，年产业规模有望突破3300亿元。 多名演讲嘉宾认为，伴随着集成电路往更小尺度、更高集成度和更多功能方向发展，半导体检测精度和可靠性愈发严格和重要。此外，新兴的应用领域如汽车电子和人工智能进一步提高了检测的需求，包括更高的精度、速度和更低的成本。 ▍新产业形态的催生 多名演讲嘉宾表示，从2022年下半年截至目前，半导体行业仍处于周期性调整过程，但受新能源车、人工智能、5G自动驾驶等领域的蓬勃发展带动，2024年半导体产业增长有望摆脱下降趋势，开始回调，实现超10%的增长。 根据统计数据显示，2023年中国大陆封测业的销售额是2932.2亿元，同比下降2.1%，虽封测市场处于下滑态势，但我国本土封测代工厂整体营收实现增长，2023年超过1300亿元，同比增长8%。尤其是在先进封测领域，国内企业实现技术的不断突破。 “在大批实现营收正增长点国内封测代工厂中，增幅前三的分别是盛合晶微、佩顿科技和颀中科技。”盛合晶微是国内硅片级先进封装领域的头部企业，是目前国内极少数大规模量产2.5D封装的封测厂之一。佩顿科技在2023年完成了16层堆叠技术研发并具备量产能力，超薄POP封装技术实现量产。因为受惠于面板驱动芯片的反弹，总部位于合肥的颀中科技也实现了20%的增长。 此外，国内有四家企业常年稳居全球委外封测前十强，分别为长电、通富、华天、智路封测，市占率达到25.83%。在先进封装技术领域，晶圆级封装产品工艺如多重布线（RDL）、WLCSP工艺技术、晶圆级高密度凸点/窄节距CuPillar等核心技术全面实现自主突破并已分别被大量应用。 高密度多层封装基板制造工艺实现了IC封装基板产品零的突破，突破了国外的技术垄断并实现量产。高性能运算（HPC）2.5D先进封装、射频SiP/AiP、汽车电子封装、三维堆叠封装技术、大尺寸多芯片Chip Last封装、3D NAND FIash封装等先进封装制程均实现产业化，Chiplet集成技术成为各厂商竞相开发的技术。 除了国内封装企业的进步和国产技术的不断突破以外，有不同演讲嘉宾指出，自2020年以来，中国半导体产业经历了产能爆满、市场需求强劲的阶段，随后进入了周期性调整状态。尽管行业处于调整期，但并购活动并未停止，尤其在第三代半导体等领域表现出聚焦态势。标志着产业向着更先进的新器件、新材料方向发展。 “当前半导体行业的技术日新月异，尤其是在仿真器、机械结构变化等方面，正经历着从二维到三维，再到更高级别的演进。这些变化不仅体现在应用层面，也深入到物理和技术等多个层面。同时，由于仪器设备的进步，特别是各类高端分析工具的应用，使得对半导体材料的研究更为细致深入。在当前大数据背景下，基于AI的设备和服务也将对检测环节产生深远影响，催生新的产业形态。” ▍新技术带来新征程 对于半导体检测技术的未来发展，上海复旦微电子集团股份有限公司副总经理沈磊在大会上表示，随着多系统集成带来的新挑战，检测与验证变得尤为重要。 “首先要通过实时数据的收集，建立数据库和数据模型，对大后台数据进行比对。其次要通过智能化对仪器仪表进行赋能，可以通过人工智能的图像识别来提高检测的有效性。最后是精度，可以通过新的技术形式，丰富检测手段使其更加精准”。 中国半导体行业协会副秘书长兼封测分会秘书长徐冬梅则强调了Chiplet的发展。她认为，Chiplet采用先进封装，利用小芯片的组合代替大的单片芯片。借助小芯片的可重用性和高良率等优势，可以有效降低芯片设计和制造成本。 “芯片成本的快速增加，催生了Chiplet封装技术的崛起。人工智能、HPC高性能计算对于Chiplet的尝试会更加迫切。另外，平板电脑应用处理器、自动驾驶预处理器和数据中心应用处理器也将会是Chiplet率先落地的应用领域”。 复旦大学光电研究院院长、中国科学院院士褚君浩表示，在智能时代背景下，科技创新不断提升信息传感分析和数字技术水平，促进人工智能、传感器物联网与智慧低碳等智能制造仪器设备产业发展，从而推动数字经济高质量发展，形成新质生产力，推动未来产业发展，提高人们生活水平。 曾任超瞬态装置实验室主任、电子显微镜中心科研合作主任唐文新表示，高精度半导体检测技术的创新，是一个多学科交叉融合、协同发展的过程。它不仅需要材料科学、物理学和电子工程等基础学科的支持，也离不开数据科学和人工智能等新兴技术的推动。 大会上，多位演讲嘉宾认为新能源车、5G和AI等领域呈现快速增长趋势，使半导体产业正面临着一系列新的挑战与需求，同时也迎来了前所未有的发展机遇。这一技术浪潮不仅向半导体产业提出了更高要求，还为检测技术注入了强大的动力。通过深度融合人工智能算法，芯片缺陷检测实现了高度自动化，极大地提升了检测效率与准确性。新兴技术的发展正逐步将半导体制造推向更加智能化、精细化的新阶段。 本次大会的执行主席复旦大学微电子学院卢红亮教授、复创芯发起人介绍，近年来围绕集成电路产业的基础研究、技术路径、产业应用等方面的比拼愈发激烈，亟需构建我国集成电路产业高质量创新发展的基础设施体系，发展相应的行业技术标准和测试方法，大力提升面向半导体产业的先进检测设备和测试仪器。本次大会通过报告、分会报告、产品展览、科研成果展示、学术墙报等多种形式，搭建了创新链、产业链和供应链的合作平台，为高校科技成果转移转化链接合作机遇，为半导体检测与测试设备、仪器企业提供展示技术和产品的舞台，为地方政府提供展示投资环境的投资路途。 此外，本次大会进行了长三角半导体高质量创新服务中心揭牌仪式。

上交所发布公告，上海证券交易所和中证指数有限公司将于2024年7月26日正式发布上证科创板芯片设计主题指数和上证科创板半导体材料设备主题指数，为市场提供更多科创板半导体产业投资标的。 上证科创板芯片设计主题指数选取科创板内业务涉及芯片设计领域的上市公司证券作为指数样本，以反映科创板芯片设计领域上市公司证券的整体表现。上证科创板半导体材料设备主题指数选取科创板内业务涉及半导体材料和半导体设备等领域的上市公司证券作为指数样本，以反映科创板半导体材料和设备上市公司证券的整体表现。 上证科创板半导体材料设备主题指数编制方案 科创半导体材料设备-拟公告样本 上证科创板芯片设计主题指数编制方案 科创芯片设计-拟公告样本

英特尔首席技术官（CTO）Greg Lavender表示，该公司在软件领域的推进进展顺利，到2027年底，该公司软件业务的累计营收可能达到10亿美元。 英特尔在2021年实现了超过1亿美元的软件收入，这一年，公司首席执行官基辛格（Pat Gelsinger）从云计算公司VMware挖来了 Lavender，以指导这家芯片制造商的软件战略。从那以后，英特尔收购了三家软件公司。 “我的目标是软件和开发者云订阅收入达到10亿美元，” Lavender说：“我认为我有望在2027年底前实现这一目标……也许更早。” 英特尔公司在2023年创造了540亿美元的收入，提供一系列软件服务和工具供租用，范围从云计算到人工智能。Lavender说，他的战略是专注于提供人工智能、性能和安全方面的服务，公司一直在这三个领域进行投资。 另外，他还表示，英特尔看到了对其即将推出的Gaudi 3芯片的“大量需求”，他相信这可以帮助公司在人工智能芯片市场上占据第二的位置。 英特尔和AMD的AI处理器迄今为止在削弱英伟达的主导地位方面没有取得多大进展。2023年，英伟达控制了大约83%的数据中心芯片市场。 英伟达的成功部分与它的CUDA软件有关，这使得开发人员与英伟达的芯片紧密相连。Lavender表示，英特尔正在支持开源计划，旨在构建能够为各种人工智能芯片提供动力的软件和工具，并预计未来几个月将取得进一步突破。 此前有消息人士称，法国反垄断监管机构将指控英伟达涉嫌反竞争行为。该监管机构对生成式人工智能行业对CUDA的依赖表示担忧。 英特尔是UXL基金会（UXL Foundation）的成员之一。这是一个由科技公司组成的联盟，正在开发一个开源项目，旨在让计算机代码在任何机器上运行，而不管机器使用的是什么芯片和硬件。 Lavender则补充说，英特尔正在为Triton做出贡献，Triton是一项由OpenAI主导的计划，旨在建立一种开源编程语言，旨在提高人工智能芯片的代码效率。AMD和Meta也支持该项目。 据悉，Triton已经在英特尔现有的图形处理单元上运行，并将在该公司下一代人工智能芯片上工作。 “Triton将创造一个公平的竞争环境。”他说。

三星电子公司最大的工会本周宣布将升级罢工行动，进入无限期罢工，以抗议工资及福利的落后。据最新消息，该工会目前正在呼吁三星电子的一家关键芯片工厂员工也参与罢工。 三星电子位于首尔南部平泽的高带宽内存（HBM）工厂周四和周五也出现了抗议活动，数百名员工在该工厂进行集会。这一规模远不及周一在三星电子华城主要工厂举行的数千人集会活动，但工会领导人指出其更具战略意义。 工会副秘书长Lee Hyun-kuk表示，针对高端芯片生产线将是工会针对三星电子管理层最有效的措施。 平泽工厂是三星电子的战略重点之一。三星电子正在争取英伟达使用其制造的高带宽内存，这是该公司赶超SK海力士，在人工智能领域抢占更大蛋糕的先决条件。 受此消息影响，三星电子股价周五收跌3.65%。本周以来，三星电子股价一直保持稳定状态，但由于周五消息影响，三星电子股价本周累计下跌3.98%。 生产中断引发的麻烦 三星电子的罢工是该公司在半个世纪以来爆发的最大一场劳资冲突。周四，拥有超过3万名工人的三星最大工会宣布总罢工，大大增加了半导体生产中断的风险。 但三星电子本周一直强调，迄今为止罢工对三星电子生产的影响微乎其微。三星电子表示，仍致力于与工会进行真诚谈判，并希望尽快恢复谈判。目前，公司正在按照计划生产，在满足或响应客户需求方面并无任何问题。 全国三星电子工会主席Son Woo-mok却指出事实并非如此。他称，他们收到报告称，三星电子工厂发生了严重混乱，工人停工后，一些设备也因闲置停止了运转。 工会目前尚不清楚究竟会有多少工厂和工人响应号召加入罢工。资本市场正在密切关注，并担忧不断升级的行动可能像滚雪球一样损害三星电子，甚至引发芯片行业更大范围的供应问题。 不过，也有人指出尽管未来几周三星电子可能将遭受痛苦的生产瘫痪，但该公司的整体生产中已经实现了大部分自动化生产。这可能将帮助三星电子控制损失。 但Son还指出，工人离岗不仅意味着只是生产暂停，因为半导体生产中工人还需要检查质量。考虑到目前已经积压了大量订单，罢工也必然将导致更多质量问题。

7月11日盘后，于早间备受关注的北方华创发布业绩预告，公司预计2024年上半年实现营业收入114.1亿元-131.4亿元，同比增长35.4%-55.93%；实现净利润25.7亿元-29.6亿元，同比增长42.84%-64.51%；实现扣非净利润24.4亿元-28.1亿元，同比增长51.64%-74.63%。 值得注意的是， 此次北方华创第二季度实现净利润14.43亿元-18.33亿元，同比增长19.54%-51.83%，环比增长28.04%-62.64%，创下单季度新高 。 谈及业绩增长原因，北方华创表示：1）公司应用于集成电路领域的刻蚀、薄膜沉积、清洗、炉管和快速退火等工艺装备工艺覆盖度及市场占有率持续稳步攀升；2）智能制造助力运营水平有效提升，成本费用率稳定下降。 其中提及的薄膜沉积和刻蚀，与光刻设备并称为最重要的三大前道设备。近年来，人工智能迅猛发展，诸如HBM、CoWoS等2.5D/3D封装技术革新了芯片互联方式，成为突破集成电路发展制程瓶颈的关键。券商指出， 晶体管结构从平面走向立体，芯片结构走向3D化，对刻蚀和薄膜沉积设备“量价齐升” 。 从主营业务来看，公司包括半导体、真空及锂电工艺装备在内的电子工艺装备占据营收大头。 公司可为先进封装领域客户提供TSV制造 、正面制程-大马士革工艺、背面制程-露铜刻蚀和RDL工艺的全面解决方案。其中，TSV技术作为先进互联方式，在HBM和CoWoS中起着至关重要的作用。 中邮证券7月4日研报指出， 随着2.5D和3D封装技术的应用，TSV作为关键工艺将拉动集成电路装备产业高质量发展。 从股价来看，北方华创自今年初低点至今股价已增超40%。 中信证券最新研报指出，2024年全球半导体设备市场规模持续提升，国内半导体制造产能尚存在较大缺口，设备国产化率还有较大的提升空间。受益于下游需求提升及国产化率的快速增长，预计未来2-3年国内设备公司的订单将快速提升。

行业媒体报道，行业标准制定组织JEDEC固态技术协会近日发布新闻稿，表示HBM4标准即将定稿，在更高的带宽、更低的功耗、增加裸晶/堆栈性能之外，还进一步提高数据处理速率。 国金证券樊志远表示，HBM解决了传统GDDR遇到的“内存墙”问题，采用了存算一体的近存计算架构，通过中间介质层紧凑快速地连接信号处理器芯片，极大节省了数据传输的时间与耗能，HBM采用堆栈技术较传统GDDR节省较大空间占用。综合来看，高带宽、低功耗、高效传输等性能使其成为高算力芯片的首选。23年全球HBM产值约43.6亿美元，2024年有望翻4倍达到169亿美元。值得一提是，全球前三大存储器厂SK海力士、三星及美光，正积极投入高频宽存储器（HBM）产能扩充计划，市场人士估计，2025年新增投片量约27.6万片，总产能拉高至54万片，同比增105％。 据财联社主题库显示，相关上市公司中： 联瑞新材 部分封装材料客户是日韩等全球知名企业，公司已配套并批量供应了Lowα球硅和Lowα球铝等产品。公司属于HBM芯片封装材料的上游材料。 雅克科技 在2024年中报预告中表示，存储和逻辑芯片、AI用高带宽存储器(HBM)等下游产品类别增长较快，公司半导体电子材料销售明显增长。

SMM7月11日讯：由供应偏紧以及市场对后市充满信心等利好驱动，锗价连番上行。而此前也出现多次上涨的铋和碲，仍被不少市场人士看好后市的增长空间。除了现货市场多个小金属价格的上涨，资本市场上汽车、光伏以及半导体等终端的强势反弹，也给予了小金属的大幅上行以鼓舞，截至7月11日收盘，小金属板块涨4.42%，个股方面：铂科新材以及博迁新材涨幅均超10%，云南锗业、翔鹭钨业、中矿资源、锡业股份以及大地熊等涨幅客观。 消息面 【博迁新材：预计2024年上半年净利同比增长149.08%-243.96%】 博迁新材7月9日晚间披露业绩预告，预计2024年上半年归母净利润4200万元至5800万元，同比增长149.08%-243.96%；扣非净利润预计3200万元至4400万元，上年同期亏损517.67万元。对于业绩预增的主要原因，博迁新材介绍，报告期内，得益于下游消费类电子市场需求持续复苏，公司订单进一步增加，销售产品结构亦有所改善。因此，公司归属于上市公司股东净利润较去年同期实现较大幅度增长。 【云南锗业：预计2024年上半年亏损750万元-1100万元】 云南锗业7月9日晚间发布业绩预告，预计2024年上半年归属于上市公司股东的净利润亏损750万元~1100万元。基本每股收益亏损0.011元~0.017元。上年同期归属于上市公司股东的净利润亏损725.66万元。基本每股收益亏损0.011元。对于业绩变动的原因，云南锗业介绍，今年上半年，营业收入同比上升，其中： 材料级锗产品、光伏级锗产品、化合物半导体产品同比上升；红外级锗产品、光纤级锗产品同比下降。 管理费用、研发费用、财务费用同比上升。信用减值损失同比增加。 【中矿资源预计2024年上半年净利润同比下跌 69.38%至60.06%】 中矿资源发布2024年中期业绩预告。预告净利润为4.6亿元至6亿元，预告净利润同比下跌69.38%至60.06%。预告扣非-净利润为4.3亿元至5.7亿元，预告扣非净利润同比下跌71.15%至61.76%。公司基于以下原因作出上述预测：2024年上半年，受锂电新能源行业市场波动影响，锂化合物产品的销售价格同比大幅下降，导致公司锂电新能源业务毛利率下滑。公司通过提升产能产量、改善矿山能源供应、提高原料自给率等措施持续降低锂电新能源业务的综合成本，积极应对市场价格波动带来的影响。 【吉翔股份：预计2024年上半年净利润同比增加459.89%到739.84%】 吉翔股份布公告称，预计公司2024年半年度实现归属于母公司所有者的净利润5000万元到7500万元，与上年同期相比，将增加4106.97万元到6606.97万元，同比增加459.89%到739.84%。谈及业绩预增的主要原因，吉翔股份表示：2024年上半年，公司净利润较上年同期大幅增长，主要得益于锂业板块的降本增效。尽管上半年锂盐市场整体低迷，但公司逆势提升锂业板块的产能利用率，在产品价格总体下降的情况下，通过扩大生产规模，有效降低单吨成本。坚持围绕“大矿企大客户”战略，在补齐矿源短板的基础上，依托下游核心客户的产品认证，保持生产销售高周转，实现产销量双增长。2024年半年度公司锂业板块预计实现归属于上市公司的净利润4,000万元到 6,000万元。公司钼产品市场价格相对较稳定，没有大幅存货跌价损失的情况，非经常性收益确认收入较多，致使上半年钼板块净利润未出现亏损。 【大地熊：累计回购公司股份3502100股】 7月4日，大地熊发布公告称，2024年2月5日至2024年7月3日，公司通过集中竞价交易方式已累计回购公司股份3，502，100股，占公司总股本113，860，600股的比例为3.0758%。 【章源钨业：加快推动矿权勘探 进一步增强资源保障】 章源钨业近期投资者关系活动记录表显示，2024年以来，由于原料供应趋紧，钨精矿价格持续上涨，近期有所回调。公司有自产钨精矿，钨精矿价格的上涨对公司有正面的影响。对于钨产业链，上游原料价格快速上涨，向下游传导时有一定的滞后。公司将持续加大所属矿权的资源勘探，加快矿山深部的开拓建设，推动采矿权矿山及其周边探矿权矿区的资源整合，进一步夯实资源基础。同时，针对上游并购计划，章源钨业表示，未来，公司将进一步增强资源保障，若有符合公司战略发展的标的，公司会认真考虑。 现货市场 》点击查看SMM金属产业链数据库 铋原料市场偏紧，带动铋价自今年3月开启了整体的上涨之路。碲锭5月市场交易开始活跃，6月价格突破60万元/吨关口，7月11日的价格更是来到了68万元/吨，创近年来历史新高。7月11日，河南金利金铅集团的铋锭和碲锭的最终成交价均比招标起拍价高出不少，可见，不少市场参与人士仍看好其后市表现。 根据河南金利金铅集团有限公司官方消息，7月11日，对金利旗下的铋锭100吨、碲锭8吨的竞价销售，最终顺利成交。官方消息显示，铋锭最终的成交价格为99100元/吨，比招标起拍价格高出3100元/吨，不少市场人士表示这个最终招标结果完全在意料范围之内， 目前铋价短期看涨的一员依旧强烈，资源争夺依旧激烈。 而碲锭的最终成交价格为740元/千克，比660元/千克的招标价格高出80元/千克，不过不少市场人士表示这样的成交价格确实让人惊掉下巴， 目前碲资源的争夺出现如此激烈的竞争局面确实没有想到，可见产业链对碲价未来走势看好。 》点击查看SMM小金属现货价格 》订购查看SMM金属现货历史价格走势 受军工红外、卫星太阳能电池需求爆发等因素影响，一季度表现整体相对平稳略有小幅回落的锗价在二季度开始稳步上涨，5月下旬，锗供应略微偏紧，市场现惜售情绪，带动锗价大幅上涨。受5月份可观的涨幅贡献，今年上半年锗锭创下了19.15%的涨幅，进入7月，市场对锗后市的看好，带动其价格继续上行。7月11日，SMM锗锭的均价为12750元/千克，与2023年12月29日的9400元/千克相比，上涨了35.64%。 此外，值得一提的是，以91.46%的涨幅在2024年上半年遥遥领先于所有金属现货品种的1#锑锭，进入7月价格比较平稳，据SMM报价显示，1#锑锭7月11日的均价为157000元/吨，其均价自6月25日以来一直持平于157000元/吨。 推荐阅读： 》河南金利金铅集团铋锭及碲锭招标顺利成交【SMM铋市场跟踪报道】 》上半年锑涨幅遥遥领先 锡和银位列前三 下半年哪些金属能交出理想“答卷”？【SMM专题】