美东时间周四，美股科技股集体重挫。而在这其中，芯片设计巨头Arm股价跌幅尤其惨烈：Arm股价周四盘中一度跌超9%，最终收跌8.48%。 Arm此前一直是今年人工智能支出热潮的最大赢家之一。然而，美东时间周四，华尔街知名投行伯恩斯坦却罕见地下调了对该公司的评级，这也正是Arm股价周四大跌的关键原因之一。 伯恩斯坦罕见下调评级 美东时间周四，伯恩斯坦分析师拉索（Sara Russo）发布最新报告，将对Arm的评级下调至“弱于大盘”，这基本等同于“卖出”评级。 她对Arm的最新目标价为100美元。即便在周四大跌后，这一目标价仍比Arm的周四收盘价（141.3美元）还要低约30%。 这也意味着，拉索成为华尔街上少有的看空Arm的分析师。在彭博追踪的华尔街公司中，只有不到10%的公司对Arm持看跌观点，而有近60%的公司对Arm给出“买入”推荐。 “（Arm）股票的长期前景仍然非常诱人，”她写道，“但价格是多少呢？鉴于该股今年以来的强劲表现和估值，我们很难找到进一步的上行空间。” “AI宠儿”估值太高了？ 今年年初至今，Arm股价已经累计飙升了88%，堪称当之无愧的“AI宠儿”之一。 在周四大跌之前，该公司是美股纳斯达克100指数成分股中，股价年内涨幅第三高的公司，远远跑赢该指数大部分其他成分股，也跑赢美股的大多数芯片股。相比之下，纳斯达克100指数本身年内涨幅为21%，而费城证券交易所半导体指数上涨了23%。 这样强劲的股价走势，在很大程度上反映了Arm公司在人工智能领域的地位。上个季度，Arm的收入远高于预期，但是由于该公司因未能提高业绩展望，投资者已经感到失望。 伯恩斯坦分析师提出，考虑到全球汽车制造等行业的公司面临的一系列问题，他们担心Arm在人工智能之外能创造多少收入。 拉索等人在报告中写道：“众所周知，人工智能相关的的大多数公司都表现良好。但是，考虑到周期性逆风，尤其是内存业务以外的逆风，我们担忧Arm在2025财年除AI以外的业务的收入前景。” 分析师写道：“综合所有这些因素，我们认为Arm无法免受这些周期性不利因素的影响，特别是在专利费方面。” 拉索还下调了该公司2025财年的营收目标，并补充说，Arm的股票估值为2026年每股完全摊薄收益的45倍，这“太高了”。

周四美股盘后，英特尔（Intel）发布了第三季度业绩报告，似乎没有分析师们想象中那么糟糕。不仅营收强于预期，对下一季度的业绩指引也略高于预期，引发市场乐观预期该公司有能力收复部分失去的市场份额。 受这份财报推动，英特尔股价在盘后交易中一度上涨约15%，截至发稿，涨幅收窄至7%。今年以来，由于该公司于AI热潮一度脱节，英特尔股价已经下跌超过50%，市值也跌至1000亿美元之下，成为科技巨头中表现最糟糕的一家。 最新财报显示， 英特尔三季度营收132.8亿美元，高于分析师此前预期的130.2亿美元； 调整后每股亏损46美分，分析师预期为亏损2美分，上年同期为每股盈利41美分。 营收细分来看，英特尔代工（Intel Foundry）营收43.5亿美元，分析师预期44.4亿美元； 第三财季数据中心和人工智能（AI）营收33.5亿美元，分析师预期31.5亿美元； 客户计算收入73.3亿美元，分析师预期74.6亿美元。 此外，当季经调整毛利率18％，分析师预期38％；第三财季调整后运营利润率-17.8％，上年同期13.6％。 英特尔首席财务官David Zinsner在接受采访时表示， 公司在盈利能力方面“正在取得进展”，但要实现设定的目标“还有很多工作要做”。 业绩指引方面，英特尔表示，预计第四季度营收在133亿美元至143亿美元，分析师预期136.3亿美元； 预计第四财季调整后每股收益0.12美元，分析师预期每股收益0.06美元；预计第四财季经调整毛利率39.5％，分析师预期38.7％。 此外，英特尔报告称，受减值（159亿美元）和重组费用（28亿美元）的影响，该公司出现了巨额净亏损。该公司在一份声明中称，截至9月28日的第三季度，其收入同比下降6%。第三季度净亏损169.9亿美元，合每股3.88美元，上年同期净盈利3.1亿美元，合每股0.7美元。 曾是计算机处理器行业领导者的英特尔正努力保留现金为扭亏计划提供资金，首席执行官Pat Gelsinger在与分析师的电话会议上表示， 公司正在进行自1968年成立以来最具开创性的重组过程之一。 上一季度英特尔宣布裁员、削减支出并暂停向投资者派息。现在Gelsinger需要证明他可以通过向客户争取新订单来抵御资金外流。 “这是公司的关键时期，”Gelsinger在接受采访时说：“我们做了很多事情。”

两年多前，美国推出《芯片法案》，希望通过巨额补贴鼓励美国本土芯片产业发展。而英特尔是唯一一家美国独资的先进逻辑芯片制造商，原本应该是《芯片法案》联邦资金的最大受益者。 然而，两年过去了，英特尔却连一分钱都还没有拿到。在英特尔业绩不佳，市值暴跌之际，拜登政府给予的补贴本该是救命稻草，可却迟迟不见踪影，这令英特尔CEO近日也忍不住公开抱怨了。 英特尔CEO：对《芯片法案》感到失望 美东时间周四盘后，英特尔CEO 盖尔辛格（Pat Gelsinger）在财报会后透露，目前依旧没能从从《芯片法案》中获得原本说好的数十亿美元的资金。 尽管他重申，英特尔仍将推动在俄亥俄州和亚利桑那州等州开设芯片制造厂，但他的表态也难掩失望： “总体而言，我们将《芯片法案》视为一件至关重要的事情，我们为此投入了大量的时间和精力，正如我们在财报电话会议上所说的那样， 我们对完成这项法案所花费的时间感到失望。 ” “《芯片法案》通过已经两年多了。在此期间， 我向美国制造业投资了300亿美元，而我们从《芯片法案》中获得的收益为零。 这花了太长时间，我们需要完成它。” 《芯片法案》的钱不见踪影 2022年8月，美国推出了《2022年芯片和科学法案》（即《芯片法案》）。该法案声称，将提供527亿美元用于补贴美国芯片行业。除了直接补贴之外，美国国会还批准了750亿美元的政府贷款授权。 在政府承诺的巨额资金支持的号召下，英特尔CEO盖尔辛格承诺，将投资1000多亿美元，在亚利桑那州、俄亥俄州、新墨西哥州和俄勒冈州扩张业务。 然而，两年过去了，拜登政府《芯片法案》所承诺的巨额资金，却迟迟不见影子。 今年以来，由于英特尔未能追上AI热潮，英特尔股价已经下跌超过50%，市值也跌至1000亿美元之下，成为科技巨头中表现最糟糕的一家。 据盖尔辛格称，在公司当下“最糟糕”的财务时期，拜登政府却迟迟没有发放承诺好的85亿美元建厂补助。 除此之外，英特尔原本还应该获得110亿美元的贷款和高达250亿美元的税收抵免，但这些融资方案都尚未通过。 拜登政府在犹豫什么？ 事实上，正是因为英特尔的业务最近恶化，才引起了美国国会的担忧。 尽管盖尔辛格表示将继续在美国进行投资，但英特尔上季度宣布裁员1.5万人，并推迟了在俄亥俄州开设大型工厂的计划，这些都加剧了一些美国政府官员的担忧， 担心英特尔能否兑现承诺，也担心发放下去的巨额补贴最终“打水漂”。 前商务部官员凯特琳·莱加茨基 (Caitlin Legacki) 表示，美国政府还有一种担忧是“英特尔会拿着芯片资金，建一个空壳工厂，然后永远不会真正开工，因为他们没有客户。” 事实上，美国政府的担忧不无道理，因为以前英特尔的确有过这方面的“黑历史”。 2012年，英特尔曾对时任美国总统奥巴马大肆宣扬，称其将在亚利桑那州投资50亿美元建造半导体制造工厂。然而据两名前英特尔员工称，尽管英特尔当时建造了大楼，但因为没有足够的客户，所以厂房一直空置，直到几年后英特尔才将机器投入工厂。 因此，尽管拜登政府承诺为英特尔拨出85亿美元的直接资金补贴，但却迟迟没有交付到英特尔公司手中。相反，美国政府为包括英特尔在内的接受补贴的公司设定了某些里程碑，要求它们必须达到基准目标——比如建厂、生产芯片或签约客户——才能获得部分资金。 与大多数公司一样，英特尔尚未收到该计划的第一笔资金。据消息人士表示，近几个月来，英特尔一直在与政府争论获得资金前必须达到的里程碑问题。 “最可怕的情况是，你下了很大的赌注，却输掉了，”卡内基国际和平基金会研究员、曾在白宫负责芯片项目的彼得·E·哈雷尔 (Peter E. Harrell) 说，“看见过这件事的人自然会感到担心。” 近一年来，英特尔一直过得举步维艰。盖尔辛格近日在接受采访时已经表示， 自己对等待《芯片法案》补贴的这个过程感到沮丧。 “双方都在重新谈判，”基辛格表示，“我只想说，‘让我们把事情做完吧。’”

英特尔将于美国时间周四公布其季度财报，而据华尔街猜测，这份报告注定不会太好看。 随着代工业务的亏损不断增加，华尔街预计英特尔在截至9月30日的第三季营收将下降8%，创下五个季度以来的最大营收降幅。这同时也意味着英特尔的数据中心和个人电脑业务份额也在下降。 今年以来，英特尔股价已经下跌超过50%，市值也跌至1000亿美元之下，成为科技巨头中表现最糟糕的一家。这也与英特尔业务与人工智能热潮之间的脱节有所联系。 另一方面，虽然英特尔一直宣传其先进的芯片代工技术18A已经取得进展，将于2025年推出，但目前为止该技术尚看不到比肩台积电的实力。这也让很多投资人充满疑虑，甚至希望英特尔能剥离这一持续亏损的代工业务。 Rosenblatt证券分析师Hans Mosesmann曾点评道，英特尔股东们正在想两件事，即“这个问题能解决吗？”和 “谁来解决这个问题？” 竞争对手报喜 据一些分析师看来，英特尔的亏损很大一份部分原因就在于芯片代工业务。Synovus Trust投资组合经理Daniel Morgan、Gabelli Funds分析师Ryuta Makino都表示，如果英特尔出售其代工业务，其业绩将好看很多。 业内估计，由于运营和扩建晶圆厂的大笔投资，英特尔代工厂本季度的营业亏损将达到25.5亿美元，这将拖累英特尔的毛利率下降7个百分点以上，分析师预测第三季会跌至37.9%。 此外，英特尔个人电脑部门的销售额也不太乐观，华尔街共识其在第三季将下降超过6%。 而这样一来，英特尔的竞争对手AMD或将受益。同在个人电脑芯片上有所建树的AMD在其第三季度财报中，报告其CPU业务表现良好，同比增长26.7%。 与此同时，AMD在数据中心业务上的成长也十分迅猛，其季度收入达到35亿美元，同比增长122%，环比增长25%。而英特尔的数据中心业务则预计收入下降约10%，连续第十个季度录得下降。 Gabelli Funds的Makino表示，在英特尔已经被华尔街审视的当下，如果它继续传出不好的消息，会非常令人惊讶。那可能代表着英特尔的下滑势头比市场认为的还要更猛。

全球人工智能发展推动的半导体繁荣周期已经出现降温的迹象。官方数据显示，韩国月度半导体产量14个月多来首次同比下降。 据韩国政府统计局周四（10月31日）公布的数据，9月份全国半导体产量同比下滑3%，相较于一个月前11%的增幅出现了大幅逆转；此外，9月韩国半导体发货量增幅也从8月份的17%降至0.7%。 （注：白色柱状图代表半导体产量，蓝色线性图代表发货量，黄色线性图代表库存） 不过，韩国9月半导体的库存水平正在快速消耗，9月份库存较上年同期下降了41.5%。 这些数据反映出， 随着对存储芯片的需求见顶，半导体行业可能正在逐渐降温 。 韩国最大的存储芯片制造商 三星电子最新公布的季度财报 就是芯片行业出现降温的一大佐证。 周四（10月31日），三星电子公布的财报显示，其半导体部门第三季度营业利润低于市场预期，仅为3.86万亿韩元，远低于市场普遍预期的6.7万亿韩元。 三星在谈到第四季度半导体市场前景时表示，“预计上一季度的疲弱需求趋势将持续下去。” 本月早些时候，三星还罕见地为其令人失望的业绩道歉。他们表示，其业绩不佳的理由是其先进芯片“推迟”向一家未具名的主要客户销售，以及来自中国竞争对手的传统芯片供应增加。 半导体作为韩国出口和经济增长的最大推动力，他们的表现也受到韩国央行的密切关注。韩国央行本月早些时候将基准利率下调0.25个百分点，由3.5%降至3.25%，开始了政策转向。一些经济学家预计，如果明年经济势头放缓的程度超过预期，宽松周期将会加速。

今年下半年以来，随着一系列资本市场与产业发展政策出台，不少半导体行业中曾经的“明星”企业，站在了选择冲刺上市还是被收购的“分岔路口”。 今年以来，不乏有芯邦科技、奥拉股份、四川易冲、砺算科技等业内知名企业迈出被并购的实质性一步。同时，也有新芯股份、燧原科技、壁仞科技、沁恒微、鑫华半导体、视涯科技等半导体领域企业，集中在证监会进行上市辅导备案。 半导体项目普遍资本投入大、回报周期长。在过去近两年半导体领域一级市场动荡，叠加今年严把上市入口关背景下，企业又该如何选择“被并购”还是“冲刺IPO”？而对曾经备受关注的重要半导体项目来说，这抑或成为一道“生死选择题”。 ▍年内A股公司并购标的屡现半导体知名企业 一家此前申报科创板IPO而后终止上市进程的数模混合芯片企业人士向《科创板日报》记者表示，所在公司从以前的“非科创板不上”，到近期开始四处寻找并购机会。 “我们在商业（模式）上跑通了，就是2023年行业低谷期亏损严重，今年的政策是（企业）必须正利润（才能）上市。”其感慨道。在A股整体IPO阶段性收紧后，这家追溯前身有着近20年发展历程的芯片企业，上市梦随之破碎。 在IPO撤单后，等待着许多企业的是对赌、回购等条款的自动恢复。即便相关企业尚未公开有着类似安排，其股东在当前的市场环境下，依然给了企业不小压力。 上述芯片企业人士告诉《科创板日报》记者，该公司考虑被并购主要是有些老股东的退出诉求强烈，公司方面也只能“积极地在市场当中想办法”，“最好是等大环境好转了，或者就是被并购”。 企业IPO终止后，迈出被并购实质性一步的项目，今年已有不少案例。 就在今年9月，两家曾经申报过科创板IPO的半导体企业芯邦科技、奥拉股份，分别筹划被晶华微、双成药业两家上市公司实施整合并购。 芯邦科技曾在2023年6月申报科创板上市并获受理，其于2023年10月终止上市进程。这是一家SoC芯片设计公司，创始人为新加坡籍华人张华龙、张志鹏两位亲兄弟，且二人分别毕业于北京大学、清华大学的学霸。在2022年，芯邦科技营收达1.92亿元，归母净利润为3983.69万元。晶华微方面则计划用不超过1.4亿元，购买芯邦科技的智能家电控制芯片业务资产的控制权，用于扩展家电芯片市场。 奥拉股份则是在2022年申报科创板上市，于今年5月终止科创板IPO。该公司研发骨干多数曾在国际知名半导体公司任职多年，客户已涵盖中兴、华勤、新华三、诺基亚等知名企业。该公司2023年营收达4.72亿元。奥拉股份与其收购方双成药业的董事长均为王成栋。此收购案中，双成药业方面将计划向奥拉投资等25名交易对方发行股份及支付现金购买其合计所持有的奥拉股份100%股份。 与此同时，一些半导体知名公司在其核心创始人的主导下，“被并购”成为寻求自身企业新发展的首选。 如：近期晶丰明源公告拟收购四川易冲的控制权，后者此前已完成15轮融资，最近两轮的投资方包括深创投、韦豪创芯、建信投资、深圳资本、吉利控股、中金资本、蔚来资本等机构。四川易冲创始人潘思铭毕业于清华大学，曾任职于苹果、思科等公司。晶丰明源公告显示，该并购案的几家交易对手方均为潘思铭担任执行事务合伙人的持股平台。 今年5月，东芯股份公告拟收购砺算科技，标的三位创始人此前均在GPU行业知名公司有近30年的从业经历。砺算科技创始人之一的宣以方表示，砺算与东芯股份在芯片设计和未来产品的协同性等方面充满信心。“通过融合GPU技术和存储技术打造GPU+存储器的新型架构产品，可形成从性能、价格到功耗各方面的优势，更加创新性地奠定公司在GPU渲染和AI上的竞争优势和长期发展潜力。” 在新“国九条”对活跃并购重组市场作出部署后，今年9月，证监会发布《关于深化上市公司并购重组市场改革的意见》，提出支持上市公司围绕战略性新兴产业、未来产业等进行并购重组，提高监管包容度等，更好发挥资本市场在企业并购重组中的主渠道作用。 ▍半导体领域明星项目密集IPO辅导备案 “明星”半导体企业被并购向左，冲刺IPO向右。 据《科创板日报》统计， 今年已有新芯股份、燧原科技、壁仞科技、沁恒微、鑫华半导体、视涯科技等半导体领域“有头有脸”的公司，密集在证监会进行上市辅导备案。其中，新芯股份从辅导备案到申报科创板获受理，仅用时四个月。 今年6月发布的“科创板八条”政策，提出强化科创板“硬科技”定位，严把入口关的同时，也提出要优先支持新产业、新业态、新技术领域突破关键核心技术的“硬科技”企业在科创板上市，进一步完善科技型企业精准识别机制。要求“适应新质生产力相关企业投入大、周期长、研发及商业化不确定性高等特点，支持具有关键核心技术、市场潜力大、科创属性突出的优质未盈利科技型企业在科创板上市，提升制度包容性”。 一位半导体企业负责人向《科创板日报》记者表示，半导体领域的创新项目普遍资本投入大、回报周期长，对接受外部融资的节奏要求较高。“从产品立项到完成设计再到生产制造，通常周期需要至少18个月，且后续还需要向市场推广完成商业闭环，而每次流片都需要数千万元的投入，因此项目失败风险较高。” “不仅如此，持续融资使得大部分项目在走到上市这步时，股权结构也会较为分散，后期还需要面对股东压力。因此当产业整体发展到一定阶段，对资本市场的政策设计也有一定需求。”上述企业人士称。 据了解，燧原科技、壁仞科技两家公司主要产品为算力芯片，新芯股份开展存储芯片制造业务，都是外界公认对资金投入要求较高的项目，而鑫华半导体、视涯科技两家公司当前则均有拓展海外市场业务的需求。 峰华投资合伙人章金伟接受《科创板日报》记者采访表示， 当前来看，A股IPO审核环境并没有大的变化，依然维持收紧状态。“目前一级市场机构的关注重心，在于加大力度帮助被投企业进行横向或纵向的整合”。 而之所以今年有较多知名项目密集进行IPO辅导或申报，章金伟认为，一方面是监管层面对于具有重大科创属性的企业开放绿通政策。 据其观察， 今年逐步由各省级主管部门开始挑选一批承担国家重大科研攻关任务、具备国际前沿技术研发能力的优质企业，并拟定名单报送国家发改委层面备案。“尽管目前相关报备企业还没有明确一定能上，而是给了更多可以尝试申报的机会。” 另一方面，从2022年下半年开始国内资本市场整体环境偏冷，部分半导体企业暂未获得新的融资与资金支持，另有部分企业还同时面临回购、对赌条款的触发。 章金伟向《科创板日报》记者表示，部分企业亟须在资本层面“做出一些大动作”从而吸引新资金的注入，或者规避条款的触发。“近期在市场上就看到不少这样的企业，在通报IPO辅导之后，马上又进行了大额的股权融资动作”。 ▍“分岔路口”前 半导体领域企业如何选择 “政策、产业等外部因素对科技企业的IPO十分重要。而这些外部因素的差异，可能对一个项目的判断有截然相反的结论。” 创道投资咨询合伙人步日欣向《科创板日报》记者表示，政策的支持与否，决定企业IPO的信心，而产业则决定一个企业的成长趋势，这些都会影响市场对于相关项目的判断。 当前，哪些半导体企业适合考虑被并购，哪些又适合冲刺IPO？ 步日欣认为， 对于真正的“硬科技”项目——硬创属性明确、受到产业政策支持、业绩上也有体现，必然优选IPO作为资本化路径 ；对于体量规模较大，按照以往标准能够IPO，但因市场环境原因受阻的项目，可考虑通过“跨界并购”的方式实现资本化；对于科技属性较强，但尚处于早期发展阶段的企业，如有足够的一级市场资金支持，也可考虑培育几年，视发展情况而定是否独立IPO，或考虑被上市公司并购，成为上市公司培育的一个新兴业务板块。 峰华投资合伙人章金伟认为， 选择被并购还是IPO，要基于行业发展特性。例如：在半导体领域，基于行业特性，大部分材料企业和零部件、装备、模拟芯片企业，可考虑并购或被并购。 “单一或少数材料、零部件、装备、模拟芯片企业都明显面临市场空间较为有限的实际情况，难以做大。如果企业想要IPO，需要优先考虑把自身打造成平台型企业，横跨多材料、多品类的行业龙头。而这类企业普遍研发与导入周期漫长，靠自身去布局逐个品类，这较为困难。” 章金伟表示， 相对而言，较多“大”数字芯片研发企业，如：GPU、GPGPU、CPU、DPU等项目，在基础申报条件满足下，会更适合直接冲刺IPO。 “无论IPO前后，这类企业的主营产品普遍有更长效的成长曲线，面临的下游应用场景更广，市场空间更大，把在手的主营产品做好便可获得较大发展。当然，在其IPO后，也可考虑对其他芯片进行并购整合。”章金伟如是称。 “从目前的资本市场发展态势看，有IPO终止经历的企业，重新独立IPO的难度更大了。” 创道投资咨询合伙人步日欣表示，这类企业反倒更适合被并购，一是快速解决因撤回IPO，导致触发对赌问题，带来的回购和崩盘风险；二是可以盘活上市公司中的存量标的，通过业务转型升级，来提升存量上市公司的质量。 峰华投资合伙人章金伟则认为，之前科创板IPO终止而后“二次”申报的企业能否顺利上市，要具体看当时撤单原因是什么。“如果是被监管反复质疑核心技术和科创属性的，恐怕基本没有再次申报IPO的可能性；但如果是因为业绩问题或其他合规问题，在解决这类问题后还是有申报科创板的机会。” 一家科创板上市的芯片公司人士表示，其团队今年开始大量物色与该公司主营业务有协同或互补的半导体项目，但感受下来整体估值还是偏高，可以预见一些考虑被并购的中小规模半导体公司，后续可能会考虑降价出货以快速回笼资金，支撑其较高估值。

三星电子高管在财报电话会上提到，公司在向英伟达供应人工智能（AI）内存芯片方面取得进展。 当地时间周四（10月31日），三星电子公布财报显示，公司芯片部门第三季度实现营业利润3.9万亿韩元，远低于上一季度的6.45万亿韩元，环比大降近40%。 作为全球最大的存储芯片巨头，三星错失了人工智能热潮这一良机，远落后于从中大赚特赚的竞争对手SK海力士。分析认为，三星高管这番话是为了安抚投资者。 在财报电话会议上，三星内存业务执行副总裁Jaejune Kim表示，在与一家主要客户——英伟达资格认证过程的关键阶段，三星取得了“重要”进展。 Kim提到，三星现在预计公司将在第四季度出售其最先进的HBM3E内存芯片。 英伟达作为HBM厂商的最大客户，三大存储芯片厂商都在尽全力争取其订单，而现在最先进的HBM产品就是HBM3E。 8月时有传闻称，三星的8层HBM3E内存已通过英伟达测试。但当时三星回应“与事实相距甚远”，相关人员也表示，质量测试还在进行中。 目前，投资者对于三星能否重新进入高带宽内存市场持谨慎态度。三星高管Kim透露，三星正在削减其传统内存的产量，以加快部门向尖端制造工艺的转型。 Kim表示，在三星内部，与内存相关的资本支出将优先考虑高端产品。公司预计，今年芯片相关的资本支出总额将达到47.9万亿韩元，明年下半年将量产下一代HBM4芯片。 现代汽车证券公司分析师Greg Roh表示，“即使三星成为继SK海力士之后的另一家供应商，其能否从英伟达那里获得可观的市场份额，我们还得拭目以待。” 三周前，三星电子副董事长兼设备解决方案部门主管Jun Young-hyun在发布业绩预告时发表了道歉声明，“许多人都在谈论三星的危机，我们领导业务的主管将负起责任。” 三星将业绩预告不及市场预期的责任，指向了DS事业部（半导体事业部）。报告提到，三星的HBM3E芯片未能通过英伟达等关键客户的标准审核，导致订单流失。 麦格理集团在一份报告中写道：“根据情况，三星电子可能会失去第一大DRAM供应商的地位。”除了在HBM上落后于SK海力士，三星在晶圆代工方面也被台积电拉开差距。

寒武纪公布2024年第三季度财报。公告显示，公司今年前三季度实现营业收入1.85亿元，同比增长27.09%；净利润亏损7.24亿元。第三季度单季营业收入1.21亿元，同比增长284.59%，净利润亏损1.94亿元，相较前一季度有所收窄。 谈及营业收入变动原因，寒武纪表示系公司持续拓展市场所致。另一方面，公司于第三季度研发投入2.12亿元，同比减少9.91%，占营业收入的比例减少573.77个百分点。对此，寒武纪解释称， 一是由于本期营业收入较上年同期增加；二是公司调整战略，陆续暂停部分预期毛利率较低的研发项目 。 值得注意的是，截至今年三季度末，寒武纪存货10.15亿元，较上半年末暴增331.18%。与此同时，公司预付款项达8.54亿元，较上半年末增长54%，创历史新高。 国海证券此前研报指出，公司预付账款与存货持续提升，这或意味公司向上游供应商加单，并积极进行备料生产，未来增长或较为乐观。 股东变动方面，前十大流通股东中，华夏上证科创板50成份ETF、易方达上证科创板50成份ETF、华泰柏瑞沪深300ETF三支指数基金在第三季度均有不同程度的加仓，合计增持超600万股。其中，易方达上证科创板50成份ETF增持141.95万股，变动比例达17.12%。

澜起科技10月30日盘后发布2024年第三季度财报。 该公司今年前三季度实现营业收入25.71亿元，较上年同期增长68.56%；归母净利润实现9.78亿元，同比增长318.42%。 单季度来看，其Q3营收为9.06亿元，同比增长51.60%；归母净利润为3.85亿元，同比增长153.40%。 澜起科技表示， 前三季度经营业绩较上年同期大幅增长的主要原因包括，一方面，受益于全球服务器及计算机行业需求逐步回暖，DDR5下游渗透率提升且子代持续迭代，该公司内存接口及模组配套芯片需求实现恢复性增长，DDR5第二子代内存接口芯片出货量超过第一子代产品。 另一方面， 受益于AI产业趋势推动，该公司三款高性能运力芯片新产品，如PCIe Retimer、MRCD/MDB、CKD芯片等，开始规模出货 ，为其贡献新的业绩增长点。 分产品来看，澜起科技今年前三季度互连类芯片产品线销售收入约为23.77亿元，较上年同期增长59.37%；津逮服务器平台产品线销售收入约为1.85亿元，较上年同期增长565.34%。 从第三季度经营情况来看， 该公司互连类芯片产品线销售收入为8.49 亿元，较上年同期增长46.02%， 环比增长1.83%，也创下该产品线单季度销售收入历史新高，毛利率为62.21% 。 其中，DDR5内存接口芯片也在Q3实现单季度出货量超过DDR4内存接口芯片；在新产品方面，PCIe Retimer芯片第三季度出货量超过60万颗，该公司三款高性能运力芯片新产品合计销售收入环比小幅增长。 根据TrendForce此前的预测，DDR5渗透率将在2024年第三季过半。而AI服务器、AI PC内存条直接使用DDR5产品，加速DDR5渗透。 股东变动方面，今年第三季度，香港中央结算有限公司、华夏上证科创板50成份ETF、易方达上证科创板50成份ETF、华夏国证半导体芯片ETF均增持；华泰柏瑞沪深300ETF新进成为第十大股东，持股比例为1.56%。

10月30日晚间，芯原股份披露三季度报告。 财报显示，**该公司前三季度营业收入为16.50亿元，同比下降6.50%；归母净利润为-3.96亿元，上年同期为-1.34亿元；扣非归母净利润为-4.22亿元，上年同期为-1.56亿元；基本每股收益-0.79元。 其中，该公司 半导体IP授权业务同比增长6.13%；一站式芯片定制业务同比下降11.63%。 芯原股份表示，2024年前三季度，该公司量产业务收入下降主要系部分下游客户受到去库存周期影响等因素所致；净利润下降主要由于其收入、毛利同比有所下降，并坚持研发投入故研发费用等期间费用增加，导致净利润波动。 根据三季报，芯原股份第三季度实现营业总收入7.18亿元，同比增长23.60%，环比增长16.96%；归母净利润-1.11亿元，亏损金额收窄29.01%，环比下降42.70%；扣非净利润-1.18亿元，亏损金额收窄25.64%，环比下降33.24%。 盈利能力方面， 2024年前三季度，该公司实现毛利7.02亿元，同比减少8.43% ；其综合毛利率为42.52%，同比减少0.90个百分点。 芯原股份是一家依托自主半导体IP，为客户提供平台化芯片定制服务和半导体IP授权服务的企业。 营收体现各项业务方面，2024年前三季度，该公司知识产权授权使用费收入为2.18亿元，环比增长36.62%；特许权使用费收入为0.25亿元，环比增长3.68%；芯片设计业务收入为2.38亿元，环比增长23.02%；量产业务收入为2.36亿元，环比增长0.79%。 对于公司三季度设计业务收入的原因，芯原股份表示，主要来自于数据处理、汽车电子等先进制程客户项目。在数据处理领域，对于日益增长的支撑AIGC应用的海量算力需求，该公司拥有面向高性能计算的AIGPU IP、高性能GPU IP和GPGPU IP等，满足客户人工智能计算需求；在汽车电子领域，其已为某新能源汽车厂商提供基于5nm车规工艺制程的自动驾驶芯片定制服务等。 在手订单方面，该公司持续开拓增量市场和新兴市场，拓展行业头部客户， 2024年第三季度新签订单6.48亿元，截至2024年三季度末在手订单为21.38亿元，其中一年内转化为收入的比例为78.26%。 “公司订单情况良好，为未来的业绩转化奠定坚实基础。”芯原股份表示。 值得一提的是，并购重组俨然成为当前资本市场热度最高的词汇之一。 10月13 日，有机构投资者在公司调研时提及，“请问公司有没有外购IP的计划？” 芯原股份表示，半导体的发展有正常的波动周期，产业下行时期是半导体IP行业整合的良好时机。作为半导体IP和一站式芯片定制服务平台，芯原股份适合做并购。 公司在自主创新的同时适时对芯原所需的技术和团队进行准确的收购和引进、吸收再创新，在此过程中，公司IP得到了充实，芯片定制能力也逐渐变强。