SMM 5月13日讯：今日午后，市场集体反弹，创业板指突破4000点，刷新历史新高，科创50涨逾2%。行业板块方面，半导体指数午后跟随大盘一同反弹，截至日间收盘，半导体指数以2.69%的涨幅报2866.83，其盘中最高触及2873.01的高位，刷新其指数上市以来的历史新高。 个股方面，中船特气20CM涨停，卓胜微、盛合晶微，天岳先进、微导纳米等多股涨逾10%，德明利、斯达半导、雅克科技等多股封死涨停板，其中德明利股价最高触及679.8元/股，刷新其股价上市以来的历史新高。 消息面上， 据央视网5月12日报道，白宫5月11日公布了将随特朗普一同访华的商界领袖名单。据多家美媒报道，总共将有16位美国商界代表来到北京，他们代表的美国企业涵盖科技、金融、航空和农业等多个领域：在科技领域，访华美企代表包括特斯拉公司首席执行官马斯克、苹果公司首席执行官库克，以及高通、美光等半导体企业的负责人。 当前半导体行业表现强势， 韩国最新海关进出口数据显示，在4月到5月10日的时间段内，DRAM与NAND闪存价格在出现大幅跳涨，NAND闪存产品价格环比飙升63.1%，HBM内存价格环比上涨18.7%，裸DRAM芯片价格环比涨幅同样超过20%。存储产品价格持续上涨也反映出了全球存储市场在AI需求驱动下的结构性供需失衡局面。 今日股价创历史新高的德明利在5月11日接受投资者活动调研时被问及对后续存储价格走势的预期，公司回应称，本轮行业景气周期与过往历史周期存在显著差异，是 AI 驱动需求爆发、行业供给资源向高附加值领域集中等多重因素共振下的行业发展新阶段，AI 推理应用落地加速为存储行业带来长期、广阔的市场空间。从目前公开资料看，AI 服务器、数据中心等高价值领域需求仍较旺盛，市场机构 TrendForce 集邦咨询预估2026 年第二季度一般型 DRAM 合约价格季增 58-63%，NAND Flash 合约价格季增70-75%。在当前行业高景气、供需偏紧背景下，预期公司未来能够保持良好的业绩水平。 据SIA最新数据显示，2026年3月全球半导体销售额高达1000亿美元，同比大幅+79%，目前已连续增长14个月，周期上行时长与幅度均超市场预期。IDC预测，2026年全球半导体市场规模有望达1.29万亿美元，同比+52.8%，相较之前预计的2030年或提前4年突破万亿美元大关。 中银证券指出，2025年全球半导体材料市场规模已达700亿美元，预计2027年将突破800亿美元；国内电子材料企业正从单一产品突破向产业链配套完善加速过渡，抛光材料、高端湿电子化学品等高毛利品类已形成盈利支柱，鼎龙股份、安集科技等企业在抛光垫、清洗液、前驱体材料等关键环节实现规模化突破。伴随工艺升级与产能扩张，半导体材料国产化率有望迎来系统性提升。 平安证券指出，全球半导体销售额2026年3月同比大增79.2%，第一季度销售额达到2985亿美元，环比增长25%。当前三星重启新型半导体研发投资，SK 海力士布局国产半导体材料，功率半导体因产能趋紧面临供需紧张。当前AI竞赛引发的资源竞争已蔓延至整个半导体供应链，头部企业为应对强劲的AI需求，抢先预订大量晶圆代工4/3nm先进制程、CoWoS产能，以及关键零部件，导致3nm至2nm晶圆、2.5D/3D封装陷入产能瓶颈，CoWoS短缺问题持续。海外主要云端服务供应商（CSP）不断加码AI基础设施建设，推动存储行业景气持续上行，存储产品迎来量价齐升态势，考虑到AI持续高景气，本轮存储周期的强度和持续性有望超过上一轮。 东海证券指出，全球半导体需求持续改善，TWS耳机、腕带设备、AI服务器快速增长，5月需求或将继续复苏；从供给端看，AI相关细分市场需求旺盛，上游晶圆代工厂产能偏紧甚至挤压其他行业，晶圆端价格进而上升，预计半导体5月供需格局将持续偏紧。从价格端看，4月部分存储价格持续上涨，且涨价已从存储、CPU、消费电子蔓延至功率、模拟、MCU等其他半导体行业；AI仍为未来的主线叙事，相关产业链国产化率持续上升。 国金证券指出，AI算力军备竞赛倒逼光互联架构重构，CPO（光电共封装）正式迎来2026产业化元年。相比传统可插拔光模块，CPO将光引擎与交换芯片共基板封装，电气距离从300mm缩至50mm内，功耗下降60%-68%、信号完整性提升63倍，成为破解AI集群功耗、带宽、密度三大瓶颈的唯一方案。行业正在从0→1迈向1→N，前道硅光测试、中道封装集成、后道系统测试设备全线爆发，国产设备迎来历史性替代窗口。 中信建投证券指出，泛AI设备需求正成为专用设备子行业最核心增长牵引力，其中半导体设备受益于下游扩产大周期向上趋势明确，2026Q1前道设备增速修复明显，后道设备高增景气持续；存储扩产弹性方向如中微公司、精智达等标的订单端已现局部改善，零部件环节亦随国产替代加速迎来拐点。该趋势与中证500指数中大量设备类优质成长股高度契合。 申万宏源证券认为，芯片设计产业驱动力正向云端大模型、端侧AI爆发及国产替代多维拓展。行业已进入“应用牵引+生态协同”新阶段，具备核心技术壁垒与垂直整合能力的企业将优先受益。

AI算力军备竞赛持续升温，HBM（高带宽内存）市场格局正在悄然生变。 瑞银在最新研报表示，到2027年，三星有望在HBM比特出货量上与SK海力士并驾齐驱，各自占据约40%的市场份额，美光则约为20%——这将是HBM市场格局的历史性重塑，对相关标的投资者而言意义深远。 在需求层面，瑞银将2026年HBM终端比特需求从315亿Gb上调至329亿Gb（同比增长88%），2027年从539亿Gb大幅上调至580亿Gb（同比增长76%）。主要修正来源是谷歌TPU采购量假设的提升。 与此同时，英伟达Rubin Ultra的HBM配置从此前假设的1TB（HBM4E 16-Hi）下调为768GB（HBM4E 12-Hi），报告指出这"仍是尚在演变中的情况，尚无最终决定"， 认为此举折射出英伟达在主动规避供应瓶颈、以及16-Hi堆叠热压焊工艺良率挑战上的预先布局。 在定价层面，服务器内存涨价幅度同样超出预期。瑞银将二季度DDR合约价格涨幅预测从此前的+37%大幅上调至约+60%（环比），预计服务器DDR均价将达每Gb 1.95美元，部分DDR5报价已接近2.10美元，较一季度的1.15美元大幅跳升。三季度涨幅维持+10%预测，并预计服务器DDR到2027年四季度将接近2.80美元/Gb。NAND闪存方面，二季度绑定合约涨价预测亦从+40%上调至+60%，同样由服务器SSD需求驱动。 三星强势追赶，2027年有望与SK海力士平分秋色 三星的HBM反攻是此次报告最值得关注的主线。 瑞银维持三星2026年HBM出货预测97亿Gb（同比+124%），但将2027年预测从203亿Gb大幅上调至230亿Gb（同比+137%），背后支撑是三星近期的资本支出提前部署。若预测兑现，2027年三星和SK海力士将双双占据40%的HBM比特市场份额，实现平分秋色。 反观SK海力士，此次报告小幅下调其HBM出货预测——2026年从184亿Gb降至177亿Gb（同比+40%），2027年从247亿Gb降至231亿Gb（同比+30%）。 原因并非HBM竞争力减弱，而在于客户持续强烈要求SK海力士将更多产能转向DDR5和LPDDR5X。报告明确强调，HBM4并非即将于下半年放量的Rubin产品线的供应瓶颈。 需求结构分化：英伟达主导地位下降，谷歌权重快速上升 从客户结构看，英伟达2026年仍占HBM需求约60%，但2027年这一比例将降至48%；谷歌的占比则将从2026年的19%跃升至2027年的27%，与瑞银同期上调的Broadcom及MediaTek预测相互印证。 产品代际上，2026年以HBM3E 12-Hi为主（占47%），到2027年HBM4将成为核心（占44%），HBM4E占比达21%。定价方面，2027年HBM4/HBM3E每比特均价假设从持平上调为同比+30%，HBM4E相较HBM4的溢价维持+50%不变。 整体来看，瑞银月报传递出一个清晰信号：AI基础设施建设热潮仍在加速，内存供需偏紧格局持续，定价重心全面上移；三星的追赶态势正在加速重塑HBM竞争格局，双寡头格局或比市场预期更快到来。

霍尔木兹海峡的封锁正在从能源、原材料到化学品多个维度冲击全球半导体供应链，台积电、三星、SK海力士等亚洲芯片巨头正面临日益上升的成本压力与供应风险。 霍尔木兹海峡承载着全球约五分之一的液化天然气运输，而台湾、韩国等芯片制造重镇高度依赖中东能源进口。据彭博船舶追踪数据，中国台湾2025年近40%的LNG来自中东，韩国约70%的原油和五分之一的LNG进口同样途经该海峡。随着封锁持续，芯片制造所需的氦气、溴、硫酸及多种化学溶剂供应也受到波及，价格压力持续攀升。 目前，各大芯片制造商表示短期内影响有限，并已建立一定库存缓冲。但警报正在升级——台积电首席财务官Wendell Huang在4月初表示，部分化学品和气体价格可能因中东局势上涨，目前尚难以量化影响。与此同时，游戏机、低端智能手机、家电及汽车等下游行业已率先承压，芯片价格上涨的连锁效应正在蔓延。 芯片制造重地高度依赖中东能源进口 芯片制造是高度能源密集型产业， 电价每上涨一个百分点，都会推高芯片制造商及其供应商的生产成本。 台积电是全球最先进芯片的主要代工厂，为英伟达、AMD和苹果提供代工服务。台湾超过90%的能源依赖进口，LNG是其主要发电来源之一。台积电首席执行官魏哲家早在今年1月就表达了对台湾电力供应的忧虑，称"我首先担心的是台湾的电力，我需要足够的电力才能不受限制地扩大产能"。台积电使用的ASML极紫外光刻机在生产先进芯片时尤其耗电。 韩国同样高度依赖进口能源，三星和SK海力士均面临类似风险。大量中东原油和LNG经霍尔木兹海峡运往韩国，封锁直接威胁两国的电力和工业原料供应。 原材料断供：氦气、溴与化学溶剂告急 能源封锁的影响远不止于电力。据科技咨询公司Gartner研究副总裁Roger Sheng表示，石油和天然气运输受阻会对"包含石油下游衍生品的超长供应链造成断裂"。 氦气是当前最受关注的短缺品之一。 卡塔尔能源公司今年3月初暂停了拉斯拉凡和梅赛义德LNG设施的运营，导致全球约三分之一的氦气供应中断，完全恢复可能需要长达五年时间。氦气在芯片制造中不可或缺，用于电路印刷、蚀刻及晶圆稳定，对存储芯片的需求尤为突出。三星、SK海力士因此面临更高风险——韩国约65%的氦气来自卡塔尔，约30%来自美国。 此外，用于清洁晶圆和去除光刻胶的高纯硫酸，以及用于蚀刻工艺的高纯溴化氢气体供应也因封锁而趋紧。 用于光刻工艺的多种化学稀释剂——包括丙二醇甲醚醋酸酯、丙二醇甲醚和 C 5 H 10 O 3 ——同样面临供应不确定性，且开封后保质期有限，进一步加大了管理难度。 日本光刻胶制造商也深受影响。光刻胶生产高度依赖中东石油副产品石脑油，化工巨头信越化学已因供应中断而拒绝发布盈利预测。日本首相高市早苗表示，国内石脑油供应可维持至明年。 各方应对：库存缓冲争取时间，但警惕情绪上升 面对供应冲击，主要芯片制造商和政策制定者目前总体保持克制。台积电、三星、SK海力士、美光高管均表示，短期内受到的冲击有限，近年来建立的库存缓冲为企业争取了多元化采购的时间窗口。 韩国总统府幕僚长Kang Hoon-sik在4月表示，韩国芯片制造商已储备数月用量的氦气库存，维持库存不存在重大问题。韩国央行也指出，溴和氦气库存足以覆盖数月需求。 台积电方面，Wendell Huang表示，公司早在冲突爆发前就已从多个地区采购氦气和氢气等原材料，预计冲突不会对材料供应产生近期影响，但部分化学品和气体价格可能上涨，目前尚难量化。韩国和日本的芯片制造商正从美国和加拿大采购氦气，并支付溢价以确保高纯气体的优先供应；三星和SK海力士也已开始对氦气等材料进行回收利用。 下游冲击：消费电子、汽车与AI投资均受波及 供应链压力已开始向下游传导。游戏机、低端智能手机、家电和汽车制造商对芯片价格高度敏感，一旦出现短缺，这些企业将难以在采购中获得优先权。 石脑油短缺的影响已超出芯片行业本身。日本卫浴制造商Toto的模块化浴室生产一度因此暂停，汽车制造商五十铃汽车的客车部门也被迫调整产量。 若封锁持续，影响可能蔓延至AI产业。Gartner的Roger Sheng警告称，"这最终可能打击AI投资需求，尤其是来自中东金融支持者的资金，并令其数据中心计划蒙上阴影。"

英特尔股价自3月底以来累计飙升逾两倍，在创造市场奇迹的同时，也将空头推入巨亏困境——但这并未阻止他们继续押注股价回落。 据S3 Partners数据， 英特尔股价自3月30日低点至今已上涨214%，市值增加逾4400亿美元，空头账面亏损超过120亿美元。尽管如此，英特尔的空头仓位占流通股比例仍接近52周高位。 上周，英特尔股价单周大涨25%，创下2000年1月以来最佳单周表现，周一继续攀升再创历史新高。 此轮涨势的最新催化剂，是英特尔与苹果公司就芯片代工达成初步协议的报道。自4月初以来，英特尔已成为标普500指数中表现最强的个股，涨幅甚至超过同期强势股Sandisk Corp.。与此同时，分析师对英特尔2026年调整后每股收益的预期在过去一个月内已翻逾一倍。 空头逆势加仓，豪赌动能见顶 尽管账面亏损持续扩大，空头并未撤退。S3 Partners数据显示，英特尔空头仓位占流通股比例仍维持在近一年高位附近。 S3 Partners董事总经理Matthew Unterman表示，"英特尔现在几乎是动能交易的标杆。动能在某个时刻终将停滞。" 然而， 逆势做空的代价极为高昂 。AdvisorShares Ranger Equity Bear ETF联席管理人Brad Lamensdorf警告称，"试图在动能股中判断顶部根本不现实，根本无法控制风险。与价格趋势对抗的空头会损失大量超额收益，短期内也难以维持稳健的投资组合。" 做空情绪同样蔓延至其他芯片股。S3数据显示，费城半导体指数中自3月底以来涨幅位居第二、第三的美光科技和超威半导体，空头仓位也出现上升。费城半导体指数自4月初以来累计上涨近60%，14日相对强弱指数近期触及2011年以来最高水平，显示整个板块已严重超买。 基本面改善提供支撑，但估值已至极端 英特尔此轮上涨并非纯粹由动能驱动，基本面亦有实质性改善。美国政府去年夏天入股英特尔，AI芯片巨头英伟达随后于9月跟进50亿美元投资。今年3月，英特尔宣布其新款至强芯片被用于英伟达的某款系统，股价随之大涨。数周前，管理层发布的销售预测大幅超出华尔街预期，进一步提振市场信心。 然而，基本面的改善并未缓解估值层面的压力。英特尔目前是标普500指数中估值最高的十只股票之一，也是市场上最贵的芯片股。其股价对应未来12个月预期市盈率超过100倍，不仅是历史最高水平，也约为其10年均值的五倍。相比之下，英伟达的远期市盈率约为24倍。 Grizzle Investment Management投资组合经理Thomas George持有英特尔股票，他表示，"如果增长加速，这一高昂的估值倍数可能会迅速变得合理。如果AI带来更高效率，使用者将增多，需求也将随之上升。" 华尔街目标价暗示大幅下行空间 尽管市场情绪高涨，华尔街整体对英特尔股票并不乐观。 据彭博汇总数据，53位跟踪英特尔的分析师中，仅17位给出买入评级，3位给出卖出评级。 分析师平均目标价约为85美元，较周一收盘价隐含约34%的下行空间， 是费城半导体指数成分股中预期回报最弱的个股。 George认为，未来12个月内，英特尔等高动能股出现大幅回调的概率不低，跌幅或达30%。但他同时指出，股价动能与基本面的双重支撑，使得把握回调时机极为困难。 "企业将AI视为生死攸关的战略，不会停止投入和建设，"他说，"作为空头，你无法站在这股力量面前。"

韩国最新海关进出口数据显示，DRAM与NAND闪存价格在单月内出现大幅跳涨，折射出全球存储市场在AI需求驱动下的结构性供需失衡。 其中， NAND闪存产品价格环比飙升63.1%，HBM内存价格环比上涨18.7%，裸DRAM芯片价格环比涨幅亦超过20%。上述数据覆盖2026年4月至5月10日区间，与去年同期相比，各主要品类涨幅普遍在165%至500%之间。 三星、SK海力士、美光等主要制造商正加速扩产。但三星指出， 2027年存储市场的供需紧张程度可能较2026年进一步加剧 ，新建晶圆厂从动工到量产至少需要两至三年，短期内供应端难以实质性缓解。 DRAM与HBM：AI超级周期推动需求激增 根据韩国海关数据，裸DRAM芯片（不含内存模组）4月至5月10日环比价格上涨20.9%，同比涨幅接近500%。这一同比数字直观反映了AI算力扩张对DRAM需求的深度拉动。 HBM作为AI服务器核心组件，价格环比上涨18.7%，同比涨幅达165.5%。HBM目前是英伟达等AI芯片平台的关键存储解决方案，其价格走势直接关系到下游数据中心的建设成本。 基于DRAM模组的内存产品（涵盖DDR5标准下的UDIMM、SODIMM、RDIMM等规格，以及标准DDR和LPDDR制式）环比小幅下降13.9%，但从整体内存品类来看，综合环比涨幅仍达28.8%，同比涨幅为326.3%。 NAND闪存单月涨幅居首，季度涨幅或达75% NAND闪存是本轮涨价中幅度最为显著的品类。数据显示，NAND闪存产品价格环比上涨63.1%，同比涨幅达351.6%。 市场研究机构TrendForce指出，企业级合同价格涨势尤为突出：基于MLC颗粒的SSD合同价格上涨约50%，SLC颗粒SSD合同价格上涨约20%。当前行业重心已明显向AI导向的存储产品倾斜，美光、三星、SK海力士、铠侠等厂商均在加速布局这一细分市场。 按照当前趋势，TrendForce预计NAND价格在本季度内将累计上涨70%至75%。 消费级SSD现分化：PC需求疲软致现货价格下挫 尽管企业级及AI相关存储产品价格持续攀升，消费端却出现明显背离。TrendForce数据显示， 面向消费市场的TLC颗粒SSD现货价格已下跌30%至40%。 这一下行压力源于PC市场需求的明显放缓。高价格环境抑制了消费者购机意愿，导致通用消费级SSD库存出现积压，现货价格随之承压回落。 企业级与消费级存储市场的价格走势由此呈现出截然相反的方向，供需结构的分化正在加速重塑整个NAND产业链的利润分布。

全球最大内存芯片制造商三星电子，正站在一场大规模罢工的边缘。 当地时间5月13日凌晨约3时，首尔，三星电子工会代表Choi Seung-ho走出谈判室，面对记者宣布：谈判失败。 据路透社报道，Choi Seung-ho表示：“工会提出的所有议题，没有一项得到回应，对此我深感遗憾。”他同时表示，目前没有在罢工前恢复谈判的计划，但如果公司提出“一个正式的方案”，他愿意考虑。 这场谈判在韩国政府斡旋下进行，历时两天，仍以失败告终。工会随即重申：若诉求得不到满足，逾5万名工人将于5月21日起展开为期18天的全面罢工。投资者正密切关注事态进展，任何生产中断都可能波及全球半导体供应链。 分歧在哪里：奖金上限是核心矛盾 这场劳资对峙，本质上是一场关于“AI红利该怎么分”的争议。 三星工人的奖金目前设有上限——不超过年度基本工资的50%。工会要求彻底废除这一上限，并将营业利润的15%直接用于员工奖金，且将相关条款写入劳动合同。 三星方面的回应是：提供营业利润的10%作为奖金，并附加一次性特别补偿，称其“超过行业标准”。公司高管认为，工会的要求“长期来看难以为继”。 双方的分歧，在韩国劳动关系委员会（NLRC）看来已经“过于悬殊”。NLRC在声明中表示，是应工会要求暂停了谈判，但仍随时准备在双方共同申请时提供后续调解支持。 为什么工人这么愤怒：对标SK海力士，差距太大 三星工人的不满，有一个具体的参照系——竞争对手SK海力士。 据路透社报道，SK海力士去年废除了奖金上限，结果其员工拿到的奖金超过三星员工的三倍。这一消息直接引发三星工会会员数量激增。 背后的逻辑是：SK海力士凭借高带宽内存（HBM）产品成功打入英伟达供应链，在AI芯片浪潮中抢占先机，员工因此分享了更多利润。而三星在HBM领域落后，却同样享受了AI带动的芯片需求红利——上周，三星市值突破1万亿美元，成为继台积电之后第二家达到这一里程碑的亚洲公司。 员工的逻辑很简单：公司赚了这么多，凭什么我们拿不到？ 罢工的代价：供应链、芯片价格、竞争格局 一旦罢工成真，影响不止于三星内部。 据彭博社报道，驻韩美国商会本周发表声明称：“三星电子若出现重大生产中断或运营不确定性，可能对全球内存半导体市场造成额外压力，进而加剧供应瓶颈、价格波动、采购不确定性以及更广泛的供应链不稳定。” 罢工可能导致客户出货延迟、芯片价格进一步上涨，并让竞争对手美光、SK海力士等受益。 三星董事会主席Shin Je-yoon警告称，罢工将损害投资者和员工利益，并对韩国经济造成严重后果。他表示，“担心因罢工扰乱生产而导致客户流失和竞争力下滑，进而失去市场领导地位”。 法院成为最后变量：5月20日是关键节点 罢工能否如期、以何种规模展开，还有一个悬念——法院裁决。 据彭博社报道，水原地方法院定于本周三（5月14日）就三星申请的禁令举行第二次听证。三星申请的禁令内容包括：禁止工人占领关键设施，并要求安全关键岗位人员留守，以防止设备损坏。 法院预计在5月20日前作出裁决——恰好是罢工预定开始日的前一天。 这意味着，即便罢工如期启动，其实际规模和影响范围，仍可能因法院裁决而发生变化。

华尔街正在经历一场AI投资逻辑的深层重构。曾经一枝独秀的英伟达正被投资者边缘化，资金大规模涌入英特尔、AMD、美光等此前被忽视的芯片及硬件公司，折射出市场对AI基础设施长期建设的更广泛押注。 本周的市场走势提供了最鲜明的注脚。AMD和英特尔单周涨幅均约25%，内存芯片制造商美光飙升逾37%，光纤电缆制造商康宁上涨约18%。上述四家公司今年以来股价均已翻倍以上，其中英特尔涨幅超过200%，领跑全场。相比之下，英伟达今年仅上涨约15%，与纳斯达克指数表现相当。 瑞穗分析师Jordan Klein将这一现象定性为AI领域的"权力交接"。市场的逻辑转变背后，是AI应用从聊天机器人向AI智能体（Agent）演进所催生的全新硬件需求，以及全球内存芯片短缺引发的供需错配。 内存短缺推动美光创历史新高 内存市场的结构性短缺是本轮行情最核心的驱动力之一。美光本周市值首次突破8000亿美元，过去一年股价累计上涨逾750%。 美光CEO Sanjay Mehrotra今年3月接受CNBC采访时表示，由于供应紧张，主要客户目前仅能获得"50%至三分之二"的需求量。Jordan Klein在给客户的报告中指出，当市场迅速进入实质性短缺状态、价格大幅攀升而成本仅温和上升时，超配内存周期性上行的投资者将获得丰厚回报，"新产能无法快速跟上，逻辑就这么简单。" 全球内存市场主要由美光、韩国三星及SK海力士三家主导，后两者同样正处于历史性涨势之中。 AI智能体浪潮重燃CPU需求 随着AI应用重心从大模型训练转向智能体部署，中央处理器（CPU）的战略价值正在回归。美国银行估计，数据中心CPU市场规模有望从2025年的270亿美元增长至2030年的600亿美元，实现翻倍以上扩张。 AMD本周财报全面超预期，数据中心业务强劲增长。CEO Lisa Su在财报电话会议上表示，AMD目前预计未来三至五年服务器CPU市场将实现35%的增长，远高于去年11月给出的18%的预测。她在接受CNBC采访时表示，"智能体正在整个AI采用周期中驱动巨大需求，我们非常兴奋能够身处其中。" 高盛和Bernstein随即将AMD评级上调至买入，理由均指向CPU需求的结构性顺风。摩根大通分析师则表示，AMD财报"明确了服务器CPU和数据中心加速器增长轨迹上正在发生的结构性拐点"。 英特尔借苹果订单消息强势复苏 英特尔的反弹尤为引人注目。这家曾在AI浪潮中严重掉队的芯片巨头，在美国政府大规模投资的推动下正经历一场复苏。英特尔股价在4月创下单月历史最大涨幅，实现翻倍，5月初又继续上涨33%。 据彭博报道，苹果正与英特尔和三星洽谈，为其美国设备生产主处理器，消息推动英特尔股价单日大涨13%。随后据《华尔街日报》报道，英特尔与苹果已就为苹果设备代工部分处理器达成协议，英特尔股价再度上涨14%。英特尔和苹果双方代表均拒绝置评。 康宁与英伟达签署光纤大单 在AI新基础设施版图中，光纤技术同样成为重要受益方向。玻璃及光纤制造商康宁本周与英伟达签署重大合作协议，涉及在美国新建三座专门服务于英伟达光学技术需求的工厂，英伟达获得最高32亿美元的投资权。 这一合作被视为英伟达从铜缆向光纤电缆转型的关键一步，以支撑其机架级系统的扩张。英伟达CEO Jensen Huang在接受CNBC采访时表示，"我们将以光学行业从未有过的规模扩大光纤产能"，并称当前经济正在经历"人类历史上规模最大的单次基础设施建设"。康宁今年早些时候还与Meta签署了一份价值60亿美元、覆盖至2030年的光纤供应协议。 泡沫警告浮现，分析师提示回调风险 然而，部分分析师已开始将本轮半导体行情与互联网泡沫时代相提并论。BTIG分析师Jonathan Krinksy在近期报告中指出，半导体板块的涨幅量级与1999年如出一辙，并警告费城半导体指数存在25%至30%的回调风险——该指数今年迄今已累计上涨66%。 "我们已经反复写过半导体的涨势有多极端——在很多情况下，这种情形自互联网泡沫以来从未出现过，"他写道，"从某种程度上说，这一轮涨势实际上比那时更为极端。" 这一警告提示投资者，在AI基础设施长期建设逻辑依然成立的同时，短期估值压力与历史先例所揭示的风险同样不容忽视。

据报道，苹果与英特尔已达成初步协议，英特尔将为部分苹果设备制造芯片。 这一合作若落地，将为苹果供应链增加关键备选，也为英特尔重振代工业务提供重量级客户背书。 目前尚不清楚英特尔将为哪些苹果产品制造芯片。苹果每年出货超过2亿部iPhone，同时还销售数百万台iPad和Mac电脑，任何供应链调整都可能对产能配置和市场预期产生影响。 受此消息驱动，英特尔股价日内大涨13.15%，苹果股价日上涨1.8%。 特朗普政府持有英特尔10%股权，在这笔交易中扮演关键角色。 美国商务部长在过去一年内多次会见苹果CEO库克，力促双方达成合作。特朗普本人亦曾在白宫会见库克时亲自为英特尔游说。 至此， 英特尔已与苹果、英伟达和马斯克旗下相关公司全部建立合作伙伴关系。 协议细节尚未明朗，英特尔代工哪些芯片仍待确认 目前，双方均未公开披露具体合作内容。英特尔究竟将为苹果哪些产品制造芯片，目前仍不明确。苹果每年出货逾2亿部iPhone，以及数百万台iPad和Mac电脑。 苹果长期依赖台积电（TSMC）为其自研芯片代工，涵盖iPhone、iPad、Mac等全线产品。 但随着英伟达等人工智能芯片设计商对台积电产能需求急剧攀升，苹果在供应保障上的议价能力已有所下降。 库克在苹果最近两次财报电话会议上均提及，先进芯片供应不足导致iPhone无法满足市场需求，并警告相关制约将延续至当前季度，影响多款Mac机型。 特朗普政府持有英特尔10%股权，政治推力不可忽视 这笔合作背后，美国政府的介入至关重要。 特朗普政府去年夏天将近90亿美元联邦补贴转换为英特尔股权，持股比例达10%。 此后，特朗普多次公开表态力挺英特尔。 "我喜欢英特尔，"特朗普今年1月表示。他称政府通过这笔投资已获得"数百亿美元"回报，并表示政府的背书吸引了重量级合作伙伴入局。特朗普说： "我们一进场，苹果跟进来了，英伟达也跟进来了，很多聪明人都跟进来了" 美国商务部长Howard Lutnick在过去一年中多次会见库克、马斯克以及黄仁勋，游说三方与英特尔开展业务合作。 英特尔此前已与英伟达及马斯克达成合作：英伟达去年9月向英特尔投资50亿美元，双方合作为英伟达定制数据中心CPU；马斯克则与英特尔宣布在德克萨斯州共建芯片制造厂，服务于特斯拉和SpaceX的Terafab项目。 Lip-Bu Tan大刀阔斧重塑英特尔，扭转颓势初见成效 英特尔近年来深陷困境。过去十年间，受累于一系列技术失误、管理层更迭及并购整合失败，英特尔在代工领域大幅落后于台积电和三星，外部客户相继流失。 现任首席执行官Lip-Bu Tan于2025年3月接替被迫离职的Pat Gelsinger，上任之初即遭遇波折——特朗普曾公开质疑其与中国的密切关联，并一度呼吁将其撤换。但Tan随后以务实姿态赢得特朗普信任，政府随即宣布入股英特尔。 Tan上任以来动作密集： 大规模调整高管团队，从台积电挖高级主管Wei-Jen Lo（此举引发台积电提起诉讼）；撤换产品负责人，另行任命新高管分掌数据中心处理器、客户端计算业务及新成立的定制芯片部门；并在英特尔最先进的"14A"制程工艺上持续加码投入。 苹果与英特尔的合作，距苹果上一次使用英特尔芯片已有数年之隔。苹果自2006年起采用英特尔设计的CPU作为Mac主处理器，但于2020年全面转向基于Arm架构的自研芯片。

台积电公布4月营收数据，月度增速明显放缓，但年度增长势头依然稳健。 台积电周五公告显示，2026年4月合并营收约为新台币4107.3亿元，环比下降1.1%，但较去年同期增长17.5%。今年1至4月累计营收达新台币1.5448万亿元，同比增长29.9%。 4月营收环比小幅回落，部分反映出3月高基数效应的消退。此前3月单月营收高达新台币4151.9亿元，环比大增30.7%、同比激增45.2%，推动一季度整体营收首次突破单季新台币1万亿元门槛。4月数据的回调在一定程度上属于正常的季节性调整，但年同比增速由3月的45.2%大幅收窄至17.5%，收窄幅度值得市场关注。 前四月累计增速保持强劲 台积电此前披露的数据显示，2026年一季度合并营收约为新台币1.134万亿元，折合约356亿美元，同比增长35.1%，略超分析师平均预期的新台币1.12万亿元。这一成绩标志着台积电单季营收规模首次跨越万亿新台币门槛，奠定了全年增长的较高基准。 尽管4月单月表现有所降温，台积电前四月累计营收仍达新台币1.5448万亿元，同比增速维持在29.9%。这一数据表明，在人工智能相关芯片需求持续驱动下，公司整体营收扩张趋势未见明显松动。对于投资者而言，累计口径的增长表现或比单月波动更具参考价值。 今年早些时候，Alphabet、亚马逊、Meta及微软宣布今年AI相关资本开支合计将达7250亿美元，远超此前预期，台积电作为英伟达、AMD等头部芯片企业的核心代工方，直接受益于这一资本浪潮。 今年4月，台积电上调了全年营收指引，并表示全年资本支出将趋向现有预测区间上限，该区间上限高达560亿美元，传递出管理层对全年经济前景的正面预期。台积电股价今年已创历史新高，涨势同样由AI繁荣主导。

据美媒5月8日周五报道，Cerebras计划于5月14日下周四上市。此次IPO有望成为美国年内规模最大的新股发行。 这家生产"餐盘大小"AI芯片的制造商本周提交的文件显示，IPO定价区间为每股115至125美元，若以上限定价，募资规模将达35亿美元。 Cerebras的芯片占据整张硅晶圆的完整表面，而传统工艺通常在同一晶圆上蚀刻数十枚芯片。今年1月，OpenAI与Cerebras签署了一项价值逾100亿美元的合作协议，OpenAI持有其认股权证，可购入该公司逾3300万股股份。 Cerebras此前曾于去年10月撤回上市计划，此后于上月重新提交招股文件，拟以股票代码CBRS挂牌交易。