【AI大模型催生海量算力需求 HBM正进入黄金时代】①SK海力士3月19日在一份声明中表示，公司已开始量产高带宽内存产品HBM3E，将从本月下旬起向客户供货。 ②华福证券杨钟表示，HBM是AI芯片最强辅助，正进入黄金时代。2023年全球搭载HBM总容量将达2.9亿GB，同比增长近60%，2024年将再增长30%。

【中微公司2023年度净利润同比增超五成 今年拟推出超10款新型薄膜沉积设备】①2023年成为中微自成立以来，经营业绩最好的一年； ②公司计划在2024年推出超10款新型薄膜沉积设备。新开发的硅和锗硅外延EPI设备、晶圆边缘Bevel刻蚀设备等新产品，也计划在2024年投入市场验证。