昨日市场全天震荡调整，创业板指、深成指双双跌超1%。盘面上，电力、电网产业链继续逆势拉升，其中绿电、智能电网方向领涨，芯片半导体板块逆势走强，有色等资源股活跃；下跌方面，房地产板块冲高回落，总体上个股跌多涨少，全市场超4100家个股下跌。沪深两市昨日成交额7417亿，较上个交易日缩量331亿。板块方面，电力、智能电网、商业航天、小金属等板块涨幅居前，高速连接器、房地产、文化传媒、跨境电商等板块跌幅居前。截至收盘，沪指跌0.46%，深成指跌1.23%，创业板指跌1.35%。 在今日的券商晨会上，广发证券认为，政策密集出台，持续释放积极信号，坚定看好地产持续行情；中信建投认为，工业需求旺盛，白银有望连续四年供给短缺；天风证券指出，关注半导体涨价，供需好转有预期，竞争格局是关键。 广发证券：上海广州楼市新政落地 坚定看好地产持续行情 广发证券指出，自4月30日政治局会议重磅定调后，地产政策大幅转向，近期自上而下政策密集出台，一线城市上海、广州的楼市新政先后落地，近期一系列政策充分体现了中央支持房地产市场企稳的决心及力度，同时后续政策及重磅定调仍然可期，有望持续改善市场对于地产的预期，全方面提振信心。尽管基本面的修复尚需时日，但股价的反应通常快于基本面复苏，市场预期转好或信心修复后地产股股价会迎来快速反弹，因此自四月末以来持续提示地产股底部已现，随着政策的持续落地，市场的逐步修复，坚定看好地产持续行情。 中信建投：工业需求旺盛 白银有望连续四年供给短缺 中信建投指出，绿色经济带动白银的工业需求快速增长，光伏用银增长强劲，在工业需求领域占比已达到29.6%。此外，新能源汽车中用银量较传统汽车明显提高，白银也是AI算力中是不可或缺的金属。预计2024年白银饰品银器需求恢复增长，投资需求仍被抑制，工业需求的强劲拉动总需求2.0%，供给缺口较2023年扩大至215.3Moz，白银有望连续四年供给短缺。 天风证券：关注半导体涨价，供需好转有预期，竞争格局是关键 天风证券指出，价格由市场供需/竞争格局等因素共同决定，站在一季度的传统淡季，对全年供需逐季度改善市场有一定预期，年初以来金/铜等金属价格显著上涨有望成为半导体行业涨价的一个催化剂，初步判断竞争格局较好，CR5集中的领域有望优先涨价，建议关注代工/封测等领域公司的涨价动作，涨价趋势有望给行业同时提供估值和业绩，而投资者关心的地缘因素，预计会加大行业发展的不确定性进而在长期产业趋势中提供短期波动。

AI之王股价仍在狂飙，英伟达美股涨近7%，总市值达2.8万亿美元。此外，当地时间周二，OpenAI在公告中表示，近些日子已经开始训练公司的“下一代前沿模型”，预计这个新系统将达到通往AGI（通用人工智能）的“下一个能力水平”。 2023年以来，随着国内外厂商加速布局千亿级参数量的大模型，训练需求及推理需求高速增长，共同驱动算力革命。算力是系统工程，除芯片外还涉及光模块、交换机、服务器、连接器、PCB等各环节，目前我国具备较完备的算力产业体系，在各环节均有布局。根据国家信息中心联合浪潮信息发布的《智能计算中心创新发展指南》测算，“十四五”期间，在智算中心实现80%应用水平的情况下，城市对智算中心的投资可带动人工智能核心产业增长2.9至3.4倍，带动相关产业增长36至42倍。 据财联社主题库显示，相关上市公司中： 中际旭创 是全球领先的光模块解决方案提供商，公司高端光模块业务占主营业务的90%以上，公司积极进行1.6T的市场导入，争取在2025年实现量产交付。 沪电股份 部分PCB产品应用于AI服务器及其相关领域，并且公司是海外Nvidia Al加速卡核心PCB供应商，客户资源上深度绑定中国台湾主要服务器白牌ODM厂。

甬矽电子5月27日晚发布12亿元规模的向不特定对象发行可转换公司债券预案，将加码异构先进封装并瞄准Chiplet所需核心技术实现量产。 预案显示的募资用途来看，甬矽电子拟募资不超过12亿元，其中9亿元拟用于多维异构先进封装技术研发及产业化项目建设，3亿元则用于补充流动资金及偿还银行借款。 就在上述公告发布前的一个交易日（5月27日），甬矽电子股价于午盘后突然拉涨，截至收盘涨幅为4.78%，收报20.38元/股。 据了解，上述项目总投资额为14.64亿元，项目实施地点位于甬矽电子位于浙江宁波的二期工厂。该公司二期工厂已在去年9月落成，建筑面积超38万平方米，总投资额111亿元。 甬矽电子表示，此次可转债募投项目建成后，公司将开展“晶圆级重构封装技术（RWLP）”“多层布线连接技术（HCOS-OR）”“高铜柱连接技术（HCOS-OT）”“硅通孔连接板技术（HCOSSI）”和“硅通孔连接板技术（HCOS-AI）”等方向的研发及产业化，并在完全达产后形成年封测扇出型封装（Fan-out）系列和2.5D/3D系列等多维异构先进封装产品9万片的生产能力。 上述多个多维异构封装相关技术，是实现Chiplet方案的基础。 据了解，Chiplet方案能够缩小单颗晶粒的面积，提升整体良率、降低生产成本，同时降低了高算力芯片对先进晶圆制程的依赖；此外，采用Chiplet方案的算力芯片能够缩短芯片开发周期，通过对计算核心“堆料”以达到更高算力。 甬矽电子表示，本次可转债募投项目实施后，公司将购进一系列先进研发和生产设备，增强晶圆级封装和多维异构封装领域的研发能力，实现多维异构封装产品量产。 甬矽电子晶圆级扇入型封装技术已研发成功，并在2023年实现技术开发及量产，形成一站式交付能力。不过，在更为关键的扇出型封装（Fan-out）、2.5D/3D方面，甬矽电子此前一直“只见其声”。 甬矽电子表示， 该公司在先进晶圆级封装技术方面已有一定的技术储备，包括对先进制程晶圆进行高密度、细间距重布线的技术（RDL）、晶圆凸块技术（Bumping）、扇入（Fin-in）技术等。同时，公司还在积极开发扇出（Fan-out）封装、蚀刻技术等晶圆级多维异构封装技术，并已取得了部分发明专利。 据该公司在今年4月接受机构调研时表示， 目前其Fan-out技术研发进展顺利 ；在2.5D/3D领域，已经进行了相关技术的分析和调研，二期厂房交付、Bumping项目实施，为公司后续开展2.5D/3D封装奠定了工艺基础，预计于2024年下半年通线并具备小批量生产能力，同时公司也在与一些客户保持交流。 甬矽电子今年5月预计，今年预计资本开支在25个亿左右。 有关注半导体产业的二级市场投资人士向《科创板日报》记者表示，自去年证监会出台再融资改革举措后，市场对今年A股公司——尤其是业绩波动较为明显的上市企业，成功实施再融资的前景表示担忧。 今年以来，科创板共有6家公司再融资获交易所受理，相对去年8月至去年11月的“空窗期”，节奏稍有提速，但同比去年第一、二季度的数量出现明显下降。 不仅如此， 在今年5月，科创板有6家公司可转债发行或定向增发计划集中终止 ，包括海天瑞声、凯立新材、智明达、有方科技、莱尔科技、瑞联新材。从问询回复来看，以上6家公司在持续经营能力、募资必要性、对外财务性投资等方面，受到了交易所的关注。如业绩显著波动、大额亏损等情况，也成为年内企业顺利完成再融资的不确定因素。 甬矽电子2023年度报告显示，该公司去年营业总收入为23.91亿元，较2022年的21.77亿元，同比增长9.82%。但相较于2020-2021年营收高增长，增速显著放缓，并且甬矽电子2023年归母净利润由盈转亏，亏损规模达9339万元。今年一季度，该公司归母净利润亏损3545万元。 负债情况来看，2023年末甬矽电子长期借款余额较2022年末增加24.83亿元，致使该公司2023年末负债总额也大幅增加。 甬矽电子表示，报告期内公司资产负债率较高，主要原因系为了满足业务扩张需求，采购机器设备等固定资产、执行订单备货及营运资金需求增加所致。

日前，AI数据标注平台Scale AI宣布 获得10亿美元F轮融资，估值升至138亿美元（约为人民币1000亿元） ，Scale AI表示将利用新资金生产丰富的前沿数据，为通向AGI铺平道路。 Scale AI由Alexandr Wang和Lucy Guo创立于2016年，总部位于美国加利福尼亚州旧金山。资料显示，CEO Alexander Wang是一位出生于1997年的美籍华裔，父母是在新墨西哥州洛斯阿拉莫斯国家实验室的物理学家。19岁那年，刚在麻省理工学院读了一年本科的Alexander Wang选择辍学，与22岁的Lucy Guo共同创办Scale AI。 资料显示， 2021年E轮融资后，Scale AI的估值已经飙升到73亿美元。也就是说， 从成立到70美元估值，Scale AI用了5年时间，然后又用3年时间将这一数字翻倍。 F轮融资由Accel领投，它之前还领投了Scale AI的A轮融资，并参与了后续的风险投资；几乎所有的现有投资者均加码，包括英伟达、Y Combinator、老虎环球基金等；亚马逊、Meta、AMD、英特尔、思科、Service Now等明星公司作为新加入者参与此轮融资。 相较英伟达、Meta等国际大公司，Accel在国内的知名度并不高，但这家机构在硅谷声名赫赫，是Facebook的早期投资方，以一千多万美元的投资赚到了近百亿美元，其两位创始合伙人Jim Swartz和Arthur Patterson先后拿到了美国国家风险投资协会（NVCA）的终身成就奖。 该公司的一位投资者表示，这轮融资可能是Scale AI作为一家私营公司的最后一轮融资， “下一件合乎逻辑的事情是公开上市，（本轮融资中）有投资者可以在这方面提供帮助” 。 ▌ 投资人团队花团锦簇 Scale AI的有何魅力？ Scale AI旨在提供个性化数据标注服务，帮助客户训练机器学习模型， 美国国防部、英伟达、OpenAI、Meta、微软、cohere、丰田和哈佛医学院均是其客户。 据数据标注，即对文本、图像、语音、视频等待标注数据进行归类、整理、编辑、纠错、标记和批注等操作。AIGC时代，大模型的海量训练数据催生出巨大的数据标注需求。 Alexander Wang在F轮融资声明中表示： “我们的使命是建立AI的数据加工厂。今天的融资将使我们加速向通用人工智能的道路迈进，丰富前沿数据。” 他称，公司成立以来的8年间，Scale AI几乎推动了AI领域的每一个重大突破：其自动驾驶数据引擎推动了L4自动驾驶技术的突破；其公共部门数据引擎为美国国防部的许多主要AI项目提供了动力；Scale AI与OpenAI合作，在GPT-2上进行了人类反馈强化学习（RLHF）的第一次实验，并将这些技术扩展到InstructGPT及其他领域…… 此外，Scale AI与美国公共部门的合作日益增加。去年8月，该公司与美国国防部首席数字和人工智能办公室签订合同，旨在帮助提升该国包括陆军、海军陆战队、海军、空军、太空军和海岸警卫队在内的全军AI能力。今年5月份，Scale AI推出基于AI的决策平台Donovan，这是第一个部署到美国政府机密网络的大语言模型。 值得注意的，Scale AI已经展示了强大的赚钱能力。Alexander Wang在接受《财富》杂志独家采访时透露， 随着企业客户竞相训练生成式AI模型，Scale AI的业务快速增长。2023年，公司年度经常性收入（企业长期为数据服务支付的费用）增加了两倍至7.5亿美元，预计2024年底将达到14亿美元。

随着拥有“钞能力”的科技巨头咆哮着向AI赛道疯狂砸钱，芯片龙头英伟达在过去一年多的时间里股价猛翻7倍。与此同时， 头一批押注传统公用事业、能源、材料领域“AI受益股”的基金经理们，也已经品尝到基本面研究的甜头。 简而言之，各行各业的“英伟达”们，正在共同谱写2024年美股最靓丽的收益故事。 “工业革命”叙事下的投资狂潮 在上周公布的财报中，英伟达最新财季的销售额达到260亿美元，较一年前翻了3倍多。黄仁勋在投资者电话会议上豪言，伴随着越来越多企业和国家正在将现有数据中心转变为“人工智能工厂”，下一场工业革命已经开始。 动辄万亿美元市值的美股大型科技公司，正在以每年百亿美元的规模购买英伟达的芯片。 以微软为例，公司估计从去年7月到今年6月期间，花在扩建数据中心上的钱会超过500亿美元，而后续年份投入还会进一步增加。 上周日，马斯克旗下的xAI公司刚刚宣布完成一笔60亿美元的融资，新闻稿中直言这笔钱会用来“建设先进基础设施”。 除了科技公司外，美国立法机构也在推动AI相关的投资。本月中旬参议院跨党派AI工作小组公开的报告中，明确建议 美国联邦财政预算每年至少向非国防AI领域投资320亿美元 。AI小组牵头人、参议院多数党领袖舒默还表示，国防相关的AI投资也会是很大的一笔钱。 传统领域涌现香饽饽 各方汹涌而来的投资，不仅鼓动了英伟达的腰包，对于一大批与算力产业链挂钩的公司而言，也是一笔飞来横财。 举例而言， 数据中心供电和冷却设备制造商Vertiv控股的股价今年已经翻倍 。公司表示，第一财季的新订单增速激增60%，华尔街分析师的预期为15%。公司在2023年的净利润为6.8亿美元，较前一年翻了3倍。现在分析师们预期， Vertiv控股本财年净利将达到9亿美元，再过5年后的2029财年净利有望达到28亿美元。 面对突如其来的数据中心建设热潮，科技巨头们不仅忙着抢购算力芯片， 备用发电机、冷却设备等关键系统的交付时间正变得更长。 纽约人寿投资的首席市场策略师Lauren Goodwin表示，这些就是投资机会所在——数据中心建设商和运营商、以及电力和公共事业公司。 今年以来， Global X美国基建发展ETF的涨幅达到13% ，超越了标普500指数的表现。该基金的第一大持仓是 电力管理设备管理公司伊顿（Eaton） ，今年已经涨了42.43%；第二大持仓是 空调和制冷系统制造商特灵（Trane） ，今年已涨38.96%；第三大持仓是 基建解决方案供应商广达服务 ，年初至今涨了31.39%。 威廉琼斯资管的分析师Joseph Ghio解读称，AI投资热潮的蔓延意味着工业公司的高估值比通常情况下风险更小，这些公司的“周期性比过去更低”。这家资管公司同时持有伊顿和广达服务。Joseph补充称，他认为伊顿能够在未来五年里将利润翻一番。 对于基建股的投资者来说，眼下还有一个期待：待美联储今年晚些时候开始降息后，基础设施股票还将进一步受益。当然，伴随着AI投资倍增的强烈映射，货币政策周期对他们的影响也正变得更加模糊。

上交所近日更新了联芸科技（杭州）股份有限公司招股书上会稿与第二轮审核问询回复，并拟于5月31日召开第14次上市审核委员会审议会议，审议联芸科技科创板发行上市申请。 据悉，即将于5月31日召开的第14次上市审核委员会审议会议，是新“国九条”后沪市首场IPO审核会，也是首家科创板拟IPO企业上会。 联芸科技成立于2014年，是一家提供数据存储主控芯片、AIoT信号处理及传输芯片的集成电路设计企业。其主营产品在消费级、工业级、企业级等领域均有布局。 市场核心竞争力受问询 《科创板日报》记者注意到，存储是IT基础设施的重要组成部分，是数字经济的底座。近年来，随着国家产业政策的大力支持，国内涌现出了一批掌握自主核心技术的存储主控芯片厂商。 招股书显示，在独立SSD（固态硬盘）主控芯片市场，联芸科技2021年SSD主控芯片出货量占比达16.67%，全球排名第二。针对联芸科技的市场地位，上交所要求公司予以具体说明。 联芸科技回复表示，在消费级SSD主控芯片领域，该公司已成为全球重要厂商之一。其2017年底推出具有完全自主知识产权的首款SSD主控芯片MAS090X系列，被客户E、江波龙、客户F、威刚、佰维、金泰克等业界主流SSD模组及品牌厂商和NAND原厂采用。 联芸科技表示，截至目前，其逐步建立起了在SSD主控芯片的行业地位：国内首款实现超过千万颗出货记录的SSD主控芯片；国内首款进入小米等PC-OEM整机商用的SSD主控芯片；国内首款且唯一被客户 F采用的DRAMLESS解决方案的SATA主控芯片；国内自主程度最高的SSD主控芯片（除CPU采用第三方，其他核心IP全部自研）。 据统计，2023年，联芸科技SSD主控芯片在消费级的销售量为3659.81万颗，在全球范围内市占率为11.97%。 此外，招股书显示，2020-2022年及2023年上半年，联芸科技消费级SSD主控芯片占SSD主控芯片销售比例分别为82.55%、87.19%、93.45%、97.90%。 上述同时期内，消费级产品销售占比逐年升高的同时，其毛利率也逐年大幅上升，分别为34.88%、48.79%、51.29%、56.88%； 工业级产品的毛利率则从59.54%下降到36.54%；企业级产品则持平在60%左右，高于消费级和工业级。 存客户集中度较高风险 《科创板日报》记者注意到，受已开发完成的客户持续放量、新客户尚处于开拓周期、产品下游应用领域等因素影响，联芸科技存在客户集中度较高的情况。 2020-2022年及2023年上半年，联芸科技前五大客户收入占营收比例分别为75.91%、76.11%、73.12%、80.92%，占比逐年升高。其中，该公司向客户E及其关联方销售收入占营收比例分别为40.59%、38.44%、37.57%、42.42%。 针对上交所对客户集中程度的问询，联芸科技回复称，前五大客户集中度较高，是以Fabless模式运营的集成电路设计企业的行业惯例，同行业可比公司中翱捷科技、澜起科技前五大客户收入合计占比均在80%左右。 《科创板日报》记者注意到，在股权结构方面，联芸科技背靠“安防一哥”海康威视、江波龙等知名企业。尤其是海康威视，拥有“董事会层面的一票否决权”。 招股书显示，海康威视直接持有联芸科技22.43％的股份，系公司第二大股东；其子公司海康科技直接持有联芸科技14.95％，合计持有公司37.38%股份，仅次于公司实际控制人方小玲合计的持股比例45.22%。 股书显示，双方在增资扩股协议中约定，海康威视享有股东特殊权利，包括董事会层面的一票否决权、最优惠权、优先购买权、 随售权、优先认购权、反稀释权、优先清算权。 嵌入式芯片已完成流片 此次科创板IPO，联芸科技拟募集资金15.20亿元。其中，4.66亿元用于新一代数据存储主控芯片系列产品研发与产业化项目；4.45亿元用于AIoT信号处理及传输芯片研发与产业化项目；6.1亿元用于联芸科技数据管理芯片产业化基地项目。 上交所也针对联芸科技募投项目可行性进行了问询。联芸科技则从下游市场发展为募投项目产能消化提供了较好保障、该公司具备完备的技术体系与较高的供应链水平、该公司已为本次募投项目产能消化进行了较好的客户积累和市场拓展三个方面进行了回复。 联芸科技表示，该公司是目前国内SSD主控芯片覆盖程度最全、出货量最大固态硬盘主控芯片设计公司，核心技术全部自研。 截至本回复出具日，联芸科技UFS 3.1嵌入式存储主控芯片已经完成MPW流片，目前样品正处于测试阶段，公司正与下游客户保持积极的技术交流以及进行送样测试，部分合作伙伴已进入产品立项开发阶段。 联芸科技称，未来，该公司嵌入式存储主控芯片的下游客户主要包括NAND颗粒原厂以及江波龙、佰维、时创意等模组品牌厂商，与SSD主控芯片厂商下游客户高度重合。 不过，联芸科技也提到， 该公司嵌入式存储主控芯片产品仍在研发过程中，尚未获得市场认可；AIoT信号处理及传输芯片尚处于起步阶段，目前感知信号处理芯片客户较为集中，有线通信芯片收入规模较小，市场资源较为薄弱。

上周，美国芯片巨头英伟达发布了2025财年一季度财报。除了靓丽的业绩和指引，公司还在财报中宣布，自6月10日起，将普通股按照“1拆10”的比例进行拆股。 按照上周五每股1064.69美元的收盘价计算，拆股后，英伟达股价约为每股106.47美元。公司宣称，此举是为了公司员工和投资者以更低廉的价格持股。通常来看，这确实能吸引更多散户投资者参与，增加交易量和流动性。 当时财联社就曾提到，英伟达此举可能是为了能被纳入“道琼斯工业平均指数”（道指）这只有着128年历史的蓝筹股指数做准备。 与标普500指数“持股量市值加权”不同，道指采用的是“价格加权”，这意味着高价股票的价格变动对指数水平的影响大于低价股票的价格变动。这一机制让价格极高的股票很难被纳入道指之中。 简单来说，在道指30只成分股中，股价超过500美元的联合健康与股价接近30美元的英特尔相比，联合健康这类股票对指数产生的影响较大，也令道指在衡量整个市场表现方面的可靠性降低。 道指的选股并不受一系列严格的规则规限，但委员会关注合资格公司的声誉、持续的增长历史、投资者的兴趣及其在更广泛市场上的行业代表性。 因此，如果英伟达最终被纳入道指，将巩固这家芯片制造商作为美国最具影响力公司的地位。 Freedom Capital Markets首席策略师Jay Woods表示，如果一家公司代表着下一波技术发展——人工智能和芯片制造时，就应该在道指中占有一席之地。 B. Riley Wealth首席市场策略师Art Hogan表示，“英伟达肯定符合最终成为道指成分股的所有条件：良好的声誉、持续增长的历史、投资者的兴趣以及其在大盘中的行业代表性。100美元左右的股价，将使其被纳入时最初的股指计算变得更容易。” 按“1拆10”后的价格计算，英伟达将排在道指成分股的第22位。但其股价的波动幅度有望弥补其对指数的影响程度，根据媒体计算，拆股后的英伟达对道指的影响力有望排到前十。而按总市值来看，英伟达将是市值第三大的公司，仅次于微软和苹果。 Woods认为，英伟达可能会取代英特尔，因为前者更具影响力，并且其产品正被一批最大的公司所采用，“增长就在那里，故事就在那里，现在价格也在那里。” Woods补充道，虽然思科、IBM也是被道指剔除的潜在目标，“但英特尔被英伟达顶替对我来说是最合理的。”

SMM5月27日讯：注册资本达3440亿元的国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司于5月24日正式成立。受此消息影响，第四代半导体以及氮化镓等行业出现强势上涨，而受半导体、氮化镓等概念走强的提振，小金属概念也在午后出现了拉升。截至5月27日日间行情收盘，小金属概念涨1.23%，个股方面，宝武镁业、华钰矿业涨停。有研粉材、东方锆业、华锡有色、闽东电力、中国铝业以及湖南黄金涨幅居前。 消息面 天眼查显示，国家大基金三期（国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司）于5月24日正式成立，注册资本达3440亿元人民币，法定代表人张新。大基金三期将加大对核心技术和关键零部件的投资力度，同时还将注重与国际先进技术的对接和融合。我国首个国家集成电路产业投资基金于2014年9月成立（国家大基金一期），注册资本987.2亿元，最终募集资金总额为1387亿元；国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司（国家大基金二期）成立于2019年10月，注册资本2041.5亿元。从投资方向来看，国家大基金的前两期主要投资方向集中在设备和材料领域，为我国芯片产业的初期发展奠定了坚实基础。从投资方向来看，国家大基金的前两期主要投资方向集中在设备和材料领域，为我国芯片产业的初期发展奠定了坚实基础。（科创板日报） 现货市场 锑价大幅上涨 市场观望情绪浓厚 》点击查看SMM小金属现货价格 》订购查看SMM金属现货历史价格走势 湖南黄金和华锡有色的走强或与锑价持续上涨有关。湖南黄金5月15日在投资者互动平台表示，公司主要产品为黄金、锑和钨金属矿产品。而华锡有色通过资产重组注入了华锡矿业，成为锑矿产量较高的公司之一。 锑现货市场方面：据SMM报价显示，5月27日， 1#锑锭均价为127000元/吨、2#低铋锑锭121000元/吨、0#锑锭128000元/吨，2#高铋锑锭均价116500元/吨，整体较前期相比价格大幅上涨。 近期国内锑锭市场价格继续强势大幅上涨，但价格上涨的表现更偏于报价，市场实际成交量并不大，由于俄罗斯矿源到货等消息影响，市场供方依旧保持一个惜售态势，观望心态重，由于目前短期来看，5-6月俄罗斯方面的锑矿全面进入国内的可能性很小，时间并不确定。因此供方出于对后市原料供应偏紧的预测不变，为了防止以后原料补充困难，继续惜售锑锭等产品，并不断提高报价起到惜售效果。近期随着锑价不断新高，市场疯狂情绪收敛，投机资金也开始观望，投机需求的进入也开始谨慎。而终端方面更是保持低调，除了刚需小量采购，基本没有大单进货。有市场人士表示，市场观望气氛依旧浓厚。 》点击查看详情 供需僵持 镁价涨跌两难 值得一提的是，山西等多地出台加快低空经济发展的利好政策，低空经济概念震荡回升，宝武镁业5月27日涨停。宝武镁业4月28日曾在投资者互动平台表示，除了小鹏和大疆，公司还在与其他车厂洽谈合作车载无人机升降平台。 镁现货市场方面：本周周初返市，5月27日主产区90镁锭的市场主流成交价格在18500-18600元/吨附近，镁厂挺价心态明显，市场多在谨慎观望，实际订单涨跌两难。据SMM了解原材料硅铁、煤炭价格双双走高，陕西地区75硅铁的市场主流价格在7700元/吨，榆林地区6000K坑口煤价在705元/吨，成本支撑显强。镁锭冶炼企业的心态逐渐产生分歧，部分镁锭冶炼企业考虑到镁锭生产成本一再攀升开始主动累库，惜售以及挺价心态较强，部分镁锭冶炼企业受海运费再度飙升影响对未来镁价持消极观点，出货态度较积极。但在成本支撑以及镁锭厂家库存尚处于低位影响下，短期镁锭市场价格即使出现偏弱松动，幅度也将十分有限。 月底长协交单 镨钕氧化物市场询单活跃度有明显提升 》点击查看SMM稀土现货价格 》订购查看SMM金属现货历史价格走势 作为小金属概念的重要组成部分，稀土永磁部分概念股也出现了上涨。 稀土现货市场方面：5月27日，稀土价格整体较为稳定。据SMM了解，氧化镨钕市场27日主流成交价小幅提升至38.2-38.5万元/吨。镨钕金属主流成交价格27日也暂时稳定在47.5-47.8万元/吨。 据SMM调研了解，当前，在月底长协交单的带动下，分离厂挺价信心增强，低价氧化物货源开始收紧。与此同时，贸易商也开始补库，27日镨钕氧化物市场询单活跃度有明显提升。磁材厂采购意愿也有所增强，但镨钕金属价格27日暂无明显上涨，SMM预计近日镨钕产品价格走势整体将得到小幅提振。 机构评论 华鑫证券曾表示，算力芯片和存储芯片将成为产业链上的关键节点。大基金三期除了延续对半导体设备和材料的支持外，更有可能将HBM等高附加值DRAM芯片列为重点投资对象。 推荐阅读： 》供需僵持 镁价涨跌两难【SMM镁锭现货快报】 欲知更多锑、铋硒碲、铟锗镓等小金属基本面、技术面和后市价格变化等信息，敬请参与 2024SMM（第十二届）小金属产业大会 。

自人工智能（AI）热潮开始以来，英伟达一直“自顾自地一路狂飙着”，但越来越多的分析师发出警告称，该股这样的涨势不可能永远持续下去。 投资银行DA Davidson分析师Gil Luria就是其中之一。 他表示，这家芯片制造商最新的业绩报告超出了华尔街的预期，这并不奇怪。卢里亚表示，该公司第一财季的营收刚刚创下260亿美元的纪录，但这主要是因为英伟达的顶级客户增加了对其GPU产品的支出。 但Luria预测，这一趋势将会动摇，他预计在未来18个月内，这家芯片制造商的股价将出现两位数的下跌。他估计，到2026年，英伟达的股价可能跌至900美元左右，这意味着其股价将较当前水平下跌15%左右，而在更悲观的情境下，跌幅可能高达20%。 “我对2026年的预测是华尔街最低的，”Luria说：“我承认，短期前景非常好，但长期前景可能比大多数人预期的还要糟糕。” 市场依赖度降低 Luria进一步解释称，英伟达最大的客户包括Meta、Alphabet和亚马逊等科技巨头，它们已经在研发自己的人工智能芯片或投资于其他合作伙伴。这意味着，随着时间的推移，它们对英伟达的依赖可能会减弱。 “这不是秘密，也不是猜测。这是这些公司已经在讨论的事情。这需要时间。这不是2024年会发生的事情，因为它们需要时间来生产，编写软件，让客户适应替代方案。但这确实意味着它应该在未来一两年产生更大的影响。” Luria表示，一旦英伟达的主要客户——包括亚马逊、Alphabet、Meta和特斯拉，开始撤资，他将对该股给出“卖出”评级。 无独有偶，传奇投资人、投资机构Research Affiliates的董事长罗伯•阿诺特（Rob Arnott）上周警告称，英伟达的股票看起来更像个泡沫，并指出该公司在市场上的成功是基于它将在未来继续主导半导体行业的想法。 他也提到了竞争问题，并说“那么，AMD、英特尔和台积电是否会坐下来说，‘哦，你们可以保持50%以上的利润率。你可以保留90%以上的市场份额。别担心’；不会的，他们都要参与进来”。

存储芯片是半导体市场最主要的细分领域，主要分为闪存和内存。数据显示，今年以来存储芯片价格已较去年同期上涨约50%。某存储企业负责人表示，从2023年年底开始，半导体存储产业逐步进入上行周期，今年已多次收到上游存储芯片厂提高合约价的通知。有报告显示，存储芯片价格或还将持续上涨，预计今年第二季度DRAM内存新品合约价格将上涨13%至18%。 随着AI技术的爆发式发展，AI应用正从服务器逐步扩展到AI手机及AIPC等终端，AI服务器显著提高对存储性能和容量的要求。山西证券表示，价格上涨趋势明确，存储进入新一轮上行周期，把握行业周期反转机会。未来随着存储价格持续涨价带来的营业利润率改善，存储龙头厂商有望迎来业绩与估值的戴维斯双击，行业存在较大的反弹空间。 据财联社主题库显示，相关上市公司中： 澜起科技 是全球三家主流DDR5内存接口芯片供应商之一，行业地位领先。2024年1月，公司推出DDR5第四子代RCD芯片，支持数据速率为7200MT/S，并已将该产品工程样片送样给主要内存厂商。 江波龙 拥有行业类存储FORESEE和国际高端消费类Lexar两大存储品牌，多项存储产品市场份额领先。