美国银行（Bank of America）周四表示，芯片制造商博通（Broadcom）看起来很有可能成为美国股市万亿美元俱乐部的下一个成员。 周四早些时候，这家半导体制造商公布了超出预期的业绩，并宣布了“1拆10”拆股计划。该公司股价因此大幅飙升，截至收盘，博通涨12.27%，报1,678.99美元。 不过，美银认为，即使在发布了亮眼的业绩报告之后，博通仍有更大的潜力。在该行周四最新发布的一份报告中， 美银分析师将该公司的目标价上调至2,000美元，这意味着该股还能较当前水平上涨约19%。 在这份报告中，美银重申了对博通的“买入评级”，并称 该股和英伟达一样都是人工智能（AI）领域的最佳选择。 要知道， 如果美国银行的目标股价成真，博通将成为市值“万亿美元俱乐部”的成员之一。 “因为博通似乎处于独特的地位，可以在以下方面实现增长：1)定制人工智能芯片（与英伟达商业加速器互补），2)以太网网络（利用指数级增长的人工智能集群），以及3)VMware追加销售（使企业能够部署本地人工智能）。”策略师们写道。 VMware是美国一家提供云计算和硬体虚拟化的软体和服务的公司。它是第一个虚拟化x86架构并取得商业成功的公司。博通于去年收购了该公司。 利好因素 博通是一批受到AI热潮提振的半导体制造商之一，因为它们的芯片被用来为底层软件提供动力。该公司表示，在本财年第二季度，有31亿美元的销售额与人工智能产品有关。强劲的销售前景也帮助该股飙升，该公司预计本财年的销售额为510亿美元，略高于市场预期。 美银认为这种势头将持续下去。该行将2025财年的销售预期上调至599亿美元，同比增长16%。主要利好因素将是半导体销售和VMWare。 “其次，我们注意到博通的债务偿还（每年80多亿美元）可能为明年的进一步并购创造更多空间。第三，24财年两位数的FCF（自由现金流）增长可能使本财年末再增加10%的股息，”分析师写道。

印刷电路板行业景气度上行且随着AI应用加速演进，服务器用PCB需求持续发酵，其中，线路分布密度较高、使用微埋盲孔技术来实现板层间电气互连的HDI被带热。 财联社记者致电中京电子（002579.SZ）、胜宏科技（300476.SZ）等企业了解到，PCB行业逐渐复苏，HDI产能和订单趋饱满。相关上市公司人士称“我们已经开始挑订单做”，目前亦有多家上市公司布局AI相关产品。市场分析认为，AI服务器PCB正在全面向HDI进化，未来AI有望带动HDI用量大幅增长。 产业迎AI机遇 多方信息表明，库存去化以及下游应用需求加速成长对PCB行业的影响似开始浮现，业内分析指出，PCB市场2024年恢复增长，有望进入新的增长周期。 博敏电子（603936.SH）相关人士向记者表示，PCB行业的整体情况在变好，到目前为止确实比去年要强一些，多个板块都有反弹，但反弹力度大小有区别。 产业链上游覆铜板厂商宏昌电子（603002.SH）证券部工作人员表示，覆铜板整体出货量较去年有改善的趋势。 从应用领域来看，传统服务器从PCIE4.0到PCIE5.0迭代升级、AI服务器出货量长期看涨等因素驱动下，AI或为PCB带来可观增量需求。据Prismark预测，2026年服务器PCB产值有望达到125亿美元，21-26年复合增速高达9.87%。 行业公司已受益于这一应用市场的增长。去年在PCB行业整体市场需求普遍下滑的不利形势下，服务器用PCB产品贡献近七成收入的广合科技（001389.SZ）2023年营收净利均同比双位数增长。 广合科技表示，目前公司在手订单充裕，2024年业绩增长驱动来源于传统服务器市场的恢复性增长以及产品迭代带来的订单结构优化、AI技术应用带来的算力基础设施投资需求增长。 头豹研究院分析师李姝告诉财联社记者，服务器用的PCB和消费电子用的PCB在设计和制造上存在显著差异，服务器PCB通常具有高层数、高可靠性和高稳定性、高密度互连和高速信号传输等特点。 李姝进一步表示，服务器PCB层数通常在10层以上，有些高端服务器板可能达到20层或更多，以满足复杂的电路设计和信号传输需求。因服务器PCB需要在长时间高负荷运行下保持稳定、需要支持高速数据传输和高密度互连，故而对材料选择、制造工艺和质量控制要求更高，如采用更先进的技术如HDI（高密度互连）和高速材料。 连日来，PCB概念股反复活跃。有数据显示，协和电子(605258.SH)已7连板，近10日股价涨幅达77.93%；逸豪新材（301176.SZ）、威尔高（301251.SZ）、沪电股份（002463.SZ）近10日股价涨幅分别为98.91%、11.14%、10.71%。 今日迅捷兴（688655.SH）、晨丰科技（603685.SH）涨停，天承科技（688603.SH）、深南电路(002916.SZ)等涨超6%。 HDI赛道“出圈” 财联社记者多方采访获悉，AI机遇下，PCB细分品类HDI需求趋旺。 根据市场消息，英伟达GB200的服务器下半年正式放量，AI服务器PCB主要新增在GPU板组；同时AI服务器对传输速率要求较高，需要用到20-30层的HDI板，而且在材料选择上会用到超低损耗材料，其价值量进一步提升。 “HDI技术在PCB中的应用确实正在增加，特别是在高性能计算和AI服务器领域。”李姝表示，HDI PCB具有更高的布线密度、更小的孔径和更复杂的电路设计能力，能够在有限空间内实现更高的性能，AI服务器PCB向HDI技术进化符合市场和技术发展的趋势。 往后展望，方正证券预测，以 AI 服务器为代表的终端产品集成度、复杂度的提升，以及传输速率等性能指标的不断升级背景下，HDI 产品凭借散热、高传输速率等优势需求有望持续增长。Prismark研究显示，HDI PCB在2027年市场规模有望达到145.8亿美元，2023年至2028年年复合增长率达6.2%，高于行业平均增速的5.4%。 事实上，HDI已在走热。中京电子（002579.SZ）对外透露“公司的HDI订单目前相对饱满”。公司证券部人士表示，今年总体上市场有在温和复苏，AI服务器等新领域的应用也会带动线路板产品的需求。公司产品逐渐往高端方向去走，HDI主要以三阶及以上的产品为主，技术上可达到任意阶的水平。 博敏电子方面表示，公司有跟AI相关的产品。科翔股份（300903.SZ）表示，公司一直都有做HDI相关的板块，应用领域方面需要根据客户的需求来定制。广合科技称，目前公司广州工厂针对数据中心类产品有配套HDI产线。 胜宏科技（300476.SZ）证券部工作人员向以投资者身份致电的财联社记者表示，自去年三、四季度开始，下游有一些恢复，现在比之前还要更好，我们已经开始挑订单去做了。HDI这块产能相对来说都比较满，已持续超过半年，除消费方向需求外，AI算力相关的需求对公司整体HDI产能占用也比较多。 崇达技术（002815.SZ）5月接受机构调研表示，公司在服务器行业接单额增速较快。Whitley平台已批量发货，目前正在配合客户进行新一代Eagle Stream平台以及其他AI服务器PCB产品的小批量试制。随着珠海崇达二厂将于2024Q2投产，将新增高多层板产能应用于通讯、服务器领域。 广阔市场前景也持续吸引PCB制造商加大在HDI技术上的投资和研发，以满足未来AI领域需求。如景旺电子（603228.SH）在建年产60万平方米HDI印刷电路板项目；据媒体报道，光电板大厂志超强攻AI PC，2024年资本支出上看20亿元新台币，投入HDI板扩产。

今年以来，半导体产业整体走出复苏行情，无论是设计公司普遍反映终端需求增长、业绩持续改善，还是集成电路出口提速，都释放出强势成长的信号。但由于产业链较长，晶圆代工环节在今年一季度产能利用率仍较为疲弱，产能过剩质疑声迭起，且价格下行压力依然较大，何时见底亦成为行业和市场关注焦点。 昨日（6月13日）， 据摩根士丹利的报告称，华虹半导体的晶圆厂利用率已超过100%，因此可能会在下半年将晶圆价格提高10%。 这一消息如若成立，无疑将为半导体行业注入强心剂。 不过《科创板日报》记者致电华虹半导体董事会办公室后，工作人员表示，“公司董办没有收到近期产能利用率变化以及业务部门价格调整相关的实时信息，若涉及到需要披露信息会在相关平台发布公告。” 事实究竟如何，《科创板日报》记者向产业链进行了多方求证。 有半导体行业从业者表示， 中芯、华虹等晶圆厂产能满载的情况已出现数月，且近期不再有进行降价谈判的意愿 。另有业内人士称，今年终端需求有所恢复，但总体而言仍未见大的波动，不过3月以来在AI算力及多家大厂急单的推动下，出现量大且覆盖面广的产品需求，致使头部晶圆厂产能紧张。 主流晶圆厂拒绝降价谈判 产能利用率处于高位 在看到昨日热传的摩根士丹利报告内容后，一家主做模拟及数模混合芯片的科创板上市公司的董秘感到颇为意外。据了解，该公司晶圆代工服务主要采购自华虹半导体，但该人士称， 并未从供应商及业务部门处了解到涨价和排产紧张的信息 ，“这个文章（指前述摩根士丹利报告）公司内部都在转，我们也很想求证”。 以晶丰明源、斯达半导两家芯片公司为例，两者均向华虹半导体采购晶圆，但其证券部人士均表示，不知晓代工价格变化及对公司可能带来的影响。 不过一家主要做MCU产品的上市公司高管向《科创板日报》记者称， 中芯、华虹等晶圆厂近期很可能不再接受降价谈判，“我们也只能尊重代工厂。” 该名高管称，但是由于公司属于优先客户，供应商报价应该不会轻易涨跌，包括产能排期也会优先考虑。 此外，有一名半导体业内人士向《科创板日报》记者透露，近期晶圆厂产能利用率处于高位，尤其是华虹、中芯等为代表的头部FAB产能紧张，其实情况已经持续了近3个月左右。该人士表示， 之前还有许多客户要求重新谈判给予降价，现在已经不太有晶圆厂愿意沟通，并且对外传达了对于常规客户保持原价、不涨价的意思。 天风证券分析师潘谏团队今年5月发布的研报称，2023年第四季多数成熟制程晶圆代工厂产能利用率下滑至约60%，加上2024年中国市场共有32座晶圆厂完工，且以40nm以上成熟制程为主，因此台积电预估于2024年第一季给予成熟制程2%折让，而其他厂商则有较大降幅，部分厂商项目客户降幅达20%，有利IC设计厂商获利回升。 但 今年一季度以来，已有多家主流晶圆厂传出或正在酝酿涨价。 华虹半导体总裁兼执行董事唐均君今年5月回答投资者提问表示， 该公司产能利用率在第一季度有明显回升，无论8英寸还是12英寸都接近满载，因此价格下降的趋势已到尾声，预期接下来几个季度价格可能会开始回升。 “整体半导体市场的景气尚未摆脱低迷，且由于季节性和年度维修的影响，第一季度是代工企业的传统淡季，但华虹半导体第一季度的产能利用率、销售收入、毛利率均实现环比提升，验证了公司特色工艺的市场需求总体向好。”唐均君如是称。 中芯国际在今年一季度业绩会上表示，中芯国际12英寸产线2月以来总体产能一直处于满载的情况，这部分价格会相对稳定；不过遇到行业竞争，为了不丢单，中芯国际也会选择顺应市场随行就市，优先保证客户的市场份额，不排除后续降价可能，且通常为标准类产品，如显示驱动、CMOS image Sensor等。 台积电则在近日被传出可能提高其晶圆产品的价格，对此台积电回应称，公司的定价策略是基于战略考虑而非机会主义，台积电将继续保持与客户的紧密合作。 据一家大陆晶圆厂人士向《科创板日报》记者透露， 该公司今年以来稼动率接近满载，新增订单“都投不进去了，也在酝酿涨价”。 IDC亚太区咨询研究总监郭俊丽接受《科创板日报》记者采访表示，晶圆厂价格调整与各企业在细分市场的具体情况，及其战略布局考虑有关。“中芯国际希望通过稳定价格吸引更多客户并扩大市场占有率，并巩固其在中低端市场的地位。华虹半导体可能面临来自消费电子、新能源汽车等领域的高需求，因此有涨价的空间和动力，希望通过涨价来平衡成本压力，并从高需求市场中获取更多利润。” AI算力及大厂急单促使晶圆代工产能紧张 今年多家半导体上市企业通过业绩说明会或机构调研，纷纷反映今年以来终端需求明显成长，行情转好。 但实际需求增长幅度如何、是否足以迅速推动行情“雨过天晴”，有业内人士判断称，其实不尽如人意。 峰华投资创始合伙人章金伟接受《科创板日报》记者采访表示， 今年到目前为止，市场整体的需求并没有大的波动，主要的消费市场保持相对低迷，而且结合上下游供需传导来看，（需求低迷）预计很可能还会持续一段时间。 显示芯片品类可以说是半导体产业周期波动的风向标。一家中等规模的显示芯片企业负责人向《科创板日报》记者透露， 今年情况来看，以TV/NB/MNT为代表的产品需求甚至是有小幅下降的，但是由于2021年以来的过度备料库存消耗殆尽，所以看起来公司出货的情况有小幅回升。 “另外，今年地缘争端对航运产生了一些影响，业内公司备货会相对来说激进一些，所以整体而言，公司视角看到的情况是需求有小幅回暖。但是实际来讲，需求并没有大幅增加，反而有消费降级的趋势。” 上述芯片企业负责人如是称。 不过，晶圆代工环节确实出现了供应紧张的情况，又该如何理解这一矛盾？ 章金伟表示，今年AI应用产生了一波新增需求。“大模型带动的算力芯片需求比较突出， 国内几家头部AI算力芯片厂商以及CPU厂商，今年下单了不少需求，其次围绕算力的周边配套小芯片也顺势起量 。” 有业内人士进一步向《科创板日报》记者透露， 这波行情比较特殊，很多产业上下游公司此前都没有预料到。 “现在产能紧张的核心原因在于从3月份开始，国内几个头部民营大企业、国企陆续下了不少急单，量大且持续到现在，产品覆盖面非常广，涵盖了先进逻辑芯片、成熟制程和特色工艺芯片、功率器件。”该名人士称，不只是在中芯和华虹、华润微等头部FAB下单，订单外溢到很多腰部晶圆厂，“我们从上游的光罩厂可以看到，当前他们的订单排得也非常满，估计产能紧张还会持续一段时间。” 价格方面，IDC亚太区咨询研究总监郭俊丽表示，短期内晶圆厂价格上涨的压力存在。由于原材料、能源和物流成本的上涨，晶圆代工成本面临上涨压力，部分厂商可能继续选择涨价以应对成本上升。“特别是针对新能源汽车、5G和AI应用，将继续推高晶圆代工需求，支撑价格上涨的趋势”。 郭俊丽表示， 代工价格的波动确实会对中小型芯片设计厂商产生更为明显的影响。 首先中小型设计厂商相较于大型企业，订单规模较小，议价能力较弱，在晶圆代工厂的优先级较低，价格上涨时往往无法获得优惠或锁定价格的条款；其次，中小厂商本身的运营成本压力也比较大，且通常利润率较低，代工成本上涨直接挤压其利润空间，增加资金压力。

编者按：自2023年四季度以来，低迷许久的半导体市场便开始频频传出即将复苏回暖的信号， 而近期，在国家大基金三期成立之后，半导体板块在多方利好的带动下，也再度呈现出了一番欣欣向荣的姿态，6月11日半导体指数一度拉涨逾5%，多只个股封死涨停板的辉煌战绩，更是一度引发行业热议。那么半导体行业回暖的信号，是否已经在半导体相关企业的业绩上有所体现？相关企业和机构对半导体行业又有何种预期？SMM整理了当下市场和机构对半导体行业的展望，以及相关企业的业绩表现，以供读者翻阅了解！ 多机构上调2024年全球半导体产值预测 半导体行业频现积极信号 近期，世界半导体贸易统计组织（WSTS）宣布上调今年全球半导体产值预测，预估年增16%，并乐观看待2025年存储和逻辑产业推动产值有望持续成长12.5%，预计将连续两年强劲成长；国际半导体产业协会（SEMI）联合发布的报告此前显示 ，随着电子板块销售额的上升、库存的稳定和晶圆厂产能的增加，2024年第一季度全球半导体制造业出现改善迹象， 预计下半年行业增长将更加强劲。 此外，其还表示，晶圆厂产能持续增加，今年一季度产能增加1.2%，第二季度产能将增长1.4%，其中，中国是所有地区产能增长率最高的国家。 据SIA数据，全球半导体季度销售额同比增速已在2023年一季度触底，之后跌幅收窄，2023年四季度同比转正，今年第一季度全球销售额为1377亿美元，同比增长15.2%，环比减少5.7%；市调机构Counterpoint也认为，2024年第一季度已观察到半导体行业显露需求复苏迹象，尽管进展比较缓慢，但经过连续几个季度去库存，渠道库存已正常化。 而正如上述世界半导体贸易统计组织（WSTS）宣布上调今年全球半导体产值预测的情况，另外也有多家机构对2024年的半导体市场给予良好预期， 认为2024年全球半导体销售额将恢复增长，增速在10%-25%之间，其中， TechInsights在3月上调2024年全球半导体销售额增速，从之前的16%上调至24%， 将超过6500亿美元，并预计2025/2026年分别增至超过8000亿美元和接近9000亿美元。 存储芯片方面，高盛分析师公布报告预计，全球HBM（高带宽存储芯片）市场规模将在2023-2026年期间以约100%的复合年增长率增长，并在2026年达到300亿美元，较3月份的预测上调30%以上。而半导体封装环节作为集成电路生产的后道工序，其营收情况与半导体销售额呈高度的一致性。随着半导体景气度和下游需求的逐步修复，华福证券预计，封测环节有望率先受益，并开启全新成长。 与此同时，集成电路出口跑出“汽车速度”也为半导体市场注入一支“强心剂”。据海关总署最新数据显示， 集成电路5月出口金额同比增幅高达28.47%，增幅位列第二，仅次于船舶（57.13%）。1-5月，集成电路出口金额同比增长21.2%，超越同期汽车20.1%的同比增幅。 表现优异的中国集成电路出口的数据也对半导体行情形成了一定的支撑。 且此前，根据国家统计局公布的数据显示，中国半导体产业2024年一季度产量飙升40%，仅三月份全国集成电路产量就高达362亿片，同比增长28.4%，创下历史新高。 此外，有数据显示，在人工智能（AI）热潮的推动下，韩国半导体库存创下了2014年以来的最大降幅，这也昭示着，随着客户加快购买开发人工智能技术所需的设备，需求正以快于供应的速度增长。韩国芯片出口数据表现也同样不俗， 5月韩国芯片出口金额达113.8亿美元，同比增长54.5%，是其 连续第7个月保持增长。 而这背后，自然离不开 人工智能对HBM等芯片需求增长的带动。 多家产业链企业回应行业回暖 AI浪潮有望带动半导体行业“腾飞” 此前在2023年度科创板半导体设备专场集体业绩说明会上，便已经有多家上市公司表示，自2023年四季度开始，半导体行业逐渐出现复苏迹象，市场需求转暖，在手订单充足。 而近年来，半导体行业产能的快速扩张，也带动行业对半导体设备的需求居高不下，且随着芯片装备国产化比例的逐步提升， 北方华创预计，国内半导体设备行业未未几年将持续保持增长。 且在投资者互动平台上，在被问及公司2024年一季度新增订单如何的情况时，北方华创也表示，公司2024年一季度新签订单保持良好趋势。此前，北方华创曾表示2023年订单量超300亿，一时之间，有投资者担心公司是否存在存货滞销的情况，对此，北方华创回复称，公司存货增加与订单增长相匹配，目前公司在手订单饱满，存货周转正常，存货滞销风险较小。 此外， 中国台湾经济日报还报道称，因英伟达、AMD等大厂AI芯片热销，先进封装产能供不应求，业界传出，台积电正全力冲刺CoWoS先进封装产能建设，相关设备厂商“订单满手”。 台积电南科嘉义园区CoWoS新厂正进入环差审查阶段，即开始采购设备，同时，南科嘉义园区原定要盖两座CoWoS新厂还不够用，台积电也传出正勘察三厂土地。 在此情况下，封测大厂日月光也在近日表示，公司看好今年封测业务表现，预期二季度稼动率会提升至60%以上，下半年也会进一步回升，并带动封测业务的毛利率回升至24%-30%区间。 而人工智能热潮的爆发，也为半导体行业再次插上腾飞的翅膀。全球芯片巨头英伟达此前超预期的一季度营收、利润以及二季度指引，一度令市场为之疯狂。据悉，英伟达第二财季的营收预期为280亿美元（±2%），超出此前分析师268亿美元的预期，这意味着公司第二财季同比增速可达到172%。 行业分析师Charles Shum曾对此评论称，英伟达的业绩指引和各大公司不断增加的资本支出表明，至少到2025年，市场对人工智能芯片的需求将持续强劲。其还表示，作为英伟达部分关键芯片的独家代工生产商，台积电有望在今年实现20%的销售增长，打破智能手机和个人电脑半导体的缓慢复苏态势。 而今年6月初，台积电正式换帅，前任董事长刘德音退休，由CEO魏哲家接棒董事长这一职位。值得一提的是，不论是此二者中的谁，都对人工智能浪潮对芯片行业带来的光明前景期待满满。刘德音曾表示，随着全球人工智能服务器热潮持续升高，大力带动先进半导体的需求，台积电对未来几年的成长深具信心；魏哲家也表示，预计人工智能的发展将推动2024的芯片行业复苏。他坚持此前的预测，即全球芯片市场（不包括庞大的内存部门）今年将增长10%。 此外，国内也有多家产业链相关企业屡屡提及半导体市场回暖的相关讯息，从事半导体的自助研发和销售服务的韦尔股份、高端半导体设备制造商华海清科等企业均在其业绩报告中提及了相关的因素。韦尔股份表示，随着消费市场进一步回暖，下游客户需求有所增长，伴随着公司在高端智能手机市场的产品导入及汽车市场自动驾驶应用的持续渗透，公司营业收入实现了明显增长；华海清科则表示，2023年受国际形势和宏观经济环境等因素的影响，公司所处半导体行业面临挑战，但随着供给端去库存，以及需求端人工智能（AI）、虚拟现实（VR）和新能源车等领域的持续发展，为我国半导体行业开辟了新的发展空间，同时半导体装备国产进程不断加快，将促进公司半导体设备业务快速发展。 且据证券时报方面消息，受下游晶圆厂扩产带动，今年设备公司发货及生产量等指标高增，预计设备公司今年新签订单情况良好。库存方面，国内部分芯片厂商包括兆易创新、卓胜微、韦尔股份、澜起科技、晶晨股份、瑞芯微、北京君正、圣邦股份、紫光国微2023第一季度的平均库存周转天数达到351天，2023第二季度下降到298天，2023第三季度下降到268天，2023第四季度下降到243天，2024第一季度继续下降到240天，环比下降3天。2024第一季度国内部分芯片厂商库存水位继续下降，预计后续有望逐步回到健康水平。 多因素助力半导体板块近期反复活跃 市场怎么看？ 随着国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司（简称“大基金三期”）已于5月24日注册成立，注册资本达到3440亿元，不少机构和观点认为，大基金三期未来将助力国内晶圆厂持续扩产以及先进制程的发展，半导体材料需求有望提升，相关企业有望受益。 东吴证券表示，大基金三期预计将带动半导体行业增长，伴随本土替代的持续推进，国内相关半导体设备和材料厂商有望长期受益。 民生证券表示，大基金三期规模超一期、二期之和，助力实现半导体产业跨越式发展，而AI发展驱动上游市场需求增长，半导体迎来复苏周期。全球智能手机及个人PC出货量2024一季度均实现同比正向增长，半导体逐步迎来周期性回暖，WSTS将全球半导体市场预测从2023年秋季发布的13%上调至16%。 招商证券则评论称，当前半导体板块景气边际改善趋势明显，大基金三期未来有望给国内关键环节的半导体公司注入更大发展力量，AI PC等创新产品渗透率望逐步提升。 光大证券研报评论称，大基金三期成立，半导体行业全面复苏。库存持续去化，模拟行业底部已现。苹果、高通、微软等巨头有望引领AI终端行业发展。北美四大云厂商均将上调2024年资本开支。关注苹果新品，端侧AI赋能，或开启AI Phone新纪元。AI PC深入变革PC 产业，有望带动换机新周期。 与此同时，AI浪潮席卷全球，也令市场对半导体的未来期待满满。国金证券表示，目前半导体上行周期仍处于初期阶段，其中AI赛道业绩增长快，确定性较强，有望同时受益业绩快速增长以及估值修复而最为受益。长期来看，AI模型逐渐成熟，智能化进一步提升，有望带动大量应用出现，进一步推动相关公司估值上涨。海外供应链中，晶圆制造、散热以及存储在数量以及技术上都有较明显升级，有望充分受益AI技术迭代及需求旺盛；中原证券也表示，目前全球半导体月度销售额持续同比增长，消费类需求在逐步复苏中，生成式AI领域需求旺盛，半导体行业已开启新一轮上行周期。 整体来看半导体板块短期趋势走向，国元证券投资顾问赵冬梅认为，短期驱动因素密集，半导体仍将反复活跃；中信证券分析师黄宏飞认为，半导体产业链政策导向清晰，市场情绪逐步回暖；不过也有不同的声音，深圳高平聚能资本基金经理谢爱民则认为，半导体短期炒题材中期仍将盘整。 以下是部分产业链企业2024年一季度以及2023年全年业绩增长情况，查看详情可点击全文观看： 韦尔股份： 从事半导体的自助研发和销售服务的韦尔股份此前发布了2024年一季度业绩报告。公告显示，公司2024年第一季度营收约56.44亿元，同比增加30.18%；归属于上市公司股东的净利润约5.58亿元，同比增加180.5%。 对于公司业绩大幅增长的原因，韦尔股份表示，一方面，随着消费市场进一步回暖，下游客户需求有所增长，伴随着公司在高端智能手机市场的产品导入及汽车市场自动驾驶应用的持续渗透，公司营业收入实现了明显增长，报告期内实现营业收入 56.44 亿元，同比增长 30.18%；同时，受到产品结构优化以及成本控制等因素影响，公司产品毛利率逐步恢复，报告期内公司综合毛利率为 27.89%，同比提升 3.17%，环比提升 4.99%。 至于2023年业绩情况，韦尔股份表示，2023年营业收入约210.21亿元，同比增加4.69%；归属于上市公司股东的净利润约5.56亿元，同比减少43.89%。其中营收方面，2023年公司半导体设计业务收入实现 179.40 亿元，较上年增加9.34%，凭借公司突出的产品优势，半导体设计业务的成长较为明显。 》消费市场进一步回暖 千亿半导体龙头一季度净利润同比大增180.5% 北方华创： 北方华创发布2024年一季度业绩报告，公告显示，报告期内公司共实现营业收入58.59亿元，同比增长51.36%；归属于上市公司股东的净利润11.27亿元，同比增长90.40%。对于净利润同比大增的原因，北方华创表示，公司营收规模持续扩大，同时规模效应逐渐显现，成本费用率稳定下降。 至于公司营收同比增加的原因，北方华创表示，公司持续聚焦主营业务，精研客户需求，深化技术研发，不断提升核心竞争力，应用于集成电路领域的刻蚀、薄膜沉积、清洗和炉管等工艺装备市场份额稳步攀升。 而不仅仅2024年一季度业绩表现出色，回顾过去的2023年，北方华创业绩表现同样可圈可点。2023年公司产品质量稳步提高，报告期内营业收入达220.79亿元，同比增长50.23%，创公司业绩历史新高；归属于上市公司股东的净利润为38.99 亿元，同比增长 65.73%。 对于净利润同比增加的原因，北方华创表示，报告期内公司持续增强产品竞争力，收入规模大幅增加，公司 2023 年新签订单超过 300 亿元。合同、订单数量同比大幅增加的同时，降本增效工作取得显著成果，成本费用率同比降低，综合导致归属于上市公司股东净利润的增长。 》半导体设备龙头北方华创一季度净利润大增90.40% 半导体行业呈现复苏现象？ 海光信息： 海光信息2024年第一季度营收约15.92亿元，同比增加37.09%，其归属于上市公司股东的净利润为2.89亿元，同比增加20.53%。对于营收增长的原因，海光信息表示，主要是报告期内公司加大市场开发力度且产业发展、众多行业对国产服务器需求的大幅增加，加之公司专注于高端处理器的研发升级和产品迭代、持续加大技术创新力，促进了公司营业收入规模的进一步增长所致。 至于2023年业绩情况，海光信息公告显示，公司实现营业收入60.12亿元，同比增长17.30%，实现归属于上市公司股东的净利润12.63亿元，同比增长57.17%。对于公司净利润增长的原因，公告中表示，主要是报告期内，公司围绕通用计算市场，持续保持高强度研发投入，通过技术创新，进一步提升了产品性能，得到客户充分认可，在毛利率方面有所提升，实现了业绩的持续增长。 》半导体设备公司海光信息一季度净利同比增20.53% 我国服务器市场中芯片国产化尚存较大发展空间 卓胜微： 作为A股射频芯片龙头，卓胜微此前发布2023年以及2024年一季度业绩报告。据报告显示，2024年一季度，公司共实现11.9亿元的营收，同比增长67.16%；实现归属于上市公司股东的净利润 1.98 亿元，同比增长 69.83%。 公司2023年共实现43.78 亿元的营收，同比增长19.05%；归属于上市公司股东的净利润在11.22 亿元，同比增长 4.95%。其中，2023年受芯卓产线建设、产品结构变化、同质化产品市场竞争等因素影响，公司表示，在部分技术门槛较低且同质化严重的中低端射频前端产品领域，本土竞争日趋激烈。公司2023年整体毛利率同比下降6.46%至46.45%。 卓胜微方面对此表示，由于去年上半年全球经济增速放缓，使得公司主要下游应用智能手机市场需求疲软，但是下半年受益于节假日消费刺激传导和客户库存结构逐步优化，下游客户需求有所增长。 》射频芯片龙头一季度净利润同比增69.83% 卓胜微6英寸滤波器产线已实现高良率批量生产 华海清科： 作为国内拥有核心自主知识产权的高端半导体设备制造商华海清科此前发布业绩报公告。公告显示，2023年公司共实现25.08亿元的营收，同比增长52.11%；实现归属于上市公司股东的净利润7.24亿元，同比增长44.29%。 华海清科表示， 报告期内，公司积极把握集成电路产业需求拉动所带来的市场机遇，持续加大研发投入和生产能力建设，增强了企业核心竞争力，公司 CMP 产品作为集成电路前道制造的关键工艺设备之一，获得了更多客户的肯定并实现了多次批量销售，市场占有率不断提高；公司晶圆再生业务获得多家大生产线批量订单并长期稳定供货，同时随着公司 CMP 产品的市场保有量不断扩大，关键耗材与维保服务等业务规模逐步放量，同期营业收入及净利润均实现较大幅度同比增长。 华海清科还表示，公司主要产品及服务已广泛应用于集成电路、先进封装、大硅片、第三代半导体、MEMS、MicroLED等制造工艺。 2024年一季度，公司共实现6.8亿元的营收，同比增长10.4%；实现归属于上市公司股东的净利润2.02亿元，同比增长4.27%。而虽然一季度业绩依旧呈现增长态势，但是相比2023年增速略有放缓。对于出现此情况的原因，华海清科表示， 2023 年上半年因部分客户交付计划变更，部分机台交付延期，影响后续确认收入进度，对 2024 年第一季度业绩增速造成影响。 》在手订单充足！半导体设备商华海清科2023及2024一季度净利润均同比上涨

据报道，三星电子(SSNLF.US)总裁李在镕本周在美国会见了Meta(META.US)、高通(QCOM.US)、亚马逊(AMZN.US)的负责人，商讨合作事宜，讨论话题包括人工智能(AI)、云服务和芯片。 报道称，李在镕周一在美国圣何塞的三星电子DSA会见了高通总裁兼首席执行官克里斯蒂亚诺・安蒙，并讨论了在未来半导体市场扩大合作的方法，例如AI半导体和下一代通信芯片。 报道还称，李在镕周二受邀前往Meta首席执行官马克・扎克伯格位于美国西部帕洛阿尔托的家中做客，双方讨论了人工智能、虚拟现实、增强现实等问题。 此外，李在镕访问了亚马逊西雅图总部，并会见了亚马逊首席执行官安迪・贾西。李在镕和安迪・贾西分享了他们目前旗舰业务的市场前景，如生成式人工智能和云计算，并分享了他们对进一步合作的看法。三星电子官方表示，预计李在镕与安迪・贾西的会晤将进一步深化三星与亚马逊的合作。

被称作“电子产品之母”的PCB或已迎来复苏之风。今日，PCB概念股走强。截至收盘，迅捷兴20CM涨停，天承科技涨近10%，西测测试涨超9%，深南电路涨超6%，久日新材涨超5%，胜宏科技、超声电子等跟涨。 今年以来，PCB板块表现持续活跃。《科创板日报》统计了33家A股PCB上市公司的股价走势，其中生益电子、胜宏科技、沪电股份、深南电路、鹏鼎股份5家龙头公司年初至今涨幅超40%： 究其原因，连续两年业绩承压的PCB产业链或呈现回暖趋势。 东吴证券6月7日研报分析指出，从订单预期和出货逐月变化情况来看，全球PCB行业景气度呈现上行趋势。数据显示，北美PCB BB值（订单出货比）已连续3个月在1以上，24年4月订单额和出货量当月同比同时实现正增长。 ▌AI服务器驱动PCB需求回暖 据银河证券统计，2023年SW印制电路板板块上市公司实现营收1981.02亿元，同比减少3.71%；归母净利润为121.32亿元，同比减少29.39%。Prismark数据显示，2023年全球PCB产值约为695.17亿元，同比减少14.96%，而PCB产出面积仅下降4.7%， 与产出面积相比，PCB产值的急剧下降凸显了严重的价格侵蚀。 而如今， AI服务器需求驱动PCB行业带来新一轮增长则逐渐成为市场共识。 服务器内部需要多种形式的PCB，通常包括服务器主板、CPU板、硬盘背板、电源背板、内存等不同规格。而AI服务器相比于传统服务器增量在于GPU板（UBB）、GPU加速卡（OAM）以及Switch Board等产品。 具体到个股来看，以年初至今涨幅居首的生益电子为例，其最初由生益科技分拆并于科创板上市。知名分析师郭明錤此前曾表示，据供应链调查显示，生益科技的超低耗损CCL已通过英伟达的验证，预期生益科技最快将于今年二季度开始量产英伟达AI伺服器主板、OAM与UBB用CCL。 从上市公司在互动平台的回答来看，其表述也同样支撑了前述观点。生益电子表示，公司目前已经成功开发了多家服务器客户，AI配套的主板及加速卡项目均已经进入量产阶段。未来随着AI产品需求的持续上升，公司AI服务器项目有望在2024年继续保持增长。 此外，胜宏科技表示已推出高阶HDI、高频高速PCB等多款AI服务器相关产品，且部分产品已批量供货；沪电股份回复投资者提问称“公司部分PCB产品应用于AI相关领域”。 方正证券分析称，PCB行业预计2024年将同比增长约5%，至2026年全球服务器PCB市场规模为160亿美元，2022-2026年复合年均增长率（CAGR）达12.8%。 ▌汽车或为另一增长点 从下游应用来看，汽车业务是PCB领域除AI服务器之外的另一个增长点。方正证券研究显示，汽车PCB 2022-2027年复合年均增长率达4.8%，仅次于服务器/数据存储领域。其主要的增长动力来自于汽车智能化的发展，包括自动驾驶以及智能座舱带动的PCB需求的持续增长。 各上市公司也纷纷在汽车PCB市场作出布局： 生益电子近期调研纪要显示，公司在汽车电子领域持续加大研发投入,提升相关产品的工艺技术能力。随着公司深入开拓汽车电子市场以及吉安生益一期全面投产和东城四期的投产提产,汽车电子产品占比有望持续增长。 鹏鼎控股近期接受机构调研时表示，公司泰国园区一期计划投资2.5亿美金，主要是汽车和服务器相关产品投入，预计2025年下半年认证打样。公司在汽车领域主要定位高端市场，包括域控制器、毫米波雷达、激光雷达等相关产品。 沪电股份指出，公司加快新技术的研发投入，同时加大对生产效率提升。其中，沪利微电有针对性地加速投资，有效扩充汽车高阶HDI产能；黄石二厂在进一步优化制程能力的基础上，加速推动对新产品、新客户的认证和导入。

鉴于投资者们对人工智能（AI）的热情仍然高涨，摩根大通一位高管表示，利用AI改变业务的公司可能会成为下一批受益者。 小摩德国私人银行业务负责人Caroline Pötsch-Hennig表示，投资者只关注芯片制造商或云计算提供商，这些公司正在推动创造新的人工智能模型，这“不是正确的做法”。相反，投资者也应该留意新技术的“采用者”。 近几个月来，随着投资者对人工智能技术的热情日益高涨，一些“最显而易见的”受益者们股价飙涨。其中，“AI总龙头”英伟达的市值周三一度超越苹果，达到3万亿美元以上。而服务器制造商超微电脑是今年以来标准普尔500指数中表现最好的公司。 然而，现在越来越多的投资者正在寻找其他方式来押注人工智能的潜力。例如，摩根大通此前曾表示，一些交易客户正在涌入大宗商品市场，预计这项技术所需的基础设施将提振对能源和设备的需求。 这就像早期蒸汽机的出现一样，发明者和制造商并不是技术的唯一受益者，工厂、铁路和船舶运营商基于蒸汽技术为自身业务和机器提供动力。后来的电力、电话、计算机和互联网也是如此。每项创新的回报最终会从创造者、商业化落地的推动者，涌向技术使用者。 而在AI时代，很明显，“推动者”是那些专注构建软件模型的公司（包括OpenAI、Alphabet），以及数据中心硬件的设计者和制造商（例如英伟达、AMD、超微电脑、台积电），还有亚马逊、甲骨文、微软等运营基础设施的云计算巨头。这些“推动者”的成功已是有目共睹的。 “推动者”命运与“使用者”息息相关，后者是前者的客户。因此，华尔街预计，AI所带来的好处也终将轮到“使用者”。去年末，摩根士丹利对首席投资官进行的一项调查发现，多数人预计将在2024年下半年启动第一个人工智能项目。 贝莱德瑞士业务负责人Mirjam Staub-Bisang说：“你需要关注那些有（健康）资产负债表、有现金为技术创新提供资金的公司。今天进行这样的投资，你可以在今后几年里获得收益。” 大摩欧洲主题研究主管Edward Stanley此前表示，公司股价不会在一夜之间发生变化，但能够展示人工智能计划进展的使用者将越来越多以更高市盈率获得投资者的认可。 “人工智能正在以不同的速度让公司受益。”成长型投资公司Alger的投资组合经理Patrick Kelly也表示，“有些企业已经得到了巨大的好处，有些则要在未来几年实现增长。”

导读： ①半导体陷入分化，消费电子、AI应用方向再度活跃，科技股或有望呈现良性轮动；②存量博弈环境下，位阶相对较低的题材或更易受资金青睐；③资金高标抱团的风格再现端倪 6月13日 12:00 今日整体延续分化走势，其中泛科技产业链仍是目前市场最为重要的热点方向。半导体芯片、消费电子再度走强，而AI核心硬件与机器人概念也于盘中走强。而有色、养殖、化工等周期股方向则陷入调整。另外从今日市场的炒作风格来看，科创次新股受到资金的追捧，多只个股20CM涨停的同时，板块指数涨超9%。整体而言，在市场缺乏增量资金的背景下，短线弱势整理结构无法得以快速扭转，应对上仍以围绕着泛科技这一核心方向去寻找机构性机会为主。 6月13日 10:30 开盘第一个小时来看，泛科技方向再迎爆发，消费电子再度走强，杰美特、瀛通通讯、惠威科技涨停，英力股份、福日电子、福蓉科技涨幅居前。AI概念股反复活跃，新易盛、公业富联、沪电股份等核心标的涨超5%。此外，科创次新股表现活跃，康希通信、艾森股份、碧兴物联等个股涨停，爱科赛博、安凯微、司南导航等个股涨幅居前。但从市场整体而言，个股却跌多涨少，指数同样延续弱势整理态势。 6月13日 9:10 昨日市场延续分化走势，小盘股继续活跃，短线情绪也持续回暖个股连续第三天涨多跌少，涨停个股家数也明显增多。但另一方面，昨日的量能进一步萎缩至7000亿之下，而沪指也未能摆脱弱势整理结构。仍需一根放量长红来确认止跌企稳，反之若指数延续缩量整理的话，个股层面或将再度陷入分化。 盘面上来看，泛科技方向依旧是目前市场的热点所在。苹果在WWDC大会上发布新的AI产品，导致其股价前天放量大涨超7%，激发了果链的人气。昨日开盘阶段还是展现出不俗的冲高力度的，但在经历一轮脉冲式拉升后，跟进买盘有所不足，随后便再度开启了“电风扇”式轮动模式。但就目前而言，消费电子在经历了昨日的高位整固后，能否进一步加强仍是今日盘面关注的重点。 以传媒为代表的AI应用端也于昨日盘中活跃，本质上而言也属于的对于苹果Apple Intelligence的推出后的延伸性炒作。除了受到上述消息面的催化，AI应用端在经历了充分调整后，自身的位阶优势也是不可低估的一个因素。而CRO概念昨日的反弹也与之相仿，同样是受到了消息利好刺激后展开了修复反弹。因此后续资金挖掘新题材时，这个题材所处的位置可能比利好消息本身更为关键。 再来关注半导体板块，由于指数的弱势和成交量的萎缩，所以半导体在经历了前一日的集体爆发后再度陷入分化整理。不过就昨日市场表现来看，前排核心标的以及几只成交额品种都没有出现明显的负反馈，在资金维持较高活跃度的背景下，半导体依旧具有较高的容错率。整体而言，在目前的市场环境下想要走出了强上强的主升行情难度较大，后续更大概率或将以进二退一震荡向上的模式延续。 此外，另外资金高标抱团的风格再现端倪，正丹股份昨日再度涨停并反弹至新高附近，受其带动英力股份、台基股份等创业板人气股再度冲高。在量能持续萎缩的背景下 ，市场的赚钱效应或逐步向前排的核心标的集中，后续板块效应或将减弱，取而代之是高标间的相互联动。

受益于近期芯片涨价潮，今日港股半导体板块相关个股多数上涨。截至发稿，华虹半导体(01347.HK)、上海复旦(01385.HK)、中芯国际(00981.HK)分别上涨4.47%、2.86%、1.68%。 注：半导体股的表现 消息方面，根据机构跟踪，晶圆代工价格调整已传导至功率半导体厂商，今年以来功率半导体厂商迎来涨价潮。其中，三联盛全系列产品上调10-20%、蓝彩电子全系列产品上调10-18%、高格芯微全线产品上调10-20%、捷捷微电Trench MOS上调5-10%等。 同时台积电在近日被传出可能提高其晶圆产品的价格，对此台积电回应称，公司的定价策略是基于战略考虑而非机会主义，台积电将继续保持与客户的紧密合作。 华虹半导体涨幅居前 从早盘走势来看，华虹半导体涨幅居前。根据近日摩根士丹利的报告，华虹半导体的晶圆厂目前的利用率已经超过了100%，预计在下半年可能会将晶圆价格上调10%。 受此消息刺激，华虹半导体盘中一度涨超8%。 此外，国家大基金三期于近期宣布成立，在一定程度上推高半导体相关个股的投资热度。 平安证券表示，与大基金一、二期相比，大基金三期可能将继续加大与制造环节相匹配的上游关键设备材料零部件的投资，尤其是先进制程、先进封装相关环节，同时可能更加关注 AI 芯片、HBM等前沿先进、但国内目前相对薄弱的领域。

多家芯片大厂展露AI雄心。 当地时间6月12日，在美国硅谷举办的“三星晶圆代工论坛2024”上，AI芯片成为本次论坛的核心议题。三星乐观预测， 今年其AI芯片代工销售额将是去年的1.8倍，客户数量将比去年增加1倍；到2028年，其AI芯片代工客户数量将比2023年增加4倍，代工销售额将比2023年增加9倍 。“我们目前正在继续收到AI芯片订单”，三星电子总裁兼代工业务负责人崔时永透露。 三星具备提供逻辑、内存芯片和先进封装的能力，该公司同时公布了AI芯片技术路线图，包括——两个新的尖端节点SF2Z（2nm工艺，预计于2027年实现量产）和SF4U（4nm工艺，预计于2025年实现量产）；SF1.4（1.4nm）的准备工作进展顺利，性能和良率目标有望在2027年实现量产；计划在今年下半年量产其第二代3nm工艺（SF3）的GAA处理器（Gate-All-Around，全环绕栅极），并在即将推出的2nm工艺上提供GAA处理器。 三星还推出集成其代工、内存和高级封装（AVP）业务优势的三星人工智能解决方案平台。 三星描绘AI蓝图的同一天， 博通将AI芯片年度营收预期上调10% ，并宣布进行股票拆分。该公司预计2024年与AI芯片相关的收入将达到110亿美元，高于之前预测的100亿美元。该消息刺激博通股价在尾盘交易中暴涨近15%。 博通是全球领先的有线和无线通信半导体公司，核心产品旨在帮助传输ChatGPT等AI应用使用的大量数据， 今年第二季度（截至今年5月5日的第二财季），该公司来自AI产品的收入达到创纪录的31亿美元 。博通CEO Hock Tan表示，“博通第二季度的业绩再次受到AI需求和收购VMware的推动。” 最新消息称，博通正在为谷歌和Meta定制AI芯片。 “随着数据中心市场转向AI服务器，博通的上升空间极高。从很多方面来看，（博通）将成为这一转变的第二大受益者，仅次于英伟达，”Creative Strategies分析师Ben Bajarin表示。 三星与博通均为全球头部芯片厂商，前者深耕代工、存储，后者聚焦通信芯片。两公司不约而同将AI视作业绩“发射器”，正是AI对芯片行业的巨大推动作用的折射。 ▌AI芯片竞争愈发激烈 目前海内外AI布局持续推进，AI大模型快速迭代将有利于端侧AI应用的落地，进而推动端侧AI市场的发展扩容，AI芯片有望越来越多地应用在手机、PC等消费类设备上。 对于芯片行业而言，这意味着 产品升级迭代速度进一步加快、AI芯片行业竞争加剧。 6月2日，英伟达CEO黄仁勋在ComputeX2024大会上称，英伟达之前一直遵循着较慢的两年更新周期来推出芯片，后续产品推出速度将改为“一年一更”的节奏发布新的AI芯片型号。竞争对手AMD、英特尔也在该会上发布了一系列新型AI芯片。 尽管AMD和英伟达都在AI芯片领域展开激烈竞争，但两家公司都不自行制造芯片，而是将制造外包给代工厂，以便能够集中资源和精力在芯片设计和技术创新上。 之外，AMD和英伟达之外，OpenAI、谷歌等均启动AI芯片自研。在AI时代浪潮下，芯片行业将迎来更加激烈的竞争，代工等细分领域也有望充分受益。