据媒体报道，OpenAI正在推进计划，通过自主研发第一代内部人工智能(AI)芯片来减少对英伟达芯片供应的依赖。 消息人士称，这家ChatGPT开发商将在未来几个月内完成其首款内部芯片的设计，并计划送往台积电进行制造，以完成流片(taping out)。 流片是整个芯片设计流程的最后阶段，标志着最终的设计文件已被送至晶圆代工厂，用于制作量产所需要的掩膜版。 最新消息显示，OpenAI有望在2026年实现在台积电实现量产的目标。一个典型的流片成本高达数千万美元，大约需要六个月才能生产出成品芯片，除非OpenAI为加快制造支付更多费用。 此外，流片的首次尝试并不总是成功，若失败，公司需要诊断问题并重新进行流片。据悉，OpenAI的首款芯片将主要用于运行AI模型，采用台积电先进的3纳米工艺，并配备高带宽内存，类似于英伟达的架构。 实际上，早在2023年10月份，OpenAI就已经开始探索制造自己的AI芯片，该公司内部讨论了各种方案，以解决其所依赖的昂贵AI芯片短缺的问题。 消息人士称，在OpenAI内部，这款专注于训练的芯片被视为加强OpenAI与其他芯片供应商谈判筹码的战略工具。在推出首款芯片后，OpenAI的工程师们计划在每次迭代中开发出更先进、功能更强大的处理器。 如果最初的流片顺利进行，这家ChatGPT开发商将能够量产其首款内部AI芯片，并可能在今年晚些时候测试英伟达芯片的替代品。 与此同时，尽管多年努力，并投入巨额资金，但微软和Meta等大型科技公司在自研芯片方面未能取得多大成果。 此外，中国AI初创公司DeepSeek的崛起引发了市场的关注，DeepSeek通过创新的算法优化，极大地降低了对硬件的严苛要求，引发了对未来AI模型计算需求的讨论。 一些分析师表示，DeepSeek模型的高效性可能会减少AI产业的整体投资，但也有观点认为，算法优化反而会加速AI规模化进程，因为更高效的AI只会促使公司加大投入，以获得更强的AI能力。 微软、亚马逊、谷歌和Meta近日陆续表示，在去年创纪录的支出之后，他们将在2025年进一步加大投资，预计在AI技术和数据中心建设上总共投入3200亿美元。

全球最大的代工芯片制造商台积电（TSMC）周一（2月10日）表示，其第一季度营收将更接近其业绩指引区间的低端，因为今年1月当地发生的地震将会对台积电造成1.61亿美元的损失。 台积电是先进芯片的主要制造商，也是苹果和英伟达等公司的主要供应商。 今年1月21日，中国台湾地区经历了一次里氏6.4级地震，随后在整个农历新年假期期间发生了几次明显的余震。 根据台积电周一披露1月营收报告显示，1月台积电合并营收约为2932.88亿元新台币（约合89.39亿美元），环比增长5.4％，同比增长35.9％。 不过，该公司估计，这场发生在台湾南部的地震造成的损失约为53亿元新台币（合1.61亿美元），这不包括保险索赔。 该公司在一份声明中表示， 一季度的收入预测现在将更接近250亿至258亿美元指导区间的低端值 。尽管如此，公司仍维持第一季度毛利率为57%至59%，营业利润率预计在46.5%至48.5%之间。 该公司表示，地震及其余震原因导致一些半导体晶圆报废，但好在其芯片生产设施没有受到结构性破坏，已恢复正常运营。此外，台积电对其全年前景没有变化。 当前，美国总统唐纳德·特朗普正威胁要对进口半导体征收关税，这使台积电的前景黯然失色，也引发了外界的大举关注。目前尚不清楚这一威胁是否真的会发生。 据中国台湾地区经济部门负责人郭智辉称，台积电公司预计将于本周在亚利桑那州举行董事会会议，亚利桑那州是台积电在美国最先进的工厂所在地。

近日，芯和半导体科技（上海）股份有限公司（下称：芯和半导体）完成了上市辅导备案，拟在A股IPO，辅导机构为中信证券。 成立于2010年的芯和半导体，是中国最早一批专注EDA（Electronic Design Automation，电子设计自动化）工具研发的本土企业。该公司提供从芯片、封装、模组、PCB板级、互连到整机系统的全栈集成系统EDA解决方案，支持Chiplet先进封装。 其官网显示， 芯和半导体于2021年全球首发了3DIC Chiplet先进封装系统设计分析全流程EDA平台。 截至目前，除中芯国际外，芯和半导体已收获美国新思科技、美国楷登电子、三星等知名合作伙伴。 新品方面，2025年1月，芯和半导体在DesignCon 2025大会上发布新品，包括下一代电子系统的全新3D多物理场仿真平台XEDS及面向系统设计的散热分析平台Boreas。同时，芯和半导体升级了其“从芯片到系统”的全栈集成系统EDA平台，以应对AI人工智能带来的大算力、高带宽、低功耗需求。 成立10多年时间里，芯和半导体共完成4轮融资。天眼查信息显示，该公司B轮融资超亿元。其最新一轮融资发生于2022年10月，投资方包括苏州正骥创业投资合伙企业、苏州安芯同盈创业投资合伙企业。 另据芯和半导体官网显示，2015年8月6日， 该公司获得中芯国际旗下中芯聚源东方基金和上海物联网创投基金的联合投资。 此外，芯和半导体投资方还包括上汽集团旗下尚颀资本、上海城投控股等。 图：芯和半导体融资历程；数据来源：天眼查 芯和半导体创始人兼CEO凌峰，于2000年在伊利诺伊大学厄巴纳-香槟分校（UIUC）获得电气工程博士学位。其曾担任华盛顿大学电气工程系的兼职副教授，在EDA、射频和SiP设计领域拥有超20年的工作和创业经验。 股权结构方面，天眼查信息显示，芯和半导体控股股东为上海卓和信息咨询有限公司，直接持有该公司26.02%股权，通过上海和皑企业管理中心（有限合伙）间接控制该公司1.86%的股权，合计控制芯和半导体27.88%股权。 目前，国内EDA上市公司主要包括概伦电子、华大九天、广立微等。截至目前，全球EDA市场由新思科技（Synopsys）、铿腾电子（Cadence）和西门子EDA三巨头垄断。据近期发布的《中国电子设计自动化(EDA)软件行业深度分析及“十五五”发展规划指导报告》显示，截至2023年，中国EDA市场规模约为120亿元，约占全球EDA市场10%。 另据中国半导体行业协会预测，2025年我国EDA市场规模将达184.9亿元，2020年至2025年年均复合增速为14.71%。有业内人士认为，未来几年，尤其是在AI、5G、汽车电子、智能硬件的需求推动下，EDA市场将持续扩展。

张雪峰又下场做LP。 近日，苏州永鑫开拓二号股权投资合伙企业（有限合伙）（简称，永鑫开拓）发生工商变更，田泽宇退出合伙人行列， 新增张雪峰名下苏州峰学蔚来教育科技有限公司，以及知行汽车科技（苏州）股份有限公司、江苏前程木业科技有限公司等为合伙人。 股权结构显示， 张雪峰（原名，张子彪）控股的峰学未来，持有永鑫开拓5.8824%的股份，为第三大股东 。 在股权投资上，这不是张雪峰第一次当LP。2024年7月，张雪峰旗下公司入股了永鑫融耀基金。 再度联手“永鑫方舟” 股权穿透显示，永鑫开拓执行合伙人为苏州永鑫方舟股权投资管理合伙企业（普通合伙），后者由苏州永鑫方舟股权投资管理合伙企业（普通合伙）（简称，永鑫方舟）控股，持股比例高达90%。 永鑫方舟是张雪峰2024年7月下场时，出手的投资机构。彼时，张雪峰旗下公司入股的永鑫融耀基金，管理机构即为“永鑫方舟”。 张雪峰为何两次出手“永鑫方舟”？ 这源于永鑫方舟管理合伙人韦勇与张雪峰是“老朋友”。 韦勇与张雪峰之间非常熟悉。 韦勇表示，与峰学未来及张雪峰团队交流之后，后者非常认可永鑫方舟资本的价值观，以及人才对科技型企业发展的重要性。因此，两者的合作不仅聚焦于资本端，还将在企业人才的输送端展开探讨与合作。 《科创板日报》记者注意到，张雪峰团队对永鑫方舟的认可，或许与韦勇管理的永鑫方舟是一家硬科技投资机构有关，且重仓半导体。 财联社创投通数据显示 ，永鑫方舟成立于2015年，累计出手的73家公司集中在集成电路、新能源汽车、双碳等领域。 另有数据显示，在投资的这些项目中，有近40个项目都与集成电路直接相关， 包括已上市公司中际旭创（300308）、昀冢科技（688260）、罗博特科（300757）、东微半导（688261）、纳芯微（688052）、知行汽车科技（HK.01274）、贝克微（02149）等。 值得一提的是， 在张雪峰公司新入股的永鑫开拓中，作为被投企业——知行汽车科技（HK.01274）也反哺永鑫开拓，成为LP之一。 此外，2023年9月，永鑫方舟成功完成旗下永鑫融耀基金的募集中，纳芯微（688052）、东微半导（688261）也参与其中，投资了永鑫方舟管理的该只基金。 信息披露显示，永鑫融耀基金累计投资的18个项目中，有4家被投企业计划在2024年-2025年申报IPO。其中，江苏三责新材料科技股份有限公司、苏州联讯仪器股份有限公司已进入发行辅导备案阶段。 高度关注集成电路，张雪峰投资半导体 实际上，张雪峰不是第一位看上半导体投资的“明星人物”。在张雪峰之前，手握百亿资金的“私募大佬”葛卫东，也大笔投资半导体。 相较于张雪峰委托投资机构操作，葛卫东则是亲自操刀 。据《科创板日报》记者不完全统计，在一级市场中，葛卫东旗下的混沌投资出手了近10家芯片领域公司，包括 玏芯科技、治精微电子、芯投微、慧智微、超硅、海光信息 等公司。 比较重要的一笔投资是，2022年7月 沐曦集成电路 完成Pre-B轮融资时，混沌投资直接现身，与海通开元、经纬创投、国盛资本等参与其10亿融资。 2023年12月，沐曦集成电路完成B轮融资时，葛卫东再度出手，与东方富海、经纬创投、广发信德、国道基金等共同投资。最新消息显示，沐曦集成电路已开启IPO，启动上市辅导。 对于张雪峰与韦勇的合作，中国企业资本联盟副理事长柏文喜在接受《科创板日报》记者采访时认为，张雪峰下场作LP，投资永鑫开拓有财务投资的需求。 “一方面，永鑫方舟作为GP，过往实现了多家企业IPO上市，为张雪峰的投资带来良好预期收益；另一方面，半导体行业是硬科技行业，将一直受到政策支持与发展。特别是人才培养计划，希望通过人才培养提升半导体行业的人才储备和技术水平。” 《科创板日报》记者注意到， 在集成电路产业方面，近年来受到张雪峰高度关注，他多次推荐该专业，认为这是一个充满潜力和机遇的专业领域，该专业的毕业生有广阔的就业前景和发展空间。 数据显示，近年来半导体行业IPO活跃度较高。2020年至今，半导体企业IPO上市周期较短，1年以内完成上市的企业数量占比达62.26%。 尽管2024年半导体是IPO撤回的重灾区，但屹唐半导体依然排队IPO。 其于2024年12月审核恢复，继续冲刺科创板IPO，并计划募资30亿元。此前，之前一直排队的半导体刻蚀和薄膜沉积设备细分领域关键零部件公司—— 先锋精密 则在2024年底成功IPO。 天使投资人、资深人工智能专家郭涛认为，当前半导体行业进入并购时代，反映出行业集中度提升、资源整合加速的趋势。 “未来半导体公司IPO情况预计将继续分化： 一是头部企业凭借技术优势、规模效应和市场地位，更容易获得资本市场青睐，快速实现IPO并享受高估值；二是细分领域的龙头企业，尤其是掌握核心技术、具备差异化竞争优势的企业，将脱颖而出，成为IPO市场的亮点；三是随着技术进步和市场需求变化，一些新兴领域的半导体企业，如AI芯片、量子计算等，若能有效把握市场机遇，也可能实现弯道超车，成功上市。 然而，对于大多数技术门槛较低、同质化竞争严重的企业而言，IPO之路将愈发艰难，甚至面临被淘汰的风险。 ”郭涛谈到。 在IPO过会上，永鑫方舟披露， 参与投资企业胜科纳米（苏州）股份有限公司（简称，“胜科纳米”）已在去年11月实现科创板首发过会， 成为2024年度苏州首家在科创板成功过会的企业。

中国人工智能初创公司DeepSeek以其最新的大模型扰乱了美国的人工智能生态体系，发布之初便使芯片领导者英伟达的市值一夜减少了数千亿美元。但与此同时，较小的人工智能公司却从DeepSeek身上看到了扩大规模的机会。 数家人工智能芯片公司表态称，DeepSeek的出现对他们来说是一个“巨大的机会”，而不是威胁。 芯片初创公司Cerebras Systems的首席执行官Andrew Feldman称，“开发人员非常热衷于用DeepSeek R1等开源模型取代OpenAI昂贵的封闭模型。” 开源指的是软件的源代码可以在网络上免费提供，以便进行修改和再分发。与OpenAI等竞争对手不同，DeepSeek的模型是开源的。 Cerebras公司是英伟达在训练人工智能模型方面为数不多的挑战者之一，它通过自己的计算集群提供基于云的服务。Feldman称，R1模型的发布给Cerebras带来了有史以来最大的服务需求高峰之一。 Feldman补充道，“R1表明（人工智能市场）的增长不会由一家公司主导——开源模型不存在硬件和软件‘护城河’。” DeepSeek上月底发布的开源R1推理模型可以与美国最好的技术相媲美，并且低成本实现了尖端性能，震惊了全球市场。 Feldman称，“就像个人电脑和互联网市场一样，价格下降有助于推动全球采用。人工智能市场也处于类似的长期增长道路上。” 推理芯片的“爆发” 芯片初创企业和行业专家认为，通过加快人工智能从“训练阶段”到“推理阶段”的周期，DeepSeek可能会增加对新推理芯片技术的采用。 推理是指使用人工智能根据新的信息做出预测或决策的行为，而不是建立或训练模型的“训练阶段”。 晨星公司（Morningstar）半导体股票分析师Philip Lee指出，“简而言之，人工智能培训是关于构建一个工具或算法，而推理是关于将这个工具置于实际应用。” 虽然英伟达在用于人工智能训练的GPU领域占据主导地位，但许多竞争对手在“推理”领域看到了扩张空间，他们承诺以更低的成本提高效率。 Lee补充道，人工智能训练需要大量的计算，但推理可以用功能较弱的芯片来完成，这些芯片被编程为执行范围不大的任务。 不少行业人士认为，随着客户采用和构建DeepSeek的开源模型，他们看到对推理芯片和计算的需求越来越大。 人工智能芯片初创公司d-Matrix的首席执行官Sid Sheth表示，“（DeepSeek）已经证明，较小的开源模型可以训练得与大型专有模型一样强大，甚至更强大，而且成本很低。随着小型功能模型的广泛使用，它们催化了推理的时代。” 他还指出，该公司最近看到全球客户在加快其推理计划的兴趣倍增。 人工智能芯片制造商Etched的联合创始人兼首席运营官Robert Wachen表示，自DeepSeek发布其推理模型以来，已有数十家公司与这家初创公司联系， “现在企业正将支出从培训集群转向推理集群。我们只需要越来越多的计算能力来为数百万用户扩展这些模型。” 开发人工智能推理芯片的Groq公司首席运营官Sunny Madra上周在接受采访时表示，随着人工智能整体需求的增长，规模较小的公司将有更大的发展空间，“由于世界将需要更多的token（人工智能模型处理的数据单位），英伟达无法为每个人提供足够的芯片，因此这给了我们更积极地向市场销售的机会。”

SMM 2月5日讯：2月5日半导体板块盘中快速拉升，指数一度涨逾3%。个股方面，安凯微盘中20CM涨停，恒烁股份、北京君正盘中涨逾10%，大为股份盘中涨停，利杨芯片、华海诚科、芯原股份等多股纷纷涨逾7%。 消息面上，春节期间DeepSeek爆火出圈——中国AI初创公司深度求索（DeepSeek）先后发布了DeepSeek-V3和DeepSeek-R1两款大模型，成本价格低廉，性能与OpenAI相当，让硅谷震惊，甚至引发了Meta内部的恐慌，工程师们开始连夜尝试复制DeepSeek的成果。不少机构预计DeepSeek后续有望对芯片市场形成带动。 华泰证券认为，DeepSeek显著降低了AI大模型的训练和推理成本，ASIC芯片、AI应用、端侧等方向受益，降本增效成为A股、港股科技公司估值修复的主要推力，关注A股AI应用、港股恒生科技等方向；DeepSeek的推出显著缩小了投资者对中美科技的预期差，对于中美科技资产相对估值中枢需重新定价。 中信证券研报指出，DeepSeek-V3的正式发版引起AI业内广泛高度关注，其在保证了模型能力的前提下，训练效率和推理速度大幅提升。DeepSeek新一代模型的发布意味着AI大模型的应用将逐步走向普惠，助力AI应用广泛落地。 东莞证券指出，DeepSeek性能比肩海外领先大模型，且推理、训练成本实现大幅降低，展现出明显的商业化落地潜力，有望加快AI应用场景落地，长期有望增加算力总消耗量，并加快算力芯片的国产。建议关注AI算力、存储、终端SoC等环节。 银河证券研报也表示，DeepSeek通过算法及工程创新，显著降低成本。结合银河证券对芯片、硬件、软件、应用端等的影响分析，DeepSeek的技术颠覆带来的是AI行业的多元化，有望加速AI行业的普及繁荣。建议关注电子板块消费电子相关产业链、AI终端硬件等方向；通信板块运营商、光模块、光芯片等方向；计算机板块看好边缘算力、AI应用开发、数据服务与处理、端侧AI设备等方向；传媒板块“AI+”等细分子领域方向。 不过也有机构表示，DeepSeek今年冲击有限。DeepSeek冲击AI供应链，DIGITIMES Research表示，DeepSeek在2025年还不会冲击AI芯片市场需求，2025年全球半导体产业营收延续2024年趋势，预期年增13.4％，达到7140亿美元的高峰。 在DeepSeek发布之后，也有多个巨头官宣支持新模型，阿里云、百度智能云2月3日发文宣布，正式接入DeepSeek-V3、DeepSeek-R1模型；且华为云、腾讯云，目前国内四大云巨头都已正式支持DeepSeek。此前，海外的亚马逊AWS、微软Azure等云巨头也已官宣支持。 而除了近期风头正盛的DeepSeek，海外在春节期间也有其他半导体相关消息引发市场热议。 1月31日，日本政府宣布拟对十余种半导体相关物项实施出口管制，并将多家中国企业列入“最终用户清单”等消息曝出，商务部新闻发言人就此事答记者问，其表示，中方注意到有关情况。一段时间以来，个别国家泛化国家安全概念，滥用出口管制措施，对中国半导体等产业实施制裁打压。日方拟实施的出口管制措施，将影响产业链供应链安全稳定，干扰企业间正常商业往来，损害两国企业利益。 当前，日方相关措施正在面向社会公众征求意见。我们希望日方听取业界理性声音，从维护国际经贸规则及中日经贸合作大局出发，及时纠正相关做法，避免有关措施阻碍中日两国经贸关系健康发展，共同维护全球产业链供应链稳定畅通。中方将保留采取措施的权利，坚决维护自身合法权益。 有机构表示，外部地缘政治对我国半导体的限制有望持续加速本土产业链的发展，国产替代或将成为长期趋势，人工智能、先进制程等前沿科技领域的国产替代较为迫切，本土产业链的发展机会较大，建议关注相关领域的投资机会。 此外，华西证券也指出，美国禁令不断加码，短期对于国产AI算力建设和大模型发展有一定负面影响，但中长期看强化了国产替代逻辑，有助于AI算力芯片行业的国产替代加速。中芯国际代工业务、华为昇腾业务、长江存储、国内HBM供应链有望从中受益。 消息面上，美国总统特朗普2月1日签署行政令，对进口自中国的商品加征10%的关税。美国的这一最新贸易保护措施在国际社会和美国国内遭到广泛反对。白宫当天表示，对所有进口自中国的商品，美国将在现有关税基础上加征10%的关税。 外交部发言人就美方宣布对中国输美产品加征10%关税答记者问。外交部表示，美方以芬太尼问题为由，对中国输美产品加征10％关税，中方对此强烈不满，坚决反对，将采取必要反制措施，坚定维护自身正当权益。 商务部新闻发言人就中方在世贸组织起诉美加征关税措施答记者问。商务部表示，2月1日，美方宣布对中国有关产品加征10%关税，中方为捍卫自身合法权益，已将美征税措施诉至世贸组织争端解决机制。

美东时间周二盘后，AMD公布了第四财季财报。尽管AMD的营收和盈利表现均超出华尔街预期，但该公司股价在盘后交易中仍然下跌了超8%。 而这背后的原因，就是华尔街最关心的增长业务——其关键的数据中心业务表现未能达到预期。 营收盈利均好于预期 在截至12月28日的财季中，与LSEG统计的普遍分析师预期相比，AMD的业绩表现如下： 调整后每股盈利：1.09美元，略好于预期的1.08美元 营收：76.6亿美元，略好于预期的75.3亿美元 展望本财年第一财季，AMD预计营收为71亿美元（上下浮动3亿美元）；预计其毛利率约为54%。分析师对于第一财季的营收预期为70亿美元。 不过，AMD第四财季的净利润为4.82亿美元，低于上年同期的6.67亿美元。 AMD CEO苏姿丰在财报电话会议上对投资者表示， AMD相信其将在2025年实现“两位数的强劲收入增长和每股盈利增长 ”。 数据中心部门表现不及预期 尽管营收盈利增长强劲，但在华尔街眼中，这份财报的得分仍然不高。这背后的原因就在于该公司最重要的部门——数据中心部门的增长不及预期。 数据中心部门主要负责销售数据中心芯片的业务，由于市场对AMD用于人工智能GPU的需求暴增，该部门最近几个季度一直在强劲增长。 AMD公布的财报显示，其 数据中心部分第四财季的营收为38.6亿美元，同比增长69% 。该公司表示，该部门的增长主要来源于Instinct GPU和EPYC CPU——这两者都是英特尔处理器的有力竞争者。 然而，尽管69%的同比增速已经很快，但 仍然未能达到华尔街分析师们的预期： FactSet调查的分析师原本预计AMD该季度数据中心营收能达到41.4亿美元。 AMD数据中心部门全年收入同比增长94%，至126亿美元。AMD表示，其中50亿美元的销售额来自其用于人工智能的Instinct GPU。 苏姿丰在与分析师的财报电话会议上表示：“我们相信，得益于我们的数据中心部门的快速扩张，AMD将处于一个陡峭的长期增长轨道上” PC芯片需求增长强劲 除了数据中心部门以外，AMD将其用于PC、笔记本电脑和其他电脑设备的芯片归类为客户部门，该部门收入同比增长58%，达到23亿美元。AMD表示，其用于台式电脑和笔记本电脑等移动电脑的芯片需求强劲。 AMD也是仅次于英伟达的第二大游戏用GPU生产商。不过在第四财季，游戏GPU部门的收入同比下降59%，至5.63亿美元。AMD称，这主要由于半定制收入减少。 该公司的另一个小部门嵌入式芯片的销售额为9.23亿美元，同比下降13%。

有记者问：1月31日，日本政府宣布拟对十余种半导体相关物项实施出口管制，并将多家中国企业列入“最终用户清单”等。请问中方对此有何评论？ 答：中方注意到有关情况。一段时间以来，个别国家泛化国家安全概念，滥用出口管制措施，对中国半导体等产业实施制裁打压。日方拟实施的出口管制措施，将影响产业链供应链安全稳定，干扰企业间正常商业往来，损害两国企业利益。 当前，日方相关措施正在面向社会公众征求意见。我们希望日方听取业界理性声音，从维护国际经贸规则及中日经贸合作大局出发，及时纠正相关做法，避免有关措施阻碍中日两国经贸关系健康发展，共同维护全球产业链供应链稳定畅通。中方将保留采取措施的权利，坚决维护自身合法权益。

2月4日港股AI板块热度扩散，此前受到冲击的半导体芯片股也迎来反弹行情。 截至发稿，晶门半导体(02878.HK)、华虹半导体(01347.HK)、上海复旦(01385.HK)日内涨幅均超两位数。 值得一提的是，春节前一度受到DeepSeek冲击的中芯国际H股近两日连续反弹，目前已再度刷新历史高位。 消息面上，DeepSeek火爆出圈后，一度引发市场对算力需求和成本下行的预期，也同步引发了AI芯片龙头英伟达的股价下跌。 而需要指出的是，尽管DeepSeek在算力成本节约和开源方面取得了重大突破，打破了市场此前对AI行业“算力为王”的固有印象。 但DeepSeek在近期火爆出圈后，也进一步加剧了全球AI军备竞赛的激烈程度。据媒体最新报道，软银CEO孙正义表示，软银将每年向OpenAI支付30亿美元。 东方证券分析师浦俊懿就在最新的报告中，随着算力需求结构可能改变，美国如果进一步收紧AI芯片供应，则可能对国产芯片形成利好。 综合来看，目前市场预期2025年AI应用正逐步进入落地期，而国产算力服务企业和芯片供应商，也将有望从AI应用繁荣中受益。