当地时间周二，英特尔举办晶圆代工业务Direct Connect大会。新任CEO陈立武在上千名产业链客户面前，承诺公司将继续在代工业务上发力。英特尔也在周二公开最新的工艺制程路线图。 陈立武在开场时表示，自从他5周前出任CEO以来，业内人士一直在询问他是否打算继续推进晶圆代工业务。他表示：“答案是肯定的，我致力于让英特尔的代工业务取得成功，并且我知道有哪些方面需要改进。” 英特尔也在周二宣布，备受关注的18A（1.8纳米）工艺目前已经进入风险生产阶段，预计将在今年实现量产。同时该工艺的性能增强变体18A-P也已经进入早期晶圆的工厂生产。另外，基于先进3D封装技术的18A-PT工艺也出现在远期路线图中。 公司首席全球运营官兼代工生产和供应链总经理Naga Chandrasekaran博士，也在现场展示了一块由俄勒冈工厂生产的18A制程晶圆样品。 作为参照，业界龙头台积电的2nm（N2）工艺有望在今年下半年量产，与N3E工艺相比，预期能提高10%-15%的性能，同时功耗降低25%-30%。 英特尔同时宣布，18A之后的下一代14A工艺制程将在2027年前后进入风险生产阶段。预期新工艺将带来15%-20%的能效提升，以及芯片密度增加1.3倍。 公司也透露，已经向早期客户分发14A工艺制程套件，并收到多家客户在新工艺节点上构建芯片的意向。若按计划进行，14A也将成为业内首个使用阿斯麦高数值孔径极紫外线光刻机量产的制程。台积电的A14技术计划于2028年投产，但不会引入高数值孔径的光刻机。 在发布会上，陈立武也披露了代工业务的四大基础目标，强调公司正在转向开放和标准化，这也是许多客户长期以来的诉求。 陈立武表示：“英特尔的代工业务要实现：在具有成本竞争力的基础上实现功率、性能和面积目标；确保工艺技术能够为广泛的客户群体所使用；在先进封装领域建立深入的合作关系；以及重新确立英特尔作为一个可靠的、生态系统友好的代工合作伙伴。” 陈立武也请来了新思科技、楷登电子等产业链公司的掌门人，并披露了一系列EDA和IP合作。 作为发布会的花絮，英特尔也公布了一段机器人（狗）在晶圆厂的工作情况。这只由波士顿动力制造的机器狗配备了热能感应摄像头，能够在晶圆厂内巡视并识别过热的机器。驱动机器狗的AI系统能自动生成工单，召唤人类工程师到现场进行维修。

2024年度科创板半导体设备行业集体业绩说明会在4月28日下午举行，华峰测控、德科立、深科达、普源精电、耐科装备、源杰科技、芯碁微装等7家科创板上市公司参加。 《科创板日报》记者通过上证路演中心线上参会，并就市场关注的半导体设备产业新增长动能、国际关税政策变动带来的海外出口战略调整，以及如何抓住行业整合并购机遇，进行提问。 多家半导体设备厂商在业绩会上反映，其公司产品在今年的市场需求，受AI、5G、物联网、新能源汽车及其他新兴应用等增长推动，行业整体景气度持续回升。然而不同工艺流程的设备，受市场竞争格局、客户资本开支等方面差异，对市场水温感受也有所不同。 随着产品品类完善、竞争力提升，在国际贸易政策激烈变化下，国产半导体设备商依旧看好海外市场的成长机会，并通过与国内外同行、客户、供应商等加强合作，共同抵御风险。 AI等终端景气度向上游设备环节传导 终端需求向半导体上游的设备环节传导效应明显。 华峰测控董事长孙镪在业绩会上表示，2024年半导体市场的景气度持续回升， 在今年，国内半导体封测设备领域成长性良好。尽管半导体设备行业存在一定起伏，但随着消费电子等关键下游领域逐渐复苏，市场对芯片需求回升，进而有力拉动半导体设备的采购需求，推动持续回暖 。 具体来看，新增长动能包括先进封装技术，AI、5G、物联网等应用，持续带动了测试设备的需求提升。孙镪回答《科创板日报》记者提问表示， 今年AI相关国产大算力、高端模拟芯片测试需求预计呈增长态势 ，大模型发展与应用拓展使算力需求飙升，国产化进程亦在加速。“当前公司在手订单较为充足。现有产品STS8600已经进入客户验证阶段，后续将加大研发投入，优化产品组合，积极拓展客户。” 深科达董事长、总经理黄奕宏在业绩会上也表示，AI、5G、物联网等新兴应用领域的发展，推动了对半导体芯片的需求，进而带动封测设备市场的增长。深科达专注于集成电路测试设备研发，在转塔式分选机市场占据较高份额，主力产品速度快、可靠性高、适配能力强。“随着市场需求增长与技术演进，公司会持续投入研发，以更好地适应市场发展”。 据Grand View Research预测，2025-2030年中国半导体封装市场预计将以10.5%的复合年增长率增长。另有数据显示，2025年全球AI芯片市场规模预计达1200亿美元，较2023年约450亿美元有大幅增长，AI服务器、边缘计算设备需求激增，将显著增加对封测设备的需求。 值得关注的是，深科达除半导体设备外，还布局了平板贴合设备、检测辅助设备等平板显示模组类设备，并且与终端消费电子客户建立合作。目前其贴合类设备已用于智能眼镜产品。 黄奕宏表示，据行业分析，2025年智能眼镜市场将迎来快速发展，市场需求逐渐增加， 公司也将紧抓市场机遇，快速响应市场需求和客户定制化要求，积极与智能眼镜领域的核心客户建立合作关系，另外对于人形机器人应用领域，也将密切关注技术进展，探索潜在的合作机会和市场切入点 。 芯碁微装董事长程卓在业绩会上表示， 2024年全球半导体市场行业需求有所起伏，诸多企业的资本开支也相对谨慎，市场竞争愈发激烈，给公司泛半导体业务的市场拓展与产品销售带来了挑战。其中，IC载板产品在市场上的需求出现了一定程度的下滑，订单数量和客户采购规模相较于前一年都有所减少 。 在应对市场需求波动战略方面，程卓表示，2025年公司将在泛半导体领域持续深化技术布局与产品创新，产品端聚焦晶圆级封装、MLC系列、LDW领域及IC载板等核心赛道，开发WLP1000高端封装设备优化大尺寸晶圆曝光工艺，提升产能效率巩固市场地位；推出模块化设计的MLC Lite设备提供高性价比光刻解决方案；通过光学系统与算法优化升级 LDW 350 设备解析度与速度，满足芯片制造及掩模版制版需求；另外针对IC载板设备，升级光学与运动控制技术抢占中高端市场份额。 耐科装备董事长黄明玖表示，当前推动半导体设备需求持续增长的主要是下游的人工智能、新能源和汽车电子的快速增长。根据统计，目前该公司在手订单超过1.7亿元。 国际贸易争端下依然看好海外市场成长机会 国产半导体设备及零部件厂商除专注产业链国产化外，随着国产产品品类完善、竞争力提升，在全球产业复苏背景下，正在将战略目光延伸向海外。出口也成为国产半导体设备持续成长的重要驱动。根据SEMI数据预计2025年全球半导体设备市场将达1210亿美元，中国大陆扩产动能提升，引领全球半导体设备市场。 华峰测控董事长孙镪在业绩会上回答《科创板日报》记者的提问表示， 该公司始终看好东南亚和欧洲等市场，已在这些地区布局销售与服务网络，培养本地团队 。针对国际贸易争端，公司一方面加强研发，提升产品竞争力；另一方面优化供应链，降低对特定地区的依赖，同时积极关注政策，利用规则维护权益。 深科达董事长、总经理黄奕宏表示， 今年海外市场存在着诸多机会。全球经济逐渐复苏，对半导体设备和平板显示模组生产设备等需求有所增长。特别是随着新兴科技产业的发展，如智能眼镜等领域的兴起，为公司相关设备带来了新的市场需求。 “公司产品在技术和性价比上具有一定优势，具备进一步拓展海外市场的潜力。目前公司海外业务主要集中于东南亚、印度、俄罗斯等国家和地区。” 黄奕宏还表示，该公司未来将通过多元化市场布局，降低对单一国家或地区市场的依赖，积极拓展新兴市场。同时会密切关注国际贸易政策的变化，及时调整公司的市场策略和产品布局，并与国内外同行、客户、供应商等加强合作与交流，共同应对国际贸易争端带来的挑战，以合作实现资源共享、优势互补，提高公司的抗风险能力。 芯碁微装董事长程卓也表示， 公司半导体设备在海外市场存在较大的成长机会 。随着全球数字化进程加速，5G、人工智能、物联网等新兴领域蓬勃发展，对半导体芯片的需求持续攀升，带动了半导体设备市场的增长。同时，国产自主可控进程推动全球采购方寻求多元化供货来源，促使半导体设备公司在海外开拓更多客户。 耐科装备董事长黄明玖表示，目前公司主要产品为两类：半导体封装装备和挤出成型装备。其中，半导体封装装备主要为内销，而挤出成型装备已经出口到40多个国家和地区，主要是欧美地区。 针对近期剧烈变化的国际关税政策，黄明玖表示， 美国加征关税会增加其客户在中国采购装备的成本，对该公司在美产品销售有一定影响。“公司销往美国客户的产品主要是挤出成型装备细分产品中的成型模具，是塑料挤出成型生产线最关键的单元，但在整条生产线中投入占比只有十分之一不到，根据调查，采购成本提高的部分客户在短期内勉强还可以接受，但如果长期高关税，产品性价比优势会明显减弱，可能部分客户会丢失，且新客户开发难度加大。” 黄明玖表示，公司将会密切关注美国关税政策变化，并已采取了一系列商业措施来维持在美客户关系，维护双方利益。 设备整合趋势将进一步深化 龙头纷纷评估其战略机遇 今年随着北方华创启动对芯源微股权收购并取得控制权，持续推动其平台化发展战略，半导体设备并购整合进入加速期。民生证券在今年3月发布的研报观点称，纵观海外设备龙头厂商的发展历程，收并购是壮大业务规模的主流路径。国产设备厂商从各自布局细分赛道走向并购重组或将带来研发上的协同效应，有效增强综合实力。 在业绩会上，多家半导体设备龙头厂商均关注到了行业整合趋势，并表示其有利于技术及市场协同，实现优势互补、资源优化配置，提升国产设备的系统化能力构建，增强国产半导体产业链竞争力。 华峰测控孙镪表示，半导体设备企业通过并购补齐短板，实现技术、市场协同，未来有望借此提升竞争力，突破技术瓶颈，加速国产替代，拓展国内外市场。 “公司并购的方向主要为与公司主业协同性强、成长性高、规模合适的并购标的”。 孙镪表示，未来如有相关并购事项，公司将严格按照相关规定履行信息披露义务。 芯碁微装程卓认为，目前国内半导体设备市场竞争激烈、同质化严重，企业整合能优化资源配置、避免重复研发和恶性竞争。 “未来国产半导体设备企业的整合还会持续深化，加速国产化进程。就公司而言，我们会认真考虑和评估各种战略机遇和合作可能性。” 深科达黄奕宏表示， 今年半导体设备行业整合案例增多，这是行业发展的必然趋势。整合有助于企业实现资源优化配置、技术互补，提升产业竞争力，推动国产半导体设备从 “单点技术突破” 向 “系统化能力构建” 转型，加速产业链规模化发展，更好地应对国际竞争和技术封锁 。 据了解，深科达2024年对其子公司的少数股权进行了收购。黄奕宏表示，公司会持续关注相关政策动态，积极响应国家政策导向，同时结合业务发展需要考虑是否进行对外并购。目前公司正在强化平台型管理架构，通过统一技术中心和销售平台，实现不同业务板块的资源整合与快速响应，增强系统竞争力。 耐科装备董事长黄明玖表示，通过并购重组，可以优化资源配置、提升市场竞争力、实现规模效应，推动企业转型升级。近年来，国家通过多项政策措施鼓励并购重组，以优化资源配置、促进产业升级和推动经济高质量发展。公司密切关注相关市场动向，如果有好的标的，公司会把握机会，并及时做好信息披露。

闻泰科技（600745.SH）发布2024年年报和2025年一季度。2024年，由于计提大额减值损失，闻泰科技2024年亏损28.33亿元。不过，今年3月，闻泰科技已剥离了亏损的集成业务，聚焦半导体业务，一季度净利增长82.29%。闻泰科技目前有一只存续转债，余额86亿元。 从2025年第一季度报告看，闻泰科技一季度实现营业收入130.99亿元，归属于上市公司股东的净利润2.61亿元，同比增长82.29%。半导体业务成为其一季度最大亮点，该板块实现营收37.11亿元，同比增长 8.40%，毛利率攀升至38.32%，同比上升超七个百分点，贡献净利润达到了5.78亿元。 公开资料显示，闻泰科技是集研发设计和生产制造于一体的半导体企业，主要为全球客户提供半导体功率器件、模拟芯片的研发设计、晶圆制造和封装测试，以及手机、平板、笔电、AIoT、汽车电子等终端产品研发制造服务。 公司同时公布的年报显示，闻泰科技2024年的归母净利润为亏损28.33亿元，同比下降339.83%。以亏损金额而论，位列A股半导体板块第一，也是去年半导体板块唯一一家亏损金额超过10亿元的公司。 对于亏损的原因，公司表示，去年末闻泰科技被美国相关部门列入实体清单，供应商和客户对实体清单扩大化解读和执行，对上市公司产品集成业务造成了全面的不利影响。合并报表范围内公司的2024年末产品集成业务资产发生减值迹象，公司根据企业会计准则对相关资产进行了减值测试进而对相关资产计提了减值，资产减值损失高达9.49亿元。 不过，闻泰科技今年以来多次股权转让旗下资产，已剥离了亏损的集成业务。继2025年1月向立讯通讯（上海）有限公司（简称“立讯通讯”） 转让三家子公司嘉兴永瑞、上海闻泰电子、上海闻泰信息股权后，3月公司再次发布重大资产出售预案，拟向立讯精密及其全资子公司立讯通讯转让下属昆明闻讯、黄石闻泰、深圳闻泰等6家公司100%股权，以及无锡闻泰等3家公司业务资产包，交易对价初步估算约为46.08亿元。 对于3月份的股权转让，闻泰科技表示，本次交易前公司主营业务包括产品集成业务和半导体业务两大业务板块。本次交易完成后，公司将剥离产品集成业务，聚焦半导体业务。 去年6月，中诚信国际曾将闻泰科技的评级由AA+下调至AA。评级报告称，光学业务停滞，产品多元化及产业链延伸受阻，同时带来资产减值及处置亏损。商誉规模处于高位，并购子公司业绩下滑导致商誉减值风险上升。公司股价持续低迷并远低于转股价格，可转债面临转股失败风险。 资产负债方面，截至2025年一季度末，闻泰科技总资产707.42亿元，其中商誉214.98亿元。总负债357.10亿元，资产负债率50.48%。其中流动负债232.38亿元，主要是应付票据及应付账款119.07亿元。 现金流量方面，2025年一季度闻泰科技经营活动产生的现金流量净额为25.23亿元，较上年同期净流入激增1195.83%，主要系销售商品、提供劳务收到的现金同比增长6.81%至172.64亿元，同时购买商品、接受劳务支付的现金同比减少6.98%至127.27亿元，经营性现金流管理成效显著。 目前闻泰科技共有1只存量债券，即“闻泰转债”，目前债券余额85.97亿元，剩余期限2.25年，票面利率为1.5%。今日收盘，“闻泰转债”高开震荡，最终收涨0.10%于109.275元，最新转股溢价率41.63%。

4月28日晚间，阿特斯发布2024年年度报告与2025年第一季度报告。 2025年第一季度，阿特斯实现营业收入85.86亿元，同比减少10.54%；归属于上市公司股东的净利润为4725.82万元，同比减少91.83%。这主要由于报告期内，该公司销售单价下降致营业收入较去年同期下降，同时关税及运费成本增加，致毛利率水平下降；此外，产品综合制造成本下降抵消部分影响。 2024年，阿特斯实现营业收入461.65亿元，同比减少10.03%；归母净利润为22.47亿元，同比减少22.60%。该公司光伏组件销售价格大幅下降是主要拖累因素，但储能业务收入实现高速增长，成为公司新的盈利增长点。 2024年第四季度，阿特斯实现营业收入119.87亿元，归母净利润为2.92亿元，扣非净利润为3.42亿元。 据年报披露，阿特斯经营活动产生的现金流量净额为24.30亿元，较上年同期减少70.49%，主要原因是光伏组件价格下降导致主营业务销售产生的现金流入减少。 阿特斯投资活动产生的现金流量净额为-99.89亿元，筹资活动产生的现金流量净额为35.38亿元，同比减少50.82%，主要系报告期内分配股利、回购股票支付的现金增加所致。 2024年，光伏组件产品和储能系统产品是阿特斯收入占比最高的两项业务。其中，光伏组件产品实现收入314.83亿元，同比下降25.62%；毛利率为12.75%，较上年减少2.95个百分点，主要受光伏组件及系统销售价格下降影响。 同期，其储能系统产品实现收入97.38亿元，同比增长420.76%；毛利率为30.84%，较上年增加13.74个百分点，储能业务的快速增长部分抵消了光伏组件业务下滑的影响。 从产品结构变化来看，阿特斯正逐步向储能领域倾斜，储能业务占比显著提升。 出货量方面，2024年，阿特斯在全球市场销售的光伏组件总量达31.1GW；作为其第二主业的储能业务出货量达6.5GWh，同比增长超500%。 预计到2025年，其大型储能业务的出货规模将进一步增至11-13GWh，维持高速增长态势。 分地区来看，2024年，阿特斯境外市场收入为358.11亿元，占总收入比例达77.59%，同比增长1.54%；毛利率为19.55%，较上年增加2.14个百分点。其境内市场收入为96.04亿元，同比下降36.60%；毛利率为-1.80%，较上年减少9.02个百分点。 该公司境外市场收入稳步增长且毛利率有所改善，而境内市场收入大幅下降，对其整体收入结构产生了较大影响。 报告期内，阿特斯研发投入为8.57亿元，同比增长21.67%，占营业收入比重为1.86%，较上年增加0.49个百分点，主要由于N型电池等技术研发投入增加所致。 阿特斯在TOPCon电池技术、HJT电池技术等方面取得突破，累计持有发明专利456项、实用新型专利3,017项、外观设计专利270项，报告期内新增发明专利84项。相关技术已应用于高效光伏组件及储能产品。 当前，全球光伏行业正处于深度调整期，市场需求持续增长但增速趋缓，产业链各环节产能过剩问题突出。尽管如此，储能作为新型电力系统的重要组成部分，其价值已从传统的削峰填谷拓展到电网调频、容量备用等领域，展现出较为广阔的发展前景。 据其年报披露，截至报告期末，阿特斯前十大流通股东持股合计占比39.37%，新进股东包括中国工商银行股份有限公司-易方达上证科创板50成份交易型开放式指数证券投资基金（持股6257.47万股）、中国工商银行股份有限公司-华泰柏瑞沪深300交易型开放式指数证券投资基金（持股2420.10万股）；退出股东包括扬州弘联瑞斯投资合伙企业（有限合伙）（原持股7314.98万股）、中金资本运营有限公司-厦门中金盈润股权投资基金合伙企业（有限合伙）（原持股5456.93万股）。 募投项目方面，阿特斯“年产10GW拉棒项目”、“阜宁10GW硅片项目”、“年产4GW高效太阳能光伏电池项目”、“年产10GW高效光伏电池组件项目”均已按计划完成并结项，累计投入募集资金总额为61.61亿元，占计划总投资比例为92.95%。此外，其“嘉兴阿特斯光伏技术有限公司研究院建设项目”也已完成，累计投入金额为1.50亿元，占计划总投资比例为100%。 重要事项方面，天合光能针对阿特斯提起多项专利诉讼，涉及美国联邦法院诉讼及337调查程序，目前案件尚未进入审理阶段。同时，加拿大CSIQ就质保保险理赔问题起诉克莱任顿保险公司，第一阶段判决支持加拿大CSIQ主张，第二阶段预计于2026年2月开庭审理。这些诉讼可能对公司短期经营产生一定影响，但该公司表示将积极应诉并采取法律措施维护自身权益。

据媒体报道，索尼集团正在考虑分拆半导体业务。这也将是公司精简业务、释放资产价值的最新举措。 作为背景，索尼的半导体业务（索尼半导体解决方案集团）主要向苹果、小米等手机厂商，以及各家相机厂商提供先进图像传感器。根据公司官网信息， 索尼的图像传感器占全球市场份额（金额）53%，今年正在努力将这个数字提高至60%。 但问题在于，索尼成像与传感器解决方案部门的营业利润率，已经从约25%下降至略高于10%的水平，业务增速与增长引擎游戏和音乐部门的差距也越拉越大。 去年四季度， 索尼的游戏业务实现1181亿日元的营业利润，同比增速37.1%；音乐业务营业利润增速也达到27.9%。 与此同时，图像与传感器业务的营收和利润同比下降。 （来源：索尼财报） 知情人士表示， 索尼半导体解决方案公司的分拆上市最快可能于今年进行 。索尼考虑将芯片业务的大部分股权分配给股东，分拆后可能保留少数股权。不过考虑到美国总统特朗普引发的市场波动，计划仍有可能发生变化。 对于最新报道，索尼半导体部门发言人表示对市场猜测不予置评。根据日程，索尼将在5月14日发布截至今年3月底的2024财年年报。 值得一提的是，多年前美国激进投资者丹·勒布就指出，仅仅是分拆金融等非核心业务，索尼就能为投资者释放百亿美元的级别的股东价值，但公司一直抵制这类要求。所以勒布旗下的Third Point基金最终在2020年清仓索尼的美国存托凭证。 对于索尼的芯片业务而言，分拆有利于扩大商业决策的灵活性，同时还能筹集一笔资金。该部门近期的疲软与全球智能手机需求不振密切相关，而美国的关税举措也加大了行业前景的不确定性。

4月27日晚间，灿芯股份发布2024年度及2025年一季度财报。 灿芯股份2025年一季度实现营收1.39亿元，同比下降59.23%；归母净利润为-2581万元，由去年同期的5569万元转亏。 灿芯股份2024年度实现营业收入10.90亿元，同比下降18.77%；归属于母公司股东的净利润为-6104.72万元，同比下降64.19%；扣除非经常性损益后的净利润为-4404.61万元，同比下降69.84%。 灿芯股份表示，业绩下滑系受下游客户需求波动影响，同时公司持续加大研发投入综合导致利润水平同比下滑。 根据财报数据，灿芯股份2024年芯片量产业务实现收入8.09亿元，同比下降14.54%；毛利率为23.27%，较上年同期下降3.66个百分点。该公司芯片设计业务实现收入2.81亿元，同比下降28.89%；毛利率为30.80%，较上年同期提升6.46个百分点。芯片设计业务毛利率提升得益于全定制项目的收入占比提高及总体毛利率上升。 分地区来看，灿芯股份2024年境内销售实现收入8.63亿元，同比下降10.85%，毛利率为21.65%；境外销售实现收入2.26亿元，同比下降39.35%，毛利率为38.80%，较上年同期提升3.32个百分点。境外销售收入下降幅度高于整体增速，其毛利率提升主要由于公司在该市场的项目执行效率较高且成本控制较好。 2024年，灿芯股份研发投入金额为1.28亿元，同比增长18.12%，占营业收入比例为11.73%，同比增加3.66个百分点。研发费用增长主要源于公司持续加大研发团队建设力度，以满足不同场景下的技术需求。2024年度研发人员数量由上期末的110人增至155人，占总员工比例从36.67%提升至45.32%，平均薪酬从58.14万元增长至60.13万元，增幅为3.43%。 《科创板日报》记者注意到，2024年，灿芯股份累计持有发明专利98项、实用新型专利26项，新增发明专利32项。这些专利主要涉及高速接口IP、高性能模拟IP等领域。 集成电路行业正处于快速发展阶段，全球市场规模稳步增长，但竞争日益激烈。随着人工智能、物联网等新兴技术的崛起，SoC芯片技术、先进封装技术和RISC-V架构成为行业发展的重要方向。同时，国产化需求和技术自主可控的重要性愈发凸显，为国内企业提供了广阔的发展机遇。 截至2024年12月31日，灿芯股份在手订单合计金额为8.07亿元（含税，下同），其中芯片设计业务在手订单4.30亿元，芯片量产业务在手订单3.78亿元。 灿芯股份拥有基于中国大陆自主先进工艺进行芯片定制的能力，并在先进工艺实现自研高速接口IP 及高性能模拟IP布局，是境内少数具有先进工艺全流程设计能力并有成功芯片定制经验的企业。除先进逻辑工艺设计能力外，该公司还具备覆盖高压工艺、非挥发性存储器工艺、微电子和光电子集成工艺等先进特色工艺设计能力，并且与中芯国际进行深度绑定，建立了战略合作关系。 在端侧AI平台方面，灿芯股份2024年基于28nm工艺实现AI ISP、大小核CPU、NOC总线、高速Serdes接口等集成，目前已完成前端设计，并进入FPGA验证和数字仿真验证阶段。 募投项目方面，灿芯股份网络通信与计算芯片定制化解决方案平台累计投入5.01亿元，完成计划进度的19.26%；工业互联网与智慧城市的定制化芯片平台累计投入1.31亿元，完成计划进度的7.34%；高性能模拟IP建设平台累计投入1.00亿元，完成计划进度的12.06%。

据外媒报道，近日，英伟达表示，在美国政府限制其H20人工智能芯片对中国出口后，公司将面临55亿美元的损失。中国作为该公司该款芯片的重要市场，预计此次出口限制将对其业务造成影响。 英伟达表示，这55亿美元的费用与H20产品的库存、采购承诺和相关储备有关。 该芯片巨头还指出，美国政府限制H20芯片对中国销售是因为担心这些芯片可能被用于超级计算机。尽管H20的计算能力低于英伟达的其他芯片，但其与内存芯片和其他计算芯片的高速连接能力仍然很强。 英伟达称，美国政府此前告知该公司，向中国出口H20芯片需要获得许可，日前又告知英伟达这些规定将无限期实施。 美国政府最终会批准多少出口许可——甚至是否会批准任何许可——目前仍属未知。 美国商务部发言人日前表示，将对包括英伟达H20、AMD的MI308及同等芯片在内的出口发布新的许可要求，并称：“美国商务部致力于按照总统的指示采取行动，以维护国家和经济安全。” 受此消息影响，英伟达股价在盘后交易中下跌了约6%。除在公告文件中披露的信息外，英伟达未就此事发表进一步评论。 AMD也没有立即回应置评请求，其股价在盘后交易中下跌了7%。 该消息发布前，英伟达于宣布，为响应特朗普政府的本土制造倡议，公司计划联合台积电等合作伙伴，在未来四年内在美建设总值达5000亿美元的人工智能服务器集群。 英伟达AI芯片始终是美国出口管制的重点监管对象。美国政府为确保在人工智能领域保持技术领先优势，严格限制高端芯片对华出口。面对这一管制政策，英伟达开始针对中国市场研发符合美国技术限制标准的替代性芯片方案。 H20芯片作为英伟达在华销售的最高性能AI芯片，是其布局中国蓬勃发展的AI产业的核心产品。据报道，随着对初创企业深度求索（DeepSeek）推出的低成本AI模型的需求激增，包括腾讯、阿里巴巴及抖音母公司字节跳动在内的中国科技巨头正持续加大H20芯片的采购力度。 尽管H20芯片在AI模型训练性能上不及英伟达海外版芯片，但其在模型推理环节——即AI系统向用户输出结果的阶段——展现出显著竞争优势。值得注意的是，模型推理正快速成长为AI芯片市场的核心增长点。英伟达CEO黄仁勋3月份表示，英伟达处于主导这一市场转型的有利地位。

据外媒报道，近日，知情人士称，根据行业估算结果，美国总统特朗普推行的新关税政策，可能使美国半导体设备制造商每年损失超10亿美元。 消息人士称，美国三大芯片设备制造商应用材料公司（Applied Materials）、泛林集团（Lam Research）和科磊公司（KLA），每家每年可能因关税遭受约3.5亿美元的损失。而Onto Innovation等规模较小的芯片行业公司，预计也将承担数千万美元的额外成本压力。 新关税给美国芯片设备制造商带来的额外成本主要包含三方面：一是营收损失，主要源于无法向海外竞争对手销售技术含量较低的设备；二是需要为芯片制造设备的复杂零部件寻找替代供应商所产生的额外成本；三是关税合规支出，包括增派专人处理复杂的合规事务的费用。 每家公司产生3.5亿美元损失的初步估算仅为早期粗略数据，随着特朗普政府关税政策的正式实施，这一数字可能出现变动。由于每台芯片制造设备均由众多零部件组成，加之最终关税细则尚未明确，因此难以快速计算出准确数字。这些公司生产的部分芯片制造设备堪称全球最抢手产品，单台设备可能需要数千个专门零件。 对于上述报道，应用材料公司未回应置评请求，科磊公司和泛林集团拒绝置评。 作为持续进行的对话的一部分，美国议员和政府官员与芯片行业高管以及国际行业组织国际半导体设备与材料协会（SEMI）的官员讨论了关税成本问题，得出了上述数据。 尽管特朗普政府已基本暂停了4月宣布的对等关税，但为提振本土制造业，美国当局正考虑对半导体行业加征额外关税，并于日前启动了对相关设备进口的审查程序。 此前在美国前总统拜登实施了一系列出口管制措施，旨在限制向中国实体出口先进的半导体制造设备后，意图遏制中国发展尖端芯片制造能力，美国芯片设备制造商因此已经损失了数十亿美元的收入。 然而，这一系列出口限制反而推动中国加大了对国内芯片设备行业的投资。

2025上海车展如火如荼进行中，本届车展汇聚超千款展车，首发超100款新车型。 在这场汇聚前沿创新的舞台上，除众多车企整齐亮相外，车载芯片无疑也是本届车展的一大焦点。 在2025上海车展上，无论是专注于车规级智能汽车计算芯片的国内头部企业，如黑芝麻智能、地平线等，还是国际芯片巨头英特尔、高通等，均纷纷发布新品，并携 “法宝”亮相。 ▍算力增长、高度集成化成行业发展趋势 随着智能辅助驾驶等级从L2向L4迈进以及智能座舱交互需求的进一步提升，车载芯片算力需求呈指数级增长。《科创板日报》记者在本届上海车展上走访多家芯片厂商展台注意到，车载芯片算力增长和进一步集成化是当前的一大趋势。 英特尔在本届上海车展上揭晓了其面向软件定义汽车（SDV）领域的最新产品第二代英特尔AI增强软件定义汽车（SDV）SoC。据介绍，在架构设计方面，该款SoC采用了英特尔芯粒（Chiplet）技术，将CPU、GPU、NPU等功能模块垂直堆叠，能够根据汽车厂商的具体需求，将不同的计算、图形和AI功能模块进行集成。 据英特尔公司副总裁、汽车事业部总经理Jack Weast现场表示，相比上代，该款SoC生成式和多模态AI性能最高可提升10倍；图形性能最高可提升3倍；拥有12个摄像头通道以及280个音频通道。该SoC预计在2026年量产车型上开始部署。 此外，高通骁龙在本次上海车展中展示的8775平台同样具备高度集成化的特点，其采用CPU+NPU+GPU的异构计算架构，单芯片支持4K多屏交互、高速NOA导航及车身域实时控制，系统带宽达154GB/s。 再看国产智驾芯片，黑芝麻智能推出新一代芯片平台并着重展示了华山®A2000家族芯片。与以上两款产品相比，A2000家族芯片集成度更高，拥有CPU、DSP、GPU、NPU、MCU、ISP和CV等多功能单元，以7nm工艺制造。 现场工作人员向《科创板日报》记者表示，华山®A2000家族单芯片算力最高达250+TOPS，是专为下一代AI模型设计的高算力芯片平台，主要针对不同级别的自动驾驶需求。 另外，黑芝麻智能于上海车展发布的“安全智能底座”方案，以武当C1200家族跨域融合芯片为核心，通过硬件级安全隔离、平台化算力扩展及全生命周期兼容性设计，旨在破解车企在跨域融合中的安全与成本难题。 黑芝麻智能方面表示，目前，安全智能底座已获多家国际头部企业认可并进入量产阶段。东风采用黑芝麻智能武当系列芯片，计划2025年量产。 地平线本次上海车展展示内容同样聚焦于自动驾驶，其在近日发布城区辅助驾驶系统HSD及征程®6系列车载智能计算方案在本届上海车展亮相。据了解，地平线推出的征程6P芯片算力达560 TOPS，采用端到端技术架构，可同时处理20路摄像头数据，满足城区复杂场景下的实时决策需求。 值得注意的是，紫光展锐在2025上海车展上推出全新一代旗舰级智能座舱芯片平台A8880在算力和集成度上提升幅度较大。据其现场工作人员介绍，该平台CPU性能相较上一代提升3倍，GPU性能提升6倍，NPU性能提升8倍，音频DSP性能同比提升8倍。 一名芯片厂商高管在本次上海车展接受《科创板日报》记者采访时表示，车企对自动驾驶计算芯片提出了更高的要求，要同时完成自动驾驶、智能座舱、车路协同等多任务。而芯片集成度的提升体现在两方面：一是硬件架构整合；二是工艺制程突破。“新一代芯片普遍采用CPU+GPU+NPU+DSP的异构架构，从功能域到中央计算发展。” 从行业数据来看，《中国智能驾驶商业化发展白皮书》显示，2024年我国智能网联汽车产业规模达11082亿元，增速为34%，预计到2030年市场规模有望突破5万亿。 有业内人士表示，车载芯片对智能汽车的发展起到了关键支撑作用。车企对芯片算力、功能集成度要求不断提高，以实现更高级别的自动驾驶与更丰富的座舱交互功能。 ▍车载芯片将目光瞄向优化整车成本 “中国汽车产业的竞争力增强引领智能驾驶辅助系统和车载芯片的发展，国内车企的高速发展对车载芯片产业竞争力和开发创新速度提出了更高的要求。 未来3到5年，芯片的制造和封测是否完全自主可控是值得更加关注的。 ”中国一汽研发总院智能网联开发院高级主任王强在与2025上海车展同期举办的第八届国际汽车关键技术论坛上表示。 芯驰科技副总裁陈蜀杰认为，国产芯片的优势在于更接近市场和快速迭代，能迅速响应市场需求，实现产品共创。 《科创板日报》记者注意到，中国车载芯片行业推出产品速度较快。通过2025上海车展上的车载芯片厂商展示的产品不难看出，芯片厂商展示的新品，无论是在产品参数，还是音频及、屏幕、摄像头等兼容度方面，都有较大幅度提升。 对此，芯驰科技副总裁陈蜀杰表示，通过与车企直接沟通，理解客户需求，进行产品定义和联合开发，不仅关注技术参数，更重视实际应用价值和成本优化。 值得注意的是，在 “智驾平权” 浪潮的席卷下，车企纷纷致力于将高阶智驾功能普及至更多中低端车型。为实现这一目标，降低硬件成本成为关键，因此，车载芯片和汽车雷达价格在近年来呈下降趋势。 英特尔中国汽车事业部高级总监刘英伟认为，下游车企成本压力最大的地方在于整车，应以整车的思维在降低成本的同时，也增加新能源汽车的续航里程，而不是一味的降低芯片价格。 事实上，参加2025上海车展的多数芯片厂商也意识到这一点，将帮助下游车企优化整车成本看作产品的一项重要功能。 其中，英特尔新推出的第二代AI增强SDV SoC通过动态电压频率调整（DVFS）和智能任务调度算法，减少外部转接芯片需求来降低成本；黑芝麻智能A2000系列则提供 Lite /标准版/ Pro版梯度选择；地平线时空联合优化算法可动态调度计算资源，使百公里能耗降至0.15kWh，较GPU方案节能42%。

据财联社创投通数据显示，3月国内半导体领域统计口径内共发生64起私募股权投融资事件，较上月69起减少7.25%；已披露的融资总额合计约23.50亿元，较上月21.69亿元增加8.34%。 细分领域投融资情况 从细分领域来看，3月芯片设计最活跃，共发生25起融资，披露的融资总额也最高，约12.2亿元。科睿斯半导体获东阳中经芯玑企业管理合伙企业（有限合伙）4亿元投资，为本月半导体领域披露金额最高的投资事件。 在细分赛道上，3月受投资人追捧的芯片设计细分赛道包括数模混合芯片、存储芯片、GPU芯片、车规级芯片、通信芯片等。 热门投资轮次 3月半导体领域，除未披露轮次的股权融资外，A轮融资事件数最多，发生15起，占比约23%；其次是Pre-A轮和种子天使轮，各发生9起，分别占比14%。从各轮次获投金额来看，A轮披露的融资总额最高，约13.1亿元；其次是战略融资，约2.6亿元。 活跃投融资地区 从地区来看，3月江苏、上海、浙江、广东等地的半导体相关公司较受青睐，融资事件数均在8起及以上；以单个城市来看，上海有12家公司获投，位居第一；其次是苏州和深圳，各有6家公司获投。 活跃投资机构 本月的投资方包括红杉中国、东方富海、基石创投、架桥资本、毅达资本、中科创星、零一创投、朝希资本、盈富泰克等知名投资机构； 以及哈勃投资、联想创投、小米集团、普冉股份、盛美半导体、三一重工、雅创电子、中兴通讯、创维投资等产业相关投资方； 同时，还包括北京国管、成都科创投、合肥产投、浙创投、苏州领军创投、昆山高新集团、武进高新投资、福建省电子信息产投、厦门高新投、衢州金控、兴湘资本、大基金二期、上海国投先导人工智能产业母基金等国有背景投资平台及政府引导基金。 本月部分活跃投资方列举如下： 值得关注的投资事件 驰芯半导体完成近2亿元A轮融资 驰芯半导体成立于2020年，是一家超宽带（简称UWB)芯片研发生产商，公司创新性提出UWB SoC芯片“定位+通信+雷达”的综合体系架构设计方法，打造功能全面、性能卓越的产品，推出了CX100、CX310、CX500系列UWB SoC芯片。 企业创新评测实验室显示，驰芯半导体在电子核心产业的全球科创能力评级为BBB级，目前共有40余项公开专利申请，其中发明申请占比超86%，PCT申请3项，主要专注于超宽带、介质基板、抗干扰、天线单元、单极天线等技术领域。 近日，公司宣布完成近2亿元A轮融资。本轮融资由兴湘资本领投，北京基石创投、财信金控、农银国际、昆山高新创投、橡果资本等机构共同参与，涵盖国有资本、产业资本及民营投资方。 根据财联社创投通—执中数据，以2025年4月为预测基准时间，驰芯半导体后续2年的融资预测概率为77.56%。 大基金二期等入股精测半导体 精测半导体成立于2018年，致力于开发半导体前道制程量检测技术与设备，拥有电子束/离子束成像、光谱分析量测、光学干涉测量等技术手段，为客户提供制程管控优化和良率提升解决方案，已开发薄膜厚度量测、关键尺寸量测、有图形晶圆检测、电子束检测等产品。 企业创新评测实验室显示，精测半导体在电子核心产业的全球科创能力评级为A级，国家级专精特新小巨人企业，目前共有200余项公开专利申请，其中发明申请占比超99%，在5个国家/地区有专利布局，主要聚焦于半导体、测量方法、探测器、模板图像、入射光束等技术领域。 近日，公司发生工商变更，新增国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司、上海精璇管理咨询合伙企业(有限合伙)、上海精昕管理咨询合伙企业(有限合伙)为股东，同时注册资本由约13.7亿人民币增至约20.7亿人民币。至此，精测半导体已获得大基金一期、二期联合注资，合计持股比例超9.6%。 根据财联社创投通—执中数据，以2025年4月为预测基准时间，精测半导体后续2年的融资预测概率为60.46%。 铭芯启睿完成近亿元天使轮融资 铭芯启睿成立于2024年，主要研发突破传统架构计算瓶颈的新型RRAM存储及AI计算技术。目前，公司的产品聚焦在三个方向——面向AI大模型场景的混合异构存算系统的产品，以及嵌入式IP和独立式存储芯片产品等。 近日，公司宣布完成近亿元天使轮融资，由锦秋基金领投，联想创投、小米战投等头部战略和财务投资机构共同出资。 根据财联社创投通—执中数据，以2025年4月为预测基准时间，铭芯启睿后续2年的融资预测概率为78.43%。 3月投融资事件总列表 值得关注的募资事件 上海集成电路产投基金三期成立，注册资本5.3亿元 3月14日，上海集成电路产业投资基金三期合伙企业（有限合伙）成立，注册资本5.3亿元。执行事务合伙人为上海集成电路产业投资基金管理有限公司，由上海国有资本投资有限公司、上海集成电路产业投资基金管理有限公司共同出资。 江丰电子拟2000万元出资芯联启辰基金 3月21日，江丰电子(300666.SZ)公告，公司拟作为有限合伙人以自有资金2000万元认购上海芯联启辰私募投资基金合伙企业(有限合伙)之基金份额。公告显示，本次对外投资合伙企业，其未来主要投资于半导体(材料、设备、设计公司、下游应用等)以及硬科技、新能源等相关领域。 【二级市场概览】 3月有2家半导体领域公司在A股上市，分别为胜科纳米、矽电股份。 胜科纳米是一家半导体芯片分析测试服务提供商，为半导体全产业链客户提供失效分析、材料分析、可靠性分析等分析实验。公司于3月25日在科创板IPO，首发募集资金总额约3.66亿元。 矽电股份主要从事半导体专用设备的研发、生产和销售，核心业务为晶粒探针台和晶圆探针台，同时也生产分选机、曝光机、AOI检测设备等。公司于3月24日在创业板IPO，首发募集资金总额约5.45亿元。 3月A股上市公司中，乐鑫科技发布了定增预案，计划募资不超过17.78亿元，用于Wi-Fi 7路由器芯片研发及产业化项目、Wi-Fi 7智能终端芯片研发及产业化项目、基于RISC-V自研IP的AI端侧芯片研发及产业化项目、上海研发中心建设项目等，其中1亿元将用于补充流动资金。