AI热潮将先进封装推向台前。 人工智能需要越来越快的芯片，但随着芯片尺寸接近原子级，进一步缩小芯片的成本越来越高。而将不同的芯片紧密集成在一个封装中，可以减少数据传输时间和能耗。 《韩国经济日报》援引三星电子公司和消息人士的话称，三星电子将在年内推出高带宽内存（HBM）的3D封装服务，计划明年推出的第六代HBM芯片HBM4将采用这种封装方式。 就在两周前，黄仁勋宣布下一代AI平台Rubin将集成HBM4内存，预计于2026年发布。 垂直堆叠 三星这项被称为SAINT-D的最新封装技术是在逻辑芯片上垂直堆叠HBM芯片，以进一步加快数据学习和推理处理速度。 目前，HBM芯片通过硅中间层在2.5D封装技术下与逻辑芯片水平连接。 相比之下，3D封装不需要硅中间层，也不需要在芯片之间放置一个薄基板，就能使它们通信并协同工作。 由于AI芯片封装需要整合不同类型的芯片，往往芯片代工厂需要与其他芯片制造商合作设计封装。 而三星可提供HBM 3D封装的一揽子解决方案，即三星先进封装团队把内存业务部门生产的HBM芯片与代工部门组装的逻辑芯片进行垂直堆叠封装。 三星电子高管表示，3D封装降低了功耗和处理延迟，提高了半导体芯片的电信号质量。 HBM4争夺战白热化 值得注意的是，三星的HBM3E内存目前仍未正式通过英伟达的测试，仍需进一步验证。而美光和SK海力士已在2024年初通过了英伟达的验证，并获得了订单。 即将推出HBM的3D封装服务意味着三星加快研发脚步，争取缩小与SK海力士在HBM4的差距。 事实上，HBM4争夺战早已打响。去年11月就有消息称，SK海力士正与英伟达联合讨论与三星方案类似的HBM4“颠覆性”集成方式。今年4月，SK海力士与台积电签署战略结盟协议，强化生产HBM芯片与先进封装技术的能力。而台积电的CoWoS技术一直在先进封装中处于领先地位。 另据业内人士透露，SK海力士正在扩产其第5代1b DRAM，以应对HBM及DDR5 DRAM需求增加。 此外，美光也正在追赶，etnews援引业内人士的话称，美光正在研发的下一代HBM在功耗方面比SK海力士和三星电子更具优势。 摩根士丹利预计，到2027年，先进封装收入占全球半导体收入的比例将达到13%，而2023年的这一比例为9%。 MGI Research预测，到2032年，包括3D封装在内的先进封装市场规模将增长至800亿美元，而2023年为345亿美元。

半导体新一轮涨价潮或许即将开启。继华虹半导体传出涨价计划后，台积电也即将涨价。 据台湾工商时报今日消息， 台积电3nm代工报价涨幅或在5%以上，先进封装明年年度报价涨幅在10%-20% ——而在6月4日的股东大会上，刚刚全面掌舵台积电的新任董事长魏哲家已“明示”自己有涨价想法。 先说3nm。台积电七大客户（英伟达、AMD、英特尔、高通、联发科、苹果及谷歌）已经包揽了3nm全部产能，预期订单满至2026年。还有分析师称， 包含3nm、5nm在内的台积电先进制程节点，价格都将调整，3nm订单强劲稼动率满载，5nm在AI需求推动下也将出现类似情形 。 随着台积电3nm供应愈发短缺，以高通为首的客户也着手开启涨价。 台湾工商时报6月13日援引供应链消息称， 高通骁龙8 Gen 4以台积电N3E打造，较上一代报价激增25％ ，不排除引发后续涨价趋势。但业内也指出，涨价幅度合理，因为相较5nm，3nm每片晶圆成本价格大约就贵了25％，且这一涨幅还未考虑整体投片数量、设计架构等因素。 Wccftech同日则指出，涨价的不止高通， 英伟达、苹果、AMD也计划提高热门AI硬件的价格 。 台积电3nm家族成员包含N3、N3E、N3P、N3X、N3A等。其中，N3E,去年Q4量产，瞄准AI加速器、高端智能手机、数据中心等应用；N3P预计今年下半年量产，将用于移动设备、消费电子、网通等；N3X、N3A则是为高速运算、车用客户等定制化打造。 而台积电一贯不评论单一客户消息。至于是否会因为产能太抢手而涨价，借此“反映价值”，台积电强调，“定价策略始终以策略导向，而非以机会导向，会持续与客户紧密合作以提供价值”。 除了晶圆代工，先进封装也是台积电的另一项热门业务，特别是CoWoS等技术。 AI热潮极大地推升了CoWoS需求， 台积电Q3的CoWoS月产能有望从1.7万增至3.3万片，接近倍增 。 之前CoWoS产能就“卡了英伟达GPU的脖子”，后者在台积电先进封装产能中占比近半，而AMD、博通、亚马逊、Marvell等也对先进封装产能虎视眈眈。报道指出， 英伟达没有让出新开产能，而是选择了接受涨价让利，以借此拉开与竞争对手的差距 。 而台积电先进封装产能供不应求也将延续至2025年。分析师预期，明年市场需求量估超过60万片，台积电明年供给量预估53万片，仍有高达7万片左右缺口，先进封装涨价在即。 值得注意的是，近期全面掌舵的台积电新任董事长魏哲家，已在6月4日股东大会上直接放话： 目前所有的AI半导体全部是由台积电生产 。 的确，能设计AI GPU的，不止英伟达一家，但能生产AI GPU的，目前只有台积电一家——这种堪称“垄断”的“唯一性”，也让台积电挺起了涨价要钱的腰杆。 “我确实向‘3兆男（注：台媒估算黄仁勋身价为新台币3兆元）’抱怨过，他的产品太贵了。我想这些产品确实真的很有价值，但我也想向他展现我们的价值。” 魏哲家当时已暗示， 自己正在考虑提高台积电AI芯片的生产价格 。毕竟考虑到英伟达芯片卖出的高价，加上台积电在其中扮演的生产要角，自然很轻易便会产生提高代用价格的想法。

日前，三星电子在美国硅谷举行“2024年三星代工论坛”，公布半导体技术战略。其中提出，2027年将引入尖端晶圆代工技术，推出两种新工艺节点，加强跨越人工智能（AI）芯片研发、代工生产、组装全流程的AI芯片生产“一站式”服务。据悉，三星电子正通过封装晶圆代工非内存半导体和高带宽内存（HBM）的集成AI解决方案致力于研制高性能、低能耗的AI芯片产品。据此，与现有工艺相比，从研发到生产的耗时可缩减约20%。 随着人工智能应用的日益普及，市场对高性能计算芯片的需求也在不断增长，尤其是对于那些需要大量数据训练和实时分析的应用领域。东海证券研报指出，AI芯片以及GPU作为AI训练和推理的算力核心构成，在高端芯片出口管制升级下，AI芯片、GPU以及光模块等领域的相关标的有望迎来本土替代机遇。 据财联社主题库显示，相关上市公司中： 寒武纪 作为国产AI芯片龙头，智能处理器IP产品已集成于超过1亿台智能手机及其他智能终端设备中，思元系列产品也已应用于浪潮、联想等多家服务器厂商的产品中。 云天励飞 AI芯片可广泛应用于AIoT边缘视频、移动机器人等场景，目前公司主推的芯片DeepEdge10搭载了公司自研的神经网络处理器NNP400T，已在智慧交通、清洁机器人等领域进行应用。

苹果的投资者终于有了一份该公司将如何使用人工智能的路线图。作为回应，投资者推动苹果股价创下两年多来最好的单周表现。本周以来，苹果股价已涨近9%，并在周四超越微软(MSFT.US)，重新成为全球市值最高的公司。而就在周一，苹果还落后于微软和英伟达，在全球公司市值中排名第三。与此同时，自4月触底以来，苹果市值已经增加逾7000亿美元。该股的“买入”评级也接近2017年以来的最高水平。 华尔街押注，苹果为iPhone推出的新的人工智能功能——包括与OpenAI达成的整合ChatGPT的协议——将在一直持有旧iPhone的用户中引发大规模的升级周期。Clearstead Advisors高级常务董事Jim Awad表示，投资者“更有信心相信，苹果已经回到了比赛中，该公司已经在竞争中迎头赶上”。他补充称，考虑到需要升级硬件以利用人工智能技术的基础，市场将看到iPhone销量增长的重新加速，“苹果将成为人工智能的主要受益者，其股价正在迎头赶上”。 尽管外界认为苹果的2024年度全球开发者大会(WWDC24)缺乏惊喜，但它缓解了今年以来拖累该股的担忧情绪。华尔街曾担心苹果缺乏人工智能战略，尤其是与其他大型公司相比，该公司在人工智能方面的进展一直很缓慢。另一方面，该公司估值也很高，其市盈率约为30倍，高于长期平均水平，也高于纳斯达克100指数约27倍的市盈率。这些因素限制了苹果股价的上涨。今年以来，苹果股价仅上涨约12%，是“美股七巨头”中表现第二差的，仅好于年初至今下跌27%的特斯拉(TSLA.US)。 iPhone是苹果营收的主要贡献者，占该公司2023财年营收的一半以上。然而，2023财年iPhone营收下降了2%，反映出数百万用户换机周期的延长。 随着人工智能功能的推出，看涨者认为，这将促使这些旧iPhone用户升级其硬件。Dakota Wealth Management高级投资组合经理Robert Pavlik表示：“那些对苹果最初宣布的消息不感兴趣的人正迅速相信，人工智能将是刺激iPhone下一轮销售的创新。”“我们必须现实一点，业绩上的证实还需要时间，但人工智能有可能创造出让股价看起来便宜的增长。” 可能需要升级硬件的iPhone用户群非常庞大。Bloomberg Intelligence表示，苹果8亿多部iPhone中，超过40%是iPhone 12或更老版本，另外27%的用户使用的是iPhone 13，目前只有不到10%的用户拥有可以支持人工智能软件的手机(即iPhone 15 Pro、iPhone 15 Pro Max)。 Melius Research分析师Ben Reitzes表示，鉴于人工智能的吸引力，“我们现在对我们的超级周期理论更有信心，这甚至可能推动iPhone营收在未来两年的时间里增长20%左右”。 D.A. Davidson分析师Gil Luria将其对苹果的评级上调至“买入”。分析师表示，增强搜索、增强照片编辑和文本生成等功能的整合“将推动人工智能的应用范围比我们迄今看到的要广泛得多”，“苹果在提供这些功能方面处于独特的地位，而且可能是近期内唯一有能力做到这一点的公司”。

存储上游晶圆厂的涨价周期还在延续。大摩最新研究报告表示，调升今年第三季DRAM和NAND芯片价格涨幅预期，由原预期8%和10%上调至13%和20%。在此情况下，市场对于存储产业期待进一步拉升。 不过，在存储下游的消费电子等产业需求并未完全回暖的情况下，这轮涨价并非利好所有产业链企业。财联社记者多方采访获悉，部分细分领域存在需求端因不堪上游涨价而下降采购量的情况。根据闪存市场最新终端产品报价，5月之后，SDD、内存条等产品售价存在明显下降趋势。对于A股大部分处于中游的封测环节厂商而言，成本端及需求端的博弈将带来考验。 需求跟不上涨价 产业营收增幅不及预期 自去年下半年开始，三星、海力士等存储晶圆原厂不堪忍受巨幅亏损，开始进入涨价周期。今年以来，存储市场延续上年涨价趋势，一家AI公司芯片采购负责人向财联社记者透露，Q2存储芯片仍处于涨价中，其计划采购的原厂DRAM在Q2单季度涨了10%-20%，从去年7月到现在涨幅约有50%。 市场调研机构TrendForce集邦咨询数据显示，第二季DRAM合约价季涨幅预计为13%-18%；NAND Flash合约价季涨幅预计为15%-20%；eMMC/UFS价格涨幅较小，约10%。 令人颇感意外的是，在原厂强势涨价之下，产业产值却并未迎来大幅增长。6月13日，TrendForce集邦咨询公布了DRAM Q1的销售情况，整体的季度营收仅增长了5.6个百分点，远低于上游涨价幅度。 TrendForce集邦咨询分析师吴雅婷告诉记者，这是由于出货量下降所致。“价格的大幅上升导致DRAM买方在第一季度缩减了采购量，虽然价格上涨了10%-20%，但出货量减少抵消了价格上涨带来的营收增长，最终使得季度营收仅增加了5.6%。” 针对这种情况，国产存储厂商朗科科技(300042.SZ)证券部的工作人员也告诉财联社记者，在今年的一季报中提醒过“上游价格快速增长有可能抑制下游需求”。 财联社记者多方采访获悉，本轮存储大幅涨价主要还是由上游“卖方”驱动，下游“买方”需求增长并不明显。以存储最大下游智能手机为例， Counterpoint 市场监测服务的最新研究，2024 年第一季度全球智能手机出货量同比增长 6%，幅度远低于存储涨价幅度。 目前，存储原厂仍在持续涨价，但博弈天平开始向终端厂商倾斜。 CFM消息称，近期部分mobile客户开始下调部分产品Q3需求。据悉，此次mobile客户需求下修主要来自于巨大的成本与销量压力。存量市场竞争下，销量此消彼长，加上宏观经济低迷，消费者换机周期拉长，中低端机型销量占比增加，高端机型销量占比减少。 根据闪存市场最新终端产品报价，无论是SSD还是内存条、DDR等，进入5月下半旬之后，产品价格均有不同程度的小幅下跌。财联社记者发现，慢慢买App显示，朗科科技一款1TB SSD固态硬盘为例，产品售价在今年5月下旬前一直波动大幅上涨，由2023年6月的底价219元涨至今年5月25日的429元，但此后，产品价格开始波动小幅下滑，曾在6月13日跌至399元，目前小幅回升至419元。 （朗科科技一款固态硬盘近一年来的价格变化） 国产厂商谁将受益于AI浪潮？ 目前，除华虹半导体（1347.HK）等少数晶圆厂商，国内存储产业链厂商江波龙（301308.SZ）、佰维存储（688525.SH）、朗科科技等均以从事封装、测试等中下游环节为主。因此，对于此类中下游厂商而言，吴雅婷告诉记者，如若没有吃到前期囤货红利，当原厂持续涨价，势必会带来压力。 上述朗科科技证券部人士称，晶圆厂是公司的成本端，对于公司而言，晶圆厂涨价成本会增加，但是当传导到下游时，可能终端售价也会增加，重点在于两边涨幅的对比。“因此晶圆厂涨价对于我们的影响是不一定的，如果下游的需求好可能成本都能转移过去，但是如果需求不好，我们就涨不了这么多。” “下游的价格是市场博弈的结果，我们无法预判。”德明利（001309.SZ）证券部工作人员表示道。在此情况下，国内大多产业链厂商能否能在本次价格上行中的获益、获益幅度大小，仍在博弈中。 此外，今年AI手机、AI PC等AI终端产品开始推向市场，市场对于AI对存储产品的促进颇具期待。 不过，上述朗科科技工作人员表示，AI手机与普通手机的差别主要集中在内置NPU，除了集成在NPU处理器内的存储器，对于其他类型处理器的需求增幅并不大。 同时，尽管AI手机带来增长动能，根据Counterpoint Research预测，2024年全球智能手机出货量预计将增长3%，幅度难跟上存储涨价速度。 吴雅婷表示，在存储产业链中，受益于AI需求爆发最大的环节还是主要应用于服务器中的HBM。然而，国内在这一领域与国际头部厂商仍存在显著差距，需要进一步的技术提升和市场拓展。 目前，全球HBM市场几乎被SK海力士、三星和美光三家垄断。根据yole数据显示,2023年SK海力士市占率约为53%、三星市占率约为38%、美光科技市占率约为9%。 不过，国产HBM产业链已经有起势征兆。 今年年初，长江存储控股子公司、Pre-IPO企业武汉新芯发布了《高带宽存储芯粒先进封装技术研发和产线建设》招标项目，项目显示，公司会利用三维集成多晶圆堆叠技术，打造更高容量、更大带宽、更小功耗和更高生产效率的国产高带宽存储器(HBM)产品。拟新增设备16台套，拟实现月产出能力>3000片(12英寸)。 此外，A股的HBM相关标的主要集中在中下游。 亚威股份（002559.SZ）旗下韩国GSI公司拥有技术难度较高的存储芯片测试机业务，并稳定供货于海力士、安靠等行业龙头；佰维存储拟定增募资建设的晶圆级先进封测制造项目可以构建HBM实现的封装技术基础；国芯科技（688262.SH）此前表示，已与合作伙伴一起正在基于先进工艺开展流片验证相关chiplet芯片高性能互联IP技术工作，和上下游合作厂家积极开展包括HBM技术在内的高端芯片封装合作；香农芯创（300475.SZ）曾表示，公司作为SK海力士分销商之一具有HBM代理资质。

本周A股三大指数出现一定幅度的分化，沪指、深成指下跌，创业板指止跌反弹，其中沪指本周下跌0.61%，深成指下跌0.04%，创业板指反弹0.58%。本周市场成交量较上周略有放量，板块方面，本周半导体及AI概念表现活跃，与半导体板块相关的PCB概念股走强。 从牛股榜来看，本周半导体概念股表现强势，安路科技周涨幅44.46%，艾森股份周涨幅35.95%，台基股份周涨幅31.56%。消息方面，近日，世界半导体贸易统计组织对今年的半导体市场预测进行了上调，预计增长率将达到16%。而国内集成电路行业也在逐步回暖，1—5月，中国集成电路出口4447亿元，同比增长25.5%，出口恢复向好，行业需求逐渐复苏。而在此之前，集成电路国家大基金三期在5月24日成立，注册资本3440亿元超前两期的总和。 本周与半导体芯片板块关联密切的PCB概念也有异动，其中逸豪新材周涨幅39.51%，生益电子周涨幅28.15%，英可瑞周涨幅25.07%。数据显示，北美PCB BB值（订单出货比）已连续3个月在1以上，24年4月订单额和出货量当月同比同时实现正增长。从订单预期和出货逐月变化情况来看，全球 PCB 行业景气度呈现上行趋势。此外，伴随高速率AI服务器(如英伟达H100/H200等)需求量的逐步提升，无论是服务器还是对应800G交换机，对PCB板的性能和速率要求都随之提升，多层高速PCB占比提高。 本周科创次新股表现活跃，其中锴威特周涨幅高达52.1%，艾森股份周涨幅35.95%，光格科技周涨幅28.38%。消息方面，近期有关科创板将下调开户门槛的传闻近日再起，称开户门槛将由50万元降至10万元，但相关消息并未得到相关部门证实，需防范因市场短期炒作带来的回调风险。本周苹果、消费电子概念股也有表现，其中杰美特周涨幅37.23%，英力股份周涨幅23.7%。消息方面，在6月11日举行的2024年全球开发者大会上，苹果发布了全新的AI系统苹果智能（Apple Intelligence），它具备写作改进、图像生成和跨应用任务处理等多项功能。 跌幅榜中，太安退、中银绒业、博汇股份周跌幅超20%。而本周跌幅前十的个股中大都属于ST、*ST或者即将退市的企业，随着“史上最严”退市新规落地并持续起效，大批A股绩差股正加速离场。数据统计显示，今年以来，已有33家公司触及退市标准，其中面值退市22家，市场优胜劣汰机制正在逐步形成。 本周主力资金净流入方面，比亚迪、工业富联、美的集团主力资金净流入居前，其中比亚迪本周主力资金净流入达12.14亿。数据显示，在全球最畅销车型排行榜上，比亚迪成为排名最靠前的中国汽车品牌，其旗下三款车型共同跻身全球最畅销车型TOP25。其中，比亚迪秦在去年共销售了47.3万辆，同比增长43%。比亚迪宋在去年共销售36.9万辆，比亚迪元Plus去年共销售35.5万辆。主力资金净流出方面，本周贵州茅台、宁德时代、中远海控、五粮液主力资金净流出超10亿元。

据报道，韩国5月份半导体出口价格以创纪录速度上涨，凸显出人工智能（AI）带动的芯片需求强劲反弹为该国经济提供了动力。 半导体是韩国经济的支柱，并会带动先进设备和工业建设的投资。该国拥有世界上最大的两家存储芯片生产商——三星电子和SK海力士。 韩国央行周五公布的数据显示，以周期性著称的存储行业正在从低迷中迅速反弹， 按美元计韩国半导体出口价格指数较上年同期跃升42.1% 。据悉，继4月份上涨41.4%后，5月的增幅是有记录（数据可追溯到20世纪70年代）以来最快的。 据了解，韩国出口的大部分芯片都是内存芯片，而价格飙升在一定程度上要归功于与人工智能加速器（如英伟达生产的加速器）搭配的高带宽内存（HBM），这是一种更先进、利润更丰厚的内存。三星电子和SK海力士正竞相向英伟达供货。 HBM是一款新型的CPU/GPU 内存芯片，简而言之就是将很多个DDR芯片堆叠在一起后和GPU封装在一起，实现大容量、高位宽的DDR组合阵列。HBM能够实现大模型时代的高算力、大存储的现实需求。因此，HBM正逐渐成为存储行业巨头实现业绩反转的关键力量。 然而，值得注意的是，HBM产能已成为人工智能芯片供应的一个瓶颈，例如SK海力士的产能到2025年已基本“售罄”，而三星HBM产品仍在寻求获得英伟达测试通过。 需求持续火爆 存储芯片与智能手机和显示器一样，是韩国科技产业的支柱。随着AI热潮引爆了全球的需求，从去年年底开始，韩国内存出口开始增加，今年第一季韩国经济的增长势头也超过了预期（环比增长1.3%，远高于普遍预期的0.6%）。 韩国关税厅（Korea Customs Service）的数据显示，6月份前10天该国芯片出口增长了36.6%，这表明两位数的增长可能会在整个月持续下去。如果三星能够从英伟达和AMD等芯片制造商那里获得订单，出口量可能会进一步增加。 此外，根据5月末发布的数据，韩国4月份芯片库存同比下降33.7%，为2014年底以来的最大降幅。这标志着库存连续第四个月下降，突显出随着客户加快购买开发人工智能技术所需的设备，需求正以快于供应的速度增长。 韩国央行在此前的一份报告中曾表示，随着“人工智能热潮”以类似于2016年云服务器扩张的方式推动需求，最新一轮“芯片需求火爆”预计将至少持续到明年上半年。

日前，市场对AI基建的关注点，集中到了网络通信端。亮眼的二季度业绩，推动通信芯片龙头博通股价创历史新高，最新市值高达7781亿美元。同行业的Arista也在同日收获新高，市值突破千亿美元。 博通 Arista 两公司同为优秀的网络基础设施供应商，致力于以太网方案 ，前者的主要产品有以太网交换芯片、数据包处理器、ASCI等，后者是高端以太网交换机的龙头，其交换机主要提供给微软、Facebook等超大型规模数据中心使用。 与英伟达的股价走势相近，博通、Arista的股价约在2022年与2023年之交开始快速攀升，时间节点契合了ChatGPT的发布、爆火。 股价新高之后，会是另一个新高吗？华尔街分析师们十分看好该赛道。 美国银行表示，博通和英伟达一样都是AI领域的最佳选择，在发布了亮眼的业绩报告之后，博通仍有更大的潜力，博通很有可能成为美国股市万亿美元俱乐部的下一个成员， 以太网络被视作其重要的增长动力。 以太网和AI是什么关系？ 交换机为代表的组网设备是AI算力硬件的重要组成部分 。在组网路线的选择上，目前，英伟达主导的IB（Infini Band）方案在AI连接领域拔得头筹，其与以太网（Ethernet）方案各有优势。 IB性能更优秀，具备高带宽、低时延、高可靠性和高可扩展性等优点，但溢价较高，用户往往需要付出更多的隐形组网成本，相同预算下，采购到的显卡，光模块、交换机硬件数量就会较少。 以太网作为过去数十年使用最广泛的通信协议，其受众群体众多，用户接受程度高，且采用通用网络设备，成本更低，兼容性强，但因为过去在高性能AI计算场景使用较少，且供应商分散，导致AI发展初期，以太网的综合效果相较于封闭的英伟达方案有所欠缺。 ▌以太网成本优势凸显 交换机/交换芯片、光模块行业有望受益 算力基建成本过高是AI发展的一大痛点，随着AIGC发展进程加快，对集群能力和算力的需求更为庞大，以太网的成本优势逐渐明显。 据国盛证券研报，Meta的测试中，以太网组网价格是IB一半不到，且性能高出10%，证实以太网是buy more save more。 英伟达已经选择“两手抓”，在6月2日的Computex大会演讲上，黄仁勋正式展现了英伟达在以太网交换体系上的布局，对此国盛证券认为，英伟达进军以太网，是对AI网络侧需求“星辰大海”的再度确认，同时也将带动以太网进入全新的速率更新周期。 2023年7月，超以太网联盟（Ultra Ethernet Consortium，简称UEC）成立，其中成员包括AMD、Arista、博通、思科、Meta和微软等，旨在解决以太网实际应用过程中的诸多不足。 中泰证券表示，随着UEC的成立，运行AI工作负载的以太网的几个问题可能将得到有效解决，但并不认为IB和以太网处于完全替换角色，亦或以太网将取代IB网络。在较长一段时间内，得益于英伟达GPU产品的高迭代效率，IB网络将在较长时间内占据较高的市场份额。而以太网在短期内更多的是受益于市场、成本、商业竞争等因素。且超以太网联盟以及以太网在产品/技术实践中的最终成果也需要一定验证。但无论哪种协议，交换底层的芯片及交换整机产品都将受益。 国盛证券也表示，英伟达押注以太网，并不是对自身IB的不看好，而是提前抢占更加广阔的AI推理市场，无论哪一种方案（IB VS以太）占据主流，都将促进交换机市场空间的拓宽和行业整体发展的加速。建议关注交换机行业，从芯片、制造、品牌商均有望受益于以太网方案在AI应用场景中渗透率的逐步提升。 另外，该机构表示，英伟达/UEC的AI以太网方案较IB方案的最大优势之一就是成本低，为了继续贯彻系统低成本低功耗的特性，在光模块的选择上也倾向于采用低成本的LPO（线性驱动可插拨光模块）方案，因此后续LPO渗透率有望加速，但由于该方案需要和交换机进行配合，对光模块厂商在产业内上下游合作协同要求更高，龙头公司如中际旭创、新易盛等将更加具备优势。 国泰君安认为要重视英伟达，以及全行业以以太网方案组网趋势下光模块供应商与交换机等行业的投资机会。

据相关媒体报道，由于三星 3nm GAA 良率不佳，台积电 3nm FinFET 制程目前在业内占据绝对霸主地位，但由于产能供不应求，上游 IC 设计公司已经开始传出涨价消息。 全球七大科技巨头（英伟达、AMD、英特尔、高通、联发科、苹果及谷歌）将陆续导入台积电 3nm 制程，例如高通骁龙 8 Gen 4、联发科天玑 9400 及苹果 A18、M4 系列都将采用 N3 家族打造，其中基于 N3E 工艺的高通骁龙 8 Gen 4 已率先开始涨价，较上一代报价激增 25%，预计将超过 250 美元。 6月13日晚，天风国际证券分析师郭明錤发布报告指出，2H24量产的SM8750 报价约较目前的旗舰芯片SM8650高25%-30%至190-200美元，主因在于采用台积电最新且成本较高的N3E制程。 受益于AI推升高阶手机需求，SM8750出货量预计将较SM8650成长高个位数。 机构指出，一方面，半导体板块近期频频异动，背后离不开国家大基金三期的助力，另一方面，今年以来，新质生产力被写入重要报告，成为核心关键词，后续科技创新政策值得期待。 目前以硬科技/国产替代为核心的科技正处于类似“中特估”2023年年初的时点，硬核科技股有望迎来一波估值重塑，即“科特估”。在国家政策的支持、全球市场的复苏、AI技术驱动的需求增长等多方面因素的推动下，半导体行业或将走出谷底，后续发展势头强劲，行业景气度有望逐级回升。 半导体相关产业链龙头企业： 华虹半导体（01347）： 摩根士丹利称，华虹半导体的晶圆厂利用率已超过100%，因此可能会在下半年将晶圆价格提高10%。该行上调华虹半导体评级至超配，并将目标价上调约65%至28港元。 中芯国际（00981）： 公司毛利率下滑超过客户订单的增长。2024年第一季销售额按季增长4.3%，超出“按季持平至增长2%”的预期。首季毛利率13.7%，超出了预期的9%-11%。公司2023年资本开支约为人民币528.4亿元，2024Q1资本支出22.35亿美元，预计2024年全年资本开支约75亿美元，约8成用于设备支出。高投入带来的折旧将使利润端承压。2024年，公司预计将随半导体产业链一起摆脱低迷，在客户库存逐步好转和手机与互联需求持续回升的共同作用下，实现平稳温和的成长，预计销售收入增幅不低于可比同业的平均值，同比中个位数增长。 上海复旦（01385）： 公司拥有千万门级FPGA、亿门级FPGA、十亿门级及PSoC共四大系列数十款产品，具备全流程自主知识产权FPGA配套EDA工具ProciseTM，是国内领先的可编程器件芯片供应商。公司作为行业极少数国产FPGA供应商之一，将充分受益下游市场国产化带来的需求体量，发展前景广阔。