1月22日晚间，恒玄科技发布2024年度业绩预告。经其财务部门初步测算，预计2024年实现营业收入32.43亿元到32.83亿元，与上年同期相比将增加10.67亿元到11.7亿元，同比增长49.02%到50.85%。 净利润数据的增长更为可观。恒玄科技预计， 2024年度实现归母净利润4.5亿元到4.7亿元，同比增长264%到280.18%；归母扣非净利润则预计为3.84亿元到4.04亿元，同比增幅预计达到1242.08%到1311.98%。 近期，随着A股公司披露年度业绩预告，可以看到智能终端SoC芯片板块个股业绩整体成长显著。 在AI对人机交互的持续革新下，耳机、手表、眼镜等智能终端应用前景获看好。机构预计，国内半导体企业将在AI端侧创新中实现更高的市场参与度。 恒玄科技2024年净利润创其历史新高 同历年数据对比来看，恒玄科技2024年净利润规模也将超过其2021年的水平，创其历史新高。 关于业绩变化原因，恒玄科技表示， 2024年可穿戴市场保持快速增长，终端应用不断升级，客户对主控芯片的要求也进一步提升。该公司推出BES2800和BES2700iBP、BES2700iMP等一系列智能可穿戴芯片，适配客户各种不同需求，在智能蓝牙耳机、智能手表市场的份额进一步提升，营业收入快速增长。 同时，由于全年营业收入大幅增长，带来规模效应，期间费用率有所降低，恒玄科技盈利能力有所提升。 恒玄科技公告显示，2024年全年综合毛利率在34.70%左右。2024年第一到第四季度，该公司季度销售毛利率分别为32.93%、33.39%、34.68%、37.70%左右，实现逐季改善。 同时，2024年恒玄科技全年研发费用约6.21亿元，较上年同期增加约0.71亿元，同比增加约12.93%。 在下游客户方面，恒玄科技已切入字节、华为、小米、vivo、OPPO、荣耀、百度等主流品牌客户。 值得关注的是，消息显示，恒玄科技端侧SoC芯片搭载于字节跳动旗下耳机产品中；恒玄科技最新推出的BES2800芯片，也应用于三星在2024年最新发布的Galaxy Buds3 Pro耳机中。 AI革新人机交互 端侧芯片商迎来集体业绩成长 瑞芯微日前公告称，预计2024年年度实现营业收入31亿元到31.5亿元，同比增长45.23%到47.57%；预计实现净利润5.5亿元到6.3亿元，同比增长307.75%到367.06%。该公司表示，全球电子市场需求复苏，AI技术快速发展、应用场景不断拓展，带动公司AIoT各行业全面增长。 炬芯科技公告显示，预计2024年实现归属于母公司所有者的净利润为9800万元至1.1亿元，同比增加50.63%至69.08%。该公司表示，2024年端侧AI处理器芯片凭借低功耗、高算力的优势，出货量不断攀升，销售收入实现倍数增长；低延迟高音质无线音频产品持续放量，销售额持续上扬；蓝牙音箱SoC芯片系列持续加大在头部音频品牌的渗透力度。 乐鑫科技预计，2024年年度实现营业收入为19.85亿元到20.15亿元，同比增加39%到41%；归母净利润为3亿元到3.4亿元，同比增加120%到150%。其表示，下游各行各业数字化与智能化渗透率不断提升，从应用端看，2024年智能家居、智能照明和消费电子等核心应用市场合计达到了30%以上的增长。 晶晨股份预计，2024年年度实现营业收入59.21亿元左右；归母净利润约8.2亿元左右，同比增长64.65%左右。该公司表示，其6nm芯片S905X5系列可利用端侧AI能力，实现本地同声翻译、同声字幕等功能，商用半年以来取得多个国际Top级运营商的订单，预计6nm芯片有望在2025年达成千万颗以上的销量。据了解，晶晨股份已有超15款商用芯片搭载其自研的端侧AI算力单元，2024年携带自研端侧AI算力单元的芯片出货量超过800万颗。 AI耳机、AI眼镜及AI Agent等应用作为可穿戴领域结合AI的新型场景，发展潜力受到市场看好。 中泰证券分析师王芳在近期发布的研报中表示，端侧AI有望打开TWS耳机、手表长期增长空间，其中龙头公司优先卡位深度受益。端侧AI产业趋势向上，手机配件（耳机/手表/眼镜）确定性强，2025年有望随大模型智能化提升，成为AI Agent重要接口。 在智能眼镜应用方面，其中，恒玄科技此前透露，该公司芯片已在魅族等智能眼镜产品中应用发布，同时有一些客户项目正在导入阶段。“可穿戴也会受益于端侧AI的发展，对芯片会提出新的需求，比如主控芯片算力需要提升同时保持较低功耗水平。公司对自身的定位是无线超低功耗计算SoC芯片，端侧AI的发展和公司芯片的升级迭代路径非常匹配。” 国信证券分析师胡剑团队在2024年12月30日发布的研报观点称，2024年电子行情由“周期复苏”向“成长创新”切换，2025年行业有望迈入估值扩张大年。应用端AI革新人机交互，以语音交互为核心的AI端侧应用正处在大规模商业化的临界点，创新催化频繁。 相比AI云侧，国内半导体企业将在AI端侧创新中实现更高的市场参与度，同时国产半导体自给率仍偏低，两者共振奠定了行业成长的确定性和空间。

1月22日晚间，澜起科技发布2024年业绩预告，其多项业绩均创历史新高。 公告显示，澜起科技预计2024年度实现营业收入约36.39亿元，同比增长约59.20%；归母净利润13.78亿元至14.38亿元，同比增长205.62%至218.93%；扣非净利润12.24亿元至12.84亿元，较上年同期增长230.82%至247.04%。 以上业绩均创公司历史新高。 从2024年Q4单季度来看，澜起科技预计实现营业收入约10.68亿元；归母净利润4.00亿元至4.60亿元；扣非净利润3.50亿元至4.10亿元。 均创其单季度历史新高。其中，该公司预计互连类芯片销售收入、归母净利润、扣非净利润实现连续七个季度环比增长。 对于2024全年业绩变化原因，澜起科技表示，一方面， 受益于全球服务器及计算机行业需求逐步回暖，该公司内存接口及模组配套芯片需求实现恢复性增长。 同时，受益于DDR5下游渗透率提升且子代持续迭代，其DDR5内存接口芯片出货量超过DDR4内存接口芯片，DDR5第二子代内存接口芯片出货量超过第一子代产品。 另一方面， 受益于AI产业趋势推动，该公司三款高性能运力芯片新产品（PCIe Retimer、MRCD/MDB、CKD芯片）开始规模出货，为公司贡献新的业绩增长点。 有业内人士表示，随着大模型的参数规模越大、参数持续增长，AI服务器对每台服务器所搭载的内存模组数量上升，DDR5内存相比DDR4具有更高的容量、更快的数据传输速率等优势，进而带动了DDR5接口芯片用量的显著提升。 受行业需求带动，澜起科技的DDR5内存接口芯片出货量已超DDR4内存接口芯片。其DDR5第二子代RCD芯片出货量于2024年上半年超过第一子代RCD芯片，第三子代RCD芯片从2024年第四季度开始小规模出货，现已推出DDR5第四子代RCD芯片。 澜起科技也在业绩预告中表示，2024年四季度，该公司 互连类芯片产品线销售收入约9.72亿元，DDR5第三子代RCD芯片开始规模出货。 AI产业推动方面，中邮证券在2024年12月底的研报中表示，受益AI服务器，PCIe会成为新增长点，AI服务器需求增加。一台典型的配置8块GPU的主流AI服务器需要8至16颗PCIe Retimer芯片。未来，PCIe Retimer芯片的市场空间将随着AI服务器需求量的增加而扩大。 值得注意的是， 澜起科技也于今日（1月22日）在官方微信宣布推出其最新研发的PCIe® 6.x/CXL® 3.x Retimer芯片，并已向客户成功送样。 据介绍，该芯片支持16通道，其最高数据传输速率为64GT/s，相较PCIe 5.0时代提升一倍，并采用澜起科技研发的PAM4 SerDes (高速串行接口) IP，支持低传输时延及高达43dB的链路预算。同时，澜起科技透露，正进行PCIe 7.0 Retimer芯片的研发。 澜起科技总裁Stephen Tai表示，“AI和云计算的蓬勃发展推动了PCIe/CXL技术及产品的快速演进，同时为Retimer的广泛应用提供了巨大的市场机遇。我们将继续与CPU及PCIe/CXL设备厂商紧密合作，推动人工智能、机器学习和云计算系统性能的持续提升。”

芯片领域又一并购来了。 1月21日晚间，南芯科技发布公告，拟以现金方式收购珠海昇生微电子有限责任公司（下称“昇生微”或“标的公司”）100%股权，交易对价合计不超过1.6亿元。 南芯科技称，本次收购有利于双方整合产品、技术、市场及客户、供应链等资源，在嵌入式领域发挥协同效益。 今日（1月22日），南芯科技董秘办人士对《科创板日报》记者表示， 本次收购属于为“横向拓品类”收购，在南芯科技现有嵌入式芯片基础上，新增MUC芯片业务领域， 拓展公司在可穿戴、消费等领域市场份额，有利于公司整体业务规模做大做强。 截至1月22日早盘，南芯科技盘中报36.96元/股，上涨1.04%。2025年初至今，该公司股价上涨5.81%，最新市值约为157.80亿元。 布局半导体MCU芯片业务 谈及本次交易最新进展， 南芯科技董秘办人士对《科创板日报》记者进一步表示 ，目前南芯科技已经与标的公司签订了收购意向协议，接下来要履行的程序是标的工商变更、交割手续等 。因为本次收购不构成重大资产重组，无需另行审议。 昇生微是一家提供端侧应用处理器芯片及数模混合芯片解决方案的公司 ，主要从事RISC-V处理器、POWER MCU微控制器芯片及配套的电源管理芯片研发、生产和销售。其产品主要服务于端侧设备，在可穿戴、消费、工业等领域提供电源和供能管理的处理器等芯片及解决方案。 从昇生微的财务数据来看，2023年标的公司实现营业收入4766.46万元，净利润为-4823.39万元；2024年前10个月，该公司实现营业收入7111.97万元，净利润为-1959.16万元，处于亏损状态。 截至2024年10月31日，昇生微的资产总额为6125.06万元，负债总额为5419.34万元，资产净额为705.72万元。 从支付方式来看，南芯科技拟以 现金方式 收购昇生微100%股权，收购对价合计不超过1.6亿元。本次交易不构成关联交易，亦未构成《上市公司重大资产重组管理办法》规定的重大资产重组。 南芯科技在1月21日与昇生微的20名股东签署《珠海昇生微电子有限责任公司股权转让协议》，购买其持有的昇生微100%股权，对应公司注册资本470.9972万元。 南芯科技表示，通过本次交易，该公司将整合昇生微在嵌入式芯片设计开发领域的技术能力与研发团队，有助于加强公司嵌入式芯片的硬件、IP、算法、软件等的技术优势。同时，本次交易将扩充公司在端侧处理器领域的产品品类，扩大公司与客户的合作范围。 标的评估增值率为2181.35% 从本次交易对方的基本情况来看，包括阳昕、昇投科技、昇芯融、昇芯远、聚源创投、粤科格金、东莞勤合、同创伟业、同创中科、深信华远、远智先行、华业致远、华业高创、永昌盛、高新创投、肖伟等共计20名交易对手方。 本次收购采用市场法评估，截至评估基准日，昇生微归属于母公司股东全部权益评估值为1.61亿元，增值额为1.54亿元，增值率为2181.35%。 对于交易价格及定价情况，南芯科技称，鉴于昇生微的业务模式是Fabless（无晶圆厂模式），是半导体行业典型的轻资产高研发投入的公司，市场更看重其研发潜力和未来的发展。 1月22日，有市场三方分析人士对《科创板日报》记者表示，从整个A股半导体MCU芯片领域来看，虽然标的公司目前处于亏损状态，但从标的公司的收入规模的0.71亿元对应1.6亿元的估值，相当于2倍左右的PS（市销率），并不算高。 《科创板日报》记者注意到， 本次交易设置业绩对赌协议。 根据公告， 本次交易分“两步走”的方式进行支付： 首先，受限于各项交割先决条件，受让方应于交割日向昇芯融、昇芯远、昇投科技、阳昕、肖伟，及的标的公司其他股东，如：东莞勤合、同创伟业等15位财务投资者，支付其各自部分的转让价款，合计金额为1.45亿元。 而剩余余转让价款1500万元，按照标的公司创始人及核心人员正常履职并满2周年，支付剩余转让价款的50%，即750万元。 此外，剩余转让价款的50%将根据标的公司营业收入达标情况支付相应金额：如果标的公司2025年、2026年经审计的营业收入达到1亿元、1.25亿元；亦或者标的公司2025年营收未达标，但2026年标的营收达到1.5亿元，则向阳昕、肖伟、昇投科技、昇芯融支付剩余的750万元。 再看南芯科技，其是一家模拟和嵌入式芯片设计企业，深耕智能手机等领域，也向汽车电子和工业应用等领域拓展。现有产品已覆盖充电管理芯片、DC-DC芯片、AC-DC芯片、充电协议芯片及锂电管理芯片。 业绩方面，2024年前三季度，南芯科技营收18.99亿元，同比增加57.49%；归母净利润2.72亿元，同比增加50.82%。 对于2024年全年业绩增长预期， 前述公司董秘办人士表示，2024年第四季度业务景气度有望持续，但由于公司报告期内研发费用等支出较大，具体财务数据看公司后续的相关公告。

开年以来，半导体芯片股在港股市场上反复活跃，热度相对领先大盘。 其中，中芯国际作为板块龙头更是不断拉高，H股股价首月内累计涨幅逾30%。仅不到一个月的时间，就已超过2024年全年涨幅的一半，足以看出短线市场关注度之高。 数据显示，截至目前，中芯国际获南向资金连续13天净买入，累计净买入金额为106.70亿港元，期间股价累计升逾40%。 值得一提的是，1月21日，美国新任总统唐纳德·特朗普在白宫宣布了一项名为“Stargate”（星际之门）的人工智能基础设施投资计划。 据特朗普称，OpenAI、软银和甲骨文三家科技巨头最初将向星际之门投入1000亿美元，并且这一金额会在未来四年增加至5000亿美元，项目将从美国得克萨斯州的一个数据中心开始。 这一巨额的投资计划也让市场迅速联想到AI浪潮下对半导体芯片行业的拉动。 天风证券在近日的报告中指出，积极看好25年或成为国内AI基础设施军备竞赛元年以及应用开花结果之年。建议持续关注AI产业动态及AI应用的投资机会。 有意思的是，近日，国家人工智能产业投资基金合伙企业（有限合伙）成立，出资额为600.6亿元。该企业由国家集成电路产业投资基金三期股有限公司、国智投（上海）私募基金管理有限公司共同出资。 另一方面，由于特朗普回归后，半导体行业面临的潜在地缘风险和贸易限制可能加重，国内半导体自主可控的炒作行情也再度发酵。 1月15日美国BIS发布最新对华半导体禁令。随后，1月16日，根据中国半导体行业协会消息，业界已向中国商务部反映，，国内有关成熟制程芯片产业正面临来自美国进口产品的不公平竞争挑战，有申请反倾销反补贴调查的诉求。 而在AI浪潮和国产化的双重驱动下，国内半导体需求持续旺盛。数据显示，2024年12月，我国集成电路进口金额为365.52亿美元，同比增加9.6%；进口数量为478亿个，同比增长13.01%，环比增长4.23%。 银河证券表示，从发展趋势来看，我国半导体行业保持稳定持续的增长，仍旧为全球主要的半导体市场之一。经历连续调整后，多种迹象表明半导体行业周期上行。 此外，行情数据显示，近一个月A股半导体行业指数明显跑赢大市，也表明内资对于半导体芯片板块的看好。 从相对涨跌幅水平来看，半导体行业指数跑赢沪深300指数6.73个百分点，跑赢电子指数3.95个百分点。

随着全球半导体市场的逐步回暖，A股多家芯片股公司发布了2024年业绩预增公告，预计净利润将实现大幅增长。 从近两日披露的业绩预告情况来看，多家芯片公司2024年度业绩均出现翻倍增长。其中，长川科技披露的业绩预告最为抢眼，预计2024年净利润最高翻10倍；千亿市值的韦尔股份和800亿市值的兆易创新预计去年净利润同比增长在500%上下；晶合集成、捷捷微电以及昨日披露业绩预告的瑞芯微，去年的业绩增长也都超过100%。此外，上海贝岭净利润同比扭亏。 从以上公司披露的业绩预增原因来看，主要受益于半导体行业的复苏和市场需求回暖的影响。 具体来看，长川科技发布业绩预告显示，预计2024年归属于上市公司股东的净利润盈利4亿元-5亿元，比上年同期增长785.75%至1007.18%。归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润盈利3.59亿元-4.59亿元，比上年同期增长568.93%至699.55%。 公司称，业绩增长的主要原因是全球半导体市场恢复，公司市场形象、品牌价值、核心竞争力提升，营业收入显著增长，规模效应显现，费用率水平趋于稳定，以及政府补助的影响。 兆易创新发布业绩预告显示，预计2024年归属于上市公司股东的净利润为10.9亿元左右，同比增长576.43%左右。预计2024年归属于上市公司股东扣除非经常性损益后的净利润为10.3亿元左右，同比增长3659.04%左右。 公司称主要原因是行业下游市场需求回暖，公司产品在消费、网通、计算等领域实现收入和销量大幅增长，以及公司加大研发投入和产品迭代，优化产品成本，丰富产品矩阵，多条产品线竞争力增强。同时，2024年相关资产减值损失较2023年同比大幅下降。 韦尔股份发布业绩预告显示，预计2024年实现净利润31.55亿元到33.55亿元，同比增加467.88%到503.88%。 公司称，报告期内，伴随着图像传感器产品在高端智能手机市场和汽车自动驾驶应用市场的持续渗透，相关领域的市场份额稳步成长，公司营业收入和毛利率实现了显著增长，营业收入创下历史新高；此外，为更好的应对产业波动的影响，公司积极推进产品结构优化及供应链结构优化，产品毛利率逐步恢复，整体业绩显著提升。 晶合集成发布业绩预告显示，预计2024年年度实现营业收入90.2亿元到94.7亿元，同比上升24.52%到30.74%。预计实现归属于母公司所有者的净利润4.55亿元到5.90亿元，同比上升115.00%到178.79%。 公司称主要原因是报告期内行业景气度回升，公司整体产能利用率维持高位水平，营业收入和产品毛利水平提升。同时，公司持续扩大应用领域及开发高阶产品，提升产品竞争优势及多元化程度。此外，公司持续增加研发投入，推进新产品的量产和开发。 捷捷微电发布业绩预告显示，预计2024年1月1日至12月31日归属于上市公司股东的净利润盈利4.38亿元–5.04亿元，比上年同期增长100%至130%。 公司称，从业绩增长的原因来看，报告期内，公司受益于半导体行业的温和复苏，综合产能提高，产能利用率保持高位，营业收入和净利润较上年同期增长。子公司捷捷微电（南通）科技有限公司盈利能力增强，净利润较去年同期大幅增长。 上海贝岭发布业绩预告显示，预计2024年实现净利润为3.8亿-4亿元，同比扭亏；预计实现扣非净利润为2.68亿-2.88亿元，同比增加58%-69%。 公司业绩变动主要原因是集成电路行业部分市场复苏，公司产品在汽车电子和工控领域的渗透，收入实现明显增长。此外，公司持有的无锡新洁能股份有限公司股票公允价值变动损益及投资收益约1.26亿元，较上年同期增加约3.97亿元。 瑞芯微昨日发布业绩预告显示，预计2024年年度实现营业收入31亿到31.5亿元，同比增长45.23%到47.57%；预计实现净利润5.5亿到6.3亿元，同比增长307.75%到367.06%。 公司称，业绩增长源于全球电子市场需求复苏，AI技术快速发展、应用场景不断拓展，带动公司AIoT各行业全面增长。报告期内，公司在汽车电子、机器视觉、工业及行业类应用等领域实现快速增长。同时，公司将继续发挥AIoT核心技术、产品和场景优势，重点发展汽车电子系列产品，工业应用、机器视觉、机器人等AIoT多产品线。

炬芯科技1月21日晚间发布2024年度业绩预增公告。 公告显示，炬芯科技预计2024年度实现营业收入为6.3亿元至6.7亿元，同比增加21.13%至28.82%；归母净利润实现9800万元至1.1亿元，同比增加50.63%至69.08%；扣非净利润7000万元至8000万元，同比增加36.92%至56.47%。 炬芯科技在业绩预告中表示，该公司的产品、客户结构持续优化，实现毛利润和净利润快速成长。 其中，该公司2024年第四季度的毛利润和净利润皆创单季度新高， 第四季度归母净利润预计同比增长65.45%至115.09%。由此计算，炬芯科技2024年Q4归母净利润为3000万元至3900万元。 同时，炬芯科技预计2024年度的综合毛利率达到48.00%左右，预计同比提升4.27个百分点。 关于业绩变化原因， 炬芯科技主要提及了以下几点：该公司产品在国际一线品牌中的渗透率逐步提高， 端侧AI处理器芯片销售收入实现倍数增长； 低延迟高音质无线音频产品持续放量；蓝牙音箱SoC芯片系列持续加大在头部音频品牌的渗透力度。 炬芯科技2024年研发投入增幅较为稳定。该公司在业绩预告中表示，2024年度研发投入约2亿元至2.2亿元，同比增长20.92%至33.01%。“未来，公司将持续密切关注下游市场需求及创新趋势，赋能终端品牌客户在端侧AI领域的应用落地。” 炬芯科技董事长兼CEO周正宇近期在接受媒体采访时表示， 端侧AI处理器产品线是近期驱动公司重要的动力，也是未来最主要的成长动力。目前端侧AI处理器的增长每年超过100%。 根据ABI Research预测，端侧AI市场正在快速增长，预计到2028年，基于中小型模型的端侧AI设备将达到40亿台，年复合增长率为32%；到2030年，预计75%的这类AIoT设备将采用高能效比的专用硬件。 由于过去一直专注于低功耗无线音频市场，因此炬芯科技主要关注的端侧AI是对于由电池供电，且AI算力要求相对较高的中小型模型端侧AI市场。 基于市场特性，炬芯科技端侧AI处理器芯片选择基于模数混合电路的SRAM存内计算（Mixed-Mode SRAM based CIM，简称MMSCIM）的技术路径。 中邮证券在2024年12月底发布的研报中表示， 对于高质量的音频处理和语音应用，MMSCIM是最佳的未来低功耗端侧AI音频技术架构。 由于减少了在内存和存储之间数据传输的需求，它可以大幅降低延迟，显著提升性能，有效减少功耗和热量产生。 对于要在追求极致能效比电池供电IoT设备上赋能AI，在每毫瓦下打造尽可能多的AI算力，MMSCIM技术是真正实现端侧AI落地的最佳解决方案。 产品方面， 炬芯科技第一代(GEN1)MMSCIM已于2024年11月落地，GEN1 MMSCIM采用22纳米制程，每一个核可以提供100 GOPS的算力，能效比高达6.4 TOPS/W @INT8。 炬芯科技新一代基于MMSCIM端侧AI音频芯片，共三个芯片系列，分别面向低延迟私有无线音频、蓝牙AI音频、AI DSP领域。并均采用了CPU（ARM）+ DSP（HiFi5）+ NPU（MMSCIM）三核异构的设计架构。 2025年，根据其计划，炬芯科技将推出第二代(GEN2)MMSCIM，同样采用22纳米制程，性能将相较第一代提高三倍，直接支持Transformer模型，能效比也提高到7.8TOPS/W @INT8；到2026年，推出新制程12纳米的第三代(GEN3)MMSCIM，每个核达1 TOPS的算力，能效比进一步提升至15.6TOPS/W @INT8。 据了解，炬芯科技的端侧AI音频芯片ATS323X已在客户端进行导入验证，预计在2025年上半年实现产品落地。

受益消费电子行业景气度回升，天德钰预计2024年营收、净利“双增”。 1月21日晚间，天德钰公布2024年年度业绩预增公告，预计实现营业收入21.02亿元，同比增长73.88%左右；预计实现净利润2.75亿元，同比增长143.77%左右；预计实现扣非后净利润2.48亿元，同比增长145.48%左右。 对于业绩变化，天德钰表示， 本期业绩增长的主要原因是显示驱动芯片和电子价签驱动芯片两块业务的增长较好。 这两块业务主要是新产品带动了营业收入的增长，公司不断地加大产品技术创新，加快产品迭代速度，扩充产品品类，以较好性能的新产品打动客户，不断提升市场份额，获得了较好的营业收入的增长。 其中，随着传统连锁商超门店数字化转型需求提升，电子价签市场迎来良好发展机遇。有机构预计，2024年全球电子价签市场规模将超过100亿元。 天德钰是专注于移动智能终端领域的整合型单芯片研发、设计、销售的企业。 该公司采用Fabless经营模式，目前拥有智能移动终端显示驱动芯片、摄像头音圈马达驱动芯片、快充协议芯片和电子价签驱动芯片四类主要产品， 应用于三星、vivo、OPPO、荣耀等手机品牌，亚马逊、谷歌、百度、小米等平板、智能音箱客户，360等智能穿戴客户。 《科创板日报》记者注意到，近期，半导体产业链公司业绩利好频出。 其中， 除天德钰外，其下游代工芯片制造的厂商晶合集成亦发布了2024年业绩预增预告。 晶合集成称，预计2024年年度实现营业收入90.2亿元到94.7亿元，同比上升24.52%到30.74%；预计实现归属于母公司所有者的净利润4.55亿元到5.90亿元，同比上升115.00%到178.79%。“主要由于报告期内行业景气度回升，公司整体产能利用率维持高位水平营业收入和产品毛利水平提升等。” 从行业现状和未来趋势看，业界仍持乐观态度。 在全球半导体销售额方面， 世界半导体贸易统计组织（WSTS）预计2024年全球半导体总销售额将突破6000亿美元大关，2025年行业有望继续保持10%以上的增长速度； 国际半导体产业协会（SEMI）预测全球晶圆厂产能将在2024年增长6%，并在2025年实现7%的增长。 今年1月17日，天德钰公告，股东Richred LP计划在2025年2月18日至2025年5月17日期间，通过大宗交易或竞价交易方式减持不超过291.38万股，占总股本的0.71%。 按照今年1月17日天德钰当日收盘价26.78元测算，套现金额约合7803.25万元。 减持原因为资金安排需要，股份来源为IPO前取得。截至目前，Richred LP持股数量648.23万股，占总股本比例为1.58%。 其他股东变动情况方面，2024年9月，包括Richred LP在内的四家首发前股东Corich LP、盛红投资、飞红投资等，计划询价转让合计409万股，占上市公司总股本的比例为1%。 截至1月21日收盘，天德钰报收于26.44元/股，股价上涨2.01%，总市值108.15亿元。

SMM 1月21日讯：1月21日，半导体板块午后快速拉涨，盘中一度涨逾2%，截至日间收盘，半导体指数涨幅达2.16%。个股方面，翱捷科技-U盘中20CM涨停，全志科技、伟测科技、乐鑫科技等多股齐齐涨逾10%，博通集成封死涨停板，炬芯科技、晶晨股份、长光华芯等多股纷纷涨逾8%。 消息面上，1月16日，台积电法说会展望2025年，其预计，半导体行业库存恢复正常，传统需求温和复苏，行业整体有望增长10%。台积电董事长魏哲家表示，2025年AI相关需求持续强劲增加，2025年AI加速器营收可望翻倍；2024年至2029年AI加速器营收年复合增长率接近45%。 此外，1月15日晚间，美国商务部工业和安全局（BIS）修订了《出口管理条例》（EAR），修改DRAM先进存储定义，工艺节点仍为18nm，存储单元面积及存储密度由2024年12月的1ynm变为1xnm，同时增加TSV通孔数限制，对HBM和先进DRAM的限制再加码，倒逼产业链国产化加速。在此背景下，国产算力自立自强大势所趋。 中信证券表示，本次限制针对制造厂商及供应链，设计厂商业务正常开展，看好高端定制存储业务，持续推荐。同时，后续在本土高端封测厂商和设备厂商的配合下，国内DRAM原厂有望突破HBM，布局相关环节的厂商有望核心受益，看好高端存储产业链国产替代。 信达证券也指出，制裁升级或将加速国产替代节奏，产业链核心环节在自主可控大趋势下仍具备较大成长空间，建议关注代工：中芯国际、华虹公司等；AI芯片：寒武纪、海光信息等；HBM：通富微电、赛腾股份、华海诚科等；设备：北方华创、中微公司、拓荆科技、精测电子等；零部件：茂莱光学、福晶科技、富创精密等；材料：鼎龙股份、安集科技、兴森科技等；EDA/IP：华大九天、概伦电子、芯原股份等。 而国家方面也在持续推动人工智能产业的发展，2025年1月20日，国家人工智能产业投资基金成立，出资额600.6亿元。该基金由国智投（上海）私募基金管理有限公司、国家集成电路产业基金三期共同出资。 IDC预测，全球AI市场规模将在2025年增至2218.7亿美元，五年复合增长率约为26.2%。在AI技术的加持下，智能手机、可穿戴设备都将进入新一轮的增长，而这也将成为推动半导体产业发展的关键因素。在此背景下，之前也有不少机构对2025年半导体市场作出较为明朗的预测，国金证券在研报中表示，如果说2023年是AI训练的元年，2024年是AI推理的元年，那么2025年将是AI终端应用爆发的元年。在这种情况下，预计2025年将有望迎来“需求-产能-库存”三种周期共振，从而驱动半导体行业迎来大的上行周期； 中金公司也曾提到，AI是2025年芯片设计板块的投资主线，云端AI算力芯片市场广阔，同时，其还提到，在经历了2024年的景气上行阶段后，预计2025年半导体行业库存将趋于稳定，供需关系也将更加平衡；同时看好并购重组为部分赛道带来的投资机会; 世界半导体贸易统计组织数据预测，2024年全球半导体市场总规模将升至6112亿美元，展望2025年，预计全球半导体市场将增长12.5%，估值将达到6870亿美元；根据SEMI数据，2025年-2027年，中国大陆是全球12英寸晶圆厂设备开支最高的市场，设备开支三年合计将超过1000亿美元。 银河证券研报表示，半导体行业板块经历连续调整，多种迹象表明半导体行业周期上行。我们建议关注AI+应用相关以及半导体设备零部件领域龙头公司，重点关注：关于半导体材料、设备和封测板块，我们认为当前具备配置价值。

半导体产业需求回暖，向电子特种气体转型中的凯美特气（002549.SZ）2024年业绩却黯然失色。 公司今日晚间发布公告，预计2024年实现归属于上市公司股东的净利润为亏损4380万元至5400万元，上年同期亏损2561.11万元。 对于亏损扩大的原因，凯美特气方面表示，一方面，受市场环境及行业周期性波动影响，稀有气体原料价格下降，导致相关产品价格下跌，收入同比下降；另一方面，公司2024年终止实施2022年限制性股票激励计划，确认股份支付费用8740.36万元，计入相应成本费用，导致报告期净利润较同期减少。 凯美特气主要生产食品级二氧化碳产品。或考虑到原主业受限于对上游企业的依赖，公司近年来将电子特气作为业务突破的重点方向。电子特气作为半导体产业的“血液”，海外大型气体公司占据了80%以上的市场份额，电子特气国产化已经迫在眉睫。 瞄准了这个新赛道，早在2022年，凯美特气公告，拟定增募资不超过10亿元，用于总投资约7.52亿元的宜章凯美特特种气体项目，以及总投资约5.21亿元的福建凯美特气体有限公司30万吨/年（27.5%计）高洁净食品、电子级过氧化氢项目。 同一年，公司还推出了2022年限制性股票激励计划，该激励计划的业绩考核目标为2022年-2024年度公司净利润分别不小于1.8亿元、2.5亿元与3.5亿元。 若要实现上述考核目标，除了基于其传统产品，更有赖于电子特种气体项目的高增长。但从财务数据看，除了2022年公司实现净利润1.65亿元，2023、2024年净利润均为亏损。 2024年2月，公司发布了《关于终止实施 2022 年限制性股票激励计划暨回购注销限制性股票的公告 》，原因系：鉴于公司经营所面临的市场环境与制定股权激励计划时相比发生了较大变化，导致公司预期经营情况与激励方案考核指标的设定存在偏差。 根据《企业会计准则》的相关规定，对于业绩考核未能达标的部分已计提的股份支付费用予以转回，对于本次终止实施的部分原本应在剩余等待期内确认的股份支付费用将加速提取。 业绩不及预期，股权激励计划未能如期兑现。公司原机构股东也萌生退意，2024年11月，财信资产及一致行动人计划减持公司股份不超过约2086万股，不超过公司总股本的3%。此前，该股东及一致行动人在2024年已完成过一轮减持。 虽然凯美特气方面表示，其高品质电子特种气体产品已得到国内外多家客户的认可。 但2024年半年报显示，分产品看，特种气体在公司2024年上半年营收占比仅为1.97%，比上年同期减少77.76%。

半导体IP授权龙头企业芯原股份今日（1月20日）盘后发布2024年度业绩预告。 公告显示，芯原股份经财务部门初步测算，预计2024年度实现营业收入约23.23亿元，与2023年度基本持平。 盈利方面，芯原股份预计2024年实现归母净利润约-6.13亿元，与2023年同期相比增亏约107.1%，下降约3.17亿元；与扣非净利润-6.46 亿元，与2023年同期相比增亏约103.14%，下降约3.28亿元。 2024年前三季度，芯原股份实现营业收入16.50亿元；归母净利润为-3.96亿元；扣非归母净利润为-4.22亿元。以此计算，其2024年第四季度营收约为6.73亿元；归母净利润约-2.17亿元；扣非净利润约-2.24亿元。 对于业绩变化，芯原股份在业绩预告中表示，2024年上半年，半导体产业逐步复苏，该公司自二季度起，经营情况扭转。2024年第二季度营业收入规模同比恢复到受行业周期影响前水平，2024年第三季度营业收入创历年三季度收入新高，第四季度收入同比增长超17%，全年营业收入预计基本与2023年持平。 按不同业务线来看， 芯原股份在公告中表示， 2024年第四季度，该公司芯片设计业务收入同比增长约81%； 知识产权授权使用费业务收入同比下降约28%；量产业务收入同比增长约32%。 IP授权业务方面， 芯原股份首席财务官施文茜在今日（1月20日）晚间举行的2024年经营情况交流会上表示， 该公司与AI相关的IP授权业务占比2024年全年总营收40%左右。 值得注意的是， 芯原股份2024年度研发费用同比增加约32%。 数据显示，2023年度芯原股份研发费用为9.47亿元。由此计算，公司2024年度研发费约为12.5亿元。 芯原股份董事长戴伟民在2024年经营情况交流会上表示， 该公司积极选拔和培养优质的技术人才，是导致研发费用提升的因素之一。 据了解，芯原股份2024年招收超过200名应届毕业生。其中985/211硕士占比97%。 除企业招人外，项目启动延期也是研发费用增长的诱因之一。 芯原股份董秘与2024年8月在投资者关系平台上答复时表示， 主要受半导体行业整体需求放缓影响，部分芯片设计业务客户迭代产品或新产品芯片设计项目启动安排较为谨慎并有所推迟所致，短期内公司研发投入占营业收入比重有所增长。 芯原股份在业绩预告中表示，2024年下半年，其芯片设计业务收入同比大幅增加约81%，研发资源已逐步投入至客户项目中， 预计未来公司研发投入比重将恢复正常水平。 在2024年经营情况交流会上，芯原股份首席财务官施文茜透露了该公司再融资项目的最新情况： “公司计划发行的18亿元再融资已完成交易所的一轮问询回复，整体审核接近尾声，预计近期进入发行阶段。” 2023年12月23日，芯原股份发布2023年度向特定对象发行A股股票预案，该公司拟向特定对象发行A股股票募集资金总金额不超过约18.08亿元。其中10.89亿元拟投入“AIGC及智慧出行领域Chiplet解决方案平台研发项目”，7.19亿元拟投入“面向AIGC、图形处理等场景的新一代IP研发及产业化项目”。