据媒体援引消息人士报道，由于英特尔业绩严重下滑，该公司可能无法顺利获得美国政府的补贴，这将使美国扶持芯片产业的计划遭遇挫折。 今年3月，美国总统拜登在访问亚利桑那州期间宣布，商务部与英特尔公司达成初步协议，英特尔在亚利桑那州、俄亥俄州、新墨西哥州和俄勒冈州的芯片工厂将获得195亿美元的补贴，其中包括85亿美元的直接资金和110亿美元的贷款。 这笔资金将通过《芯片法案》进行拨款，不过，英特尔需要满足美国政府设置的条件，才能获得这笔钱。然而，如今英特尔何时甚至能否拿到补贴都要打上问号。 2022年8月，美国推出了《2022年芯片和科学法案》（简称《芯片法案》），该法案将提供527亿美元用于补贴美国芯片行业。除了直接补贴之外，美国国会还批准了750亿美元的政府贷款授权。 据知情人士透露，英特尔对美国政府的拖延感到失望，并敦促官员加快发放资金。这些美国官员正寻求审查英特尔芯片生产路线图的可行性，但该公司拒绝提供政府要求的某些信息。 英特尔上月公布了灾难性的二季度财报，该公司营收为128亿美元，同比下降1%；调整后毛利率为38.7%，比市场预期低5个百分点。英特尔今年的数据中心营收预计为126亿美元，这一数字不到四年前峰值水平的一半。 在公布财报的同时，英特尔还宣布裁员和暂停分红。这导致英特尔股价进一步大跌， 该公司今年市值下跌了约六成，成为表现最差的芯片股之一。 上周有媒体报道称，为了摆脱困境，英特尔正在考虑各种选项，包括分拆其芯片代工业务，以及关闭部分工厂项目，但更可能采取相对没那么激进的措施，例如推迟部分扩张计划。相关谈判仍在进行中，预计英特尔将在本月中旬董事会会议上进行讨论。 然而， 如果英特尔降低其美国项目的雄心，其补贴方案几乎肯定会改变。 知情人士透露，英特尔希望尽快敲定协议，以获得第一笔拨款，该公司称其已进行了可观的投资，并在此前的谈判中就总体路线图提供了保证。 英特尔是少数兼具芯片设计和制造业务的公司，但在芯片制造领域，该公司的工艺无法和业内顶尖水平的台积电相提并论。 据英特尔称，包括博通、联发科和微软在内的公司正探索使用英特尔的代工工厂，但目前还没有一家公司投入全面生产。 知情人士称，美国商务部长雷蒙多鼓励英伟达和AMD考虑在英特尔的俄亥俄州工厂进行生产，该工厂一旦投入运营，将有望成为全球最大的芯片制造工厂。然而，英伟达和AMD目前都没有计划这样做。

9月4日）晚间，芯联集成发布公告，其收购控股子公司芯联越州集成电路制造(绍兴)有限公司（下称“芯联越州”）剩余72.33%股权的重组草案通过董事会决议。 此次发布的重组草案，与今年6月发布的预案相比， 更新了本次交易的具体方案，补充披露了交易标的资产评估作价情况，以及标的公司历史沿革、近三年经营情况及财务数据、债权债务转移等内容 。 公告显示， 芯联越州72.33%的股份对应资产交易价格为58.97亿元 。 收购的具体交易方案为，芯联集成将以发行股份的方式支付53.07亿元，占交易总对价90%，其余以支付现金的方式支付对价5.90亿元，占交易总对价的10%。 发行计划显示， 芯联集成拟发行数量约为13.14亿股，占发行后上市公司总股本的比例为15.70% ，发行价为4.04元/股，该价格不低于定价基准日前20个交易日上市公司股票交易均价。 本次交易发行股份的交易对方为滨海芯兴、远致一号、辰途华辉、尚融创新、张家港毅博、强科二号、华民科文、井冈山复朴、芯朋微、导远科技、锐石创芯等15名交易对方，身份涵盖绍兴、南昌、宁波等多地国资，以及私募机构、科创板上市公司、科技初创公司等。 交易完成后，芯联集成两大持股比例超过10%的股东越城基金、中芯控股，其股份将从交易前的16.33%、14.09%，稀释至13.77%、11.87%，同时上述多名交易对手方将进入芯联集成前十大股东名单，锁定期12个月。 由于芯联集成无控股股东、实际控制人，本次交易不会导致上市公司控制权变更。 重组草案显示， 经资产基础法评估，芯联越州截至评估基准日（今年4月30日）的所有者权益账面值为 35.02亿元，股东全部权益价值为81.52亿元，增值率为132.77%。 芯联越州总资产账面价值为105.41亿元，评估价值129.68亿元，增值额24.27亿元，增值率23.02%；总负债账面价值 70.39亿元，评估价值69.51亿元，减值额8765.74万元，减值率1.25%；所有者权益（净资产）账面价值35.02亿元，评估价值60.16亿元，增值额25.14亿元，增值率71.79%。 据收购草案公布的芯联越州今年1-4月的财务数据显示，其营业收入为6.18亿元，归母净利润为-4.5亿元。而今年1-4月，芯联集成归母净利润为-4.93亿元。意味着收购完成并表后，上市公司的归母净利润及每股收益将受到一定影响。 芯联集成方面表示， 虽然芯联越州目前仍处于高折旧、高研发投入导致的亏损状态，但随着芯联越州业务量的增加、产品结构的不断优化，以及机器设备折旧期逐步结束，预计将实现盈利能力改善，并成为上市公司未来重要的盈利来源之一，长期来看，本次交易有利于提高上市公司资产质量、优化上市公司财务状况。 据芯联集成方面称，此次收购有助于芯联集成集中优势资源助推碳化硅和模拟IC这两大产品线的高速发展。收购完成后，其将实现8英寸硅基产能的统一管理，这将促进内部管理、工艺平台、定制设计、供应链等方面的深度整合，简化管理流程，提高运营效率。 芯联越州现拥有约7万片/月的硅基产能和0.5万片/月的6英寸SiC MOSFET产能，也在VCSEL（GaAs）和功率驱动（高压模拟IC）等高技术平台上进行了战略性布局。 2023年及2024年上半年，芯联越州应用于车载主驱的6英寸SiC MOSFET出货量均为国内第一。2024年4月，芯联越州8英寸SiC MOSFET工程批顺利下线，预计于2025年实现量产，有望成为国内首家规模量产8英寸SiC MOSFET的企业。 在模拟IC领域，目前国内产业主要集中在面向消费级和工业级应用的低压BCD工艺技术，中高压领域较少实现突破，而芯联越州具备目前国产化率较低的高压模拟IC生产能力，可为新能源汽车、高端工控等应用提供完整的高压、大电流与高密度技术的模拟和电源方案。 不过，芯联越州于2022年四季度才初步形成量产能力，2023年开始规模量产， 2023年、2024年1-4月硅基产线产能利用率尚处于较低水平 。芯联集成在收购草案中作出风险提示，在未来产能爬坡过程中，若市场增长情况不及预期，或行业整体产能扩张规模过大导致竞争加剧，标的公司存在产能利用率不足的风险。 此次交易未设置业绩承诺。 芯联集成表示，本次交易系上市公司收购控股子公司的少数股权，标的公司在本次交易前已经由上市公司控制，而且标的资产的评估方法未采用收益法。

随着英伟达股价近几日的连续下挫，美股市场的目光几乎都集中在了这只“地球上最重要的股票”身上。 美东时间周三，英伟达股价下跌1.66%，这意味着在过去一周该股已经累计下跌了16%，而它什么时候能触底，可能是盘绕在很多人心头的重要疑问。 华尔街一些技术分析师表示，英伟达的股票目前有两个关键支撑水平线，可能能为其股价提供关键支撑力，但一旦跌破，也可能直接打破其长期以来的市场领导地位。 关键支撑位 首先是 100美元的心理水平关口 。其次是非常重要 的200日移动均线——目前略低于90美元 ，这一水平也接近于8月5日的低点。 美东时间周三，英伟达股价在104美元至110美元之间波动，截至收盘报106.2美元。 “英伟达的200日均价目前约为89美元，也与8月5日的盘中低点汇合。所以对我们来说，英伟达股价高于这一支撑位的长期趋势没有任何改变，”奥本海默的技术分析师阿里·沃尔德（Ari Wald）表示。 自2023年1月以来，英伟达股价一直高于其200日移动均线。而如果英伟达的股价接近这一水平位，沃尔德将认为，这将是“买入该股享受完整上涨趋势的机会”。 显然，沃尔德对于英伟达股价前景仍然相对乐观。他表示，他对英伟达股价最近的疲软并不感到意外，因为9月本就是美股整个市场的季节性疲软时期。 而Fairlead Strategies创始人凯蒂•斯托克顿（Katie Stockton）就没有那么乐观了。在他看来，英伟达的股价似乎已经疲惫不堪，可能会在一段时间内横盘震荡。 “从超买/超卖的角度来看，英伟达显示出中期和长期上行空间枯竭的迹象。我们预计这批股票还需要几个月的消化期。” 不过，斯托克顿认为，如果英伟达股价能够在约90美元的关键支撑位寻得明显支撑，该股后续仍有望反弹，最终可能会升破130美元的阻力位。这意味着从当前水平至少有19%的潜在上涨空间。 有些不祥之兆 LPL技术策略师亚当·特恩奎斯特（ Adam Turnquist）则提到，英伟达的股价在最近几周出现了一些轻微的不祥之兆： 该股在8月份未能达到7月份的高点，同时跌破了20天和50天移动均线。 “成交量和势头指标显示，未来将有更多下行风险，英伟达支撑位在100美元(心理水平和8月低点）附近，95美元（3月高点）附近，88.50- 90.69美元（200日移动均线/ 8月盘中低点）附近。” 特恩奎斯特认为，如果英伟达跌破8月份的盘中低点90.69美元，未来可能会有危险： "若跌破8月低点，将暗示英伟达可能失去市场领导地位。"

据媒体报道，美国司法部已向英伟达等公司发出传票，以寻找这家人工智能芯片巨头违反反垄断法的证据。 熟悉调查的人士透露，司法部曾向许多企业发放调查问卷，现在正向这些企业发出具有法律约束力的请求，要求它们提供信息。这意味着，司法部离正式向英伟达提出诉讼又近了一步。 知情人士表示，反垄断官员们担心，英伟达正在使客户更难转向其他供应商，并将不全部使用其人工智能芯片的买家置于不利地位。 监管机构正在询问，英伟达是否向只使用其产品的客户提供优惠定价和供应渠道。 同时，司法部还在调查英伟达对软件初创公司Run:ai的收购行为。这桩交易于今年4月宣布，由于Run:ai生产用于管理AI计算的软件，有人担心此次合作将使客户更难放弃英伟达芯片。 英伟达在周二收跌9.53%，受这一消息的影响，盘后续跌近2%。 在回应有关调查的问题时，英伟达在一封邮件声明中称，其市场主导地位源于产品的质量，即公司的产品可以提供更快的性能。 英伟达在邮件中写道，“英伟达凭借自身实力领跑，这体现在我们的基准测试结果以及对客户的价值之中，客户可以选择最适合他们的解决方案。” 近年来，业内人士越来越担心英伟达的主导地位可能带来的垄断形式，包括其软件如何“锁定”客户使用其芯片，以及如何将这些芯片分销给客户。 先前有报道称，法国监管机构曾对AI行业过度依赖英伟达编程工具“CUDA”表示担忧。另有消息称，英伟达曾威胁客户，“当你买了AMD芯片，英伟达就可能会对你加价。” 分析指出，如果这些指控属实，英伟达还将面临更广泛的监管问题。因为随着AI技术对各国经济实力和国家安全越来越重要，获取算力已成为各国政府关注的重点。

Wind Shift Capital创始人、资深金融策略师比尔•布莱恩（Bill Blain）表示， 英伟达股票正在向投资者发出“卖出”信号 。 布莱恩周二在一份报告中指出， 英伟达的天价估值让其许多员工变得非常富有 。他提到了最近的一项调查，该调查发现，40%的英伟达员工净资产在100万至2000万美元之间，37%的员工净资产超过2000万美元。 布莱恩表示，这样一来，只剩下不到三分之一的英伟达员工“每天面临着真正的财务压力”。他在报告中写道： “你认为那可怜的那四分之一的英伟达员工真的会为那些已经很富有、而且非常有动力保护自己财富和地位的人而拼命吗?他们认为英伟达股价还会再涨700%吗? 相对于他们的同事和老板，他们会愿意保持极度贫穷吗?或者，更有可能的是，办公室里的巨额财富意味着，较贫穷但仍有高度积极性的员工会发现，他们在其他地方获得财富的机会会更好?” 就在布莱恩发出上述警告之际，伴随着大型科技股集体走低， 英伟达股价周二暴跌9.53%，市值单日“蒸发”约2790亿美元（约合1.99万亿元人民币），创下美股新纪录 。 当日有消息称，美国司法部已向英伟达发出传票，以寻找这家人工智能芯片巨头违反反垄断法的证据。 英伟达股价自上周三发布财报以来不断下挫，突显出投资者对该公司估值过高、收入增速指引放缓的担忧。不过，年初以来，英伟达股价涨幅仍高达124%。 美股牛市已见顶 布莱恩还表示， 英伟达的巨额估值也可能预示着更广泛股市的见顶 。他称，虽然投资者预计未来一年将大幅降息，但美联储的宽松政策可能“有限”，他认为4%-6%的利率将成为市场的新常态。 “一些人认为，美联储承诺的本月晚些时候的降息将给市场带来无限的欢乐。（我认为这可能仍然是一个卖出事实的时刻。）”布莱恩表示。“包括我在内的许多人都认为，新的长期经济周期可能会扭转过去40年通胀压力减弱的局面。” 布莱恩表示，市场目前的长期周期始于上世纪80年代，当时通胀在经历了此前10年的艰难时期后稳步下降。他表示， 市场最早可能在2025年进入一个新周期，并指出地缘政治紧张局势、大宗商品和美国债务规模不断增加带来通胀压力 。 “我刚刚找到了出售英伟达的最佳理由，确认我们正处于市场的顶端。接下来会发生什么?随着各国争相获得未来的战略资源，会不会出现20年的通胀、利率上升和全球大宗商品超级周期?” 一些其他策略师也警告称，尽管物价涨幅已从2022年的峰值回落，通胀压力仍将持续存在。贝莱德策略师此前曾预测，通胀可能再度抬头，并指出油价可能大幅飙升，以及美国经济中需求超过供应的风险。

近些日子深陷“缩缸”争议的英特尔，非常不巧地挑中了美股芯片板块大跳水之日，端出自家最新一代的 酷睿Ultra笔记本电脑芯片 。 用最简单的话来总结，就是英特尔拿出了一批旨在与高通、AMD争夺AI PC市场的轻薄笔记本芯片，核心优势除了一系列参数和跑分项目外，最大亮点是 对传统x86架构的支持 （注：高通骁龙X系列是ARM架构芯片）。 全面超越高通竞品？ 英特尔在周三凌晨发布的Ultra 200V系列芯片，一共有9款。不过与我们早些年熟悉的i5、i7产品区分方式不同， 这一批芯片统一都是8核（4个性能核+4个效率核） 。产品线的主要参数区别在于些许的CPU最高睿频、GPU核心数量和NPU引擎数量差异。 这一代芯片还有一个显著的特点—— 内存直接封装在芯片中 ，所以消费者只有16GB和32GB两种选择。英特尔也在这代产品中取消了超线程技术，所以这些芯片都是“8核8线程”。 在三位数的产品命名中，第一个“2”统一指代第二代酷睿Ultra芯片，第二个数字指代处理器频率的档次，第三个数字只有“6”和“8”，对应两个水平的内存。 英特尔表示， 首批搭载Ultra 200V芯片的笔记本电脑将在9月24日上线 。在整场发布会期间，英特尔也反复强调自家芯片的表现强于竞品，特别是高通。 作为这一批芯片中的旗舰单品，Ultra 9 288V在多线程性能/功耗曲线中能够与苹果M3打个平手，而 在相同性能表现下，比高通X Elite的旗舰芯片X1E-80-100功耗低40%。 当然从英特尔画的图中不难看出，在高功耗条件下，8线程的Ultra 9 288V性能数据仍会输给14线程或22线程的上一代英特尔芯片，以及12核24线程的AMD HX 370。所以这款芯片更准确的定位应该是“低功耗领域王者”。 在图形能力上， 英特尔强调自家芯片在1080p中等设置条件下，帧数比起高通旗舰AI PC芯片高出68% ，特别是数十款游戏根本无法在高通芯片下运行。当然，使用万元轻薄笔记本打游戏是否是“伪需求”，就要看各位消费者的态度了。 英特尔表示，在使用XeSS超分辨率技术的前提下，运行《赛博朋克：2077》的帧率可以达到45fps。 在AI性能的对比方面，英特尔也声称全面优于高通竞品。 入手前不妨等一波评测 鉴于首批搭载新芯片的戴尔、华硕笔记本电脑很快将进入公开评测阶段，所以对于有意在今年秋季更换“AI PC”的消费者来说，“等一等评测”也是最常见的建议。 科技媒体The Verge也提到， 在今年早些时候测试高通和AMD的新电脑时，发现了这些厂商的实际出品并不像宣传得那么完美 ——例如AMD的芯片并没有展现出其“超越苹果”的口号，高通芯片在续航层面表现良好，但很快就展现出不适合游戏的状况。对于英特尔的新芯片，最大的疑问是这些电脑能够在断电的情况下保持高性能运行么？ 英特尔也透露，在首发时不会搭载实时字幕等微软Copilot Plus AI功能，这些功能将从11月开始作为免费更新推出。 同时对于不满足8核芯片的消费者而言，此前有传言称英特尔将会在10月发布下一代Arrow Lake芯片，适用于需要更大内存、更多核心和线程数的用户。

据韩媒TheElec爆料，三星正在测试由东京电子（TEL）提供的气体团簇光束（GCB）设备，以期改进其极紫外（EUV）光刻工艺。东京电子方面证实，公司正在与客户正一同评估该设备性能，以决定是否将其用于晶圆代工厂。 公开资料显示，东京电子是半导体制造设备的主要供应商，主营半导体的蚀刻、沉积和清洁环节，其客户包括先进逻辑及存储芯片制造商，如台积电、英特尔、三星等。 此次纳入测试评估的设备名为Acrevia，于今年7月推出，其利用定向气体团簇光束在最佳晶圆倾斜角度进行蚀刻，从而实现EUV光刻图案临界尺寸和形状的精准调整。 这不仅能提高光刻图案的精度，还显著降低了晶圆表面损伤的风险。东京电子表示，该设备作为一款图案塑形工具可以改善图案边缘粗糙度并减少随机光刻缺陷，从而提高良率。 三星方面预计， GCB设备的使用将有助于降低先进节点的成本 。事实上，GCB设备一旦提高晶圆良率，就能缩减光刻设备的无效使用次数，从而有助于延长设备的使用寿命。三星对此也强调，这将减少EUV光刻技术处理图案过程中的随机错误，错误越少也就意味着成本越低。 近些年，随着工艺制程不断发展，EUV光刻设备成为各晶圆代工厂商必争之地，高昂的成本负担也随之而来。今年5月，台积电高级副总裁张晓强在技术研讨会上评论ASML的最新高数值孔径极紫外光刻机时就曾抱怨道：“这个价格实在太高了。” 雪上加霜的是，为了继续缩小芯片设计，芯片制造厂商往往使用多重图案化光刻技术，该方法通过将复杂的单层图案拆分成多个简单图案，并在不同掩模上进行多次曝光和蚀刻来实现最终所需图案。 问题随之产生，多重图案化的大规模应用虽然缩小了设计，但也引入了对准问题、叠层误差等技术缺陷风险，此外，多重图案化需要经历多次曝光和蚀刻循环，制造流程大幅扩增，而每次额外的曝光还需要额外的掩模和更多光刻工具。一言以蔽之， 芯片的良率和产能愈发低下，而成本进一步加剧 。 在上述背景下，各半导体设备制造商掀起一股降本增效的浪潮，除了东京电子的Acrevia GCB设备以外，应用材料于去年2月推出了功能近似的Centura Sculpta系统，并供应给英特尔公司使用。 据当时报道，该系统能为芯片制造商节省如下成本：1）每月生产10万片晶圆的情况下可节省约2.5亿美元的资本成本；2）每片晶圆节省50美元的制造成本；3）每片晶圆节省15千瓦时以上的能源。 此外，今年2月，应用材料还推出一款新的电子束测量设备，专门用于精确测量采用EUV和新兴的High-NA EUV光刻技术的半导体器件的关键尺寸。 对于此次东京电子GCB设备进入测试评估，韩媒评价：“EUV图案化市场由应用材料公司主导，而东京电子的新设备对其构成了挑战。”

“2024年上半年，消费电子行业温和复苏，目前来看，整个行业下半年的需求和上半年相比基本保持稳定。”在希荻微董事长、总经理陶海如是称。 希荻微最新发布的财报显示，今年上半年该公司实现营收2.30亿元，较去年同期增长84.48%；归母净利润为-1.18亿元，同比转亏。 对于这一业绩变化，陶海表示， 尽管市场整体出现积极因素，但模拟芯片领域竞争趋于激烈，市场“以价换量”趋势明显，公司部分老产品面临价格下行压力，部分高毛利率的新品放量需要一定时间。 据介绍，希荻微在消费电子、汽车、通讯等应用领域持续投入研发，期间费用中的人力成本存在刚性特征。上半年该公司研发投入为1.2亿元，同比增长5.03%。此外，希荻微去年上半年完成了与NVTS的股权转让以及技术许可授权的交易，共产生损益约1.4亿元，而本期无此类非经常性损益。 对于新品放量周期，陶海回答《科创板日报》记者提问表示，消费类产品的平均研发周期处于一年半到两年之间，车规类产品的平均研发周期处于两年到三年之间。 “公司在今年上半年率先推出业界领先的硅阳极锂离子电池专用DC/DC芯片，在2024年下半年和2025年有望持续成长；其次，随着部分终端客户发布新机，公司视觉感知业务产品线（音圈马达驱动芯片产品线）亦具备较大的成长性。” 陶海表示， 在消费电子领域，公司产品每年会根据市场需求进行优化更新，新产品应用主要集中在汽车和云计算领域，今年和明年有望逐步上量，产品类型主要集中在高/低边开关、PMIC和高压DC/DC；同时，公司希望明年能够在服务器和大电流模组领域实现新产品的市场导入和销售，不断完善公司产品的多元化布局。 希荻微昨日（9月1日）公告，其全资子公司HMI收购韩国创业板科斯达克上市公司Zinitix取得新进展。公告显示，该交易已于8月29日完成交割。HMI已按收购协议约定支付约1.12亿元款项，Zinitix 30.91%的股权已过户至HMI名下；Zinitix已聘任HMI委派的人员为Zinitix的董事和高级管理人员。 本次交易完成后，希荻微将成为Zinitix的第一大股东，Zinitix将纳入希荻微合并报表范围。 Zinitix是一家芯片设计企业，主要产品包括触摸控制器（Touch Controller）芯片等，应用于智能手机、智能手表等终端设备。在韩国市场，Zinitix主要产品已进入三星电子的供应链体系，成为其智能手机等消费电子产品的供应商之一。此外，Zinitix还与包括全球智能设备制造商在内的50多个客户建立了业务关系。 希荻微此前表示，该公司现有的音圈马达驱动芯片产品线与标的公司摄像头自动对焦芯片产品线存在较强的协同性。 据了解，对于整合Zinitix后的发展规划，希荻微曾表示希望帮助Zinitix在大中华区进一步发展其业务。 陶海在业绩会上进一步表示， Zinitix目前在中国市场的销售占比不高，具备较大的上升空间。“公司将发挥在消费电子领域积累的客户资源优势，帮助Zinitix的产品在大中华区实现进一步的导入和渗透。”

当地时间周一，欧洲半导体产业协会（ESIA）发表声明，呼吁新一届欧盟领导班子加紧出台“芯片法案2.0”支持政策，同时新政策的焦点应该放在激励与合作，而不是一味地限制和采取保护性措施。 ESIA的成员包括 顶级半导体设备制造商阿斯麦，以及顶级芯片制造商英飞凌、恩智浦、意法半导体 等。 背景：声势大、效果存疑的“芯片法案1.0” 作为这一呼吁的背景，欧盟曾在2023年4月推出首部芯片法案——核心要素是通过430亿欧元的补贴，到2030年将欧洲半导体产业的全球市场份额提高至20%。 作为该法案的重要成果，欧盟同意补贴台积电的百亿欧元德国厂项目，以及英特尔计划在德国建造的300亿欧元项目。拿着欧盟50%补贴的台积电已经于上个月开工造厂，但英特尔由于陷入严重的商业困境， 目前市场更加关注其是否会取消欧洲建厂的计划 。 德国科技政策智库Interface在近期的报告中指出， 欧盟的2030年半导体目标已经“不再可及” 。 Interface强调，不可否认这项政策展现出了欧盟对半导体产业的关注，所宣布的项目数量令人印象深刻——即使其中有一些永远实现不了。 产业对“芯片法案2.0”有哪些构想？ 在周一发布的政策文件中， 欧洲半导体产业协会呼吁欧盟将“产业竞争力”放在首位，加快补贴资金的发放，并通过设立专门的“芯片特使”，统一各个领域的产业政策，同时让行业参与到欧洲半导体委员会的工作中 。 协会还特意花了一整页，呼吁欧盟对半导体行业采取“开放贸易”政策。 文件强调，半导体是一个真正的全球性行业，所以在供应链上也需要高度的开放性。欧洲的芯片制造商们表示，一个有效的商业案例可能起步就是销售5亿个高质量零部件， 光是欧洲市场无法提供这么大的规模 。 协会表示，即便在认可保护关键资产必要性的前提下， 在保护经济安全方面也需要一种更加积极的做法——基于支持和激励，而不是依赖于限制和保护性措施的防御手段。 欧洲半导体产业协会也表示，出口管制需要忠实于最初的目标，即为国际和平和安全做出贡献。因此，建议欧盟设立一个结构化机制，永久性地让行业参与这一议题。例如设立一个协调出口管制的官方机构，并让半导体行业担任永久顾问的角色。 欧洲半导体产业协会总结称， 需要看到一个强有力的欧洲开放贸易政策，平衡该行业进入国际市场的需求，以及采取保护性措施的必要性 。 这些呼吁也已经有现实中的映射。例如欧洲的半导体产业出口限制，多半与美国政府的施压和操弄有关。荷兰首相斯霍夫上周五曾表示，在荷兰政府衡量进一步收紧出口管制政策前，会考虑阿斯麦的经济利益。他表示：“ 阿斯麦对荷兰来说是极其重要的创新产业，绝不应在任何情况下受到损害 。” 除此之外，这份文件还呼吁欧盟避免限制该行业对部分特种化学品和材料的使用，加强对产业紧缺人才的培养等。

天眼查App显示，近日，深圳芯源新材料有限公司发生工商变更，新增比亚迪为股东，后者持股比例为9.2692%。 注册资本由约150.54万人民币增至约165.92万人民币，同时新增陈鼎豪、郝馨儿为董事。 深圳芯源新材料有限公司成立于2022年4月，法定代表人为姜亮，经营范围含新材料技术研发、电子专用材料研发、电子专用材料制造等。公开信息显示，芯源新材料是是一家以高导热封装互连材料为核心的科技企业。