随着美国科技巨头微软公司周三发布新型量子计算芯片Majorana 1，全球投资者又到“上物理课”的时间了。 微软表示，通过这个“全球首款拓扑架构量子芯片”，开发出能解决“有意义工业规模问题”的量子计算机，将是未来几年就能实现的事情，而不是科学界此前预期的几十年。 作为本文最容易理解的部分，微软的最新公告带动量子计算概念齐涨。截至发稿，Quantum Computing涨超6%、D-Wave Quantum涨近10%。 所以，这到底是什么东西？ 作为这项技术突破的大背景，量子计算机的核心是量子比特（qubits），这是量子计算中的信息单位，类似于今天计算机使用的二进制。问题在于，量子比特相当脆弱，并且对环境噪声非常敏感，可能导致计算错误或数据丢失——对于计算机来说是毁灭性的结果。这也是量子计算目前发展缓慢的核心矛盾。 对于正在开发量子计算机的微软、谷歌、IBM来说，最终目标是实现在可控大小的芯片上容纳100万个量子比特——俗称通用容错量子计算机。 为了解决这个问题，微软花了17年时间交出了目前的答卷：通过创造所谓的“世界首个拓扑体”，得以观察和控制马约拉纳粒子，从而产生更可靠和可扩展的量子比特。 理论物理学家埃托雷·马约拉纳在1937年首次描述马约拉纳粒子，但它们在自然界中并不存在。直到几年前，这种粒子从未被观察到或制造出来。在《自然》杂志发表的论文中，微软透露使用砷化铟（半导体）和铝（超导体），通过逐个原子设计和构建拓扑导体线材——所谓“量子时代的晶体管”。 微软研究员Krysta Svore介绍称，正确选择材料堆栈以产生拓扑物态是最困难的部分之一。Svore表示：“我们实际上是逐个原子进行喷涂的，这些材料必须完美对齐。如果材料堆中有太多缺陷，就会毁掉你的量子比特。” 微软解释称，当拓扑导体线材被冷却到接近绝对零度并通过磁场调谐时，会在两端形成马约拉纳零能模（MZMs）。马约拉纳量子比特比其他替代品更稳定。它们快速、小巧且可以数字控制，并具有独特的属性，可以保护量子信息。 在Majorana 1芯片上，微软将拓扑导体纳米线连接在一起形成一个“H”， 每个单元有四个可控的马约拉纳粒子，构成一个量子比特。“H”单元可以连接，微软已经成功将8个单元放置在一块芯片中。通过这种方式，微软使得量子比特能够以数字方式进行控制，重新定义并大大简化了量子计算的工作方式。 除了制造马约拉纳粒子外，微软现在也具备从中测量信息的能力。微软表示，新的测量方法可以精确到检测超导线中十亿个和十亿零一个粒子之间的差异——这会告诉计算机量子比特处于什么状态，并为量子计算奠定基础。测量可以通过电压脉冲开关来开启和关闭，简化了量子计算的过程和构建可扩展机器的物理要求。 当然，微软最终的目标依然是在巴掌大的芯片上，放入100万个量子比特。 对于人类而言，量子计算的实现也意味着现在许多“投入全地球算力仍需要几千年才能解决的问题”，看到短期内解决的希望，特别是在材料学和医学领域。 接下来进入“画饼”时间。 微软表示，通过量子计算的强大算力，可以帮助科学家解决“材料为什么会被腐蚀、断裂”，从而开发出能自动修复桥梁、飞机部件裂纹、破碎手机屏幕的自愈材料。 量子计算也能全面释放AI的潜能。科学家和开发者能够用简单的语言来描述他们想要创造的新材料或者分子，并能立即得到答案，无需猜测或多年的试错。 这一领域中国亦有布局 对于微软报告中提及的“拓扑量子”和“马约拉纳零能模”等领域，中国科学家近几年来也有科研进展。 据央视2022年时报道，中国科学院院士、中国科学院物理研究所研究员高鸿钧团队对铁基超导体LiFeAs进行了更加细致而深入的研究。他们在实验上发现，应力可以诱导出的大面积、高度有序和可调控的马约拉纳零能模格点阵列。这项研究为实现拓扑量子计算提供了重要的高质量研究平台。 去年8月，上海交通大学物理与天文学院、李政道研究所李耀义副教授、贾金锋院士与香港科技大学刘军伟副教授组成联合攻关团队，在拓扑晶体绝缘体的超导磁通涡旋中发现多重马约拉纳零能模存在的关键证据。这项研究也以《单个磁通中多重马约拉纳零能模杂化的特征》为题在自然杂志上发表。

SMM 2月19日讯：2月19日早间，半导体指数盘中快速上行，指数一度涨超4%，在一众行业板块中居于前列。个股方面，路维光电、帝奥微盘中一度封死涨停板。华虹公司、和林微纳、国科微等多股盘中一度涨逾10%。 消息面上， 据国家统计局最新数据显示，2024年中国芯片生产量达到了惊人的4514亿颗，同比增长22.2%，刷新了历史纪录。出口方面，出口芯片数量总额为 2981 亿块，同比上升 11.3%；出口金额为 1595 亿美元（约 1.15 万亿元），同比上升16.9%。 此外，世界集成电路协会（WICA）发布2025年展望报告，报告显示，2025年初，创新的架构和数据处理方式推动大模型进入下一阶段，数据处理新范式优势逐渐凸显，将持续推动算力、存力的布局，下游应用AIPC、AI手机、AI耳机等新兴产品将迎来大规模应用，将成为半导体市场提升新增长点，预计2025年全球半导体市场规模将提升到7189亿美元，同比增长13.2%。WICA还预计，2025年美国和中国在人工智能领域将持续进行角逐，进一步带动半导体市场应用，亚太地区和欧洲受半导体市场回暖影响以及新兴市场刺激，市场规模将进一步提升。 据市场研究机构Gartner最新数据，2024年全球半导体收入总额为6260亿美元，同比增长18.1%。其中AI芯片的需求持续上升，尤其是数据中心和生成式AI相关计算的增长给半导体市场带来充足的成长空间。同时，Gartner预计，受益于AI需求的推动，2025年全球半导体总收入将同比增长12.6%，达到7050亿美元。 个股方面，华虹半导体股价盘中一度冲至60.21元/股，刷新其股票上市以来的历史新高。近日，华虹半导体发布其2024年业绩预告，其中提到，预计2025年第一季度销售收入约在5.3亿美元至5.5亿美元之间，2024年第一季度销售收入为销售收入4.6亿美元，增幅在15%-19.5%。预计毛利率约在9%至11%之间，2024年第一季度毛利率为6.4%。 特朗普再挥关税大棒 涉及半导体、汽车等行业 当地时间周二，美国总统特朗普表示，他将在4月初公布针对汽车、半导体和药品的进口关税，其此前表示汽车进口关税税率或在25%左右，计划在4月2日对进口汽车征收关税。而谈及半导体和药品的关税时，特朗普表示， 对这两类进口商品的关税也可能从4月份开始，税率将达到“25%甚至更高，而且在一年的时间里将大幅提高。” 据悉，特朗普对加大关税力度的解释为，为吸引制造商进入美国，他希望在新关税宣布前，给企业一点时间进入美国，当企业在美国拥有自己的工厂时，便不再会有关税的困扰。 据相关分析显示，半导体关税将对韩国、日本等国造成最严重影响。韩国是全球重要的半导体生产国，有大量产品出口到美国。日本在半导体材料、设备以及部分半导体零部件领域具有很强的技术和产业优势，在全球半导体产业链中扮演着不可或缺的角色。 报道称博通与台积电在探讨拆分英特尔 英特尔股价大涨刷近半年新高 此外，企业方面，据台湾“中央社”2月15日援引《华尔街日报》报道称，美国芯片制造大厂英特尔可能分拆，分别由台积电及美国博通公司接手。相关公司正就潜在收购案进行评估。 该消息被爆出之后，2月18日英特尔股价大幅拉涨，收盘涨幅达16.06%，盘中最高一度上探至27.55美元/股，刷2024年8月以来的新高。有分析师表示，在其看来，拆分英特尔的产品和代工是释放价值的关键。 对于英特尔落至如此境地的原因，上述报道表示，主要是因为其芯片制造技术的落后，在先进制程技术，尤其是7nm及以下制程技术方面，英特尔的进展已经明显落后于台积电，其在高端芯片市场上所占的份额也逐步被其他竞争对手蚕食。 据悉，台积电目前在考虑控制部分或全部英特尔的工厂，也可能通过投资者联盟或其他架构来进行；而博通则考虑收购英特尔为计算机和服务器设计半导体的产品业务。 机构评论 有机构表示，随着人工智能技术的普及和应用的深入，市场对AI芯片的需求正不断增加，无论是数据中心、云计算、边缘计算还是物联网等领域，都需要高性能、低功耗的AI芯片来支持AI算法的运行和数据的处理，AI芯片市场将迎来巨大的发展机遇。 财通证券此前发布半导体行业报告表示，自主可控与AI算力驱动，国内半导体制造迎重大机遇：为满足人工智能领域不断增长的算力需求，全球GPU芯片的需求量大幅提升。美国针对GPU芯片对华出口的管制日趋严格；国内GPU企业在中国大陆以外的晶圆代工渠道也面临着更多风险。自主设计+代工生产的国产GPU芯片已成为保障国内人工智能产业发展的关键替代品，其生产过程需要消耗大量的晶圆代工产能。中芯国际等企业有望满足此需求，实现工艺技术与营收规模的双重突破。 相关机构表示，展望2025年，伴随着资本投入、政策支持和技术的弯道超车，中国半导体行业有望突破海外封锁，初步实现高端制程芯片的自主可控。从应用端出发，通过与DeepSeek等国产大模型的适配，国内全功能GPU对复杂AI任务的支持能力将得到验证和优化，有助于国内AI全产业链发展。 诚通证券表示，AI技术驱动全球消费电子市场迎来新一轮换机周期，叠加中国各地3C补贴政策，产业链中成本占比较高的环节将显著受益于行业复苏。半导体领域，国产化需求广阔，国产半导体设备和晶圆代工厂商将持续受益于国产化进程，行业前景乐观。整体来看，消费电子与半导体行业在政策和技术双重利好下，具备较强的增长动力和发展潜力。 华福证券表示，电子板块迎来大反弹机会，半导体弹性板块及消费电子AI终端供应链值得关注。半导体领域受益于技术进步和市场需求增长，消费电子方面则因AI技术融合带动终端产品升级，市场潜力巨大。整体来看，电子行业正处于复苏阶段，产业链上下游协同效应明显，创新驱动成为主要增长动力，未来前景乐观。建议投资者聚焦行业龙头和具备核心技术的企业，把握结构性机会。

近几日，港股算力、机器人等概念接连爆发，助力AI行情扩散。与此同时，前期受到冲击的半导体芯片板块也出现“报复性”上涨。 2月19日(周三)，港股半导体板块明显走强。截至收盘，华虹半导体(01347.HK)大涨逾两成，日内成交额达56亿港元。晶门半导体(02878.HK)涨超15%，上海复旦(01385.HK)涨超9%，中芯国际(00981.HK)等多只个股跟涨幅度也在5%以上。 短线来看，随着市场和产业链对DeepSeek在技术层面影响的深入研究，芯片作为底层硬件核心的重要性也重新被认可。 有分析称，此前DeepSeek R1虽一度引发了算力过剩担忧，但其在业内快速广泛的部署应用，助推了年后开工两周以来AI算力市场的再度火爆。 此外，据媒体报道，近期算力设备租赁及采购的咨询量大幅攀升，智算中心的空置率也已经有所降低。上述迹象都表明算力市场当前供需开始出现不匹配迹象。 国信证券认为，通过与DeepSeek等国产大模型的适配，国内全功能GPU对复杂AI任务的支持能力将得到验证和优化，有助于国内AI全产业链发展，或可关注相关半导体公司。 银河证券也表示，在DeepSeek冲击下，看好电源环节，AI算力需求旺盛，服务器电源容量需求激增，芯片功率提升带动服务器电源功率升级，服务器电源迎量利齐升。 综合来看，经过一轮行情发酵后，目前市场开始对DeepSeek降低AI行业进入门槛与成本，长期看将推动总需求上升而非下降形成共识。即当模型的成本越低，开源模型发展越好，模型的部署、使用的频率就会越高，使用量就会越大。 而无论从数据中心建设，还是服务器扩容，甚至延伸到终端设备的匹配，都将驱动各类芯片的需求增长，且不仅限于AI芯片。 华虹半导体管理层就在此前的业绩说明会上表示，AI不仅需要先进制程芯片，也需要所有配套芯片和应用芯片产品来支持整个搭建硬件架构。尽管公司没有直接用于制造先进人工智能芯片的先进制程，但确实看到数据中心、电源管理等AI相关产品需求强劲。 有意思得是，业绩会后，港股通南向资金对华虹半导体H股的持股比例迅速攀升，也表明资金对半导体板块的重新认知和再度建仓。 另据民生证券2月18日的报告显示，目前已有多家国产AI芯片陆续宣布适配DeepSeek大模型。而DeepSeek针对算力生态的底层进行优化，也有望进一步激发国产算力潜能。

“一上午就已经有11个需求咨询到我这里了，好几个都是要满足DeepSeek部署。”近日，算力资源信息共享平台柏林云负责人对财联社记者透露。DeepSeek R1虽一度引发了算力过剩担忧，但其在业内快速广泛的部署应用，助推了年后开工两周以来AI算力市场的再度火爆。 财联社记者采访多位业内人士获悉，当前，算力设备租赁及采购的咨询量大幅攀升，需求仍集中于英伟达算卡，特别是H系列算卡。虽然多位受访者称需求还未影响到供给，但算卡价格已经上涨。同时，智算中心的空置率也已有所降低。 需求集中于H系列 根据柏林云负责人向财联社记者提供的一份客户需求表格，其接触到的客户需求主要集中于英伟达H200，另外4090、A100亦是热门型号。在交付时间方面，多位客户要求近期（2月底3月初）交付，并备注“比较着急”、“可分批交付”等字眼，最紧急的需求则要求一周内交付。 据财联社记者观察，近日H系列产品在算力租赁市场中颇为火爆。柏林云负责人则称，H系列在AI领域高性能计算中一直是最火的。此外，她告诉财联社记者，“4090、5090系列是市场占有率最高的，也是流通性最好的。” 财联社记者注意到，一家求租128台H系列的客户还给出了明确的租赁方案，其中一个方案提到“算力中心提供满血版DeepSeek R1模型的API接口”。 一位主营英伟达算卡的经销商向财联社记者表示，“目前很多用户开始部署DeepSeek，中小算力需求在增加。”他建议，“用户本地化部署DeepSeek，选择A100和H20以上的算卡比较合适。” 今年春节前夕，DeepSeek R1的发布曾引发英伟达股价骤然暴跌，不过从前述算力租赁市场的表现看，春节收假后近两周出现的算力需求仍集中于英伟达。日前有媒体报道称，某经销商库存的部分型号英伟达GPU已被抢空。 实际上，在财联社记者从柏林云方面获得的需求名单中，华为昇腾910B也受到几家需求方青睐。 “从整体来看，DeepSeek的出现并未显著降低中国市场对高端算力芯片的需求，反而通过其高效推理和低成本训练的优势，推动了算力需求的结构性增长。”沙利文大中华区合伙人兼董事总经理陆景在接受财联社记者采访时表示。 展望后市，陆景认为，英伟达的高性能算力依然是市场中不可忽视的重要组成部分，尤其在对算力要求极高的行业应用中依然是许多企业和研究机构的首选。但与此同时，DeepSeek将推动国产芯片在市场中快速渗透。 算卡价格现增长态势 与此同时，算卡价格出现增长态势。 “很多一手供方溢价了，导致需求方超预算。”柏林云负责人告诉财联社记者。不过前述经销商则称，算卡价格仅是“微涨”。 实际上，产业链人士去年底曾反馈，英伟达多款GPU的价格出现小幅下滑。可见，DeepSeek的热潮使原本已趋稳的算力租赁市场生变。 值得关注的是，互联网基础设施、大数据和云服务提供商汇天网络科技有限公司相关负责人上周接受媒体采访时称，“DeepSeek的火热带动了大模型企业的火热，现在有好多行业模型企业向我们咨询机柜的租赁，是一柜难求，算力设备服务器难求。” 这一消息引发不少关注，对于该企业提到的“一柜难求”，财联社记者进行了多方求证，多位受访者称，“现在有需求，但还在消化，还没到难求的地步。” 柏林云负责人亦认为，“一柜难求”的真实性有待验证，而算力设备服务器难求则是因为供需不匹配。“我感觉需求咨询比以前更旺盛了，这是真的，至于成交，估计还没有那么快反应。”她同时表示，需求方主要集中于北京、深圳。 财联社记者亦向汇天网络发送邮件求证，截至发稿未获回复。 智算中心空置率降低 “当下智算中心的空置率已经有所降低。”前述经销商告诉财联社记者。 陆景也告诉财联社记者，DeepSeek不仅促使推理市场爆发，也推动了部分之前空置的国产智算中心逐渐恢复使用。 财联社记者曾在去年10月的报道《AI智算中心现状五问|行业调研》中提及，有从业者透露“从前期建设的算力消化程度看，头部企业应该在80%，科研高校应该是30%-40%左右，市场化建设的算力消化程度应该在一半左右。” 不过近日有分析人士告诉财联社记者，还有部分智算中心使用率仅为20%。 陆景认为，智算中心实际使用率不高的原因，主要归结为两方面。其一，早期对算力需求的预判过于乐观。智算中心建设规模过大，且建设速度过快，但实际的市场需求未能及时跟上；其二，算力技术生态的配套建设存在滞后问题。在智算中心硬件建设的同时，相关的应用软件、管理平台及其他算力技术的生态系统并未同步完善，这导致硬件资源无法得到有效匹配和充分利用。 陆景向财联社记者展望，未来随着DeepSeek等国产技术的崛起和应用场景的拓展，智算中心的利用率有望逐步提高。同时，随着市场需求的进一步明确和技术生态的逐渐成熟，智算中心的作用和价值也将进一步显现。

周二（2月18日）美股早盘，美国芯片制造商英特尔的股价一度涨超11%，最高报每股26.25美元，为2024年11月12日以来的最高水平。 月初至今，英特尔已经累涨逾33%，上一次月涨幅超过30%还是在2023年3月份。 据媒体上周六（2月15日）报道，知情人士透露，英特尔可能被“一分为二”，分别由其竞争对手台积电和博通接手。目前，相关公司正就潜在收购案进行评估。 知情人士称，台积电已考虑控制部分或全部英特尔的工厂，也可能通过投资者联盟或其他架构来进行；博通则考虑收购英特尔为计算机和服务器设计半导体的产品业务。 报道指出，台积电和博通尚未向英特尔提交交易，谈判仍然是在初步且非正式的阶段。截至发稿，博通股价下跌超2%，台积电美股跌近1%。 对于“英特尔一分为二”的潜在方案，华尔街分析师普遍看好。Raymond James分析师Srini Pajjuri周一告诉投资者，“在我们看来，拆分英特尔的产品和代工是释放价值的关键。” 需要指出的是，英特尔在上周就已经开启了涨势，单周涨幅达到23.56%，创下2000年来最佳表现。 因为美国副总统万斯在巴黎人工智能行动峰会上发出了“支持本土芯片制造”的信号。同时，有消息称美国政府正在与台积电合作，以支持英特尔扭亏为盈。 万斯当时强调，为了维护美国的优势，本届美国政府将确保在美国建设最强大的人工智能系统，且使用美国设计和制造的芯片。作为唯一有可能制造高端AI芯片的美国企业，英特尔的股价开始飙升。 英特尔曾经在芯片行业占据主导地位，但近年一直难以重拾技术优势，导致市场份额被竞争对手夺走。公司还错过了向人工智能转型的机会，让英伟达在该领域成为领头羊。 去年12月，英特尔突然宣布首席执行官帕特·格尔辛格（Pat Gelsinger）退休，并从董事会辞职。董事会称，虽然公司在恢复竞争力方面取得进展，但仍有很多工作亟待完成。

上交所官网显示，IDM半导体厂商燕东微向其实控人北京电控定向增发募资40.2亿元的计划，于今日（2月17日）获交易所受理。 燕东微定增募集说明书显示，其此次向特定对象发行股票数量不超过约2.25亿股，每股发行价格为17.86元/股。同时， 燕东微此次发行的股份，将会由该公司实际控制人北京电控以现金方式全额认购 。 上述再融资计划显示，燕东微拟投入40亿元的募集资金，用于北电集成12英寸集成电路生产线项目投资。 北电集成12英寸集成电路生产线项目总投资金额将高达330亿元。除燕东微参与投资外，还有北京电控、京东方、亦庄国投、北京国管、中发基金、亦庄科技、国芯聚源等共同出资。燕东微全资子公司燕东科技将持有北电集成24.95%的股权。 据了解，北电集成项目已于2024年底前开工建设。项目建设计划显示，预计将在2025年第四季度设备搬入，2026年底实现量产，2030年满产；项目达产后，年（2031年）收入预计83.40亿元；项目计算期（2027年至2038年）平均税后利润为6.6亿元。 业绩受行业功率产品供给增长冲击 新项目将面向更广场景 北京电控是北京市以电子信息产业为主业的高科技产业集团，旗下产业主要分布于半导体显示、集成电路、电子信息服务等领域，构建了以“芯”“屏”为核心的产业生态。 燕东微此前表示，北京电控认购本次向特定对象发行股票对于支撑北京电控“芯屏”产业生态建设具有重要意义。 值得注意的是，北电集成的投资设立，对燕东微自身业务的进一步拓展同样意义重大。 燕东微2024年上半年曾表示，以功率器件为例，由于国内总产能迅速提升，致使产品价格整体回落，该公司产能提升不及价格下跌幅度，业绩承压。 今年1月，《科创板日报》记者从燕东微公司人士了解到，这一情况一年后仍未发生显著转变。燕东微相关人士表示，由于国内近年8英寸、12英寸产能“上的比较快”，与燕东微同类型的企业产品供应比较多，因此公司受到一定影响。 对于北电集成项目的开建的影响，该人士表示， 制造行业目前以功率产品为主的供给过剩情况更为突出，而北电集成项目的产品将不会再以功率产品为主，而是会面向更广的市场和更丰富的客户群，另外对行业整体的供给端冲击有限。 北电集成成立后，将由燕东微全资子公司燕东科技控制，北电集成也将纳入上市公司合并报表范围。 据了解，北电集成项目生产线产品将主要面向显示驱动、数模混合、嵌入式MCU等领域，搭建28nm-55nm HV/MS/RF-CMOS等特色工艺平台，计划建成后产能达5万片/月。 北电集成28nm产线开建 目前仍在梳理设备采买清单 中芯国际、华虹半导体、晶合集成、芯联集成等中国大陆市场主流晶圆厂，2024年伴随市场环境和终端需求改善，主要经营指标几乎均已步入上升通道。而燕东微受市场环境影响更加明显。 如：华虹半导体2024年预计实现销售收入5.392亿美元，同比增长18.4%；中芯国际2024年销售收入为80.3亿美元，同比增长27%，创下历史新高；芯联集成预计2024年度营收同比增长约22.26%，归母净利润减亏50.1%。 根据燕东微发布的2024年度业绩预告显示，受消费类产品受宏观环境影响，部分产品需求下滑，导致产品售价下降。燕东微预计，2024年该公司归母净利润预计为-2.06亿元到-1.72亿元，同比由盈转亏。同时该公司2024年前三季度营收同比下降15.54%。 有分析师表示，预计2025年半导体下游市场复苏进程将根据制程节点的不同有所分化，且头部公司将与其他竞争者拉开差距。 群智咨询（Sigmaintell）半导体事业部资深分析师杨圣心向《科创板日报》记者表示，由于芯片设计行业对工艺成熟度、产能供应稳定性等方面的要求，规模较大的晶圆厂的确具备订单获取的显著优势。其中，工艺在55nm以上成熟制程的中小规模晶圆厂面临的主要挑战来自两方面。 “首先在客户订单方面，由于产能较少较难取得头部客户的订单，由于工艺平台单一又较难在短时间内拓展更多领域的客户；其次在价格方面，由于其规模效应上和大厂相比有劣势，在价格竞争中抗风险能力较低。” 杨圣心如是称。 据了解，燕东微首发募投项目“特色工艺12吋集成电路生产线”工艺节点为65nm，该产线产品定位为高密度功率器件、显示驱动 IC、电源管理 IC、硅光芯片等。按照计划，该项目二期将于今年7月达产。 对于12英寸线最新的产能利用率情况，燕东微相关人士表示，由于目前产能还在动态上量过程当中，还难以评估。 燕东微在募集说明书中表示， 通过北电集成项目搭建28nm-55nm HV/MS/RF-CMOS等特色工艺平台，将推动公司工艺技术能力由现有的65nm向更高工艺节点迈进 ，提高公司服务相关行业的能力，进一步提升公司技术先进性。 从发展趋势来看，尽管先进制程技术正在快速发展，但28nm及以上成熟制程的芯片在全球晶圆代工产能中占比目前仍高于50%， 广泛应用于物联网、汽车电子、消费电子、工业控制等领域。其中，28纳米工艺由于高性能、低成本的优势以及高速增长的市场需求，已成为主流晶圆厂在尖端制程之外的最重要竞争点。 上述燕东微公司人士表示， 北电集成28nm工艺产线刚开始建设，与公司原有产线相比，会有独立的供应商、开发技术人员以及下游客户等。“2024年年底北电集成项目开工后，设备采买清单还在不断梳理当中；客户方面，还需新产线建设到一定阶段后再与客户进行接洽交流。”

上周，英特尔股价迅猛上涨，周内涨幅达到22.53%。这次上涨一方面与上周初美国副总统万斯承诺支持美国本土生产人工智能芯片有关，另一方面则与台积电可能与英特尔合资的传言有关。 上周六，知情人士对媒体透露了新的进展。据悉，英特尔的直接竞争对手台积电正在与博通进行谈判，两家公司可能考虑将英特尔一分为二进行收购。 博通似乎一直在关注英特尔的芯片设计和营销业务，该公司已与其顾问讨论了潜在的收购要约，但只有在找到承接英特尔制造业务的合作伙伴后才会继续进行。而台积电恰在此时现身局中。 市场此前传言，美国政府鼓励台积电与英特尔成立合资企业。投行Baird分析师Tristan Gerra透露，英特尔的芯片代工厂可能会被分拆为新的公司，由台积电和英特尔共同持有，但由台积电负责运营。 据知情人士透露，目前，博通与台积电的谈判尚处于初步阶段，双方仍未达成合作共识。台积电还在考虑控制英特尔部分或是全部的芯片代工业务，其投资方式也还未确定。 疑云尚存 英特尔临时执行董事长Frank Yeary一直是主导收购与负责政府关系的管理层高层。他始终强调，最关注的是如何实现英特尔股东价值最大化。 上周五，媒体称Yeary已与特朗普政府和台积电领导人就收购进行了交谈，该交易将把英特尔的芯片制造业务与芯片设计业务分开。 然而，台积电收购英特尔芯片代工部门的消息尚存在不确定性。上周五，一名白宫官员表示，特朗普政府可能不会支持将英特尔在美国的芯片工厂交由一个外国实体进行控制。 这与此前台积电应美国政府邀请，考虑收购英特尔的说法相矛盾。据知情人士称，特朗普团队最近在与台积电高层的会晤中直接提出了收购英特尔的话题，这是推动台积电考虑收购英特尔代工部门的关键动力。

奥来德2月13日公布，全资子公司上海升翕光电科技有限公司近期参与了成都京东方显示技术有限公司第8.6代AMOLED生产线项目的投标。根据必联网发布的评标结果公示公告，上海升翕为第一中标候选人。金额：6~7.5亿元（具体金额需根据签订的合同最终确定，尚存在不确定性）。以上项目中标有利于增加公司的经营业绩，促进公司的发展，进一步提升公司在8.6代蒸发源市场的品牌影响力与市场份额。根据产品交付、验收情况，预计对2025年度、2026年度的业绩产生积极影响，但不排除确认收入时间有延后的可能。

两位消息人士对媒体透露，白宫正寻求重新谈判美国2022年《芯片与科学法案（以下简称为“芯片法案”）》的拨款条件，并暗示已推迟部分即将发放的补贴拨款。 2022年，拜登政府曾推动国会通过了《芯片法案》，希望通过390亿美元的补贴提振美国国内半导体产业。不过，知情人士表示，特朗普政府上台后，目前正在审查根据《芯片法案》授予的补贴项目。 消息人士称， 特朗普政府计划在评估和改变当前要求后，对部分交易进行重新谈判。 目前尚不清楚可能发生的变化的程度，以及它们将如何影响已经敲定的协议。 全球第三大硅晶圆制造商环球晶圆(GlobalWafers)发言人Leah Peng表示：“《芯片法案》项目办公室告诉我们， 目前正在对所有法案直接资助协议中某些不符合特朗普总统行政命令和政策的条件进行审查 。” 该公司表示，尚未直接接到特朗普政府的通知，称其合同条件或条款有任何变化。按照原定的《芯片法案》条款，GlobalWafers将获得美国政府4.06亿美元的拨款，用于德州和密苏里州的项目。目前，该公司只有在2025年晚些时候达到特定的里程碑后才能获得补贴。 四位消息人士表示，白宫对《芯片法案》中的许多补贴条款感到担忧，其中包括拜登政府此前在合同中增加的一些补贴要求，比如受补贴企业必须使用工会劳工建造工厂，并帮助为工厂工人提供负担得起的托儿服务等。 自上任以来，特朗普发布了一系列行政命令，旨在废除联邦政府和私营部门的多样性、公平和包容项目。 其中一名消息人士称，白宫还对一些公司在接受《芯片法案》补贴后，又宣布到包括中国在内的海外地区进行重大扩张计划感到失望。 据透露，半导体行业协会（Semiconductor Industry Association）已经开始询问会员如何改进该计划。 但该组织负责政府事务的副总裁大卫·艾萨克斯（David Isaacs）表示： “重要的是，制造业激励措施和研究项目都能不受干扰地进行，我们随时准备与商务部长提名人霍华德·卢特尼克（Howard Lutnick）和特朗普政府的其他成员合作，简化项目的要求，实现我们加强美国在芯片技术领域领导地位的共同目标。”

2月13日晚间，甬矽电子发布业绩快报。 根据公告，2024年甬矽电子实现营业总收入36.04亿元，同比增长50.76%； 实现净利润6708.71万元，去年同期亏损9338.79万元，同比扭亏 ；实现扣非后的净利润为-2467.16万元，较上年同期亏损减少1.37亿元。 从甬矽电子2024年三季报显示，该公司前三季度扣非净利润-2624万元。 若按其业绩快报2024年度实现净利润-2467.16万元计算，其2024年第四季度净利润约为156.84万元。 对于经营业绩变化，甬矽电子表示，报告期内，全球半导体行业呈现温和复苏态势，集成电路行业整体景气度有所回升，下游需求复苏带动公司产能利用率提升。此外，得益于部分客户所处领域的景气度回升、新客户拓展顺利及部分新产品线的产能爬坡，该公司营业收入规模快速增长。 甬矽电子主要从事集成电路的封装和测试业务，全部产品均为中高端先进封装形式。公司的主要产品为系统级封装（SiP）、高密度细间距凸点倒装产品（FC类产品）等，应用于射频前端芯片、AP类SoC芯片、触控芯片、WiFi芯片、蓝牙芯片、MCU等领域。 稼动率方面，根据甬矽电子2024年11月20日投资者调研纪要披露，该公司WB、QFN、SiP等成熟产线的稼动率一直处于相对饱满的状态；二期新投的晶圆级封测产品线包括Bumping、WLP等处于产能爬坡阶段，2024年第四季度稼动率得以进一步提升。 对于目前半导体及封测行业周期情况，今年1月，甬矽电子表示，目前去库存周期已结束，处于正常状态； 自2023年初Chat GPT出现后，AI行业迅速发展，目前大模型公司以及硬件公司都在探索AI落地路径，包括智能驾驶、AI 玩具、AI 机器人等方面，未来应用落地对半导体行业需求量的拉动较为可观。 谈及未来两年的营收预期， 甬矽电子表示，该公司努力达成股权激励设置的营收目标。 “从下游需求来，公司将随着IoT 客户共同成长，车规和运算类客户占比低但增速快，今年海外客户的营收贡献也将继续上升。”近期，甬矽电子在介绍2025年业绩增长的主要驱动因素时表示。