当地时间周三， 在沙特芯片大单的助推下，英伟达股价收复年内所有失地，并录得正收益 。 这也使得英伟达成为美股大盘复苏中最新一只股价翻红的 “七巨头”成员股。 另外两只年内录得正收益的“七巨头”成员股是Meta和微软，股价累计涨幅分别为12%和7%以上。 美股 “七巨头”指的是当前美股市场中极具影响力且市值规模庞大的七家科技公司，分别是苹果、微软、亚马逊、特斯拉、Meta、英伟达、谷歌。 英伟达股价周三上涨逾4%，本周累计涨幅超15%。最新的反弹已使该股今年年内实现约0.7%的正收益。 目前，英伟达已经重返3万亿美元市值俱乐部。不过，该股仍较1月份创下的52周高点低约10%。 自美国总统特朗普本周携包括英伟达CEO黄仁勋在内的商界领袖出访中东以来，英伟达频迎利好。 本周二， 黄仁勋在沙特利雅得宣布，与沙特主权财富基金PIF刚成立的人工智能公司Humain达成芯片供应协议。英伟达将向该公司提供1.8万颗GB300芯片 ，用于建设容量最高可达500兆瓦的数据中心。 分析师预计，来自沙特的芯片大单可能有助于缓解美国政府芯片出口管制对英伟达造成的收入冲击。 此外， 最新消息称，美国已与阿联酋达成初步协议，允许后者从2025年开始每年进口50万枚英伟达先进芯片 ，用以建设对开发人工智能模型至关重要的数据中心。该协议有效期或持续至2027年，但也有可能持续至2030年。 伴随着人工智能热潮，英伟达过去很长一段时间都曾是散户投资者的最爱。然而今年以来，由于投资者更加关注AI技术的实际应用与商业回报，人工智能驱动的涨势逐渐失去动力。 此外，周一中美宣布达成贸易协议，并互相大幅降低关税对英伟达也构成了一定程度的利好。上月初，英伟达股价再次遭受打击，因市场参与者担心，鉴于该公司在中国的高制造业敞口，特朗普对中国征收的高额关税将损害该公司。

5月13日，晶升股份举办2024年度暨2025年第一季度业绩说明会。 “ 光伏行业目前景气度不高 ，公司将在控制财务和库存风险的前提下，与客户密切合作共度难关。当下公司光伏业务重心为自动化拉晶控制系统的改造。”晶升股份董事长李辉在业绩会上表示。 今年一季度，晶升股份营收、净利双降。数据显示，该公司主营收入7081.35万元，同比下降12.69%；归母净利润-253.32万元，同比下降117.1%。按所属三级申万行业划分，晶升股份成为12家科创板半导体设备企业中唯一一家在该季度实现营收负增长的企业。 晶升股份董秘办人士曾向《科创板日报》记者表示，“光伏方面因下游行业竞争激烈，部分下游公司也有在降价，传导到我们公司，业务可能有一定延缓影响。” 对于产品价格的下探，李辉在业绩会上坦言， 下游产品的降价预计仍将持续一段时间， 当价格进入可以使新的应用领域接受的范围，新的投资和应用需求将会涌现。公司将继续提升产品的核心技术先进性，同时加速拓展产品序列，推进辅材、耗材等相关材料领域的业务。 对于当前业绩改善措施，李辉表示，该公司会通过新产品开发、大客户合作、供应链优化和内部管理等方面进行改善。根据现有在手订单和客户规划，目标是在2025年实现业务的持续增长。 晶升股份2024年年报显示，该公司晶体生长设备占营收比57.91%，是其第一大营业收入来源。产品线包括半导体级单晶硅炉、碳化硅单晶生长炉和其他产品。从下游需求来看，晶升股份下游客户主要包括半导体、碳化硅、光伏三大板块。 关于下游市场订单变化情况，李辉在业绩会上向《科创板日报》记者表示， 硅片市场随着国产化率的提升，下游客户12英寸产线开工率复苏，公司对应设备订单量较去年有持续提升，碳化硅行业可见设备订单以8英寸为主，6英寸复苏势头还需观察。光伏行业未见复苏迹象。 李辉进一步表示， 从新增订单来看，目前半导体和碳化硅板块强于光伏板块。 据了解，晶升股份在半导体领域的主要产品为8英寸和12英寸半导体级单晶硅炉。其下游客户包括上海新昇、金瑞泓、神工股份、三安光电、东尼电子、合晶科技、比亚迪等。 关于碳化硅单晶炉以及其他设备的最新进展，李辉在业绩会上透露，在碳化硅单晶炉领域， 公司的8英寸碳化硅长晶设备已向多家客户交付并通过验收，今年二季度8英寸设备将批量交付于中国大陆及中国台湾客户。 其他设备方面，减薄、抛光和多腔CVD设备正处于安装调试阶段；单腔CVD设备和8英寸碳化硅切割设备正在客户端进行验证。 值得一提的是，晶升股份建设于江苏省南京市南京经济技术开发区的总部生产及研发中心建设项目已于今年4月份投产。晶升股份董事兼副总经理吴春生向《科创板日报》记者表示，从新建基地的厂房面积来看， 目前还有30%的产能可应对新的订单需求 ，当前产能利用方面尚有空间，近期不会有新增产能建设的计划。 收并购方面，李辉表示，“公司管理层高度重视并密切关注产业投资和并购重组机会，我们正在积极关注与公司核心业务有协同效应的产业链投资机会。”

据知情人士透露，特朗普政府正在考虑一项允许阿联酋进口超过100万颗英伟达先进芯片的协议，这一数量远远超出了拜登时代人工智能芯片法规的限制。此外，英伟达首席执行官黄仁勋周二宣布，将向沙特出口1.8万块顶级人工智能芯片。英伟达将与沙特数据和人工智能管理局（SDAIA）合作部署5000个Blackwell图形处理器（GPU），并计划在未来五年内投资建设产能为500兆瓦的人工智能工厂。受消息提振，隔夜美股英伟达涨超5%，创2月27日以来收盘新高。 摩根士丹利报告指出，我们仍处于AI基础设施建设的早期阶段。当前AI渗透率仅为5%的背景下，主导早期AI市值增长的基础设施相关股票——如半导体、电力、冷却系统以及数据中心设备和设施——未来将能继续创造价值。华泰证券指出，展望2025年二季度，全球AI算力侧投资加码有望驱动光通信板块业绩延续高增长，建议关注景气度扩散方向。 据财联社主题库显示，相关上市公司中： 中际旭创 表示，2024年公司在400G和800G光模块方面均取得出货量新高，1.6T光模块和800G硅光模块的研发、送测、客户认证也都取得重要进展。 太辰光 深耕光通信行业二十余年，具备光元器件及其组件、光收发系统等封装集成能力，同时拥有光互连整体解决方案经验。

当地时间周二，英伟达CEO黄仁勋在沙特利雅得宣布，与沙特主权财富基金PIF本周刚成立的人工智能公司Humain达成芯片供应协议。 作为背景，黄仁勋是特朗普访问中东的商业代表团成员之一。今日早些时候，黄仁勋与马斯克、奥尔特曼、苏姿丰等一众美国科技领袖也出现在沙特王宫，在特朗普的引荐下，与沙特王储兼首相穆罕默德见面。 随后穿着西装、打着领带的黄仁勋，又出现在沙特-美国投资论坛上，披露刚刚签下的大单。 黄仁勋与沙特人工智能公司Humain的首席执行官塔雷克·阿明一同登台宣布，英伟达将向该公司提供芯片，用于建设容量最高可达500兆瓦的数据中心。首阶段将包括一个由1.8万个“地球最强AI芯片”GB300组成的超级计算机。 塔雷克也进一步表示，公司计划到2030年总共建成耗电量达1.9吉瓦的数据中心。目前并不清楚两人叙述的差额是否意味着英伟达未来还会有更多的订单。在AI产业，数据中心的规模通常以耗电量来衡量。 作为迎接特朗普访问沙特的重点合作项目，资管规模超过9000亿美元的沙特公共投资基金（PIF）周一宣布，成立国有人工智能公司Humain，沙特王储兼首相穆罕默德亲自担任该公司主席。 Humain的核心目标是把沙特打造成全球人工智能中心之一，涵盖建设新一代数据中心、先进AI基础设施，提供强大的云计算能力，并支持复杂AI模型的开发。这家公司的业务重点，是创建一个为沙特和中东地区用户服务的多模态阿拉伯语大语言模型。 对于沙特这样的“超级大金主”，全球AI巨头早已展开布局。过去几年里，亚马逊、谷歌、甲骨文、阿里巴巴都已经在当地合资建设数据中心。沙特当地也制定了个人和财务数据的强制本地化存储要求，国际企业要签沙特合同就必须要在当地建设算力设施。 受到中东大单消息提振，英伟达股价周二开盘后持续拉涨，最新涨幅超过5%。最新价格较4月低点累计上涨近50%。 根据美国媒体此前报道，在这次“特朗普中东行”期间，除了沙特的Humain外，总部位于阿联酋的人工智能企业G42也有可能签署采购人工智能芯片的协议。为了促成这些交易，特朗普政府正在修改美国的AI芯片出口管制政策。

据媒体报道，知情人士透露，特朗普政府正考虑达成一项协议，将允许阿联酋进口超过100万枚英伟达的先进芯片，这一数量远远超过了拜登政府人工智能芯片出口规定的限制。 知情人士表示， 按照当前的计划，从现在起至2027年，阿联酋每年可以进口50万枚最先进的芯片。 报道还强调，美国和阿联酋的协议仍在谈判中，内容可能会有所变化。 知情人士提到，五分之一将分配给当地人工智能（AI）公司G42，其余则提供给在阿联酋建设数据中心的美国企业。其中一家可能是OpenAI，该公司最快本周就会宣布在阿联酋扩建数据中心的计划。 知情人士表示，在更广泛的交易有效期内， G42将可以获得相当于100万至150万枚H100芯片的计算能力 ，这一数量大约是拜登卸任前紧急出台的《人工智能扩散出口管制框架》规定的四倍。 整体而言，如果协议按目前的规模推进，将标志着美国在中东、特别是对阿联酋AI发展政策上的重大转变。先前，美国官员一直对阿联酋政府及当地企业保持警惕。 知情人士称，目前尚不清楚特朗普政府在潜在的芯片协议中设定了哪些国家安全保障条款。周二（5月13日），特朗普开启中东访问，首站为沙特阿拉伯，之后将前往卡塔尔和阿联酋。 发稿前不久，特朗普向沙特王储兼首相穆罕默德引荐了英伟达CEO黄仁勋。随后，黄仁勋宣布，英伟达将向沙特新成立的AI投资公司Humain提供芯片，用于建设容量最高可达500兆瓦的数据中心。 知情人士表示，特朗普可能会在访问阿联酋期间公布与该国的芯片协议。据了解，白宫AI顾问大卫·萨克斯是此次与阿联酋谈判的关键人物，他在特朗普出访前已先行前往阿联酋停留数天。 上周末，G42董事长、阿联酋国家安全顾问谢赫塔农·本·扎耶德·阿勒纳哈扬在社交媒体上发布了他与萨克斯的合影，称两人讨论了两国的AI发展计划与机遇。 今年3月时，塔农曾前往华盛顿游说特朗普团队放宽对英伟达芯片的出口限制。据媒体报道，阿联酋当时承诺对美国科技、能源和基础设施投资1.4万亿美元，以换取采购更多美国芯片的批准。 日内早些时候，萨克斯表示，美国无需阻止其AI芯片和技术的全球传播来管理国家安全风险。

自2025年步入第二季度以来，DRAM市场“涨声”不断，部分细分领域更是供应紧俏。“有的型号一个月近乎涨了50%！”国内某存储厂商高管透露。日前，又有媒体报道称三星于本月初将DDR4价格上调 20%，DDR5上调约 5%。 多位产业链受访人士在近日接受财联社记者时均表示，此轮市场波动主要源于AI带来HBM和服务器DRAM的增量需求后，三星、SK海力士等主流原厂的战略性产能调整。 “近期原厂相继发布了DDR4 EOL（生命周期结束）通知，考虑到服务器和PC等终端对D4产品仍有一定长尾需求，下游紧急建立DDR4库存，令近期DDR4产品出现供应紧俏的情况。”CFM闪存市场分析师杨伊婷向记者表示道。 在此情况下，存储原厂及囤货充足的模组厂均有望受益。更加值得注意的是，随着国际厂商的产能战略调整以及供应链环境的变化，国内存储厂商也迎来结构性机遇。 DRAM涨价潮起：AI“火热”与原厂“控盘” 2025年伊始，DRAM市场供应趋紧的态势已逐渐显现。 深圳某存储模组厂高管刘明在近期的市场交流中向财联社记者提供了一个生动的市场观察：“DRAM近期涨价很猛，尤其部分型号的DDR4，一个月涨幅接近50%了。你今天问我4块钱，觉得贵了观望一下，过几天可能就4块5了。” 她进一步解释，由于三星、海力士、美光三大原厂的产能向高性能存储倾斜，降低了利基型产品的库存水位，以DDR4、LPDDR4等产品为代表的利基型 DRAM 价格自3月底开始有所回升。 “预计2Q25 PC DRAM及Mobile DRAM合约价将分别上涨3%～8%及0%～5%。这主要包括品牌商为避免潜在政策调整带来的成本压力而积极调整生产，带动了DRAM采购需求；同时，三星及SK海力士正处于制程转换期，且产能优先保障生产Server DRAM及HBM，导致PC DRAM及mobile DRAM的位元产出受限。” TrendForce集邦咨询分析师许家源向财联社记者分析称。 现货市场对此反应更为迅速，据市场调查公司DRAMeXchange数据，用于个人电脑的通用DRAM DDR4 8Gb（千兆字节）产品的固定交易价格为1.65美元，在4月共上涨22.22%；用于存储卡和USB的128Gb MLC NAND闪存的固定交易价格为2.79美元，4月共上涨11.06%。 可以看出，此轮涨价潮的核心驱动力，指向AI对存储需求的革命性影响，Yole Group在其近期报告中预测，主要用于AI的HBM市场营收将从2024年的170亿美元增长到2030年的980亿美元，年复合增长率高达33%。 SK海力士方面预计，到2025年其HBM销售额将占其总内存销售额的50%以上，该公司与美光科技的HBM产能在2025年均已完全分配完毕；美光科技更是在其截至2025年2月27日的财年第二季度实现了超过10亿美元的HBM营收，其数据中心DRAM营收亦同比增长两倍。HBM凭借其高带宽、低延迟特性，成为AI服务器和高性能计算的标配，例如英伟达B200、H200系列GPU均需搭配HBM。 这种对HBM的旺盛需求，正显著挤压DRAM的整体产能，并推高其市场价值。在此背景下，产业链不同环节的受益程度呈现明显分化，许家源和杨伊婷均向财联社记者强调，DRAM原厂无疑是本轮涨价的最大受益者。 财报数据亦印证了这一点，SK海力士2025年第一季度实现营业利润7.44万亿韩元，营业利润率高达42%，据Counterpoint Research统计，其当季HBM市场份额更是高达70%，首次超越三星成为DRAM市场领导者。 美光科技2025财年第二季度Non-GAAP毛利率也达到了37.9%，HBM营收强劲。三星电子DS（设备解决方案）部门在2025年第一季度亦实现了1.1万亿韩元的营业利润。 相比之下，模组厂商则普遍面临较大经营压力，许家源指出，由于终端需求传导不畅，模组零售价涨幅往往难以完全覆盖颗粒采购成本的上涨，杨伊婷则认为，涨价后厂商能否盈利，很大程度上取决于其前期低价库存的消化情况以及成本控制能力。 财联社记者注意到，A股存储模组龙头佰维存储（688525.SH）在其2025年第一季度业绩报告中披露净亏损达1.97亿元，公司解释称主要原因包括存储芯片价格下滑（指部分非热门型号或早期采购成本较高产品）、存货减值准备增加以及AI终端产品模组实际交付量不及预期等；江波龙（301308.SZ）同期归属于上市公司股东的净利润亦亏损1.52亿元，其在财报中也提及下游客户消化库存导致公司毛利率下滑。 HBM“引擎”持续轰鸣 传统需求与国产化添变数 展望2025年下半年及未来，存储市场机遇与不确定性并存。 许家源预计，在原厂位元产出持续受限的背景下，3Q25 DRAM合约价有望延续涨势，但他也提醒，若上游政策调整带来的成本压力显著传导至终端消费意愿，不排除DRAM价格涨幅弱于预期的可能。 杨伊婷则判断，今年存储整体供应情况相对比较健康，下半年出货旺季来临后，市场整体成交预计将更为活跃，但“外围局势动荡”及“需求端的实际变化”仍是影响后市的关键变量。 此外，HBM作为AI时代的关键部件，其需求预计将持续高热，TechInsights在其最新的市场预测中指出，受AI应用中HBM和QLC NAND需求的强力驱动，2025年全球整体存储芯片销售额有望增长20%，达到2031亿美元。 NAND Flash市场也逐步显现复苏迹象，TrendForce集邦咨询预测，在制造商持续减产、智能手机产业链库存逐步去化以及AI服务器对企业级SSD（eSSD）需求增长的共同作用下，NAND闪存和SSD价格在2025年第三季度预计将上涨10%～15%，第四季度或将进一步上涨8%～13%。 下游方面，传统消费电子领域，AI PC和AI智能手机被行业寄予厚望，被视为可能搅动存量市场并激发换机需求的新增长点。 刘明认为，今年AI PC的普及以及各类AI大模型在终端的渗透，将为存储带来新的需求增量。 如在今年热度较高的AI眼镜领域，已有不少国产存储厂商进展喜人。财联社记者从业内了解到，康盈半导体的ePOP嵌入式存储芯片目前已成功上机，成为AI眼镜轻量化设计的重要解决方案；佰维存储近期在业绩交流会上表示，预计2025年公司面向AI眼镜产品收入有望同比增长超500%。 不过，TrendForce集邦咨询最新数据显示，2025年笔记本电脑品牌的整体出货量增长预期已有所下调，AI概念能否迅速转化为大规模的终端消费需求，仍有待市场检验。 在此产业变革期，“国产化”为中国本土存储厂商带来了结构性的发展机遇，刘明就在与财联社记者的交流中对此持乐观态度：“2023年国产存储芯片在全球市场的占比不足7%，但到了2024年已提升至约12%，增速非常可观。我们预计今年国产占比还会继续提高。” 她进一步分析，国际大厂如美光、三星等逐步退出部分中低阶或特定类型产品的市场竞争，客观上为本土厂商提供了宝贵的市场空间和客户导入机会。“以长江存储和长鑫存储为代表的本土存储器厂商在产品技术和市场拓展方面持续突破。长江存储 128 层 NAND 闪存已经量产，并且已向少数客户交付 192 层 3D NAND 闪存样品；长鑫存储在 DRAM 领域也取得进展，为国内 DRAM 产业的发展奠定了基础，国产存储芯片在技术上不断缩小与国际领先水平的差距，有较大的技术追赶空间和市场替代空间。” “同时，经过这几年的市场培育和贸易环境变化，客户对国产存储芯片的接受度和使用意愿已大幅提升。”刘明进一步表示。 国内另一存储芯片厂商高管也在近日接受财联社记者采访时表示，此前进入如汽车等高端产品线时验证期常常需要2-3年，现在时间大大缩短，“我们的新品还没发布就已经有厂商来谈合作了。” 兆易创新（603986.SH）在其2024年报中亦提及，随着国际大厂逐步淡出利基型DRAM市场，有望为深耕此领域的国内厂商带来市占率提升的契机。 值得注意的是，国产存储的崛起之路也并非坦途，本土企业在HBM、最先进DRAM制程等尖端技术领域与国际巨头相比仍存在较为明显的技术代差和专利壁垒。 此外，多数A股存储模组厂商目前业务重心仍在消费电子市场，业绩表现易受该市场周期性波动的显著影响，且面临激烈的价格竞争。供应链的自主可控能力，特别是上游关键设备、材料以及高端晶圆的稳定获取，仍是制约部分本土企业发展的关键瓶颈。 （文中采访对象刘明为化名）

四川省经济和信息化厅等8部门印发《四川省脑机接口及人机交互产业攻坚突破行动计划（2025—2030年）》，围绕医疗场景，提出未来2-5年的总体目标： 到2027年，产业链关键环节取得重点突破，产业生态基本构建，建成一批产业发展集聚区。引育产业链骨干企业， 同步推进侵入式、非侵入式两种脑机接口技术路径 ，完成3款侵入式和5款非侵入式脑机接口产品的研发及医疗器械注册， 加快实施省内首例侵入式脑机接口手术 ，开放医疗健康场景，实现年服务医疗患者 超5万人次 。 到2030年，产品实现规模化生产应用，产业链供应链体系自主可控能力显著提升，产业综合竞争力全国领先。引育10家链主企业、100家专精特新企业和200家创新型中小企业。开展侵入式脑机接口手术 3000例/年 ，脑机接口技术产品服务神经退行性疾病、精神类疾病、药物及数字成瘾疾病患者 超10万人次/年 ，康复设备应用 超2万人次/年 。 对于脑机接口产品，上述行动计划提出， 攻克核心器件，推进核心部件国产化，重点研制低功耗脑机芯片 ；聚焦侵入式脑机芯片、柔性电极、医疗级电池等核心器件研制，打造“术前精准规划-术中实时导航-术后智能康复全链条装备体系；聚焦非侵入式脑电采集设备、眼动追踪设备、脑机交互调控设备等关键设备制造，开展“脑机接口+自闭症、抑郁症、成瘾”等系列应用。 对于产品应用，继湖北率先落地脑机接口服务价格后， 四川也将支持脑机接口纳入医疗服务价格体系 ，鼓励开放场景开展临床试验，加快推动医疗器械注册。 支持综合性医院常态化开展植入式脑机接口手术 ，开放神经精神疾病诊疗、成瘾诊疗、智能康复健康监测等应用场景。 今年3月中旬，国家医保局发布《神经系统医疗服务价格项目立项指南（试行）》，其中专门为脑机接口新技术价格单独立项，设立了“侵入式脑机接口植入费”“侵入式脑机接口取出费”等价格项目。 开源证券称，此次政策创新破解了脑机接口技术"研发快、落地慢"的核心矛盾，通过建立专项收费标准体系，为医疗机构提供全流程合规定价依据。 随后3月31日，全国首个脑机接口医疗服务价格于湖北落地，标志着这一前沿科技正式步入民生领域。湖北省医保局规定，省内侵入式脑机接口置入费为6552元/次，侵入式脑机接口取出费为3139元/次，非侵入式脑机接口适配费为966元/次。 太平洋证券认为该价格客观、合理，体现了湖北医保局支持医疗创新、推动脑机接口技术的快速落地，为脑机接口技术的临床应用提供了政策保障，促进了高水平医疗创新技术的成果转化和临床应用。 四川省脑机接口行动计划尚未公示脑机接口价格项目，具体价位有望进一步明确。 脑机接口医疗应用场景广阔 脑机接口技术在全球医疗领域受到高度关注，被视为未来医疗领域的重要发展方向之一 。近年来，我国大力支持脑机接口的发展，将其纳入“十四五”规划的国家重点前沿科技项目，各机构、省市同步为其出台了配套发展政策。 从临床应用的角度来看，海外在脑机接口的临床应用方面已经取得了显著的进展，多个国际企业相继于2024年开展临床试验。 如由马斯克创办的Neuralink开发的全侵入式脑机接口设备N1，植入于颅腔，通过1024个电极记录神经活动，并将信号无线传输到应用程序进行解码，其自2024年1月以来已经完成了三例脑机芯片植入人类大脑之中，Neuralink计划在2025年再植入约20至30例，目标是2030年为超过2.2万人植入芯片； 除此之外，总部位于美国的Synchron用于治疗瘫痪的微创脑机接口设备已于2024年4月宣布着手准备大规模的人体脑植入试验，目前该公司已为6位美国患者和4名澳大利亚患者植入了其脑机接口系统。 脑机接口在国内同样激起业内的广泛关注，我国正全面踏入脑机接口这一全球高度关注的前沿领域。 如清华大学与博睿康公司联合开发的无线微创硬膜外脑机接口NEO系统，其于2024年8月成为我国首款进入创新医疗器械特别审查程序的脑机接口产品，目前已成功植入3名患者； 2025年3月20日，北京脑科学与类脑研究所宣布中国自主研发的“北脑一号”智能脑机系统已顺利完成第三例植入，此前“北脑一号”于2023年3月20日实现全球首例无线植入式脑机接口对卒中偏瘫患者的手术，目前所有植入者恢复良好。 根据信号采集和输出方式不同，脑机接口技术可分为侵入、半侵入、非侵入，不同技术在信号质量、安全性、操作难度等方面各有优势，目前多模态联合应用成为信息交互的发展趋势。 目前，非侵入式脑机接口产品商业化进程领先，国内外已有多款产品面世；侵入式/半侵入式脑机接口发展相对迟缓，国内外领先公司处于产品注册或临床研究阶段。 国产侵入式脑机接口公司中以脑虎科技进展居前，其自主研发的256导高通量植入式柔性脑机接口标志着中国在脑机接口领域达到了世界领先水平。国产非侵入式脑机接口公司中，如强脑科技推出了面向C端的智能安睡仪等设备；诚益通、翔宇医疗、创新医疗、爱朋医疗等计划将技术应用于麻醉监测、医疗康复等领域，产品有望陆续兑现。

镜头之下，一粒用于芯片封装的BGA焊锡球被放大数万倍后，可呈现宇宙星球般的瑰丽景象。云南锡铟实验室研发人员正在利用扫描电子显微镜向访客介绍这一奇妙现象。 这粒直径仅0.3毫米的焊锡球，承载着全球5G基站、人工智能芯片稳定运行的重任，也映射出云南锡业集团（控股）有限责任公司（以下简称“云锡”）以科技创新重塑全球锡铟产业格局的决心。 当前，新一轮科技革命和产业变革迅猛推进，全球科技竞争日趋激烈。作为创新体系中的重要主体和战略科技力量的关键组成部分，实验室肩负着引育优质人才、推进基础研究、产出前沿成果、带动产业发展等关键使命。近年来，云锡与高校紧密协同，打造科技创新平台，整合创新资源，使云南锡铟实验室成为中国锡铟行业科技创新的策源地。 基于国家创新驱动发展战略的深入推进和云南省产业转型升级的需求，云南锡铟实验室经云南省科技领导小组批准建设，于2024年8月22日揭牌运行，成为专门从事锡铟全产业链多学科综合性研究开发的实验室。 该实验室由云锡牵头，联合昆明理工大学、云南大学、上海大学共同建设，自成立之初，便被定位为代表锡铟产业和行业的最高水平实验室。 云锡党委书记、董事长孙勇表示，作为全球锡铟领域的领军企业和百年积淀的国企，云锡始终将科技创新置于战略高位。建设云南锡铟实验室，旨在打造具有核心竞争力的创新高地，成为锡铟行业国家重要战略科技力量的重要支撑。 至此，“打造国家锡铟产业技术创新高地及原创技术策源地，支撑云锡建设成为世界一流示范企业”，成为云南锡铟实验室的发展目标。 云锡建设云南锡铟实验室具备先发优势。云锡是中国锡工业的发源地，锡铟资源储量均位居全球第一。云南省已形成集勘探、采选、冶炼、深加工、贸易于一体的完整产业链，并在拥有锡铟资源优势的同时，逐步建立了较为完整的锡铟产业技术研发体系。这不仅是从锡铟资源的深度开发与高效利用方向保障国家锡铟资源战略安全，充实全国锡铟领域战略科技力量，也是推动有色金属传统产业优化升级的重要举措。 在全球半导体竞争白热化的背景下，被誉为“算力金属”的锡和“透明金属”的铟，成为数字经济的基础材料。除传统领域应用外，锡铟产品被广泛应用于半导体芯片、5G通信、新能源、国防军工等多个领域。伴随中国数字经济领域的蓬勃发展，锡铟产业发展空间巨大。 “非建不可，非我莫属，非常期待。”云南锡铟实验室董事长彭巨擘这样推介实验室的发展。他表示，锡铟作为战略性、稀缺性资源，无处不在，也不可替代。 据了解，云南省锡铟产业存在明显的“长短板”，产业核心创新能力提升势在必行。在产业“长板”上，采选冶产业链前端的多项技术均处于全行业、全球领先地位。而在产业“短板”上，新材料领域的高附加值产品存在产量小、市场竞争力弱、盈利能力低等问题。其中，高端焊料及助焊剂、半导体用高纯材料等高端核心材料基本依赖进口，国家锡铟战略性资源供应链安全难以保障。 与此同时，高端锡、铟新材料产品供应链正由外向内快速转移，迎来战略发展窗口期。然而，现有创新平台尚不足以支撑和引领锡铟行业创新发展。组建云南锡铟实验室，不仅能够发挥“长板”优势，进一步开发先进的地测、采选、冶炼技术与设备，巩固并持续保持全球竞争力，还能够弥补“短板”，提高锡、铟新材料自主创新能力，实现锡铟全产业链技术协同创新，加快突破高附加值锡、铟“卡脖子”技术难题，有力提升锡铟产业链供应链的韧性和安全水平。“这将有利于加速打造千亿元级‘世界一流示范企业’，增强中国锡铟产业的国际竞争力和话语权。”彭巨擘表示。 云南锡铟实验室将围绕科技创新、产业创新、发展方式创新、体制机制创新以及人才工作机制创新进行布局。开展锡铟全产业链技术攻关，构建锡铟全产业链研发体系，突破高端焊料及助焊剂、ITO靶材、半导体用高纯材料等“卡脖子”关键技术难题。 只有通过科技创新与产业创新的深度融合，才能实现从“输出原料”到“输出解决方案”的跨越。那么，是什么驱动着云锡转型呢？ 在推动传统产业升级和新兴产业培育的过程中，AI技术正从科学研究全面渗透到商业应用，成为推动产业变革的重要引擎。“我们紧跟这一趋势，将AI技术与锡铟产业深度融合，探索智能化研发和生产的新模式。”云南锡铟实验室相关负责人表示。 科学研究正经历一场深刻变革，从经验范式转向大数据驱动范式，云锡正在进行研发模式的重大转变。 依托“智能计算+自主实验+大数据”的第五范式，云南锡铟实验室将以AI技术为核心驱动力，全力推动锡铟全产业链的智能化升级，致力于打造一个跨学科、覆盖全生命周期的智能开发平台。此举不仅将为云锡注入创新活力，也将为全球锡铟行业带来前所未有的创新动力。 我国有色金属工业正处于规模优势提升、结构调整持续、创新能力增强和绿色智能制造的关键阶段，积极培育和发展新质生产力，将进一步加速有色金属工业向高端化、绿色化、智能化转型，为行业发展带来宝贵机遇。这也需要更多创新成果走出实验室，融入产业链。 当前，云锡凭借丰富的锡铟资源储量，确立了锡、铟双龙头产业地位。自2005年以来，云锡锡产销量连续位居全球第一。2024年，锡金属国内市场占有率为48%，全球市场占有率为25%，并拥有锡金属勘探、开采、选矿、冶炼及深加工的全产业链。 “整体而言，锡铟产业链较长，涉及多个专业领域。当前，新材料领域相对薄弱。例如，一些锡合金焊料的配方技术仍受国外专利保护。然而，我们已在这方面取得突破，形成了基于自主知识产权的焊料合金配方，实现了进口替代。”彭巨擘表示。实验室将促进产业链与创新链的融合，推动构建“科技孵化产业，产业反哺科技”的可持续发展体系。未来，还将进一步构建行业共享平台，持续打造开放创新生态。 通过未来5~10年的建设，云锡集团将建成一个突破引领、学科交叉、综合集成的国内高水平科技创新高地。云南锡铟实验室的创新发展，将成为中国传统产业向全球价值链顶端攀升的一个缩影。当人们用电子显微镜观察锡铟材料时，看到的不仅是如月球沟壑般的景象，更是一个民族工业攀登世界科技高峰的奋斗轨迹。

近日，联想、华为相继发布AI终端新品，将智能体与PC进一步融合。 其中，联想发布了天禧个人超级智能体，以及搭载天禧个人超级智能体的AI PC、AI手机和AI平板等。华为首款鸿蒙电脑，也接入了小艺智能体，这是华为AI助手小艺智能体首次登陆电脑端。 自2023年起，从芯片厂商到终端品牌均积极布局AI PC赛道。产业端动作频频，AI PC 正迎来“iPhone”时刻。不过，消费者对现有产品的接受度仍显平淡。 多名业内人士对《科创板日报》表示， AI PC主要挑战在于内存、芯片等上游供应链，在成本控制和规模化方面仍需要优化，产业链估计需要2-3年时间来逐步成熟。 ▍供应链存在现实挑战 联想中国消费PC及平板事业部总经理李伟昌在接受《科创板日报》记者采访时表示，与微软主导的海外标准化路径不同，国内AI PC生态呈现碎片化特征，导致了AI PC的概念较为淡化。 李伟昌认为，市场存在明显的概念混淆问题。“ 部分厂商以搭载NPU芯片为卖点，但很多消费者买了所谓的AI PC后，却发现没有什么AI的功能，没有得到效率的提升 。” 产业链也存在不少现实瓶颈，导致AI PC没有真正达到“水到渠成”的阶段。“比如，上游供应链在成本控制和规模化优化方面还没有到位，无法实现用更小的内存来保障良好的使用体验。此外，当前所有厂商所采用的芯片，基本都是高端芯片，价格较高，且具备AI加速能力的NPU模块。”李伟昌谈到。 李伟昌以内存为例，“7B这样的大模型占用较高的内存，而现在主流采用的是16GB内存机器。一般用户的需求主要是简单的AI问答功能，如果在设备端安装7B模型，可能会影响设备的速度。” 不过，李伟昌对行业发展持乐观态度。随着产业的规模化和技术升级，比如32GB内存逐渐成为市场主流时，问题将会得到缓解。与此同时，模型蒸馏技术也在不断进步，致力于让模型变得更小、能力更强。 ▍市场渗透率低但增速较快 谈及AI PC的现状，IDC中国分析师许悦认为， AI PC正处于发展初期，市场渗透率较低但增长迅速。 许悦表示，早期的AI PC主要是在传统的CPU和GPU基础上进行优化，以支持一些基本的AI任务。如今，PC供应商已经引入了专门用于AI的神经处理单元（NPU），并且其算力开始迅速向40TOPS以上升级，这些NPU能够更高效地运行AI任务。 而联想内部的数据显示，目前高端机型AI功能激活率为20-30%，部分机型可以超过30%，并且还在上升。这表明中高端用户接受度正提升。此外，联想也在面向大学生开展AIGC校园创作大赛等，并提供大学生优惠政策，鼓励更多年轻人拥抱AI时代。 李伟昌向《科创板日报》记者透露，联想集团董事长兼CEO杨元庆高度重视AI业务。“他每周都会亲自查看中国区AI PC的整体活跃情况，监测周活跃率的变化趋势。一旦发现活跃度出现下滑，比如没有增长反而下降了，就会要求我们去分析具体原因。” ▍原生智能体设备何时诞生？ 智能体与PC的融合正成为科技厂商重点探索的方向。 近日，联想发布天禧超级个人智能体、乐享企业超级智能体等多款超级智能体。IBM也在同日推出了五分钟内构建AI智能体的工具平台。 随后，华为宣布小艺智能体首次登录鸿蒙电脑，并整合盘古大模型与DeepSeek能力。 李伟昌判断，智能体作为人机交互入口的价值正日益凸显。“未来，可能我们在一台设备上搭载多个功能各异的智能体，每个智能体负责不同的任务，就像OpenAI鼓励开发者构建各种‘小机器人’或者‘小智能体’，它们可以在平台上自由组合、协作运行。” 这一转变或将重塑传统互联网时代的商业模式—— 从以应用为中心，转向以智能体为中心。 李伟昌表示，用户可能不再需要下载大量APP，而是通过调用不同的功能智能体来完成任务。而硬件厂商将不再是单纯的设备提供者，而是成为这些智能体运行的最佳载体。 眼下，AI落地的探索已从PC、手机延伸至智能手表、眼镜等轻型设备。但李伟昌坦言："这些设备尚存先天的局限，如通信距离、算力瓶颈、重量体积等问题。因此， 真正意义上的'原生智能体设备'仍处于探索期，尚未形成清晰的产品形态 。这更像是一个新物种的进化过程，需要行业共同探索。" ▍2-3年内AI PC产业链有望成熟 Canalys数据显示，2024年中国大陆AI PC出货量已达580万台，占据整体PC市场15%的份额。Canalys认为，这一趋势预计将加速，到2025年，预计大中华区PC出货量中，AI PC将占34%。 " 参照以往产品升级周期规律，大概在2-3年内，整个产业链将趋于成熟 。"他进一步解释道，"随着上游成本优化，特别是芯片价格的下降，MP级别芯片将展现出更优的性价比，这将为AI PC的全面普及创造有利条件。" 许悦也认为，随着技术的不断成熟和成本的降低，AI PC的市场渗透率有望持续快速提升。“芯片技术将不断突破，NPU的性能将不断提升，随着40 TOPS以上算力的AI PC越来越多，将进一步满足本地大模型部署和更复杂AI应用的需求。 现阶段，AI PC的应用场景主要集中在内容创作、智能办公等，未来则有望拓展至教育、出行、娱乐、健康等多元化场景。 此外，本地化部署是未来方向。“ 由于云端AI部署面临着高运营成本、数据隐私和安全隐患等问题，将人工智能技术从云端向本地化PC端部署成为重要趋势。 ” 许悦说。

据媒体援引知情人士的话报道， 在美国限制H20人工智能芯片对华出口后，英伟达计划在未来两个月内为中国市场推出H20的降级版本 。 消息人士称，英伟达已经通知了主要的中国客户，包括一些领先的云计算提供商， 其计划在7月发布改版H20芯片 。 英伟达已经制定了新的技术门槛，用于指导改版芯片设计的开发。消息人士表示，新版H20的性能将较原版大幅降级，包括内存容量大幅降低。下游客户有可能会修改模块配置，以此来调整芯片的性能水平。 自2022年以来，美国一直限制英伟达向中国出口其最先进的芯片，H20是英伟达为应对美国出口管制政策而专为中国市场设计的芯片。 H20曾是英伟达获准在中国销售的最强大的人工智能芯片，但在美国官员上个月通知该公司H20出口需要获得许可证后，该款芯片实际上已被禁入中国市场。 特朗普政府之所以将对华芯片销售限制扩大至H20是因为对中国人工智能技术的突飞猛进感到不安。今年1月，中国科技公司DeepSeek推出了一款突破性的人工智能聊天机器人，震惊了全球。H20是DeepSeek使用的芯片之一。 据媒体此前报道，自今年1月DeepSeek人工智能模型发布以来，中国市场对H20芯片的需求稳步上升。今年前三个月，包括字节跳动、阿里巴巴和腾讯控股在内的中国公司至少已向英伟达订购了160亿美元的H20芯片。 媒体上个月报道称，自1月份以来，英伟达已累计获得价值180亿美元的H20订单。 努力保住中国市场 修改H20芯片的设计以应对美国的出口管制是英伟达努力维持中国市场份额的最新尝试。 中国是英伟达的关键市场之一。英伟达长期以来一直反对美国扩大对华芯片出口管制。财报显示，在截至2025年1月26日的2025财年，英伟达全年营收约为1305亿美元，其中中国区营收为171.08亿美元，为史上最高，占总销售额的13%。 上个月17日，在美国政府决定对英伟达对华出口的H20芯片实施管制的几天后，英伟达首席执行官黄仁勋访问了北京，凸显了中国的战略重要性。 在与中国官员的会面中，黄仁勋表示，中国是英伟达非常重要的市场，希望将继续与中国合作。他还称，英伟达将继续不遗余力优化符合监管要求的产品体系，坚定不移地服务中国市场。