ChatGPT汹涌的浪潮打得竞争对手人心惶惶。极度焦虑之下，高算力GPU需求迅速攀升， 英伟达GPU已陷入严重短缺，多家公司已开始寻求AMD等其他品牌的替代品。而为了揽客，英特尔已率先掀起了GPU价格战 。 据台湾电子时报报道，微软等客户对英伟达A100/H100芯片需求强劲，后者 订单能见度已至2024年，更紧急向代工厂台积电追单 。 另据Fierce Electronics消息，由于需求激增， 博通与英伟达的GPU网络设备供应严重短缺，即便两家公司正全力扩产，但供需鸿沟依然极大 。 SemiAnalysis分析师Dylan Patel指出，目前微软与OpenAI正在消耗大量GPU用于AI推理。而此前的GPT-3训练便已花费了10000个英伟达GPU，有人猜测推理环节是否需要双倍甚至更多的GPU，毕竟从刚刚面试不久的GPT-4来看，其推理功能显然更加先进。 还有人以2021-2022年席卷全球的缺芯潮类比眼下的GPU短缺——如同当年车企因缺少关键芯片导致汽车无法出厂一般，成千上万的AI初创公司、甚至是大型云服务商或许也将因为缺少GPU而面临相似困境。 ChatGPT带来的GPU需求的强劲程度，可能已超出了三个多月前所有人的预期，不同的公司也给出了不同的解法。 微软为了给新版必应聊天机器人与新款Office365留下足够资源，内部已陷入AI服务器短缺，甚至必须对GPU采取“配额供给”机制。分析师Dylan Patel指出， 微软为新Office Copilot部署的GPU并不能支撑一年，公司会在模型大小与质量上作出“重大妥协” 。 另有一些客户没有选择“吊死在英伟达一棵树上”，他们 将目光投向了英伟达的竞争对手，例如AMD的GPU、Cerebras的WSE ，后者表示自家WSE-2是“地球上最快的AI处理器”。 为了招揽客户，GPU厂商之间的价格战已经爆发，冲在最前面的便是英特尔 。 J. Gold Associates分析师Jack Gold表示，英特尔的GPU定价“相当激进，尤其是一些低端产品”；一些超大规模的厂商很有可能会向自家客户提供英特尔的高端GPU。

一边是大基金连续的减持，另一边却是半导体在3月20日逆势上涨，截至当日收盘，半导体指数全天涨幅2.07%。 一则“大基金减持”的截图近日在市场上流传，该截图对大基金减持进行了预测，一是更加市场化的领域，比如芯片设计；二是点名了长川科技、万业企业。“小作文”很快落地，自3月15日-17日三天期间，万业企业、长川科技、国科微相继公告，大基金拟减持公司不超过总股本的1%、2%、2%。 大基金即国家集成电路产业投资基金，成立于2014年，是为促进国内集成电路产业发展而设立的，重点投资芯片制造业，兼顾芯片设计、封测、设备、材料等相关产业。大基金一期的规模超1300亿元，二期规模超2000亿元。 大基金的运作向来被认为是半导体的风向标，如今，三天减持三家半导体企业公告已出。减持是否会影响个股继而行业板块表现？今年以来涨幅明显的半导体基金是否会受到影响？ 半导体板块涨幅居于市场前列，但落在将被减持的个股上，长川科技、万业企业因公告较早，股价影响不大，3月20日，股价变化分别为0.64%，-0.43%；而公告后第一个交易日的国科微则受到较大冲击，当日下跌8.85%。 股价变动不免对持仓基金净值产生影响，不过在经历了2022年的“至暗时刻”，今年半导体基金已拨云见日。财联社记者统计显示，截至3月17日，市场上23只明确半导体、芯片主题基金表现均为正，其中，收益率超过10%基金达到14只。业绩最好的是华安上证科创板芯片ETF。 大基金三天密集减持三家半导体 3月15日，主营业务涵盖集成电路的万业企业发布公告称，大基金因自身经营管理需求，拟通过集中竞价交易方式减持不超过930.63万股，超过公司目前总股本的1%。据悉，当前大基金持有该公司4855.88万股，占公司总股本5.22%，是公司的第三大股东。 此外与大基金共同减持的还有万业企业二股东三林万业，其持股比例为9.55%，此次拟减持不超过1.93%。 据悉，大基金在2022年3月30日买入万业企业，也是其首次布局半导体零部件公司，截至3月17日，万业企业股价为18.71元，较买入时间节点股价21.25元，区间下跌8.57%，粗略计算，大基金投资一年约浮亏2363.8万元。 仅隔一天，3月16日，半导体设备公司长川科技也公告称，大基金因自身需要减持公司约2%股份。 这并不是大基金首次减持长传科技，据悉，大基金曾分别在2021年分三次减持该公司，大基金持股比例也从9.87%下降至6.76%，到了2022年大基金再次减持，目前大基金持有长川科技6.7173%股份。 3月17日晚间，再次有半导体公司国科微公告称，持股达9.67%的股东大基金拟自该公告披露之日起15个交易日后的6个月内，以集中竞价交易方式减持公司股份不超过434.5万股，即不超过公司总股本比例的2%。此次大基金减持的原因在于基金退出需要。 对于大基金的密集减持公告，市场情绪产生了一定的影响，但随后企稳。以较早公告减持的万业企业和长川科技而言，3月17日，万业企业、长川科技早盘股价一度跌超3%，触底后震荡抬升明显截至当日收盘，长川科技翻红涨0.89%，万业企业跌幅也收窄至0.95%。到3月20日，国科微则受到较大冲击，当日下跌8.85%。 金信稳健策略基金经理孔学兵认为，经过长达一年半的调整，特别是经历了去年的“腥风血雨”，半导体板块调整无论是时间还是空间上都已经非常充分。对风险偏好更为敏感的科技成长方向已经进入了风险冲击的尾部阶段，边际影响最大的时候正在过去。市场风格不利环境下，一些行业利空影响也可能被夸大或误读，部分优秀科技成长公司在市场“逆风”中跌出了性价比，估值水平、成长空间、中长期比较优势等各个维度都得到进一步强化。 年后半导体基金大涨 从基金持仓来看，上述三只减持公告中，长川科技被基金持仓较多。截至2022年年底，共有52只基金持有6139.17万股，占流通股比例13.7%。从持仓变动来看，2022年四季度，公募基金持仓已经减少了206.61万股。当前持股超过千万股的基金公司分别是华夏基金、宝盈基金。 单只基金持有前五分别是张帆管理的华夏新兴成长、孔学兵管理的金信稳健策略、傅奕翔管理的东方红启元三年持有、刘武管理的易方达新兴成长和蔡嵩松管理的诺安和鑫，截至3月17日，上述五只基金今年以来收益率分别为-2.26%、6.28%、-5.41%、12.83%以及17.09%。 尽管今年投资主线还未浮现，半导体却已经率先走出一波上行。财联社记者统计显示，截至3月17日，市场上23只明确半导体、芯片主题基金表现均为正，业绩最好的是华安上证科创板芯片ETF，年内收益率为19.25%，同期收益率超过10%的还有嘉实、德邦、创金合信等14只基金，在主题基金中占比超过半数。 宝盈基金经理张天闻近期在渠道交流中表示，今年来看，整个半导体板块股价的位置和估值处于相对底部，叠加上重要会议的召开，市场在整个板块政策驱动的预期背景下，促成了近期半导体板块比较好的相对涨幅，国家对半导体产业政策的支持，板块可能会给投资者带来一定的超额的收益。 半导体的想象空间还在于结合ChatGPT 对于半导体后市的走势，基金经理相对较为乐观。张天闻指出，从半导体国家政策支持的角度来看，对整个产业链的帮助比较大，随着这几年的大经济投资，国内无论是从芯片设计端的某些环节包括芯片制造端，实现了一定的国产化。政策的驱动和影响，会有一个持续的过程，后续对于一些核心的卡脖子环节、关键制成制造的环节，国家政策来看是会持续加大的投入的情况，随着扶持力度的进一步地加大，自主研发的趋势应该会进一步的加速。 首先就是算力芯片，可以看到国内处于梯队中的一些半导体公司。有部分芯片产品最新款，其实基础算力跟海外基础算力相差度没有那么大，但限制我们国内的更多在于实际的生产环节，所以这也是未来关注中国半导体需要重点去锚定的细分领域。 近期另外一位半导体基金经理也有同样的论述，其在渠道路演中表示，2022年年底持仓很多是和芯片设计相关，但是在出现人工智能事件之后，迅速把更多仓位调整到算力芯片新领域，同时也结合国家在大芯片方面可能出现的问题也配套了一些封装技术的品种。“近期比较关注细分领域的边际变化，会从产业的基本面边际变化去调整持仓”该基金经理表示。 张天闻预测，未来三到五年半导体产业投资的核心焦点在于：一是偏向于半导体上游，底层的设备材料端的国产化，如何去支撑国内工业制成品往更先进的层次去发展；二是国内在更高端的算力芯片领域究竟怎么样去破局，这也是未来整个AI，包括整个服务器的拉动带来最多增量的地方。 孔学兵也坚定认为，突破供应链分裂困境的唯一路径就是国产化进程，能够穿越周期波动的更多来自技术门槛较高、研发驱动型前端装备制造类资产（关键设备和零部件、材料等），这是半导体方向长期投资的灵魂与核心。此外，他也指出，导体并非重大理论创新，更多来自产线数据积累和工艺不断优化，国产设备、零部件和材料类公司面临丰富的市场机遇。新技术方向，ChatGPT所推动的算力、算法、数据等底层资产投资竞赛，有机会引领新一轮科技浪潮，值得保持中长期关注。

江苏省电子信息产业处近日下发《关于组织召开 大基金二期项目投资对接会 的预备通知》，将邀请大基金二期战略发展部有关负责人就大基金二期2023年投资情况、形势、任务等作说明和沟通。 半导体制造设备领域和材料领域 是大基金二期投资的重点。近期大基金二期入股长江存储，持股比例达到12.2416%，认缴额达到128.87亿元，华鑫证券认为后续大基金二期有望助力半导体扩产及国产化推进， 国产设备材料厂商将充分受益 。 财通证券分析师张益敏指出， 刻蚀设备是重要性仅次于光刻机的半导体设备 。根据SEMI统计，总额达到875亿美元规模的晶圆制造设备市场中，光刻，刻蚀，薄膜沉积分别占24%，20%，20%。而随着NAND闪存进入3D、4D时代，要求刻蚀技术实现更高的深宽比， 刻蚀设备的投资占比显著提升，从20%提高至50% 。 同时，光刻机由于波长的限制不能直接加工小于14纳米的微观结构，更小的微观结构要靠等离子体刻蚀和薄膜组合的“双重模板”和“四重模板”工艺技术 重复多次 来实现。逻辑制程中的 刻蚀步骤数量大幅增加 ，进一步提升刻蚀技术及相关设备的重要性和需求量，刻蚀机 市场规模的增长速度远高于其他设备 。 据方正证券，全球刻蚀设备市场规模2009年为24亿美元，2019年达115亿美元，复合年增长率近19%。受终端应用市场蓬勃发展、及半导体制造技术升级驱动，SEMI预测2025年全球刻蚀设备市场规模 将增长至155亿美元（约合超1000亿元） ，CAGR约为5%。 目前的半导体刻蚀工艺以 干法刻蚀技术 为主。干法刻蚀设备包括ICP（电感耦合等离子体）刻蚀设备和CCP（电容耦合等离子体）刻蚀设备，干法刻蚀设备根据刻蚀材料的不同又分为 金属刻蚀、硅刻蚀、介质刻蚀 三种类型。中微公司领军国内介质刻蚀，北方华创则领军国内硅刻蚀。 刻蚀设备作为半导体产线的核心装备之一，其结构复杂程度仅次于光刻。主流刻蚀设备可以分为主体和附属设备两大部分，主体包括 EFEM（设备前端）、TM（传输模块）、PM（工艺模块） 三大模块。工艺模块是刻蚀设备的核心模块，主要可分为反应腔系统，射频系统，静电卡盘与电极系统，真空压力系统，气路系统，终点检测系统等几个主要部分。 刻蚀设备 行业集中度高，行业壁垒显著 。全球刻蚀机市场长期被泛林半导体、东京电子、应用材料三大巨头占据。2020年泛林半导体、东京电子和应用材料 合计占据90%以上 的全球刻蚀机市场份额，日立高新和细美事紧随其后分别占3.45%和2.53%。国内厂商中，中微公司占比1.37%，北方华创占比0.89%，屹唐股份占比0.10%。 在国内刻蚀机市场，泛林半导体依旧保持领先地位，2019年市占率52%，中微公司排名第二，占据20%市场份额。 财通证券指出，由于中国国内晶圆制造企业无法顺利采购最新型的极紫外（EUV）光刻机，国内逻辑制程的扩产 主要围绕28纳米左右的成熟制程 进行。国内刻蚀设备企业在成熟制程领域已有比较充分的 技术积累和工艺经验 ，能够完成 更大范围的国产替代 ，潜在市场份额更大。由于海外设备的供应风险，国内晶圆厂将更依赖国产刻蚀设备， 为国产刻蚀设备迈向高端提供充分机遇 。 上市公司方面，北方华创为 国内ICP硅刻蚀设备龙头 ，等离子干法刻蚀机是公司的核心产品，在8寸晶圆刻蚀设备领域，公司已实现全覆盖。中微公司是 CCP介质刻蚀领军企业 ，已成功打入台积电5纳米生产线的后端工艺部分，率先实现国产刻蚀设备在高端制程领域的突破。 此外，目前刻蚀设备的国产化率程度在20%以上，浙商证券预计2023年国产化率将持续走高，国内设备企业自主可控意识提升的情况下， 国产刻蚀设备零部件企业也有望实现规模技术双重突破 。 在刻蚀设备零部件领域，财通证券建议关注江丰电子、英杰电气、富创精密、新莱应材、国力股份、新松机器人、华卓精科、万业企业、神工股份。

估值高达300亿元、风头正盛的北京集创北方科技股份有限公司（下称“集创北方”）日前宣告科创板IPO停止。 “市场环境与产业周期对公司经营有一些影响”。 集创北方董秘办人士如是向《科创板日报》记者解释撤单原因。关于公司后续计划，前述人士并未进一步回应。 集创北方原计划募资60亿元，用于显示触控、OLED等多种显示和电源管理芯片研发及产业化项目。《科创板日报》记者此前曾关注，过去较长一段时期消费电子市场需求疲软，显示驱动芯片价格及库存面临较大压力，而集创北方2021年库存商品较2020年激增4倍，产销率有所下滑。 产业投资人士表示，集创北方业务以显示驱动芯片为主， 撤IPO资料或与去年业绩下滑有关 。 商品库存激增 集创北方是一家显示芯片设计企业，产品系列覆盖LCD、LED、OLED 等主流显示技术。 据Omdia 2021 年统计数据，集创北方在全球智能手机LCD显示驱动芯片、智能手机LCD TDDI芯片的市场占有率排名，均位列中国大陆厂商第一名；TrendForce的统计数据显示在LED显示驱动芯片市场，集创北方占有率为全球厂商第一。 集创北方主要产品除面板显示驱动芯片、LED显示驱动芯片，还包括电源管理芯片、控制芯片等。其中电源管理芯片业务由集创北方同亦庄国投等以约合8.92亿元人民币的价格，于2016 年收购美国IC设计厂商Exar旗下电源管理IC设计公司 iML而得。 根据CINNO Research统计数据，2021年集创北方在中国大陆电源管理芯片市占率为21.1%，超越中国台湾的立锜科技，首次实现市占率排名第一。 2021年，集创北方有51.41%的营收来自面板显示驱动芯片、29.68%来自LED显示驱动芯片。然而在2022年，显示驱动行业此前“一芯难求”的供需格局被打破，DDIC价格降幅扩大。 集创北方2021年存货构成情况中，库存商品金额达到7.59亿元，较2020年的情况仅隔一年即翻了4倍 ，占存货的比例相应也从33.32%大幅提升至42.79%，库存商品成为存货比例最大的项目。并且在2021年，集创北方各产品线产销率均有所下滑，2022年面临较大去库存压力。 《科创板日报》记者关注到，尽管科创板IPO撤否原因众多，且通常是多项因素的综合考量，但产业投资人及IPO业务人士还是倾向于认为，受消费电子拖累导致业绩下滑，是集创北方此次撤单的主要原因。 “消费电子在2022年下半年整体销售表现疲软，这不可避免影响到身处其中的电子产业链公司对业绩。”江苏的一位半导体产业投资人在接受《科创板日报》记者采访时表示，集创北方业务以显示驱动芯片为主，撤IPO资料或许与去年业绩下滑有关。 一位IPO业务律师也表示，现在芯片行业产能过剩，“交易所可能也会觉得一家公司未来成长性堪忧。” 57家机构投资者突击入股 《科创板日报》记者注意到，集创北方背后有诸多产业资本介入。 截至招股书签署日，集创北方总股本超过4.31亿股。股东方面，共有多达98名股东，其中仅2名为自然人股东，18家合伙企业股东为员工持股平台，其余78家为机构股东。 2021年10月之后（即集创北方申报上市前12个月内），有57家投资者临门一脚“突击入股”，包括哈勃投资、vivo、海力士、GGV纪源资本、芯动能投资、CPE源峰等，另外小米产业基金等原股东在上市前一年亦紧急追投。 其中在2021年12月的一轮增资中，新增股东入股价格为72.92元/股。据了解，该轮融资金额超65亿元，集创北方估值也“水涨船高”至314.35亿元。 一位产业投资人认为，即使没有预期到2022年的需求疲弱，这一估值也明显偏高了。 前述江苏的半导体投资人表示，当时正逢行业最顶峰时，集创北方作为龙头公司，在缺芯潮背景下利润表现亮眼。“股权投资机构对这类确定性强的龙头企业也能给予高估值、高溢价，相信当时的机构能获取到参与机会也是不容易的。” 不过“回过头来看产业、看投资，半导体行业的周期性是一直存在的，如何踩对周期不追高，如何在市场过热时保持谨慎，投资机构需要修炼好内功。” 《科创板日报》记者注意到，集创北方现实际控制人张晋芳与vivo、哈勃投资等全体股东签署了补充协议，回购、业绩对赌以及投资者特殊性权利条款或将在此次撤回上市申请后恢复生效。 多家消费电子芯片厂商静待行情恢复 无独有偶，今年以来，已有钰泰股份、中感微、锐成芯微、博雅科技等多家半导体公司折戟科创板IPO，并且这些公司在上交所问询以及媒体报道、市场讨论中，频频受到关于业绩稳定性和市场前景等方面的质疑。 博雅科技主营NOR Flash存储产品，主要应用于消费电子、通信、物联网等领域。在问询环节，上交所即关注了存储芯片市场及消费品市场面临需求疲软、价格下降对该公司业绩前景的影响。 博雅科技回复称，预计2022年业绩与2021年相比将有所下降。 中感微上市报告期内年复合增长率为1.39%，显著低于可比公司同期超过25%的年复合增长率均值。不仅如此，该公司上市前一年的产销率由此前126.71%大幅降至80.18%。上交所要求该公司就增长停滞、产销率下降，针对性进行重大事项提示、揭示相关风险。 中感微称，除公司自身产品及终端产品的迭代影响外，疫情对蓝牙音箱需求端的抑制、以及贸易摩擦共同作用导致的集成电路产业产能紧张，导致公司收入波动，并且过去行业均呈现期末库存增加、产销率下降趋势。 前述江苏半导体投资人称，如今的创投机构越发重视投资科技创新。“站在产业发展上看，集创北方早期必定是依托于科技创新，才发展成为国内技术研发最领先、产品种类最全面、市场份额最大的显示芯片龙头企业之一。” 但如今，仍以显示驱动为例， “在成为红海市场时，则更需要公司依托于行业龙头的产业优势，进一步加大科技创新力度，开发更高端产品、布局卡脖子环节、优化业务结构，才能在下游市场大幅波动时提高自身的抗风险能力”。 除中长期优化业务结构、提高业绩增长稳定性的宏观战略，眼下来看，多家消费电子产业链的上游企业在今年上市未果，企业该怎么办？ 一位科技产业投资人表示，这么多投资机构投了这么多消费电子上下游企业，“目前都是等”。至于等到什么时间，要看公司业绩什么时候有了反弹趋势，然后再进行上市申报。

当地时间周四（3月16日），韩国总统尹锡悦飞抵日本，开启了韩国总统时隔12年的首次对日正式国事访问，也是韩国总统2019年在日本参加G20峰会后，时隔近4年再次到访日本。 当天下午，尹锡悦同日本首相岸田文雄举行了会谈。经双方商定，日本同意解除3种半导体核心材料的对韩出口限制。相应地，韩国表示撤回在世界贸易组织（WTO）提起的相关仲裁。 三样半导体核心材料 综合多家媒体报道，这三样半导体核心材料分别是 氟化氢 、 氟化聚酰亚胺 和 光刻胶 ，三者均是生产半导体和屏幕面板必不可少的材料，对于韩国这个消费电子制造大国尤其关键。 2019年7月，日本安倍内阁以“两国间信赖关系严重受损”为由，将“可能被用于军事领域的原材料”对韩出口优惠政策做出调整，对这三种芯片制造的关键材料进行出口管制，对出口项目进行个别审查。 根据韩国国际贸易协会的数据，2019年韩国从日本企业进口的氟化氢占44%，光刻胶更是高达92%。对此，当时的韩国文在寅政府迅速作出了反应，采取多项应对措施，包括诉诸WTO。期间韩国国内还出现抵制日货的运动，日韩关系被认为恶化到了“二战后最低点”。 虽然文在寅鼓励推动相关材料的国产化进程，但过程并不顺利：来自日本的氟化氢进口量显著反弹，氟化聚酰亚胺仅出现微降，而光刻胶更是保持两位数的同比增长。因此，在芯片制造领域，韩方总体对日贸易逆差还在持续扩大。 随着今日双方同意解除涉半导体产品出口限制，日韩关系出现了“破冰”的迹象。韩国科技业整体上对此持正面态度，因为此举将显著消除潜在风险，减少不确定性。但也有声音担心，这可能不利于韩国半导体供应链的自主化。 尹锡悦支持率明显下降 在赴日出发前，尹锡悦还公布，将以高达300万亿韩元（约合人民币1.6万亿元）的大规模民间投资为基础，在2042年前在韩国首都圈构建世界最大规模的尖端系统半导体集群的计划。 不过，这些举措并没有明显提升他在韩国人中的支持率。 根据韩国民调机构Realmeter发布的民调结果显示，尹锡悦的施政好评率比上周下滑4个百分点，降至38.9%；差评率为58.9%，比上周上升5.7个百分点。 （图源：Realmeter） 另一民调机构韩国盖洛普日前发布的民意调查结果也显示了相同的情况，韩国总统尹锡悦的施政好评率比前一周下降2个百分点，为34%；差评率上升3个百分点，达到58%。 部分人士分析说，尹锡悦支持率暴跌的直接原因是其先前提出的“第三方代赔”方案。当时，韩国政府决定拟由韩方设立一个公共赔偿基金，从韩国私人领域筹措资金对韩国劳工受害者进行赔偿。 简单来说，就是韩国政府用韩国企业的钱代日本赔偿韩国劳工受害者，此番操作果引发韩国国内民众对政府普遍不满。主要在野党共同民主党批评尹锡悦政府这一方案是“投降外交”，是“耻辱的一天”。

据行业媒体报道，未来五年内，台积电在中国台湾建设的3纳米及2纳米晶圆厂合计将逾十座，以先进制程月产能3万片晶圆厂投资金额约200亿美元估算，总投资金额将超过2000亿美元，并且带动包括材料、设备等供应链厂商发展。 根据Gartner的数据，在晶圆厂的资本开支中，半导体设备投资占比最大，占70%-80%。在半导体设备投资中，晶圆加工作为集成电路制造过程中最重要和最复杂的环节，其相关设备占比最大，占78%-80%。封测设备在半导体设备中占 18%-20%，其中测试设备占比最大，占55%-60%。机构析指出，以半导体设备为主的先进制造环节是实现半导体自主可控的主要抓手，国内厂商持续攻坚核心技术领域，加深空白环节覆盖度，有望实现半导体设备的整线突破。中国半导体设备市场规模增速大于全球，是最大市场之一，但海外厂商几乎呈现垄断地位。受益于SMIC、YMTC、CXMT等国内产线的发展，国内厂商在半导体前道和后道设备领域均加速突破，进入从1到10的新阶段，逐步缩小国际差距。 据财联社主题库显示，相关上市公司中： 中微公司 正在开发的ICP设备，涵盖7nm及以下的逻辑芯片、17nm及以下的DRAM芯片和3D NAND存储芯片的刻蚀应用，介质刻蚀已经进入台积电5nm产线。 芯源微 生产的后道涂胶显影设备和单片式湿法设备部分技术已领先于国际知名企业，目前作为主流机型已批量应用于台积电、中芯绍兴、中芯宁波等国内一线大厂，已经成为客户端的主力量产设备。

据知情人士向媒体透露，韩国三星电子（Samsung Electronics Co Ltd）正在得克萨斯州泰勒市建设的芯片工厂将耗资超过250亿美元，比最初的预算170亿美元高出80亿美元（约50%）。 知情人士表示，成本增加主要是由于通胀。 “更高的建设成本约占成本增量的80%。”其中一名消息人士称，“材料已经变得更贵了。” 另一位消息人士称，“如果泰勒工厂的建设被推迟，新估算的成本可能会上升更多。”他补充称，“工厂建成的时间越晚，成本就将越高。” 三星于2021年宣布在德克萨斯州泰勒建厂，目标是为人工智能、5G和手机等功能制造先进芯片，并承诺创造2000个高科技工作岗位。该间工厂已经破土动工。 消息人士透露，三星正急于在2024年之前完成该工厂的建设，以便在2025年之前生产芯片，这将使该公司在2026年的最后期限之前获得工厂设备的投资税收抵免。 消息人士还表示，三星已经花费了最初预计用于泰勒工厂的170亿美元中的一半。 通胀削弱芯片补贴吸引力 为了提高美国芯片产量，美国总统拜登去年签署了《芯片法案》，拜登政府上个月启动了这项规模530亿美元的法案。目前，芯片制造商正根据该法案向美国政府申请数十亿美元的拨款。 但不断增加的成本引发了人们对这些资金能发挥多大作用的疑问，这可能会进一步降低美国芯片补贴的吸引力。 《芯片法案》中只有390亿美元专门用于直接投资工厂建设。 《芯片法案》是在2020年提出的，当时美国通胀尚未出现历史性的飙升。然而，自立法者首次提出芯片法案以来的三年里，美国劳动力成本急剧上升，钢铁等建筑材料的价格也大幅上涨。 美国商务部官员本月初表示，大多数政府拨款只能覆盖新工厂成本的15%。 实际上，在拜登政府上月底披露美国芯片法案的实施细则后，不少芯片行业的消息人士就吐槽，细则中的某些条款大大降低了芯片法案补贴对公司的吸引力。 资本支出被抬高 对于那些已经宣布将在美国建厂的芯片制造商来说，他们本已庞大的支出计划可能进一步被推高。 去年，全球最大的芯片代工企业台积电宣布，将在亚利桑那州新建工厂的投资额增加两倍多，从原本计划的120亿美元提高至400亿美元。 与此同时，英特尔宣布在俄亥俄州投资200亿美元兴建芯片工厂，并可能将投资规模扩大至1000亿美元。 同样在去年，芯片制造商美光科技表示，计划在未来20年或更长时间内投资至多1000亿美元，在美国纽约州北部建立大型计算机芯片工厂综合设施。

据韩国媒体报道，3月15日，韩国贸易、工业和能源部（Ministry of Trade, Industry and Energy）表示，韩国将吸引300万亿韩元（合2,298.1亿美元）的投资，在首尔都市圈打造全球最大的半导体集群，以确保在该领域的竞争优势。 根据韩国贸易、工业和能源部公布的信息，上述决定是韩国政府 “芯片、显示器、蓄电池、生物、未来汽车、机器人等6大核心产业振兴综合计划”的一部分。到2026年，该计划需要企业投资550万亿韩元。 拟建的系统半导体集群将位于京畿道。预计到2042年，京畿道将拥有5家先进的芯片制造工厂和150多家材料、零部件、无晶圆厂企业。 韩国贸易、工业和能源部表示，新园区的附近已有三星电子和SK海力士的芯片工厂，以及一些零部件、设备公司和无晶圆厂公司。因此，根据该计划，韩国将能够拥有世界上最大的半导体大型集群。 韩国总统尹锡悦表示：“尖端产业是核心增长动力，也是安全和战略资产，与我们的就业和国民的生活直接相关。我们已经在存储芯片和OLED显示器等多个领域拥有世界一流的技术和生产能力。政府必须坚定地支持私营企业的投资，以促进进一步增长。” 尹锡悦称，韩国政府还将在首都圈外建设14个总面积超过3300万平方米的国家先进产业园区，培育太空、未来汽车和氢产业。在2030年之前，韩国政府还计划投资3.2万亿韩元，用于开发发电、汽车、人工智能等所需的下一代半导体技术。韩国政府还将扩大对原型生产的支持，培育10家年销售额超过1万亿韩元的无晶圆厂企业。 韩国贸易、工业和能源部在一份新闻稿中表示：“拟建的大型集群将拥有整个半导体价值链。政府将与企业密切合作，顺利无阻地实施成为全球系统半导体行业领先企业的措施。”

SMM 3月16日讯：3月16早间，芯片股开盘后迅速拉升，盘中涨幅最高一度达到1%，但随后又快速跳水，跌去此前的大部分涨幅。不过虽然芯片股盘中急涨急跌，个股方面的表现却可圈可点。据悉，盈方微盘中一度拉升涨停，封死涨停板，随后涨幅收窄至6%左右，长电科技、晓程科技盘中涨逾4%，创3个月以来的新高位。容大感光、睿创微纳、英集芯等多股跟涨。 消息面上，大基金二期将召开项目投资对接会。江苏省电子信息产业处下发《关于组织召开大基金二期项目投资对接会的预备通知》，提到将邀请大基金二期战略发展部有关负责人就大基金二期2023年投资情况、形势、任务等作说明和沟通。江苏省电子处相关负责人表示，通知文件属实，对接会由大基金方面与电子处共同举办，企业若有重要项目或融资需求，可自行向各地市工信局或管委会报名。 据悉，国家大基金是指国家集成电路产业投资基金，成立于2014年，旨在为推进中国芯片产业发展直接进行产业投资。此前其一期项目投资已经在2019年结束，项目二期已于2019年10月注册。 此前据中信证券等机构整理的消息来看，截止目前，大基金二期已经宣布投资了38家公司，累计协议出资790亿元，涵盖芯片设计工具（EDA，电子设计自动化）、芯片设计、晶圆制造、封装测试、集成电路装备、零部件、材料及应用等产业链多个环节。 有机构指出，Chiplet有望成为先进制程国产化的突破口之一，全球半导体产业博弈升级，国内晶圆厂在先进制程升级上受限。随着Chiplet小芯片技术的发展以及国产化进程的加速，在先进制程受到国外限制的情况下，Chiplet为国产化率提升开辟了新思路，有望成为我国集成电路产业逆境中的突破口之一。 值得一提的是，除了上述消息，近期市场上也传出了多条与半导体相关的消息，其中一则小作文一度引发市场热议，据悉，该小作为共涉及六大利好传闻，包括传华为拿到数千亿资金支持，专注搞芯片，且春季发布会的麒麟芯片会是中芯国际代工；上海培育2家世界一流半导体企业；有政策要求本开支增20%、国产化率提10%，半导体设备收入/利润双增50%等消息。不过目前媒体已经报道称，华为方面官方已对上述不实消息辟谣。 机构评论 信达证券此前评论称，多事件催化半导体回升预期，伴随近期ASML声明、国务院重组科学技术部及组建中央科技委、大基金等催化事件，行业信心有望逐步筑建。 海通证券也评论称，我国领导层对核心技术自主可控高度重视，基础软硬件国产化行业发展持续受益，长期估值维度体系可适用于半导体等科技企业。其表示，随着全球半导体产业正逐步向大陆转移，短期半导体晶圆厂产能持续建设，有望带动半导体设备材料需求旺盛。中长期来看，半导体供应链加速本土化，中美贸易摩擦下国内半导体设备材料厂商作为核心上游将持续推进国产化进程。