金田股份2月4日在互动平台回答投资者提问时表示， 公司聚焦国际化战略目标，不断提升海外业务规模和国际品牌影响力，目前越南扩产项目持续扩大业务合作，新建泰国生产基地建设进展顺利；公司深化高端行业、新兴领域产品应用，截至2025年末，新能源汽车高压扁线占比提升至47%，芯片半导体领域铜材销量超4万吨，其中算力散热领域超1.4万吨，同比增速近60%，持续扩大市场占有率；同时公司抢抓绿色低碳发展契机，进一步加强再生铜领域的技术储备和业务合作，助力公司综合盈利水平的持续提升。 金田股份2月4日在互动平台回答投资者提问时表示，公司铜加工产品采用“原材料价格+加工费”的定价模式，严格按照《套期保值管理制度》进行套期保值操作，以减少原材料价格波动对公司净利润的影响。目前铜价的波动对公司经营业绩影响较小，公司生产经营情况正常有序。 金田股份日前公告，公司于2026年2月3日通过集中竞价交易方式首次回购股份85万股，占公司目前总股本的0.05%，成交价格区间为11.30元/股至11.64元/股，支付资金总额970.5797万元（不含交易费用）。 金田股份发布2025年度业绩预告显示：经财务部门初步测算，公司预计 2025 年年度实现归属于母公司所有者的净利润 70,000.00 万元到 80,000.00 万元，与上年同期（法定披露数据）相比，将增加 23,795.74 万元到 33,795.74 万元， 同比增加 51.50%到73.14%。 预计 2025 年年度实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润44,000.00 万元到 52,800.00 万元，与上年同期（法定披露数据）相比，将增加10,140.04 万元到 18,940.04 万元，同比增加 29.95%到55.94%。 对于本期业绩预增的主要原因，金田股份表示： 2025 年度，公司落实“产品、客户双升级”策略，产品在高端领域应用不断深化；加强海外客户拓展，海外市场销量继续保持增长；同时通过数字化建设，提升经营管理效率，公司产品毛利水平与盈利能力同比提升。 1月29日，金田股份在互动平台回答投资者提问时表示，公司原料库存以满足公司正常生产经营需求为原则，通过套期保值等工具，有效降低原材料波动对公司经营的影响。目前公司不涉及铜矿业务。 1月23日，金田股份在互动平台回答投资者提问时表示，2025年上半年，公司铜排产品用于散热领域销量同比增长72%，并持续保持较好的增长趋势。 1月23日，金田股份在互动平台回答投资者提问时表示，公司包头基地一期已投产，稀土永磁材料的年产能已提升至9000吨。目前正积极推进包头基地二期项目，以进一步将产能提升至1.3万吨。公司在机器人领域有较好的客户基础及技术储备，部分稀土永磁材料已应用于机器人领域。公司将密切关注和跟进机器人领域市场需求，进一步完善产品序列，提升产品竞争优势。 1月23日，金田股份在互动平台回答投资者提问时表示，公司持续扩大高压电磁扁线行业技术领先优势，其中公司1000V驱动电机用扁线产品已成为新能源汽车领域“兆瓦闪充”技术支撑材料的业内标杆，同时有序推进1200V驱动电机扁线的客户相关认证。 1月23日，金田股份在互动平台回答投资者提问时表示，公司开发的高精密易切削铜棒，凭借高强度耐磨等优良性能，已应用于低空飞行器的机载结构件中；公司PEEK材料产品，为低空经济载重飞行市场提供高压驱动稳定性技术方案，目前已与国内多家头部企业开展研发合作。公司将密切关注和跟进上述领域市场需求，进一步完善产品序列，提升产品竞争优势。具体请关注公司定期报告。 1月23日，金田股份在互动平台回答投资者提问时表示，公司是国内再生铜利用量最大、综合利用率最高的企业之一，也是全球业内为数不多的可实现再生铜全产业链闭环的公司。再生铜领域绿色产品整体毛利率较高，目前公司已推出多款低碳再生铜材料，与多家世界知名客户合作，为消费电子、新能源等领域客户提供优质、完整的一站式绿色低碳铜材方案，满足客户的产品性能及减碳需求。 1月23日，金田股份在互动平台回答投资者提问时表示，公司坚持推进国际化布局，目前公司“泰国年产8万吨精密铜管生产项目”建设进展顺利。公司出口海外的铜材产品整体毛利率较高，2025年上半年，公司境外主营业务收入同比增长21.86%，并持续保持较好的增长趋势。具体请关注公司定期报告。 1月20日，金田股份在互动平台回答投资者提问时表示，铜凭借其卓越导电性、导热性已成为先进AI产业芯片互联、算力设施散热方面的核心材料，公司在算力领域有较好的客户基础及技术储备，其中公司高精密异型无氧铜排产品已应用于全球多家第一梯队散热模组企业的多款顶级GPU散热方案中。公司将密切关注和跟进算力领域市场需求，进一步完善产品序列，提升产品竞争优势。具体相关信息请关注定期报告。 金田股份公告的投资者关系活动记录表(2026年1月8日-12日)显示： 公司向投资者介绍了公司发展战略、产能布局、产品应用、经营亮点等基本情况。 1、公司行业地位和竞争优势。 金田股份回应：公司专注铜加工行业 39 年，是国内规模最大且产业链最完整的企业之一。2024 年，公司实现铜及铜合金材料总产量 191.62 万吨，铜材总产量已位居全球第一。公司铜产品种类丰富，能够满足客户对棒、管、板带和线材等多类别铜材产品一站式采购需求。公司铜产品已广泛应用于新能源汽车、清洁能源、通讯科技、电力电气、芯片半导体等领域。目前公司已形成深厚的文化底蕴与卓越组织力，具备显著的市场规模地位和全球化的产业布局；拥有领先的制造与研发实力；构建了专业化的产品矩阵，并形成稳固的行业头部客户群体，同时构筑了面向未来的绿色再生技术壁垒，为公司成为世界级的铜产品和先进材料基地奠定了坚实基础。 2、公司新能源电磁扁线的建设进度及业务情况。 金田股份回应：公司积极与世界一流主机厂商及电机供应商开展新能源电磁扁线项目的深度合作。2025 年上半年，公司新能源电磁扁线开发项目已实现量产 100 余个，新增新能源驱动电机定点项目 42 项，其中 800V 高压平台新增定点 23 项，且已实现多项批量供货，公司高压扁线出货量占比持续提升。公司 1000V 驱动电机用扁线产品已成为新能源汽车领域“兆瓦闪充”技术支撑材料的业内标杆，同时有序推进 1200V 驱动电机扁线的客户相关认证。 3、公司稀土永磁产品的产能和业务情况。 金田股份回应：公司自 2001 年起布局磁性材料业务，经过 20 余年的深耕发展，现已成为国内同行业中技术较高、产品体系完善的企业之一。 目前，公司设有宁波和包头两处磁性材料生产基地，包头基地一期已投产，公司稀土永磁材料的年产能已提升至 9,000 吨。公司积极推进包头基地二期项目，以进一步将产能提升至 1.3 万吨。 同时公司通过新设立的德国子公司，加速国际化布局，提升国际市场份额。 近期公司已获得稀土永磁产品通用出口许可证，持续推进出口相关业务。公司稀土永磁产品广泛应用于新能源汽车、风力发电、高效节能电机、机器人、消费电子及医疗器械等多个高端领域。 4、公司在芯片算力领域的业务发展情况。 金田股份回应：铜凭借其卓越导电性、导热性已成为先进 AI 产业芯片互联、算力设施散热方面的核心材料，铜基材料向高附加值转型速度进一步加快。公司在芯片算力领域有较好的客户基础及技术储备，其中公司高精密异型无氧铜排产品已应用于全球多家第一梯队散热模组企业的多款顶级 GPU 散热方案中。公司自主研发的铜热管、液冷铜管等产品已批量供货于多家头部企业算力服务器产品中。公司将密切关注和跟进芯片算力领域市场需求，进一步完善产品序列，提升产品竞争优势。 5、公司再生铜领域的地位优势及业务成果。 金田股份回应：公司不断创新铜基高新材料绿色发展新路径，已成为国内再生铜利用量最大、综合利用率最高的企业之一，也是全球业内为数不多的实现再生铜回收、提纯、深加工全产业链闭环的公司。公司自主研发的低碳再生铜产品在保证产品性能的前提下，大幅降低产品碳排放，可以为产业链下游客户提供优质、完整的一站式铜材绿色方案。2025 年上半年，公司绿色高端低碳再生铜产品销量同比增长 61%。产品矩阵已覆盖铜带、铜线、电磁线、铜管、铜排、铜棒等，并应用于高端消费电子、汽车工业、电力电气等领域，具体包括笔记本电脑散热模组、手机震动马达、新能源汽车动力电池连接、AC/DC 电源等场景中，在多家世界知名客户产品中实现量产，形成以“绿色低碳再生铜产品”为代表的业绩驱动新要素。 被问及“据报道，英伟达计划对下一代Vera Rubin架构人工智能服务器机柜的代工业务，采取“长臂管理”模式，或将在近期敲定水冷板供应商，下一代架构由于功耗极高，液冷部分覆盖率更好，电源，存储等部分也将采用液冷，如果能成为NVIDIA-L10方案的冷板模组承包商，将获得稳定的大单。此次变化如果在明年落地，将大幅提高现有供应链体系内的核心企业竞争优势及出货预期 对此贵公司是否有进入液冷供应链的竞争能力？”金田股份11月24日在互动平台回答投资者提问时表示， 铜凭借其卓越导电性、导热性已成为先进AI产业芯片互联、算力设施散热方面的核心材料，公司在芯片算力领域有较好的客户基础及技术储备，其中公司高精密异型无氧铜排产品已应用于全球多家第一梯队散热模组企业的多款顶级GPU散热方案中 。 公司将密切关注和跟进芯片算力领域市场需求，进一步完善产品序列，提升产品竞争优势。 爱建证券发布的关于金田股份2025年业绩预告点评显示：回购彰显长期发展信心，资本结构优化稳步推进。公司高端铜基材料在算力散热领域加速导入海外客户，销量快速提升，盈利能力抬升显著。1）盈利能力层面，算力用铜排加工费率较高，产品结构升级有望持续抬升公司毛利水平；2）出货进展层面，2025年上半年公司铜排产品在散热领域销量同比增长72%，高精密异型无氧铜排已进入多家全球第一梯队散热模组企业GPU散热方案，公司铜热管、液冷铜管等产品亦已在多家头部企业算力服务器中实现批量供货。 铜价波动对公司盈利影响有限。1）公司产品定价为“铜价+加工费”模式，收入利润核心来源于加工费，而非铜价本身。加工费由公司与客户根据产品规格、工艺复杂度等因素协商确定，具备一定历史粘性；2）公司通过套期保值实现对铜价有效对冲，上游原材料价格波动主要由下游承担，对公司利润影响较小；3）铜价快速波动或阶段性影响下游下单意愿并拉长订货周期，但铜应用场景具备刚需特征，对需求总量影响有限，仅改变铜产品订单节奏，公司整体经营稳定性较强。公司积极布局“铝代铜”方向，材料替代同时优化毛利结构，增强铜价波动的对冲能力。1）单吨口径下，铝制产品加工费绝对值通常低于铜制方案（同等性能水平下，高精度铝型材加工费约10,000元/吨，铜材约20,000元/吨）；但由于铝材单吨价格显著低于铜（通常约为其1/4），材料成本基数更低，使加工费在产品总价值中的占比抬升，铝制方案对应加工费率较铜制方案高约13–14pct，对公司整体毛利率形成正向支撑；2）供货进展：公司电磁铝扁线、铝制车用3D折弯铝排等产品已进入认证及量产供货阶段，空调内螺纹铝管已小批量供货。风险提示：新能源下游需求或产能释放不及预期、铜价上涨风险、海外贸易政策变化风险。

美股周三盘后，美国半导体巨头高通公布了超预期的2026 财年第一财季业绩，但受全球存储供应短缺拖累，该公司业绩展望不及市场预期。 受此影响， 高通股价在周三盘后交易中一度暴跌10% 。当日常规交易时段，该股上涨1.16%。 财报显示，高通第一财季营收为122.5亿美元，同比增长5%，略超市场预期的122.1亿美元；调整后净利润为37.81亿美元，同比下降1%；调整后每股收益为3.50美元，同比增长3%，预期为3.41美元。 第一财季，高通手机业务营收达78.2亿美元，同比增长 3%。相比之下，该公司规模较小的业务部门增长速度更快。 物联网业务部门营收同比增长9%，达到16.9亿美元。该部门产品既包括工业用途芯片，也涵盖为Meta雷朋智能眼镜提供动力的芯片。 此外，汽车业务部门营收同比大增15%，至11亿美元。该部门为丰田等车企提供芯片。 存储芯片短缺拖累业绩指引 展望未来， 高通预计第二财季营收在102亿至110亿美元之间；调整后每股收益在2.45美元至2.65美元之间 。而接受LSEG调查的分析师预计，高通第二财季营收为111.1亿美元，每股收益为2.89美元。 高通高管在接受采访时表示， 业绩指引不及预期的直接原因是全球存储芯片短缺 。当前数据中心存储需求旺盛，大量订单挤占了智能手机等消费电子设备所需内存的产能。 高通是全球最大的智能手机芯片供应商之一，客户包括主要的安卓手机厂商及iPhone制造商苹果，其财报也被视作个人电子设备半导体行业供需动态的重要风向标。 高通的主要客户——智能手机生产商——自行采购存储芯片，并将其与高通的处理器和调制解调器搭配使用。目前这些客户正密切监控存储采购与库存情况，并根据供应状况进行调整。 高通首席财务官Akash Palkhiwala表示， 业绩指引与市场预期的差距由内存短缺问题所致 。 高通首席执行官Cristiano Amon在一次采访中表示：“我们开始意识到，内存将决定移动市场的规模。” Amon补充道，手机需求依然强劲，智能手机市场正处于一轮升级周期之中，但他表示高通预计智能手机供应将面临问题。 他表示，公司尚不清楚手机制造商是否会提高售价，但他预计高通的客户将更加聚焦于高端机型，因为相比入门级手机，高端机型更有能力消化内存价格上涨带来的成本压力。Amon在财报电话会议上还提到，高通在高端智能手机领域最具竞争力。 “我们认为这是一个行业性问题，将波及消费电子领域的所有产品。”Amon说道。 据市场研究机构Counterpoint Research 的数据，2026 年高端智能手机芯片的全球出货量预计将下滑7%，内存芯片价格上涨是原因之一。

于Anthropic公司发布了Claude Cowork，其强大的编程及计算机任务处理能力让投资者对经营办公领域软件业务的公司产生了巨大的怀疑，并引发了软件股的持续下跌。 然而，芯片公司Arm首席执行官Rene Haas表示，本周引发股市抛售的“人工智能会蚕食软件公司收入”的担忧，是一种小规模恐慌，与企业实际使用这些工具的情况并不一致。 他指出，就企业级人工智能部署而言，市场距离它的应有水平还差得很远。编程并非最具影响力的应用场景，他认为人们可能把很多不同的事情弄错了。 周二，英伟达首席执行官黄仁勋也表示，因担心人工智能颠覆性技术而抛售软件公司股票毫无道理。因为软件产品是工具，人工智能会使用这些工具，而不是重新发明它们。 CPU热销带来惊喜 Arm周三发布了该公司去年第四季度的财报，其季度收入为12.42亿美元，同比增长26%，营业利润为5.05亿美元，略低于分析师预期的5.199亿美元。 然而该公司的授权收入未达预期，加上智能手机可能因内存成本上升而销售疲软，从而影响到该公司未来特许权使用费收入，Arm股价周三盘后下跌了7.48%。 Arm还在财报中预测CPU芯片的销售将带来持续的“意外之财”。Haas指出，CPU芯片的需求正在爆炸式增长，因为英伟达、亚马逊和微软等科技巨头认为CPU对于推理至关重要。 而Arm专注于CPU设计，这些设计被芯片巨头集成到他们自己的数据中心产品中。他补充称，芯片中的CPU数量增加是一个趋势，随着工作负载的演变，人们会找到不同的解决方案。 此外，Haas还称，Arm有望在几年内实现数据中心业务收入超过智能手机业务收入的目标。对于这家主要以智能手机领域主导技术而闻名的公司而言，这将是一次意义深远的转变。 他也预期，得益于人工智能的蓬勃发展，数据中心芯片有望成为Arm最大的业务”，因为公司能够对其新一代芯片设计收取更高的专利使用费。数据中心芯片销售的专利使用费同比增长了100%，而Arm据了约50%的市场份额，正在与英特尔和AMD的x86技术展开竞争。

台积电已经正式通知日本政府，将其在日控股子公司JASM的第二晶圆厂主产工艺由原定6nm升级至3nm，这将是日本国内首度具备3纳米制程的生产能力。 据报道，台积电原计划投资在该厂投资122 亿美元用于6至12纳米芯片制造能力的建设，但目前，随着台积电计划将生产制程提升至3纳米，总投资也将增长至170 亿美元。 台积电将与日本政府讨论对该计划的修改事宜。据报道称，日本政府为强化国内半导体制造能力，并考虑其对经济安全的贡献，也将对此计划给予支持。 此前，日本政府已经为台积电在九州地区的扩产项目提供补贴，据称，日本政府正在考虑为新的投资计划提供额外支持。 今年1月，台积电高管在财报电话会议上曾透露，其在日本的第二座晶圆厂的建设工作已经开始，“相关技术及量产时间表将根据客户的需求和市场状况来确定。” 台积电目前已经在中国台湾地区生产其3纳米芯片，并计划于2027年在美国亚利桑那州的第二座晶圆厂也开始生产3nm芯片。 日本还对本土晶圆代工厂企业Rapidus进行了大量补贴，该企业将在北海道岛生产2nm尖端芯片。 据日媒报道，日本政府已确定这两家公司的芯片用途不同，不会相互竞争。

日本IC载板大厂揖斐电（Ibiden）昨日宣布，公司董事会正式通过了电子业务投资计划。 该计划总投资规模约5000亿日元（约合222亿人民币），覆盖2026财年至2028财年，旨在扩充高性能IC载板产能，下游应用领域包括AI服务器及高性能服务器。 作为计划的第一阶段，Ibiden计划投资2200亿日元扩建河间厂，预计新增产线将在2027年陆续投产及量产。公司希望通过这一投资，将产能扩充至能满足2027年以后的高效能IC载板需求。 此外，Ibiden还将对大野厂投资约2800亿日元，该厂于2025年10月开始生产AI服务器IC载板，预计2028年产能将扩充至现有水平的2.5倍左右。 在AI芯片载板市场，Ibiden处于全球领先地位，主要客户包含英伟达、英特尔、AMD等多家芯片巨头。 值得一提的是，本次扩产的厂房之一河间厂此前为英特尔专用厂，该厂于2023年完工后，由于客户端需求减少因此没有投产。Ibiden社长河岛浩二日前透露，已与英特尔达成协议，河间厂也将向英特尔客户供应产品。 AI浪潮下，全球对AI服务器等核心基础设施的需求日益旺盛。同时，以英伟达为代表的AI 芯片厂商和云厂自研ASIC芯片性能规格也在以每年翻倍以上的速度迭代，对PCB的高频、高速不断提出更高要求，共同推动全球高端PCB市场量价齐升。浙商证券指出，PCB市场规模持续增长，封装基板已然复苏、且长期成长空间巨大。 Gartner数据显示，至2029年全球AI基础设施IT支出将达2.3万亿美元，2025至2029年均增速达23.6%，成长动能主要来自超大规模云端服务商；随着大模型迈向数兆参数、硬件需求由训练延伸至大规模推理与Physical AI，封装与载板需求同步升温。 高盛则预估，英伟达Blackwell与Rubin架构将使CoWoS产能长期维持紧俏，瓶颈集中于超大尺寸芯片带来的翘曲与热应力挑战，并推升ABF载板需求，形成结构性供给压力。

随着AI热潮下存储产业超级周期愈演愈烈， 周三，韩国存储大厂三星电子的市值突破1000万亿韩元（约合6880亿美元）这一重要关口，成为韩国首家达到这一里程碑的公司 。 据韩国交易所数据，三星电子周三盘中市值一度达到约1002万亿韩元，股价攀升至 169400 韩元，较前一交易日收盘价上涨1.13%。 截至收盘，三星电子股价收于169100韩元，较前一交易日上涨0.96%，市值约为1001万亿韩元。 三星电子股价自去年10月 27日突破10万韩元关口以来，便不断刷新纪录高位。全球对人工智能基础设施的投资热潮导致存储芯片需求大幅上升，成为三星电子股价上涨的核心推动力。 继去年飙涨125%之后，三星电子股价今年已累计上涨约41%。行业观察人士预计，三星电子未来业绩将保持稳健增长。 三星电子正计划扩大其在高端高带宽内存（HBM）领域的市场份额。而目前在高端HBM领域，三星电子仍落后于其本土竞争对手SK海力士。 三星上周公布的财报显示，科技巨头间的AI竞赛加剧全球存储芯片短缺问题，并导致内存价格大幅上涨，公司去年第四季度实现了创纪录的营业利润和销售额，其中营业利润同比增长208%。 三星预测，未来存储芯片需求将保持强劲。该公司还表示，其下一代高带宽内存（HBM）芯片，即HBM4，有望在本季度开始交付。 最新报道称，三星电子和SK海力士预计将在今年上半年继续大幅提高NAND闪存的价格，产品利润率或高达40%至50%之间，有望达到近十年来的最高水平。 英特尔首席执行官陈立武周二预测，存储芯片短缺局面至少还将持续两年，“要到2028年才能有所缓解”。 随着全球半导体行业高管对存储芯片供应短缺的担忧日益加剧，分析师预计，由三星电子和 SK海力士主导的卖方市场格局将延续。

美东时间周二，美国超威半导体公司（AMD）披露2025年第四季度财报，同时预测其第一季度营收将略有下降。 AMD第四季度面向中国的人工智能芯片销售意外实现了大幅增长，促使其当季营收和盈利双双好于预期，但投资者仍对其后续业绩增长持续性产生了质疑，这导致公司股价在盘后大跌8%。 AMD业绩表现好于预期 财报显示，AMD在刚刚结束的第四季度实现营收102.7亿美元，同比增长34%，超出市场预估的96.5亿美元； 同期调整后每股收益达1.53美元，较上年同期的1.09美元显著提升，同样超出市场预估的1.32美元。 其核心部门——数据中心部门的营收在该季度增长了39%，达到53.8亿美元 ，超过了50.7亿美元的市场预期。 AMD CEO苏姿丰在财报电话会上表示，公司服务器CPU需求“非常强劲”。AI业务正在加速。十大AI公司中有八家使用AMD的Instinct芯片支持生产工作负载。 预计未来三到五年数据中心收入每年增长60%，到2027年时，AMD的AI收入将达“数百亿美元”。 投资者仍期待更好表现 尽管如此，但一些投资者仍觉得AMD的业绩表现不够“炸裂”。因为如果不计入AMD对中国市场的意外AI芯片销售业绩，AMD数据中心部门的营收将低于预期。 财报显示，AMD第四季度对中国出口的Instinct MI308芯片的销售收入约为3.9亿美元。 若不将MI308的销售额计算在内，AMD第四季度整体销售额本应达到98.8亿美元，尽管仍然高于市场预期，但数据中心业务的收入将仅为49.9 亿美元，低于预期。 “对于人工智能相关硬件公司的巨额业绩预期已经扭曲了市场对业绩的预期，”研究公司TECHnalysis Research总裁鲍勃·奥唐奈尔（Bob O'Donnell）表示。 AMD预计第一季度的营收约为98亿美元（上下浮动3亿美元），这一营收预测的中值代表了约32%的同比增长和约5%的环比下降。而分析师的平均预期为93.9亿美元。 AMD表示，第一季度营收中约有1亿美元来自向中国销售的MI308人工智能芯片。这就意味着，若剔除华尔街未预料到的中国销售额，AMD的预测范围的下限为94亿美元，仍然略高于分析师的预期。 然而AMD的股价仍然在周二盘后下滑。Creative Strategies首席执行官本·巴贾林猜测，这可能是因为AMD第一季度营收环比下降后，市场预计其业绩未来还将出现连续下滑。

美东时间周二盘后，AMD公布去年第四季度财报及今年第一季度业绩展望。尽管AMD去年第四季度营收、盈利双双超出预期，但客户端和游戏业务营收环比下滑，股价盘后大跌8%。 尽管如此，AMD高管仍强调数据中心业务表现强劲。在财报业绩会上，AMD CEO苏姿丰表示：“我们有信心在未来三至五年内实现数据中心板块营收年均超60%的增长，并在2027年将人工智能业务年度营收扩大至数百亿美元规模。” 苏姿丰还强调，对标竞品英伟达Blackwell芯片的AMD MI450系列的研发进展极为顺利，"我们对目前的进度非常满意，完全符合下半年推出并开始量产的计划。” AMD业绩说明会实录（以下由AI辅助翻译，部分内容有删减） 苏姿丰： 感谢马特，也向今天所有参会的听众致以下午的问候。2025 年是超威半导体（AMD）具有里程碑意义的一年。在高性能计算和人工智能产品广泛市场需求的推动下，公司实现了营收、净利润和自由现金流的全面创纪录。我们以强劲势头结束了本年度，各业务板块均表现出色。数据中心、个人电脑游戏和嵌入式市场的需求持续增长，我们推出了公司历史上最丰富的领先产品组合，显著提升了服务器和个人电脑处理器的市场份额，并随着云服务、企业和人工智能客户对 Instinct 加速器及 ROCm 软件平台采用率的提升，快速扩大了数据中心人工智能业务规模。 回顾第四季度，得益于 EPYC、锐龙（Ryzen）和 Instinct 处理器的创纪录销量，第四季度营收同比增长 34%，达到 103 亿美元。净利润增长 42%，至 25 亿美元的历史新高；自由现金流同比近乎翻倍，达到 21 亿美元的历史峰值。全年营收增长 34%，至 346 亿美元，数据中心板块和客户端业务合计新增营收超 76 亿美元。接下来介绍第四季度各板块业绩：数据中心板块营收同比增长 39%，达到 54 亿美元的历史新高，增长动力来自 Instinct MI350 系列 GPU 部署的加速推进以及服务器市场份额的提升。 服务器业务方面，第五代 EPYC Turin（都灵）CPU 在本季度的采用率持续提升，贡献了服务器业务总营收的一半以上。第四代 EPYC 处理器销量同样保持强劲，相比竞品，我们的前代 CPU 在各类工作负载中仍能提供卓越的性能和总体拥有成本（TCO）优势。因此， 本季度我们向云服务和企业客户的服务器 CPU 销量创下历史纪录，年末市场份额达到历史最高水平。 云服务领域，北美客户扩大部署规模，超大规模企业需求极为强劲。本季度，基于 EPYC 的公有云服务产品显著增加，亚马逊云科技（AWS）、谷歌等企业新增推出了 230 多个基于 AMD 的云实例。2025 年，超大规模企业共推出超 500 个基于 AMD 的云实例，EPYC 云实例数量同比增长超 50%，总量接近 1600 个。企业市场方面，得益于我们领先的产品性能、更广泛的平台选择、完善的软件支持以及强化的市场推广计划，EPYC 处理器的采用率出现显著提升。领先的服务器供应商目前已推出超过 3000 款基于第四代和第五代 EPYC CPU 的解决方案，这些解决方案针对所有主要企业工作负载进行了优化。因此，2025 年采用 EPYC 处理器进行本地部署的大型企业数量翻倍，年末服务器销量创下历史新高。展望未来，服务器 CPU 需求依然保持强劲。 超大规模企业正在扩大基础设施规模，以满足不断增长的云服务和人工智能需求；同时，企业正在对数据中心进行现代化升级，以确保具备支持新型人工智能工作流的计算能力。在此背景下，EPYC 已成为现代数据中心的首选处理器，凭借领先的性能、能效和总体拥有成本（TCO）优势脱颖而出。我们的下一代 Venice（威尼斯）CPU 在上述各项指标上进一步延续了领先优势。客户对 Venice 的需求极为旺盛，目前我们已在推进相关合作，以支持大规模云部署，并确保 Venice 于本年度晚些时候推出时，实现 OEM 平台的广泛上市。 数据中心人工智能业务方面，在 MI350 系列出货量持续提升的推动下，本季度 Instinct GPU 营收创下历史新高。此外， 我们还通过向中国客户销售 MI308 产品获得了部分营收。 本季度，Instinct 的市场采用范围进一步扩大，目前十大人工智能公司中有八家使用 Instinct 加速器为各类日益增长的应用场景提供生产级工作负载支持。随着 MI350 系列的推出，我们进入了 Instinct 采用的新阶段，不仅扩大了与现有合作伙伴的合作范围，还新增了众多客户。第四季度，超大规模企业扩大了 MI350 系列的供应规模，领先人工智能公司扩大部署以支持更多工作负载，多家新的云服务提供商推出了 MI350 系列产品，使客户能够通过云服务按需使用 Instinct 基础设施。 人工智能软件生态方面，本季度我们扩大了 ROCm 生态系统规模，帮助客户更快地部署 Instinct 加速器，并在更广泛的工作负载中实现更高性能。数百万个大型语言模型和多模态模型可在 AMD 平台上开箱即用，主流模型均为 Instinct GPU 提供首日支持。这一能力彰显了我们快速扩张的开源社区支持，包括 AMD GPU 在 VLLM（最广泛使用的推理引擎之一）中的上游集成。为推动特定行业场景下的 Instinct 采用，我们还在关键垂直领域新增了对特定领域模型的支持。 例如，在医疗健康领域，我们为领先的医学影像框架添加了 ROCm 支持，使开发人员能够在 Instinct GPU 上训练和部署高性能深度学习模型。针对大型企业，我们推出了企业级人工智能套件 —— 这是一个全栈软件平台，配备企业级工具、推理微服务和解决方案蓝图，旨在简化并加速大规模生产部署。我们还宣布与塔塔咨询服务公司（Tata Consultancy Services）建立战略合作伙伴关系，共同开发特定行业人工智能解决方案，帮助客户在业务运营中部署人工智能技术。展望未来，下一代 MI400 系列及 Helios 平台的客户合作持续扩大。 除了 与 OpenAI 达成的多代际合作（将部署 6 吉瓦 Instinct GPU） ，我们还在与其他客户就大规模多年期部署展开积极洽谈，相关部署将于本年度晚些时候基于 Helios 平台和 MI450 系列启动。通过 MI400 系列，我们进一步扩大了产品组合，以覆盖云服务、高性能计算和企业人工智能的全场景工作负载需求，包括面向人工智能超级集群的 MI455x 和 Helios 平台、面向高性能计算和自主可控人工智能的 MI430x，以及面向企业客户的 MI440x 服务器 —— 该服务器采用紧凑的 8 GPU 解决方案，具备领先的训练和推理性能，可轻松集成至现有基础设施。多家 OEM 已公开宣布计划在 2026 年推出 Helios 系统，目前正在进行深度工程合作，以确保顺利量产。 12 月，慧与（HPE）宣布将推出 Helios 机架，配备定制化 HPE Juniper 以太网交换机和针对高带宽扩展网络优化的软件；1 月，联想宣布计划推出 Helios 机架。本季度，MI430x 的采用率同样有所增长，法国 Genc 和德国 HLRS 均宣布将部署基于该产品的百亿亿次超级计算机。展望更远期，下一代 MI500 系列的研发工作正在顺利推进。MI500 基于我们的 cDNA6 架构，采用先进的 2 纳米制程技术，并配备高速 HBM4e 内存。该产品计划于 2027 年推出，预计将实现人工智能性能的又一次重大飞跃，为下一代大规模多模态模型提供支持。总之，我们的人工智能业务正加速发展。 MI400 系列和 Helios 平台的推出是公司业务的重要转折点， 我们将在芯片、计算托盘和机架层面提供领先的性能和总体拥有成本（TCO）优势。基于 EPYC 和 Instinct 的产品路线图优势， 我们有信心在未来三至五年内实现数据中心板块营收年均超 60% 的增长，并在 2027 年将人工智能业务年度营收扩大至数百亿美元规模。 客户端与游戏业务板块营收同比增长 37%，达到 39 亿美元。客户端业务方面，个人电脑处理器业务表现极为出色。受多代锐龙（Ryzen）桌面端和移动端 CPU 需求增长推动，该业务营收同比增长 34%，达到 31 亿美元的历史新高。桌面端 CPU 销量连续第四个季度创下纪录，假日季期间，锐龙 CPU 在全球主要零售商和电商平台的畅销榜单中名列前茅，各价格段、各地区需求均保持强劲，推动桌面端渠道销量创下历史新高。移动端方面，基于 AMD 的笔记本电脑需求旺盛，本季度锐龙个人电脑销量创下纪录，这一势头还延伸至商用个人电脑领域 —— 锐龙的采用率持续提升，成为我们客户端业务新的长期增长引擎。 第四季度，商用笔记本电脑和桌面端锐龙 CPU 销量同比增长超 40%，我们还与主要电信、金融服务、航空航天、汽车、能源和科技客户达成了重大合作。在国际消费电子展（CES）上，我们扩大了锐龙产品组合，推出的 CPU 进一步巩固了我们的性能领先地位。新款锐龙 AI 400 移动端处理器在内容创作和多任务处理性能上显著优于竞品，基于锐龙 AI 400 的笔记本电脑现已上市，本年度还将推出最丰富的基于 AMD 的消费级和商用 AIPC 产品组合。 我们还推出了锐龙 AI Halo 平台 —— 这是全球最小的人工智能开发系统，搭载高端锐龙 AI Max 处理器和 128GB 统一内存，可本地运行参数规模达 2000 亿的模型。 游戏业务营收同比增长 50%，达到 8.43 亿美元。正如预期，半定制产品销量同比增长，但环比有所下滑。 2026 年，随着我们进入表现极为强劲的游戏机产品周期第七年，预计半定制系统级芯片（SoC）年度营收将出现显著两位数百分比下滑。产品方面，Valve 计划于本年度初开始出货基于 AMD 的 Steam 主机，微软下一代 Xbox 游戏机（搭载 AMD 半定制 SoC）的研发工作进展顺利，预计于 2027 年推出。游戏 GPU 营收同样实现同比增长，受假日销售季期间新一代 Radeon RX 9000 系列 GPU 需求推动，渠道销量有所提升。本季度，我们还推出了 FSR4 Redstone—— 这是我们最先进的人工智能驱动超分技术，可为玩家提供更高的图像质量和更流畅的帧率。嵌入式业务板块营收同比增长 3%，达到 9.5 亿美元，增长动力来自测试测量和航空航天客户的强劲需求，以及嵌入式 x86 CPU 采用率的提升。 受测试测量、仿真等多个终端市场终端客户需求改善推动，本季度渠道销量加速增长。设计订单增长势头仍是我们嵌入式业务长期增长的最明确指标之一，我们再次实现了创纪录的一年 ——2025 年斩获 170 亿美元设计订单，同比增长近 20%，自收购赛灵思（Xilinx）以来，累计嵌入式设计订单总额已超 500 亿美元。本季度，我们还强化了嵌入式产品组合：开始量产面向低延迟推理工作负载的 Versal AI Edge Gen2 SoC；启动面向成本优化应用的高端 Spartan UltraScale + 器件出货；推出新款嵌入式 CPU，包括面向网络安全和工业边缘应用的 EPYC 2005 系列、面向车载信息娱乐系统和工业系统的锐龙 P100 系列，以及面向实体人工智能和自主平台的锐龙 X100 系列。总之，2025 年是超威半导体（AMD）成绩斐然的一年，标志着公司进入了新的增长轨道。我们正迎来高性能计算和人工智能的多年需求超级周期，这为我们各业务板块创造了重大增长机遇。超威半导体（AMD）凭借差异化的产品、成熟的执行体系、深厚的客户合作关系和强大的运营规模，已做好充分准备把握这一增长机遇。 随着人工智能重塑计算格局，我们拥有端到端领先所需的全面解决方案和合作伙伴生态 —— 从用于大规模训练和推理的云服务端 Helios 平台，到覆盖自主可控超级计算和企业人工智能部署的扩展型 Instinct 产品组合。与此同时，随着智能体（agentic）和新兴人工智能工作负载需要高性能 CPU 支持头节点运行并与 GPU 协同处理并行任务，EPYC CPU 的需求正激增。在人工智能应用刚刚起步的边缘计算和个人电脑领域，我们行业领先的锐龙和嵌入式处理器正为实时本地人工智能提供支持。 因此， 我们预计 2026 年将实现显著的营收和利润增长，增长动力来自 EPYC 和 Instinct 采用率的提升、客户端业务市场份额的持续扩大以及嵌入式业务的复苏增长。 展望更远期，我们已明确实现去年 11 月财务分析师日提出的宏伟目标的路径，包括未来三至五年内实现超过35%的年均复合增长率（CAGR）、显著扩大运营利润率，并在战略时间框架内通过各板块增长和数据中心人工智能业务的快速扩张，实现每年每股收益（EPS）超 20 美元。 苏姿丰： 现在，我将把会议交给CFO胡锦，由她详细介绍第四季度和全年业绩，并提供更多相关信息。胡锦？ 胡锦： 谢谢苏姿丰，各位下午好。首先，我将回顾我们的财务业绩，然后介绍 2026 年的当前展望。超威半导体（AMD）在 2025 年表现出色，实现创纪录的 346 亿美元营收，同比增长 34%，增长动力来自数据中心板块 32% 的增长以及客户端与游戏板块 51% 的增长。毛利率达到 52%，每股收益（EPS）创下 4.17 美元的历史纪录，同比增长 26%。我们继续在人工智能和数据中心领域积极投入，以支持长期增长。 2025 年第四季度，营收达到 103 亿美元的历史新高，同比增长 34%，增长动力来自数据中心、客户端与游戏板块的强劲增长， 其中包括来自中国市场 MI308 产品约 3.9 亿美元的营收（该部分未纳入第四季度初始指引） 。营收环比增长 11%，主要得益于数据中心业务（服务器和数据中心人工智能业务）的持续强劲增长，以及嵌入式业务的同比复苏增长。毛利率达到 57%，同比提升 290 个基点，这一成绩得益于我们释放了此前针对 MI308 库存计提的 3.06 亿美元准备金。 若剔除库存准备金释放和中国市场 MI308 营收，毛利率约为 55%， 同比提升 80 个基点，增长动力来自有利的产品组合。运营费用为 30 亿美元，同比增长 42%，增长原因包括为支持人工智能产品路线图和长期增长机遇而持续投入的研发及市场推广支出，以及更高的员工绩效激励费用。运营利润达到 29 亿美元的历史新高，运营利润率为 28%。税费、利息及其他相关净支出约为 3.35 亿美元。第四季度，稀释每股收益（EPS）创下 1.53 美元的历史纪录，同比增长 40%，这反映了我们业务模式的强劲执行效率和运营杠杆效应。 接下来介绍各报告板块业绩： 数据中心板块营收达到 54 亿美元的历史新高，同比增长 39%，环比增长 24%， 增长动力来自 EPYC 处理器的强劲需求和 MI350 系列产品的持续量产。数据中心板块运营利润为 18 亿美元，占营收的 33%，而上年同期为 12 亿美元，占营收的 30%，增长原因包括营收提升和库存准备金释放，部分被支持人工智能软硬件产品路线图的持续投入所抵消。 客户端与游戏板块营收为 39 亿美元，同比增长 37%，主要得益于领先的 AMD 锐龙处理器的强劲需求。环比方面，受半定制业务营收下滑影响，该板块营收下降 3%。 客户端业务营收达到 31 亿美元的历史新高，同比增长 34%，环比增长 13%，增长动力来自渠道和个人电脑 OEM 的强劲需求以及市场份额的持续提升。 游戏业务营收为 8.43 亿美元，同比增长 50%，主要得益于半定制业务营收增长和 AMD Radeon GPU 的强劲需求；环比方面，受半定制产品销量下滑影响，游戏业务营收下降 35%。客户端与游戏板块运营利润为 7.25 亿美元，占营收的 18%，而上年同期为 4.96 亿美元，占营收的 17%。 嵌入式板块营收为 9.5 亿美元，同比增长 3%，环比增长 11%，增长动力来自多个终端市场需求的改善。嵌入式板块运营利润为 3.57 亿美元，占营收的 38%，而上年同期为 3.62 亿美元，占营收的 39%。需要提醒的是，我们于 10 月末完成了将 ZT 系统制造业务出售给 Sanmina 的交易，ZT 制造业务第四季度的财务业绩已在财务报表中作为终止经营业务单独列报，并未纳入非 GAAP 财务数据。 资产负债表和现金流方面：本季度，我们从持续经营业务中产生了 23 亿美元的创纪录现金流，自由现金流达到 21 亿美元的历史新高。为支持强劲的数据中心需求，库存环比增加约 7000 万美元，达到 79 亿美元。季度末，现金、现金等价物及短期投资总额为 106 亿美元。全年，我们回购了 1240 万股股票，向股东返还 13 亿美元，股票回购计划剩余授权额度为 94 亿美元。 2026 年第一季度展望： 预计营收约为 98 亿美元，上下浮动 3 亿美元，其中包含来自中国市场 MI308 产品约 1 亿美元的销售额。 指引中点的营收同比增长 32%，增长动力来自数据中心、客户端与游戏板块的强劲增长以及嵌入式板块的温和增长。环比方面，预计营收下降约 5%，下降原因包括客户端、游戏和嵌入式板块的季节性下滑，部分被数据中心板块的增长所抵消。此外，预计第四季度非 GAAP 毛利率约为 55%，非 GAAP 运营费用约为 30.5 亿美元，非 GAAP 其他净收入约为 3500 万美元，非 GAAP 有效税率为 13%，稀释股份数约为 16.5 亿股。 最后，2025 年是超威半导体（AMD）表现卓越的一年，体现了公司在各业务领域的严谨执行 —— 在实现强劲营收增长、提升盈利能力和现金流生成能力的同时，积极投入人工智能和创新领域，以支持长期增长战略。展望未来，我们已做好充分准备，2026 年将继续实现强劲的营收增长和盈利扩张，重点推动数据中心人工智能业务增长、实现运营杠杆效应，并为股东创造长期价值。接下来，我将把会议交回马特，进入问答环节。 马特・拉姆齐： 好的，非常感谢胡锦。操作员，请开启问答环节。谢谢。 操作员： 谢谢马特。现在进入问答环节。第一个问题来自富国银行（Wells Fargo）的亚伦・雷克斯（Aaron Rakers），请提问。 亚伦・雷克斯： 谢谢接受提问。苏姿丰，去年 11 月的分析师日活动上，您似乎认可了市场上关于 2027 年人工智能业务营收有望达到 200 多亿美元的预期。如今您再次确认了强劲两位数增长的发展路径。因此，我想了解一下，您观察到的客户合作情况有何变化？您之前提到过多项吉瓦级合作机会，能否详细说明一下随着本年度下半年临近，MI455 和 Helios 平台在需求方面的表现？ 苏姿丰： 好的，当然，亚伦。感谢你的提问。首先， MI450 系列的研发进展极为顺利，我们对目前的进度非常满意，完全符合下半年推出并开始量产的计划。 关于量产节奏和客户合作情况，我想说客户合作持续推进得非常顺利。显然， 我们与 OpenAI 保持着非常稳固的合作关系，计划于本年度下半年启动量产，并持续至 2027 年，目前该计划进展顺利。 我们还与其他多家客户保持密切合作，这些客户对快速量产 MI450 系列表现出浓厚兴趣。 这主要得益于产品本身的卓越性能，无论是推理还是训练场景，都具备显著优势。这正是我们眼前看到的市场机遇。因此，我们对 2026 年数据中心业务的整体增长充满信心。当然，展望 2027 年，我们之前提到的数据中心人工智能业务数百亿美元营收目标，我们同样对此充满信心。谢谢。 操作员： 下一个问题来自瑞银（UBS）的蒂姆・阿库里（Tim Arcuri），请提问。 蒂姆・阿库里 ：非常感谢。胡锦，我想了解一下3月季度指引的具体细节。我知道您提到嵌入式业务将实现同比小幅增长，客户端业务将出现季节性下滑，我推测下滑幅度可能在10%左右。能否介绍一下其他板块的情况？另外，数据中心 GPU 的全年量产节奏如何？我知道量产将从下半年开始，但市场普遍预期本年度相关营收可能在 140 亿美元左右。我并非要求您认可这一数字，但希望您能介绍一下大致的量产节奏情况，非常感谢。 胡锦： 您好，蒂姆。感谢你的提问。我们会逐一说明指引相关情况，但可以先提供一些第一季度指引的细节。首先，环比方面，我们预计营收下降约 5%，但数据中心板块实际上将实现增长。 具体来看， 通常 CPU 业务会呈现季节性下滑（高个位数下滑），但在本次指引中，我们预计 CPU 营收将实现环比显著增长。数据中心 GPU 方面，包括中国市场业务在内，我们同样对营收增长充满信心，因此数据中心板块整体指引表现良好。客户端业务方面，我们确实预计将出现季节性环比下滑，嵌入式和游戏业务也将呈现季节性下滑。 苏姿丰： 蒂姆，或许我可以补充一些全年的相关说明。我认为关键在于，我们对本年度整体表现持非常乐观的态度。核心趋势是数据中心业务的强劲增长，这一增长来自两个核心驱动力：一是服务器 CPU 业务的显著增长 —— 我们之前提到，随着人工智能业务持续量产，CPU 的重要性日益凸显，过去几个季度尤其是过去 60 天内，CPU 订单簿持续增厚，这将成为我们的重要增长动力。 正如胡锦所说，在通常属于季节性下滑的第四季度至第一季度期间，我们预计服务器 CPU 业务将实现增长，且这一增长势头将贯穿全年。二是数据中心人工智能业务 —— 本年度对我们而言是至关重要的一年，也是业务的转折点。 MI355 系列表现良好，第四季度业绩符合预期，上半年将继续量产；而下半年，MI450 系列将成为业务的重要转折点，相关营收将于第三季度开始体现，第四季度随着2027年临近，将实现大规模量产。 这就是数据中心业务全年量产节奏的大致情况。 蒂姆・阿库里： 谢谢你们的解答。 操作员： 下一个问题来自美国银行（Bank of America）的维韦克・阿里亚（Vivek Arya），请提问。 维韦克・阿里亚： 谢谢。首先，想确认一下第一季度之后， 中国市场 MI308 产品的销售预期 ？其次，苏姿丰，关于 2026 年， 数据中心业务能否实现 60% 以上的目标增长率？ 我知道这是一个长期目标，但结合服务器 CPU 和 GPU 业务的驱动力，您认为 2026 年能否达到这一目标？谢谢。 苏姿丰： 好的，当然，维韦克。首先谈谈中国市场的情况，我认为这一点非常重要，需要明确说明。我们对第四季度 MI308 产品在中国市场的销售表现感到满意，这些销售是基于与相关部门合作获得的许可，相关订单实际上是在 2025 年初就已签订。因此，我们在第四季度确认了部分营收，并预计第一季度将实现 1 亿美元的营收。 鉴于当前局势极具不确定性，我们暂未预测来自中国市场的额外营收。 目前，我们已为 MI325 产品提交了许可申请，并持续与客户沟通，了解其需求情况。因此， 我们认为谨慎起见，除了第一季度指引中提到的1亿美元外，暂不预测其他额外营收。 关于数据中心业务整体表现，正如我在回答蒂姆的问题时所提到的，我们对数据中心业务充满信心。EPYC 产品组合（包括 Turin 和 Genoa 系列）持续顺利量产，下半年 Venice 系列将推出，预计将进一步巩固我们的领先优势。 2026 年下半年，MI450 系列的量产同样具有重要意义。显然，我们不会按板块提供具体指引，但长期来看， 2026 年实现 60% 以上的增长率是完全有可能的。 维韦克・阿里亚： 谢谢，苏姿丰。 苏姿丰： 不客气。 操作员： 下一个问题来自坎托（Cantor）的 CJ・缪斯（CJ Muse），请提问。 CJ・缪斯： 我想了解服务器 CPU 业务的情况。鉴于当前市场供应极为紧张，你们能否从台积电（TSMC）等供应商处获得额外产能？从获得晶圆到产品出货需要多长时间？这对 2026 年全年的增长有何影响？另外，能否谈谈定价拐点相关情况？非常感谢。 苏姿丰： 好的，CJ。关于服务器 CPU 市场，有几点需要说明。首先，鉴于 CPU 需求与人工智能量产的密切关系，我们预计 2026 年服务器 CPU 整体市场规模（TAM）将实现强劲两位数增长，这是一个积极信号。关于我们的供应支持能力，过去几个季度我们已观察到这一增长趋势，并已提升了服务器 CPU 的供应能力 —— 这也是我们能够上调第一季度服务器业务指引的原因之一。 我们预计全年将继续提升供应能力，以满足持续强劲的市场需求。我们正与供应链合作伙伴密切合作，进一步增加供应。但从目前情况来看，服务器业务整体表现强劲，我们正通过增加供应来满足市场需求。 操作员： CJ，您有追问吗？ CJ・缪斯： 有。想请教胡锦，能否谈谈全年毛利率情况？在服务器 CPU 业务持续强劲与 GPU 业务下半年加速增长的平衡下，我们应该如何看待毛利率的变化框架？非常感谢。 胡锦： 好的，感谢你的提问。我们对第四季度的毛利率表现以及第一季度 55% 的毛利率指引感到非常满意 —— 这一数字同比提升 130 个基点，同时 MI355 系列同比量产规模显著扩大。我们的各项业务均受益于有利的产品组合：数据中心业务方面，Turin 和 MI355 等新一代产品的量产推动毛利率提升；客户端业务方面，我们持续向高端市场升级，商用业务增长势头良好，毛利率稳步改善。 此外，嵌入式业务的复苏同样对毛利率有积极贡献。这些有利因素将在未来几个季度持续存在，随着第四季度 MI450 系列的量产，毛利率将进一步受产品组合优化的推动。届时我们将提供更多相关细节，但总体而言，我们对本年度毛利率的增长趋势充满信心。 操作员： 谢谢。下一个问题来自摩根士丹利（Morgan Stanley）的乔・摩尔（Joe Moore），请提问。 乔・摩尔： 非常感谢。关于 MI455 的量产，是否100%采用机架式业务模式？该架构是否会推出 8 路服务器产品？营收确认是在向机架供应商出货时进行，还是有其他需要注意的地方？谢谢。 苏姿丰： 好的，乔。MI450 系列有多个变体产品，包括 8 路 GPU 规格。但 2026 年，绝大部分产品将以 RackScale（机架级）解决方案形式出货。是的，我们将在向机架制造商出货时确认营收。 乔・摩尔： 好的，非常感谢。能否谈谈量产过程中可能存在的风险？例如，硅片生产完成后，组装成机架的过程中是否可能出现问题？我知道你们的竞争对手去年曾遇到过类似问题，你们表示已从中吸取教训。为避免此类问题，你们在机架组装方面采取了哪些措施？能否介绍一下相关风险？ 苏姿丰： 好的。关键在于，MI450 系列及 Helios 机架的研发进展非常顺利，完全符合计划。我们已在机架级和硅片级进行了大量测试，目前一切进展良好。我们从客户那里获得了大量测试反馈，并能够并行开展多项测试工作。因此，我们预计下半年的推出计划将按部就班地推进。 操作员： 下一个问题来自格林研究（Green Research）的斯泰西・拉斯贡（Stacy Rasgon），请提问。 斯泰西・拉斯贡： 嗨，各位。谢谢接受提问。首先想请教苏姿丰关于运营费用（OpEx）的问题。每个季度你们的运营费用指引都在上调，实际支出甚至高于指引，之后又再次上调指引。我理解鉴于当前的增长轨迹，你们需要进行投入，但随着 GPU 营收开始进入增长拐点，运营费用的增长节奏将如何变化？我们能否实现运营杠杆效应，还是说随着人工智能营收增长，运营费用将出现更显著的增长？ 苏姿丰： 好的，当然，斯泰西。感谢你的提问。关于运营费用，我们对当前的产品路线图抱有极高信心。2025 年，随着营收增长，我们确实加大了运营费用投入，而这一切都是基于正确的战略考量。进入 2026 年，随着我们预期的显著增长逐步实现，我们完全有信心实现运营杠杆效应。 从长期模型来看，我们一直表示运营费用增长速度将低于营收增长速度，2026 年尤其是下半年营收进入增长拐点后，这一趋势将更加明显。但就目前而言，从自由现金流生成和整体营收增长情况来看，运营费用投入是完全合理且必要的。 斯泰西・拉斯贡： 谢谢。我的追问包含两个简短问题，希望能得到简洁回答。第一，第一季度中国市场1亿美元的营收，是否与第四季度类似，采用零成本基准核算？这是否会对毛利率产生不利影响？第二，虽然你们不提供人工智能业务的具体营收数据，但能否透露 2025 年 Instinct 系列的全年营收情况？ 胡锦： 斯泰西，我来回答第一个问题。第一季度中国市场 1 亿美元的营收相关库存准备金已在第四季度冲回（金额为 3.6 亿美元），该笔准备金不仅覆盖了第四季度中国市场的营收，还包括第一季度 MI308 产品向中国市场出货对应的 1 亿美元营收。因此，第一季度的毛利率指引是不含相关影响的纯净毛利率。 苏姿丰： 斯泰西，关于第二个问题，我们不会按业务板块提供具体指引，但为了方便你进行模型测算，我可以说明一下： 即便剔除中国市场的非经常性营收，第四季度数据中心人工智能业务营收仍实现了环比增长（从第三季度到第四季度）， 这一信息应该能为你的测算提供参考。 操作员： 谢谢。下一个问题来自道明证券（TD Cowen）的约书亚・布哈尔特（Joshua Buchalter），请提问。 约书亚・布哈尔特： 我想请教客户端业务的相关问题。该板块第四季度表现远超预期，我们知道锐龙（Ryzen）系列帮助你们提升了市场份额。但鉴于内存市场的现状，市场对成本通胀及订单取消风险存在诸多担忧。本季度你们的订单模式是否有任何变化？更宏观来看，你们如何看待 2026 年客户端业务的增长及市场健康状况？ 苏姿丰： 好的，感谢你的提问，约书亚。2025 年全年，客户端业务对我们而言表现极为出色，无论是平均销售价格（ASP）向高端市场升级，还是销量增长，都实现了强劲增长。进入 2026 年，我们正密切关注市场动态。个人电脑市场是一个重要市场，基于当前观察到的情况， 受内存等大宗商品价格通胀压力影响，个人电脑整体市场规模（TAM）可能会出现小幅下滑。 我们对本年度的业务建模为下半年业绩略逊于上半年季节性表现，这是基于当前所观察到的各类情况做出的判断。即便在个人电脑市场下滑的环境下，我们仍有信心实现个人电脑业务的增长。我们的重点领域是企业市场 ——2025 年我们在该领域取得了良好进展，并预计这一势头将延续至 2026 年。同时，我们将继续在高端市场保持增长态势。 约书亚・布哈尔特： 感谢你的说明。我还想请教 Instinct 系列的相关问题。我们注意到你们的主要 GPU 竞争对手与基于 SRAM 的空间架构提供商达成了合作，据报道 OpenAI 也与相关厂商存在合作关系。能否谈谈这一情况对市场竞争的影响？我们认为你们在推理领域的出色表现部分得益于在高带宽内存（HBM）方面的领先优势。因此，想了解你们如何看待市场对低延迟推理的需求增长，以及 Instinct 系列在这一领域的定位？谢谢。 苏姿丰： 好的，约书亚。我认为这是人工智能市场成熟过程中的正常演进。随着推理业务的量产，推理生态的每美元代币数（tokens per dollar）或效率变得越来越重要。正如你所知，凭借我们的三重架构（triplet architecture），我们具备在推理、训练以及推理不同阶段进行优化的强大能力。因此，我认为未来将出现更多针对特定工作负载优化的产品。 这一目标既可以通过 GPU 实现，也可以通过其他更接近专用集成电路（ASIC）的架构实现。我们拥有完整的计算生态系统，能够满足各类场景需求。因此，除了持续提升训练能力外，我们将继续深耕推理领域，将其视为重要的市场机遇。 操作员： 谢谢。下一个问题来自梅利乌斯研究（Melius Research）的本・赖茨斯（Ben Reitzes），请提问。 本・赖茨斯： 嗨，谢谢。苏姿丰，想请教关于 OpenAI 的合作情况。想必你也关注到了相关市场波动，请问原计划下半年启动的 6 吉瓦（gigawatt）部署及 3.5 年合作时间表是否按计划推进？能否介绍一下这一合作关系的最新情况？我还有一个追问，谢谢。 苏姿丰： 好的，本。我想说的是，我们正与 OpenAI 以及云服务提供商（CSP）合作伙伴密切合作，推进 MI450 系列的部署和量产。量产计划按部就班，将于下半年启动，MI450 和 Helios 平台的进展均符合预期。各方正开展深度联合研发，展望未来， 我们对 OpenAI 的 MI450 系列量产充满乐观 。 但同时我也想提醒大家，我们拥有广泛的客户群体，众多客户对 MI450 系列均表现出浓厚兴趣。因此，除了与 OpenAI 的合作外，我们还在与多家客户推进同期量产计划。 本・赖茨斯： 好的，感谢。我想转向服务器 CPU 领域，请教 x86 与 ARM 架构的竞争情况。有观点认为，在智能体（agentic）工作负载中，x86 架构具有独特优势，你是否认同这一观点？客户反馈如何？特别是，你们的主要竞争对手计划于下半年单独推出 ARM 架构 CPU，能否谈谈与 ARM 架构以及英伟达（NVIDIA）相关业务的竞争动态？谢谢。 苏姿丰： 好的，本。关于 CPU 市场，当前市场对高性能 CPU 的需求极为旺盛，这一需求与智能体（agentic）工作负载密切相关。在企业环境中，这些人工智能进程或智能体（AI agents）会产生大量工作任务，其中绝大多数任务目前仍运行在 x86 架构上。我认为 EPYC 的优势在于我们针对各类工作负载进行了优化 —— 我们拥有市场上最佳的云处理器、最佳的企业处理器，同时还推出了针对存储及其他场景的低成本变体产品。 我认为这一点在人工智能基础设施建设的整体布局中至关重要。正如我们在去年 11 月分析师日所提到的，CPU 正迎来多年增长周期，这一趋势仍在持续。我们的 EPYC 处理器已针对各类工作负载进行了优化，未来将继续与客户合作，扩大 EPYC 的市场覆盖范围。 操作员： 谢谢。下一个问题来自巴克莱银行（Barclays）的汤姆・奥马利（Tom O'Malley），请提问。 汤姆・奥马利： 嗨，苏姿丰。你好。之前你提到内存是成本通胀的一个关键因素。不同客户和供应商的处理方式各不相同， 想请教内存（尤其是高带宽内存 HBM）的采购时间安排？ 是提前一年、六个月，还是其他时间？不同加速器厂商的时间安排存在差异，想了解你们的采购周期。谢谢。 苏姿丰： 好的。考虑到高带宽内存（HBM）、晶圆等供应链环节的交付周期，我们正与供应商开展多年期密切合作。基于需求预测、量产计划等因素，我们的研发与供应链规划紧密绑定。因此，我们对自身的供应链能力充满信心，并已为相关量产做好了充分准备。在过去几年中，无论市场环境如何变化，我们始终在为 CPU 和 GPU 业务的大规模增长进行规划。 因此，我们已做好充分准备，2026 年将实现显著增长。 鉴于供应链的紧张局势，我们还签订了期限更长的多年期协议。 汤姆・奥马利： 谢谢。追问一下，行业内出现了多种系统加速器相关技术，例如 KB 卸载（KB cash offload）、更多离散型 ASIC 风格计算、CPX 等。对比竞争对手的方案以及你们第一代系统架构，能否谈谈你们在系统级架构演进方面的规划？是否会追随部分架构变革趋势，还是将采取不同方向？请介绍一下系统级架构的演进以及相关配套产品或硅片的发展情况，谢谢。 苏姿丰： 汤姆，我认为凭借我们灵活的三重架构（triplet architecture）以及平台架构，我们能够针对不同需求提供多样化的系统解决方案。我们充分认识到市场不存在 “一刀切” 的解决方案 —— 这一点我之前也多次强调。但毫无疑问，机架级（RackScale）架构对于高端应用场景（如分布式推理和训练）具有显著优势。 同时，我们也注意到企业人工智能场景中对其他规格产品的需求，因此我们正在全光谱范围内进行投入。 操作员： 谢谢。下一个问题来自德意志银行（Deutsche Bank）的罗斯・西摩（Ross Seymore），请提问。 罗斯・西摩： 嗨，谢谢。想请教两个问题。第一个问题关于毛利率：从 MI300 系列到 MI400 系列，再到最终的 MI500 系列，毛利率将如何变化？过去你们更关注美元优化而非百分比，但想了解从百分比角度，毛利率是上升、下降还是会出现波动？原因是什么？想了解相关趋势。 胡锦： 罗斯，感谢你的提问。总体而言，每一代产品都会提供更强大的功能、更大的内存容量，为客户创造更多价值。因此，从长期来看，随着向客户提供更多核心价值， 每一代产品的毛利率都应呈现上升趋势。 但通常而言，新一代产品量产初期，毛利率往往相对较低；随着量产规模扩大、良率提升、测试效率优化以及整体性能改善，同一代产品的毛利率将逐步提升。因此，毛利率呈现动态变化趋势，但长期来看，每一代产品的毛利率都应高于前代。 罗斯・西摩： 谢谢胡锦。第二个问题关于游戏业务 —— 这一业务板块波动较大，你们的相关展望也比以往更为长远。请问本年度游戏业务营收的下滑幅度预计为多少？2025 年你们原本预期该业务持平，最终却实现了 50% 的增长，这是一个积极的意外惊喜。但如今你们预计本年度将出现下滑，下一代 Xbox 将于 2027 年量产，想了解游戏业务的年度发展轨迹，谢谢。 胡锦： 好的，苏姿丰也会补充说明。2026 年是当前产品周期的第七年，通常在这一阶段，业务营收会出现下滑。我们预计 2026 年半定制业务营收将出现显著两位数百分比下滑，这一点苏姿丰在准备好的发言中也已提到。关于下一代产品，我想我们会在适当的时候提供更多细节。 苏姿丰： 是的，未来我们会进一步介绍相关情况，但随着新一代产品的量产，这一下滑趋势将得到扭转。 操作员： 我们还有时间接受最后一个提问。谢谢。最后一个问题来自高盛（Goldman Sachs）的吉姆・施耐德（Jim Schneider），请提问。 吉姆・施耐德： 下午好。谢谢接受提问。关于机架级系统的量产，在本年度下半年量产过程中，是否存在任何供应链限制导致的瓶颈，可能影响或限制营收增长？换句话说， 能否谈谈第三季度到第四季度的量产供应情况，是否会因供应问题导致第四季度环比增长不及预期 ？ 苏姿丰： 吉姆，我们正在对每个组件层面进行全面规划。因此，就数据中心人工智能业务的量产而言， 我们认为不会出现供应限制导致的量产受阻 。我们制定了积极且切实可行的量产计划。考虑到超威半导体（AMD）的规模和实力，我们的首要任务是确保数据中心业务（包括人工智能 GPU 和 CPU）的顺利量产。 吉姆・施耐德： 谢谢。追问一下运营费用（OpEx）相关问题：2025 年你们的主要投资领域是什么？2026 年运营费用的主要新增投资领域有哪些？谢谢。 胡锦： 好的，吉姆。2025 年的投资重点和最大投入领域是数据中心人工智能业务：我们加速了硬件产品路线图，扩大了软件能力，收购了 ZT Systems，新增了显著的系统级解决方案和能力 —— 这些是 2025 年的核心投资。我们还大力投入市场推广，以扩大市场推广能力，支持营收增长，并拓展商用业务和 CPU 产品组合业务。2026 年，我们将继续保持积极投入，但正如苏姿丰之前提到的，我们预计营收增长速度将超过运营费用增长速度，推动每股收益（EPS）扩张。 吉姆・施耐德： 好的。 操作员： 感谢各位参会者。操作员，现在可以结束会议了。谢谢。

随着人工智能热潮的继续推进，英伟达很可能失去如今的主导地位，因为越来越多的大型数据中心运营商为降低成本，正在采购定制芯片（ASIC），这将让英伟达的通用型芯片“跌落云端”。 研究公司Counterpoint在一份报告中指出，博通预计将在2027年继续保持其作为顶级AI服务器计算ASIC设计合作伙伴的领先地位，市场份额进一步扩大至60%。 与此同时，与博通合作紧密的台积电也将快速扩张。作为定制芯片的主要代工选择，该公司几乎完全吃下全球前十大数据中心及ASIC客户的晶圆制造订单，市场份额接近99%。 Counterpoint由此预测，在英伟达通用型GPU独占鳌头的阶段之后，人工智能芯片热潮的第二阶段将变成ASIC与GPU的激烈竞争，且博通和台积电有望成为最大赢家。 ASIC与GPU 英伟达GPU的核心优势是大规模并行计算能力，适合处理矩阵乘法、卷积运算等人工智能任务。但随着数据中心投入和能耗问题的不断加剧，各大数据中心所有公司正在思考更加高效简约，且符合自身需求的解决方案。 如博通为谷歌设计的TPU，其核心是脉动阵列架构，专注于矩阵乘法等张量运算，其能效比是英伟达H100的2到3倍，而推理成本则低30%至40%。高盛分析师James Schneider指出，TPU技术从v6发展到v7还将帮助每个token的成本下降70%。 亚马逊的Trainium芯片也在推理成本上有优势，相较于H100低30%至40%，其单位算力成本是H100的60%，推理吞吐量则比H100高25%， 另一家设计公司Marvell则与微软合作了Maia芯片。Marvell曾经也与亚马逊合作了Trainium 2的项目，但由于表现不佳失去了Trainium 3的设计合约，另一家台湾公司Alchip最后参与了Trainium 3的开发。 这也让Marvell的处境有些尴尬，其此前被视为博通的主要挑战者，但目前却面临设计订单增长受阻的困境。Counterpoint估计，即使Marvell的总出货量持续增长，其设计服务市场份额到2027年仍可能下滑至8%。 相比于ASIC设计领域中尚有悬念的竞争，台积电的成功则确定性更强，因为无论是GPU还是ASIC，台积电都是下游垄断性的制造厂商。 不过，高盛的Schneider指出，定制芯片虽然在成本上更具优势，但英伟达的CUDA软件仍然是其维护企业客户的关键护城河。CUDA是英伟达推出的通用并行计算平台，覆盖全球95%以上的AI开发者。 业内预期，未来几年市场更可能是ASIC和GPU并存的局面，现在仍无法断言哪种策略会被最终淘汰。

国产AI芯片龙头寒武纪股价2月3日盘中遭遇跳水，上午跌幅一度扩大至14%。截至2月3日收盘跌9.18%，收报1128元/股。 寒武纪股价大幅下挫，与市场“小作文”分不开关系。有消息称，预计寒武纪2026年营收规模可达200亿元，不过这一数字远远低于预期。寒武纪证券部工作人员2月3日回应称，该信息真实性存疑。 寒武纪官方平台在2月3日午间休盘时发布声明表示，已关注到昨日网络传播的关于该公司近期组织小范围交流等信息，相关信息不实。随后寒武纪股价实时走势小幅回升，不过依然没能消除市场负面情绪。 寒武纪在声明中表示，近期该公司从未组织任何小范围交流，没有出具过任何年度、季度营业收入指引数据，相关信息请以公司公开披露的信息为准。同时，寒武纪表示目前其研发进展顺利，经营稳步推进。 峰华投资合伙人章金伟接受《科创板日报》记者采访时分析表示，“算力芯片个股2月3日的调整， 原因除消息面外，还反映了海外和国内两方面的深层叠加影响。” “海外近期又开始出现对AI发展的焦虑气氛，市场认为，随着大语言基座模型的能力显著逼近天花板，由大语言模型拉动的AI基础建设高峰已经到达平台期，尤其以微软的云业务增速不达预期、英伟达与Open AI的合作并不顺利，叠加存储原厂吃掉大厂资本开支带来的供应链大部分利润，市场神经紧张。” 章金伟表示，海外市场已处于向应用爆发观望的新阶段，投资者正持续关注几家头部大厂和主要领域AI应用龙头的业绩表现。 在国内市场，投资人同样关注AI应用落地情况。 章金伟表示，光靠信创拉动的需求本身难以持续，信创本身也缺乏正向带动AI商业闭环的基因。在政策引导下，商业公司采购国产芯片，相关算力最终可能还是会被信创客户消化。下游需求仍要看互联网大厂能否积极采购国产芯片并用于内部业务。 “尤其大语言模型底层架构相对简单清晰，技术趋向收敛，面向大模型的AI芯片设计门槛大幅降低，更加速了国内AI芯片厂商雨后春笋般冒头，僧多粥少，或许无法复现之前只有少数几家瓜分大部分蛋糕的状况。”章金伟如是称。 不过整体来看，章金伟表示，在大语言模型这条技术路径上，中国AI芯片企业正通过更清晰明了的工程优化路径，加速拉近与国外芯片巨头的差距。 除寒武纪、海光信息两家算力龙头外，A股及港股市场近期新增摩尔线程、沐曦股份、壁仞科技、天数智芯等多个标的。此外，阿里平头哥、百度昆仑芯、华为昇腾、燧原科技等亦通过新品发布或资本动作受到市场关注。 随着更多算力芯片公司登陆资本市场，寒武纪稀缺性下降，估值以及未来业绩是否能够得到有效支撑，受到投资者讨论。寒武纪近期发布的2025年度业绩预告中，已出现业绩短期下滑的信号。 寒武纪公告，预计2025年年度实现营业收入60亿元到70亿元，同比增长410.87%到496.02%；同时预计2025年归属于上市公司股东的净利润为18.50亿元至21.50亿元，同比扭亏为盈。寒武纪2025年扣非后的归母净利润预计为16亿元到19亿元。 据此计算，寒武纪2025年Q4净利润预计2.45亿-5.45亿，环比变动-56%至-3%。第四季度净利润分析师一致预测是6.13亿，因此2025Q4业绩低于预期。 数据显示，寒武纪2月3日受市场消息影响，一日间市值蒸发超480亿元。其实这已不是该公司首次因市场传闻而出现股价震动。尽管每次发声都矢口否认外界传闻，但事实或许才是对谣言的最佳回击。 回顾寒武纪过去与市场的信息沟通，该公司在业绩会、投资者互动平台甚至财报中，可谓对客户情况、业绩持续性、研发生产及出货等信息“三缄其口”。寒武纪思元系列新品的进展，也许久没有出现在官方公开信息披露当中。寒武纪最新一次发布接受机构调研的记录，时间定格在三年前。 对比其他算力芯片厂商，则持续推出新品，并在技术架构、芯片性能、产业应用等方面进行了详细介绍。 据天数智芯2025年底发布的技术文章显示，其GPGPU产品在ByteMLPerf这一开源AI加速器基准测试套件下，测试结果显示其GEMM算子、FA算子均能达到较高效率，天数智芯还在近期公布四代芯片架构路线图，推出“彤央”系列边端算力产品。沐曦股份则于今年发布曦索X系列科学智能旗舰GPU。摩尔线程2025年12月发布新一代GPU架构花港，据介绍具备新一代指令集，算力密度提升50%，能效提升10倍，可支持10万卡以上规模智算集群。 数据显示，寒武纪在过去一年时间里，最新一个交易日（2月3日）收盘价较区间最高价跌超33.3%，较今年年初跌逾16.7%。