SMM 9月30日讯：国庆前几个交易日，在国内一连串政策组合拳的强力重击下，大盘表现十分惹眼。今日市场迎9月收官行情，创业板指9月单月上涨近38%，创单月涨幅历史纪录，沪指9月累涨17%。沪深两市成交超2.59万亿元，创出历史成交金额天量。截至收盘，沪指涨8.06%，深成指涨10.67%，创业板指涨15.36%。板块方面以半导体、光伏和能源金属为首的新能源板块涨势尤为迅猛。截至日间收盘，半导体指数涨16.35%，电池指数涨15.39%，光伏设备涨13.67%，能源金属指数涨11.81%。 广发策略在近日发布研报称，推荐关注金融支持经济高质量发展一系列政策出台后受财政资金重点支持的内需方向，包括半导体（国产替代）、机械设备等景气成长类资产和银行、煤炭板块中的红利资产；同时建议关注随全球降息周期落地，景气回暖的基础化工、有色金属等，以及出口优势较强、海外营收占比相对较高的下游消费行业如新能源汽车、食品饮料、轻工制造等。 而除了宏观氛围的助力，半导体板块近期也不乏利好消息，数据显示，2024年8月，我国集成电路进口金额为330.83亿美元，同比增加11.7%；进口数量为498亿个，同比增长16.7%，环比增长14.48%；半导体设备方面，2024年8月，我国半导体设备进口金额为29.57亿美元，同比增长3.8%；进口数量为5921台，同比增长27.4%，市场景气度仍在回升。 华福证券表示，当前，全球半导体资本开支回暖、下游需求提升，半导体行业整体需求及业绩向好，而半导体设备及零部件作为行业基石，在国产化提速以及人工智能、终端形态升级等创新多点频发的背景下，迎来全新发展机遇。 而近日，在政策面的持续利好提振下，能源金属和电池板块涨势也不容小觑，且随着汽车依旧换新政策的持续发力，包括上海、杭州、安徽、山西、四川等地纷纷发布汽车以旧换新政策补贴，其中安徽、山西等地最高补贴均达到了2万元。9月25日，国家发改委还召开专题发布会，提及目前我国主要家电保有量超过30亿台，汽车保有量超过3亿辆，更新换代的潜力巨大；商务部消费促进司一级巡视员耿洪洲表示，截至9月25日零时，全国汽车以旧换新信息平台已收到汽车报废更新补贴申请超过113万份，平台登记注册用户数超过168万个，补贴申请量保持快速增长态势。 新能源汽车销量方面，乘联分会此前发安不了9月1日到22日的数据，在此期间，新能源车市场零售66.4万辆，同比去年9同期增长47%，较上月同期增长7%，今年以来累计零售667.3万辆，同比增长36%。 南京证券表示，随着以旧换新政策发力，叠加各地陆续推出置换补贴政策，政策力度持续加码。进入9月销售旺季以来，新能源零售市场刺激效果显著。后续总量亦有望持续修复。 而9月27日到9月29日，也恰逢2024世界新能源汽车大会举办期间，这一时间段，其针对新能源行业的利好消息也被频频爆出。中国科学技术协会主席万钢在此次大会上发布《2024世界新能源汽车大会共识》，包括：深化全球汽车产业开放合作协同发展、推动交通道路领域零碳转型、技术路线多元化发展、推进汽车前沿技术创新及高效协同推进新型经济设施建设等五点。此外，其还提到，与会各方目标明确，坚定不移推动新能源汽车发展，确保2035年全球新能源汽车市场份额达到50%以上的发展目标如期实现。 工信部副部长辛国斌也表示，工信部将进一步加快推动新能源汽车产业高质量发展。坚持高端化、智能化、绿色化发展方向，加大各类资源投入，支持龙头企业牵头建立攻关联合体，加快动力电池关键材料、车用芯片等基础技术，高功率长寿命燃料电池、高效混合动力发动机等零部件技术，轻量化低风阻等整车设计技术攻关，助力全球技术发展。将深入实施汽车以旧换新行动，开展好新能源汽车下乡活动和公共领域车辆全面电动化试点。积极扩大新能源汽车消费分批次开展现有充换电基础设施补短板试点，编制新能源汽车换电模式指导意见，研究加快推动商用车电动化的政策举措，促进新能源汽车全面市场化拓展。鼓励优势企业兼并重组做强做大，推动提高产业集中度。配合相关部门打击不正当竞争行为，营造公平有序的市场环境，持续健全新能源汽车功能安全、网络安全、数据安全的标准体系，进一步明确电池不起火等安全要求，保障产业发展行稳致远。 值得一提的是，虽然近期利好频出，但欧盟对华电动汽车反补贴案依旧在持续干扰市场，商务部此前也披露了中欧就该反补贴案磋商的进展，商务部发言人何咏前表示，9月19日，商务部部长王文涛在欧盟总部会见欧委会执行副主席兼贸易委员东布罗夫斯基斯，就欧盟对华电动汽车反补贴案进行全面、深入、建设性的磋商。双方明确表达了通过磋商解决分歧的政治意愿，一致同意继续推动价格承诺协议谈判，全力致力于通过友好对话磋商达成双方均可接受的解决方案。目前，双方技术团队正按照此次会谈明确的方向，抓紧就灵活的价格承诺方案进行磋商，全力以赴争取在终裁前就解决方案框架达成共识。我想再次强调的是，中方既有通过对话磋商妥善解决分歧的最大诚意，也有坚定不移维护中国企业正当利益的最大决心。 商务部副部长凌激也在2024世界新能源汽车大会闭幕之际表示，我们将一如既往秉持开放合作的态度，共同推动新能源汽车的国际合作，共同维护国际产业链和供应链的安全和稳定。 而提及2024年前汽车市场未来的预期，乘联分会秘书长崔东树表示，预计2024年国内汽车零售销量将达到2230万辆，同比增长3%。其中国内新能源乘用车零售销量1040万辆，同比增长34%。而在2023年年底乘联分会预计的该数额为2220万辆，但考虑到近期政策调整频繁，崔东树预计后续增加的数额可能不止10万辆。

在中国智能驾驶芯片领域，2024年极具特殊意义：产品进展方面，不少国内企业自主研发实现更多突破，竞相呈现出相关最新成果；资本表现方面，在市场的“千呼万唤”中，今年8月，“国内智驾芯片第一股”‌应运而生‌。 于企业而言，押注智驾芯片赛道，便如同“进窄门”：行业进入壁垒高、研发技术难度大……要想“见微光”，既考验企业本身的“硬科技”实力，更与其业务上的每一次重大选择紧密相关。 “选错一步，便将错过一轮窗口期。”在黑芝麻智能成功港股上市后，其CMO（首席市场营销官）杨宇欣首次接受了媒体专访。 “通常一家公司的技术和业务发展上升到新的台阶，或到达一定成熟程度时，才会被资本市场所接受。”杨宇欣对《科创板日报》记者表示，“公司成功上市增加了客户的信任感，也相应增强了整个AI智驾行业的信心。” 在《科创板日报》记者见到杨宇欣时，他刚从武汉飞往上海的航班落地。专访过后，他将马不停蹄地赶往北京。回看黑芝麻智能的发展历程，亦是相似的“黑马速度”。 从公司成立，到成为“国内智驾芯片第一股”，黑芝麻智能用了8年时间。杨宇欣和我们分享了该公司如何一步步“进窄门、见微光、走远路”的故事。 ▍“进窄门”：突破跨域芯片 性能、架构“两手抓” 目前，黑芝麻智能的产品定位聚焦在智能汽车芯片领域，产品主要包括华山系列和武当系列。具体来看，华山A1000家族芯片2020年正式发布，已在领克08EM-P、合创V09、东风奕派eπ007、领克07EM-P、东风奕派eπ008等车型上实现量产落地；武当C1200家族芯片于2023年4月发布，是行业首颗跨域融合芯片，定位于“一芯多域”和“一芯多用”。 从黑芝麻智能现有芯片来看，其两条产品线分别重点聚焦于性能与架构。 “后续，公司将不断拓展芯片品类和新产品。一方面，在现有产品线上持续迭代；另一方面，横向拓展更多产品品类。”杨宇欣对《科创板日报》记者表示。 杨宇欣透露，华山系列将不断提升性能，下半年华山系列将发布A2000；武当系列则力求在架构上有所突破。“武当系列是面向中低端车型的芯片。目前车企客户急需在入门级车型里标配智能化功能，因此需要不断降低成本。” 《科创板日报》记者了解到，黑芝麻智能武当C1200家族芯片预计将于今年第四季度量产，可应用于L2+/L2++级别智能驾驶。“由于整车研发周期等原因，搭载武当系列芯片的爬产时间预计是2025年，大规模放量预计在2026年。” 武当系列芯片即为跨域芯片，这是近年来黑芝麻智能聚焦的芯片类型之一。目前跨域芯片最典型的应用场景为舱驾一体。据悉，目前市场上只有高通和黑芝麻智能有该类芯片，后者已取得定点项目。“公司先拿到了定点，因此有机会在国内率先实现量产。” 不过，在跨域芯片的研发过程中，黑芝麻智能亦面临不少挑战。杨宇欣坦言：“对跨域芯片来说，产品定义能力尤为重要。目前黑芝麻智能的一颗跨域芯片包含了原来四颗芯片的能力，在前端设计跑通逻辑，保证后端架构可行性。” 当前，在终端价格战的压力下，主机厂的降本压力逐渐传导至产业链上游。而架构层面的创新能够带来“质变级”降本。 杨宇欣表示，目前该公司使用一颗芯片能够替代原来3-4颗芯片的功能，约能节省200-300美金；一个系统可代替之前的3-4个系统，“又能省去几百美金”。 ▍“见微光”：产品已应用于“车路云一体化”等场景 智能驾驶的未来发展离不开车路云一体化。今年7月，工业和信息化部等五部门发布智能网联汽车“车路云一体化”应用试点城市名单，确定了20个城市（联合体）为首批“车路云一体化”试点城市。这也意味着，“车路云一体化”已从封闭测试行至先导应用阶段。 政策引导的同时，随着单车智能技术进步，车路协同的建设完善，以及智能交通运营商的兴起，多方助力下，将加速更为丰富的智能驾驶场景应用落地。 从广义上来看 ，黑芝麻智能的芯片产品是边缘侧的AI推理芯片，主要面向自动驾驶以及感知相关领域，这其中有着较多应用场景。 新的应用场景方面，据杨宇欣透露，“车路云一体化”是黑芝麻智能近年来的布局重点领域之一。 “车路协同场景下，车辆和路侧都需要计算平台，单靠单车智能很难实现。”杨宇欣对《科创板日报》记者分析认为，“黑芝麻智能的芯片已开始在许多城市部署，路变得‘聪明’后，可在很大程度上缓解单车智能化的不足。路侧部署的传感器不仅能够补充车端感知能力的不足，还能起到互相交叉验证的作用。” 据介绍，目前黑芝麻智能已有较多路侧技术储备，在京津翼高速上部署了一段路，并在成都、深圳、武汉、襄阳等城市进行试点。 “‘车路云一体化’无疑是未来的发展趋势，国家政策也明确支持车路协同的发展。”杨宇欣表示，国内聚焦于路侧边缘计算的企业不多，而黑芝麻智能已在该领域持续研究了2-3年，具备一定的先发优势。 同时，黑芝麻智能开始关注机器人市场。该公司芯片既可用于车辆的“大脑”，也可用于机器人的“大脑”。截至目前，在机器人领域，其相关产品已应用至数百套机器人上，主要落地场景为物流、巡检等。“公司计划先在不同场景下落地，并考虑应用于人形机器人的可能性。” 对于近来兴起的低空经济领域，在杨宇欣看来，“道路感知与低空感知的本质逻辑一致，只是感知内容不同，且低空场景相对简单。”目前，黑芝麻智能的芯片已应用于无人机、无人船。 杨宇欣进一步表示，“无论是天空场景还是河流场景，事实上都比道路场景要简单。低空经济方面，最重要的是后续能否‘起量’。 对芯片公司来说，一个应用场景能否‘上量’是很重要的考量因素。” ▍“走远路”：让更“简化”的智能产品行至远方 当前，中国已成为全球最大的新能源汽车市场，产销量连续九年位居全球第一。 “智能化技术跃迁，为整个汽车产业链带来了重构的机会。这意味着，产业链需要去接纳‘新的人’。”杨宇欣如是说。 在这其中，黑芝麻智能作为车规级智能汽车计算芯片及基于芯片的解决方案供应商，既和中国车企共同布局海外市场，亦帮助全球车企深耕中国市场。 “我们的业务核心仍是面向中国市场。”在杨宇欣看来，中国汽车行业发展迅速的原因在于，拥有一套自己的技术体系与研发流程。“海外车企通常面临较为复杂的标准体系，而中国车企寻求简化并保留原有基础。” “与中国车企合作一款车型，研发周期基本在一年半至两年；而与海外车企的合作研发周期则是三年起。”杨宇欣坦言。 在汽车智能化的下半场，高阶智驾下沉成为行业“主旋律”。这意味着，需要“把车做得更简单，但也更智能”。 “这对于芯片厂商来说，通道其实更广了。”杨宇欣说道，“前些年，各厂商比拼‘堆料’是因为在很多场景及边界验证的过程中，具体需求不清晰。近年来，随着自动驾驶需求边界和应用场景逐渐清晰，且向10万级车型渗透。于主机厂而言，既要满足市场需求，又要保证性价比，因此舍弃‘堆料’。” 杨宇欣向《科创板日报》记者进一步解释称，企业出于终端产品成本考虑，需要“做减法”，但这并不意味着削减产品智能化本身。而是要用更“轻”、更“简化”的方式使产品更智能化。 随着自动驾驶技术不断演进，无论是车企，还是芯片厂商纷纷面临不少挑战。 在杨宇欣看来，与国际领先车企相比，国内车企在硬件配置、算力等方面具备足够的竞争优势。不过，数据依然是掣肘自动驾驶技术发展的瓶颈之一。 “这个门槛一定会迈过，但还需要时间来积累（数据）。”杨宇欣对此充满信心。 在这次专访过程中，谈及黑芝麻智能的发展，杨宇欣颇为感慨：“做芯片就像开盲盒。既包括前端的架构设计，也涉及后端的实现效果。如若芯片设计有问题，便不得不重新流片，这意味着再把整个过程重新验证一遍。” “芯片研发非常考验时间。如若其中出错，那可能就错过一个窗口期。” 在智能驾驶芯片领域，“自研”之路漫漫且艰辛，但以黑芝麻智能等为代表的中国企业依然奋勇前行，持续“点亮”更多故事。

韩国统计厅周一公布的数据显示，上个月韩国的半导体库存以2009年以来最快的速度减少，这表明用于AI开发的高性能存储芯片的需求持续增长。 数据显示，8月份韩国芯片库存同比下降了42.6%，比7月份同比下滑34.3%的降幅更大。 与此同时，韩国8月份芯片产量和出货量分别增长了10.3%和16.1%，进一步表明半导体行业的景气周期，正持续至第三季度的大部分时间。 芯片需求持续旺盛 最新数据可能支持了这样一种观点，即今年以来持续推动韩国经济增长的芯片需求，可能仍有上升空间。 存储芯片是韩国极为依赖贸易出口的经济的最大驱动力，韩国拥有世界上最大的两家存储芯片生产商——三星电子和SK海力士。这两家公司正在竞争向英伟达供货，并竞相开发一种更先进、利润更丰厚的内存，即名为HBM(高带宽内存)的存储芯片。 不少分析人士指出，存储芯片市场被视为半导体产业“风向标”，在AI算力需求的刺激下，HBM存储器市场有望进一步实现高速增长。 韩国SK海力士在上周四刚刚宣布，已开始量产全球首款12层HBM3E产品，容量为36GB，这是迄今为止现有HBM的最大容量。 韩国将于周二公布包括半导体出口在内的9月份出口情况。 本月早些时候公布的数据显示，韩国8月芯片出口金额同比增长了37.6%，达到119亿美元，连续10个月实现两位数增长；存储芯片出口金额更是同比暴涨71.7%。 日内公布的另一份数据显示，韩国8月工业产出年率也超出了经济学家预期，同比增长3.8%，而预测值为1.9%。 年内以来，推动经济增长的芯片出口大举反弹，显然正说服韩国货币当局不必急于祭出降息举措。上月，韩国央行便决定将七天回购利率维持在3.5%，与经济学家预期一致。 不过，随着美联储本月以大幅降息50个基点的步伐启动了宽松周期，中国、泰国等亚洲近邻也陆续出台了诸多货币和财政刺激举措，业内预计韩国央行有望在10月有望启动首次降息。

“中国算力芯片生态比较‘碎片化’，仍是一个非常大的挑战。算力的互联成网则是下一步要推动的重要工作。” 在2024中国算力大会上，中国信息通信研究院院长余晓晖，在解读最新发布的《中国综合算力指数报告（2024）》报告时，直言不讳指出了当下国内算力产业面临的问题，余晓晖“一石激起千层浪”，该言论引发了后续发言嘉宾同样的讨论。 ▍算力芯片生态“碎片化” 余晓晖认为，我国算力芯片生态比较碎片化，有几十款算力芯片，不同的芯片，对应不同的开发框架、软件栈以及算子库等。“这是一个非常大的挑战，异构算力之间的协同稳定问题亟需解决。” 余晓晖强调，万卡不等于万卡集群，“有了万卡、10万卡，不一定就能把万卡、10万卡的能力完全发挥出来，卡越多，故障的概率越高，怎么能够打造大的、稳定的算力集群，是一项全球面临的挑战，需要非常多的技术创新。” “算力的需求和供给中间目前存在很多错位，不能完全精准适配，算力互联成网会是下一步需要推动的重点工作。”余晓晖表示，“算力中心的能耗问题愈发受到关注，未来需要将算力和电力进行统筹规划。” 在随后，紫光股份董事长、新华三集团总裁兼CEO于英涛也提到，多地针对算力基础设施赛道进行超前部署，“但坦率地讲也存在一些问题”。 他认为，在行业热度高涨的背景下，需要给行业提一个醒，要保持“冷思考的定力”，客观测算算力需求，统筹安排智算中心布局，“小步快跑”，不断健全完善试错包容的机制，避免出现投资浪费。 他认为，相比于投资建设，算力中心的运营和管理更为重要。“算力中心，投资建设是容易的，但是算力运营模式探索和创新是更重要的话题，如何提高智算中心利用率，防止出现算力的空置、空转，保持投资的良性循环是必须解决的问题。”于英涛表示，开放、务实和应用导向是算力产业高质量发展的关键所在。 ▍第一批创业项目已经来了 面对算力资源供给和需求不匹配、算力利用率不高等的问题，一些敏锐的创业早已闻到其中的商机，第一批创业项目已经诞生。 在大会同期举行的2024算力中国·创投活力论坛上，其中的项目路演环节，《科创板日报》记者注意到， 这些初创企业当中，围绕底层的算力的调度、更好让算力落地，是一个集中的创业方向。 共绩科技是一家专注于算力调度业务的企业，公司COO王鹏将公司称为算力界的“滴滴”，业务模式是构建信息、算力、能源一体化的资源调度网络，利用动态闲置算力资源。 与共绩科技身处同一赛道的，还有深涌智能，这也是一家致力于构建面向未来高性能算力的智能计算与调度平台。 公司CEO黄可铖则表示，目前算力供给端不会管，需求端不会用，使得算力消耗大、模型效果差，亟需算力资源的精细化使用需求。而深涌智能算力管理平台能够对多云异构环境下的计算资源进行统一管理，实现资源的高效利用，提高计算性能。同时，平台通过调度算法，根据任务需求和计算资源状况，自动调整计算任务分配，实现“原子级”的资源调度效率和最优化的资源配置。 共绩科技王鹏则表示，当下AI科技井喷发展，计算无处不在，集中租赁模式已无法满足灵活的算力取用需求。共绩科技搭建的平台，可以为数万AI企业、数百万个人开发者、基层科研工作者大幅降低弹性计算成本。 据王鹏透露，公司成立一年，现在已经实现了万卡级别资源触达，签约订单超1500万，单月收入超150万，已获2000余万股权投资，公司估值已达1.5亿。

消费电子第四季度传统旺季即将拉开序幕，但存储行业却陷入“凛冬疑云”。 下游消费市场的复苏依然乏力，导致内存芯片的现货市场价格进一步下滑。多家媒体日前消息称， 存储模组龙头厂金士顿启动降价以刺激销售 ，主要聚焦在中低阶产品。 台湾地区半导体分析师陆行之称，除了HBM供应商SK海力士、美光、三星获利率有明显回升之外， 其他PC/消费电子产品存储公司，近期营收不如预期，甚至都处于亏损状态或亏损边缘 。 其进一步指出，存储芯片厂商将很多库存转给下游模组厂， 多家存储模组厂今年二季度平均库存水平较高，已达到7-8个月、甚至9-11个月水平 。 值得一提的是，就在不到半个月前，摩根士丹利刚刚发布了一篇针对存储行业的名为“凛冬将至”的报告。在这篇报告中，摩根士丹利警告人工智能泡沫可能破灭，通用DRAM需求疲软，AI专用的HBM芯片预计将出现供应过剩；并下调了SK海力士的评级至减持，下调了SK海力士和三星电子的目标价。 9月中上旬，法国巴黎银行旗下证券部门Exane BNP Paribas也已大幅下调美光评级至跑输大市（Underperform），目标价从140美元直接“腰斩”到67美元，理由便是担心HBM产能过剩和对传统DRAM定价的影响。 该行指出，由于HBM供应过剩，DRAM价格修正速度快于预期，这可能导致更广泛的DRAM市场的衰退。其预计在2025年底前，HBM产能将大幅超出需求，这将进一步打压价格：2024年底前，HBM的已装机晶圆月产能已经达到31.5万片，到2025年将达到约40万片——而同时期的需求为16.8万片，甚至不到供应量的1/2。 存储行业，真的“凛冬将至”吗？ 美光几天前刚刚发布截至8月29日的2024财年第四财季财报。财报显示， 在人工智能带来的存储芯片需求激增推动下，美光科技在第四财季营收取得十多年来最大涨幅，同时对下一财季的业绩预测也超出华尔街预期 。 还有多个机构仍抱有乐观预期： 野村证券表示，考虑到一些芯片制造商可能出现生产中断，实际供应过剩“不太可能发生”。 韩国信荣证券则表示，预计明年全球HBM需求和供应量将分别达到 2200亿千兆字节(GB) 和1900亿GB，这意味着供应持续短缺。 信荣证券分析师 Park Sang-wook表示：“通用DRAM需求疲软将被HBM需求强劲所抵消。” 但必须承认的是，半导体是一个周期性很强的产业，在“需求爆发、缺货涨价、投资扩产”的上升周期之后，往往跟随的就是“需求萎缩、产能过剩、价格下跌”的衰退周期，存储行业也难以走出这个周期。如今警钟已经敲响，反转真的即将到来吗？投资者们正在等待一个答案。

南京一家国家级专精特新小巨人再度冲刺IPO 。 据证监会网站显示， 南京沁恒微电子股份有限公司（下称“沁恒微”）日前在江苏证监局进行上市辅导备案。备案报告显示，其辅导机构为华泰联合证券，辅导工作安排显示预计将于2025年5月进入检查验收阶段。 《科创板日报》记者关注到，沁恒微早在2022年9月便进行过辅导备案，辅导机构同样是华泰联合证券，上市地为科创板。 华泰联合证券在2023年4月提交的沁恒微IPO并在科创板上市辅导工作进展情况的报告（第二期）显示，彼时中介机构曾帮助该公司完成募投项目备案手续并开展经销商专项核查，下一阶段将会对该公司是否达到科创板发行上市条件进行综合评估、完成内控制度提高内控水平等。 沁恒微成立于2004年，注册资本6324.2187万元，法定代表人为王春华。同时，王春华也担任该公司董事长、总经理。 目前，江苏沁恒股份有限公司直接持有沁恒微约56%的股权。天眼查App显示，沁恒股份背后持股方包括王春华以及王炳余两名自然人。沁恒微过往投资方还包括超越摩尔基金、中芯聚源等知名机构，以及南京当地国资平台南京市产业发展基金等。 9月29日，《科创板日报》记者拨通了沁恒微公司官网电话，该公司吴姓工作人员表示，对于沁恒微此次上市地点以及最新的股东情况，均不方便透露。 据沁恒微官网资料显示，其是一家基于自研专业接口IP、微处理器内核IP构建芯片的集成电路设计企业，主要产品包括USB、蓝牙、以太网接口芯片，以及连接型、互联型、无线型MCU，产品侧重于连接、联网和控制。 沁恒微表示，该公司突出的优势在于核心IP自研，自研IP能够增强芯片架构的灵活性，同时节省了IP组件的外购成本。 据其称，该公司自主接口IP体系打通了收发器、控制器、协议栈构成的垂直数据链，提高了产品的软硬件协同性，改善了效率和兼容性。 值得关注的是，在沁恒微官网展示的产品序列中，该公司布局了以太网芯片，包括以太网PHY芯片、以太网转接芯片、以太网控制器芯片、以太网协议栈芯片、USB网卡等产品类型。 有芯片业内人士表示，沁恒微与裕太微的以太网芯片产品类似，但 沁恒微相关业务刚刚起步，规模相对较小 。“对客户而言，还是会优先选择质量稳定、出货量大、规模大的厂家，且今年以太网芯片市场需求还有待进一步成长复苏，行业头部厂商业务的增长更多以新品的销售导入为主。” 沁恒微曾在2022年8月被认定为第四批国家级专精特新小巨人企业；2023年11月，该公司被认定为国家知识产权优势企业。

英特尔正在努力自救，除了本月中旬宣布的重大业务调整之外，该公司近日还传出可能将被高通并购的消息。 然而，华尔街大部分分析师认为，英特尔仍属意自行开展业务，不太可能接受高通的收购邀约。而最新消息称，美国政府正在商议向英特尔提供85亿美元的财政拨款和110亿美元的贷款，这或许能为英特尔提供重要的资本强心针。 据知情人士透露，白宫可能将在年底前敲定这一拨款计划，谈判已经进入后期阶段，任何收购英特尔全部或部分业务的行为都可能破坏微妙的谈判。 还有一名熟悉英特尔的人士则指出，由于靠近美国大选，白宫可能急于落实这一项目，若补贴在11月大选前确定也不会令其惊讶。 这将是美国芯片法案授予的最大单笔补贴，美国政府希望通过一系列财政援助扶持美国当地的芯片企业，并同时吸引海外投资者。这一法案同时也是拜登政府最引以为豪的政治成就。 互利的买卖 今年3月，拜登参观了英特尔位于美国亚利桑那州的工厂，并大力宣传这项临时融资协议。白宫称，该协议将为亚利桑那州带来3000个制造业岗位和7000个建筑业岗位，而亚利桑那州是选举中的关键摇摆州。 此外，作为美国芯片业多年以来的无冕之王，英特尔对于美国来说也有着特殊的代表意义，美国商务部长雷蒙多曾称呼英特尔为冠军半导体公司。TechInsights的G Dan Hutcheson则指出，芯片法案的部分目的也在于，确保英特尔等公司为受美国政府支持的美国公司。 作为向美国政府的示好，英特尔则在本月中的转型声明中强调，不会暂停在美国的一切投资，而是取消其在德国、波兰和马来西亚的扩张。 如果英特尔能成功获得白宫的这笔拨款，其将有可能就在芯片代工业务上再搏一搏，尝试单车变摩托，而不至于因财务压力将其拆分或者出售。 英特尔本身也对其持续亏损的芯片代工业务仍寄予厚望。本月早些时候，英特尔宣称其最先进的18A芯片制造工已经揽到亚马逊这一大客户。本周，英特尔再次加码，发布了两款AI芯片，其虽比英伟达的H100在性能上有所削弱，但在成本上极富优势。 这代表着英特尔仍拥有与全球顶级代工商一争高下的雄心，而这一雄心目前急需资金为其续航。

印度政府正在大力推进其半导体制造雄心，加大力度吸引国际电子公司和芯片制造商在印度设立工厂。 作为供应链的重要一环，为台积电、三星电子、SK海力士公司和英特尔公司提供设备的东京电子宣布，计划在印度招聘和培训当地工程师，为印度公司塔塔电子提供技术服务。 东京电子首席执行官Toshiki Kawai表示，印度员工将获得来自日本的现场和远程支持。但他并未透露在印度的招聘规模。 东京电子此前计划在未来五年内，全球招聘10000名新员工。其还预计，到2030年，受到人工智能、自动驾驶汽车和脱碳转型的推动，芯片总体需求将翻一番。 遭到考验的雄心 东京电子早些时候表示，将帮助塔塔电子培训员工使用芯片制造设备，并支持其研发。 该公司是一家生产硅片开发、图案化和清洗设备的公司，其主要竞争对手为美国的应用材料公司。现在，东京电子正在寻求低温蚀刻大规模生产技术的认证，其可以高速处理堆叠式闪存。 除了东京电子之外，美国内存制造商美光科技计划投资27.5亿美元在印度建造一座组装厂，以色列Tower Semconductor也在寻求与印度富豪阿达尼合作，在印度西部建造一座价值100亿美元的制造厂。 这充分反映出莫迪政府150亿美元半导体扶持计划的吸引力，也反映出全球半导体产业继续海外布局的策略重点。 但好消息之外，印度目前也正面临着一个巨大的问题——劳资矛盾。先行者韩国三星电子在印工厂正在经历大规模的罢工，工人们连续三周堵在工厂周围，誓言获得更高的工资及福利待遇。 三星电子则表示，一定程度的涨薪要求是可以理解的，但要求工资在短时间内涨到两倍显然不可接受。据当地媒体称，印度政府已经要求邦政府介入调解，但目前双方尚未出现和解苗头。 这一事件也被分析师视为对印度的重大考验。若三星电子工厂的印度工人获胜并成功组建了工会，对于该地区的其他制造工厂来说将是现成的例子，并引发更大规模的工会组建浪潮。而这对海外投资人来说，将是一个极大的劝退因素。

自9月24日证监会发布《关于深化上市公司并购重组市场改革的意见》后，包括思林杰、捷捷微电、富乐德等多家半导体企业发布资产并购计划。A股半导体板块本周显著回暖，9月27日多只芯片ETF迎来爆发，科创芯片ETF南方（588090）一度触及涨停，最终收涨19.74%，天弘中证芯片产业ETF也以涨停价报收。1700亿市值半导体设备龙头股北方华创自2023年4月14日以来首次报收涨停。此前宣布跨界并购宁波奥拉电子的双成药业收获连续第11个涨停。 今年全球再迎半导体并购重组热潮 今年以来，包括希荻微、富创精密、芯联集成、纳芯微等在内，多家半导体领域上市公司相继披露了并购意向或并购进展公告。此外包括双成药业拟并购奥拉股份、思瑞浦拟收购创芯微、德邦科技拟收购衡所华威53%股权、必创科技拟收购创世威纳等。 据集微咨询统计，2024年8月，全球共发生超294起半导体企业并购事件（包括传闻和撤回），环比增加9起（3%），同比增加137起（83%）。本月并购数量环比上升，同比大幅增长。按所处国家或地区划分，中国大陆有114起，为数最多。 天风证券表示，半导体行业并购重组趋于活跃，看好并购重组助力半导体企业提升国际竞争力。国九条”和“科八条”有助于科技公司高质量发展，其中优化融资制度支持并购重组有助于产业链公司强强联合，打造出大型具有国际竞争力的科技公司，半导体“硬科技”板块公司或持续受益。 晶圆产能加速扩张 国产半导体设备迎巨大发展机遇 根据SEMI七月份发布的《年中总半导体设备预测报告》，2024年全球晶圆厂设备支出将由2023年的956亿美元增长至983亿美元，同比增长3%，主要系行业逐步好转，进入周期上行阶段。同时，SEMI数据显示，中国已连续四年成为全球最大半导体设备市场。Gartner也预计，2018-2025年全球新建晶圆厂项目总数预计为171座，其中中国位居全球第一。 SEMI发布的《300mm晶圆厂2027年展望报告(300mm Fab Outlook Report to 2027) 》指出：全球300mm晶圆厂设备投资预计将在2025年成长20%至1165亿美元，2026年将成长12%至1305亿美元，将在2027年创下历史新高。DRAM设备支出预计将在2027年提高到252亿美元，年复合成长率为17.4%；而3D NAND的投资预计将在2027年达到168亿美元，年复合成长率为29%”。 源达证券指出，半导体设备作为高技术门槛、高附加值行业，晶圆厂扩产空间大，有望拉动半导体设备资本开支。展望明年，华福证券指出，龙头设备公司加快平台化布局，先进逻辑和存储晶圆厂均有较好的扩产预期，当前或可积极关注龙头平台型设备公司底部机会。 华西证券分析师黄瑞连在本月发布的研报观点称，整体来看，半导体设备国产化率不足20%，仍处于相对低位；对于光刻、量/检测、涂胶显影、离子注入设备等领域，预估国产化率仍低于10%，看好本土设备国产化率快速提升。 具体至产业链，半导体设备大致可分为晶圆/硅片制造设备、芯片制造设备/前道设备，封测设备/后道设备。从2024年上半年业绩看，刻蚀、薄膜沉积等前道设备、晶圆加工设备等方向业绩表现较好。就最近一个月的市场表现来看，板块内低估值品种表现则相对强势。而检测、抛光设备等或受益晶圆加工产能加速扩张，有望具备较强业绩弹性。

“可能在短期或中短期内，市场焦点会集中在一些大型通用模型上，然而对于AI来说，更广阔的应用空间实际上是在推理场景中。”近日召开的英特尔®至强®6性能核处理器发布会后，英特尔市场营销集团副总裁、中国区云与行业解决方案和数据中心销售部总经理梁雅莉在接受财联社记者采访时表示。 据财联社记者多方采访梳理获悉，当前国内大模型厂商算力成本至少七成仍用于训练端，而未来推理将成“大模型下半场”。海内外众多厂商均已盯上推理算力的蛋糕，芯片巨头英特尔服务器CPU至强（Xeon）系列重量级新品亦瞄准推理市场需求，直接带动多家服务器厂商新品于今年9月起至明年一季度密集面市，国内数据中心预期步入新发展阶段。 推理算力需求或达训练10倍 供给端紧盯蛋糕 “实际上，在AI技术的实际应用落地过程中，用户感受最直观、最强烈的往往是推理环节的性能表现。虽然过去我们一直在强调大模型训练的重要性，但真正到了企业应用层面，推理的需求规模往往是训练需求的5-10倍。”站在推理算力需求视角，紫光股份（000938.SZ）旗下新华三集团计算存储产品线副总裁刘宏程向财联社记者表示。 他进一步告诉财联社记者，通用模型应用于具体行业时，往往需要结合企业数据进行私有化微调与推理。“通用大模型的投入成本过高，很多企业难以承担，而且投入与产出的时间比也较长。因此，企业更倾向于在通用模型的基础上进行微调，以满足自身特定需求，并通过推理来实现应用落地。” 财联社记者采访了解到，众多从业者认为算力需求将持续增长，对行业发展前景持乐观态度。 “我们认为能够在‘百模大战’竞争中生存下来的通用大模型数量将非常有限，可能不会超过一只手能数得过来的数量。某些参与者可能会面临巨大挑战，甚至被市场淘汰。但从整个市场的角度来看，训练规模的需求仍然非常庞大。此外，当所有的通用模型和私域模型都达到可用并准备变现的阶段时，我们预测将会有一个规模达到训练市场5到10倍的推理市场等待着我们。算力投入预计将在未来5-10年内保持高速增长。”刘宏程称。 站在供给视角，据财联社记者观察，国内炙手可热的华为、近期因启动IPO颇受关注的GPU独角兽燧原科技、壁仞科技、海外的AMD、Cerebras Systems、FuriosaAI等众多芯片厂商纷纷加码AI推理竞赛。与此同时，Meta、微软、OpenAI等厂商亦透露亲自下场做推理芯片的计划，其中Meta上半年已正式发布MTIA v2芯片。 财联社记者问及英特尔如何看待推理算力供给侧的蓬勃趋势，梁雅莉称，前述厂商亲自开发推理芯片，“一方面是因为需求旺盛，另一方面也是为了寻找价值和性能之间的平衡。” 她认为，推理算力需求下，硬件架构和性能固然重要，更重要的是软件的优化和整体系统的设计。软件层面，比如深度学习框架需要不断优化；整体系统设计层面，无论CPU、GPU甚至FPGA，最重要的是如何与产业的每一个具体场景深度融合。 CPU可用于10B模型推理 推动服务器革新 英特尔最新至强6性能核处理器（代号Granite Rapids）的发布，使得AI推理算力赛道迎来更强劲的CPU选手。 据悉，至强6性能核采用分离式模块化设计，包括Intel 3工艺的计算模块、Intel 7工艺的I/O模块；最高配备128个X86内核，支持高达每秒6400MT的DDR5内存、每秒8800MT的MRDIMM内存、6条UPI 2.0链路（速率达每秒24 GT），96条PCIe 5.0或64条CXL 2.0通道、504MB的L3缓存。 英特尔至强6能效核处理器（代号Sierra Forest）曾于今年6月推出，针对高核心密度和规模扩展任务所需的高效能优化，而性能核处理器则面向计算密集型和AI工作负载所需的高性能进行优化。 公开资料显示，至强是英特尔为与普通个人电脑市场作区分研制推出的服务器CPU品牌，该产品线面向中高端企业级服务器、工作站市场。英特尔数据中心与人工智能集团副总裁兼中国区总经理陈葆立透露，现有AI服务器中大部分机头CPU仍是英特尔CPU。基于英特尔“四年五个制程节点”战略，2024年至强6系列采用了Intel 3制程工艺。 据悉，自第四代至强起，英特尔针对AI加速推出专属指令集“英特尔®高级矩阵扩展（下称AMX）”，使得CPU能够支持市面常见大模型的推理计算，第四代、第五代至强可以用于处理6B、7B甚至13B的模型，正被业内大量使用中。而在第六代至强中，AMX亦做出升级。 财联社记者于发布会现场获悉，从实际推理表现看，针对70亿参数的Llama2大模型推理，至强6性能核相比第五代至强单颗CPU性能和每瓦特性能分别有3.08倍、2.16倍提升；针对80亿参数的Llama3，则分别有2.40倍、1.68倍提升。 （受访者供图） “2年前，一个主流服务器搭配的至强处理器应该是24-48核。相比上一代，至强6性能核性能装备从64核到128核，单核性能提升1.2倍。”陈葆立在发布会上称。 据财联社记者观察，除了CPU内核数及整体性能提升，在GPU用于AI推理被视作主流的当下，这款CPU加码推理的意义更在于带动国内数据中心步入新发展阶段。 刘宏程认为，融合架构相比单一GPU服务器更符合企业私有化微调、推理的需求。“因为对于私域小规模的训练和推理任务来说，融合架构的投资回报率更高，能更有效地利用资源。” 梁雅莉亦告诉财联社记者，“未来的市场环境下，性能和成本必须做平衡考虑。尤其是对于推理场景，只追求性能是欠妥的，企业最终要平衡的是在这样一个场景下耗费的算力成本是多少，以及它如何转化为企业的商业价值，最终大家都需要进行成本效益分析。” 财联社记者注意到，由于生成式AI算力需求持续增长，在本月受业内关注的两大互联网巨头的“主场”2024腾讯全球数字生态大会、2024云栖大会上，围绕英特尔至强6性能核的讨论声就已逐渐增多。 而OEM厂商方面，超聚变服务器产品总经理朱勇对财联社在内的媒体表示，基于通用场景的CPU推理可实现“一芯多用”：“现在CPU已经发展到可以去做一些10Billion左右的大模型推理场景，这为客户带来的优势是能够降低TCO。” “过去我们常常区分通用服务器和GPU服务器，但在这一代至强6服务器上，我们实现了一个融合基础设施，即能够同时兼顾通用计算和GPU加速的需求。这种融合将加速各行业对新技术应用的推动，因为用户不再需要在不同类型的服务器之间做出选择，而是可以更加灵活地应对多样化的计算需求。”刘宏程称。 此外财联社记者获悉，浪潮信息（000977.SZ）、超聚变、新华三、中兴通讯（000063.SZ）、联想等厂商基于英特尔至强6性能核处理器的服务器新品将陆续面市。