商务部网站显示，中欧半导体上下游企业座谈会5月27日在北京召开。商务部相关司局、中国半导体行业协会、中国欧盟商会及40余家中欧半导体上下游企业代表参会。会议就深化中欧半导体领域经贸合作进行交流。 会议强调，中欧在全球半导体供应链中均占据重要地位，加强合作符合双方利益。当前国际形势复杂严峻，不稳定不确定因素增多，中国将继续扩大高水平对外开放，为企业提供公平、稳定、透明、可预期的政策环境，支持中欧半导体企业充分发挥各自互补优势，依法合规深化经贸合作，坚决反对单边主义和霸凌行径，努力维护全球半导体供应链安全与稳定。 与会代表一致认为，当前，全球半导体产供链安全稳定正面临严峻挑战。本次座谈会为中欧半导体上下游企业增进了解、提振贸易信心、深化交流合作提供了良好平台，中欧加强半导体领域交流与合作将有助于为世界经济复苏增长注入新动力。 商务部、外交部、工业和信息化部等部门代表参会，并对企业反映的问题和建议进行了回应。

5月26日晚间，东芯股份公告称，该公司于5月26日收到上海砺算科技出具的《关于G100芯片进展的告知函》。 公告显示，今年5月24日，上海砺算科技收到了首批封装完成的G100芯片，即刻启动功能测试。5月25日，G100芯片完成了主要功能测试，截至目前结果符合预期。 下一步，上海砺算科技将继续进行详细全面的性能测试和优化提升。此外，上海砺算会基于产品的性能调优情况，尽快向行业内客户送测产品。 同日（5月26日）晚间，砺算科技在其官方公众号发文称：“2025年5月25日，在经历了长达3年多的研发，砺算科技首颗自研架构全自主知识产权GPU芯片在封装回片后已成功点亮，截至目前，结果符合预期。下一步，我司将根据台式机、笔记本、图形工作站等设备的需求，继续进行详细全面的软硬件测试和驱动优化工作。” 《科创板日报》记者今日（5月27日）致东芯股份技证券获悉，砺算科技G100芯片刚刚核心点亮，接下来会进一步运行该芯片核心性能，距离推向市场还需一段时间，具体信息以公告为准。 股价方面，东芯股份今日（5月27日）早盘高开低走。截至发稿，该公司股价报34.95元/股，下跌0.77%。 对于该芯片的后续销售情况，今年5月10日，砺算科技的一位高管在接受《科创板日报》记者采访时表示，“公司已跟客户共同为产品的导入做了许多前期工作，且产品定义完全基于客户的需求，G100产品的客户正在‘等米出锅’，并不担心产品验证结果及销售的问题。” 据了解，砺算科技G100芯片从2021年8月起开始研发，距今点亮耗时近四年。值得注意的是，就在砺算科技G100芯片点亮前的一个月里，该公司似乎陷入资金危机。某招聘平台信息显示，一名砺算科技后端研发人员发帖称，该公司已连续两个月暂停全员薪酬。 不过，关于砺算科技是否存在网传未按时发放员工薪酬的情况，砺算科技上述高管以涉及公司内部管理机密为由，并未向《科创板日报》记者正面回应。 追溯投资历程，2024年8月18日，东芯股份公告称，该公司拟以自有资金人民币2亿元向上海砺算科技增资，布局高性能GPU赛道，认购其新增注册资本500万元。该轮投资的砺算科技投前估值为2亿元，投资完成后，东芯股份对砺算科技持股比例为37.88%。 图：东芯股份对外投资的进展公告 需要注意的是，2024年，东芯股份研发费用为2.13亿元，这几乎与对砺算科技的投资相当，占其当期营业收入的33.27%。 东芯股份一位高管此前向《科创板日报》记者透露，该公司在去年完成对上海砺算科技的投资后，还曾协助砺算进行银行贷款，并且相关资金也已到账。而根据投资方此前的预算测算，砺算科技的运营资金能够支撑到下一轮融资完成之前，也就是今年芯片回片点亮之后。 彼时，东芯股份表示，其不会参与砺算的新一轮融资。对于新一轮融资的资方背景，砺算科技高管曾透露，主要包括大的国央企商业化基金以及地方产业基金。该公司目标今年上半年完成融资到账。 《科创板日报》记者注意到，东芯股份在2024年完成对砺算科技增资后，自身也陷入难以盈利的困境。2024年，东芯股份营收6.41亿元，同比增长20.80%；归母净利润为-1.67亿元，较上年收窄45.42%。值得注意的是，东芯股份在其2024年年报中也提及，亏损的部分原因在于2024年下半年完成对砺算科技的投资后，当期确认了投资亏损。 进入2025年一季度，东芯股份继续确认对砺算科技的投资亏损约1478万元，该期间归母净利润为-5924万元，同比亏损进一步扩大。 目前，砺算科技G100虽成功点亮，但东芯股份表示，该公司投资的上海砺算科技的首代GPU（“G100”）芯片产品点亮后，后续尚有完整的功能性测试、性能测试和可靠性测试等工作。 关于后续砺算科技G100能否为东芯股份的投资带来正面影响，《科创板日报》记者将持续关注。

资产负债率高企、连续两年深陷亏损，此前超硬材料龙头黄河旋风（600172.SH）谋求下游需求新场景。 昨日晚间，黄河旋风公告称，基于公司与苏州博志金钻科技有限责任公司（下称“博志金钻”）在金刚石材料与半导体封装领域的核心优势，双方达成合作意向，共同推进多款新一代超高性能金刚类散热材料与器件的研发与产业化，成立合资公司河南乾元芯钻半导体科技有限公司。 具体来看，该合资公司黄河旋风出资510万元，占比51%；博志金钻出资490万元，占比49%。董事会由3人组成，其中黄河旋风提名2人，博志金钻提名1人，设董事长，由黄河旋风提名董事担任。 黄河旋风表示，本次设立合资公司，可以更好的支持超硬材料产业发展，共同推进多款新一代超高性能金刚类散热材料与器件的研发与产业化，解决大尺寸金刚石材料制备与金刚石类封装器件生产的难题，极大提升封装器件的传热与电性能，引领国际超高功率散热材料与器件发展方向 据了解，黄河旋风主要经营的产品涵盖超硬材料及制品、超硬复合材料及制品等，主要包括工业金刚石、培育钻石、砂轮、刀具、钻头、锯片等。金刚石因高热导率、硬度和优异的稳定性，当前开始向功能性人造金刚石材料(第四代半导体材料、超大功率器件散热材料、光学 窗口材料等)以及民用创新消费领域(培育钻石)扩展。 但自2022年起，超硬材料行业处于市场下行调整周期，行业扩产、金刚石市场需求萎缩低迷，而在光伏行业、半导体行业、特种陶瓷等新兴行业需求尚不及预期。 尤其因培育钻石价格下跌，黄河旋风已连续两年亏损，公司负债率已攀升至82.61%。根据2024年财报，公司2024年营业收入13亿元，同比下降17.36%，归母净利润亏损9.83亿元，较去年亏损进一步扩大，经营活动产生现金流量净额骤降90.59%，2024年仅为4128.81万元。 近年来，培育钻石消费领域竞争激烈，越来越多金刚石厂商将目光投向第四代半导体材料领域。此前公司曾提及，近年来受印度CVD培育钻石的影响，市场价格大幅下降，公司将根据市场情况，及时调整产品产能结构。 根据公开信息，博志金钻生产的半导体封装材料应用于数据中心、5G基站、新能源汽车、智能传感等场景，已成为相关领域头部企业供应商。

小米公司发布小米15周年产品答网友问（第2集），就网传玄戒O1是向Arm定制的芯片相关提问，小米公司表示，不是。这完全是谣言，玄戒O1不是向Arm定制的，研发过程中，也没有采用Arm CSS服务。

公司与中科曙光正在筹划由海光信息通过向中科曙光全体A股换股股东发行A股股票的方式换股吸收合并中科曙光，并发行A股股票募集配套资金。 作为国内信息产业的头部企业，中科曙光在高端计算、存储、云计算等领域具有深厚积累，海光信息则专注于国产架构CPU、DCU等核心芯片设计。中科曙光与海光信息进行整合，将优化从芯片到软件、系统的产业布局，汇聚信息产业链上下游优质资源，全面发挥龙头企业引领带动作用。 2024年以来，半导体行业并购案例数量与规模显著上升。国开证券指出，半导体行业技术壁垒高，并购可快速获取关键技术或市场份额。当前IPO节奏放缓，未盈利企业更倾向于通过被并购实现退出。此外，行业周期复苏改善企业现金流，为并购提供资金支持。 据财联社主题库显示，相关上市公司中： 芯源微 系国内涂胶显影设备、单片式湿法设备龙头，北方华创正在通过协议受让芯源微17.9%股份并改组芯源微董事会，实现对芯源微的控制。 富乐德 拟发行股份、可转换公司债券购买江苏富乐华半导体100.00%股权，该并购重组事项将于5月29日上会。

5月21日，小鹏汽车发布2025年第一季度财报。小鹏汽车第一季度营收158.1亿元，去年同期65.5亿元，同比增长141.5%；第一季度净亏损6.6亿元，2024年第四季度净亏损13.3亿元，较上一季度亏损收窄。 “公司有信心在2025年实现销量同比翻倍以上的增长，并预计将在第四季度实现盈利，全年达到规模性自由现金流转正。”小鹏汽车董事长何小鹏在当日晚间的财报电话会上再次重申了公司的盈利预期。 财报显示，2025年一季度小鹏汽车总交付量94,008辆，同比增加330.8%。其中，MONA M03上市8个月累计交付超10万辆，P7+上市5个月已完成第5万辆正式下线，2025款G6和G9在4月首月交付超7,500辆。 在销量增加的同时，其毛利率亦有所提升。2025年第一季度毛利率为15.6%，2024年同期为12.9%，而2024年第四季度为14.4%。 “AI+汽车、人形机器人与汽车产业深度的融合以及海外市场，将成为小鹏汽车的三条增长曲线。”何小鹏表示，在AI+汽车领域，小鹏汽车在第二季度将完成五个车型年款升级或增加配置，三季度将有两款全新车型开始交付放量。其中，全新车型G7将于6月亮相，目标进军25万元级SUV市场；三季度将推出30万元级运动轿跑全新一代P7。同时，今年四季度鲲鹏超级电动车型逐步实现量产。 对于目前销量表现良好的MONA M03，何小鹏透露，M03是小鹏 MONA 系列的第一款车， 2026 年将会有更多MONA车型。 “2025年会是小鹏的物理世界基座大模型在AI汽车领域全面应用，同时正在研发更大规模的云端基座大模型和端侧模型。”何小鹏认为，小鹏汽车在AI领域的深耕将为其扩大代际领先。“我们搭建了全栈自研体系，涵盖了鹰眼纯视觉方案、图灵大算力自研芯片、云端超大规模基座模型、全本地部署的VLA模型，以及整车EEA架构，物理仿真体系等。下一步，小鹏汽车将会从L2+辅助驾驶的研发开始向更高等级的L3和L4级别自动驾驶技术快速发展。” 在“三条增长曲线”中的机器人领域，何小鹏称，机器人EEA架构由汽车EEA架构而来；关节来自汽车的三电、动力团队；大小脑脊椎来自于机器人、智驾和智舱团队。汽车和机器人在组织等方面有七成同源。其同时透露，小鹏计划在2026年内能够推出面向工业和商业场景的人形机器人，通过量产场景的数据驱动快速进化。 “小鹏图灵芯片在2024 年一次流片成功，算力是当前主流车端 AI 芯片的3-7倍，目前进展顺利。二季度将有部分车进入生产环节，三季度图灵芯片车型将会有更大范围放量。”何小鹏强调了图灵大算力自研芯片在AI+汽车和人形机器人领域的应用能力，“下一步，图灵芯片将会部署在第五代机器人上，大幅提高机器人的端侧算力。” 海外业务亦是小鹏汽车的增长曲线之一。在2025一季度财报电话会上，何小鹏预计公司海外业务在未来三年将会高速扩张。“2025年一季度，公司海外销量同比增长超过370%；新增了超过40家海外门店，开拓了数个关键市场，包括欧洲的英国和东南亚的印尼市场。” 摩根士丹利在小鹏汽车发布2025年第一季度财报后，维持对小鹏（XPEV）股票的“增持”（Overweight）评级，并给予目标价26美元。小鹏汽车预计第二季度交付量将在102,000至108,000辆之间，同比增长约238%至258%；营收预计在175亿元至187亿元人民币之间。

商务部新闻发言人就美国企图全球禁用中国先进计算芯片发表谈话。 中方注意到，美国商务部近日发布指南，以所谓推定违反美出口管制为由，企图在全球禁用中国先进计算芯片，包括特定的华为昇腾芯片。美方措施是典型的单边霸凌和保护主义做法，严重损害全球半导体产业链供应链稳定，剥夺其他国家发展先进计算芯片和人工智能等高科技产业的权利。 中方认为，美方滥用出口管制，对中国进行遏制打压，违反国际法和国际关系基本准则，严重损害中国企业正当权益，危害中国发展利益。 中方强调，美方措施涉嫌构成对中国企业采取的歧视性限制措施。任何组织和个人执行或协助执行美方措施，将涉嫌违反《中华人民共和国反外国制裁法》等法律法规，须承担相应法律责任。 创新发展、合作共赢是大势所趋。中方敦促美方立即纠正错误做法，遵守国际经贸规则，尊重其他国家科技发展权利。中方支持全球企业按照市场原则，深入开展科技合作，实现互利共赢，共同推动科技创新造福世界各国人民。中方密切关注美方措施执行情况，将采取坚决措施维护自身正当权益。

小米集团董事长雷军微博称，小米玄戒O1，小米自主研发设计的3nm旗舰芯片，已开始大规模量产。 搭载小米玄戒O1两款旗舰，将同时发布：高端旗舰手机小米15spro和超高端OLED平板小米平板7ultra。

小米将于5月22日推出自研手机SoC芯片玄戒O1，其旗下第二款汽车SUV车型YU7将一同发布。该芯片将采用第二代3nm工艺制程，小米集团创始人兼董事长雷军称，“（玄戒O1）力争跻身第一梯队旗舰体验。” 据《科创板日报》记者梳理，尽管上述芯片尚未正式发布，但已有部分产业链协作关系逐步显现。其中，北京玄戒技术有限公司已与东方中科签署测试服务协议，合作内容涉及SoC芯片的性能评估与可靠性验证。 与此同时，部分国产芯片企业与小米在平台适配层面保持长期协作。南芯科技有关人士表示，公司每年都会与小米新品开展充电芯片适配验证；卓胜微方面则表示，其产品覆盖小米几乎所有平台。上述企业虽未明确参与玄戒O1项目本身，但相关技术方向已具备服务新一代系统级芯片的能力基础。 小米自研SoC牵动本土供应链 在玄戒O1项目推进过程中，部分国内芯片企业已通过合作记录或公开表态，体现出与小米在相关技术方向上的协同基础。 在芯片测试验证环节 ，北京玄戒技术有限公司与东方中科签署服务协议，为其SoC芯片提供性能评估与可靠性测试。这是目前唯一经工商信息明确披露的与玄戒芯片直接相关的供应合作，表明项目已进入系统验证阶段。 在电源管理环节 ，南芯科技与小米保持长期适配合作。该公司有关人士在接受《科创板日报》采访时表示，充电芯片通常需要与整机电路系统协同验证，“公司每年都会与小米新品开展适配”，并表示SoC类产品需要更高程度的系统配合能力。尽管该回应未直接涉及玄戒O1项目，但从协同模型与技术方向看，双方已形成稳定对接机制。 在射频模组环节 ，卓胜微方面对《科创板日报》记者表示，公司与小米保持平台级合作关系，“小米几乎所有平台都会有我们的产品”。公开资料显示，卓胜微已为小米多款中高端机型提供射频前端器件，涵盖5G、WiFi等通信模组方案。该公司暂未透露是否参与玄戒项目，但其产品布局已覆盖SoC集成通信路径所需的核心器件形态。 截至目前，尚无其他企业明确公开参与玄戒O1项目的合作信息。 《科创板日报》记者注意到，还有部分产业链企业已具备平台SoC配套能力，但是否参与该项目仍无从确认。 相比电源管理、射频模组等功能芯片，手机SoC由于集成度高、工艺复杂、成本投入大，始终是国产芯片体系中难度最高的部分。当前，具备手机SoC研发能力的终端品牌仍属少数，主要集中在头部厂商与自建芯片团队之间。 芯片自研计划十年投入500亿 在整机品牌阵营中， OPPO早前已发布马里亚纳X（影像ISP）与马里亚纳Y（音频SoC），但并未推进至应用处理器（AP）层面；vivo则通过定制V系列芯片布局图像和AI处理，最新的V3芯片已具备与主控平台联动能力；荣耀则是在Magic5系列手机上发布了其自研的业界首颗射频增强芯片C1，迭代至C1+。 小米此次推出玄戒O1，是其自2017年澎湃S1之后再次进入SoC主控芯片领域。据悉，澎湃S1 搭载于小米5c机型。此后受多种因素影响，SoC项目一度暂停，公司转向布局多个“小芯片”模块，包括电源管理、快充、电池、影像等领域的辅助芯片。 雷军今日（5月19日）发文称，2021年小米做出重启SoC大芯片业务的决定，与造车项目同时推进。玄戒项目自此立项，并制定了“十年500亿”的长期研发计划。“截至2024年4月底，玄戒累计研发投入已超过135亿元，团队规模达到2500人，今年预计研发投入将超过60亿元，在国内芯片设计领域的体量排名前三。” “芯片是我们必须攀登的高峰。”雷军表示，小米造芯的目标是掌握先进芯片技术，为高端化战略构建底层能力支撑。 从供应链参与深度来看，当前国内在PMIC、射频、封装、音频等细分环节已形成较为成熟的配套生态，但在主控芯片、ISP、通信基带等核心部件中，国产化率仍偏低。 根据Counterpoint Research相关分析及市场监测数据显示，截至2024年，国产手机SoC市场主要仍由高通、联发科、苹果等厂商主导，国内自主品牌除部分厂商在特定中低端领域有一定布局外，在高端SoC等核心领域突破有限，市占率尚未形成有效规模。 玄戒O1尚未发布，但其所呈现出的系统级协同路径，已成为观察国产SoC项目推进方式、验证机制与配套能力的新切面。下一阶段，该项目是否能够在终端产品中实现性能闭环、形成平台可复制路径，仍有待市场反馈与持续跟进。

成立于2007年的韦尔股份（603501.SH）拟告别沿用了18年的旧名，更名为“豪威集团”。这在一定程度上透露出CIS业务在公司未来发展中的战略地位，但押注CIS背后的隐忧亦不容忽视。 公司昨日晚间发布公告称，拟将公司名称由“上海韦尔半导体股份有限公司”变更为“豪威集成电路（集团）股份有限公司”，证券简称由“韦尔股份”变更为“豪威集团”。 对于此次更名，有不少投资者在一些股吧、社区高呼“听劝了”。其实，韦尔股份的更名或许早在意料之中。注册主体为“上海韦尔半导体股份有限公司”的微信公众号，账号名早已是“豪威集团OmniVision”。 从业务构成来看，韦尔股份更名为“豪威集团”，也不算违和。2019年，韦尔股份完成了对全球前三大图像传感器（CIS）芯片设计公司豪威科技的收购。此后，韦尔股份逐步构建了CIS解决方案、显示解决方案和模拟解决方案三大业务体系。目前，豪威科技承担的CIS业务已经成为韦尔股份最重要的业务支柱。2024年，韦尔股份的半导体设计业务中，CIS解决方案业务实现营业收入191.90亿元，占主营业务收入的比重达到了74.76%。 而在收购豪威科技之前，韦尔股份虽自诩为半导体公司，但技术“底色”更重的IC设计业务的“存在感”并不强。2018年，韦尔股份半导体设计业务营收仅为8.31亿元，占主营业务收入的20.99%，而半导体分销业务的占比则高达79.01%。某种意义上，收购豪威科技之前的韦尔股份，更应被视作一家半导体分销商。 命运的齿轮在2019年开始转动。完成对豪威科技的收购之后，半导体设计业务占韦尔股份主营业务收入的比重飙升至83.56%。值得注意的是，这一年，韦尔股份的营收规模由此前的数十亿元一举跨过百亿大关，达到了136.32亿元；归母净利润也在这一年达到了4.66亿元，同比增长超过200%。 其实，从投资者和资本市场的认知上看，“豪威”也早已成了韦尔股份的代名词。2023年下半年以来，韦尔股份充分受益于国内主流手机厂商加大对国产CIS的采购力度，无论是业绩还是二级市场表现，都处于上升通道。 正如韦尔股份在公告中所言，此次更名是为了“更加全面地体现公司的产业布局和实际情况，准确反映公司未来战略发展方向”。由此可见，在韦尔股份未来的发展蓝图中，豪威科技和CIS业务依然举足轻重。 但过度的依赖也让外界产生担忧。CIS行业系技术密集型，行业格局亦常因技术变革产生重大变化，市场的波动性较大。以豪威科技为例，2011年之前,该公司曾占据CIS图像传感器行业一半左右的份额。然而，2011年之后，由于技术更迭，豪威科技的市场份额被索尼、三星逐渐超越，公司也于2016年在纳斯达克退市。 反观韦尔股份，在收购豪威科技之后，业绩也曾出现大幅波动。2022年及2023年，由于消费电子市场的萎靡，新兴市场尚待培育，CIS需求下滑，韦尔股份的归母净利润分别仅为9.90亿元、5.56亿元，同比分别下降77.88%、43.89%。 在通过收购“改命”之后，韦尔股份自主培育的业务的成长亦颇受关注。2024年报显示，公司191.90亿元的CIS业务规模当中，来自智能手机市场的收入约为98.02亿元，比重超过51%。但同期公司显示解决方案业务营收仅为10.28亿元，同比下降17.77%；公司模拟解决方案业务的营收也仅为14.22亿元。 从收入构成的变化来看，韦尔股份的显示解决方案业务占主营业务收入的比重由2022年的7.36%降至2023年的5.96%，2024年则进一步降至4%；模拟解决方案业务收入在主营业务收入中所占的比重则由2022年的6.32%，降至2023年的5.51%，至2024年，依然不足6%。