威胜信息2月5日公告，公司中标PT OTHO METRONIK INDONESIA电力能效智能化改造项目，中标金额723.6万美元，折合人民币约5270.21万元。同时，公司中标中国南方电网有限责任公司2024年配电智能网关第二批框架招标项目，中标金额4367.56万元人民币。以上项目中标金额总计约为人民币9637.77万元，占公司2023年度经审计的营业总收入的4.33%。

SMM 2月5日讯：2月5日半导体板块盘中快速拉升，指数一度涨逾3%。个股方面，安凯微盘中20CM涨停，恒烁股份、北京君正盘中涨逾10%，大为股份盘中涨停，利杨芯片、华海诚科、芯原股份等多股纷纷涨逾7%。 消息面上，春节期间DeepSeek爆火出圈——中国AI初创公司深度求索（DeepSeek）先后发布了DeepSeek-V3和DeepSeek-R1两款大模型，成本价格低廉，性能与OpenAI相当，让硅谷震惊，甚至引发了Meta内部的恐慌，工程师们开始连夜尝试复制DeepSeek的成果。不少机构预计DeepSeek后续有望对芯片市场形成带动。 华泰证券认为，DeepSeek显著降低了AI大模型的训练和推理成本，ASIC芯片、AI应用、端侧等方向受益，降本增效成为A股、港股科技公司估值修复的主要推力，关注A股AI应用、港股恒生科技等方向；DeepSeek的推出显著缩小了投资者对中美科技的预期差，对于中美科技资产相对估值中枢需重新定价。 中信证券研报指出，DeepSeek-V3的正式发版引起AI业内广泛高度关注，其在保证了模型能力的前提下，训练效率和推理速度大幅提升。DeepSeek新一代模型的发布意味着AI大模型的应用将逐步走向普惠，助力AI应用广泛落地。 东莞证券指出，DeepSeek性能比肩海外领先大模型，且推理、训练成本实现大幅降低，展现出明显的商业化落地潜力，有望加快AI应用场景落地，长期有望增加算力总消耗量，并加快算力芯片的国产。建议关注AI算力、存储、终端SoC等环节。 银河证券研报也表示，DeepSeek通过算法及工程创新，显著降低成本。结合银河证券对芯片、硬件、软件、应用端等的影响分析，DeepSeek的技术颠覆带来的是AI行业的多元化，有望加速AI行业的普及繁荣。建议关注电子板块消费电子相关产业链、AI终端硬件等方向；通信板块运营商、光模块、光芯片等方向；计算机板块看好边缘算力、AI应用开发、数据服务与处理、端侧AI设备等方向；传媒板块“AI+”等细分子领域方向。 不过也有机构表示，DeepSeek今年冲击有限。DeepSeek冲击AI供应链，DIGITIMES Research表示，DeepSeek在2025年还不会冲击AI芯片市场需求，2025年全球半导体产业营收延续2024年趋势，预期年增13.4％，达到7140亿美元的高峰。 在DeepSeek发布之后，也有多个巨头官宣支持新模型，阿里云、百度智能云2月3日发文宣布，正式接入DeepSeek-V3、DeepSeek-R1模型；且华为云、腾讯云，目前国内四大云巨头都已正式支持DeepSeek。此前，海外的亚马逊AWS、微软Azure等云巨头也已官宣支持。 而除了近期风头正盛的DeepSeek，海外在春节期间也有其他半导体相关消息引发市场热议。 1月31日，日本政府宣布拟对十余种半导体相关物项实施出口管制，并将多家中国企业列入“最终用户清单”等消息曝出，商务部新闻发言人就此事答记者问，其表示，中方注意到有关情况。一段时间以来，个别国家泛化国家安全概念，滥用出口管制措施，对中国半导体等产业实施制裁打压。日方拟实施的出口管制措施，将影响产业链供应链安全稳定，干扰企业间正常商业往来，损害两国企业利益。 当前，日方相关措施正在面向社会公众征求意见。我们希望日方听取业界理性声音，从维护国际经贸规则及中日经贸合作大局出发，及时纠正相关做法，避免有关措施阻碍中日两国经贸关系健康发展，共同维护全球产业链供应链稳定畅通。中方将保留采取措施的权利，坚决维护自身合法权益。 有机构表示，外部地缘政治对我国半导体的限制有望持续加速本土产业链的发展，国产替代或将成为长期趋势，人工智能、先进制程等前沿科技领域的国产替代较为迫切，本土产业链的发展机会较大，建议关注相关领域的投资机会。 此外，华西证券也指出，美国禁令不断加码，短期对于国产AI算力建设和大模型发展有一定负面影响，但中长期看强化了国产替代逻辑，有助于AI算力芯片行业的国产替代加速。中芯国际代工业务、华为昇腾业务、长江存储、国内HBM供应链有望从中受益。 消息面上，美国总统特朗普2月1日签署行政令，对进口自中国的商品加征10%的关税。美国的这一最新贸易保护措施在国际社会和美国国内遭到广泛反对。白宫当天表示，对所有进口自中国的商品，美国将在现有关税基础上加征10%的关税。 外交部发言人就美方宣布对中国输美产品加征10%关税答记者问。外交部表示，美方以芬太尼问题为由，对中国输美产品加征10％关税，中方对此强烈不满，坚决反对，将采取必要反制措施，坚定维护自身正当权益。 商务部新闻发言人就中方在世贸组织起诉美加征关税措施答记者问。商务部表示，2月1日，美方宣布对中国有关产品加征10%关税，中方为捍卫自身合法权益，已将美征税措施诉至世贸组织争端解决机制。

据媒体报道，中国AI初创公司深度求索（DeepSeek）先后发布了DeepSeek-V3和DeepSeek-R1两款大模型，成本价格低廉，性能与OpenAI相当，让硅谷震惊，甚至引发了Meta内部的恐慌，工程师们开始连夜尝试复制DeepSeek的成果。 中信证券研报指出，DeepSeek-V3的正式发版引起AI业内广泛高度关注，其在保证了模型能力的前提下，训练效率和推理速度大幅提升。DeepSeek新一代模型的发布意味着AI大模型的应用将逐步走向普惠，助力AI应用广泛落地。 据财联社主题库显示，相关上市公司中： 美格智能 正加速开发DeepSeek-R1模型在端侧落地应用及端云结合整体方案，助力国产优质模型渗透千行百业，共塑智能化未来。 安恒信息 旗下恒脑·安全垂域大模型正式集成DeepSeek，完成基于DeepSeek R1的安全大模型的训练，推出首个“DeepSeek”版安全智能体。

美东时间周二盘后，AMD公布了第四财季财报。尽管AMD的营收和盈利表现均超出华尔街预期，但该公司股价在盘后交易中仍然下跌了超8%。 而这背后的原因，就是华尔街最关心的增长业务——其关键的数据中心业务表现未能达到预期。 营收盈利均好于预期 在截至12月28日的财季中，与LSEG统计的普遍分析师预期相比，AMD的业绩表现如下： 调整后每股盈利：1.09美元，略好于预期的1.08美元 营收：76.6亿美元，略好于预期的75.3亿美元 展望本财年第一财季，AMD预计营收为71亿美元（上下浮动3亿美元）；预计其毛利率约为54%。分析师对于第一财季的营收预期为70亿美元。 不过，AMD第四财季的净利润为4.82亿美元，低于上年同期的6.67亿美元。 AMD CEO苏姿丰在财报电话会议上对投资者表示， AMD相信其将在2025年实现“两位数的强劲收入增长和每股盈利增长 ”。 数据中心部门表现不及预期 尽管营收盈利增长强劲，但在华尔街眼中，这份财报的得分仍然不高。这背后的原因就在于该公司最重要的部门——数据中心部门的增长不及预期。 数据中心部门主要负责销售数据中心芯片的业务，由于市场对AMD用于人工智能GPU的需求暴增，该部门最近几个季度一直在强劲增长。 AMD公布的财报显示，其 数据中心部分第四财季的营收为38.6亿美元，同比增长69% 。该公司表示，该部门的增长主要来源于Instinct GPU和EPYC CPU——这两者都是英特尔处理器的有力竞争者。 然而，尽管69%的同比增速已经很快，但 仍然未能达到华尔街分析师们的预期： FactSet调查的分析师原本预计AMD该季度数据中心营收能达到41.4亿美元。 AMD数据中心部门全年收入同比增长94%，至126亿美元。AMD表示，其中50亿美元的销售额来自其用于人工智能的Instinct GPU。 苏姿丰在与分析师的财报电话会议上表示：“我们相信，得益于我们的数据中心部门的快速扩张，AMD将处于一个陡峭的长期增长轨道上” PC芯片需求增长强劲 除了数据中心部门以外，AMD将其用于PC、笔记本电脑和其他电脑设备的芯片归类为客户部门，该部门收入同比增长58%，达到23亿美元。AMD表示，其用于台式电脑和笔记本电脑等移动电脑的芯片需求强劲。 AMD也是仅次于英伟达的第二大游戏用GPU生产商。不过在第四财季，游戏GPU部门的收入同比下降59%，至5.63亿美元。AMD称，这主要由于半定制收入减少。 该公司的另一个小部门嵌入式芯片的销售额为9.23亿美元，同比下降13%。

有记者问：1月31日，日本政府宣布拟对十余种半导体相关物项实施出口管制，并将多家中国企业列入“最终用户清单”等。请问中方对此有何评论？ 答：中方注意到有关情况。一段时间以来，个别国家泛化国家安全概念，滥用出口管制措施，对中国半导体等产业实施制裁打压。日方拟实施的出口管制措施，将影响产业链供应链安全稳定，干扰企业间正常商业往来，损害两国企业利益。 当前，日方相关措施正在面向社会公众征求意见。我们希望日方听取业界理性声音，从维护国际经贸规则及中日经贸合作大局出发，及时纠正相关做法，避免有关措施阻碍中日两国经贸关系健康发展，共同维护全球产业链供应链稳定畅通。中方将保留采取措施的权利，坚决维护自身合法权益。

2月4日港股AI板块热度扩散，此前受到冲击的半导体芯片股也迎来反弹行情。 截至发稿，晶门半导体(02878.HK)、华虹半导体(01347.HK)、上海复旦(01385.HK)日内涨幅均超两位数。 值得一提的是，春节前一度受到DeepSeek冲击的中芯国际H股近两日连续反弹，目前已再度刷新历史高位。 消息面上，DeepSeek火爆出圈后，一度引发市场对算力需求和成本下行的预期，也同步引发了AI芯片龙头英伟达的股价下跌。 而需要指出的是，尽管DeepSeek在算力成本节约和开源方面取得了重大突破，打破了市场此前对AI行业“算力为王”的固有印象。 但DeepSeek在近期火爆出圈后，也进一步加剧了全球AI军备竞赛的激烈程度。据媒体最新报道，软银CEO孙正义表示，软银将每年向OpenAI支付30亿美元。 东方证券分析师浦俊懿就在最新的报告中，随着算力需求结构可能改变，美国如果进一步收紧AI芯片供应，则可能对国产芯片形成利好。 综合来看，目前市场预期2025年AI应用正逐步进入落地期，而国产算力服务企业和芯片供应商，也将有望从AI应用繁荣中受益。

本周一，日本芯片股遭到了一场来自中国的“风暴”：由于中国国产AI模型DeepSeek在海外大火，众多投资者担心美国在人工智能领域的全球领导地位可能受到挑战，而位于美国AI生态链中的日本科技公司也集体暴跌。 日本科技股遭受暴击 本周一，英伟达上游的半导体测试设备供应商Advantest股价遭受暴击，截至发稿时，该公司股价下跌8.76%。东京电子跌近5%，瑞萨电子跌0.89%。 拥有芯片设计公司Arm的软银集团周一大跌超8%。上周，该公司首席执行官孙正义才刚刚宣布计划在美国参与高达5000亿美元数据中心投资的消息，推动该公司股价上涨，而周一的大跌使得这些涨幅几乎全部回吐。 ORTUS Advisors股票策略主管Andrew Jackson表示： “由于对DeepSeek的担忧，日本芯片股正遭到大幅抛售 ，我们看到投资者从成长型股票转向价值型股票。” 他补充称，受科技基础设施支出增加而获得提振的数据中心相关股也将受到打击。比如，截至发稿，日本电气和电子设备公司 Furukawa和Fujikura 的股价也分别下跌了11.67%和10.4%。 资深投资者科尔（Jesper Koll）表示，中国在AI领域取得进展的速度和重点，令日本自身的雄心受到质疑。 “我们知道日本芯片制造商可能是世界级的，但我们也知道他们的大规模生产能力有限；对于他们的执行速度可能落后于中国新进展的这种担忧也是很合理的，”科尔表示。 美股也将迎来腥风血雨？ 上周，中国量化巨头幻方量化旗下大模型公司DeepSeek正式发布推理大模型DeepSeek-R1，该模型在数学、编程和推理等关键领域的表现甚至能媲美OpenAI的最强推理模型o1。更重要的是，据DeepSeek发布的技术报告显示，DeepSeek-R1的训练费用仅为OpenAI最新大模型的三十分之一。 对AI发展来说，DeepSeek-R1的横空出世将又是一个重要的里程碑事件。但同时，它也已经引发了海外科技界人士的担忧，不少人开始质疑，美国众多大型科技公司在人工智能模型和数据中心上投入大量资金的意义。 IG的市场策略师Junrong Yeap在报告中表示：“虽然从长远来看，DeepSeek是否会被证明是一个可行的、更便宜的选择还有待观察，但 最初的担忧集中在美国科技巨头的定价权是否受到威胁，以及它们的大规模人工智能支出是否需要重新评估。” 目前，DeepSeek已经超越ChatGPT，成为苹果APP Store美国地区下载量最大的免费应用。 日本芯片股下跌之际，纳斯达克指数期货周一也持续下挫，午后跌幅一度扩大至2%以上。 “从纳斯达克指数期货走势来看，今晚美国股市可能也将经历一段艰难的时期，” Jackson补充道。 英伟达也危险了 美国知名硅谷风险投资家、Social Capital首席执行官查马斯·帕里哈皮提亚（Chamath Palihapitiya）在社交媒体平台X上发布了一长文，评价DeepSeek称：“有了这么便宜的模型，许多新产品和新体验现在可以出现，试图赢得全球民众的心和思想。” 他感叹称：“来自中国的创新证明了我们在过去的15年里是多么的‘沉睡’。我们一直倾向于动用大笔资金/闪亮的支出计划（AI不是第一个，也可能不会是最后一个），我们（美国队）在一个问题上投入了数千亿美元，而不是更聪明地思考问题，并利用资源限制作为推动因素。” 他认为，在DeepSeek出现之后，资本市场预计将寻求重新定价美股“七巨头”公司的价值，美国股市将出现波动。 而在“七巨头”之中，帕里哈皮提亚认为，“特斯拉的风险敞口最小，其余公司的风险敞口直接取决于它们公开宣布的资本支出数额。出于显而易见的原因， 英伟达面临的风险将是最大的。 ”

近日，A股进入2024业绩预告披露的密集期，多家半导体公司业绩报喜。 据《科创板日报》统计，截至今日，按申万二级行业分类，共有110家半导体公司发布2024年业绩预告。其中61家业绩预喜，36家公司预计去年营收、归母净利润均实现增长。包括韦尔股份、兆易创新、澜起科技、瑞芯微在内的36家半导体公司均预计归母净利润同比倍增。 A股半导体公司2024全年净利增速Top20 其中，思特威以最高28倍的归母净利润增速喜提“预增王”，预计2024年实现归母净利润3.71亿元至4.17亿元。该公司主营CIS芯片（CMOS图像传感器），可应用于安防、智能手机、汽车电子等领域。天风证券研报表示，随着AI应用落地终端，视觉丰富下游应用场景，有望带动视觉CIS需求提升。 ▌AI“助攻”半导体业绩增长 近期以来，AI板块持续活跃引发市场关注。天风证券1月22日研报指出， AI带动的算力需求和终端创新是需求端的重要增量，看好AI推动的方向业绩持续超预期 。 终端创新方面 ，思特威并非在AI应用爆发背景下迎来业绩增长的孤例。例如恒玄科技预计2024年度归母净利润4.5亿元到4.7亿元，同比增长264%到280.18%， 创历史新高 。该公司表示，2025年，公司将抓住端侧AI发展的新机遇，不断推出更有竞争力的芯片产品，在智能可穿戴和智能家居市场纵深发展。 致力于AIoT芯片的瑞芯微预计2024年归母净利润5.5亿到6.3亿元，同比增长307.75%到367.06%。该公司表示，全球电子市场需求复苏，AI技术快速发展、应用场景不断拓展，带动公司AIoT各行业全面增长。 中泰证券研报认为，端侧AI有望打开TWS耳机、手表长期增长空间，其中龙头公司优先卡位深度受益。端侧AI产业趋势向上，手机配件确定性强，2025年有望随大模型智能化提升，成为AI Agent重要接口。 当把目光聚焦在与AI底层逻辑更为接近的 算力需求方面 ，同样有许多公司业绩表现可圈可点。比如“寒王”寒武纪尽管仍未脱离全年亏损的队列，却也预计首次实现单季度（2024Q4）盈利。这家AI算力龙头解释称，公司积极助力人工智能应用落地，使得报告期内收入规模较上年同期显著增长。 同样 年度净利润创历史新高 的海光信息预计归母净利润18.1亿元到20.1亿元，同比增长43.29%到59.12%。公司表示，在AIGC的时代背景下，海光DCU产品快速迭代发展，以高算力、高并行处理能力、良好的软件生态支持了算力基础设施、商业计算等AI行业应用，进一步促进了公司业绩的较快增长。 作为运力芯片代表的澜起科技，预计2024年度归母净利润13.78亿元到14.38亿元，同比增长205.62%到218.93%， 也创下历史新高 。该公司在业绩预告中同样提及了AI的推动因素，其表示，受益于AI产业趋势推动，公司三款高性能运力芯片新产品开始规模出货，为公司贡献新的业绩增长点。 ▌新年将至，AI还能推动半导体吗？ 最近，DeepSeek大模型的横空出世在一定程度上动摇了市场对AI产业链的看法。日经新闻今日报道称，DeepSeek将开启人工智能低成本大型语言模型训练新时代的预期，给英伟达和其他先进人工智能芯片相关公司的股价带来压力，导致这些公司的股价下跌。 另一方面，中信证券认为，DeepSeek模型推理成本的降低，将是AI应用普及的前奏，预计模型性价比持续提升下，国内AI应用依托丰富生态和成熟流量加速各领域落地。开源证券昨日研报指出，DeepSeek有望引领模型往开源方向发展，强大的推理能力或助力其在各领域应用加速落地，从而与AI Agent形成共振。 上述机构无不传递出这样一种视角—— 无论以DeepSeek为代表的低价大模型是否削弱算力需求，都无碍于提高AI应用的普及程度 。而正如此前国金证券所展望，AI应用将持续驱动半导体周期上行。生成式AI催生的应用有望成为AI浪潮的主流，包括AI眼镜、AI耳机、机器人、自动驾驶在内的终端需求的升级和创新都将带动对芯片的需求，从而推动整个半导体市场规模持续增大。 综合来看， 不管“助攻”半导体的是算力需求还是端侧创新，其背后皆绕不开半导体行情由“周期复苏”向“成长创新”切换的本质 。就投资层面而言，国信证券认为，应用端AI革新人机交互，以语音交互为核心的AI端侧应用正处在大规模商业化的临界点，国内半导体企业将在AI端侧创新中实现更高的市场参与度。2025年行业有望迈入估值扩张大年。

格科微今日（1月24日）晚间发布2024年度业绩预告。 公告显示，该公司预计2024年实现营收60亿元到66亿元，同比增加27.74%到40.51%；预计归母净利润1.6亿元到2亿元，同比增加231.64%到314.55%；预计扣非净利润为5000万元到7500万元，同比减少18.95%到增加21.58%。 关于业绩变化原因，格科微表示，报告期内，该公司 1300万及以上像素产品出货量迅速上升 ，营业收入显著提高。同时，其独有的高像素单芯片集成技术成功落地，继3200万像素产品实现量产后， 本报告期内5000万像素产品亦实现量产。 《科创板日报》记者注意到，格科微2024年高像素产品增长较为强劲。2024年前三季度，该公司1300万及以上像素产品收入已达约10亿元，而2023全年仅3.42亿元。 5000万像素产品方面， 格科微近日推出两款高性能手机图像传感器：第二代0.7微米5000万像素CIS GC50E1，高帧率HDR 1300万像素CIS GC13B0。前者采用基于 GalaxyCell®2.0工艺平台的0.7微米像素，将相位对焦（PDAF）密度提升至100%， 该产品已进入品牌送样阶段，预计今年实现量产。 此外，格科微0.7微米的5000万像素GC50E0已实现品牌客户量产出货。2024年12月，vivo Y19s在海外上市，该款手机的后主摄搭载的正是GC50E0。在2024年第三季度业绩说明会上，格科微董事长赵立新还透露， 该公司的1.0微米5000万像素CMOS图像传感器GC50B2预计将于2025年实现量产。 值得注意的是，当前国内几家主要的CIS厂商在业绩表现或5000万像素产品拓展方面，整体均有不少亮点。 其中，韦尔股份于1月22日发布公告称，预计2024年实现归母净利润为31.55亿元到33.55亿元，同比增加467.88%到 503.88%；思特威于2024年11月推出5000万像素1/1.28英寸手机应用高端图像传感器新品SC585XS。 TSR公布的相关数据显示，5000万像素产品正加速渗透智能手机CIS市场，到2026年，预计全球市场5000万像素CIS的出货量可能激增至10亿颗。据Yole数据，2029年全球CIS市场规模将有望提升至 286亿美元，CAGR为4.6%。 国海证券在今年1月研报中分析表示，长期以来，高性能CIS主要由索尼、三星供应，特别是5000万像素的主摄CIS。目前，国产CIS在主流50MP产品方面已经形成突破，国内龙头企业也在积极布局50MP CIS产品。

高端芯片代工厂的竞争正趋于白热化，这促使代工厂增加资本支出，以满足客户对最新节点的生产需求。然而，在这一大势之下，三星据称将削减其代工部门的支出。 据媒体引述消息人士的话称，三星代工部门将在新的一年中将资本支出削减一半以上，仅拨款5万亿韩元（约35亿美元），而去年这一数字为10万亿韩元。过去近10年来，三星每年都在芯片代工和内存生产商投入数十亿美元。 这一策略的变更可能反映出三星在客户需求上面临麻烦，以及公司希望提高效率的意愿。三星据悉在先进制造工艺上一直延期且良品率频频低于预期，导致其很难吸引到大型客户。 消息还称，三星位于韩国平泽工厂，负责生产4-7纳米级芯片的生产线的利用率下降了30%以上。 与此同时，台积电在上周表示，今年将大幅增加资本支出，为明年生产2纳米级芯片做准备。英特尔也表示将积极参与2纳米级芯片的竞争，预计将小幅增加其资本支出。 攻守分化 三星可能将把2025年的重点放在韩国华城工厂的S3和平泽工厂的P2设施之上。S3中3纳米芯片的产线可能部分升级为2纳米，这几乎不需要添置大量的全新生产设备就可以实现。 而到2025年，P2预计将安装一条1.4纳米芯片的测试线，月产能预估在2000-3000片晶圆。此外，三星还将对其他地区的工厂进行小规模投资，如其位于美国的泰勒工厂，计划是升级现有晶圆厂，而不是扩大产能。 这种保守策略与台积电的疯狂扩张形成鲜明对比。台积电计划在2025年投资380亿-420亿美元的资金，较2024年的297.6亿美元显著增加。其中70%的投资将流入先进工艺，10-20%则被分配给特殊技术，剩下的部分投向先进封装、测试、掩模制造和其他领域。 这也与台积电在2025年下半年量产2纳米芯片的规划相符。台积电声称，计划中的2纳米试生产芯片数量高于此前3纳米和4纳米芯片的试生产数量，这代表着该公司将需要更多的2纳米产能。 英特尔则也计划在今年晚些时候提高其18A制造工艺的芯片生产数量，同时为下一代节点进行准备。业内预计，该公司今年的资本支出将从2024年的110亿-130亿提高至120亿-140亿美元。