特斯拉的下一代芯片AI6将应用于该公司不断扩大的高质量产品线中，比如机器人出租车Cybercab和人形机器人Optimus。而三星负责生产AI6芯片。 据报道，特斯拉AI6芯片的首批样品预计将在三星电子位于韩国的代工和封装工厂开始生产。随后，三星位于美国得克萨斯州的代工厂将进行AI6芯片的量产。三星的得州工厂预计将于2025年投入运营。 消息称，三星目前已经完成第二代2纳米制程的工艺设计套件（SF2P）。据三星此前介绍，该技术与上一代相比性能提升了12%，功耗降低了25%，芯片面积减少了8%。 这也是特斯拉与三星165亿美元合同的关键技术，将应用于AI6芯片的生产中。但业内指出，由于SF2P并非专门的车规级制程工艺，其能否满足特斯拉对AI6的车载需求仍需观望。 成败在此关键 一位业内人士表示，三星真正的成败将取决于SF2P。到目前为止，台积电是唯一一家计划全面开始采用上述光刻技术的晶圆代工制造商，这意味着三星与台积电的关键竞争即将展开。 值得关注的是，三星能否在SF2P中取得良率上的显著提升。有消息人士称，SF2P目前的良率尚未稳定。 知名分析师郭明錤上月指出，SF2P的良率目前是40%至50%，低于台积电N2工艺的70%以上，也低于英特尔18A的50%至55%。他表示，很难预测采用SF2P的AI6芯片是否能如期量产。 特斯拉首席执行官马斯克此前表达了他对三星生产AI6芯片的兴奋之情，并称他也将亲自前往工厂以加快生产进度。 除此之外，马斯克还表示与三星签订的合同规模还有可能继续扩大，考虑到Optimus和Cybercab等产品的销量增长将带来对AI6芯片的巨大需求，与三星的交易金额还有可能大幅增加。

中芯国际发布2025年上半年度财务报告。 财报显示，上半年中芯国际实现营收323.48亿元人民币，同比增长23.1%；实现归母净利润23亿元，同比增长39.8%；息税折旧及摊销前利润174.18亿元，同比增长26.5%。 毛利率方面，今年上半年为21.9%，同比提升8个百分点。 根据全球各纯晶圆代工企业最新公布的2024年销售额情况，中芯国际位居全球第二，在中国大陆企业中排名第一。 中芯国际表示，上半年公司经营业绩稳步提升，实现营收同比增长超两成，将继续位居全球晶圆纯代工第二位置。 产能方面，中芯国际上半年新增近2万片12英寸标准逻辑月产能；产能利用率方面，第二季度为92.5%，维持业内高位。 中芯国际表示，2025年上半年，全球半导体产业产值持续上升，供应链协同效应显现。受下游应用场景多元化影响，各细分领域呈现出差异化的演进格局。 其中，先导性领域受生成式AI、智能终端芯片、自动驾驶芯片等推动。成为贡献整体市场规模增量的核心动能。消费电子市场在智能终端迭代升级的温和刺激下，智能手机、电脑、可穿戴设备等产品的换机需求呈现渐进式释放。 汽车电子领域有触底反弹的积极信号，产业链在地化转换也继续走强，更多的晶圆代工需求回流本土。 从地域发展情况来看，在中美贸易政策动态调整背景下，跨国企业加速推进供应链区域化重构，全球供应链体系正经历多维度的适应性变革，近岸产业链布局成为主要经济体战略重点。 中芯国际上半年收入结构 从收入结构来看，以地区分类，上半年中国区收入占比从上一年同期的80.9%，提升至84.2%。 以应用分类，智能手机收入占比下降，从上一年同期的31.5%降至24.6%；电脑与平板收入占比提升至16.2%；消费电子收入占比提升至40.8%；工业与汽车收入占比提升至10.1%。 另外按尺寸分类，上半年中芯国际12英寸晶圆收入占比提升至77.1%。 展望2025年下半年，中芯国际表示，美国关税政策、地缘政治的不确定性及新兴市场需求复苏有待持续观察，下游终端市场的增速仍存在一定挑战及季节性调整。 中芯国际对今年三季度给出的收入指引为环比增长5%-7%，其中预计出货数量和平均销售单价都将上升。毛利率指引为18%-20%，主要由于产出增加抵消了折旧上升带来的影响。 中芯国际联合CEO赵海军在今年8月举行的业绩会上表示，在国内外政策变化的影响下，渠道加紧备货补库存，今年前三季度中芯国际积极配合客户保证出货。不过，由于前期客户已经建立了一定的库存，且四季度是行业的传统淡季，虽然客户信心依然很强，但四季度急单和拉货的情况会相对变缓，对其影响，中芯国际正在广泛收集客户反馈进行评估，预计不会对公司的产能利用率产生明显影响。

昨日晚间，寒武纪发布股票交易风险提示公告称，公司关注到近期市场上存在部分对公司经营情况的预测，公司结合实际情况，预计2025年全年实现营业收入50亿元至70亿元。 公告显示，公司未有新产品发布计划，近期网上传播的关于公司新产品情况的信息，均为误导市场的不实信息。敬请投资者理性决策，注意投资风险。 公告还提示了公司供应链稳定的风险。公司采用Fabless模式经营，供应商包括IP授权厂商、服务器厂商、晶圆制造厂和封装测试厂等。由于集成电路整个行业链是专业化分工且技术门槛较高，加之公司及部分子公司已被列入“实体清单”，将对公司供应链的稳定造成一定风险，可能对公司经营业绩产生不利影响。敬请广大投资者注意投资风险。 寒武纪表示，公司股票价格2025年8月28日收盘价相较于2025年7月28日收盘价上涨133.86%，公司股价涨幅超过大部分同行业公司股价涨幅且显著高于科创综指、科创50、上证综指等相关指数涨幅。 截至2025年8月28日，公司收盘价为1587.91元/股。根据中证指数有限公司发布的数据，公司最新滚动市盈率为5117.75倍，市净率为113.98倍，公司所处的软件和信息技术服务业最新滚动市盈率为88.97倍，市净率为5.95倍，公司滚动市盈率、市净率显著高于行业水平。 此外，寒武纪对其他股价敏感信息进行提示，经公司核实，未发现其他可能对股价产生较大影响的重大事件和敏感信息，公司董事、监事、高级管理人员、控股股东及其一致行动人不存在买卖公司股票的行为。

H1主力产品毛利率提升，高研发投入导致国科微（300672.SZ）上半年净利润短期承压。公司拟收购中芯宁波进军射频前端市场，目前交易方案正在进一步协商完善中。 今晚，国科微披露2025年半年报，实现营业收入7.41亿元，同比下降12.86%；实现归母净利润2012.27万元，同比下降25.02%，实现扣非归母净利润865.46万元，同比上升9.42%。 财报显示，2025年上半年，公司研发投入3.23亿元，占营业收入的43.60%。公司整体毛利率为28.72%，较上年同期提升11.08个百分点。 分产品看，公司物联网系列产品、智慧视觉系列产品、超高清智能显示系列产品对应毛利率分别为41.07%、27.89%、22.96%。 今年H1国科微物联网系列芯片产品实现销售收入1.28亿元，同比增长251.37%，占公司营收为17.28%，该产品毛利率同比提升26.93个百分点。公司方面表示，公司的Wi-Fi6 2T2R的无线局域网芯片正在导入TV、OTT盒子、商显以及USB dongle等领域，部分客户已经实现小批量试产。 智慧视觉系列芯片产品H1实现销售收入3.41亿元，占公司当期营收的46.06%。财报显示，其GK7606V1系列、GK7206V1系列、GK7203V1系列形成高中低的产品矩阵，其高端的4K AI ISP智慧视觉SOC芯片GK7606V1系列已量产，普惠型AI ISP芯片GK7206V1系列也已回片并在市场推广导入中，GK7203V1系列已进入批量阶段。 此外，公司超高清智能显示系列芯片产品上半年实现销售收入2.47亿元，占公司2025年上半年营业收入的33.38%。据悉，公司已经完成支持GPMI的4K解码芯片开发，2025年下半年开始启动支持GPMI的插入式机顶盒的试点工作。 今年6月，公司发布公告称拟购买中芯宁波94.366%股权，意在补充公司在高端滤波器、MEMS等模拟芯片制造领域的能力。若收购成功，公司将实现“设计+制造”协同，提升供应链自主性，助力国产芯片产业发展。中报透露，截至目前，公司本次交易所涉及的审计、评估、尽调等工作已有序开展，交易方案正在进一步协商完善中。同时，公司还透露，将持续专注于集成电路领域，寻求合适的收购兼并对象，提升公司产品市场占有率。 值得一提的是，8月下旬，国务院印发《关于深入实施“人工智能+”行动的意见》。业内人士对财联社记者表示，在人工智能领域，MLPU技术架构带来了AI SoC的变革性创新，突破了传统NPU大模型推理效率瓶颈。公司16TOPS至100TOPS的系列化算力SoC布局，可满足智能终端不同场景和不同形态的算力需求应用覆盖。

英伟达公布第二季度业绩报告后，多家投行更新其对这家人工智能巨头的最新评级及目标价格。美银将英伟达目标价从220美元上调至235美元；摩根士丹利将英伟达目标价从206美元上调至210美元；花旗银行将英伟达目标价从190美元上调至210美元；摩根大通将英伟达目标价从170美元上调至215美元。 英伟达架构升级推动液冷发展，GB300液冷覆盖发热元件比例超80%，2027年Rubin架构Kyber机架有望实现100%液冷，GPU液冷需求大增。中金公司预计到2026年，全球AI液冷市场规模将达到86亿美元。液冷技术包括冷板式、浸没式和喷淋式，其中冷板式液冷由于对设备和机房基础设施改动较小且散热效果显著，成为当前最成熟的液冷方案。产业链各环节积极布局，市场空间广阔。 据财联社主题库显示，相关上市公司中： 英维克 液冷散热技术已有端到端全链条布局，针对算力设备和数据中心推出的Coolinside液冷机柜及全链条液冷解决方案。 领益智造 在AI基建（GPU、CPU、光模块、服务器）及AI应用（笔记本、PC、显卡、可穿戴设备、人形机器人等）等领域深度布局散热业务。在散热领域，公司已为AMD等国际客户批量出货散热模组。

据报道，随着应用端推理需求的大爆发，大厂同步加码定制ASIC芯片以降本稳供成为风潮。近年来，谷歌、Meta等科技巨头均加大投入自研ASIC芯片。此前，在Custom AI Investor Event会上，Marvell上修2028年全球ASIC市场规模预期至554亿美元，较前次预测429亿美元上调29%。 随着AI应用深入，推理计算需求呈爆发式增长。在推理领域，ASIC已显现优势：特别是在算法固化、大规模部署的推理场景，ASIC凭借极致能效和低成本，正在侵蚀原属GPU的市场份额。民生证券指出，全球ASIC趋势加速，定制芯片迎来黄金发展期。全球科技巨头纷纷加大ASIC投入力度以获取AI时代算力红利。谷歌持续迭代其自研TPU，用于大模型推理；亚马逊推出Trainium芯片以优化训练性能；Meta、微软也在加快布局自有AI芯片体系。与此同时，芯片代工巨头如台积电、三星也开始与客户合作开发ASIC项目。传统芯片企业如博通和Marvell也多次强调将在AI芯片领域持续扩大布局。国内方面，政策和资本双轮驱动，AIASIC市场有望进入快速扩张期。 据财联社主题库显示，相关上市公司中： 铂科新材 芯片电感可以应用于ASIC芯片，起到为其前端供电的作用，并具有小型化、耐大电流的特性。 国科微 AI边缘计算芯片的研发是基于大模型底层架构设计的算力芯片，同时可兼容传统CNN架构，因此其能效较高，是公司在大算力NPU领域取得的阶段性突破。公司具备提供ASIC相关服务的能力。

当地时间周四（8月28日），英特尔首席财务官David Zinsner表示，美国特朗普政府入股英特尔是为了阻止该公司出售其芯片制造部门。 上周，美国政府与英特尔达成协议，将以约89亿美元收购英特尔9.9%的股份，成为其最大股东之一。这笔投资部分来自美国《芯片法案》提供的补贴。 协议还包含一项为期五年的认股权证，如果英特尔对其“晶圆代工业务”（即芯片生产工厂）的持股比例低于51%，则政府有权在未来五年内以每股20美元的价格额外收购5%的股份，即将持续比例从10%增至15%。 Zinsner周四在德意志银行会议上表示：“我认为我们将持股降至50%以下的可能性不大，所以我预计这项认股权证最终会失效。” 他补充说：“从政府的角度来看，他们对此是一致的，他们不希望我们剥离这项业务或将其出售给他人。” 英特尔是少数兼具芯片设计和制造业务的公司，但其芯片代工业务近年来持续亏损，拖累了公司经营状况。 以去年为例，英特尔芯片代工业务亏损了130亿美元。该公司难以与台积电和三星等芯片制造公司竞争。英特尔此前考虑过分拆或出售代工业务，并且包括高通在内的一些公司也有兴趣收购。 Zinsner表示，与特朗普政府的认股权证可被视为“某种制衡机制，以防我们走向政府不希望我们走的方向”。 他还称，政府直接持股可能会让潜在客户以“不同的角度”看待英特尔。 到目前为止，包括英伟达、苹果和高通在内的客户尚未向英特尔下单，英特尔难以让它们相信其制造工艺可靠，能够吸引它们放弃与台积电合作。 今年7月，英特尔披露，代工业务的未来取决于能否为下一代制造工艺14A赢得大客户，否则可能彻底退出代工业务。 Zinsner说，英特尔专注于明年争取大客户，同时承诺在开发下一代制造技术和工艺时保持“财务纪律”。 他还指出，14A芯片制程工艺投资规模过大，若仅用于公司内部，而不招揽外部客户，将难无法股东带来“适当的”投资回报。 白宫新闻秘书卡罗琳·莱维特周四表示，英特尔与美国政府之间的交易“仍由商务部在完善中，细节仍在敲定，讨论还在进行”。

8月28日，主营业务为包装印刷的永吉股份（603058.SH）在停牌半个月后复牌，其股价在开盘后下跌10.02%。前一晚，公司公告终止对芯片公司南京特纳飞电子技术有限公司的收购。 据过往公告，特纳飞是一家专注于数据存储主控芯片研发的企业，跟永吉股份的主营业务属于“八竿子打不着”的关系。 继续前溯，8月4日，主营场地电动车的绿通科技（301322.SZ）公告，拟使用5.3亿元超募资金，控股一家半导体前道量检测设备商——江苏大摩半导体科技有限公司，这笔交易的溢价率超过300%。 而在发起这笔收购前，绿通科技自身的经营数据显示，公司2024年归母净利润较2022年减少了54%。 这两个案例，只是三季度A股半导体收并购市场的一个切片。据财联社记者的不完全统计，今年下半年以来，A股至少有超过20起有关半导体产业链的收并购案。作为这些交易的收购方，上市公司主营业务除与电子产业相关外，还覆盖了房地产、印刷等。其收购的标的，则分别从事GPU组网芯片、数据存储主控芯片、半导体制造等业务。 这股并购热潮的背后，是政策与市场环境的共振，海通国际早在2024年12月发布的研报中就指出，“科创八条”“并购六条”等监管政策的出台，为“科技+并购”主线提供了支持，该机构的观点是，在IPO节奏阶段性收紧的背景下，并购重组为一级市场的投资者提供了退出渠道，也为部分科技企业提供了新的上市路径。 两大焦点：光刻机与GPU产业链 财联社记者对今年下半年以来的半导体并购交易进行梳理发现，至少有超20家上市公司以收购股权的方式押注半导体产业链。 资本的流向并非漫无目的，在光刻机与GPU这两大焦点领域，不同的公司，正用自身资金和决策演绎着不同的入局方式。 光刻机产业链是本轮并购中最受关注的领域，其标的覆盖了从底层技术、核心人才到关键材料和设备的完整链条。 其中，一些上市公司押注的是产业更上游的底层技术源头。 8月12日，复旦复华（600624.SH）的一则公告，提供了一个观察这种路径的样本。公告显示，其控股子公司上海复华信息科技有限公司拟出资4887万元，参与联光元和（上海）企业发展有限公司的增资。 据公告，联光元和专注于光学领域的研发与制造，致力于实现在片上-光纤-空间三类介质上混合集成的大型系统，并基于每个模块的溢出技术实现下游产业应用。 这是一种底层的平台型技术。 这项技术能力，使其可以衍生出面向不同领域的产品，公告中明确，本次融资的直接商业化目标，是用于“短程-中程-长程超宽带宽超高速率通讯系统”。 在地方政府公众号“投资孝感”上，将该企业的技术与光刻机联系在了一起，公众号内容写道“要想联光元和将来进一步发展，有更大的发展前景，必须引进德睿光电。因为联光元和生产的白光激光器，将来光刻机这块需要这个技术。” 先进光源和芯片上的精密光学系统，是光刻工艺的核心组成部分，因此，复旦复华的这笔投资，可以理解为一次对底层技术平台的布局，其直接指向的是当前市场需求明确的光通信领域，但其技术内核，又为未来切入半导体设备上游等其他方向，预留了可能性。 另一些投资案例，则直接投向了掌握核心技术的顶尖人才。 7月7日，联合化学（301209.SZ）公告拟以1.2亿元增资卓光芮（上海）有限责任公司，获取其19.35%股权。卓光芮是一家研发投影式光刻机的初创公司。 据上市公司公告，其创始人兼技术负责人高安，曾任职于光刻机巨头ASML。这家成立于2025年3月的新设公司，到5月末合并模拟报表净资产为负，但其投前估值已达到5亿元。支撑这5亿元估值的核心，正是其创始团队所代表的技术路线和研发能力。 还有一些投资案例，目标是获取进入国际一线厂商供应链的资格。 8月13日，正帆科技（688596.SH）公告拟以11.2亿元现金收购汉京半导体62.23%股权。根据芯谋研究，汉京半导体主营的石英制品和碳化硅陶瓷广泛应用于单晶硅片制造和晶圆制造的各个环节，是半导体芯片光刻、刻蚀、扩散、清洗等环节的高耗零部件。该机构还称，“汉京已经成为东京电子、KE等国际头部半导体设备厂商的核心供应商，同时汉京也在开拓Fab直采渠道。汉京已经供应台积电总部工厂，开始导入中芯、华虹等大厂。一线设备原厂和一线Fab大厂的背书，充分说明其技术过关，产品过硬。” 当然，并非所有光刻机产业链的标的都完美无瑕。 如绿通科技拟收购的大摩半导体，就是一类存有瑕疵的潜力资产。这家公司是半导体前道量检测设备商，技术能力可支持到14nm制程。但其自身也存在一些问题。 公开信息显示，大摩半导体曾有过上市失败和与另一家上市公司天力锂能并购失败的经历。其2024年及2025年一季度的经营性现金流均为净流出。更值得注意的是，大摩半导体本次交易的业绩承诺，与其上一次筹划出售给天力锂能时给出的承诺存在差异。根据绿通科技的公告，大摩半导体承诺2025年至2027年经审计的净利润分别不低于7000万元、8000万元和9000万元。而此前拟出售给天力锂能时，其给出的同期业绩承诺预计为7500万元至8500万元、8500万元至9500万元、9500万元至1.1亿元。两相对比，本次交易中，大摩半导体对近三年的业绩承诺下限，均低于前次。 除上述公司外，光刻机产业链上其他环节的标的也获得了资本关注。 如金橙子（688291.SH）拟收购的长春萨米特光电科技有限公司，主要产品包括高精度快速反射镜、高精密振镜等精密光电控制产品。珂玛科技（301611.SZ）拟收购的苏州铠欣半导体科技有限公司，则从事化学气相沉积（CVD）碳化硅涂层和零部件的研发生产。 与光刻机产业链并行的另一大焦点，是GPU及AI算力产业链。AI算力需求的增长，是催热这一领域并购的直接原因。 8月10日，万通发展（600246.SH）公告拟收购的北京数渡信息科技有限公司，其核心价值是研发的用于GPU组网的PCIe 5.0交换芯片。据公告，其产品已处于客户导入阶段，预计2025年四季度可实现批量供货。但截至2025年上半年，数渡科技仍处于亏损状态。 8月10日，佰维存储（688525.SH）公告拟投资的北京行云集成电路有限公司，是一家专注于GPU芯片研发的公司。公开信息显示，这家公司此前已获得智谱AI、中科创星、水木清华校友基金等机构的投资。 8月24日，开普云（688228.SH）公告拟收购的深圳市金泰克半导体有限公司的存储业务，其价值在于市场地位。根据公告，金泰克在企业级DDR内存产品中具备国内领先水平，是少数能实现企业级DDR5内存产品国产替代的厂商之一。 8月13日，永吉股份曾公告拟收购的南京特纳飞电子技术有限公司，则是一家专注于数据存储主控芯片研发、生产和销售的公司。 谁在出手：“产业玩家”的整合与“跨界者”的换道 当资本涌入半导体产业，不同的公司背景和动机，决定了它们采取了截然不同的并购模式。 梳理近期的交易，可以清晰地看到两种路径，一种是产业内玩家主导的、以增强自身实力为目的的整合；另一种则是跨界者发起的、伴随着高风险和复杂交易结构的新型交易。 其中，复旦复华对联光元和的投资，可以看作是“学院派”产业玩家的代表。作为一家具有高校背景的上市公司，进行前端技术布局有其内在逻辑。 这笔金额不大、仅获取少数股权的投资，并非一次以短期并表为目的的财务并购，更像一次对未来技术方向的战略卡位，风险相对可控。 相比之下，下游巨头则着眼于向上游整合。 华勤技术（603296.SH）是手机、平板电脑等智能硬件的ODM龙头，7月29日，这家公司公告拟以现金23.93亿元，协议受让国内第三大晶圆代工厂晶合集成6.00%的股份。从终端产品制造，向上游的芯片晶圆制造环节进行战略投资，其保障供应链安全的意图清晰可见。 产业链内的协同者，则寻求业务的自然延伸，正帆科技是一家为半导体等行业提供工艺介质和工艺环境解决方案的公司。 8月13日，它公告拟以11.2亿元现金收购汉京半导体62.23%股权。汉京半导体主营光刻、刻蚀环节所需的高纯石英、碳化硅等耗材。对于正帆科技而言，这笔交易是其从提供系统解决方案，向下游高价值消耗品业务的直接延伸。 国资体系内的资产整合，是另一种常见模式。 8月25日，陕西华达（301517.SZ）披露预案，拟通过发行股份的方式，购买华经微电子100%股权。根据预案，本次交易的对方之一西京电气，为陕西华达的控股股东，因此本次交易构成关联交易。 其目的，是实现体系内相似业务资产的整合与证券化。但这笔内部整合交易，同样面临自身的考量。根据预案披露的财务数据，标的公司华经微电子2024年的净利润出现了大幅下滑。即便是内部整合，也同样面临着如何消化、提升标的资产质量的问题。 同业之间的横向整合，目的则更为直接。 8月3日，芯导科技（688230.SH）公告，拟以发行可转债及支付现金的方式，实现对瞬雷科技的100%控制。根据公告，两家公司均属功率半导体企业。 芯导科技表示，通过本次交易，公司可以借助标的公司的客户资源，进入到汽车电子、安防仪表等多个领域，意在补强产品线、扩大市场覆盖。 另一部分并购由传统行业公司主导，其核心逻辑是“换道”，交易方式和过程也因此充满变数。 绿通科技收购大摩半导体，是其中一个样本。 这家主营场地电动车的公司，在自身业绩下滑的背景下，动用5.3亿元超募资金，以超过300%的溢价，收购了一家曾有IPO及并购失败史、且经营性现金流为负的公司。其寻求新增长点的动机十分明确，但交易本身也伴随着风险。 万通发展的交易，则将这种风险进一步放大。这家主营房地产的公司，在自身持续亏损的情况下，计划斥巨资、以近19倍的净资产增值率，收购另一家同样亏损的芯片公司数渡科技。这笔并购，在公告后即收到了上交所的问询函，上市公司董事长更是在交易推进过程中被公告采取拘留措施。 开普云收购金泰克存储业务，则展示了跨界者为做大营收、补齐短板而设计的复杂交易结构。 8月24日，这家主营AI软件及服务的公司披露重组预案，拟收购深圳市金泰克半导体有限公司的存储业务。根据预案中的模拟财务数据，标的资产2024年的营收是开普云同年营收的近4倍。 为完成这笔交易，方案被设计为几个环节。 首先，将标的公司的优质业务与原有债务进行分离；其次，上市公司分步完成收购；最后，上市公司实控人向对方转让20.73%的股权，以深度绑定双方利益。 然而，并非所有跨界尝试都能走到最后。 永吉股份对特纳飞的收购终止，便是一个直接的案例。这家主营包装印刷的公司，并非首次尝试进入半导体产业。根据其2024年年报，公司曾于2021年投资上海埃延半导体有限公司，后因标的公司“技术商业化进程不及预期”“未达技术标准”，公司终止了对其的二期投资。这一次对特纳飞的收购，也未能完成。 8月27日晚，在停牌半月后，永吉股份公告终止筹划本次事项。8月28日，公司股票复牌，开盘即下跌10.02%，封于跌停板。 综上，对投资者而言，此轮半导体收并购热潮毋庸置疑，但通过梳理案例，也可看出并非所有标的成色都足够优质、也并非所有收并购案的推进都能一帆风顺。关注到投资机遇的同时，投资者亦需对相关案例作审慎甄别。

SMM 8月28日讯：半导体板块在经历昨日的冲高回落之后，8月28日早间开盘之后又再度迅速拉升，午后涨幅明显回落，但在临近日间收盘之际，半导体板块再度活跃，收盘指数涨4.09%，在一众行业板块中排名前列。 消息面上，据中国半导体协会数据，2027年我国半导体第三方实验室检测分析市场空间有望达到180亿元-200亿元，在半导体行业整体技术快速迭代的发展过程中，半导体检测分析的需求增速将超过半导体行业整体市场增速。半导体行业整体景气度的提升，显著地推升半导体检测分析需求的爆发。 且据TrendForce预测，2025年中国AI服务器市场中英伟达、AMD等外采芯片比例将从2024年的63%降至42%，本土芯片供应商占比则有望提升至40%，国产替代已成大势。 此外，根据Counterpoint Research最新报告，全球半导体营收将从2024年到2030年几近翻番，规模超过1万亿美元。短期关键驱动来自生成式AI在云端与部分端侧设备的基础设施建设。长期来看，从企业与消费应用中的代理式AI走向物理智能，在未来十年推动自主机器人与车辆发展。基础设施的大部分价值将在更长周期内由AI价值链中的应用与API进一步释放。 天风证券指出，半导体、国产算力及自主可控等领域仍将是未来的长期趋势。在中美围绕AI算力芯片的贸易政策持续存在不确定性的背景下，预计国内大模型开发企业与互联网平台将逐步提高国产芯片的采购与使用规模。相应的国产芯片供应商及其配套产业链企业有望迎来发展机遇，代工封测方向建议关注中芯国际、华虹等。其表示，综合来看2025年，全球半导体增长延续乐观增长走势，2025年AI驱动下游增长。同时，政策对供应链中断与重构风险持续升级，国产化持续推进。 值得一提的是，在8月21日，DeepSeek-V3.1正式发布，并提及DeepSeek-V3.1使用了UE8M0 FP8 Scale的参数精度，DeepSeek表示新精度格式针对即将发布的下一代国产芯片设计，表明未来基于DeepSeek模型的训练与推理有望更多应用国产AI芯片，助力国产算力生态加速建设，头部国产开源模型对国产芯片的支持有望推动国产算力生态加速落地。 首创证券指出，DeepSeek-V3.1针对即将发布的下一代国产芯片设计的UE8M0 FP8，有望强化国产大模型和国产芯片的适配，使得国产AI算力芯片实现从“能用”到“好用”的跃升，加快国产算力芯片的导入和放量。 华泰证券也表示，Deepseek官方发布DeepSeek-V3.1版本，采用UE8M0 FP8精度参数，能效高、动态范围大、能避免信息损失。该精度参数是针对即将发布的下一代国产芯片设计，国产软硬件协同成果显著，国内互联网厂商资本开支增长叠加海外GPU供应受阻背景下，国产算力的基础设施需求有望维持高景气，建议关注国产算力及其配套产业链（光模块、AIDC、交换机、铜连接等）。 政策面上，8月26日，国务院发布《关于深入实施“人工智能+”行动的意见》。其中提出，强化政策法规保障。健全国有资本投资人工智能领域考核评价和风险监管等制度。加大人工智能领域金融和财政支持力度，发展壮大长期资本、耐心资本、战略资本，完善风险分担和投资退出机制，充分发挥财政资金、政府采购等政策作用。完善人工智能法律法规、伦理准则等，推进人工智能健康发展相关立法工作。优化人工智能相关安全评估和备案管理制度。 其还提到，到2027年新一代智能终端、智能体等应用普及率超70%；强化智能算力统筹；推动智能终端“万物智联”，大力发展智能网联汽车、人工智能手机和电脑、智能机器人、智能家居、智能穿戴等新一代智能终端。 半导体个股方面，中芯国际收盘大涨17.45%，股价最高触及119.22元/股，刷新其股价上市以来的历史新高。公司此前在其2025年二季度业绩说明会上表示，二季度，公司整体实现销售收入22.09亿美元，环比下降1.7%。其中，平均销售单价环比下降6.4%，而销售片数环比增长4.3%至239万片折合八英寸标准逻辑晶圆，主要是因为在国内外政策变化的影响下，渠道加紧备货、补库存，公司也积极配合客户保证出货，这样的情况一直持续到了三季度。 二季度，公司毛利率为20.4%，环比下降2.1个百分点，主要原因是生产波动性、产品组合变化等因素带来的平均销售单价下降；产能利用率92.5%，环比增长了2.9个百分点，其中8英寸、12英寸产能利用率都得到了进一步的提升。截至二季度末，公司折合8英寸标准逻辑月产能增加至99.1万片。 根据一、二季度未经审核的财务数据，中芯国际上半年销售收入为44.56亿美元，较去年同期增长22.0%；毛利率21.4%，较去年同期提升了7.6个百分点；上半年资本开支合计33.01亿美元。 三季度，公司给出的收入指引为环比增长5%到7%，其中，出货数量和平均销售单价都预计上升；毛利率指引为18%到20%，与二季度指引相比持平，主要是因为产出增加抵消了折旧上升带来的影响。 四季度是行业传统淡季，前三季度公司配合提拉出货，客户已经建立了一定库存。虽然客户信心还是很强，但四季度急单和提拉出货的情况会相对变缓，所以现在对中芯国际而言，四季度还不是看的非常清楚。公司正在广泛收集客户的反馈，进行评估。但原本公司担心的关税政策是否硬着陆、市场刺激和急建库存是否透支了未来的需求、以及大宗商品需求是否在新关税引起的价格上涨后衰退，这些并没有发生，至少在当下还没有发生。此外，由于公司目前的整体产能需求仍是供不应求的状态，因此接下来变缓的量并不会对公司的产能利用率产生明显的影响。整体而言，中芯国际表示，在外部环境无重大变化的前提下，公司全年的目标依然是超过可比同业的平均值。 而前几个交易日股价接连创新高，并一度在昨日股价短暂超越A股“一哥”贵州茅台的寒武纪- U，在今日半导体板块拉涨的背景下再度大涨，盘中最高一度触及1595.88元/吨，收盘以15.73%的涨幅报1587.91元/股，再度超越茅台，坐稳A股“一哥”的宝座。 寒武纪此前发布2025年上半年业绩报告，公告显示，公司上半年总计营收28.81亿元，同比暴增4347.82%；归属于上市公司股东的净利润10.38亿元，上年同期亏损5.3亿元，同比扭亏为盈。寒武纪在公告中表示，2025 年上半年，人工智能算力需求持续增长，公司凭借人工智能芯片产品的核心优势，持续深化与大模型、互联网等前沿领域头部企业的技术合作。公司凭借卓越的产品适配能力和开放合作的务实态度，以技术合作促进应用落地，以应用落地拓展市场规模，营业收入实现了显著增长。 民生证券对寒武纪-U评价称，公司司国产 AI 芯片龙头，积极研发新一代智能处理器微架构和指令集，推动智能芯片及加速卡在互联网、运营商、金融、能源等多个重点行业持续落地。预计公司 2025-2027 年归母净利润为 19.93/35.61/50.50 亿元，对应 PE 分别为 288X、161X、114X，维持“推荐”评级。 而半导体行业需求旺盛，也表现在了不少相关企业的业绩报中，8月27日晚间，胜科纳米发布上市后首份半年报。2025年上半年公司实现营业收入2.39亿元，同比增长29.03%；归属于上市公司股东的净利润3337万元，同比增长11.48%。提及其业绩上涨的原因，胜科纳米表示，报告期内营收增长主要系下游半导体分析市场需求旺盛，公司积极拓展新客户资源且公司分析产能较上年同期进一步扩充，推动了业务及收入规模大幅增长。 公开资料显示，胜科纳米主要从事半导体第三方检测分析服务，为半导体产业链客户提供失效分析、材料分析、可靠性分析等，被喻为“芯片全科医院”。

今日港股半导体股延续近日热度。截至发稿，上海复旦(01385.HK)涨7.68%、中芯国际(09981.HK)涨7.02%、华虹半导体(01347.HK)涨4.27%、晶门半导体(02878.HK)涨4%。 注：半导体股的表现 消息方面，根据TrendForce预测，2025年中国AI服务器市场中英伟达、AMD等外采芯片比例将从2024年的63%降至42%，本土芯片供应商占比则有望提升至40%，国产替代已成大势。此前8月21日，DeepSeek发布DeepSeek-V3.1大模型，使用了UE8M0 FP8 Scale的参数精度，为下一代国产芯片设计。 再者国务院近日发布关于深入实施“人工智能+”行动的意见。意见指出，驱动技术研发模式创新和效能提升。推动人工智能驱动的技术研发、工程实现、产品落地一体化协同发展，加速“从1到N”技术落地和迭代突破，促进创新成果高效转化。支持智能化研发工具和平台推广应用，加强人工智能与生物制造、量子科技、第六代移动通信(6G)等领域技术协同创新，以新的科研成果支撑场景应用落地，以新的应用需求牵引科技创新突破。 对此天风证券指出，半导体、国产算力及自主可控等领域仍将是未来的长期趋势。在中美围绕AI算力芯片的贸易政策持续存在不确定性的背景下，预计国内大模型开发企业与互联网平台将逐步提高国产芯片的采购与使用规模。相应的国产芯片供应商及其配套产业链企业有望迎来发展机遇。 他们还指出，综合来看2025年，全球半导体增长延续乐观增长走势，2025年AI驱动下游增长。同时，政策对供应链中断与重构风险持续升级，国产化持续推进。 上海复旦绩后一度涨近11% 政策面利好之下，今日部分芯片股的表现尤为引人注目。 上海复旦在前一晚发布的公告显示，2025年上半年公司实现营业收入18.39亿元，同比增长2.49%；净利润1.94亿元，同比下降44.38%。尽管利润出现下滑，公司股价却不跌反涨，盘中一度大涨近11%。 注：上海复旦的表现 对于利润下降，半年报显示，由于复旦微电确认的集成电路设计企业增值税加计抵减额及政府补助专项验收减少，其他收益下降；存货中部分产品需求下降及库龄变长等原因计提存货跌价准备增加，使得报告期归属于上市公司股东的净利润下降。