近日，AI芯片独角兽上海燧原科技股份有限公司（以下简称“燧原科技”）在上海证监局办理辅导备案登记，拟首次公开发行股票并上市，辅导券商为中金公司。 针对具体的上市板块，燧原科技方面暂无回应。 该公司成立于2018年3月，创始人、董事长兼CEO为赵立东，主要提供AI训练和推理产品，涵盖芯片、板卡、智算一体机、液冷算力集群以及配套的软件系统。 目前，燧原科技由创始人和多家知名企业共同持股，包括腾讯科技（上海）有限公司、创始人赵立东和张亚林、国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司等。 其中，赵立东、张亚林直接持有并通过上海燧原汇智信息科技咨询合伙企业（有限合伙）、上海燧原崇英信息科技咨询合伙企业（有限合伙）合计控制燧原科技32.5087%的表决权，二人签署了一致行动协议并分别为公司总经理、副总经理，为公司共同实际控制人。 除此之外，腾讯、大基金二期也在燧原科技股东行列。天眼查的股东信息显示，腾讯科技（上海）有限公司持有燧原科技约20.4944%的股份，为第一大股东；国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司持股5.2205%，为公司第五大股东。 《科创板日报》记者从知情人士处了解到，腾讯与燧原科技合作密切，腾讯此前推出的AI推理芯片“紫霄”是与燧原科技合作开发。 此外，燧原科技还与上市企业弘信电子合作，打造适合人工智能应用与训练基础能力的国产化算力平台。此前，弘信电子与甘肃庆阳市、万兴科技、燧原科技、甘肃移动签署共建东数西算算力网络和系统战略合作框架协议。 目前，燧原科技已拥有邃思系列芯片、云燧训练和推理加速卡和云燧智算机的系列算力产品线，主要为互联网企业、云服务商、网络运营商、科研机构、地方智算中心等提供算力支撑。 今年8月20日，在甘肃庆阳市举行了燧原科技国产万卡集群点亮仪式。燧原科技创始人兼COO张亚林表示：“燧原科技参与庆阳数据中心集群搭建，基于新一代人工智能加速卡‘燧原S60’的智算中心正在建设中。”

“国产CPU第一股”龙芯中科发布2024年上半年财报。 数据显示，上半年龙芯中科实现营收2.20亿元，同比下降28.68%；归母净利润为-2.38亿元，去年同期为-1.04亿元，同比亏损扩大超一倍。 龙芯中科表示，业绩变动 一方面是受宏观经济环境、电子政务市场和该公司传统优势工控领域部分重要客户，尚未恢复正常采购的影响；另一方面，该公司调整销售策略，由于芯片销售收入提高，减少了整机型解决方案的销售。 分业务来看，上半年龙芯中科芯片类营业收入为1.63亿元，较上年同期增长8.51%；解决方案类营业收入为5617.34万元，较上年同期下降64.14%。 在芯片类业务中， 信息化芯片销量回暖，并且上半年信息化业务毛利率呈现回升态势 。 信息化芯片今年上半年收入1.09亿元，超过去年全年的信息化芯片营收，同比提升186.98%。由于销量上升带来单颗产品固定成本分摊额降低，信息化芯片类产品毛利率逐步回升至21.55%，同比提高11.05个百分点。 龙芯中科在财报中表示，该公司正“紧紧抓住市场调整的窗口期，大幅提升（信息化芯片）产品性价比和软件生态”。 桌面CPU方面，目前龙芯3A6000等新一代产品进入市场小批量阶段，相关解决方案陆续推出并进入小批量推广阶段。目前以华硕为代表的ODM企业正参与研制龙芯3A6000新一代主板，并支持整机厂商推出台式机、一体机、笔记本、NUC等。 龙芯中科表示， 与上一代3A5000产品相比，3A6000总体性价比有较大提升，“下游厂商销售积极性明显提高，桌面CPU芯片销量与去年同期相比大幅提高”。 服务器CPU方面，龙芯中科支持下游厂家完成龙芯3C5000/3D5000双路与四路服务器研制，目前已进入市场推广阶段，龙蜥、欧拉等服务器社区OS、以及麒麟、统信等品牌OS对龙芯服务器平台支持不断完善，相关云计算与云存储解决方案厂商增加。基于龙芯CPU的服务器入围中国移动等运营商服务器集采标包。 工控业务曾被龙芯中科作为摆脱政务市场依赖、实现战略转型的重要方向，但上半年工控芯片收入5415.04万元，工控业务营收同比下降51.86%，毛利率52.47%且同比下降15.56个百分点。 龙芯中科表示， 工控业务下滑原因系受部分重要客户内部管理事宜导致采购暂时停滞的影响。 今年上半年，龙芯中科支持客户基于2K0300的嵌入式板卡方案形成小批量出货；支持打印机客户基于2P0500研发黑白单功能、四合一一体机、扫描仪等系列机型，即将推向市场；支持客户基于2K2000和3A6000开发的NUC整机，已经在能源、智能制造企业获得初步应用。 关于研发进展，在图形处理器方面，上半年龙芯中科在支持图形渲染与通用计算的龙芯第二代图形处理器核上持续投入，在2K3000平台中完成LG200 GPU核的硅前验证工作，并交付流片。财报显示， 龙芯首款独立显卡/AI加速卡芯片9A1000的研制工作全面展开 。 通用处理器方面，上半年龙芯3C6000系列处理器样片研制成功；龙芯2K3000处理器芯片完成设计并交付流片。在嵌入式处理器方面，龙芯2K0300 SOC芯片研制成功，已随解决方案进入市场；龙芯2P0300完成代码设计。 上半年龙芯中科计提4005.17万元存货跌价损失，以及3896.92万元应收账款坏账损失。 龙芯中科对此表示，该公司根据已有客户订单需求以及对市场未来需求的预测制定采购和生产计划。但截至今年上半年末，其存货账面价值较高，计提后的存货账面价值为9.70亿元，对公司流动资金占用较大。

下游需求复苏叠加AIoT渗透推动业绩增长，瑞芯微(603893.SH)上半年营收和净利润双增，扣非净利润同比增超10倍。 财联社记者注意到，公司今年上半年赚1.83亿元超去年全年水平，但不及盈利情况较好的2021年和2022年同期。数据显示， 2021H1、2021H2、2023年公司实现净利润分别为2.65亿元、2.72亿元、1.35亿元。瑞芯微方面也坦言，公司毛利率较上年同期上涨1.99 个百分点至 35.91%。 AIoT SoC 芯片厂商瑞芯微今日发布的财报显示，公司上半年实现营业收入、净利润、扣非净利润分别为12.49亿元、1.83亿元、1.77亿元，同比增长46.44%、636.99%、 1079.15%。公司称今年上半年市场景气度同比明显复苏，特别AIoT各产品线同步迎来群体性增长。以RK3588、RK356X、RV1103/1106系列为代表的各 AIoT 算力平台持续放量，其中旗舰芯片RK3588增长尤其迅速。 存货则从2023年6月底的15.07亿元连续4个季度下降至今年6月末的10.31 亿元。对于上半年的存货变动，瑞芯微表示，主要系本期芯片销售增长及库存水位下降所致。 从大环境来看，在经历2023年市场需求走弱、行业景气度下降后，全球半导体市场正在重回增长轨道。半导体行业协会（SIA）数据显示，第二季度全球半导体销售额增长18.3%至1499亿美元，季度销售额自2023年第四季度以来首次环比增长，其中中国市场增长21.6%。 多家A股半导体企业的中报业绩也释放了行业回暖的信号。以SoC芯片上市公司为例，乐鑫科技(688018.SH)、全志科技(300458.SZ)、晶晨股份(688099.SH)、炬芯科技(688049.SH)上半年净利润同比增幅均超过65%，其中乐鑫科技H1净利同比增长134.85%。 展望后市，多家企业对下半年市场需求持乐观态度。根据世界半导体贸易统计组织(WSTS)最新预测，其将2024年全球半导体市场增长13.1%上调至16.0%，预计市场规模达到6112亿美元。 据悉，瑞芯微今年上半年发布了新款先进制程中高端AIoT处理器 RK3576、新款智能音频处理器RK2118等一系列芯片，公司方面表示，经过与目标场景头部客户的紧密配合，快速完成研发、量产工作，RK3576、RK2118等新品将在下半年逐步形成新的增长点。

可穿戴产品SoC芯片商恒玄科技发布2024年上半年财报。 数据显示，今年上半年该公司实现营业收入15.31亿元，同比增长68.26%；实现归母净利润1.48亿元，扣非后净利润1.12亿元，同比分别增长199.76%和1872.87%。 单季度来看，今年第二季度的营收和归母净利润规模均达到历史最高。第二季度恒玄科技综合销售毛利率33.39%，环比有所提升，但仍不及过去几年的历史同期水平。 关于业绩增长因素，恒玄科技表示， 下游智能可穿戴和智能家居领域客户需求持续增长，驱动公司营收增长；在智能手表市场，公司持续拓展新产品、新客户，市场份额逐步提升；此外，该公司新一代智能可穿戴芯片BES2800实现量产出货 。 恒玄科技智能手表/手环类芯片市场份额增长，且该品类产品在公司总收入中的占比得到提升。 财报显示，该公司在旗舰芯片BES2700BP的基础上， 陆续推出了BES2700iBP、BES2700iMP等新产品，实现了智能手表、运动手表和手环的全覆盖，出货量快速增长，市场份额提升 。2024年上半年，公司智能手表/手环类芯片占营收比例达到28%左右，较去年明显提升。 恒玄科技表示，其新一代可穿戴芯片BES2800预计在今年下半年将开始上量。 恒玄科技上半年发布的新一代智能可穿戴芯片BES2800实现量产出货，该芯片采用先进的6nm FinFET工艺，单芯片集成多核CPU/GPU、NPU、大容量存储、低功耗Wi-Fi和双模蓝牙，能够为可穿戴设备提供算力支持和高品质的无缝连接体验。 该芯片目前已在多个客户的耳机、智能手表、智能眼镜等项目中导入，预计下半年将逐步开始上量 。 华为推动的短距离无线通信技术星闪，其生态联盟仍在持续扩展当中。据今年华为HDC 2024开发者大会的消息，星闪发布以来产品增加到7倍，芯片数增加到3倍，芯片厂增加至6家。 恒玄科技上半年亦在星闪及ANT+技术方向上迭代，其新一代芯片支持星闪联盟协议，能够实现微秒级的超低延时，支持8Mbps等更高的无线传输速率，支持多设备接入并完成更大组网要求。 根据IDC发布的《全球可穿戴设备市场季度跟踪报告》， 2024年一季度全球可穿戴出货量1.1亿台，同比增长8.8%；2024年第一季度国内可穿戴设备市场出货量为3367万台，同比增长36.2%，伴随销量增长，市场出货节奏明显加快 。其中，国内市场的智能手表、蓝牙耳机在一季度出货量均实现增长，近一年引发消费潮流的开放式耳机，其出货量甚至同比增幅达到303.6%。 据Canalys预测，2024年预计全球智能手表出货量将同比增长17%，下游需求有望持续复苏。 不过，恒玄科技也在财报中表示， 其存在产品终端应用形态相对单一的风险 。上半年该公司应用于耳机产品的芯片销售收入占比仍然较高，而在非耳机市场形成的收入规模占营业收入的比例相对较小。若相关研发进度不及预期，或公司未能顺利在非耳机市场进行业务拓展，或将难以抵挡耳机市场的波动影响。

8月25日晚间，硅微粉龙头联瑞新材披露2024年半年报。 2024年上半年，联瑞新材实现营业总收入4.43亿元，同比增长41.15%；归母净利润1.17亿元，同比增长60.86%；扣非归母净利润1.06亿元，同比增长70.32%；经营活动产生的现金流量净额为1.00亿元，同比下降9.84%。 单季度来看，2024Q2公司净利润和扣非归母净利润均创历史新高。 联瑞新材二季度实现归母净利润0.66亿元，环比增加27.36%；扣非归母净利润0.60亿元，环比增加32.02%。 对于业绩变化，联瑞新材表示，报告期内， 半导体市场需求回暖，公司紧抓行业发展机遇，整体业务收入同比增长，产品结构进一步优化，高阶品占比提升，利润同比获得增长。 联瑞新材主要业务涉及无机填料和颗粒载体行业产品的研发、制造和销售，公司硅微粉产品主要分为角型硅微粉和球形硅微粉两大类，其中包括有结晶硅微粉、熔融硅微粉、球形硅微粉、球形氧化铝粉以及氮化物等粉体材料，应用于芯片封装用环氧塑封料、电子电路基板、热界面材料、特种蜂窝陶瓷载体、3D打印材料等领域。 联瑞新材表示，报告期内，公司聚焦高端芯片（AI、5G、HPC等）封装 、异构集成先进封装（Chiplet、HBM等）、新一代高频高速覆铜板（M7、M8 等）、新能源汽车用高导热热界面材料等下游应用领域的先进技术，推出多种规格、低CUT点、表面修饰、Lowα微米/亚微米球形硅微粉、高频高速覆铜板用低损耗，新能源汽车用高导热微米/亚微米球形氧化铝粉等。 工信部数据统计，今年1-5月，国内规模以上电子信息制造业增加值同比增长13.8%；AI服务器的兴起推动了PCB 需求的反弹， 据TrendForce预测，2024年的HBM需求增长率近200%，2025年有望再翻倍。 针对公司应用于下游高频高速覆铜板市场需求情况， 今年4月，联瑞新材在接收机构调研时表示，近年来，以HPC、AI和5G通信等需求增加，推动高频高速覆铜板领域的发展，尤其是高速覆铜板领域，M6以上的高速覆铜板市场需求正在加快。 不过，也 有市场分析认为， 国内供应先进封装用的上游硅微粉行业内，中小型企业众多，受产业政策推动，在市场需求不断扩大的背景下，未来可能有更多的资本进入硅微粉行业， 联瑞新材将面临更为激烈的市场竞争，竞争加剧将导致行业整体盈利能力出现下降的风险。 《科创板日报》记者注意到，在市场需求增加的背景下， 报告期内，联瑞新材新增了两期扩产项目，包括集成电路用电子级功能粉体材料建设项目、先进集成电路用超细球形粉体生产线建设项目。 其中，集成电路用电子级功能粉体材料建设项目进展方面，据连云港新闻7月消息，目前该项目主体结构建设已完成，预计8月带料调试， 12月竣工投产，将形成年产2.52万吨电子级功能粉体材料产品生产能力。 其他项目推进方面，根据公司半年报，报告期内，联瑞新材高性能基板用高介电低损耗球形二氧化钛开发项目、热界面材料用氮化铝开发项目、热界面材料用氮化硼开发项目和先进封装用亚微米球形硅微粉关键技术研发项目等进入工程化阶段；超低损耗高速基板用球形二氧化硅开发项目已实现产业化并结题。

中共中央政治局常委、国务院总理李强8月25日参观调研2024世界机器人博览会。他强调，要深入贯彻落实习近平总书记关于机器人产业的重要指示精神，深刻把握机器人发展未来趋势和重大机遇，大力推动机器人科技创新和产业发展，加快培育新质生产力，塑造发展新动能新优势，不断增进民生福祉。 以“共育新质生产力共享智能新未来”为主题的2024世界机器人大会在北京举行。李强来到2024世界机器人博览会展馆，参观ABB、库卡、新松、宇树科技、北京术锐、中信重工、国家农业智能装备工程技术研究中心等企业和机构的机器人展台，与相关单位负责人交流，详细询问产品性能、技术水平特别是应用情况。 李强表示，机器人体现了各种现代技术的综合集成，融合了人工智能、新材料、生物仿生等新科技新产业，是衡量科技创新和高端制造水平的重要标志。我们要面向产业转型和消费升级需求，瞄准国际前沿进展，推进机器人技术革新，持续强化基础研究和核心技术攻关，支持创新载体建设，加强相关学科专业人才培养和引进，加快高端整机、关键零部件和工艺软件创新突破，为我国机器人产业高质量发展提供有力技术支撑。 李强强调，科技的生命力在于应用。机器人产业前景广阔、市场潜力巨大，正以前所未有的广度和深度融入人类的生产生活。要充分发挥我国市场规模超大、应用场景丰富等优势，将发展机器人纳入数字化转型、智能制造试点示范、大规模设备更新等政策支持，强化应用验证，加强标准体系建设，推动机器人在工业、农业、服务业、特殊环境等各领域加快拓展普及。要加大制度供给，引导创业投资积极参与，培育更多机器人领域“独角兽”企业和专精特新“小巨人”企业，打造优势特色产业集群。 李强指出，推动机器人发展，需要加强国际合作。要着力营造开放创新生态，支持外资企业和研发机构来华投资兴业，持续深耕中国市场。要搭建、用好机器人产业交流合作平台，维护产业链供应链稳定畅通，更好促进全球机器人科技创新和产业发展。 吴政隆陪同。

在人工智能发展推动全球半导体需求的背景下，日本存储芯片大厂铠侠（Kioxia）开启了投资者期待已久的首次公开募股（IPO）。据周五（8月23日）报道，铠侠已申请于今年10月在东京交易所进行IPO。 据报道，该公司的预计筹资规模将达到5亿美元，如若IPO顺利进行，那么其有望成为2024年日本最大规模的IPO。 有知情人士透露，铠侠可能在接下来的几周内启动其IPO流程，至于IPO的具体细节仍在讨论之中，可能会根据市场环境的变化而有所调整。该公司的估值预计将超过1.5万亿日元（合103亿美元）。 在这笔潜在交易达成之际，当地政府正大幅加大对芯片行业投资的支持力度，希望在地缘政治局势紧张之际保障关键零部件的供应。 重启IPO 铠侠的NAND闪存业务在全球排名第三，该公司于2018年6月从日本东芝集团独立出来。当时，美国投资基金贝恩资本（Bain Capital）牵头的财团以180亿美元从东芝公司手中收购了铠侠，韩国芯片制造商SK海力士是该财团的成员之一。 铠侠曾在2020年获准在东京证券交易所上市，不过后来以市场前景不明朗为由推迟上市。 此后，铠侠与美国西部数据（WD）的存储芯片业务进行过合并磋商，但未能通过反垄断部门的审查，最终谈判于2023年10月终止。 今年早些时候，铠侠曾考虑过10月份IPO的计划，贝恩资本也一直在积极推进铠侠的IPO重启计划。 公司再次寻求上市是因为商业环境出现了改善。作为存储芯片主力市场的智能手机和个人电脑的需求正触底反弹，此外人工智能数据中心也推动了存储芯片需求的扩大。铠侠在今年第二季度的合并净利润达到698亿日元，创出同期最高水平。 基于存储芯片的前景向好，Ortus Advisors日本股票策略主管Andrew Jackson表示，“这是一个非常好的时机。我认为IPO本身会做得很好…内存芯片的背景是活跃的，我会告诉客户尽可能多地购买。”

美东时间8月28日盘后，英伟达即将公布2025财年第二财季业绩。 在Fact调查的分析师预期中， 英伟达第二财季销售额有望达到287亿美元，同比增长112% 。Visible Alpha统计的分析师预期显示，英伟达这一季度收入将增长至288.4亿美元；净收入预计将比去年同期增长一倍以上，达到149.5亿美元。 2025财年第一季度，英伟达数据中心收入达到226亿美元， 分析师预计第二财季数据中心业务营收将达到251.9亿美元，创下新高，销售额较去年同期增长一倍以上 。 Wedbush分析师Dan Ives是华尔街最具影响力的科技多头之一，在最新的一份报告中， 他将英伟达即将发布的这份财报称为“近年来最重要的科技财报”——“我们认为，下周将是今年股市最重要的一周，也可能是多年来华尔街最重要的一周。” 在此之前，英伟达在这一轮AI热潮以来发布的每一份财报，都将自家股价送上新的高位。这一次，Ives也给出了同样乐观的预期，“我们关注的焦点是人工智能的发展和第四次工业革命的科技赢家……科技股上涨的势头已经准备好了”，他预测下周英伟达将再创佳绩。 给出正向展望的不止有他。 本周高盛分析师Toshiya Hari也对英伟达的财报发出了乐观预期。这份报告指出，英伟达将继续保持在AI和加速计算领域的强势地位。 Hari认为，对GPU等AI基建的需求仍将强劲。近期整个行业出现了一些乐观信号，例如二季度台积电HPC业务占总营收比重首次过半，AMD再次上调AI加速器收入的全年预期。并且，英伟达具有庞大的客户基础。虽然之前Blackwell系列GPU传出推迟出货的消息，但Hari认为其影响不大。 Raymond James 、KeyBanc等公司的分析师日前也都表示，尽管有消息称Blackwell芯片发布延迟，但他们依旧认为英伟达将交出一份强劲的财报。 Visible Alpha 追踪的 95% 以上分析师对该股给予“买入”评级，一致目标价为144.83美元——这仍较英伟达的最新收盘价高出近12%。美东时间8月23日，英伟达收涨4.55%，最新股价129.37美元，自8月5日以来已反弹超20%。 虽说近日多位分析师都给出了乐观预期，但不可否认的是，“投资AI是场回报率难达预期的泡沫”疑虑仍难消解。 巴克莱分析师也提醒， 英伟达的这份财报可能会是对整体市场、尤其是科技领域的“现实的考验”。如果英伟达的最新财报表现无法再次超出预期并上调盈利预测，可能会让投资者失望，进而对整个市场产生更广泛的影响。 作为英伟达掌门人， 黄仁勋已多次出手高位减持英伟达，据估算，6~8月期间他已至少套现5.78亿美元 。还有美国媒体调侃，接下来科技牛市的命运可能掌握在黄仁勋手中。英伟达下周能交出怎样的业绩，让我们拭目以待。

英特尔的逆风还没结束。在令人失望的Q2财报之后，英特尔周四确认，一名半导体行业资深人士已经辞去在英特尔董事会的职务。 英特尔在一份声明中指出，陈立武（Lip‑Bu Tan）在8月19日通知董事会其将离职，且这一决定立即生效。 陈立武本人则表示，这是他的个人决定，实在是因为分身乏术，需要重新确定各项工作的优先顺序。他称将继续支持英特尔及其重要工作。 陈立武于2022年9月1日正式加入英特尔董事会，并参与英特尔董事会并购委员会的工作。据当时报道称，陈立武的加入是为了帮助英特尔实现半导体转型和复兴工作。 英特尔董事会主席Omar Ishrak曾指出，陈立武是半导体行业备受尊敬的全球领导者，他在软件、半导体和风险投资上的专业知识、深厚的业界关系和丰富的上市公司董事会经验将为英特尔董事会带来更多宝贵的视角。 然而，这一任命还不到两年就戛然而止，这也让外界对英特尔的芯片雄心感到更加担忧。 泥泞的英特尔 陈立武是半导体行业最受尊敬、最杰出的人物之一，曾获得半导体行业协会的最高荣誉罗伯特·诺伊斯奖。 1987 年，他创立了Walden International，一家在推动半导体创新发展方面发挥重要作用的风险投资公司。此外，陈立武在担任Cadence Design Systems执行董事长兼首席执行官期间，发挥了变革性领导作用，因此被全球半导体联盟授予张忠谋博士杰出领导奖。 因此，两年前他加入英特尔时被市场视作公司转型的一项利好。当然，他的离职在当下来看，也成为打击士气的负面因素。 英特尔已经宣布从第四季度开始裁员15%以上，相当于裁减17500名员工，同时暂停向股东派息。英特尔还取消了其年度创新活动的计划，并在最近出售了其在芯片设计公司Arm的股份。 今年以来，英特尔股价已经累计下跌了57.95%，这与其同行形成鲜明对比。费城半导体指数今年因为人工智能的推动上涨了20%以上。