大基金二期又出手了。近日，财联社创投通-执中数据显示，国家集成电路产业投资基金二期新增对外投资，投资了太原晋科硅材料技术有限公司。

该公司业务涉及半导体分立器件制造、电子专用材料制造等，注册资本55亿元。

今年以来，大基金二期持续出手。财联社创投通-执中数据显示，今年大基金二期共出手10笔投资，包括3.5亿元战投士兰明镓、参与牛芯半导体C+轮融资、入股长电科技汽车电子，以及出手九同方微电子C轮融资等。

最新一笔投资是入股芯联微电子，大基金二期与建信股权联手参与芯联微电子的天使轮融资，该公司落户于重庆，主要从事车用主控与MCU、电源管理与驱动、射频等芯片研发和生产。

A股市场上，大基金二期继续持有中微公司（688012）、佰维存储（688525）、深南电路（002916）、士兰微（600460）、思特威（688213）、通富微电（002156）、华天科技（002185）、北方华创（002371）等产业链上的公司。

此外，大基金二期还参与了中芯国际（688981）、长江存储、华虹半导体（688347）、南大光电（300346）等公司的投资，投资范畴涵盖全产业链。

一位投资人表示，从规模上看，大基金二期募资金额达2041.5亿元，远远大于大基金一期的1387亿元，大基金二期对于产业的支持和投资，有助于加速国内重点产业的发展，特别是在国产化方面，大基金二期的投资将推动相关企业的技术研发和市场扩张。

在投资策略上，该投资人认为，大基金二期也更加注重对产业链关键环节和龙头企业的投资，投资后，能够支持这些企业做大做强，形成系列化、成套化装备产品；推动产业聚集，以及推动国产装备材料的下游应用，加速装备从验证到“批量采购”的过程。

目前，《科创板日报》记者注意到，大基金二期正积极加大对下游应用端的投资，智能汽车、智能电网、人工智能、物联网、5G等领域，均是大基金二期瞄准的方向。