SMM 12月18日讯：12月18日早些时候，半导体板块强势拉升，指数盘中最高一度涨逾4%，截至日间收盘，半导体指数收涨3.69%。个股方面，星辰科技、富瀚微、安凯微20CM涨停，恒玄科技、中微半导、中科蓝讯等涨逾10%，成都华微、大港股份、兆易创新等纷纷封死涨停板。 消息面上，据媒体报道，美国国防部当地时间12月17日宣布已于12月13日将中微半导体设备（上海）股份有限公司和IDG资本从中国军事公司清单（CMC清单或1260H清单）中移除。根据《2021财年国防授权法案》第1260H条，美国国防部每年更新并公布1260H清单。 消息发布后，中微半导盘中大幅拉升，截至日间收盘，中微半导以14.36%的涨幅报30.98元/股。 据此前公司发布的业绩报显示，中微半导前三季度营收6.49 亿元，同比增长 40%；归属净利润 1.1 亿元，同比由负转正。公司持续去库存，三季度末公司存货4.46亿元，相对同期减少1300万元。 在接受投资者活动报告时，中微半导表示，公司产品价格目前总体稳定，长远来看会是一种下降趋势；但产品降价并不绝对意味毛利率下降，如果通过产品迭代提高集成度和性能、降低成本，这种降价毛利率还可能会提升。公司希望把产品综合毛利保持在30-40%之间，毛利率太高会影响市占率，市占率从而影响规模，太低的毛利率不符合行业属性。 提及库存情况，中微半导表示，三季度末，公司库存货值大约有4.5-4.6亿元，主要是不均衡，部分产品周转率还太低；公司一直还在下调库存，如果再下降1个亿，库存金额保持在3-3.5亿元就比较理想了，从数量上看保持在3-4个月出货量水平比较合适。 此外，据半导体行业协会SEMI数据，2024年第三季度全球半导体设备出货金额达303.8亿美元，同比增长19%，环比增长13%。此外，根据SEMI数据，全球300mm晶圆厂设备支出预计2025年将增长24%，达到1232亿美元，预计2026年支出将增长11%，达到1362亿美元；其中，预计到2027年中国将保持全球300mm设备支出第一的地位，未来三年投资将超过1000亿美元，强劲支出由数据中心和边缘设备对AI芯片日益增长的需求推动。 华福证券表示，2024年是国产大模型的崛起之年，互联网推理算力需求也在不断释放中，国产算力芯片市场空间还有望持续高速增长；招银国际表示，长期看好中国半导体产业链自主可控趋势带来的国产份额提升机会。政治风险的加剧，驱使各主要经济体将产业链发展的首要目标从提升生产效率转向保证供应链安全上。对于中国而言，半导体自主可控将是长期趋势，这将为产业链相关受益标的带来市场份额提升的巨大红利； 平安证券近日指出，半导体作为典型的周期和创新叠加的行业，在消费电子复苏和人工智能的创新共振中，快速向好，尤其是存储和处理器受益最为明显。世界半导体贸易统计组织（WSTS）预计2024年行业增速约为19%，达到本轮周期增速的高点，市场体量有望超6000亿美元，但增长主要来自于存储和处理器，复苏步调并不一致。2025年，AI仍是主旋律，存储市场进入平稳阶段，其他领域也将恢复增长，行业不再是AI和存储的“双人舞”，模拟、光电子、功率等均有机会。 此外，个股方面，寒武纪股价首次突破600元，创下历史新高的消息也一度引发市场热议，截至日间收盘，寒武纪-U股价最高飙升至618.18元/股，单日涨幅达8.34%，收盘报617.55元/股，总市值超2500亿元。 公开资料显示，寒武纪的主营业务是应用于各类云服务器、边缘计算设备、终端设备中人工智能核心芯片的研发、设计和销售等。目前，公司的主要产品线包括云端产品线、边缘产品线、IP授权及软件。2021年3月，公司曾上榜《EETimes》评选的“AI芯片公司(AI CHIP) TOP10”榜单。 上半年，公司智能芯片产品重点在互联网、大模型等前沿领域里，与头部客户进行了产品应用和先进技术的深度合作。同时，公司积极在金融领域、其他垂直行业中，与客户开展了行业应用探索，助力人工智能的实际应用落地。 而回顾公司前三个季度的业绩情况，公司前三季度共实现1.9亿元的营收，同比增长27%，但仅是第三季度单季度，公司营收便高达1.21亿元，因此，虽然寒武纪前三季度净利润依旧呈现亏损状态，但券商却普遍认为这其中传递出了积极信号。 民生证券表示，寒武纪单季度收入大幅增加，同时存货等指标增加体现公司对未来发展信心，潜力可期；华福证券表示，在当前国产替代进程的关键时点上，公司交出了十分亮眼的业绩。历史年份公司第四季度营收一般占到全年营收的较大比例，临近年末，公司资产端也蓄力已久，其对公司第四季度的需求释放持乐观态度；中航证券则表示，公司积极备货或能说明产品得到客户认可，且需求旺盛，有望保障公司业绩快速增长。由于国产AI算力芯片距离英伟达差距还很明显，公司业务驱动主要由国产替代的需求产生，不是典型的市场化需求。保守估计公司在2024及2025年主要以消化2024年存货为主，按照60%毛利率测算，当前存货对应25.4亿元收入。

日本存储器芯片生产商铠侠（Kioxia Holdings）周三（12月18日）在东京证券交易所上市，一度大涨12%，突显出投资者对新股的强劲需求。 这家全球第三大NAND存储芯片生产商，在经过数年复杂而广泛的谈判后终于迎来上市。此前的谈判方涉及贝恩资本、韩国SK Inc.、西部数据公司（Western Digital Corp.）和日本政府。 上月，铠侠获得东京证交所的上市批准。上周，铠侠公司将其股票定价为每股1455日元（9.5美元），处于此前提出的IPO价格区间的中间段。 周三首日开盘后，该股的初始价格为每股1440日元，较发行价下跌1%，随后该公司在午盘交易中扩大了涨幅，一度高出其发行价格约12%，最终收于每股1606日元，涨10.28%。公司估值约为7762亿日元（约合50.6亿美元）。 不过，这一估值与贝恩资本牵头的财团在2018年收购该公司时的180亿美元相比，这仍然只是一个零头。 IPO路途坎坷 铠侠的NAND业务在全球排名第三，该公司于2018年6月从日本东芝集团独立出来。当时，美国投资基金贝恩资本牵头的财团，以180亿美元从东芝公司手中收购了铠侠，韩国芯片制造商SK海力士是该财团的成员之一。 铠侠曾在2020年获准在东京证券交易所上市，不过后来以市场前景不明朗为由推迟上市。 此后，铠侠与美国西部数据（WD）的存储芯片业务进行过合并磋商，但未能通过反垄断部门的审查，最终谈判于2023年10月终止。 今年10月，铠侠曾考虑过10月份IPO的计划，贝恩资本也一直在积极推进铠侠的IPO重启计划。 复苏预期 据媒体汇编的数据显示，铠侠的市净率约为1.87倍，而美国竞争对手美光科技（Micron Technology Inc.）的市净率为2.67倍，这意味着铠侠目前的股价有可能被低估。 此外，日本交易所集团（Japan Exchange Group Inc.）的数据显示，今年日本多数设立定价区间的IPO最终都高于价格上限。 Asset Management One的基金经理Seiichiro Iwamoto谈及铠侠的股价时提到，“价格走势反映了对其复苏的预期。相对低廉的IPO价格也帮助吸引了一些买家。” 在当前微软、亚马逊等大型科技公司的推动下，全球各地的数据中心建设支出高达数万亿美元，投资者正在关注铠侠是否会像其他存储芯片生产商一样从中受益。 不过，就目前而言，NAND存储芯片（即在智能手机和数据中心服务器中存储信息的芯片）尚未完全从价格的长期低迷中恢复过来。近期，美国同行企业西部数据（Western Digital）就警告称，其NAND的定价在第四季度保持疲软。 Asymmetric Advisors的日本股票策略师Amir Anvarzadeh表示，目前还没有迹象表明，铠侠的IPO将会“点燃市场”，“不过，考虑到目前环境不佳、股价涨幅较小、而且IPO价格处于定价区间的中间位置，这样是相对好的（情境）。”

市场研究咨询机构Omdia的最新数据显示，微软已成为英伟达旗舰产品Hopper芯片的最大买家，其购买的数量远远领先于其他科技领域竞争对手。 Omdia的分析师估计，微软今年购买了 48.5万枚 Hopper芯片，与之相比，第二大美国客户Meta Platforms购买了 22.4万枚 ，不及微软采购量的一半。 Omdia声称其计算结果来源于各家公司披露的资本支出、服务器出货量、供应链情报等数据。根据Omdia的说法，字节跳动和腾讯今年分别订购了 约23万枚 英伟达芯片，数量上要比Meta高一些。 虽然亚马逊和谷歌正尝试部署自己定制的替代产品，但两家依然分别购买了 19.6万枚 和 16.9万枚 Hopper。数据还显示，马斯克管理的特斯拉和xAI总共采购的芯片数量要比亚马逊略高一些。 上月，英伟达CEO黄仁勋在财报电话会上表示，虽然下一代的Blackwell芯片计划于本季度开始出货，但当前的Hopper芯片仍然很受欢迎，这得益于基础模型开发商在预训练、后训练及推理环节的卓越贡献。 自两年前聊天机器人ChatGPT首次亮相以来，大型科技公司相继斥资百亿美元发展AI基础设施，开启了前所未有的投资热潮，这也使得英伟达的AI芯片成为硅谷最热门的商品之一。 黄仁勋多次提到，“（对英伟达产品的）需求非常强劲，每个人都想要成为第一个收到货的，每个人都想收到最多的产品。”上月英伟达公布的第三财季营收同比增长94%，净收入增长了109%。 与其他科技公司相比，微软在建设基础设施方面可以说是最积极的，因为微软不仅需要数据中心运行自己的AI服务（如Copilot），还要通过Azure部门将算力出租给云服务客户。 Omdia认为，微软2024年采购的英伟达芯片数量是2023年的三倍之多。微软Azure高管Alistair Speirs告诉媒体，“好的数据中心基础设施非常复杂，是资本密集型项目，需要多年的规划。” Speirs补充道，“因此，预测我们的增长并留有一定的余地是很重要的。”Omdia估计，到2024年，全球科技公司在服务器上的支出将达到2290亿美元，其中微软为310亿美元，亚马逊为260亿美元。 Omdia云计算和数据中心研究主管Vlad Galabov表示，2024年服务器支出的约43%流向了英伟达，“英伟达GPU占据了极高的份额，但我们预计这可能已经接近峰值了。” 一方面，英伟达GPU领域最主要的竞争对手AMD（超威半导体）正在取得进展。Omdia称，Meta今年购买了17.3万枚AMD的MI300芯片，微软也购买了9.6万枚。 同时，大型科技公司们也加大了对自家芯片的使用力度。谷歌十年来一直在开发其“张量处理单元”（TPU），Meta也推出了自研“MTIA”芯片，两家各自部署了约150万枚。 亚马逊也在投资其Trainium和Inferentia处理器，今年部署了约130万枚此类芯片。本月早些时候，亚马逊表示公司计划使用其最新的Trainium芯片，为合作伙伴Anthropic构建一个新的集群。 与他们相比，微软对其首款自研芯片“Maia”的运用较为保守，今年部署的数量仅有约20万枚。

伴随着SiC（碳化硅）市场渗透率持续走强，SiC上游封装材料获得了更高的市场关注度。 日前，烧结银/铜材料厂商北京清连科技有限公司（下称：“清连科技”）宣布完成数千万元新一轮融资， 本轮融资新增股东冯源资本、华为旗下哈勃投资以及元禾控股，老股东光速光合持续追投。 清连科技相关人士今日（12月17日）对《科创板日报》记者表示，该公司本轮融资主要是用于建设银/铜烧结产品生产线，提升银/铜烧结产品与设备的量产能力等，为后续进行大规模量产做准备。 有封装材料行业内人士对《科创板日报》记者表示，产线设备方面，其中，烧结机建设费用因规格和型号不同而有所差异，加上配套的加料系统等， 每条产线的建设费用在千万元级别。 聚焦银/铜烧结产品本土化发展 清连科技成立于2021年11月，致力于提供高性能功率器件高可靠封装解决方案，团队依托近20年纳米金属烧结材料与封装设备研发基础，开发了全系列银/铜烧结材料与配套解决方案。 对于该公司产品最新进展，清连科技相关人士进一步表示，该公司银/铜烧结产品目前处于研发中期，已送样给下游客户，其产品具备量产能力。 下游应用市场主要面向车规级封装环节之外，也会在半导体、航天航空、功率模块封装、高性能LED等领域有所应用。 银/铜烧结技术是清连科技的主要技术，也是以碳化硅为代表的高性能功率器件芯片封装的核心技术，技术门槛较高。 随着新能源汽车高速发展，以碳化硅为代表的第三代半导体功率半导体市场需求同步提升，推动封装材料渗透率增加。 对于下游市场应用，清连科技相关人士表示，现阶段主要以国内市场下游应用为主，目标客户包括比亚迪、中车时代等厂商。 根据清连科技官网， 该公司具有独立知识产权的银烧结产品已通过车规级认证并形成批量订单；铜烧结产品已成功向国内外众多头部客户提供制样并完成验证 ，是国内外极少数掌握铜烧结全套解决方案（封装材料+封装设备+工艺开发）的硬科技公司之一，有望改变第三代半导体封装（SiC）用纳米金属烧结技术行业格局。 需要注意的是，全球范围内，银烧结相关材料的核心厂商还包括贺利氏电子、京瓷、铟泰公司、Alpha Assembly Solutions和汉高等，在烧结银材料领域具有较高的市场份额和影响力。 在国内银/铜烧结产品生产领域，还包括深圳芯源新材料有限公司（下称：“芯源新材料”）等厂商。 “目前，芯源新材料已经实现量产，并规模化供货给下游车规级应用端客户。”前述封装材料行业内人士表示。 今年7月，根据芯源新材料官方信息，该公司作为国内第一家烧结银上车的国产供应商，相关产品已进入比亚迪等头部车企车型供应链中，预计到2024年底，终端客户装车总量将突破80万台。 华为哈勃投资 冯源资本等入股 天眼查信息显示，近日，清连科技完成工商信息变更，新增深圳哈勃科技投资合伙企业（有限合伙）、苏州工业园区元禾新烁创业投资合伙企业（有限合伙）、平潭冯源威芯股权投资合伙企业（有限合伙）等为股东，同时注册资本由约347.1万元增至约406.5万元。 其中，哈勃投资为清连科技第八大股东，持股比例1.0542%。 哈勃投资成立于2019年，是华为旗下的一家投资平台，专注对半导体产业链和软件等领域的投资，涉及EDA设计、半导体设备、半导体材料、射频芯片、存储芯片、滤波器、模拟芯片、光通讯芯片等。 今年9月，哈勃投资的注册资本由70亿元增至79.8亿元。值得一提的是，在哈勃投资加码的数十家半导体产业链企业中，有十多家企业已成功上市，如：思瑞浦、灿勤科技、东芯半导体、天岳先进、长光华芯、杰华特、唯捷创芯、东微半导体等。 《科创板日报》记者注意到，此次融资，是近期清连科技近期披露的第二轮融资。今年4月，该公司完成了光速光合领投的A轮融资。

台积电董事长兼CEO魏哲家最新表示，先进机器人和人工智能（AI）驱动的无人机将是科技行业增长和创新的两个关键驱动力。 周一（12月16日），魏哲家在一场技术会议上发表讲话，他强调了硬件和软件集成为下一代AI设备提供动力的日益增长的需求，“我要指出的一个领域是多功能机器人，这是未来的关键方向。” “（我）前几天跟全世界最有钱的家伙聊天，他跟我讲说， 多功能机器人是他要努力的方向，而不是汽车。 ”魏哲家一开始没有提到这个“家伙”的名字，但不难猜出指的就是全球首富、特斯拉CEO埃隆·马斯克。 与英伟达、苹果、亚马逊等科技巨头一样，特斯拉是代工大厂台积电的关键客户。目前，特斯拉正在开发人形机器人“擎天柱”（Optimus），计划2025年开始量产并对外销售。 魏哲家补充道，“他（马斯克）说他最担心的是，没人供应他芯片。我说你不要紧张， 只要你肯付钱，你的芯片一定有。 ”上周有人目击到魏哲家现身在旧金山机场，台积电当时“不愿多加透露”。 魏哲家提到，过去两个月他与台积电顶级客户进行过讨论，根据客户们对该行业的反馈，客户们最经常触及到的一个话题就是“人工智能和人工智能应用。” 对此，魏哲家认为，机器人结合了半导体、软件和精密机械，是人工智能应用的最佳代表，未来机器人还可以深度融入生活，比如协助家务、自动化生产等。 但他指出，想要开发不仅精确而且像人类一样更灵活的机器人，需要与软件集成的复杂芯片设计。今年4月，台积电在北美论坛上宣布，公司首款采用InFo-SoW技术的产品就是为特斯拉代工的Dojo芯片。 魏哲家还说道，“无人机是我们有优势的一个领域，我们要重点关注如何在这方面整合精密机械和软件。它是一个非常关键的领域，有着广泛的应用，可以帮助未来的人们做各种测量，进行各种服务和携带产品。” 他还强调的第三个关键领域是利用人工智能开发先进能源技术和优化水电使用。“在台积电，我们成功地运用人工智能来提高生产效率，节省了数十亿美元。”他指出，这种潜力是巨大的，所有行业都应该利用人工智能的力量。

上周最后一个交易日，博通大涨24%创收盘新高，一举成为除英伟达和台积电以外，全球第三家市值超万亿美元的半导体公司。 究其原因，此前博通发布第四季度财报，其中显示半导体部门营收82.3亿美元，同比增长12%。博通将这一跃升归功于AI基础设施的繁荣，公司表示其今年的AI收入暴增220%至122亿美元，未来还将与三个非常大型的客户开发ASIC定制AI芯片。 Melius Research分析师Ben Reitzes认为，这表明大厂将继续投资AI，这对所有AI芯片及网络设备制造商都有利。 目前，博通市值高达10499亿美元，在半导体公司中仅次于32878亿的英伟达。不过，就在博通大涨当日，英伟达股价却下跌。瑞穗分析师Jordan Klein认为，华尔街正在关注大型科技公司对ASIC的需求，比如考虑Meta、Alphabet等公司是否在生成式AI应用中更倾向于使用ASIC而非昂贵的GPU，这或许是导致英伟达股票下跌的原因之一。 ASIC，全称Appication-Specific ntegrated Circuit，即应用型专用集成电路，是为某种特定需求而专门定制的芯片统称，在当前市场语境下可用于指称AI芯片。前文提及的博通AI芯片也属于ASIC的范畴。 相较于传统的CPU、GPU等通用芯片以及半定制的FPGA芯片，ASIC的计算能力相比之下更具有明确的指向性 。 国泰君安认为，目前AI ASIC单卡算力低于可比的GPU芯片，但由于其成本较低，在推理常用精度下，展现出了更高的性价比，功耗也更低，此外，由于ASIC专为特定任务设计，其算力利用率可能更高，谷歌TPU算力利用率可超过50%。对于云厂商来说，ASIC还是增加供应链多元性的重要选择。 当下，ASIC的代表玩家博通和Marvell（两家占ASIC市场超60%的份额），已经领先市场几个身位。前者作为谷歌自研AI芯片TPU的制造商，已维持合作关系将近10年之久，最新消息显示其还与苹果合作开发ASIC；后者自推出该业务25年以来，已设计超过2000款ASIC，曾受亚马逊、谷歌、微软邀请开发定制AI芯片。 从成长空间来看，未来ASIC增速有望超过通用加速计算芯片。根据市场预测，2028年定制芯片规模有望超400亿美元，CAGR达45%，而通用加速计算芯片预计达到1716亿美元市场规模，CAGR为32%。博通CEO更是高调宣称，预计到2027年，每个客户都将在网络集群中部署100万个AI芯片，届时市场对定制AI芯片的需求规可能达到600亿至900亿美元。 国金证券12月15日研报指出，英伟达Blackwell及GB200服务器供不应求，CSP加速ASIC量产，显示AI算力仍然强劲。同时以太网在AI应用趋势愈发明显。继续看好AI算力及AI以太网受益产业链。 中信建投证券认为，算力的需求及展望保持强劲，AI应用的发展超预期。看好算力板块相关公司， 超大规模客户在ASIC方面积极布局，将进一步打开市场规模 ，关注其可能带来的产业变化。

“抢单”“杀价”“砍到见骨”……近日有行业媒体在报道中称，中国大陆晶圆代工厂产能溢出，正以低价折扣争取更多IC设计厂订单回流。 一名中国大陆头部晶圆厂的管理层人士向《科创板日报》记者表示， 实际情况“没（媒体报道中的）那么严重，也没那么夸张”。 该人士称，进入今年第四季度以来，其所在的晶圆厂报价“目前平稳”。 第四季度来自显示驱动、电源管理等类别的产品订单“还不错”，市场需求跟此前公开披露的情况差不多，大陆市场自主可控仍是主旋律。 据了解，第四季度通常为晶圆代工行业“淡季”，下游客户会审视年初的销售计划，对囤片和收货的意愿不强。一家中国大陆消费类芯片企业人士表示，“Fab厂一般会根据市场供需关系调节价格。” 群智咨询（Sigmaintell）半导体事业部资深分析师杨圣心接受《科创板日报》记者采访表示，根据群智咨询观察，2024年第四季度中国大陆晶圆厂降幅约5%左右，且集中在12英寸产品；中国台湾晶圆厂价格没有显著变动。 不过杨圣心表示，预计中国台湾晶圆厂也在短期内将调价，并预计调价将在2025年第一季度发生，幅度可能在5%-6%左右。 “近期代工厂价格调整，季节性因素约占一半。此外，持续性的降价仍是受到行业订单竞争驱动。”但杨圣心同时强调，大幅度的降价将不会是普降，而且预计2025年较为激进的价格战在晶圆代工业发生的可能性较低。 “目前晶圆代工厂价格已处于较低位置。”群智咨询预计，2025年上半年晶圆代工价格平均能有每季度有5%左右降幅，但2025年下游需求增长有限。 杨圣心表示，大幅度降价对于中国大陆、中国台湾及海外其他代工厂而言缺乏必要性。 据报道，面板驱动IC厂敦泰电子近日也表示， 目前大陆代工厂杀价争取订单情况并不明显 。 据《科创板日报》记者了解，有大陆IC设计厂商今年开始，为进行海外业务的拓展，将其部分代工订单转向大陆以外市场。据企业人士表示，“为了维护海外客户的需求和考量，海外供应链的布局许多公司都会做，这也是一个趋势。” 回看近期中国大陆市场主要晶圆厂的动态及指引，中芯国际已在第三季度业绩会上，释放出该公司产品价格将有所松动的预期。 中芯国际联席CEO赵海军在今年11月初表示，中芯国际第四季度将释放约3万片12英寸的月产能，由于新增产能验证需要时间，产能利用率将有所下降；价格方面，Q4将通过产品组合优化来提升平均销售单价。 展望明年，赵海军表示， 对中芯国际而言，按应用分类除了工业与汽车没有明确会成长外，其他四个应用领域（智能手机、电脑与平板、消费电子、互联与可穿戴）目前接触下来（2025年预计）都是成长的，不过同时预计价格将有所松动。 华虹半导体则在第三季度业绩会上表示， 预计Q4市场整体表现将好于第三季度，包括将出现小幅的价格调整和提升 。其中，12英寸需求相对强劲，华虹半导体CIS、BCD等产品受终端需求较强的带动表现更有优势，结合目前9.5万片/月满产的情况，整体经营情况有望在今年第四季度和明年一季度保持目前的态势。 晶合集成自今年3月起产能持续满载，而今年的扩产以高阶CIS为主要方向，同时依据市场需求逐步扩充OLED显示驱动芯片产能。据了解，CIS产品成为晶合集成今年业绩增长的重要驱动因素。该公司表示，今年CIS本土化加速，公司持续调整、优化产品结构，后续还将根据客户需求重点扩充CIS产能。

海外芯片大厂加码中国市场的脚步逐渐加快。 据媒体报道， 德国芯片巨头英飞凌的CEO Jochen Hanebeck日前透露，为满足中国客户的特定需求，英飞凌正积极推进商品级产品的本地化生产策略，与中国市场保持紧密的业务联系。 “鉴于中国客户对于某些难以替换的关键部件提出了本地化生产的迫切要求，英飞凌决定调整生产布局。”Jochen Hanebeck表示，英飞凌将把部分产品的制造环节转移至中国的代工厂。得益于英飞凌在中国已建立的后端支持体系，此举将有效缓解中国客户在供应链安全方面的顾虑。 英飞凌是功率半导体领域的全球领导者，也是全球最大的汽车MCU供应商，其产品主要应用于电动汽车、数据中心和电力调节等领域，晶圆生产基地集中在德国、奥地利和马来西亚。 无独有偶，就在今年11月，欧洲芯片大厂意法半导体在投资者日活动上宣布将与华虹半导体合作，计划到2025年底，实现在华虹无锡工厂生产40nm制程的MCU芯片。 意法半导体首席执行官Jean-Marc Chery表示，中国是电动汽车最大、最具创新性的电动汽车市场。对于意法半导体及其客户而言，中国市场不可或缺，只在市场外部竞争是不够的。意法半导体希望成为一家具有“本地化”思维的国际公司，“希望能以中国人的思维方式进行思考，并以同样的热情和决心拥抱变化”。 为何海外芯片大厂纷纷布局中国供应链？ 意法半导体首席执行官Jean-Marc Chery在今年11月表示， 选择直接中国生产的原因包括中国供应链的成本效益、兼容性及市场政策问题 ，此举还可加速意法半导体对中国电动汽车行业需求的响应，确保跟上中国企业的开发节奏。 以汽车产业为例，中国已成为世界上最大的汽车生产国和消费国。中国汽车工业协会的数据显示，2024年11月，我国汽车产销分别完成343.7万辆和331.6万辆，环比、同比均继续实现双增长，且月度产销数据均创历史新高。预计全年销量将达到3100万辆规模，其中新能源汽车有望达到1300万辆。 而在欧美市场，2024年上半年的数据表明，欧美市场的电动化进程正在放缓。全球新能源轻型车销量达716万辆，同比增长22%。但海外市场新能源轻型车销量为249万辆，同比增长为8.2%；渗透率为10.0%，同比增长0.5个百分点，增速明显低于预期。 终端市场的此消彼长，让海外芯片大厂开始愈加重视中国本土客户需求。而除此之外，中国本土供应链逐步成长的同时优势显现，也对海外公司形成一定的吸引力。 群智咨询（Sigmaintell）半导体事业部资深分析师杨圣心接受《科创板日报》记者采访表示，对于这些海外IDM半导体公司来说，中国大陆供应链的优势主要体现在三方面，其一是代工价格较低。 根据群智咨询（Sigmaintell）调研，在相同制程工艺上，中国大陆代工厂价格通常比海外头部代工厂低10%-15%左右。 其二是将出售给中国客户的芯片放在中国大陆代工能够提高供应链稳定性，避免意外因素影响交付；其三是本土供应链已经成为部分客户选择供应商时的考量，布局本土供应链有助于海外供应商竞争中国大陆市场份额。 杨圣心直言， 其实海外厂商的本土化趋势原本就存在，2024年下半年美国对中国大陆半导体产业的制裁加码，进一步加速了这一进程。 “中国大陆市场客户——特别是新能源车客户，要求实现重要零部件的本地化生产，也成为海外芯片公司布局中国供应链的主要原因。” 事实上，中国早已成为海外半导体厂商业务竞争的主要市场。 德州仪器财报显示，其汽车收入环比实现高个位数增长（7-8%），其中来自中国新能源汽车业务收入环比高增20%，创下单季度新高，且该公司预计这一增长趋势仍将持续，表明了中国市场的巨大潜力。 恩智浦的最新一季度财报也显示，Q3欧洲和北美汽车OEM在2024年展望广泛放缓，而中国汽车市场表现强劲抵消部分冲击，三季度该公司同环比增长主要由中国市场推动，预计四季度中国在汽车和工业物联网领域相较于三季度也将继续环比增长。 照此趋势来看，杨圣心表示， 预计后续其他IDM厂商也将跟进发展中国大陆供应链 。 机遇还是挑战？ 海外芯片大厂向中国本土供应链的生产布局，对国内芯片产业而言，是否将形成冲击？国产厂商将如何应对新的挑战？ 一家在科创板上市的MCU公司负责人向《科创板日报》记者表示， 国际大厂把晶圆代工放到国内，会提升国内代工厂的制造水平，“对我们产品性能提升有促进的。” 该人士称， 中国的MCU产品不会单纯的走替代之路 。“中国MCU设计公司的强项在于和客户的链接更深，响应客户需求的速度更快，会对客户的痛点和需求给予更迅速的回应。这些中国厂商的特点是外资企业所不具备的。” 功率芯片企业瑶芯微副总裁王曙接受《科创板日报》记者采访表示，以英飞凌为代表的国外芯片大厂对国内关注一直很深，英飞凌把代工放在国内，主要还是“China for China”的原因， “能否借此实现成本端优势，要看他们具体放什么产品在国内以及选择什么样的工艺平台” 。 同时，“半导体是非常市场化的行业，站在客户的角度，对于供应商的选择更多还是综合各方面因素的考虑，包括产品技术、供应链、客户服务等。” 王曙如是称。 群智咨询杨圣心表示，海外IDM布局本土供应链，从长期维度上讲对中国本土芯片厂商将产生一定冲击作用，但具体到当前阶段，还需分市场应用看。IDM公司现阶段转单主要以MCU为主，特别是车规MCU。根据群智咨询（Sigmaintell）调研，这一细分市场上本土化进程较慢，2024年中国大陆车规MCU本土化率仍不足5%。 杨圣心表示， 转单对于率先进入车规MCU领域的本土设计厂商的市场份额，或有一定负面影响。 不过在MCU其他应用领域本土化率相对较高，预计2024年中国大陆消费级MCU本土化率已达到55%左右，因此预计其他设计厂商受影响较小。

江苏先锋精密科技股份有限公司（下称“先锋精科”，股票代码：688605）今日（12月12日）正式登陆科创板挂牌上市。 上市首日，先锋精科开盘报85元/股，较发行价的11.29元/股大涨652.88%。截至收盘涨幅达533.84%，最终报收71.56元/股，市值达144.82亿元。 公开资料显示，先锋精科是国内半导体刻蚀和薄膜沉积设备细分领域关键零部件精密制造商，尤其是在刻蚀设备领域，该公司是国内少数已量产供应7nm及以下国产刻蚀设备关键零部件的供应商，直接与国际厂商竞争。 先锋精科的成立要追溯到2008年，由游利与创业伙伴带着600万元启动资金和对做强中国半导体产业的满腔热血，在靖江这座沿江小城创办，并确立了专注刻蚀设备、薄膜沉积设备等半导体核心设备中的核心零部件的“双核”产品路线。 先锋精科创始人游利是先锋精科的控股股东和实际控制人，合计控制公司52.64%的股份表决权‌。他在精密制造领域，有近30年的工程从业经历。自1988年起，他在中国空气动力研究与发展中心担任工程师，随后在UMS Group和新加坡宇航制造公司工作。 ▍北方华创、中微公司既是其客户又是股东 自2008年创立至今，先锋精科客户包括国内半导体设备龙头北方华创和中微公司，以及拓荆科技、华海清科、中芯国际、屹唐股份等半导体行业重要企业。 拿下重要客户后的先锋精科实现了业绩翻番，在过去三年净赚近3亿元。数据显示，2020年至2023年，先锋精科营业收入复合增长率超过40%，扣非净利润复合增长率超过45%。 进入2024年，先锋精科的业绩迎来爆发式增长。2024年前三季度，该公司实现营业收入8.69亿元，同比增长133.12%；归母净利润1.75亿元，同比增长249.03%。 其预计2024年全年营收将达到10亿至11亿元， 同比增长79.30%至97.23%； 净利润预计为2.15亿至2.25亿元， 同比增长167.83%至180.29%。 先锋精科的客户集中度较高，前五大客户的销售收入占营业收入的比例在2021年至2024年第一季度期间分别为83.37%、81.90%、75.46%和84.81%。其中，中微公司和北方华创作为其前两大客户，合计占比分别为64.38%、69.02%、57.58%和63.75%。 值得注意的是，先锋精科的多个客户同时也是其股东，包括中微公司、中芯国际、北方华创和微导纳米。 具体来看，北方华创通过北京集成电路基金间接持有先锋精科股份，但比例较小，低于0.01%；中芯国际通过中小企业发展基金间接持有先锋精科0.91%的股份；微导纳米的实际控制人王燕清、倪亚兰、王磊通过芯创智享直接持有先锋精科1.45%的股份；中微公司则直接持有先锋精科1.93%的股份，是第九大股东。 除重要客户外，先锋精科引来了知名创投机构的加入，深创投和旗下投资机构高邮红土一同共出资0.4亿元入股，现持有1.92%的股份。此外，一众国有资本也出现在先锋精科的股东行列之中，如：无锡新动能基金、上海航空产业基金、‌上海超越摩尔和上海长三角基金等。 ▍关键零部件实现国产化 半导体制造主要设备中，刻蚀设备和薄膜沉积设备是国际公认的技术难度仅次于光刻设备的两大核心设备，也是国产芯片能否向7nm及以下先进制程迈进的关键设备，该两大类设备价值量合计约占半导体设备市场的40%。 在掌握的核心技术平台基础上，先锋精科形成了关键工艺部件、工艺部件和结构部件三大类主要产品，重点应用于刻蚀设备和薄膜沉积设备等半导体核心设备中。 在刻蚀领域，先锋精科主要提供以反应腔室、内衬为主的系列核心配套件; 在薄膜沉积领域，主要提供加热器、匀气盘等核心零部件及配套产品。 作为国内半导体设备精密零部件行业有影响力的企业之一，先锋精科已在刻蚀和薄膜沉积设备的关键零部件上实现了国产化。 先锋精科还拥有江苏省晶圆刻蚀设备关键零部件智能车间和大规模集成电路高端装备精密零部件智能制造车间，同时也是江苏省气相沉积设备部件工程技术研究中心、江苏省基于5纳米芯片工艺刻蚀设备PM模块工程研究中心。 此次登陆科创板，先锋精科公开发行募集资金总额为5.71亿元，扣除发行费用后的募集资金净额为5.12亿元。其募资将用于靖江精密装配零部件制造基地扩容升级项目、无锡先研设备模组生产与装配基地项目、无锡先研精密制造技术研发中心项目、补充流动资金项目。

英伟达中国官方微博发声明，称近日社交媒体上传英伟达断供中国为不实传闻。公司表示，中国是NVIDIA重要的市场，未来将持续为中国客户提供高质量服务。