国内半导体市场在经历一段时期的去库存阶段后，目前是否有复苏迹象？ 人工智能技术新一轮爆发式发展，正改变全球半导体产业格局。为行业提供智能制造、芯片检测、光学零部件等半导体设备企业，能否因此受益，抓住产业发展机遇？ 在今日（5月15日）举行的2023年度科创板半导体设备专场集体业绩说明会上，面对众多投资者的提问，多家科创板半导体设备龙头企业高管，对行业目前所处阶段及市场未来走势进行预判。 行业显示复苏迹象 半导体、泛半导体高端微纳设备制造商微导纳米总经理周仁向《科创板日报》记者表示，当前半导体市场已步入复苏轨道，正在缓慢修复中。微导纳米专注的薄膜沉积设备是半导体前道工艺设备的核心设备之一。2023年度，该公司新增订单总额约64.69亿元，是去年同期新增订单的2.96倍。其中，半导体领域新增订单是去年同期新增订单的3.29倍。 “ 截至2024年3月31日，公司半导体在手订单11.15亿元 。公司进入产业化验证阶段的ALD和CVD工艺种类不断增加，并还在持续开发客户需求的IGZO、Nb2O5等新工艺。”周仁表示。 晶升股份从事8-12英寸半导体级硅单晶炉、6-8英寸碳化硅、砷化镓等半导体材料长晶设备研发。该公司董事长、总经理李辉表示， 硅行业的库存水平已得到一定程度的降低 。 “随着高算力HBM对于存储用芯片的需求拉动、以及华为手机对于芯片国产化率的提升，整个国内产业链也受到了巨大的推动。我们认为2024年半导体下游市场需求将比2023年有较大幅度增长。”李辉称。 耐科装备主要从事塑料挤出成型及半导体封装领域的智能制造装备，该公司董事长黄明玖表示， 从2024年一季度合同订单情况来看，市场正在复苏，半导体封装装备市场已在回暖，同比去年同期增长500%以上。目前公司在手订单充足，截至2024年4月，公司在手订单超2亿元，且在不断增长。 ” 微纳直写光刻设备制造商芯碁微装董事长程卓向《科创板日报》记者表示，该公司目前在手订单充足，处于满产状态。据介绍，2023年该公司PCB方面取得一定增长，得益于大客户战略及海外战略的布局。“目前公司PCB中高阶产品进展较好，未来也会不断提高PCB中高阶产品的市场占比。今年公司将加快在载板、先进封装、新型显示、掩模版制版、功率分立器件等方面的布局，提升产业国产化率。” 华峰测控是国内最早进入半导体测试设备行业的企业之一，聚焦于模拟和混合信号测试设备领域。 该公司在2024年5月投资者调研中表示，半导体市场在经历一段时期的去库存阶段后，自2023年四季度开始，逐渐开始出现复苏迹象。 值得一提的是，在近日于上海举行的SEMICON China 2024国际半导体展上，国际半导体组织SEMI全球副总裁、中国区总裁居龙表示，今年全球半导体销售额将实现超过10%的正增长，预计到2030年有望突破万亿美元。 业务进展与应用受关注 居龙认为，在全球半导体市场迈向万亿美元的进程中，人工智能及其驱动的新智能应用将成为推动半导体产业持续前行的重要驱动力。 对于半导体行业出现的新兴应用与方向，国内半导体设备企业有何准备？目前各公司研发与项目进展如何？在今日（5月15日）进行的集体业绩说明会上，多家企业也对此进行了披露。 微导纳米总经理周仁表示，目前，该公司已在光学、柔性电子、车规级芯片等几个薄膜沉积技术应用前沿领域开始获得客户订单。“公司消费电子光学摄像头、车载摄像头、安防仪器、超透镜、AR\VR等精密光学镜片行业已开始使用ALD替代传统镀膜技术。” “虽然目前订单量较小，但受益于技术提升和光学镜片等精密光学器件市场需求的增加，该领域尖端的薄膜沉积技术的应用前景广阔。”周仁进一步表示。 “ 截至2024年3月31日，公司在手订单81.91亿元（含Demo订单），其中半导体在手订单11.15亿元。 预计随着公司战略布局的逐步落地，2024年公司产品的工艺覆盖面、客户数量和订单规模将继续保持增长。”微导纳米董事长王磊向《科创板日报》记者补充称。 激光核心器件供应商光峰科技创始人、董事长兼总经理李屹表示，截至目前，该公司已获6个高质量前装定点。“除2023年12月发布的问界M9外，其他5个尚未发布车型的定点亦将对公司未来经营业绩产生积极影响。” 聚焦光通信行业的仕佳光子董事长、总经理葛海泉表示，该公司产品可应用于气体传感领域、激光雷达领域、卫星通信领域、光计算领域等新兴应用方向，已进行多方面产品布局，目前相关的研发、生产和销售工作有序推进中，产品已实现销售。 晶升股份董事长、总经理李辉表示，硅产品方面，该公司计划今年向市场推出高端存储抛光片和超低氧包括SOI这类高规格硅片对应的设备，上述设备正处于开发和验证阶段。 “碳化硅产品方面，除不同工艺的长晶设备外， 公司对于合作客户端仍存在进口依赖的部分重点产品进行了布局，包括切割设备和外延设备。 目前切割设备样机已出货，外延设备的产品开发已接近尾声，将进入测试阶段。”李辉向《科创板日报》记者表示。 “ 随着成本的下降和良率水平的提升，碳化硅的下游应用正进一步扩大，目前碳化硅行业正处于从6英寸向8英寸转型的过渡阶段 。我们的国内客户正努力提高8英寸碳化硅衬底的工艺技术水平，同时正在对新产能布局方面做相应的调整，公司也会配合客户进行8英寸碳化硅长晶设备的优化和改进。”李辉进一步提到。 深科达主要为半导体行业提供3C面板智能设备、半导体封测设备、自动化核心部件。该公司董事长、总经理黄奕宏表示， 随着Mini/Micro LED新型显示技术、AV/VR产品以及半导体先进封装相关新市场的发展，该公司相关业务也迎来了新的市场机遇。 耐科装备董事会秘书黄戎表示， 2024年该公司新立项的计划中，新品研发包括压缩成型封装设备NTCMS40-V1、全自动大尺寸板级封装设备开发 等。

总部位于荷兰的光刻机巨头阿斯麦(ASML.US)最大规模客户之一台积电(TSM.US)近日罕见表态称，阿斯麦最新型的先进芯片制造光刻机器的价格令人望而却步。台积电高级副总裁Kevin Zhang周二在阿姆斯特丹的一个技术研讨会上表示:“这台EUV光刻机成本非常高。”他指的是阿斯麦最新推出的“high-NA”级别极紫外(EUV)光刻机。我喜欢high-NA EUV的性能，但我确实不喜欢它的标价。” 据了解，阿斯麦推出的这一款最新EUV光刻机可以用仅仅8纳米厚的线条来压印半导体，比上一代EUV机器小足足1.7倍。然而，这一堪称“人类科技巅峰”的芯片制造机器每台耗资高达3.5亿欧元(大约3.8亿美元)，重量则相当于两架空客A320。 来自荷兰的阿斯麦是全球最大规模光刻系统制造商，阿斯麦所生产的光刻设备在制造芯片的过程中可谓起着最重要作用。阿斯麦是台积电、三星以及英特尔用于制造高端制程芯片的最先进极紫外(EUV)光刻机的唯一供应商。 如果说芯片是现代人类工业的“掌上明珠”，那么光刻机就是将这颗“明珠”生产出来所必须具备的工具，更重要的是，阿斯麦是全球芯片厂制造最先进制程的芯片，比如3nm、5nm以及7nm芯片所需EUV光刻设备的全球唯一一家供应商。因此，台积电、英特尔以及三星等最大规模客户对其产品的需求，可谓是芯片行业健康状况的风向标。 为实现2nm及以下制程，英特尔已经耗巨资购阿斯麦新款EUV 据了解，同样是阿斯麦最大客户之一的美国老牌芯片制造商英特尔(INTC.US)已经耗巨资购买阿斯麦最新的high-NA EUV光刻机，并于2023年12月底将阿斯麦的第一台该新型机器运往英特尔位于俄勒冈州的一家工厂。但目前尚不清楚台积电以及三星这两大客户何时开始购买这些设备。 这种被称为high-NA 极紫外(EUV)光刻机的最先进芯片制造系统核心部件已被运往英特尔位于俄勒冈州的D1X芯片工厂，意味着英特尔全面转向芯片代工领域的雄心壮志迎来最先进的光刻技术助力。 英特尔耗巨资购买这一设备的核心目的在于，力争早日实现2nm及以下最先进芯片制程路线——即英特尔所规划的 18A、14A 和 10A 这些最先进芯片制程技术路线。“18A”等芯片制造类别，既指英特尔规划的1.8nm级别芯片，也指英特尔所规划的3D chiplet先进封装工艺路线图。 对于英特尔正在研发的2nm及以下节点技术而言，阿斯麦high-NA EUV光刻机可谓非常重要。相比于阿斯麦当前生产的标准款EUV光刻机，主要区别在于使用了更大的数值孔径，high-NA EUV技术采用0.55 NA镜头，能够实现8nm级别的分辨率，而标准的EUV技术使用0.33 NA的镜头。因此，这种新NA技术能够在晶片上打印更小的特征尺寸，对于2nm及以下芯片的制程技术研发至关重要。 不断上升的成本和技术复杂性使得最先进的3nm以下的芯片制造进程变得更加愈发困难。英特尔如今面临着特殊的挑战，因为它试图在美国政府高额补贴的支持下，重新获得曾经不可动摇的芯片制造技术优势。因此，英特尔在芯片领域的雄心壮志主要在于依靠旗下的芯片代工业务部门开启该公司全新的业绩扩张之路。 英特尔CEO盖尔辛格前不久表示，公司业务转型正在顺畅进行，将比芯片制造领域的竞争对手“领先一步”实现更加先进的18A制程节点，而18A先进制程将使得英特尔在成本方面重新与竞争对手持平。到2030年，英特尔预计其芯片代工厂有望成为全球第二大规模的代工厂，其规模可能仅略输于全球芯片代工之王台积电。 阿斯麦最大客户之一台积电拒绝跟随英特尔：旧款EUV也能制造最先进芯片 台积电高级副总裁Kevin Zhang周二表示，台积电所谓的A16芯片节点技术(业内普遍认为是1.6nm芯片制程工艺)，预计将于2026年底推出，并且他表示不需要使用阿斯麦的high-NA EUV，可以继续依赖台积电一些旧款的EUV光刻设备。“我认为在这一点上，我们现有的EUV能力应该能够支持新的工艺，”Kevin Zhang表示。 关于台积电对阿斯麦high-NA EUV的观点，Zhang表示：“我喜欢high-NA EUV的性能，但是使用新的阿斯麦技术将取决于它在哪个层面最具经济意义以及我们能够实现的技术平衡。”不过他拒绝就台积电可能何时开始向阿斯麦订购新推出的high-NA EUV进行置评。 ”经营一家大型芯片制造工厂的成本，包括建筑、工具、电力和原材料等等，而这些一直在上涨。这是整个行业所面临的共同挑战。”Zhang表示。 台积电凭借在芯片制造领域数十年的造芯技术积淀，以及长期处于芯片制造技术改良与创新的全球最前沿(台积电开创FinFET时代，引领2nm GAA时代)，以领先全球芯片制造商的先进制程以及超高良率长期以来霸占全球绝大多数芯片代工订单，尤其是5nm及以下先进制程的芯片代工订单。 目前需求最为旺盛的AI训练/推理端高性能AI芯片，比如英伟达A100/H100/B200/GB200、AMD推出的MI300系列AI加速器，全线应用于全球各大数据中心的服务器端。而台积电，可谓以一己之力卡着英伟达和AMD的脖子。英伟达与AMD均集中采用台积电5nm制程，后续新推出的AI芯片有望采用基于台积电chiplet先进封装的3nm混合搭配4nm制程，2nm及以下制程已经纳入台积电的技术规划路线。 台积电当前还凭借其领先业界的2.5D/3D 先进封装吃下市场几乎所有5nm及以下制程高端芯片封装订单，并且先进封装产能远无法满足需求，英伟达H100长期供不应求正是受限于台积电2.5D级别的 CoWoS封装产能。

在人工智能（AI）这股热潮中，英伟达是当之无愧的“最大赢家”，而该公司CEO黄仁勋（Jensen Huang）自然也受益匪浅，上财年的薪酬总额暴涨了60%。 根据周二下午公布的最新文件，黄仁勋在2024财年的总薪酬为3420万美元。这高于他在2023财年获得的2140万美元和2022财年的2370万美元。尽管他的基本工资相对稳定地保持在略低于100万美元的水平，但他的总薪酬却大幅上涨。 股票奖励是黄仁勋2024财年薪酬上涨的一个重要因素。在截至今年1月份的2024财年里，英伟达股价上涨了约200%。据悉，黄仁勋的最新一批年度股票奖励总额为2670万美元，比2023财年的1970万美元高出大约700万美元。 此外，黄仁勋还获得了400万美元的非股权激励计划薪酬。英伟达指出，公司2024财年的营收超过了“延伸薪酬计划目标”，使黄仁勋能够获得这笔收入。值得注意的是吗，他在2023财年没有获得这笔奖励。 最后，他还拿到了250万美元的其他补贴，用于支付住宅安保和咨询费等费用。其中大约220万美元与安全、咨询、监控以及汽车和司机服务有关。而此前一年这方面的薪酬价值不到70万美元。 英伟达在其文件中表示：“由于我们CEO的高知名度，并根据我们董事会制定的独立评估的高管安全计划，英伟达为他提供安全保护。”该公司指出，黄仁勋在上一财年只获得了部分年度的居住保障福利，并进行了“有限的旅行”。 英伟达还表示，在数据中心平台强劲表现和生成人工智能需求的强力推动下，公司高管的绩效指标超出了目标上限。除了黄仁勋外，英伟达CFO的薪酬也上涨了大约22%，达到1330万美元左右。 与AMD和英特尔公司（Intel Corp.）等同行相比，黄仁勋的薪酬显然更胜一筹。AMD首席执行官Lisa Su在2023年的总薪酬为3040万美元，而英特尔首席执行官Pat Gelsinger的薪酬为1690万美元。

SMM 5月14日讯：作为A股射频芯片龙头，卓胜微此前发布2023年以及2024年一季度业绩报告。据报告显示，公司2023年共实现43.78 亿元的营收，同比增长19.05%；归属于上市公司股东的净利润在11.22 亿元，同比增长 4.95%。其中，2023年受芯卓产线建设、产品结构变化、同质化产品市场竞争等因素影响，公司表示，在部分技术门槛较低且同质化严重的中低端射频前端产品领域，本土竞争日趋激烈。公司2023年整体毛利率同比下降6.46%至46.45%。 卓胜微方面对此表示，由于去年上半年全球经济增速放缓，使得公司主要下游应用智能手机市场需求疲软，但是下半年受益于节假日消费刺激传导和客户库存结构逐步优化，下游客户需求有所增长。 2024年一季度，公司共实现11.9亿元的营收，同比增长67.16%；实现归属于上市公司股东的净利润 1.98 亿元，同比增长 69.83%。 近期，卓胜微发布投资者活动记录表，其中被问及芯卓目前的产能支持哪些工艺的问题，卓胜微表示，芯卓目前分为6英寸与12英寸两条产线，6英寸产线是针对SAW滤波器相关工艺及产品，2023年度6英寸SAW滤波器产线的产出规模最高可达到8000片/月。其第一期产能规划为1万片/月，第二期产能规划增加至1.6万片/月。 12英寸产线的IPD工艺平台已于2024年第一季度正式转入量产阶段。公司近日提到，6英寸滤波器产线目前已实现高良率的批量生产状态。未来公司仍会持续提高产线良率，优化成本结构。同时，公司射频开关和低噪声放大器的产研工艺已基本定型。公司通过构建先进射频前端芯片及模组的产研能力和先进架构对于终端的高度适配性，为未来拓展更多的产品品类和行业应用领域提供了更多的可能性。 在被问及“公司自建的芯卓产线目前产能利用率大概是多少？”的话题时，卓胜微表示，公司6英寸产线的滤波器产品生产制造能力稳步上升，产品从普通SAW滤波器逐步升级拓展到MAX-SAW，报告期内已实现高良率的批量生产并处于满产状态。12英寸产线IPD工艺平台于2024年第一季度转入量产阶段。 提及公司产品中模组占比情况，卓胜微表示，2023 年度公司模组占比 36.34%，2024 年第一季度中模组产品占比约 41%，未来随着公司自建产线的产能稳步提升，以及公司对高端模组产品的布局，预计模组占比仍会进一步提升。 此外，卓胜微还表示，在在射频前端领域，产品的形态、性能等都在不断发生变化，因而价格也并非一成不变，相较而言同质化严重的产品竞争会更为激烈。在整个产品的生命周期中，公司需要不断进行研发创新，通过加快产品性能迭代升级等方式推出契合市场需求的新产品以替代成熟产品。 展望2024年，卓胜微表示，2024 年对卓胜微来说是至为关键的一年。卓胜微期望借助高效资源平台业务模式，致力于突破资源、产品以及市场的瓶颈，实现从“点状规划”向“面状布局”的突破，以特色工艺的迭代来提升竞争力，以资源平台建设重新定义业务结构。我们希望通过不断的挑战寻找到我们自己价值定位和路径，未来更有逻辑、有战斗力地不断成长。 而除了卓胜微，还有多家半导体上市公司业绩明显回升，譬如存储器芯片供应商普冉股份以及佰维存储、从事半导体自主研发和销售服务的韦尔股份、从事元件(线路板产业链,围绕PCB,半导体)生产的兴森科技等多家半导体企业在2024年一季度均取得了不错的成绩。 而身为全球半导体巨头的台积电，其一季度归属于上市公司股东的净利润同比增8.9%，创下一年多以来的最快增速……如此种种，也足以证明半导体行业的杰出表现。 据国家统计局公布的最新数据显示，中国半导体产业2024年一季度产量飙升40%，仅三月份全国集成电路产量就高达362亿片，同比增长28.4%，创下历史新高。随着半导体企业业绩报的陆续披露，有媒体称半导体行业展现出良好的业绩增长，而SMM随后也将整理半导体行业业绩专题作出分享，敬请关注！

据财联社创投通数据显示，4月国内半导体领域统计口径内共发生80起私募股权投融资事件，较上月63起增加26.98%；已披露的融资总额合计约66.99亿元，较上月119.13亿元减少43.77%。 细分领域投融资情况 从投资事件数量来看，4月芯片设计领域最活跃，共发生35起融资；从融资总额来看，半导体器件披露的融资总额最多，约44.68亿元。功率半导体研发生产商中车时代半导体引入株洲国创、上汽集团、成都轨交、国家集成电路产业投资基金二期、中信证券等多名战略投资者，增资43.278亿元，为4月半导体领域披露金额最高的融资事件。 按照芯片类型分类，4月受投资人追捧的芯片设计细分赛道包括AI芯片、存储芯片、通信芯片、CPU芯片等。 热门投资轮次 从投资轮次来看，4月半导体领域，除未披露轮次的股权融资外，天使轮融资事件数最多，发生21起，占比约26%；其次是Pre-A和B轮事件，各发生9起，占比约11%；与上月相比分布更平均。从各轮次融资金额来看，战略融资整体披露金额最高，约44.38亿元。 活跃投融资地区 从地区来看，4月江苏、广东、北京、上海等地区的半导体概念公司较受青睐，融资事件数均在10起及以上；从单个城市来看，苏州的公司获投数量最多，共14家。 活跃投资机构 本月的投资方包括武岳锋资本、东方富海、弘晖资本、金浦投资、中芯聚源、华睿投资、英诺天使基金、中科创星、九合创投、君联资本等知名投资机构； 以及上汽集团、北汽产业投资、蚂蚁集团、比亚迪、蓝盾光电、TCL资本、兆易创新、精测电子等产业投资方； 还包括深创投、深圳高新投、国投招商、上海科创集团、浦东创投、海望资本、国家集成电路产业投资基金二期、国调基金、元禾控股、苏州园区科创基金、苏州高铁新城等国有背景投资平台及政府引导基金。 本月活跃投资方列举如下： 值得关注的投资事件 万润光电完成Pre-IPO轮融资 万润光电成立于2013年，是一家光电功能薄膜系列产品研发生产商，致力于离型膜技术的研发，在高端离型膜领域的配方设计和精密涂布工艺等方面积累了丰富经验。万润光电子是国家第四批专精特新“小巨人”企业，其功能性离型膜产品广泛应用于光电显示、MLCC/LTCC、汽车功能膜、消费电子等众多领域的精密制程中。 企业创新评测实验室显示，万润光电在电子核心产业的科创能力评级为BB级，目前共有近70项公开专利申请，其中发明申请占比超60%，主要专注于离型膜、离型层、防静电、光电薄膜、抗静电层等技术领域。 4月19日，公司宣布完成Pre-IPO轮融资，本轮融资由诺延资本和显智链基金联合投资，显智链基金是京东方通过全资子公司京东方创投参与设立的产业基金。该轮融资完成前，公司于去年12月进入上市辅导期。 星思半导体完成超5亿元B轮融资 星思半导体成立于2020年，是一家5G万物互联连接芯片研发商，聚焦5G/6G通信技术，为客户提供有竞争力的全场景天地一体化基带芯片及解决方案，包括5G/6G eMBB、RedCap及 NTN的终端/手机基带芯片平台和解决方案。 企业创新评测实验室显示，星思半导体在电子核心产业的科创能力评级为A级，目前共有110余项公开专利申请，其中发明申请占比超94%，主要专注于电子设备、通信技术、包络跟踪、发射功率、输出端等技术领域。 4月8日，公司宣布完成超5亿元B轮融资，投资方包括中电数据基金、鼎晖香港基金、蓝盾光电、华创资本、朗润利方、兴鼎基金、浙江雷可澳等，老股东沃赋创投继续追加投资。本轮融资完成后，星思将继续加大在低轨卫星通信领域全套解决方案的投入，保障和支撑卫星互联网重大战略项目。 墨芯完成两轮数亿元融资 墨芯是一家AI芯片设计商，提供云端和终端AI芯片加速方案，通过优化计算模式，支持全面稀疏化神经网络开发，提供超高算力、超低功耗的通用AI计算平台。公司致力于打造世界下一代人工智能芯片，成为AI芯片2.0时代的全球领跑者。 企业创新评测实验室显示，墨芯在人工智能领域的科创能力评级为B级，目前有1项审中的公开发明专利申请，为用于均衡权重稀疏卷积处理的方法及系统。 公司4月宣布近半年内相继完成A+轮、B轮各数亿人民币的两轮融资。其中，B轮融资由蚂蚁集团领投，盛景嘉成跟投；A+轮融资由金浦投资上海金融科技基金领投，华大松禾天使基金、岩山科技战略跟投，多家财务机构、老股东将门创投继续跟投。两轮募集资金将用于公司二代AI芯片的研发、市场拓展及稀疏化生态的构建。 4月投融资事件总列表： 值得关注的募资事件 南芯一期产业投资基金设立，首期1.2亿元 4月19日，“南芯一期”产业投资基金正式设立，该基金是广东中科半导体微纳制造技术研究院于2023年与地方国资南海产业集团、镇街共同发起设立以中试服务为基础的产业培育型基金，以更好培育、发展南海半导体产业。 基金一期规模1.2亿元，秉承“投早、投小、投科技”理念，重点围绕半导体与集成电路、电子信息等产业领域及其上下游、相关材料，投资于研发创新能力强、技术壁垒高、具有产业化潜力的项目。 钧犀高创二期科技产业基金完成首关5亿元签约 4月8日，钧犀高创二期科技产业基金完成首关5亿元签约，国防军工和GPU龙头上市公司景嘉微作为产业基石继续出资，长沙市和无锡高新区两地的地方政府引导基金作为首关出资人给予了二期基金大力支持。此外，二期基金也通过了湖南湘江新区引导基金的遴选，成为首批两家CVC子基金之一，在后续募集中，二期基金将会引入湘江新区引导基金以及其他专业投资机构和市场化母基金。 钧犀高创二期科技产业基金是钧犀资本在湖南落地的第二支盲池基金，首支盲池基金成立于2020年4月，系钧犀资本联合产业基石景嘉微和湖南省属国资高新创投集团共同发起，聚焦深耕集成电路和国防军工产业链；二期基金将延续一期基金的产业方向，并加大在先进计算和人工智能领域的挖掘和投资力度。 【二级市场概览】 4月，有2家半导体产业链相关企业A股上市，无相关企业推出定增计划。

分析师警告称，高带宽内存(HBM)等高性能存储芯片今年可能仍将面临供应紧张局面，因为人工智能热潮推动了对这类存储芯片需求的爆炸性增长。 全球存储芯片巨头SK海力士和美光科技(MU.US)近日均表示，其2024年的高带宽内存已全部售罄，而2025年的库存也接近枯竭。晨星(Morningstar)股票研究主管Kazunori Ito在一份报告中表示：“我们预计2024年全年整体存储芯片供应将保持紧张。” 高性能存储芯片在训练大型语言模型(LLM)中起着至关重要的作用。在大型语言模型的训练中，高性能存储芯片负责记忆与用户对话的详细信息和偏好，从而生成类似人类的回应。然而，由于这些芯片的制造工艺复杂，提高产量一直是一项挑战。 纳斯达克IR Intelligence的主管William Bailey警告称：“这些芯片的制造过程更为复杂，提高产量一直很困难。这可能会在2024年剩余时间和2025年大部分时间造成短缺。”市场情报公司TrendForce在三月份表示，与个人电脑和服务器中常见的DDR5内存芯片相比，高带宽内存的生产周期要长1.5到2个月。 在微软、亚马逊和谷歌等大型科技公司纷纷投入巨额资金用于训练自己的大型语言模型以保持竞争力的情况下，人工智能芯片的需求进一步增长。这些大公司已成为人工智能芯片的大买家。它们表示，将继续投入资源建设人工智能基础设施，这意味着对包括高带宽内存在内的人工智能芯片的需求将持续保持旺盛。 为了满足市场对高性能存储芯片激增的需求，SK海力士已经宣布计划在美国印第安纳州投资先进的封装设施，并在韩国本土扩大产能。与此同时，三星也表示将大幅增加其高带宽内存的供应量。在今年4月的第一季度财报电话会议上，三星透露其2024年的高带宽内存供应量将比去年增长三倍以上，并计划在2025年继续以每年至少两倍的速度扩大供应。 此外，在这场人工智能热潮中，芯片制造商们正在努力生产市场上最先进的存储芯片，力图在这场技术竞赛中抢占先机。SK海力士提出了在2026年推出HBM4的蓝图，三星电子计划在2025年推出HBM4产品。不过，尽管芯片制造商们正在努力提高产量和技术水平，但高性能存储芯片的供应紧张局面可能仍将持续一段时间。

随着OpenAI周一发布新的大语言模型GPT-4o，市场对于人工智能的热情再上一个台阶。 然而，不少分析师警告称，在人工智能的爆炸性需求影响下，高带宽存储芯片（HBM）的供应短缺情况可能将持续今年一整年。 HBM今明两年库存已经几乎售罄 人工智能热潮下，高端存储芯片备受市场追捧。近日，两家全球最大的存储芯片供应商——SK海力士和美光都已经表示， 2024年的高带宽存储芯片（HBM）已经售罄，而2025年的库存也几乎售罄。 ″我们预计整体内存供应在整个2024年都将保持紧张。” 晨星股票研究主管Kazunori Ito在最新报告中写到。 对于像OpenAI的ChatGPT这样的大语言模型来说，HBM芯片在其模型训练中发挥着至关重要的作用。大语言模型非常需要这些芯片来记住过去与用户对话的细节和他们的偏好，从而针对用户查询给出类似人类的反馈。 “这些芯片的制造更为复杂，提高产量一直很困难。这可能会在2024年剩余时间和2025年大部分时间造成短缺，”纳斯达克IR Intelligence主管威廉•贝利（William Bailey）表示。 今年3月，市场情报公司TrendForce曾表示，与个人电脑和服务器中常见的DDR5内存芯片相比，HBM的生产周期要长1.5至2个月。 为了满足日益增长的需求，SK海力士计划在美国印第安纳州投资先进的封装设施，并在韩国清州市的M15X工厂和韩国龙仁市半导体园区投资，扩大产能。 今年4月，三星在其第一季度财报电话会议上表示，其2024年的HBM供应“比去年增长了三倍以上”。 “我们已经完成了与客户就承诺供应的讨论。到2025年，我们将继续以每年至少两倍或更多的速度扩大供应，我们已经就供应问题与客户进行了顺利的谈判。”三星当时表示。 “AI竞赛”仍如火如荼 目前，大型科技公司微软、亚马逊和谷歌正展开“AI竞赛”，纷纷斥资数十亿美元培训自己的大语言模型，以保持市场竞争力。在这场“AI竞赛”中，市场对人工智能芯片的需求飙升，而英伟达及其上游的SK海力士等芯片公司都从中受益。 “人工智能芯片的大买家——像Meta和微软这样的公司——已经表示，他们计划继续投入资源建设人工智能基础设施。这意味着，至少到2024年底，他们都将大量购买包括HBM在内的人工智能芯片。”《芯片战争》一书作者克里斯·米勒（Chris Miller）表示。 为了抓住人工智能热潮，芯片制造商们正在激烈竞争，以制造市场上最先进的存储芯片。 SK海力士在本月初举行的记者招待会上表示，将于第三季度开始批量生产最新一代HBM芯片——12层HBM3E。三星电子在业界率先推出了这种芯片的样品，计划在第二季度开始批量生产。 “目前，三星在12层HBM3E采样工艺方面处于领先地位。”大和证券(Daiwa Securities)执行董事兼分析师SK Kim表示，“如果他们能比同行更早获得认证，我认为它可以在2024年底和2025年获得多数市场份额。”

根据国家统计局公布的最新数据，中国半导体产业2024年一季度产量飙升40%，仅三月份全国集成电路产量就高达362亿片，同比增长28.4%，创下历史新高。随着一季报陆续披露，半导体行业展现出良好的业绩的增长。利好不断，半导体行业周期拐点渐进？ 半导体公司一季报印证业绩回升 各大厂商陆一季度的财报陆续公布，显示出业绩回升的信号。海光信息、韦尔股份（603501）和中微公司营收同比均实现超30%的增速，兴森科技（002436）归母净利同比增速高达230.82%。此外，北方华创（002371）业绩预告显示营收净利润均实现稳定高增。 表1：部分半导体设备上市公司2024年一季报概况 国外厂商也展现出业绩向好的趋势。台积电2024年一季度财报显示，一季度净利润同比增长8.9%，创下一年多以来最快增速；ASML公布2024年一季报，中国区营收表现亮眼，2024年第一季度设备销售中国区营收占比达到49%，推算营收达到19.43亿欧元，同比增长354.73%。 整体来看，中国区的营收依然保持高位，反映出国内晶圆厂扩产需求旺盛。国内主流晶圆厂均有大规模扩产计划或增资行为，德邦证券表示，国内晶圆厂扩产带动上游半导体设备、半导体材料需求，同时受海外半导体出口管制等因素影响，国内晶圆厂国产化诉求较高，因此我们认为在下游扩产和国产化率提升的双重驱动下，国内半导体设备、半导体材料厂商业绩有望持续高速增长。 业内多家主流机构看好2024年的半导体行情。 WSTS表示因生成式AI普及、带动相关半导体产品需求急增，且存储需求预估将呈现复苏，因此2024年全球半导体销售额将增长13%，金额达到5884亿美元，再次创历史新高；IDC的看法比WSTS更乐观，其认为2024年全球半导体销售额将达到6328亿美元，同比增长20%；此外，Gartner也认为2024年全球半导体销售额将迎来增长行情，增长幅度将达到17%，金额将达到6328亿美元。 表2：主流机构对半导体2024年的看法 全球半导体销售额连续4个月同比增长，产业有望复苏 SIA官网数据显示，全球半导体销售额2024年2月达到461.7亿美元，同比增长16.3%，连续4个月同比正增长，其中中国区141.3亿美元，同比增长28.8%，增速在全球范围最为显著，销售额持续同比增长预示着产业周期有望复苏。 华泰证券研报表示，行业侧半导体库存水平持续改善，逻辑和内存客户光刻设备利用率持续提高，需求下半年有望回暖。AI相关需求持续增长，DDR5及HBM推动内存需求，逻辑客户仍在继续消化新增产能。看好全球半导体设备行业景气度回暖。 可借助ETF进行布局。全市场中半导体类ETF基金跟踪的指数中，中证半导指数的含设备量较高，截至4月29日，行业权重占比超一半。盈利能力较好，根据盈利预测，2024、2025年该指数的成份股累计营收将分别增长15.82%和25.32%，归母净利润分别增长38.47%和35.32%。 表3：中证半导体产业指数前10大权重成份股 作为市场首只跟踪中证半导指数的半导体设备ETF（561980），有望借势行业新一轮景气周期再接再厉，或许值得配置。 风险提示：基金有风险，投资须谨慎。上述观点、看法和思路根据截至当前情况判断做出，今后可能发生改变。基金过往业绩不代表其未来表现，基金管理人管理的其他基金的业绩并不构成本基金业绩表现的保证。投资者应认真阅读《基金合同》《招募说明书》《产品资料概要》等基金法律文件，全面认识基金产品的风险收益特征，在了解产品情况及听取销售机构适当性意见的基础上，根据自身的风险承受能力、投资期限和投资目标，对基金投资做出独立决策，选择合适的基金产品。对于以上引自证券公司等外部机构的观点或信息，不对该等观点和信息的真实性、完整性和准确性做任何实质性的保证或承诺，亦不构成投资推荐。 中证半导体产业指数近五年表现分别为85.59%(2019)、83.00%(2020)、30.00%(2021)、-29.65%(2022)、-3.90%（2023）。中证半导体产业指数由中证指数有限公司编制和发布。指数编制方将采取一切必要措施以确保指数的准确性，但不对此作任何保证，亦不因指数的任何错误对任何人负责。指数过往业绩不代表其未来表现，亦不构成基金投资收益的保证或任何投资建议。指数运作时间较短，不能反映市场发展的所有阶段。

“结合公司2023年度与2024年第一季业绩及在手订单情况，公司认为国内半导体零部件需求仍有较大增长空间。”在今日（5月13日）举行的2023年度暨2024年第一季度业绩说明会上，富创精密董事长、总经理郑广文在谈到下游市场需求时如是说。 富创精密作为半导体设备精密零部件龙头企业之一，主营产品包括工艺零部件、结构零部件、模组产品、气体管路四大类产品，产品应用于半导体光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备等。 截至目前，该公司下游客户包括北方华创、中微公司、华海清科、芯源微等国产半导体设备厂商，是全球为数不多能生产应用于7nm工艺制程半导体设备的零部件制造商之一。 国际半导体产业协会（SEMI）报告预计，中国大陆在全球半导体产能中的份额将持续增加，2023年中国大陆产能同比增长12%，达760万片晶圆/月；2024 年产能同比增加13%，达860万片晶圆/月。到2025年，中国大陆、中国台湾和韩国仍将是全球设备支出的前三大目的地。 郑广文在业绩会上表示， 受益于国内半导体市场需求增长，以及零部件国产化需求拉动 ，该公司2023年度营收20.7亿元，同比增长33.75%。 其中，来自中国大陆地区收入为14.36亿元，与上年同期相比增长72.04%。 数据显示，2021-2023年度，富创精密大陆地区营收分别为3.262亿元、8.345亿元、14.36亿元，占总营收比例分别为38.68%、54.03%、69.50%，占比逐年大幅度提高。 同时期内，大陆以外地区营收占比则分别为60.68%、45.39%、29.54%。 富创精密4月26日晚间发布的《2023年度募集资金存放与实际使用情况的专项报告》显示，截至2023年12月31日，该公司募投项目-集成电路装备零部件全工艺智能制造生产基地，投入进度已经达86.06%，预定使用时间为2024年5月。 郑广文在业绩会上回答投资者相关提问表示，位于南通的该募投项目已完成专家及政府验收。“南通厂产能预计将于2024-2025年逐步释放，设计年产能20亿元中，工艺零部件、结构零部件、模组产品、气体管路预计分别为2.8亿元、7.2亿元、8.4亿元、1.6亿元，其中模组类产品占比最高。” 郑广文进一步表示，2024年模组类产品收入增速有望高于零部件业务增速，未来占比将持续提高。 年报显示，2021-2023年度，富创精密模组产品占总营收比例从19.44%上升至45.39%，成为2023年该公司第一大营收产品。而其过往的第一大营收产品结构零部件占总营收比例则从2021年的42.44%下降至2023年的24.10%。

据周日的报道，随着人工智能芯片主导地位的争夺战愈演愈烈，软银集团子公司Arm(ARM.US)计划在明年推出人工智能芯片。据悉，这家总部位于英国的芯片设计公司将成立一个人工智能芯片部门，在2025年春季之前构建出原型。报道补充说，软银正在与包括台积电(TSM.US)在内的合同制造商讨论生产人工智能芯片。大规模生产计划于2025年秋季开始。 目前，Arm负责设计芯片的基本架构。然后，它将其设计的许可证出售给高通(QCOM.US)和英伟达(NVDA.US)等公司，对它们的每笔销售收取版税。该公司声称，99%的高端智能手机都采用了Arm技术。 据加拿大Precedence Research公司估计，AI芯片目前的市场规模为300亿美元，预计到2029年将超过1000亿美元，到2032年将超过2000亿美元。英伟达目前在AI芯片领域占据绝对领先地位，但也无法满足日益增长的需求，软银从中看到了机会。 由日本亿万富翁孙正义创立和掌舵的软银对人工智能押下了重注，据报道，该公司计划在明年之前投资9.6亿美元，以提升其生成式人工智能的计算设施。去年6月，孙正义表示，软银希望“在人工智能革命中处于领先地位”。据报道，软银希望最早在2026年在美国、欧洲、亚洲和中东建立由本土芯片驱动的人工智能数据中心。 据报道，Arm将承担人工智能芯片的初始开发成本，这可能达到“数千亿日元”。在大规模生产系统建立之后，Arm的人工智能芯片业务可能会“分拆并置于软银之下”。软银持有Arm高达90%的股份。 目前，在AI芯片领域，英伟达独占鳌头，其他芯片巨头也在持续发力以希望在强劲发展的AI芯片市场占据一席之地。例如，英特尔(INTC.US)4月推出新一代AI芯片Gaudi 3;AMD(AMD.US)首席执行官苏姿丰本月初也强调，为了加速追赶英伟达，今年晚些时候新AI芯片即将登场。 而其他科技巨头也在努力研发AI芯片以摆脱对英伟达的依赖，已经或者计划推出自研AI芯片。例如，微软此前推出了AI服务器加速芯片Azure Maia;Meta Platforms(META.US)4月宣布将推出一款新的自主研发的芯片，旨在加强其人工智能服务;苹果(AAPL.US)据悉也正在将高端芯片(类似于为 Mac 设计的芯片)放入云计算服务器中，旨在处理苹果设备上最先进的人工智能任务;此外，亚马逊(AMZN.US)的AWS和谷歌的母公司Alphabet(GOOGL.US)也都在努力摆脱对昂贵芯片的依赖。 LSEG的数据显示，Arm股价今年迄今已上涨近45%，市值超过1130亿美元。该公司于2016年被软银以320亿美元的价格收购，并于去年在纳斯达克上市。