据媒体周四援引知情人士的话报道称，ChatGPT制造商OpenAI正在与包括博通（Broadcom）在内的芯片设计商接洽，共同探讨研发全新的人工智能（AI）芯片。 OpenAI开发的ChatGPT、GPT-4、DALL-E3等人工智能模型，依赖于昂贵的图形处理单元（GPU）。为了克服这一问题，其正在探索自主制造人工智能芯片的想法。 该报道援引三名知情人士的话说，这家微软支持的公司还在招聘前谷歌员工，希望借助其开发Tensor处理器的经验和技术，开发出自家的AI服务器芯片。此举不仅旨在减少对英伟达的依赖，同样也是OpenAI首席执行官奥特曼提升全球半导体基础设施愿景的一部分。 “OpenAI正在与行业和政府利益相关者进行持续对话，以扩大获得所需基础设施的机会，以确保人工智能的好处被广泛获取，”OpenAI的一位发言人说。 此外，报道同时表示，由于诸多细节仍需等待敲定，如果该芯片最终得以开发，最早也要到2026年才能生产。受此消息影响，博通周四收涨2.91%，今年迄今的涨幅已达约48%。 为了全面进军AI领域，OpenAI确实花了不小的功夫。根据媒体今年早些时候的报道，该公司首席执行官萨姆·奥特曼（Sam Altman）计划筹集数十亿美元，与芯片制造商英特尔、台积电和三星电子作为潜在合作伙伴生产半导体。 此外，为了占据更多市场份额，OpenAI周四上架了“便宜又强悍”的GPT-4o mini模型，开打价格战。根据该公司的说法，GPT-4o mini是一款入门级别的人工智能“小模型”，而且价格显著下降。 据悉，ChatGPT的免费/付费用户已经从周四开始用上这个新模型，企业用户将在下周获得更新。 根据统计，GPT-4o mini已经达到美国AI公司主流“小模型”里面价格最低的位置，每100万Tokens输入/输出的价格著需要15美分和60美分。作为对比，GPT-4o模型的百万Tokens输入/输出价格是5美元/15美元。

本周四，日本财务省公布的官方数据显示，日本6月份出口额连续第七个月增长。 此外，在对华半导体设备出口强劲的推动下，日本对中国的出口额也实现了连续第七个月同比增长。 日本出口额连续7个月增长 初步数据显示，日本6月出口总额达9.2万亿日元（约合587亿美元），比去年同期增长5.4%。进口总额达8.9万亿日元（约合568亿美元），增长3.2%，连续第三个月实现增长。 随着日元贬值，日本出口走强，而进口减弱。这使得今年上半年，日本的贸易逆差降至3.2万亿日元，几乎只有去年同期的一半。 今年6月份，日本芯片相关产品出口增加，其中半导体制造设备出口异常强劲，同比增长37.9%；有色金属出口同比增长22%。此外，计算机及相关产品进口增长48.5%，电机进口增长37.6%。 从出口目的地来看， 受芯片制造设备出口持续增长的带动，日本对华出口连续7个月增长，6月同比涨幅为7.2%。 此外，日本6月对美出口同比增长11%，达1.9万亿日元；日本6月对亚洲整体出口同比增长7.7%，对欧盟出口同比下降13.4%。 日本出口量同比走弱 不过，日本6月出口额增加的同时，出口量却下跌6.2%。这表明推动日本整体出口增长的原因是价格提高，而非需求提高。此外，日本6月进口量同比下降8.9%。 日本央行上周公布的初步数据显示，受日元疲软影响，日本6月份出口产品价格（以日元计算）较去年同期上涨10.4%，进口价格上涨了9.5%。 “ 基本上，进出口额的增加是由于日元贬值导致进出口价格的上涨 ，”NLI研究所的执行研究员Taro Saito分析道。 日本出口量疲软的部分原因是日本汽车业界的丑闻。近几个月来，日本丰田汽车和马自达汽车等五大汽车制造商都爆出了检测丑闻，影响了日本汽车的出口。Saito预计："一旦经济复苏，我相信出口将在一定程度上复苏。” Taro Saito还认为：“（日本）半导体出口一直很强劲，因为全球IT周期正在好转，日本的国内生产和出口都在增长。” 世界半导体贸易统计组本月发布的修正预测显示，今年全球半导体市场预计将增长16%。

7月18日，台积电公布了2024年二季度财报，核心财务指标实现同环比双增。 第二季度，台积电实现营收6735.1亿元台币，同比增长40.1%，环比增长13.6%，市场预估6581.4亿元台币； 净利润2478亿元台币，同比增长36.3%，环比增长9.9%，市场预估2350亿元台币； 营业利润2865.6亿元台币，同比增长41.9%，环比增长15.1%，市场预估2740亿元台币。 另外，二季度毛利率53.2％，市场预估52.6％；营业利润率为42.5%，净利润率为36.8%。 图源：台积电财报 无论是实际营收，还是实际毛利率、营业利润率，均超越台积电此前给出的预测区间上限 。 在4月份的法说会上，台积电预测其第二季度美元营收为196亿-204亿美元，若按新台币兑美元汇率1比32.3计算，换算后营收约6330亿-6589.2亿元新台币；预估第二季度毛利率51%-53%，第二季度营业利润率40%~42%。 台积电美股做市商夜盘短线拉升，截至发稿，盘前涨幅扩大至3.86%。 ▌3nm制程显露高成长性 先进制程产品依然是营收支柱，二季度， 台积电先进制程 （7nm及以下）占晶圆总收入的67%， 环比上升2个百分点 （上季度占比65%）。台积电称，3nm制程产品对业绩做出了贡献，该业务收入占本季度晶圆总收入的15%；5nm和7nm分别占35%和17%。 得益于苹果手机导入3nm工艺，台积电的这部分业务在去年三季度正式起步。 图源：台积电财报 可以看到，今年二季度，在所有产品线中， 3nm制程的营收增幅最大，实现环比翻倍增长 。 目前3nm工艺的应用场景主要是高端手机，随着高通、联发科等更多高性能计算（HPC）客户在2024年采用3nm技术，其增长有望持续。 ▌手机和AI相关产品有望持续推升先进制程需求 目前HPC（高性能计算）已经稳稳取代手机业务，成为支撑台积电的业绩核心。二季度，该业务营收环比大增28%，紧随其后的是DCE业务，即数字消费电子（Digital Consumer Electronics），包含T-Con、PMIC、WiFi芯片等，面向机顶盒、智能电视等应用场景，该业务营收环比增长20%。 图源：台积电财报 图源：台积电财报 上图清晰显示了台积电各业务的增长情况。 值得注意的是， 市场普遍认为台积电的AI业务包含在这两块业务中（HPC与DCE） 。 调研机构群智咨询此前测算，2023年台积电AI芯片营收在其HPC营收中占比约13%，预计2024年可达到约15.4%，“预计2024年HPC将会为台积电业绩带来主要增长动力。” Counterpoint曾表示，DCE中提及AI-enabled smart devices，推测可能是这部分与AI业务相关。 另外，二季度， 占据业绩比重33%的手机市场依然不见明显回暖，营收环比下降1%，是所有业务中唯一下滑的部分 ，成为业绩的明显拖累。 台积电高级副总裁兼首席财务官黄文德表示：“第二季度，我们业务的强劲增长 得益于市场对3nm和5nm技术的强劲需求 ，但手机的持续季节性因素部分抵消了这一增长。 进入2024年第三季度，预计手机和AI相关产品对先进制程产品的强劲需求将为业绩提供支持 。” ▌再次上调资本开支 扩产重点是3nm/2nm制程、COWOS封装 台积电给出了积极的业绩展望，以及高于市场预期的资本开支计划—— 台积电董事长兼总裁魏哲家表示，台积电将2024年按美元计销售额增速指引上调至高于20%区间中段；预计第三季度销售额224亿美元至232亿美元；毛利率53.5％至55.5％，市场预估52.5％；营业利润率在42.5%至44.5%之间。 2024年全年资本支出300亿美元至320亿美元。此前的资本支出指引为280亿美元-320亿美元，市场预估295.5亿美元。 更多资源将继续向需求旺盛的先进制程产能和AI用产品倾斜。 台积电表示， 3nm制程需求非常强劲，不排除将更多5nm制程转换为3nm 。N2工厂（2nm制程芯片产线）建设进展顺利，N2制程计划2025年实现量产。 2025年COWOS封装产能将较2024年翻倍 ，COWOS封装产能在2025年将继续保持紧张。 据DIGITIMES，业内人士透露，今年下半年，台积电3nm芯片月产量将从目前的10万片增至12.5万片，以满足苹果、英特尔、高通和联发科等主要客户的需求。 据半导体设备公司消息人士透露，台积电5nm和3nm工艺的产能已经满载，尤其是3nm产能已经供不应求。台积电目前5/3nm制程产能利用率已达100%，预计2nm最快2025年第四季度量产，目标月产能3万片，随着未来高雄厂区放量，预计竹科、高雄合计月产能达12-13万片。

在支持上市企业进行产业整合并购的“科创板八条”出台后，近一个月来，芯联集成、纳芯微、富创精密、希荻微等科创板半导体产业公司纷纷披露并购计划。与此同时，产业及市场中，关于上市企业加速资源整合的关注和讨论声量也越来越大。 从近期科创板公司披露的多个并购计划来看，标的类型较为丰富，包括较为成熟的境外上市公司，也有非上市的企业；既有收购方的关联企业，也有独立的外部项目。并且针对不同标的的具体情况，估值方式也更加灵活，显示出一定差异化。此外，交易方式也有现金交易、发股+现金收购等不同形式。 有企业人士认为，并购交易本身并非产业整合的难点和终点，并购过程中如何管控风险，如何平衡各方利益，以及并购完成后如何实现技术团队的整合，都是即将到来的“产业并购潮”前，要集中关注和解决的关键问题。 半导体企业并购形式日渐多样 《科创板日报》记者注意到， 整体来看，今年半导体公司整合并购案的标的类型较为丰富。以近期富创精密、希荻微两家半导体公司披露的并购计划来看，拟并购标的既有上市公司，也包括未上市的企业，不同生命周期的企业项目，都有一定被整合的价值。 希荻微7月14日发布公告称，其二级全资子公司HMI拟以折合人民币1.09亿元的价格，收购韩国一家半导体上市企业Zinitix Co., Ltd合计 30.91%的股权。本次交易完成后，希荻微将成为Zinitix的第一大股东，Zinitix将纳入希荻微合并报表范围。 资料显示，Zinitix是一家芯片设计企业， 已在韩国创业板科斯达克的上市公司 ，主要产品包括触摸控制器（Touch Controller）芯片等，应用于智能手机、智能手表等终端设备。在韩国市场，Zinitix主要产品已进入三星电子的供应链体系，成为其智能手机等消费电子产品的供应商之一。此外，Zinitix还与包括全球智能设备制造商在内的50多个客户建立了业务关系。 目前，希荻微也是三星电子等韩国企业的供应商之一，并且该公司在韩国市场已有一定业务规模。希荻微表示， “公司现有的音圈马达驱动芯片产品线与标的公司摄像头自动对焦芯片产品线存在较强的协同性。本次交易属于标的公司股东层面的股份转让，原则上不会影响到标的公司日常业务开展。” 富创精密日前公告显示，拟从该公司实控人郑广文、公司第一大股东沈阳先进，以及北京亦芯、辽宁中德基金等多方手中，收购亦盛精密合计100%的股权。 据了解，富创精密与标的亦盛精密并不存在参股关系，但双方实际控制人均为郑广文，本次交易构成同一控制下收购。 该交易方式全部为现金支付，交易金额尚未确定，预计不超过8亿元。 2023年，标的公司亦盛精密并未实现盈利。 未经审核的财务数据显示，该公司截至去年底的总资产为4.53亿元，全年营收实现8534.09万元，归母净利润为-4560.84万元。 亦盛精密是一家晶圆厂耗材提供商，以及零部件后期服务商。公告显示，该公司提供以硅、碳化硅、石英为基材的非金属零部件耗材、铝等金属材料为基材的金属零部件耗材，以及晶圆厂核心部件的维修、循环清洗和涂层再生服务。 《科创板日报》记者关注到，富创精密上述公告发布后，在市场中引发较多投资者的质疑，如“收购自家老板的体外公司，如此‘左手倒右手’是否真的有必要”等。 富创精密公告表示，此次对亦盛精密的并购有着产品、客户、技术方面的充分协同，夯实公司半导体零部件平台的战略定位。据了解，2023年该标的公司与富创精密关联交易已超过2000万元，后续仍有大量在手订单需要交付。 值得关注的是，结合标的情况的不同，近期多起并购事件对项目估值的维度也有所差异，估值方式更加灵活。 在希荻微拟收购Zinitix一案中，由于Zinitix已在韩国创业板科斯达克上市，市值约632亿韩元（约合人民币3.3亿元），此次交易的定价是在标的公司现行市场价格基础上溢价约9%，因此Zinitix 30.91%的股权对价约1.09亿元。 一名资深产业投资人以纳芯微向麦歌恩的收购为例，表示该案例与以往最大的不同在于项目的估值，按照对赌业绩约每年5500万元，PE有18倍，高于此前行业内10到15倍的惯例，且被收购团队还拿到了现金。 以芯联集成、富创精密的收购计划来看，标的均为亏损企业，对项目估值的依据还来源于技术先进性、业务成长性以及并购后与公司业务的协同性等方面。 富创精密计划以8亿元收购亦盛精密，PS为9.37倍，富创精密称标的公司已获授权专利69项，具有非金属零部件国内领先的加工制造能力，部分产品导入国内12英寸晶圆厂客户先进制程工艺。芯联集成公告中称，随着标的芯联越州业务量的增加及产品结构的不断优化，预计未来将实现盈利能力改善，并成为上市公司未来重要的盈利来源之一。 另外在今年的多项并购计划中，现金交易、发股+现金收购等不同支付方式涌现。以普源精电来看，该公司7月16日晚间公告称，发行股份购买耐数电子67.74%股权等相关事宜已获证监会同意注册。 企业现身说法：当前推进半导体产业并购仍有阻碍 在近期的一场投资并购主题的行业交流活动中，一家科创板芯片公司董事长直言，现在国内产业的情况是，“不并购必‘死’，但并得不好，‘死’得更快”。 “欧美芯片龙头的一款SoC芯片上往往有几十个IP，在国内如果做同一款产品，往往需要绑定几十家企业，但当企业之间的利益谈不拢，就很难做出来。” 尽管这一情形体现了未来半导体产业整合的必要性和紧迫性，但该公司当前在并购方面的策略和思路，则是先成立一家关注早期项目投资的基金 。他们认为，并购是一个需要长期了解的过程。 上述企业的董事长表示，现阶段提出上市公司收购产业项目，存在一定难度，原因在于来自资本市场的强监管。“即便放开了并购未盈利半导体企业的限制，但这道门还是没有真正打开，还是会被认为对上市公司造成过大财务风险。” 国内半导体项目发展过快，当IPO节奏慢下来，出现缺少后期大体量资金接手的情况，上述企业董事长认为，“未来上市公司并购可能需要与政府资金组成并购基金，以此来控制风险，然后再向上市企业独立收购形成衔接。” 就并购本身而言，有企业人士认为， 相比于交易方式和工具的选择，并购过程中平衡各方诉求、并购完成后团队整合更为重要，但同时亦存在不小待解难题。 “并购过程的本质是利益交换，怎么平衡利益，让新增的团队在上市公司平台上与原有的团队结合在一起，进而解决谁管谁的问题，都是并购过程实实在在要回答的问题。今天我们还处于一个在职业化行进的过程，包括工程师和管理者在内，个人能力在其中占的作用还比较大，也对并购提出了更大的挑战。” 前述投资人士也表示，“目前国内做产业并购，还有多方面要素需要提升， 如：更多的‘耐心资本’，以及要有丰富的经理人市场等 。目前，A股市场有大量市值低于50亿元的企业，需要寻求二次成长，并购虽有风险，但因为购买的是可能性，当该出手时还是应该出手。”

在经历了2023年的“百模大战”后，AI大模型作为产业新型基础设施开始为千行百业提供智能服务，当前人工智能发展正处于由弱人工智能向强人工智能过渡阶段。在此前的2024世界人工智能大会上，巨头纷纷展示自家的大模型产品，包括中国电信的“星辰”、阿里的“通义”、百度的“文心”、腾讯的“混元”、商汤科技的“日日新”、云知声的“山海”、人工智能实验室的“书生”等模型。 伴随着人工智能和多模态大模型的迅猛发展，算力需求日益激增，可以看到，以华为、海光、寒武纪等国内算力芯片公司为代表的国内算力链开始稳步前进。2022年我国AI芯片市场规模达到了850亿元，根据中商产业研究院预测，2024年中国AI芯片市场规模将增长至2302亿元。东吴证券研报指出，对于先进制程方面的产业链方向的投资有望持续加大，预计重点投资国产AI芯片领域，为AI芯片产业带来更加广阔的发展前景。 据财联社主题库显示，相关上市公司中： 寒武纪 专注于人工智能芯片产品的研发与技术创新，致力于打造人工智能领域的核心处理器芯片，是同时具备人工智能推理和训练智能芯片产品的企业。 海光信息 的海光DCU系列产品深算二号属于GPGPU的一种，采用“类CUDA”通用并行计算架构，具有优异的产业生态和国内领先的产品性能。

周三（7月17日）美股早盘，标普500指数跌超1%，以科技股为主的纳斯达克综合指数跌超2%。 投资者继续从科技股转向其他股票，科技“七巨头”暴跌拖累两大指数。分析认为，随着降息的概率越来越大，长期表现低迷的小盘股可能有望获得提振。 美股芯片板块明显走弱，费城半导体指数暴挫4%，成分股中阿斯麦跌超11%。盘前，阿斯麦在财报Q3指引中预计销售额在67亿至73亿欧元之间，低于市场预期的74.6亿欧元。 与此同时，成分股中的格芯竟涨近9%，英特尔涨2.3%，德州仪器、微芯科技涨幅在1%左右。分析认为，最新公布的特朗普言论打击了与先进半导体相关的公司，但却利好这四家“美国国产”概念股。 美国前总统唐纳德·特朗普最近表示，由于美国全部的芯片业务“被抢夺”，且没有得到任何好处，台湾方面应当向其支付“防务费用”。 年内早些时候，特朗普在一档节目中说道，“我们过去所有芯片都是自己制造，现在90%的芯片都是在台湾制造……记住这点，台湾很聪明、很巧妙地夺走了我们的生意，我们早该阻止了。” 据调研机构TrendForce 3月份公布的数据，在2023年第四季度全球半导体晶圆代工市场中，台积电、三星包揽营收前二，格芯排名第三。但 台积电当季的市场占有率达到了61%，三星和格芯则分别为略超11%和不到6%。 特朗普曾将自己的经济议程归结为低利率和低税收，并表示有巨大的动力来完成工作，将企业带回美国。他最新选择的竞选搭档万斯也支持经济民族主义，认为自由贸易摧毁了美国制造业。 本周早些时候，特朗普被正式提名为2024年美国总统选举共和党总统候选人，多数民调显示其支持率高于现任总统拜登。分析称，如果特朗普重新上台，格芯这类美国本土的芯片制造公司有望从中受益。 另外，英特尔也在推动自身的代工业务。值得一提的是，英特尔曾在特朗普任期内宣布投资70亿美元打造“全球最先进的半导体工厂”。当时就有分析师指出，英特尔此举迎合特朗普的政治意味明显。

今日无新股上市，无新股申购。 宏观新闻 1、外交部发言人林剑17日主持例行记者会。记者提问称，美国正在考虑采取更严格的措施，对日本和荷兰等国的公司施加压力，限制其与中国的芯片贸易。林剑对此表示，希望相关国家明辨是非，坚决抵制胁迫，共同维护公平开放的国际经贸秩序，真正维护自身的长远利益。 2、财政部7月24日拟发行2024年超长期特别国债（四期）（30年期）。本期国债为30年期固定利率附息债，竞争性招标面值总额550亿元，不进行甲类成员追加投标，票面利率通过竞争性招标确定。本期国债自2024年7月25日开始计息，每半年支付一次利息。 3、财政部公告，企业在2024年1月1日至2027年12月31日期间发生的专用设备数字化、智能化改造投入，不超过该专用设备购置时原计税基础50%的部分，可按照10%比例抵免企业当年应纳税额。企业当年应纳税额不足抵免的，可以向以后年度结转，但结转年限最长不得超过五年。 行业新闻 1、昨日有市场传言称，传统人身保险产品的预定利率已锚定2.5%。昨日晚间，财联社记者询问国内某头部寿险公司内部人士，对方回应，暂未听说，还有3.0%产品在卖。 2、台州市国资委日前发布《关于加快台州国资国企高质量发展的意见》。《意见》明确，实施资本赋能“星火计划”。深入实施“国民共进”行动，聚焦主业和产业链发展，鼓励国有企业引入高匹配度、高认同感、高协同性的战略投资者，鼓励国有企业投资入股上市公司、拟上市企业、高新技术企业等，推动国有资本高效运营、循环增值。 3、数据显示，4只沪深300ETF成交额昨日均创下3月5日以来天量，合计近235亿元；其中华泰柏瑞沪深300ETF成交额达80亿元。 4、从多个省份的地方法人银行相关人士处获悉，近期其所在银行收到了金融管理部门有关债券投资情况相关的调研，并要求在规定时间内给予反馈，反馈内容包括资产负债表、调研报告。 5、财联社从业内获悉，近期部分地方法人银行债券投资再收监管调研函，此外，在近期的监管通报中，部分中小银行回购杠杆率超出或逼近相关监管文件提及的监管警戒值被点名，部分省份新增降杠杆的要求，单日融出或融入资金规模不得超过上季度末一级资本的70%。 6、截止今年7月初，2024年华为智能汽车解决方案BU的收入达到100亿元。对比往年，华为车BU收入已翻倍增长。华为年报显示，2022-2023年，华为车BU的全年收入分别为21亿、47亿元，华为车BU短短半年收入，超过过去两年总和。 公司新闻 1、广汇汽车公告，公司股票及可转债触及交易类退市指标，股票停牌。 2、锦江在线公告，锦江出租部分企业无人出租车运营活动尚处于实验性阶段，基本不产生收入。 3、富创精密公告，预计上半年净利同比增长20%-41%。 4、洁特生物公告，预计上半年净利同比增长930%。 5、天孚通信公告，预计上半年净利同比增长167%-187%。 6、交运股份公告，公司市盈率高于中证指数有限公司发布的G54道路运输业行业平均水平。 7、重庆钢铁公告，华宝投资拟1.5亿元-3亿元增持公司股份。 8、时空科技公告，公司不存在应披露而未披露的重大信息，上半年预亏6700万元到8200万元。 9、金盾股份公告，与清华大学签订飞行汽车涵道风扇与推进系统研发项目合同。 10、南京公用公告，公司不存在应修正2024年半年度业绩预告情况。 11、三一重工公告，控股子公司拟申请发行不超100亿元ABS。 12、博雅生物公告，拟18.2亿元收购绿十字香港控股100%股权。 环球市场 1、美股三大指数收盘涨跌不一，道指涨0.59%，续创新高；纳指跌2.77%，创2022年12月以来最大跌幅；标普500指数跌1.39%，创4月30日以来最大单日跌幅。费城半导体指数大跌6.81%，创2020年3月以来最大单日跌幅。大型科技股普跌，英伟达跌超6%，Meta跌超5%，特斯拉跌超3%。欧洲主要股指多数收跌，德国DAX30指数跌0.46%。 2、国际原油期货结算价收涨。WTI原油期货8月合约涨2.52%，布伦特原油期货9月合约涨1.61%。 3、美国民主党计划8月初举行投票，提名拜登为党内总统候选人。 投资机会参考 1、国内首个、技术领先！长三角智能网联汽车试验场正式运行 据媒体报道，国内首个覆盖智能网联汽车及自动驾驶能力测试全部场景要求的大型综合封闭式智能网联汽车试验场——长三角（盐城）智能网联汽车试验场正式运行。据介绍，长三角（盐城）智能网联汽车试验场拥有全球第一个也是目前唯一一个在封闭汽车试验场内建设的真实隧道场景。全长840米，深达地下13米，暗埋段呈S弯，长度达350米，并设有地下分流及地下合流匝道，可以实现在没有GPS定位信号且网络信号受到屏蔽时，测试智能网联汽车感知、计算、决策、执行等功能。 海通证券认为，从萝卜快跑在武汉的运营来看，订单量已经非常庞大，增长迅速，无人驾驶车辆的商业化运营已成为事实。但是国内路况复杂，单车智能无法和其他车辆很好的交互，尤其涉及变道、上下匝道这样路权分配的场景中，车路云是很好的解决方案，当前发展车路云的必要性也逐渐凸显。而上海发放首批无驾驶人载客牌照许可也标志无人驾驶商业化运营在上海很快成为现实，智能驾驶和车路云协同发展恰逢其时。 2、5月该产品出口量同比大增超650% 记者采访了解到，随着光伏、风电、电动汽车等产品大量出口海外，急需先进储能设备为电网稳定运行保驾护航，储能企业向海外市场输出产品及服务的速度正大大提升。当前，国内储能企业正处在有效利用先进产能，抢占海外市场的关键时期。除了阳光电源近日签约全球最大储能项目之外，据不完全统计，今年以来，已有亿纬锂能、宁德时代、瑞浦兰钧、国轩高科、鹏辉能源、海辰储能、远东电池等多家企业与海外客户签署了储能系统订单，预计订货量超过32GWh。 2024年1-5月，中国储能电池累计出口量为8.4GWh，同比增长50.1%，这一增速远高于同期动力电池2.9%的增速。尤其是5月，储能电池出口量达到4GWh，同比增长高达664%，中国储能电池出海明显迎来了一个高峰期。业内人士表示，随着电芯供给释放、储能市场价格战加剧，各企业收入增速及盈利能力明显出现分化，海外订单获取能力强的公司量、利增长显著，未来具有全球业务布局、垂直一体化产业链及良好融资能力的企业，将在市场份额和盈利能力上更具竞争优势。 3、特斯拉冲刺4680电池“完全体” 特斯拉计划在年底前量产装车完全采用干法电极的4680电池，这将是4680电池的“完全体”版本。事实上，2023年，特斯拉已在Cybertruck上采用4680电池，但那是一个妥协版，未能实现目标。现在，特斯拉离4680电池“完全体”只差临门一脚。据报道，干法正极的4680电池设计近期已经定型，这是大规模量产的前一步，特斯拉电池部门接下来会全力提升生产良率和效率，扩大产能。 4680电池是特斯拉在2020年发布的自研电池。特斯拉当时宣称，新技术能让电池成本降低50%，带来更便宜的新车。本次大幅降本的关键正是干法电极工艺。现有动力电池的正、负极材料是浆状物，即“湿法电极”，这使电池生产需经历烘干、溶剂回收等流程，耗时长、厂房占地面积大。而干法电极省去了上述流程，可以大幅缩减建厂占地和单位电池产能的资本投入，提升电池性能和生产效率。光大证券表示，在特斯拉和诸多电池厂的引领推动下，4680圆柱电池将在未来五年实现从0到1到N的快速增长，成为中高端乘用车电池的大趋势，从而吸引更多厂商“入场”。 4、明年供应缺口或超20%，产能排挤效应有望掀涨价潮 行业媒体报道，供应链透露，已接获三星通知，其高频宽存储器（HBM）产品HBM3e通过英伟达（NVIDIA）认证，预计本季开始供货，并将提拨高达三成既有DRAM产能生产HBM3e，造成庞大的产能排挤效应，“要赶紧备货（DRAM）”，料将引爆DRAM涨价潮重头戏，南亚科、威刚、十铨等台厂坐享涨价利益。业界分析，三星是全球存储器龙头，DRAM市占高达45%以上，以三星拟提拨三成产能生产HBM3e换算，全球现有超过13%的DRAM产能不再投入DDR4或DDR5等DRAM，导致DRAM市场供给更紧俏。 根据TrendForce集邦咨询最新调查显示，由于通用型服务器(general server)需求复苏，加上DRAM供应商HBM生产比重进一步拉高，使供应商将延续涨价态度，第三季DRAM均价将持续上扬。摩根士丹利指出，由于近年来DRAM厂新增产能有限，叠加HBM消耗大量产能，DRAM正迎来前所未有的供需失衡“超级周期”，明年标准型DRAM供应缺口高达23%，将比HBM更缺，为近年罕见，价格将一路上涨。此外，大摩调升今年第三季DRAM和NAND芯片价格涨幅预估，由原预期8%和10%，上调至13%和20%，调升幅度高达六成以上。

据Digtimes最新报道，液冷AI服务器，将由于快换接头(UQD)供货紧张，而陷入出货瓶颈。 快换接头，也叫快速连接器，在数字化时代常应用于具备液冷系统的计算机或服务器，是液体冷却系统的关键部件之一。 有业内人士指出，在服务器液冷系统所需零组件中，快换接头最为紧缺，因为液冷服务器最忌讳漏水，而最容易漏水处，恰恰是在快接头。也因此，该零组件的置换需求较大。 业内人士进一步表示，快换接头厂商往往具有专利保护，从生产到供货，往往还要经历包括OCP认证、客户端批准在内的重重验证，而既有厂商的扩产意愿又较低，这就导致该零组件的整体供货周期较长。 近年来，随着芯片性能持续发展，功耗持续提升，风冷散热接近极限，液冷系统的重要性日渐上升。早先就有消息传出，英伟达从B100开始，未来所有产品的散热技术，都将由风冷逐步转为液冷。 现如今，英伟达的Blackwell系列芯片，包括B100、B200均将于2024年开始陆续出货，AI服务器亦出货在即。 对此，有服务器ODM厂商指出，目前大多数的B100、B200客户，仍选择采用风冷散热设计，但液冷散热的渗透率也在持续拉升，预计客户导入液冷散热的意愿，将会随着Blackwell系列芯片的放量而提升。 据TrendForce集邦咨询最新研究显示，今年上半年AI服务器订单需求稳健增长，下半年英伟达新一代Blackwell GB200服务器也将于第三季度进入量产出货阶段。预期GB200及B100等产品将于今年第四季度至2025年第一季度正式放量。 未来，液冷需求将进一步提升。国盛证券指出，对国产算力来说，半导体制程上的短板更需要散热来补充，国内外对液冷的需求有望形成共振。液冷从“可选”到“必选”，将大幅提升市场空间，成为算力重要细分赛道。 财通证券表示，传统风冷无法满足AI计算的散热需求，预估到2027年全球液冷相关产品市场规模有望达数千亿元。在AI大模型的需求驱动以及AI硬件领导者英伟达的引领下，全球数据中心液冷市场规模有望加速增长。

大基金二期又出手了。近日，财联社创投通-执中数据显示， 国家集成电路产业投资基金二期新增对外投资，投资了太原晋科硅材料技术有限公司。 该公司业务涉及半导体分立器件制造、电子专用材料制造等，注册资本55亿元。 今年以来，大基金二期持续出手。财联社创投通-执中数据显示， 今年大基金二期共出手10笔投资 ，包括3.5亿元战投 士兰明镓 、参与 牛芯半导体 C+轮融资、入股 长电科技汽车电子 ，以及出手 九同方微电子 C轮融资等。 最新一笔投资是入股 芯联微电子 ，大基金二期与建信股权联手参与芯联微电子的天使轮融资，该公司落户于重庆，主要从事车用主控与MCU、电源管理与驱动、射频等芯片研发和生产。 A股市场上，大基金二期继续持有 中微公司（688012）、佰维存储（688525）、深南电路（002916）、士兰微（600460）、思特威（688213）、通富微电（002156）、华天科技（002185）、北方华创（002371） 等产业链上的公司。 此外，大基金二期还参与了 中芯国际（688981）、长江存储、华虹半导体（688347）、南大光电（300346） 等公司的投资，投资范畴涵盖全产业链。 一位投资人表示， 从规模上看，大基金二期募资金额达2041.5亿元，远远大于大基金一期的1387亿元， 大基金二期对于产业的支持和投资，有助于加速国内重点产业的发展，特别是在国产化方面，大基金二期的投资将推动相关企业的技术研发和市场扩张。 在投资策略上，该投资人认为， 大基金二期也更加注重对产业链关键环节和龙头企业的投资， 投资后，能够支持这些企业做大做强，形成系列化、成套化装备产品；推动产业聚集，以及推动国产装备材料的下游应用，加速装备从验证到“批量采购”的过程。 目前，《科创板日报》记者注意到，大基金二期正积极加大对下游应用端的投资，智能汽车、智能电网、人工智能、物联网、5G等领域，均是大基金二期瞄准的方向。

从HBM3E芯片的10nm制程，一下子跳到4nm制程，三星正企图在第六代高带宽内存芯片（HBM4）超越SK海力士与台积电，夺回主导地位。韩国经济日报援引消息人士的话称，三星将采用4nm制程生产HBM4芯片逻辑裸晶，超出了业界预期的7~8nm制程。 尽管4nm制程成本比7~8nm制程高得多，但在性能和功耗方面拥有巨大优势。三星4nm制程的良品率已经超过70%，已应用于三星Galaxy S24旗舰手机的Exynos 2400处理器。 伴随着AI热浪，以英伟达为代表的GPU龙头对HBM的需求不断增长。HBM由数个DRAM颗粒和逻辑裸晶垂直堆叠组成，而逻辑裸晶位于底部，负责控制DRAM，是HBM的核心部件。 在第五代HBM3E及之前，逻辑裸晶均由存储器厂商生产。不过，为了满足客户定制化需求，从HBM4开始，需要经过代工流程。SK海力士也因此与台积电结成了“HBM4联盟”。 与SK海力士不同，三星自己就拥有晶圆代工部门，三星已经将晶圆代工部门员工派往HBM开发团队。AI相关计算需要消耗大量电力，更高的性能和更低功耗成为市场关注重点。三星通过内存部门和代工部门的紧密合作，从逻辑裸晶的设计阶段寻求优化，以最大限度地提升HBM4芯片的性能和功耗水平。 不过， 三星的HBM目前仍没有通过英伟达的合格测试 。据台湾电子时报最新报道，三星HBM3E将有望于第3季度获得认证出货，待相关程序完成后，将可量产供货。 当然，作为英伟达HBM3和HBM3E主要供应商的SK海力士不可能坐以待毙。其在今年4月就与台积电签署了谅解备忘录，合作生产HBM4，提高逻辑裸晶性能，并整合CoWoS技术。 当时有业内人士预计SK海力士的逻辑裸晶有望采用台积电7nm制程。而日前也有消息称， SK海力士将采用台积电5nm制程来生产HBM4逻辑裸晶 ，并聘请了经验丰富的逻辑设计工程师以提升HBM4的性能。 同时， 为了与英伟达巩固HBM同盟，SK海力士正试图成为英伟达硅中介层供应商。 据韩国媒体Money Today报道，SK海力士已向全球第二大封测厂Amkor协商供应硅中介层样品。SK海力士将自己生产的HBM和硅中介层等发送给Amkor，由Amko将把它们与英伟达等客户的GPU组装成AI加速器。