美国参议院本周已经通过了经修订后的《大而美法案》，目前正在等待众议院的投票。其中，该法案对美国的芯片政策进行了新的修改，一大关键是将半导体制造商的投资税收抵免从原来的25%提高至35%。 如果《大而美法案》通过美国国会并正式立法，其将鼓励更多半导体制造商在美国本土建立产能，因为其在美国投资的成本将显著下降。另一方面，由于白宫可能颁布芯片关税，建立美国境内的芯片产能也将规避这一风险。 受此利好推动，美股市场的芯片股在周三集体上涨，台积电股价上涨约3%，英伟达股价上涨约3%，超微半导体上涨约2%，博通上涨近2%……除英特尔因自身公司消息而下跌外，其余芯片制造商及上下游公司都看到股价的上涨。 大棒加萝卜 特朗普在第一任期内就一直希望推动更多的先进半导体公司前往美国设厂，而随后的拜登政府也致力于同一目标，但在特朗普看来，拜登政府推动的《芯片法案》显然走在一条错误的道路上。 在《芯片法案》中，美国政府计划为美国半导体制造项目提供390亿美元的补贴和750亿美元的优惠贷款，并对相关企业提供25%的税收补贴。 特朗普多次批评称，政府拨款只是在浪费财政资源，关税才是推动半导体生产回流的最佳途径。他还曾经呼吁废除《芯片法案》，但并未在共和党内取得足够的支持。 不过，特朗普的关税大棒也起到了明显的作用。科技咨询公司Futurum Group首席执行官Daniel Newman表示，关税威胁使得半导体公司扩大在美产能变得更加紧迫。如果增加的投资税收抵免的政策得以实施，国产化进程预计只会加速。 对于英特尔和美光等已在美国开展项目的公司而言，新的税收抵免额度可以改善项目经济效益并加快进度。此外，台积电菲尼克斯工厂已获得《芯片法案》拨款支持，如果其扩大项目规模，也可能从中受益。

据媒体报道，随着英伟达GB200量产进入高峰，下一代AI服务器芯片GB300也即将于2025年下半年上市。广达电脑资深副总暨云达总经理杨麒令表示，GB300目前按照计划进行中，正在测试并与客户进行验证，预计9月出货（作为全球领先的ODM厂商，广达负责英伟达AI服务器的系统集成）。 Computex大会上英伟达介绍了英伟达新一代AI计算平台GraceBlackwell及其升级版GB300。性能上，GB300相较前代HopperH100，推理性能提升1.7倍，配备1.5倍HBM内存与2倍网络带宽，单节点可达40petaflops。民生证券认为，AI服务器功耗提升，传统铅蓄电池无法满足较高的功率密度需求，NVGB300AI服务器有望引入超级电容BBU方案，超级电容将成为GB300全新增量。 据财联社主题库显示，相关上市公司中： 德福科技 自主研发生产的多孔铜箔产品，可作为固态电池和超级电容器应用的解决方案，终端可应用于对能量密度要求高的无人机、eVTOL等领域。 江海股份 铝电解电容器（MLPC）、超级电容器都适配，完全可以有方案达到GB300性能、功用要求，并正与相关服务器设计生产商交流探讨。

三星电子晶圆代工部门周一正式宣布，推迟1.4纳米半导体的量产，将量产目标定在2029年，比之前计划晚了两年。而这一工艺路线图的重大调整可能意味着尖端芯片市场的竞争以台积电的胜利告终。 三星电子此前曾在2022年透露，计划于2027年开始量产1.4nm半导体，但此次调整后，其相比竞争对手台积电宣布的2028年1.4nm量产目标日期晚了一年。 业内解读称，这可能是三星电子针对目前困境而被迫采取的措施。据估计，去年一年内，由于主要客户退出了三星的先进芯片项目而导致开工率下降，三星的晶圆代工厂亏损了4万亿韩元，约30亿美元。 这与三星电子一直以来与台积电的竞赛有关，三星希望不断追赶台积电的技术，从而在良率等关键领域做出了妥协，反而导致客户订单减少。 三星电子显然也意识到了得不偿失，计划接下来将重点转向提高现有节点的工艺稳定性和完善度，并关注相对稳定的4nm、5nm和8nm工艺的开工率来确保盈利能力。 遗憾败北？ 业内人士表示，三星代工在制程竞争力上不如台积电。因此，与其争当全球第一，不如专注于提升当前代工业务的策略。尤其是2纳米以上的成熟工艺，其在市场上的需求依旧很高。 从三星的策略调整来看，三星已认识到自己在当前的财务状况下无法与台积电在尖端节点展开竞争，这也意味着台积电已成为尖端节点中最为领先的晶圆代工厂。 此前，三星一直与台积电争夺先进工艺领域全球第一的称号，也在3纳米工艺上领先台积电进入量产，但在良率等指标上落后于台积电。 尽管推迟量产2纳米芯片可能将三星的业务限制在2纳米及以上的芯片工艺中，但业内认为，如果执行得当，这一调整很可能会带动其芯片部门的复苏。

在芯片代工先进工艺上奋力前行的英特尔，有意“跳级”追赶。业内有消息称，英特尔新任首席执行官陈立武正考虑对其晶圆厂代工业务进行重大改革，直接以14A工艺对阵竞争对手。 18A工艺对应的是1.8纳米技术，是英特尔为扭转其晶圆代工业务表现，重夺工艺制程领先地位而提出的规划制程，其正式对标的是台积电与三星的2纳米技术。而14A意指1.4纳米技术，为目前最为先进的芯片生产工艺。台积电今年4月发布了1.4纳米工艺技术，之前有报道称其计划2028年投入量产。 多位知情人士对媒体表示，如果英特尔实施所谓的代工业务的新战略，那么英特尔将不再向外部客户推销该公司长期开发的Intel 18A先进制程工艺，而是直接采用14A工艺。 据悉，英特尔董事会预计将在本月讨论针对代工客户的18A制造工艺的未来。不过，分析人士表示，18A代工业务的资产减记可能使英特尔损失数十亿美元。 新战略 自3月掌舵公司以来，英特尔首席执行官陈立武便开始采取行动削减成本，并试图探索改变其晶圆厂代工业务的新战略。 据了解，今年6月，陈立武表示，前首席执行官盖尔辛格（Pat Gelsinger）重金押注的18A制造工艺正在失去对新客户的吸引力，因此希望将更多的资源置于14A制造工艺上，该工艺较台积电的工艺存在优势。 此举是为了吸引苹果和英伟达等大客户，这些大客户目前是台积电的客户，台积电的先进制程为这些公司提供了芯片代工服务。 不过，一位知情人士指出，如果英特尔代工放弃18A及18A- p工艺的外部销售，那么英特尔将面临数亿至数十亿美元的资产减计。 鉴于此事的复杂性和涉及的巨额资金，陈立武已提出与英特尔董事会讨论的要求，包括讨论是否停止向新客户推销18A。而董事会可能要到随后的秋季会议才会对18A做出决定。 英特尔公司表示，18A的主要客户一直是它自己，因此说服外部客户使用英特尔的代工业务仍然是其未来的关键。 该公司在一份声明中表示，“陈立武和执行团队致力于加强我们的路线图，与客户建立信任，并改善我们未来的财务状况。我们已经确定了明确的重点领域，并将采取必要的行动来扭转业务。” 去年，该公司的净亏损为188亿美元，是英特尔自1986年以来首次出现亏损。 公司首席执行官陈立武和前任盖尔辛格一样，接手时公司已经失去了制造优势。陈立武的一番说辞表明，要让这家传奇的美国芯片制造商重新站稳脚跟，正面临着巨大的风险和成本。 该公司的目标是今年晚些时候大批量生产18A工艺的内部芯片，与此同时，据一位知情人士透露，及时交付14A以赢得大订单还不确定，因此英特尔可能会选择坚持其现有的18A计划。

近日，芯迈半导体技术（杭州）股份有限公司（下称“芯迈半导体”）在港交所递交上市申请，华泰国际为独家保荐人。 据其招股书披露，芯迈半导体是一家功率半导体公司，通过自有工艺技术提供电源管理解决方案。在电源管理IC领域，该公司专注于移动和显示应用中的定制化电源管理IC(PMIC)，为智能手机行业、显示面板行业及汽车行业的全球领先客户提供一站式电源管理解决方案。 从市场地位来看，按2024年的收入计算，芯迈半导体在全球消费电子PMIC市场排名第11位；在全球智能手机PMIC市场排名第3位；在全球显示PMIC市场排名第5位；在全球OLED显示PMIC市场排名第2位；按过去十年的总出货量计算，该公司在全球OLED显示PMIC市场排名第1位。 亏损持续扩大、客户集中度高 尽管芯迈半导体占据一定市场份额，但其在业绩方面持续承压。 近年来，该公司营收规模持续缩小，亏损幅度持续扩大。 招股书显示，2022年至2024年各期期末，芯迈半导体营收持续下滑，分别为16.88亿元、16.40亿元和15.74亿元；分别亏损1.72亿元、5.06亿元和6.97亿元，三年累计亏损超过13亿元；毛利率也呈下降趋势，分别为37.4%、33.4%和29.4%。 芯迈半导体在招股书中表示，营收下降主要由于电源管理IC产品收入减少所致。对于毛利率的下降，该公司表示，其电源管理IC产品收入受海外客户需求减少的影响。为抵销该影响，该公司拓展了利润率较低的中国市场，导致整体利润率下降。 除持续扩大的亏损外，客户和供应链的高度集中是芯迈半导体面临的另一大挑战。 招股书显示，2022年至2024年各期期末，该公司来自五大客户的收入分别占相应年度总收入的87.8%、84.6%及77.6%。 其中，来自最大客户的收入分别占相应年度总收入的66.7%、65.7%及61.4%。 除此之外， 芯迈半导体的主要供应商包括晶圆代工厂、光掩模制造商以及半导体封装测试服务提供商，前五大供应商的采购占比长期维持在60%以上 。 《科创板日报》记者注意到， 在于长期亏损状态下，芯迈半导体仍持续加大研发投入， 该公司在2022年至2024年的研发支出分别为2.46亿元、3.36亿元和4.06亿元，占各年度收入比例分别约为14.6%、20.5%和25.8%。 招股书显示，截至2024年底，芯迈半导体获得150项全球专利，涵盖功率器件及PMIC多个关键领域。拥有由335名专业人员组建的研发团队。 在研发投入与亏损持幅度续加大的背景下，芯迈半导体现金流状况也不容乐观。 招股书显示，该公司现金及现金等价物从2022年的22.56亿元降至2024年的15.38亿元，三年间累计减少超7亿元。 宁德时代、小米入股 股权结构方面， 任远程为芯迈半导体实际控制人并担任董事长兼总经理职务。机构股东方面，瓦森纳科技香港有限公司、杭州海邦启悦股权投资合伙企业（有限合伙）、珠海巍恒股权投资合伙企业（有限合伙）、杭州芯盛微股权投资合伙企业（有限合伙）等为芯迈半导体持股5%以上的股东。 据介绍，任远程于2014年获杭州高新区（滨江）人才办评为省级领军人物，在半导体行业拥有逾20年的技术及管理经验。其分别于1997年6月及2000年3月取得浙江大学工程学士学位及硕士学位，后于2005年5月取得弗吉尼亚理工学院暨州立大学电气工程哲学博士学位。 任远程自2020年6月成立以来一直担任该公司董事、董事会主席兼总经理。其于2025年6月被调任为执行董事。 2006年至2013年，任远程担任Monolithic Power Systems, Inc.旗下一家中国附属公司的总监理，随后加入JoulWatt Technology Co., Ltd.担任副总经理，并于2020年5月离职。 工商信息显示，芯迈半导体持股5%以下的股东中，还包括北京君联晟源股权投资合伙企业（有限合伙）、宁德时代新能源科技股份有限公司、湖北小米长江产业基金合伙企业（有限合伙）等知名产业资本。 融资历程方面，工商信息显示，芯迈半导体共经历过三轮融资。 具体来看，该公司于2020年10月9日完成A轮融资，股东新增湖北小米长江产业基金合伙企业（有限合伙）、红杉资本中国、宁德时代新能源科技股份有限公司知名产业资本，投资机构共达35家，注册资本由原来的1250万人民币增至约1895万人民币。 2022年5月，该公司完成B轮融资。在该轮融资中，其投资机构数量依旧众多，高达26家，包括广汽资本、浙江金控、晨道资本等。 芯迈半导体最近的一起融资发生在2023年05月30日，投资方包括珠海巍恒股权投资合伙企业（有限合伙）、宜宾晨道新能源产业股权投资合伙企业（有限合伙）、杭州富阳项恒股权投资合伙企业（有限合伙）、宜宾绿能股权投资合伙企业（有限合伙）、青岛精确芯阳科技中心（有限合伙）。

联得装备公告，公司近日收到中电商务（北京）有限公司发来的《中标通知书》，确认公司成为京东方第8.6代AMOLED生产线项目的中标人，中标总金额为1.57亿元。项目中标设备为自动贴合机（D-lami）。项目的履行将对公司未来的经营业绩产生积极影响，但需注意项目履行将占用公司一定的资金，且合同条款尚存在不确定性。

SMM 6月30日讯：自6月16日以来，半导体板块整体呈现上涨态势，6月30日期盘中再度拉涨，最高一度涨至1496.36，刷新3月27日以来的新高。个股方面，新恒汇、广立微、英集芯、华虹公司等多股纷纷跟涨。 消息面上，天风证券表示，综合来看，2025年，全球半导体增长延续乐观增长走势，2025年AI驱下游增长。同时，政策对供应链中断与重构风险持续升级，国产替代持续推进。展望二季度，其建议关注设计板块SoC/ASIC/存储/CIS二季度业绩弹性，设备材料算力芯片国产替代。端侧AISoC芯片公司受益于端侧AI硬件渗透率释放，一季度业绩已体现高增长，叠加6-7月AI眼镜密集发布，后续展望乐观。同时国产替代持续推进+行业在新一轮并购重组及资本运作推动下加速资源整合，助力本土头部企业打造综合技术平台并强化全球竞争力。 而前几个交易日，国内消息面也是动态频出，据央视新闻报道，6月26日，我国自主研发的新一代国产通用处理器——龙芯3C6000在北京发布。性能相当于2023年或者2024年市场主流产品的水平。 据悉，最新发布的龙芯3C6000采用我国自主设计的指令系统龙架构，无需依赖任何国外授权技术，是我国自主研发、自主可控的新一代通用处理器，可满足通算、智算、存储、工控、工作站等多场景的计算需求。目前，3C6000系列处理器已获《安全可靠测评公告》当前最高等级二级认证，可确保关键领域应用安全。 广发证券表示，半导体设备领域国产化持续推进，政府在产业政策、税收、人才培养等方面加大了对本土半导体制造的支持，国内晶圆制造及其配套产业环节加速发展势在必行。在AI等新技术的带领下，半导体行业呈现以下趋势：汽车电子、新能源、物联网、大数据和人工智能等领域新技术、新产品的渗透率提升和需求增长，成为半导体板块成长的重要动力。 此外， 据SEMI发布的最新《300毫米晶圆厂展望报告（300mm Fab Outlook）》指出，全球前端半导体供应商正在加速扩张，以支持生成式人工智能（AI）应用的激增需求。根据报告，全球半导体制造行业预计将保持强劲增长势头，预计从2024年底到2028年，产能将以7%的复合年增长率增长，达到创纪录的每月1110万片晶圆。 SEMI总裁兼首席执行官Ajit Manocha更是表示，“AI继续成为全球半导体行业的变革力量，推动先进制造产能的显著扩张。AI应用的迅速普及正在刺激整个半导体生态系统的强劲投资，凸显了其在推动技术创新和满足先进芯片激增需求方面的关键作用。” 且在前几个交易日，作为全球芯片巨头的英伟达，在举行年度股东大会后的当日，股价大涨4.3%至154.31美元，市值高达3.77万亿美元，超越微软成为全球市值最大的公司。 国金证券对此评论称，英伟达的股价回升反映了市场对AI需求持续增长的认可，此前市场对科技巨头可能削减AI基础设施支出的担忧得到缓解。该机构建议关注工业富联、新易盛、中际旭创、天孚通信等英伟达产业链内公司，其业绩有望持续兑现。 此外，光刻机（胶）板块指数也持续攀升，6月30日其盘中最高一度涨至2868.10的高位，刷新其指数上市以来的历史新高。 个股方面，蓝英装备盘中20CM涨停，凯美特气、兴业股份、常青科技等多股盘中一同封死涨停板。

英伟达股价在上周创下历史新高，然而，据一份报告称，英伟达的内部人士在过去12个月中，累计出售了超过10亿美元的公司股票。 VerityData根据监管文件追踪了交易信息，并在一份报告中表示，英伟达股价突破150美元似乎引发了首席执行官黄仁勋的抛售行为。 自去年9月以来，黄仁勋再次进入出售英伟达股票的阶段。英伟达表示，黄仁勋的所有出售行为都是3月份达成的预先安排交易计划的一部分，该计划确定了触发出售的价格和日期。 黄仁勋于今年3月制定了10b5-1交易计划，拟在2025年内总共减持600万股英伟达股票。截至目前，黄仁勋仍持有超过9亿股英伟达股票，占英伟达总股份的近4%。 当地时间6月26日，英伟达向SEC提交的文件显示，黄仁勋6月20日以来已累计减持22.5万股英伟达股票，套现近3320万美元。 VerityData研究副总裁Ben Silverman表示，当股价在第一季度下跌时，黄仁勋没有抛售股票是一件非常明智的事情。 而除了黄仁勋之外，其他一些英伟达高管也在股价新高之际纷纷变现，其中包括英伟达董事会成员Mark Stevens、Tench Coxe 和 Brooke Seawell，英伟达全球运营执行副总裁Jay Puri等人。 落袋为安 英伟达市值自 4 月份的最低点回升了约1.5万亿美元，股价今年以来上涨超17%。投资者纷纷涌入该股，因为他们押注于驱动人工智能应用的芯片需求巨大。 但与之相反的是，英伟达的内部人士更希望落袋为安。根据出售计划，黄仁勋可以在今年年底前出售最多600万股股票。按照目前的股价，这一交易的规模有望超过9亿美元。 英伟达最早的投资者之一Mark Stevens则在6月2日宣布，将出售最多400万股英伟达股票，目前价值5.5亿美元，目前已售出2.88亿美元。 英伟达执行副总裁Jay Puri则在上周三出售了价值约2500万美元的股票。另外两位董事会成员Tench Coxe和Brooke Seawell也确认出售股份。Coxe于6月9日出售了约1.43亿美元的股票，Seawell本月出售了约4800万美元。

依托科技创新、产业升级与资本赋能的深度融合，湖北省正加速构建新质生产力发展高地，并以此推动企业上市培育工作，助力科技成果转化。 在湖北省地方金融管理局、湖北省民政厅指导下，由湖北省企业上市发展促进会主办，天风证券股份有限公司、财联社及《科创板日报》协办的“2025年会员代表大会暨首届湖北科技创新与产业融合发展论坛”于6月26日在武汉顺利召开。 本次论坛聚焦科技、产业、资本深度融合，是华中地区推动高质量发展的重要平台，吸引了产、学、研、投各界的广泛关注。 当下，湖北在培育创新主体方面成效斐然，持续领跑中部地区境内外上市工作，区域内上市企业集群不断壮大，新兴产业动能强劲。国产数据库、智能汽车AI芯片、电竞游戏、交互式AI 等四个新兴领域的“全国第一股” 在湖北诞生，彰显了区域创新活力。 在人工智能技术深刻重塑产业格局的背景下，论坛特别关注核心技术突破与产业落地应用。会上，湖北本土创新代表黑芝麻智能与来自大湾区的云从科技集团分别分享了他们在 “芯”生态构建 与 “智能体”实践领域取得的关键成果。 黑芝麻智能：以“芯”平台筑基智能未来 “我们是一家专注于智能计算芯片及芯片解决方案的公司，去年成功上市，这离不开行业土壤的支持。在人工智能发展的大背景下，芯片的需求可以说是在迭代中有了 指数级的增长。 ”黑芝麻智能应用工程总监陶星在会场上分享道。 在行业快速发展的过程中，人工智能芯片领域已经出现了核心分野：训练与推理。黑芝麻智能的战略重心清晰落在“端侧推理芯片”上。陶星表示，“ 训练解决大模型通用能力，推理则是在特定场景实现高效落地的关键。 ” 在汽车智能化需求爆炸性增长、15万级车型纷纷搭载高阶辅助驾驶功能的背景下，对推理芯片效率、能耗、可靠性的要求被推向极致。黑芝麻智能的芯片，正是为满足城市道路复杂场景乃至未来更高阶自动驾驶的实时推理需求而生。 具体到芯片技术的演进路径上，从依赖制程工艺升级的摩尔定律时代，到算法与芯片架构协同优化的专用智能时代。面对当下大模型驱动的新纪元，黑芝麻智能以两大拳头产品实现破局。 其中，华山系列A1000是本土芯片中量产规模领先的辅助驾驶芯片，成为众多车企辅助驾驶系统的“算力引擎”。新一代的武当系列C1200则是全球首发支持跨域融合的车规级芯片，以创新的“模块化”架构替代传统“堆砌小核心”模式。通过整合辅助驾驶、座舱、区域控制、中央网关等关键域功能，C1200大幅减少芯片数量，显著提升计算资源利用效率，并支持灵活扩展部署。 更重要的是，C1200的突破不仅在于架构革新，还在于对车规级安全的高要求。在芯片内置独立安全岛模块，满足高等级功能安全要求（如ASIL-D），实现核心IP的自主可控与全生命周期安全管理。 综合论坛嘉宾的观点，智能化芯片的未来不只有智能汽车。 据陶星展望， 高能效的推理芯片平台正积极拓展至智能机器人、边缘计算等广阔领域。 尤其在机器人赛道，类比2018年智能汽车的爆发前夜，当前芯片算力的跃升与大模型算法的成熟，正催生服务机器人产业的突破性进展。黑芝麻智能未来可与行业头部玩家展开深度合作，为机器人的环境感知、决策规划提供强大的本地化推理算力支撑。 AI如何安全、可控地融入千行百业 云从科技集团中国区业务总监康鑫的分享则描绘了AI如何安全、可控地融入千行百业。 康鑫着重介绍了云从在 武汉东西湖国家网安基地打造的“可控训练场” 。这并非传统数据中心，而是一个集“训推一体化”、安全评测、合规备案于一体的AI治理中枢。通过高质量中文语料库、行业数据集以及严格的价值观与内容安全审核机制，确保孵化出的各类模型和智能体安全可靠，为未来AI“年检”式监管提供了落地范式。 目前，云从已经在政务提效、制造升级、航运优化、金融合规等领域有了实际的项目落地，展示了智能体在产业端落地的多样性与实用性。 康鑫强调，智能体正创造大量新兴岗位，为未来人才就业开辟广阔空间，其价值在于“降本增效”，让AI真正在各行各业“烟火”起来。 在他们的分享中，能看到当前以黑芝麻智能为代表的硬科技企业，正通过底层芯片的持续迭代与生态构建，为智能汽车的进化与机器人等新兴领域提供澎湃的“芯”动力；而云从科技则致力于在安全可控的前提下，推动AI智能体深度融入经济社会的毛细血管，让技术真正服务民生、赋能百业。 一个由坚实算力底座支撑、丰富智能应用编织的未来图景，正在加速展开。这不仅是技术的胜利，更是技术服务于人、赋能社会高质量发展的生动诠释。

联得装备公告，公司成为京东方第8.6代AMOLED生产线项目的第一中标候选人，中标设备为自动贴合机（D-lami），中标价格为1.57亿元。公示时间为2025年6月23日至2025年6月26日。若能签订正式合同并顺利实施，将对公司未来经营业绩产生积极影响。