1月16日，商务部答记者问时表示，国内有关芯片产业反映，一段时间以来，拜登政府对芯片行业给予了大量补贴，美企业因此获得了不公平竞争优势，并对华低价出口相关成熟制程芯片产品，损害了中国国内产业的合法权益。中国国内产业的担忧是正常的，也有权提出贸易救济调查申请。对于国内产业的申请及诉求，调查机关将按照中国相关法律法规，遵循世贸组织规则进行审查，并将依法启动调查。 根据SEMI数据，2025-2027年，中国大陆是全球12英寸晶圆厂设备开支最高的市场，设备开支三年合计将超过1000亿美元。国内半导体设备公司快速发展，目前已覆盖刻蚀、薄膜沉积、炉管、清洗、快速退火等领域，工艺覆盖度及市场占有率不断提升。民生证券研报指出，半导体核心环节自主可控需求迫切，在先进制造中持续突破的国产厂商，将会迎来重大发展机遇，看好当前国产化率亟待突破的先进制造、半导体设备等核心板块。 据财联社主题库显示，相关上市公司中： 精测电子 已形成在半导体检测前道、后道全领域的布局，主要聚焦自动检测设备（ATE）领域，目前已实现关键核心产品国产化研发。 北方华创 成功研发出高密度等离子体化学气相沉积（HDPCVD）、双大马士革CCP刻蚀机、立式炉原子层沉积（ALD）、高介电常数原子层沉积（ALD）等多款具有自主知识产权的高端设备。

SMM 1月16日讯：自进入新的一年以来，若是要问半导体板块谁是最抢眼的那一个，得到的答案多数是“寒武纪”。自1月6日以来，寒武纪-U的股价便进入接连攀升的阶段，且在1月7日到1月10日的交易日中，股价接连创历史新高。截至1月10日，寒武纪股价盘中一度冲至777.77元/股，彼时股价仅次于贵州茅台，居于全市场第二。不过在“见顶”之后，寒武纪的股价开始出现冲高回落的情况，1月16日开盘，寒武纪盘中更是大跳水，盘中一度跌超15%，最低一度跌至580元/股，距离其777.77元/股的历史高位跌幅达25.43%。截至午间收盘，寒武纪-U股价以11.49%的跌幅报616元/股。 早盘大跌之后，也有媒体迅速联系了寒武纪的投资者关系部门，公司相关人士回应南方财经全媒体记者表示，二级市场股价受综合因素影响。在被问及是否存在机构大资金卖出的情况，该人士回应称，目前还没有看到，提及最新的业绩预告，该人士表示，公司不太了解机构的看法。 1月14日，公司发布2024年业绩预告，公告中提到，公司2024年共实现营业收入10.7亿元到12亿元，同比增长50.83%到69.16%；归母净利润预计亏损3.96亿元到4.84亿元，亏损同比收窄42.95%到53.33%。 提及公司业绩变动的原因，寒武纪表示，报告期内，公司持续拓展市场，积极助力人工智能应用落地，使得收入规模较上年同期显著增长。 据此前公司发布的2024年第三季度财报数据显示，公司前三季度归属于上市公司股东的净利润亏损7.25亿元，对比其全年业绩预告的亏损3.96亿到4.84亿元，寒武纪第四季度有望盈利2.41~3.29亿元左右，这是寒武纪自2020年7月在科创板上市以来的首次单季盈利。 作为国内稀缺的AI算力芯片厂商，寒武纪因其芯片设计行业的定位，不得不通过持续性的研发投入来保证产品的质量，也因此，公司净利润整体呈现亏损态势。公开资料显示，公司产品应用于各类云服务器、边缘计算设备、终端设备中人工智能核心芯片的研发、设计和销售，为客户提供丰富的芯片产品与系统软件解决方案。也正因此，在AI赛道日趋火爆的当下，被投资者视为“AI芯片第一股”的寒武纪被寄予厚望，甚至在近期胡润研究院发布的2024胡润中国人工智能企业50强》榜单中，寒武纪还以2380亿的企业价值超越科大讯飞、商汤科技等一众企业，位居榜首，由此足以可见寒武纪的实力。 而1月13日，公司还发布了关于以集中竞价交易方式回购公司股份的进展公告，该回购方案的首次披露日是2024年7月27日，预计回购金额为2,000 万元~4,000 万元，不过截至2024年12月31日，公司尚未实施股份回购。 华福证券此前评价称，2024 年是国产大模型的崛起之年，互联网推理算力需求也在不断释放中，其认为国产算力芯片市场空间还有望持续高速增长。 今日消息面上，据荷兰政府官网消息， 2025年4月1日，荷兰将修改其针对先进半导体制造设备的国家出口管制措施，自该日起，更多类型的技术将受到国家授权要求的约束。此次修改主要增加了一些限制的设备品类。对此，商务部发言人于近日表示，中方注意到荷兰外交部发布公告，对部分半导体制造设备、软件等进一步加严出口管制，并就此向荷方表达高度关切。半导体产业是高度全球化的领域，近来部分国家一再泛化国家安全概念，滥用出口管制，严重威胁全球半导体产业链供应链稳定，中方对此坚决反对。中方希望荷方作为世贸组织成员从维护国际经贸规则及中荷经贸合作大局出发，尊重市场原则和契约精神，切实维护包括中荷企业在内的各国企业正当权益，维护全球半导体产业链供应链稳定。 》点击查看详情 中信证券评价此次荷兰半导体出口管制修改时表示，管制涉及的技术指标与对应设备型号有较为明确的指向性，相较于之前限制的升级有限，尤其是光刻机的限制措施和2024年9月6日荷兰政府更新的限制比没有变化。因此，荷兰的半导体制裁对国内整体短期增量影响有限，但长期或将会制约我国半导体节点迭代能力。从荷兰最新的半导体设备管制清单可以归纳出荷兰厂商当前占有领先地位的、受管制措施影响的相关领域，是国内未来有待突破的方向。 有分析指出，AI算力的核心竞争是先进制程，先进制造作为核心战略资产地位空前强化，有望进一步加速先进制造全产业链国产化进程。建议关注晶圆代工、算力芯片设计、国产设备及零部件、先进封装四大方向。

近期，业界向中国商务部反映，国内有关成熟制程芯片产业正面临来自美国进口产品的不公平竞争挑战，有申请反倾销反补贴调查的诉求。一段时间以来，美拜登政府对本国芯片行业施以巨额补贴，使得美企在市场竞争中占据不平等优势，并以低价向中国出口芯片产品，严重损害了中国国内产业的合法权益。 2022年8月，美拜登政府正式签署《芯片与科学法》，计划投入高达2800亿美元的资金，通过补贴、贷款担保以及税收优惠等多元手段，大力扶持企业在美本土扩大半导体制造产能。这一举措严重违背了市场经济的基本规律，对全球半导体产业链造成了深远且重大的冲击。引发了包括中国在内的全球半导体产业的广泛担忧，加剧了全球半导体产业的不稳定性。 半导体产业的稳健发展，离不开一个公平竞争的市场环境。我们坚定支持在中国发展的内外资半导体企业，依据世贸组织规则，积极维护自身合法权益。同时，鼓励企业通过持续的技术创新、加强产业链协同合作以及积极开展国际合作等多种有效手段，共同推动半导体产业迈向高质量发展的新阶段，携手构建一个更加开放公平、竞争有序的市场秩序，为全球半导体产业的繁荣发展奠定坚实基础。 中国半导体行业协会始终秉持服务宗旨，为所有致力于中国半导体产业发展的行业同仁提供全方位的支持与帮助。我们坚信，中国政府在处理业界反倾销反补贴申请和调查的过程中，必将秉持公平公正的原则，为产业发展营造健康有序的市场环境。

商务部新闻发言人就国内有关芯片产业反映自美进口成熟制程芯片低价冲击国内市场事答记者问。 有记者问：业界有消息称，中国国内有关成熟制程芯片产业正遭受自美进口产品的不公平竞争，有申请反倾销反补贴调查的诉求，请问商务部是否收到了相关申请？可否向我们介绍有关情况？ 答：国内有关芯片产业反映，一段时间以来，拜登政府对芯片行业给予了大量补贴，美企业因此获得了不公平竞争优势，并对华低价出口相关成熟制程芯片产品，损害了中国国内产业的合法权益。中国国内产业的担忧是正常的，也有权提出贸易救济调查申请。 在此我想强调的是，对于国内产业的申请及诉求，调查机关将按照中国相关法律法规，遵循世贸组织规则进行审查，并将依法启动调查。

北京时间周四午后，亚洲市值最高上市公司台积电（TSMC、2330.TW）发布超越市场预期的四季报，在AI芯片需求激增的背景下，公司四季度净利激增57%。 台积电刚刚公布的财报显示，去年四季度的合并营收达到8684亿新台币，税收净利润为3746亿新台币，每股盈余为14.45新台币，折合每股ADR 2.24美元，均续创历史新高。营收和净利润的同比增速分别为38.8%和57%。 对于这份财报，分析师之前给出的一致预期为营收8500亿新台币，净利3666亿新台币，结果是均被轻松超过。 结合公司上周公布的12月营收数据，台积电2024年营收总额达到2.89万亿新台币，也是公司上市30年来的新高。 随着先进制程的产能提升，台积电Q4毛利率攀升至59%，营业利润率达到49%，均达到或超过此前的公司指引。 台积电披露，去年四季度3nm制程工艺贡献的利润占比升至26%，加上5nm制程总共提供60%的营收。 作为“AI盛世”的印证，Q4台积电的HPC（高性能运算）业务贡献了公司53%的营收，环比增速达到19%，智能手机业务也取得17%的环比增长。 在整个2024年，HPC业务占到台积电营收的51%，同比增速达到58%。 下午举行的法说会上，台积电也披露2025年一季度的营收指引为250-258亿美元，毛利率指引为57-59%，营业利润率指引为46.5%-48.5%。在2025年营收增长24-26%的基础上，未来5年复合增长率能达到20%。 公司也披露，2024年的实际资本支出为297.6美元，稍稍低于300亿美元的预估。但2025年将挑战把资本支持提高至380-420亿美元，这也将会是历史新高。 对于外界传言的“CoWoS砍单”，台积电董事长魏哲家直言“谣言多”，公司将继续扩产来满足客户需求。 美股溢价进一步拉高 财报发布后，在台证所交易的台积电股票（2330）拉涨超3%，迫近历史高位。更加夸张的是，台积电的美国存托凭证，在美股夜盘市场被炒高超6%。台积电的财报，也带动英伟达等美股半导体公司夜盘走高。 据悉，台积电ADR与台股的转换比例为1:5。按照219美元的最新价格计算，相当于7212新台币，而台积电台股的价格为1105新台币。美股相对台股的溢价已经达到30%。 台积电的美股溢价，核心原因是外资要买台股并不容易，而要将台股转换为美股更是困难重重。台积电在芯片制造领域的龙头地位，也吸引全球投资者热烈炒作，进一步推高估值。 对于一般的股票而言，高额溢价会吸引对冲基金做空美股、做多台股，通过溢价收敛来获利。但问题在于，即便台积电的美股存在较大溢价，机构投资者也不太敢下注做空人工智能热潮的宠儿。

又一GPU独角兽踏上了IPO之路。 在2024年底完成股份制改革之后， 沐曦集成电路（上海）股份有限公司近日完成上市辅导备案，拟在A股IPO，辅导机构为华泰联合证券 。 沐曦是国内GPU龙头之一，成立于2020年，创始团队中多人来自AMD。 成立不到1年内，公司便迅速完成从天使轮到A轮四轮融资，融资金额达数十亿。天眼查显示，沐曦最近一次融资在2024年8月23日，投资方包括浦东资本、上海科创基金、湖南国创产业投资、加佳信息、启夏资本。 2023年6月，沐曦官宣AI训练GPU MXC500完成芯片功能测试，MXMACA 2.0计算平台基础测试完成，意味着公司首款AI训练芯片MXC500成功点亮，该芯片采用7nm制程， GPGPU 架构，可兼容CUDA，目标对标英伟达A100/A800芯片。 2024年6月，沐曦曦云C系列千卡集群支撑北京智源研究院完成千亿参数MoE大模型预训练。 据介绍，2024年，沐曦已在国内交付九大算力集群，实现商业化运营，全年布局算力集群总规模超过万卡。 据《科创板日报》不完全统计，目前A股已有多家公司与沐曦达成合作： 当前，AI芯片主流框架分化为GPGPU和DSA两条路线。 其中，GPGPU为通用处理器，海外厂商中英伟达和AMD均采用这一路线，国产AI芯片中摩尔线程与沐曦是代表；DSA则为领域特定架构，是一种针对特定领域定制的可编程处理器，定制化特征更为突出，华为昇腾系列、寒武纪思元系列则主要为DSA架构。 值得注意的是， 包括沐曦在内，近半年时间以来，已经有多家国产GPU独角兽相继开启IPO ： 去年8月，燧原科技同中金公司签署上市辅导协议，正式启动A股IPO进程；同年9月，AI芯片独角兽壁仞科技在上海证监局办理上市辅导备案登记；11月消息称，摩尔线程也已完成股份制改造，正在准备上市，或将启动上市辅导。

芯联集成盘后发布2024年度业绩预告。 公告显示，经芯联集成财务部门初步测算，预计2024年年度实现营业收入约为65.09亿元，与上年同期相比增加约11.85亿元，同比增长约22.26%。 其中实现主营收入约62.76 亿元，同比增长约27.79%。 2024年度归母净利润方面预计约亏损9.69亿元，与上年同期相比减亏约9.89亿元，同比减亏约50.51%；扣非净利润预计约亏损13.87亿元，同比减亏约38.68%。 此外，芯联集成预计2024年年度实现EBITDA（息税折旧摊销前利润）约21.19亿元，与上年同期相比增加约11.94亿元，同比增长约129.08%。 值得关注的是，芯联集成或将首次实现全年度毛利率转正。公告显示，芯联集成预计2024全年毛利率约为1.1%，同比增长约7.9个百分点。 芯联集成表示， 2024年全球半导体市场稳态复苏。新能源汽车和智能网联汽车的“两新”政策的推动，以及汽车电动化和智能化技术的进步，新能源汽车市场发展尤为强劲。同时，高端消费电子领域的创新需求充分推动换新热潮，拉动电子产品消费，驱动消费行业的复苏。 按不同业务线来看，芯联集成公告显示， 其2024年预计车载领域收入同比增长约41.0%，消费领域收入同比增长约66.0% 。 从产品结构来看，芯联集成表示，其SiC MOSFET、12英寸硅基晶圆等新产品在头部客户快速导入和量产，以SiC MOSFET芯片及模组产线组成的第二增长曲线和以高压、大功率BCD工艺为主的模拟IC方向的第三增长曲线快速增长。 其中， 芯联集成12英寸硅基晶圆产品在2024年度实现收入约7.91亿元，同比增长约1457%。 芯联集成表示，报告期内，该公司相继推出数模混合嵌入式控制芯片制造平台、高边智能开关芯片制造平台、高压BCD 120V平台，SOI BCD平台高性能、高可靠性车规级BCD工艺技术平台，客户覆盖大部分国内主流设计公司，获得了车企多个项目定点。此外，芯联集成还称，其正在深度布局智算中心服务器电源等相关产品方案，将抓住AI智算产业机遇。 芯联集成碳化硅业务在2024年预计实现收入约10.16亿元。 据了解，受益于电动化、智能化、网联化的发展，芯联集成2024年碳化硅业务已拓展多家车载领域和工控领域国内外OEM和Tier1客户，实现规模化量产。 芯联集成预计，2025年新能源汽车市场需求还将在以旧换新的政策推动下不断扩大，以及汽车智能化和电动化带来的集成化需求，该公司产品及技术储备的先发优势将会逐渐得到释放。同时，芯联集成表示，随着该公司成本结构的不断优化、8英寸晶圆生产线设备陆续出折旧期，盈利能力将持续向好。

商务部新闻发言人就荷兰半导体出口管制问答记者问。 问：1月15日，荷兰宣布将扩大半导体相关物项出口管制范围。请问中方对此有何评论？ 答：中方注意到荷兰外交部发布公告，对部分半导体制造设备、软件等进一步加严出口管制，并就此向荷方表达高度关切。半导体产业是高度全球化的领域，近来部分国家一再泛化国家安全概念，滥用出口管制，严重威胁全球半导体产业链供应链稳定，中方对此坚决反对。 中方希望荷方作为世贸组织成员从维护国际经贸规则及中荷经贸合作大局出发，尊重市场原则和契约精神，切实维护包括中荷企业在内的各国企业正当权益，维护全球半导体产业链供应链稳定。

当地时间1月13日，美国政府通过白宫官网正式公布了针对人工智能（AI）的临时最终出口管制规则，以国家安全为由，将进一步限制人工智能芯片和技术的出口。 新规在2022年10月和2023年10月出台的美国芯片管控措施的基础上进一步升级，将对出口到大多数国家的人工智能芯片数量设置上限，并允许美国最亲密的盟友无限制地获取美国的人工智能技术，同时也继续阻止向中国、俄罗斯、伊朗和朝鲜等国出口AI芯片技术。 三级区域划分 美国政府将全球国家和地区划分为三个不同的级别来分别实施不同的AI芯片出口管制政策。 第一级是美国的主要盟友和伙伴国家/地区，包括澳大利亚、比利时、加拿大、丹麦、芬兰、德国、法国、法属圭亚那、爱尔兰、意大利、日本、荷兰、新西兰、挪威、韩国、瑞典、中国台湾和英国。这些区域可以不受限制地采购美国先进的AI芯片。 第二级是其他约140多个国家/地区，包括新加坡、墨西哥、印度、马来西亚、以色列、阿联酋、沙特阿拉伯、葡萄牙、土耳其等，这些国家/地区将面临采购限制：每个国家在2025年至2027年期间最多可获得约5万个AI GPU。 第三级包括中国大陆、伊朗、朝鲜、白俄罗斯、俄罗斯、委内瑞拉、尼加拉瓜、叙利亚等约22个国家和地区，这些区域将几乎完全被禁止从美国进口先进的AI处理器。 六大关键机制 1. 对18个主要盟友和伙伴国家的芯片销售不设限制：白宫称这项灵活性政策允许拥有健全技术保护体系和与美国国家安全及外交政策利益一致的技术生态系统的司法管辖区，从无缝的大规模采购中获益。 2. 针对第二级区域，每个实体每年购买低于 1700 个高级 GPU 的芯片订单不需要许可证，也不计入这些国家和地区芯片采购上限：绝大多数芯片订单都属于这一类别，特别是那些由大学、医疗机构和研究组织出于明确无害目的而下的订单。 3. 符合高安全和信任标准、总部位于密切盟友和伙伴国家的实体可以获得“通用验证终端用户”（UVEU）资格：持有该资格的实体可将全球人工智能计算能力的最多7%部署在全球其他国家，可能相当于数十万块芯片。这种信任地位具有全球性和长期性，允许负责任的实体快速灵活扩展，同时加强美国及盟友的全球领导地位，将尖端AI训练能力保持在本国。 4. 符合同等安全要求、总部位于非盟友国家的实体可申请“国家验证终端用户”（NVEU）资格：该资格允许相关实体在未来两年内购买相当于最多32万块先进GPU的计算能力。这一条款使受信任的国家实体能够受益于美国的先进技术，为本地、政府及区域客户提供服务，同时防范转移风险。 5. 位于密切盟友之外的非VEU实体仍可购买大批量计算能力，每个国家/地区上限为相当于5万块先进GPU。这一限制确保美国技术能够服务于外国政府、医疗服务提供者和其他本地企业。 6. 政府间协议：美国政府还对第二级国家和地区政府安排和培养了一个关于人工智能开发、部署和使用的共享价值的国际生态系统。签署这些协议的政府，将其出口管制、清洁能源和技术安全努力与美国对齐，就可以将其从美国进口的芯片上限翻倍（最高可达10万块先进GPU）。 尽管美国最新的AI出口管制规则鼓励美国技术在第一级和第二级国家/地区传播，但该规则对受关注的国家和地区（第三级国家和地区）采取了重要限制措施，以防止它们获得先进的人工智能系统及用于训练这些系统的计算能力。这些限制措施包括： 持续确保在海外销售的先进半导体不会被“受关注国家”（包括中国等第三级相关国家和地区）用于训练先进的人工智能系统，但允许其用于从电信到银行的通用用途。 限制向非信任实体转让高级闭源大模型（advanced closed-weight models）的模型权重。但该规则不会以任何方式限制发布开源大模型的模型权重。 制定安全标准保护高级闭源权重人工智能模型，允许其在全球范围内安全存储和使用，同时防止敌对方非法获取。 中方回应 中国商务部新闻发言人表示，中方注意到，美国政府于1月13日发布了人工智能相关出口管制措施。该措施进一步加严对人工智能芯片、模型参数等出口管制，还拓展了长臂管辖，对第三方与中国开展正常贸易设置障碍、横加干涉。中方对此坚决反对。 此前，美国高科技企业、行业组织等通过多种渠道表达不满和担忧，认为该措施未经充分讨论、制定出台草率，是对人工智能领域的过度监管，将产生重大不利后果，强烈呼吁美国政府停止出台。但美国政府对业界合理呼声充耳不闻，执意仓促出台措施，是泛化国家安全概念、滥用出口管制的又一例证，是对国际多边经贸规则的公然违背。 美国现任政府滥用出口管制措施，严重阻碍各国正常经贸往来，严重破坏市场规则和国际经贸秩序，严重影响全球科技创新，严重损害包括美国企业在内的全球各国企业利益。中方将采取必要措施，坚决维护自身正当权益。 多方表示反对和担忧 目前，该临时最终规则尚未正式生效，美国商务部部长雷蒙多表示，各家企业将有为期120天的评论期，以便新一届特朗普政府能够考虑专家、业内人士和伙伴国家的意见。 这是美国现任政府交棒前一周、特朗普即将就任之际，美国政府出台的史上最严厉的 AI 芯片管制，这也将是美国现任政府四年来对中国 AI、芯片等高科技领域管制的最后一份文件。 美国《时代》杂志认为，美国现任政府急于在交棒之前出台这项出口管制措施，主要是因为AI技术的重要性不断显现，以及中国科创企业在AI模型开发方面取得了“令美国感到惊讶的成就”。美国官员认为，“限制中国获得AI技术如今对美国国家安全至关重要”。 新规发布后，英伟达立马表示反对。1月13日，英伟达政府事务副总裁Ned Finkle发文表示，美国政府正试图通过其史无前例且具误导性的“AI扩散”规则，限制对主流计算应用的权限，这将威胁到全球创新和经济增长。“这一广泛的越权行为将使官僚机构控制美国领先的半导体、计算机、系统甚至软件在全球范围内的设计和营销。通过试图操纵市场和扼杀竞争，切断创新的命脉，美国政府的新规将使美国失去来之不易的技术优势。”Ned Finkle表示，“新规不仅无法缓解任何威胁，反而会削弱美国的全球竞争力，损害美国创新。” 甲骨文执行副总裁Ken Glueck早在上周就针对提前曝光的AI限令威胁称，这项规则更多的是监管过度，而不是保护美国及其合作伙伴和盟友的利益。甲骨文官方也表示，这项新规可能成为美国科技行业历史上最具破坏性的政策之一，“直接将美国公司在全球的芯片市场缩小了80%”。 美国半导体行业协会首席执行官John Neuffer回应称：“在美国现任政府卸任前几天，匆忙出台如此会带来大规模影响的政策，且没有得到行业的任何有意义的意见，我们对此深感失望。这将对美国经济和半导体以及AI的全球竞争力造成意想不到的持久损害。” 华盛顿专门研究中美经济和技术竞争的分析师Ray Wang也表示，该框架可能会削弱英伟达、 AMD等美国 AI 芯片公司的市场潜力。同时，这也将推动中国加快开发自主 AI 芯片的力度。