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  • 英伟达据称正设计基于Arm架构的PC芯片 最早或在2025年开始销售

    据媒体援引消息人士报道,英伟达已开始设计基于Arm架构的中央处理器(CPU),这将对英特尔构成重大挑战。 受此影响影响,周一美股收盘,英伟达涨近4%,英特尔跌3%。 知情人士称, 英伟达已悄悄开始设计运行微软Windows操作系统的CPU,并采用Arm的技术。据悉,超威半导体(AMD)也计划生产基于Arm架构的CPU。 PC芯片市场长期以来由x86架构主导,x86为英特尔所有,但也授权给AMD使用。 微软希望芯片公司为Windows个人电脑(PC)打造基于Arm架构的处理器,而这和苹果密切相关。 国际数据公司(IDC)数据显示,自苹果为其Mac电脑推出自主研发的Arm芯片以来,该公司的市场份额在三年内几乎翻了一番。 一位消息人士称,微软高管注意到了苹果基于Arm架构的芯片的效率,包括人工智能处理,并希望获得类似的性能。 知情人士透露, 英伟达和AMD最早可能在2025年开始销售PC芯片, 从而加入高通的行列,高通自2016年以来一直在为笔记本电脑生产基于Arm架构的芯片。 知情人士称,高通将于当地时间周二公布一款旗舰芯片的更多细节,这款芯片是由苹果前工程师团队设计的。微软负责Windows和设备业务的副总裁Pavan Davuluri等高管都将出席这场活动。 2016年,微软委托高通带头将Windows操作系统迁移到Arm的底层处理器架构上。知情人士透露,微软与高通当时达成了一项排他性协议,在2024年之前开发与Windows兼容的芯片。 消息人士称,微软鼓励其他公司在排他性协议到期后进入该市场。 Arm架构以节能而著称,在智能手机芯片领域占据了超过90%的全球市场份额。 财务和战略咨询公司D2D Advisory首席执行官Jay Goldberg表示:“微软从上世纪90年代吸取了教训,他们不想再依赖英特尔,也不想再依赖单一的供应商。如果Arm架构真的在PC芯片领域取得成功,他们绝不会让高通成为唯一的供应商。”

  • 半导体需求开始反弹?韩国10月早期出口数据一年来首次回暖

    韩国在全球供应链和科技领域的关键地位,使其出口数据有全球经济“煤矿中的金丝雀”之称,被视为反映国际贸易繁荣程度的重要参考之一。 而根据韩国海关总署周一公布的数据,10月前20天,韩国日均发货量同比增长8.6%,自去年9月以来首次增长。这对监控全球商业健康的投资者和政策制定者们来说,无疑代表着外部需求复苏的迹象。 当然,这对韩国来说也是一个令人鼓舞的消息。韩国严重依赖于外部贸易带来的出口增长,在经历了一年的萎靡后,出口改善的前景代表着韩国自身生产的回暖。 韩国政府也希望在年底前能看到全月出口恢复同比增长,如果十月份早期数据的提振延续下去,这将为韩国带来强劲的经济增长。 芯片反弹 贸易报告显示,10月前20天,韩国总体出口额同比增长4.6%,而进口增长0.6%。 其中作为韩国最大的出口市场,韩国对中国的出口下降6.1%,但这是去年夏天以来的最小降幅。与此同时,韩国对美国的出口增长了12.7%,对日本的出口增长了20%,对新加坡的出口增长了37.5%。 分产品类别来看,韩国石油产品出口增长14.5%,乘用车出口增长了24.7%,船舶出口增长63%,无线通信设备出口增长6.1%。其中,韩国的石油产品出境情况可以反应全球工业投入的发展。 而作为韩国最大摇钱树的半导体销量在10月早期也出现反弹迹象,尤其是NAND闪存。10月前20天韩国半导体销售额为52亿美元,比去年同期下降了6.4%,但大幅低于9月14.4%的降幅。 韩国元大证券经济学家Jeong Wonil表示,芯片价格的反弹带动了出口的反弹,但明年市场可能看到高增长、高利率和高通胀结合在一起的奇怪景象。 韩国央行也在周一的一份报告中强调了半导体需求的复苏,指出上个月DRAM存储芯片价格自一年半以来首次上涨,并预计明年市场乐观情绪将继续增强。

  • 中科赛飞获数千万天使轮融资,主攻车规级数模混合芯片

    本轮融资由中科院创投领投,韦豪创芯、广东广开芯泉等多方跟投,融资资金将用于研发支出。 据了解,中科赛飞成立于2022年7月,团队则于2019年由广东省大湾区集成电路与系统应用研究院的汽车芯片部门孵化。该公司主攻高功能安全等级的车规级芯片研发,重点布局系统基础芯片(SBC)及功率半导体智能驱动,核心产品包括车规级驱动系列、电源管理系列及引擎控制系列等。 当前,车规级数模混合以及纯模拟的市场规模较大,但目前国内玩家并不是很多,车规级驱动芯片及SBC芯片也是汽车芯片国产化的重要部分,并且功能安全等级要求较高,国产化需求迫切。 在SBC芯片方面,中科赛飞所研发的产品集成了DC-DC、LDO以及诊断等功能,可广泛应用于汽车车身、动力及智能系统等,包括电池管理、电驱、引擎控制等众多涉及汽车安全的场景。 目前,中科赛飞SBC芯片已产出原型样件,今年7月开始陆续在国内部分传统及新能源车厂产品系统中测试,并通过初步功能验证。该芯片计划于2024年取得功能安全ASIL-D产品认证,进入量产阶段。 在车规驱动芯片方面,中科赛飞基于数模混合核心控制芯片关键技术及BCD高压工艺技术积累,产品整合高低边、隔离驱动、SiC/IGBT驱动等,匹配更多高可靠性、低容错率的应用场景。 此外,该公司也能基于自身引擎控制芯片、电机控制芯片等开发经验,结合具体应用为下游提供定制芯片产品。 总体上,截至目前,中科赛飞部分芯片已通过数家客户小批量验证;已有两款芯片具备量产条件,第三、四款芯片同步正在推进测试验证。

  • 周末要闻汇总:新能源汽车和芯片等领域获政策利好

    周末发生哪些可能影响资本市场的大事?要闻汇总如下: 宏观及市场要闻 央行行长潘功胜:进一步推动活跃资本市场、提振投资者信心的政策措施落实落地 不断激发市场活力 央行21日发布《国务院关于金融工作情况的报告》。央行行长潘功胜在报告中表示,着力维护金融市场稳健运行,进一步推动活跃资本市场、提振投资者信心的政策措施落实落地,不断激发市场活力。稳妥化解大型房地产企业债券违约风险,强化城投债券风险监测预警和防范。“稳预期、防超调”,加强外汇市场“宏观审慎+微观监管”两位一体管理,发挥市场在汇率形成中的决定性作用,保持人民币汇率在合理均衡水平上的基本稳定,防范跨境资金异常波动风险,维护外汇市场稳健运行。引导稳定金融市场行为和预期,根据市场形势及时采取措施,防范股票市场、债券市场、外汇市场风险传染,保障金融市场稳健运行。 中国人民银行行长潘功胜:进一步推动金融机构降低实际贷款利率 受国务院委托,中国人民银行行长潘功胜在第十四届全国人民代表大会常务委员会第六次会议上作国务院关于金融工作情况的报告。潘功胜表示,稳健的货币政策更加精准有力,把握好逆周期和跨周期调节,保持货币信贷总量适度,节奏平稳。价格上,持续深化利率市场化改革,释放贷款市场报价利率(LPR)改革红利,有效发挥存款利率市场化调整机制作用,进一步推动金融机构降低实际贷款利率,降低企业综合融资成本和个人消费信贷成本。同时,维护好存贷款市场秩序。 已有22地拟发行特殊再融资债券 总额超9400亿 截至10月21日,全国已有22个地区披露了拟发行特殊再融资债券的文件,拟发行金额达9437.8058亿元。不同于普通再融资债券的募集资金用于偿还到期政府债券本金,特殊再融资债募集资金用于置换地方隐性债务。 证监会拟加强对异常高比例分红企业的约束 引导合理分红 证监会就《上市公司监管指引第3号——上市公司现金分红(2023年修订)》等现金分红规范性文件公开征求意见。本次现金分红规则修订主要思路是在坚持公司自治的基础上,鼓励公司在章程中制定明确的分红政策,稳定投资者分红预期,对不分红、财务投资规模较大但分红比例不高的公司,通过强化披露要求督促分红;便利公司中期分红实施程序,鼓励公司增加现金分红频次;加强对异常高比例分红企业的约束,引导合理分红。强调上市公司制定现金分红政策时,应综合考虑自身盈利水平、资金支出安排和债务偿还能力,兼顾投资者回报和公司发展。对资产负债率较高且经营活动现金流量不佳,存在大比例现金分红情形的公司保持重点关注,防止对企业生产经营、偿债能力产生不利影响。 行业要闻 工信部:着力推动大模型算法技术突破 提升智能芯片算力水平 工业和信息化部新闻发言人、运行监测协调局局长陶青表示,下一步,我们将坚持突出重点领域,大力推动制造业数字化转型,推动人工智能创新应用。主要从以下四个方面着力。一是夯实人工智能技术底座。通过科技创新重大项目,着力推动大模型算法、框架等基础性原创性的技术突破,提升智能芯片算力水平,释放数据价值,强化“根”技术研发。二是推动重点行业智能化升级。加快制造业全流程智能化。深化人工智能技术在制造业全流程融合应用,大幅提升研发、中试、生产、服务、管理等环节智能化水平。推进人工智能试点示范,拓展特色应用场景,加快“智改数转”,形成现实生产力,提升制造业发展质量和效益。三是推动智能产品和装备发展。发挥大模型强认知、强交互、强生成的特点,促进高端装备、关键软件、智能终端的升级迭代,提升重点产品和装备智能化水平。四是加强支撑服务体系建设。加快培育一批行业龙头企业和专精特新中小企业,组建一批生态型创新联合体。深化技术研发、标准研制、伦理治理、人才培养等国际交流合作,协同打造良好的人工智能产业生态。 工信部:加快制定调整减免车辆购置税新能源汽车产品技术要求 国新办10月20日就2023年前三季度工业和信息化发展情况举行发布会。工业和信息化部新闻发言人、运行监测协调局局长陶青表示,下一步,工信部将深入实施《新能源汽车产业发展规划(2021—2035年)》,完善工作举措、加强部门协同,推动新能源汽车产业高质量发展。统筹推进技术攻关、推广应用、基础设施建设等工作,加快电动化、网联化、智能化发展。持续扩大国内市场规模。加快制定调整减免车辆购置税新能源汽车产品技术要求,启动公共领域车辆全面电动化先行区试点、智能网联汽车准入和上路通行试点,深入开展新能源汽车下乡活动,持续做大国内市场基本盘。加快电动汽车和动力电池安全、自动驾驶、操作系统等标准制修订工作。加强生产准入管理和事中事后监管,守牢新能源汽车安全底线,让消费者喜欢买、放心用。 集运市场多航线爆舱 有货主称美线方向“一舱难求” 近日有市场传言称,集运市场以美线、中东线、东南亚线为主的航线出现爆舱现象。财联社记者从多家货代公司处了解到,确有此事,目前这些航线已有价格反弹趋势。有上市货主方告诉财联社记者,美线方向到月底都没舱位。一名货代人士向财联社记者表示,主因为班轮公司缩减运力,虽有爆舱但不甚严重。若运价上涨得以支撑,将增加班轮公司货代等相关企业收入空间。 今年首批500亿可再生能源补贴下发 风电补贴较去年增约1.14倍 今年首批可再生能源补贴资金来了。10月19日,国网新能源云官网发布的《关于2023年度第1次可再生能源电价附加补助资金转付情况的公告》显示,截至今年9月末,财政部下达国家电网有限公司可再生能源电价附加补助资金年度预算500亿元。其中,风力发电225.14亿元,太阳能发电252.25亿元,生物质能发电22.6亿元。这较去年首批可再生能源补贴增长了25%,尤其是风电补贴较去年大增了约1.14倍。 公司要闻 欧菲光:股东合肥建投自愿承诺未来6个月内不减持公司股份 欧菲光周六公告,股东合肥建投近日减持公司股份3003.52万股,本次减持乃基于合肥建投自身资金统筹及业务发展需要。作为公司第三大股东,合肥建投高度认同欧菲光的经营及发展理念,基于对公司未来发展的信心,为促进公司持续、稳定、健康发展,维护广大投资者的利益,合肥建投自愿承诺未来六个月内不以任何形式减持所持有的公司股票。 中际旭创:前三季度实现净利12.96亿元 同比增52.01% 中际旭创披露三季度报告,前三季度公司实现营业收入70.3亿元,同比增长2.41%;实现归母净利润12.96亿元,同比增长52.01%。其中,第三季净利润6.82亿元,同比增长89.45%。 11连板圣龙股份业绩快报:前三季度净利润3531万元 同比降53% 圣龙股份披露业绩快报,前三季度营业总收入10.51亿元,同比降3.16%;净利润3531.40万元,同比降53.21%,基本每股收益0.15元。2023年前三季度,受客户年降等因素影响,公司营业收入比上年略有下降,同时,公司研发费用等投入较上年增加,因此盈利水平较上年有较大下降。 锦鸡股份:全资子公司拟投资建设《AI创新赋能中心项目》 锦鸡股份周五盘后公告,全资子公司英智创新(深圳)科技有限公司拟在广东省深圳市南山区等地投资建设《AI创新赋能中心项目》,本项目计划分期建设具有10000P算力的智算算力网。为推动AI项目的建设,公司全资子公司英智创新与北京深湾科技有限公司签订设备采购合同,采购H800 80GB HGX NVLINK服务器NF5688M7,合同含税总价3.12亿元。 立讯精密:预计2023年净利同比增长18%–23% 立讯精密公告,预计2023年净利润107.7亿元-112.2亿元,同比增长17.5%–22.5%。预告期内,公司管理层加强对现有业务的开拓以及新领域、新技术、新产品的前瞻布局,实现公司在消费电子、通信、汽车等领域各项资源互融互通,推动公司经营朝预期方向稳健发展。公司同日披露三季报,前三季度公司实现营业收入1558.75亿元,同比增长7.31%;实现归母净利润73.74亿元,同比增长15.22%。其中,第三季净利润30.18亿元,同比增长15.37%。 海外要闻 美股三大指数集体收跌 热门科技股普遍下跌 美股三大指数周五集体收跌,道指跌0.86%,本周累计下跌1.61%;纳指跌1.53%,本周累计下跌3.16%;标普500指数跌1.26%,本周累计下跌2.39%。热门科技股普遍下跌,特斯拉跌超3%,本周累计下跌逾15%,亚马逊跌超2%,苹果、微软、谷歌、英伟达均跌超1%,其中英伟达本周累计下跌超9%,创2022年9月以来最差单周表现。太阳能、汽车制造、工业金属、WSB概念股跌幅居前,SunPower跌超8%,史尼泽钢铁、菲斯克跌超4%,麦克莫兰铜业跌超3%,Rivian跌超2%。烟草、零售百货、贵金属板块走高,黄金矿业涨超49%,黄金资源涨超6%,柯尔百货涨超2%。 美联储半年度金融稳定性报告:顽固的通胀可能构成金融风险 美联储半年度金融稳定性报告显示,顽固的通胀可能构成金融风险;不断恶化的地缘政治紧张局势可能损害全球市场;自3月份以来,银行业的波动性已有所减弱;自3月份以来,银行存款流出速度已基本稳定。

  • iOS18将包含生成式AI?分析师认为苹果最早将在2024年底实施

    根据海通国际证券研究苹果供应链的分析师Jeff Pu的分析,苹果计划最早在2024年底开始在iPhone和iPad上融入生成式人工智能技术。 在本周的一份研究报告中,Pu称其对供应链的调查表明, 苹果可能会在2023年建造几百台人工智能服务器,明年会多得多 。 他认为,苹果将提供基于云的人工智能和所谓的“边缘人工智能”的结合,后者涉及更多的设备上数据处理。同时他补充称,苹果推出生成式人工智能仍需要时间和耐心,因为 该公司正在考虑如何以符合其对客户隐私的承诺的方式使用和处理个人数据 。 如果隐私要求得到满足,将意味着道2024年底苹果可以从iOS18和iPadOS18开始推出生成式人工智能功能,但它如何使用这项技术还有待观察。 苹果对AI的重视 事实上,苹果很早就对人工智能领域开始了重视。今年公开证实了对生成式人工智能的兴趣。 四年前,苹果的人工智能主管John Giannandrea授权组建了一个团队来开发对话式人工智能。 今年7月,苹果知名爆料人马克·古尔曼(Mark Gurman)表示,苹果正在内部测试一款绰号为“Apple GPT”的类似ChatGPT的聊天机器人,但他表示,苹果公司尚未“制定明确的战略”来向公众发布生成式人工智能工具。 据上月的一篇报道,苹果内部参与开发的人员透露,苹果现在先进的语言模型,被内部称为Ajax GPT,已经接受超过2000亿个参数的训练,并且其表现比OpenAI此前发布GPT-3.5版本的ChatGPT更加强大。 不过这一模型最初是为了内部使用而创建的,苹果目前也对其进行了保密。 同在上月,苹果据称还计划将大型语言模型整合到Siri中,让用户自动完成复杂的任务。该报道还称,该功能预计将在明年的iPhone软件更新中发布,因此它可能成为iOS18的一部分。 苹果CEO蒂姆·库克上个月在接受《福布斯》采访时表示,“我们多年来一直在研究生成式人工智能,并做了大量研究。我们将认真对待它,深入思考它,因为我们充分意识到它可能带来的不良用途,以及偏见等问题。”

  • 美阻止英伟达对华出口高性能AI芯片 中国科技巨头提前完成10亿美元订单

    10月17日,拜登政府进一步收紧了对中国出口AI芯片的规定,计划阻止英伟达等公司向中国出口先进的AI芯片。据悉,新规将在向公众征求30天意见后生效。 此前,美国已经对出口中国的AI芯片进行带宽速率限制,英伟达的A100和H100芯片均收到影响,不得不推出中国te供的A800和H800。据悉,替代型版本的H80和H100芯片相比,只是传输速率降低至每秒400GB,其他方面性能没有差别。 而现在,美国计划升级这道“禁令”,美商务部部长雷蒙多将其形容为“弥补漏洞”,并声称这些限制措施未来可能至少每年更新一次。 该消息一经公布,英伟达股价大跌近7%,AMD股价下跌超过2%,英特尔股价也下跌1.7%。 不过,不少国内厂商对外透露,已经提前做好了应对准备,预先进行囤货。 今年8月《金融时报》就报道称,百度、字节跳动、腾讯和阿里巴巴等中国科技巨头已向英伟达下达了价值约 10 亿美元的芯片订单,用于生成式人工智能系统的开发。 《纽约时报》报道,拜登政府担心中国获得的先进芯片,会有助于开发制导弹和监视系统。但英伟达等企业则持反对意见,认为此举不仅是损害了公司的利益,也有助于刺激中国在芯片领域实现自主研发。

  • 台积电三季度利润好于预期 CEO高呼:芯片市场已接近底部!

    由于市场对人工智能(AI)芯片的需求依然强劲,台积电周四(10月19日)公布第三季度净利润好于预期。 在第三季度,台积电利润为2108亿元新台币,高于分析师的平均预期1904亿元新台币,环比增长16.0%,但同去年同期相比仍下降25.0%;营收5467亿元新台币,环比增长13.7%,但同比下降10.8%。 按美元计,台积电第三季度营收为172.8亿美元,同比下降14.6%,比上一季度增长10.2%。 该公司在今年前9个月总计支出了252.1亿美元用于升级和增加产能,支出速度的放缓可能将2023年的资本支出推至目前320亿至360亿美元区间目标的低端,即320亿美元。 此外,台积电预计第四季度销售额将达到188亿美元至196亿美元,预计第四季度毛利率为51.5%至53.5%,目前市场预估52.3%。 2024年更健康的增长 作为英伟达人工智能加速器芯片的主要供应商,台积电一直是去年年底开始的人工智能热潮的主要受益者。 台积电表示,即使在全球经济低迷的情况下,各家公司也在急于建立自己的人工智能工具。 台积电CEO魏哲家表示, 芯片市场非常接近底部,台积电将在2024年实现“更健康的增长” ,AI需求将继续成为增长动力,“我们确实看到了PC和智能手机市场企稳的一些早期迹象。” 至于美国近日进一步收紧人工智能管制,公司高管表示,新规可能导致一些产品不能运送到中国大陆,这几天公司正在评估影响。不过目前来看对于台积电的影响可控。 分析师Charles Shum表示,美国政府收紧人工智能芯片的出口限制是科技投资者关注的焦点,尽管这在短期内不太可能对台积电产生实质性影响,不过这些新限制可能会在中长期内减少英伟达等美国芯片设计公司向台积电订购芯片的订单。 在台积电发布报告的前一天,荷兰芯片制造设备供应商阿斯麦控股(ASML)报告称,7-9月季度的订单量大幅下降。 台积电是阿斯麦最大的客户之一,阿斯麦的业绩或预示着台积电可能会削减资本支出。

  • 美加严对华半导体出口管制 半导体板块却强势大涨 国产替代要加速!【热股】

    SMM 10月19日讯:10月19日早间,半导体板块快速走高,盘中一度涨近4%,跃居榜首位置。个股方面,蓝箭电子、易天股份、新洁能、瑞芯微、大港股份等多股盘中涨停,海光信息、晶方科技、利扬芯片等多股纷纷跟涨。 消息面上,10月17日,美国方面发布对华半导体出口管制最终规则。最终规则在去年10月7日出台的临时规则基础上,进一步加严对人工智能相关芯片、半导体制造设备的对华出口限制,并将多家中国实体增列入出口管制“实体清单”。在芯片方面,据消息称,美国芯片出口管制规定计划阻止英伟达等公司向中国出口先进的AI芯片。根据最新的规则,英伟达包括A800和H800在内的芯片对华出口都将受到影响。新规将在向公众征求30天意见后生效。 针对此情况,10月18日商务部发言人对此情况做出回应,商务部方面表示,美方滥用出口管制措施,中方对此强烈不满,坚决反对。商务部发言人建议美方应尽快取消对华半导体出口管制,为包括中国企业在内的各国企业营造公平、公正、可预期的营商环境,与各方一道,共同构筑安全稳定、畅通高效、开放包容、互利共赢的全球产业链供应链体系。中方将采取一切必要措施,坚决维护自身正当权益。 》点击查看详情 浙商证券对此评论称, 长期来看,国产算力迭代有望加速。美国本次计划在芯片设计、代工、生产设备、芯片供应、人员等多环节进行限制,预计该背景下国内更多客户将选择国产芯片,国产训练及推理芯片的迭代有望加速,迎来新的发展机遇。 近期,荷兰光刻机巨头ASML首席执行官Peter Wennink在一份声明中提到, 半导体行业目前正在经历周期的底部,公司的客户预计今年年底将出现拐点。 不过同时他表示,客户仍然不确定需求复苏的形式……因此,其预计2024年将是过渡年。 而在ASML公布业绩结果的前一天,拜登政府收紧了对中国的科技产品出口。对此,ASML预计,该措施不会对其2023年的财务前景以及2025年和2030年的长期前景产生实质性影响。 针对美国AI芯片新规的影响,科创板日报记者采访了部分云服务以及算力芯片企业。龙芯中科董办相关工作人员回应称,公司GPU系列产品均按计划正常推进。龙芯中科第一代GPU核已完成研发,龙心GPU目前处于IP设计和验证阶段,将会在2024年交付流片,2025年独显产品上市并具备通用计算和AI计算的加速功能。 至于盘中表现强势,直接20CM涨停的寒武纪,也在18日当天回应了科创板日报记者的采访,其表示,虽然整体来看,公司在软件完善与成熟度,以及包括开发者的数量、用户的粘性程度方面,均有所欠缺,但考虑到英伟达和寒武纪均有不同产品线、不同规格的产品,因此还需要结合客户需求、应用场景等具体分析。 东方证券表示,目前全国各地的智能算力中心建设稳步推进,AI芯片的需求快速增长,国产化替代的需求也随之提升。算力产业链上的芯片、服务器和云计算等企业都将保持较高景气度,国产算力产业链值得重视。 中信建投表示,从急迫性和可行性两个视角布局“国产替代”投资机遇,对于有一定国产替代进展(国产率5%-30%)的行业,具备一定技术能力和较强的放量能力,可行性较强,以景气投资为主,建议重点关注半导体设备、半导体材料、模拟芯片等领域。 且近期,半导体芯片板块不少企业陆续发布其三季度业绩预告或者三季度报,其中海光信息作为算力芯片的龙头企业,其在10月17日晚间发布公告称,公司前三季度净利润同比增加38.27%。对于公司业绩增长的原因,海光信息表示,报告期内,公司新产品海光三号投放市场,得到客户充分认可,新产品竞争能力强,公司毛利率得到提升,实现了业绩较快增长。 平安证券近日研报指出,看好存储芯片及AI算力相关产业链,台积电将扩充CoWoS产能,关注可提升AI算力的先进封装产业链。

  • 上下游齐吹涨价风 存储行业拐点来了?厂商坦言“别太乐观”

    近期存储周期转好信号不断。三星电子、SK 海力士、希捷等产业链大厂先后宣布对相关产品涨价,也有受访的下游服务器厂商透露,有因存储提价带来的涨价意愿。 “暖意”不断,行业是否拐点将至?对此,不少存储厂商向财联社记者表示,下游确有好转,但此次涨价并非需求驱动,主要是上游晶圆厂涨价带来的结构性回升。“下游的需求大幅增加这种情况我们暂未了解到。”朗科科技(300042.SZ)证券部人士表示。 展望后市,分析人士认为明年存储厂商仍需控制产品库存才有助于恢复市场秩序。“我们这个行业悲观的时候不用太悲观,乐观的时候也不要太乐观。”兆易创新(603986.SH)证券部人士直言。 存储产业链涨价意愿明显 今年以来,存储器价格不断下跌,三星、海力士等头部存储芯片商上半年业绩惨淡。有业内人士曾于Q2向记者表示存储产品已跌至“白菜价”,存储厂商们“压力山大”。 近期,行业回暖信号频现。财联社记者近日获得的一份全球最大硬盘、磁盘和读写磁头制造商希捷(Seagate)近期向下游各厂商发布的提价通知函显示,“我们的硬件产品(包括客户端、企业和消费者)自9月30日起实施涨价,平均涨幅在10%-12%。我们预计产品价格未来几个季度还将有进一步增长,我们将继续评估情况。”此外,三星电子和SK海力士均于近期宣布,对DRAM和NAND闪存芯片涨价10%到20%。 (受访者供图) 南亚科技总经理李培瑛日前也于法说会上透露,目前DDR5价格已上涨,并看好DDR4、DDR3价格翻涨。TrendForce集邦咨询最新研究显示,NAND Flash第四季合约价全面起涨,涨幅约8%-13%。 二级市场上,受此轮利好消息影响,相关厂商们股价水涨船高。万润科技(002654.SZ)本月股价涨幅约43%、东芯股份(688110.SH)涨幅13.79%、江波龙(301308.SZ)股价涨幅超8%。 受存储涨价影响,不少下游厂商也透露提价意愿。财联社记者从业内了解到,服务器对于DRAM的需求占比接近4成,从成本机制看,内存调价将推动服务器价格上涨。“由于服务器出货会有滞后,内存、硬盘三季度开始涨价,所以我们预计今年四季度或明年一季度服务器也将随之涨价。”有服务器厂商人士对财联社记者表示。 IDC亚太区研究总监郭俊丽告诉记者,一般情况下,芯片价格上涨将增加下游客户的价格压力,波及服务器、汽车、家电、消费电子产品等多条产业链,许多产品也会随之涨价。但是,会需要一个传导时间。 值得一提的是,近期美政府作出最终决定,将无限期豁免三星电子和SK海力士向其在华工厂提供半导体设备,无需其它许可。郭俊丽认为,随着美国豁免清单的落地,未来三星、SK 海力士在华工厂将可以继续升级和扩产,外资Fab厂在华资本开支有望持续投入,三星电子与SK海力士望保持内存市场领先地位,产业链具备供应能力的设备零部件企业、半导体材料相关企业有望受益。同时,国内存储市场的竞争也将会更加激烈,国内厂商供应将承受更多压力,可能会导致某种程度的价格战。 不过,国产存储商则认为担心三星、海力士带来的“内卷”还为时尚早。“说实话现在国内能够直接跟三星或者海力士展开竞争的我还没发现有几家,不用太担心这个事,大家所处的并不是一个市场。”兆易创新证券部人士向财联社记者坦言。 需求尚未全面恢复 涨价讯息不断,存储行业是否已走出低谷?记者采访的多家存储厂商人士均表示此次上涨逻辑主要在于上游降低稼动率带来的结构性增长,并非市场真正回暖。 朗科科技证券部人士向以投资者身份致电的记者表示,此次上涨主要是因为上游的晶圆厂在减产,暂未了解到下游的需求大幅增加这种情况;江波龙证券部方面表示,目前价格上涨受多方因素影响,但主要还是由原厂减产带来;兆易创新证券部人士还向记者表示,面对这种涨价应“平常心去看”。 头部存储厂美光2023年Q4财季(公历年份一般为Q3)业绩显示,尽管期内收入环比增长7%,但同比依然下降40%;2023年Q3财季,美光营收环比增长2%、同比下滑57%。 根据慢慢买APP,记者查询的金士顿、三星、朗科等多品牌的闪存产品近日均未现涨价情况,不少产品甚至仍在降价。TrendForce集邦咨询分析师向记者进一步表示,实际上,今年需求仍较去年衰退。 此外,10月17日市场调研机构Canalys发布的最新数据,2023年第三季度,全球智能手机市场下跌1%,仍保持下滑势头。可见尽管华为强势回归令智能手机产业链重新受到关注,智能手机市场仍未迎来“反转”。 展望后市,业内人士表示预估四季度NAND终端产品都会止跌反弹,涨幅为8%-13%,明年价格仍需供应商节制位元增长率(内存的产量)才有助于恢复市场秩序。 “行业本身而言,并非是真正的回暖,依托减产来达成的涨价,并不是长久之计,闲置的产能仍然会是悬在后期市场的一块石头,不知道价格涨到什么阶段,就会重新落下来。”深圳前海锐峰资本管理有限公司高级合伙人赖传亮表示。

  • “日特估”芯片龙头创最大日内涨幅 与台积电、Arm合作开发2nm芯片

    当地时间周三,在东京股市交易的“日特估”芯片龙头索思未来(Socionext)日内涨幅一度达到创纪录的16%,收盘时涨幅亦达到12.76%。 消息面上,公司盘中发布公告称, 将与台积电和Arm合作开发创新性的32核CPU Chiplet产品,计划采用台积电2nm工艺制程。 该产品将为超大规模数据中心、5/6G基建、DPU和边缘网络市场提供可拓展的性能。公司预期将在2025年上半年拿出工程样本。 (来源:Socionext) 与英特尔、英伟达等通用芯片供应商不同, Socionext走的是定制化SoC的路线,为诸如汽车、工业领域的客户定制满足业务需求的SoC解决方案(ASIC) 。这家公司是在2015年由富士通半导体和松下SoC合并而来,在这个业务领域,主要的竞争对手有智原科技、世芯电子、创意电子等公司。 以苹果的M系芯片为例,近几年来越来越多处于行业领先地位的大厂,对于能提供差异化竞争力的专有SoC兴趣愈发浓厚。随着近些年来半导体生产、封装、测试等流程的不断进步,叠加整个产业链涉及到的资源不断丰富,要找到适合厂商需求的SoC方案也变得越来越困难,这也是Socionext这类公司崛起的机会。 Socionext也是Chiplet标准化组织“通用芯粒高速互联”(UCIe)的成员。 Socionext在去年10月完成IPO, 随着今年以来AI、Chiplet概念持续炒作,今年夏天股价最高曾涨到IPO价格的7.7倍。 不过随着主要股东松下、富士通和日本开发银行在股价最高点时宣布出售价值近2770亿日元(近135亿人民币)的股票,自那以后Socionext断断续续跌了快三个月。 对于公司今天画出这样一个“2025年的饼”,大和证券的策略分析师Yugo Tsuboi解读称, 虽然并不清楚这个项目是否会对公司业绩产生显著影响,许多人现在对此抱有非常高的期待,同时这家公司的国际形象也有所提升。 根据Socionext此前公布的二季报,在今年四至六月期间总共实现营收614亿日元,同比上升53.9%;营业利润101亿日元,同比提升80.7%。公司将在今年10月31日发布最新财报。

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