当地时间周三，全球第二大存储芯片制造商SK海力士公布了创纪录的季度利润和营收，反映出市场对与英伟达处理器一起用于人工智能（AI）开发的存储芯片的强劲需求。 最新财报显示， SK海力士第三季度销售额和利润均创下历史新高。 具体而言，该公司今年第三季度营业利润为7.03万亿韩元（约合50.9亿美元），扭转了去年亏损1.79万亿韩元的局面；营收增长94%至17.6万亿韩元，高于18.2万亿韩元的预期；净利润为5.75万亿韩元，扭转了去年亏损2.18万亿韩元的局面。 SK海力士的股价今年上涨了36%以上，在设计和供应尖端产品高带宽内存（HBM）方面，该公司扩大了对三星电子（Samsung Electronics Co.）和美光科技（Micron Technology Inc.）的领先优势。 该公司预计， 将在第四季度向英伟达供应其顶级的12层HBM3E芯片 。 SK海力士将第三季度业绩表现归功于HBM产品和嵌入式固态硬盘（eSSD，用于大型公司的数据中心）等产品的强劲需求。当季，HBM销售季环比增超70%，同比增超330%。 “以数据中心客户为中心的AI内存需求持续强劲，HBM、eSSD等高端产品的销售扩大，创下了公司成立以来的最高销售额。”该公司表示。 SK海力士还表示， 今年的资本支出可能会超过此前的计划，以跟上人工智能硬件支出的增长步伐。 该公司今年宣布了一系列投资计划，其中包括斥资38.7亿美元在美国印第安纳州建设先进的封装工厂和人工智能产品研究中心。在韩国国内，SK海力士正斥资146亿美元建设一个新的存储芯片综合设施，并推进其他国内投资，包括政府支持的龙仁半导体集群项目。 整体而言，更广泛的存储芯片市场正在从智能手机和个人电脑需求的低迷中复苏。内存芯片的价格也在长期低迷之后已经反弹。

SK海力士今日公布第三季度业绩，实现营业收入17.57万亿韩元（市场预期18.16万亿韩元），创历史新高；实现营业利润7.03万亿韩元（市场预期6.91万亿韩元），以及净利润5.75万亿韩元（市场预期5.22万亿韩元）。 值得一提的是，今年以HBM为代表的AI服务器内存需求增长明显，成为支撑SK海力士靓丽财报的重要成分。其中， HBM销售季环比增超70%，同比增超330% 。SK海力士强调，以数据中心客户为中心，AI内存需求持续强劲，公司通过扩大HBM和eSSD等高端产品的销售，创下了自成立以来的最高收入。 美银认为，SK海力士的HBM业务正在迅速扩张。基于销售量和价格均将有所上升的前提，预计SK海力士的HBM销售额将从2023年的23亿美元增长到2024年和2025年的92亿和158亿美元。 对此，SK海力士在财报中指出，AI服务器内存需求增长的趋势将于明年持续，因为生成式AI正在发展为多模态形式。这促使全球大型科技公司继续投资开发通用人工智能（AGI）。 预计明年HBM需求将高于预期，明年HBM需求仍将大于供应 。 人工智能需求的与日俱增，叠加HBM等AI内存产品的高利润属性，也催使供应商提高对应的生产能力和技术水平。 据ZDNet Korea最近报道， SK海力士正在缩减其CIS和晶圆代工业务规模，将产能缩减至2023年水平的一半以下，并且将系统级芯片（SoC）设计部门的员工重新分配到HBM业务 。就在上个月，该公司宣布已开始量产全球首款12层HBM3E产品，容量为36GB，是迄今为止现有HBM的最大容量。 除SK海力士以外，三星近日或将研发人员直接派往其HBM制造工厂，以加强与现场生产团队的沟通和协作；美光业绩指引预计2025年第一季度资本支出达35亿美元，新建晶圆厂及HBM支出将占其中绝大部分。 ▌HBM产业链有望受益 在所有存储芯片中，HBM素来被看作最适用于AI训练和推理的产品。随着全球AI热潮与供应商的强势推进，HBM已然站上风口。与此同时，上游设备和材料供应等环节也有望受益。 在上游设备端，华泰证券研报指出，DDR5及HBM推动内存需求，逻辑客户仍在继续消化新增产能。看好全球半导体设备行业景气度回暖。在上市公司中，赛腾股份为三星提供HBM制程中相关检测设备；中微公司供应TSV设备可刻蚀孔径从1微米以下到几百微米的孔洞。 在材料端，中信证券研报指出，随着全球半导体制造业的强劲增长，预计将带动半导体材料端需求的增长， 建议关注AI投资主线下算力、存储和先进封装相关的新材料 。在材料端，HBM的特殊性在于堆叠和互联，藉此可分为制造材料和封装材料。 在制造材料方面，前驱体是HBM制造的必备材料。封装材料方面，海通国际证券10月7日研报指出，先进封装材料品类多，且单一品类的市场空间较小，各个细分领域均有国内厂商布局。 从投资层面来看，上述机构表示看好“电镀+光刻”的增量环节，因其受益TSV密度增加、pitch间距缩窄等趋势。电镀液和先进封装用光刻胶的价值量增长较显著，且有望受益国内先进封装厂扩产而导入。建议关注：上海新阳（电镀液）、艾森股份（电镀液、先进封装用光刻胶）、安集科技（CMP抛光液、电镀液）等。

10月23日晚间，中巨芯发布2024年前三季度业绩报告。 今年前三季度， 中巨芯实现营收7.49亿元，同比增长15.47%；实现净利润2973.48万元，同比增长5.31%； 实现扣非后的净利润为1599万元；同比增长123.24% 其中，第三季度，中巨芯实现营业收入2.78亿元，同比增长18.53%；实现净利润0.68万元，同比下降26.58%；实现扣非后的净利润为0.35万元，同比下降49.81%。 从资产方面看，报告期内，中巨芯期末资产总计为39.80亿元，应收账款为2.77亿元；现金流量方面，经营活动产生的现金流量净额为5413.22万元，销售商品、提供劳务收到的现金为7.55亿元。 盈利能力方面，今年前三季度，中巨芯毛利率为14.09%，同比下降5.67个百分点；净利润率为4.10%，较上年同期下降0.35个百分点。从单季度指标来看，今年第三季度其毛利率为13.61%，同比下降2.38个百分点，环比下降0.51个百分点；净利率为2.29%，较上年同期下降1.97个百分点，较上一季度下降4.32个百分点。 中巨芯摊薄每股收益为0.0201元，较去年同期摊薄基本每股收益减少33%。 在今年9月的机构调研中，有投资人向中巨芯提出疑问：“公司上市至今，每股收益只有几分钱，业绩上不去的原因是什么？” 中巨芯对此表示，首先，在客户降价诉求和市场竞争激励的背景下，为巩固公司产品市占率，主要产品销售价格同比下降；其次，公司含氟电子特种气体、前驱体材料等仍以客户导入为主，产能未释放； 同时，由于公司前期固定资产投入较大，每年固定资产折旧摊销费用较高，对公司业绩产生了一定影响。 根据10月23日晚间，中巨芯公告称，2024年前三季度，公司确认信用减值损失和资产减值损失共计2926.25万元。 中巨芯专注于电子化学材料领域，主要从事电子湿化学品、电子特种气体和前驱体材料的研发、生产和销售，产品主要应用于集成电路、显示面板以及光伏领域的制造环节。 《科创板日报》记者注意到，近期，电子特气等稀有气体价格普遍走弱。 根据ifind数据，截至10月19日，氖气价格为120元/m3，同比下降52%；氪气价格为330元/m3，同比下降49.23%；氙气价格为29500元/m3，同比下降51.24%；40L瓶装氦气价格为633.46元/瓶，同比下降44.92%。 对于未来提振公司业绩， 中巨芯表示，公司一方面将继续从采购、生产运营等方面开展降本工作；另一方面，加大市场开拓力度，提升产品销售规模等，增强公司盈利能力。

据媒体周二（10月22日）援引一份文件报道，英国芯片设计公司Arm拟取消长期合作伙伴高通使用Arm知识产权设计芯片的许可。 此前Arm公司与高通签署过的一项架构许可协议，允许高通公司使用这家英国企业的知识产权来设计自己的芯片。 而根据一份最新文件，Arm提前60天通知高通，计划取消架构许可协议。 在这一消息发布之际，两家科技巨头之间正在进行一场法律战，预计将于今年12月在特拉华州的联邦法院正式打响。 法律纠纷 2022年时，这家由日本软银集团持有多数股权的英国公司起诉高通，原因是高通在收购另一家持Arm许可证的公司后未能就新许可证与Arm进行重新谈判。 这起诉讼要从高通收购一家名为Nuvia的芯片设计初创公司开始说起。Nuvia是由苹果芯片工程师创立，并于2021年以14亿美元的价格出售给了高通，该公司在“卖身”前同样持有Arm架构的许可证。 Arm公司认为，高通在收购Nuvia后，未能就合并后的合同条款与之进行重新谈判。Arm公司称此举违反了对高通公司的许可，并要求高通销毁在收购之前Nuvia创建的芯片设计。 根据Arm向美国特拉华州地方法院提起的诉讼，这些设计未经许可不得转让给高通公司。不过高通公司却认为，其现有协议涵盖了Nuvia公司之前的活动。 在这场纠纷之前，两家公司曾是紧密的合作伙伴，共同推动了智能手机行业的发展。然而现在却到了“分手前夕”。 如果Arm终止许可，高通公司将无法使用Arm的指令集进行自己的设计。虽然高通公司仍然可以根据单独的产品协议授权使用Arm的设计蓝图，但这种做法易造成设计新品上的延误，并迫使高通公司已经完成的工作完全浪费。 不过高通也不算特别慌，因为该公司一直都有摆脱Arm架构的想法。10月21日，高通在2024骁龙峰会上发布了旗舰级移动平台骁龙8Elite，采用了包括第二代定制的高通Oryon CPU、高通Adreno GPU以及增强的高通Hexagon NPU。 高通高级副总裁兼手机业务总经理Christoper Patrick在峰会上称，高通的自研架构Oryon“完成了我们整个SoC（系统芯片）的最后一块拼图”，Patrick还将自研架构下的手机芯片称之为“行业转折点”。

长达两年的诉讼未果，Arm终于忍无可忍下达了最后通牒。 彭博最新报道指出，Arm已向高通公司发出取消芯片技术许可协议（TLA）的强制通知，前者为后者设定了八周的期限来解决双方纠纷。据悉，技术许可协议原先允许高通直接购买Arm的IP核来设计芯片。 对此，高通方面表示：“利用毫无根据的威胁来干扰客户是Arm的一贯伎俩，其目的正是提高版税费率，然而其终止诉讼的要求并无根据可言，相信高通与Arm协议下的权利将得到肯定。” 这场争端毫无疑问是两家公司于两年前就技术归属问题产生纷争的延续。业内人士判断，这场争端不仅将扰乱芯片行业最具影响力的两家公司的财务和运营，甚至扰乱整个智能手机和PC市场。芯片金融分析公司Fabricated Knowledge的创始人Doug O'Laughlin曾评价道：“这绝对是一个真正的风险。” 与芯片行业众多其他公司一样，高通及其客户深度依赖Arm的指令集。 如果此次技术许可协议真的被取消，则意味着高通不得不停止销售占其约390亿美元收入的大部分产品 ，否则将面临巨额损失索赔，而Arm也不得不与其第二大客户走向“决裂”。此外，由于以微软Copilot+为代表的众多AI PC搭载基于高通Arm架构的处理器，或许也将受到影响。 不过，近期高通也明显展露出降低对Arm依赖度的倾向，其在骁龙峰会推出新一代旗舰手机处理器——骁龙8 Elite，该芯片采用自研架构Oryon，相比上一代快45%，能耗更低。值得一提的是，Oryon核心正是由被高通收购的Nuvia的工程师团队开发而成。2021年，高通以14亿美元收购了这家由前苹果高管创立的公司。2022年，Arm起诉高通，指控其未经允许擅自收购并使用Nuvia的技术。 Arm为何无法忍受高通“私自”收购Nuvia？众所周知，Arm自己不生产芯片，而是给予客户授权，根据客户生产、销售的芯片数量，从中收取许可费和版税。Arm的授权分为ALA（架构许可协议）和TLA（技术许可协议），前者如苹果，基于Arm架构下指令集自行设计IP以开发处理器内核。后者则如高通，直接购买Arm的IP来用，不过也可以进行部分修改。 另一方面，Nuvia同时拥有ALA和TLA授权，其凭此开发的“Phoenix”CPU性能被当时市场视作标杆。高通收购Nuvia，并表示“Nuvia在Arm许可证下开发的产品和技术将被纳入高通广泛的产品组合中”。这被Arm视作“空手套白狼”。Arm认为，尽管高通拥有ALA授权，但高通之前设计定制处理器的尝试均以失败告终，因此未经同意和支付使用Nuvia的设计是不合理的。 结果是，Arm致函高通终止Nuvia许可，在诉讼书中要求高通停止使用根据Nuvia ALA开发的技术，并予以赔偿。高通方面则等闲视之，表示自己拥有Arm的许可协议，因此有权使用相关技术和宣传Nuvia产品，甚至对Arm提起了反诉。双方争执不断，最终Nuvia的许可证于2023年2月被终止。 不过，由于高通一直以来是Arm的第二大客户，两家公司财务层面渊源颇深， 不少投资者和分析师相信，他们将在审判之前达成和解 ，审判定于今年12月在特拉华州联邦法院开始。

天德钰晚间发布2024年第三季度报告。 公告显示，天德钰前三季度实现营业收入14.84亿元，同比增长79.57%；归母净利润1.92亿元，同比增长156.55%。 其中，第三季度实现营业收入6.41亿元，同比增长97.94%，环比增长28.85%；归母净利润9100.79万元，同比增长222.66%，环比增长32.94%。 天德钰表示，公司今年加大产品技术创新，加快产品迭代速度，扩充产品品类，完善产品结构。 今年前三季度主要系报告期内智能移动终端显示驱动芯片产品、电子价签驱动芯片产品客户需求增加所致。 分产品来看，天德钰在今年上半年曾表示，显示驱动芯片产品线中，穿戴类出口产品出货较好，穿戴新产品的迭代更好地赢得市场；手机TDDI高刷新产品和qHD新产品以及平板TDDI新产品今年上半年陆续开始出货；电子价签驱动芯片中，四色新产品从一季度开始市场需求较旺。 在今年上半年，天德钰出口业务大约占总营收的50%以上，且出口的产品主要为穿戴类显示驱动芯片、电子价签驱动芯片。 天德钰在今年三季度接受机构调研表示， 下半年显示驱动芯片市场预计比上半年好，下半年也是传统的出货旺季。DDIC和TDDI的市场价格比较平稳，整个市场的库存水位比较健康，且今年上半年晶圆厂的产能稼动率比较高，整个市场价格比较稳定。 四色电子价签产品也带动天德钰实现营收快速提升。天德钰表示， 该公司相关产品开发时间较早，并于去年第四季度进行四色新产品量产，同时也在为产品的更新迭代做准备，将推出更有竞争力的产品。另外对友商四色新产品进入市场，有信心保持竞争优势。 随着传统连锁商超门店数字化转型需求提升，电子价签市场迎来良好发展机遇，对此有机构预计，2024年全球电子价签市场规模将超过100亿元人民币。 天德钰也表示，整个电子价签在全球零售市场渗透率约为10%，并且每年约有30%的成长速度。 股东变动情况方面，今年9月，天德钰四家首发前股东Corich LP、Richred LP、盛红投资、飞红投资，计划询价转让合计409万股，占上市公司总股本的比例为1%。从三季度财报来看，截至9月底，天德钰前十大股东中的Richred LP已完成全部的询价转让计划，约合91万股，而Corich LP显示持股数未变动。 另外截至三季度末，在天德钰前十大股东中，华勤技术旗下的投资平台上海摩勤智能技术有限公司，华勤技术担任LP的苏州汾湖勤合创业投资中心（有限合伙），南方基金管理股份有限公司旗下的南方科创板3年定期开放混合型证券投资基金，招商局资本控股的深圳市旗昌投资控股有限公司，在第三季度分别对天德钰减持80万股、26.4万股、7.37万股、216.82万股。信达澳亚基金公司旗下的基金产品信澳新能源产业股票新进成为天德钰前十大股东，持股比例为0.91%。

在经历了近两年的低迷行情后，半导体行业在今年终于强势回暖。10月以来，多家半导体相关厂商公布了Q3的业绩报告或预告，厂商业务类型包括设计、设备、分销等多产业环节，面向功率半导体、CIS、存储等不同细分领域，其中超九成业绩向好，晶合集成(688249.SH)、韦尔股份(603501.SH）、捷捷微电（300623.SZ）、瑞芯微(603893.SH)等多家半导体公司更是预计前三季度净利润翻倍。在三季报预告中，市场需求复苏及高端产品渗透成为关键词。 展望后市，随着旺季接近尾声，群智咨询(Sigmaintell)半导体事业部资深分析师杨圣心告诉财联社记者，半导体行业整体处在筑底回升阶段，预计需求将温和恢复。在近日举办的湾芯展SEMiBAY上，ASML、沪硅股份等多家产业链厂商都表示，看好半导体产业拥有万亿美元的市场规模，半导体行业后市或将持续强劲。 Q3国产半导体业绩集体预喜 2022年-2023年，在消费电子需求低迷、产能集中释放、高规格产品仍待验证等因素的影响下，国产半导体厂商普遍需求低迷、业绩不佳。在经历了长达两年的修复后，今年，半导体行业终于走出阴霾。 半导体行业协会（SIA）数据显示，2024年二季度全球半导体行业销售额累计达1499亿美元，环比增长6.5%，同比增长18.3%；中国海关总署数据显示，今年前8个月，中国集成电路出口金额达7360.4亿元，同比增长24.8%，出口数量为1932.5亿个，同比增长10.5%。 在此情况下，国产半导体厂商业绩强势复苏。据财联社记者不完全统计，截至10月22日收盘，已有至少18家A股半导体公司公布了三季度业绩预告或报告，其中仅高新发展（000628.SZ)一家净利润同比下降，其余公司净利润均增长、扭亏或亏损幅度收窄。 （A股半导体公司Q3业绩情况 财联社记者不完全统计） “半导体市场目前处于去库存周期尾声，各应用均有回补库存水位动作，市场需求整体正在恢复，因此厂商业绩普遍回升。”杨圣心告诉财联社记者。在三季度业绩中，需求复苏是半导体企业财报关键词，多家厂商提到了AI、高端化、消费电子等需求带来的促进。 具体来看，在业绩增长的企业中，既有从事半导体设备的北方华创（002371.SZ）等企业、亦有从事分销的英唐智控(300131.SZ)等企业、还有从事芯片设计的韦尔股份等企业，下游则囊括了CIS、功率半导体、存储、CPU等不同方向，可以看出目前半导体行业的复苏不仅强劲，且覆盖多个生产环节及细分方向。 杨圣心进一步告诉记者，不同半导体产品的业绩增长促进因子不同，“如存储芯片业绩回暖除消费电子和车载需求外，主要增长动力是来自人工智能应用对存储的大量需求；如CIS应用增长则来自智能手机、安防、车载等应用，其中智能手机应用的需求回升受到全球宏观环境回暖、新兴经济体需求增长驱动，安防摄像头对应的智能家居应用随着功能升级，消费市场接受度持续增加，正处在增长周期，车载应用则受到消费政策如我国的“以旧换新”系列政策带动。” 短期温和恢复 长期看好半导体万亿美金未来 随着消费电子备货旺季Q3的结束，半导体行业的疯狂增长或将告一段落。杨圣心告诉记者，目前半导体行业整体仍处在筑底回升阶段，预计接下来需求将温和恢复。 以前三季度疯狂涨价的存储产品为例，TrendForce最新分析预测，第四季度存储器的平均价格涨幅将大幅缩减，具体来说，一般型DRAM的涨幅预计在0%至5%之间。 “多数半导体细分领域的需求与半导体整体市场一样具有周期性，需求取决于淡旺季影响，如消费电子、工控等。长期来看，通信、物联网（智能穿戴/智能家居）等应用具备持续增长潜力；人工智能应用在未来一到两年内如没有优质应用落地，则存在降温可能。”杨圣心说。 不过，由于AI、新能源车等产业仍然蓬勃发展，半导体产业仍被寄予厚望，多家厂商公开表示看好半导体产业未来规模达到万亿美金。 “全球半导体市场规模将在十年间实现翻番，2030年预计达到1万亿~1.3万亿美元。”在近日于深圳举办的湾芯展SEMiBAY上，ASML市场总监陶婷婷表示道。 “我们有信心，接下来整个产业将继续增长，到2030年有望突破万亿美元的规模。”沪硅产业（688126.SH）CEO邱慈云亦在会上称。 陶婷婷进一步表示，通过对宏观经济、终端市场、半导体设备和晶圆制造的多层次研究，ASML发现光刻机市场的强劲增长动因来自全球半导体行业的需求，特别是高性能计算、汽车电子和工业自动化的崛起。 在此情况下，几乎整个半导体产业链的企业都有望受益。具体国内企业，目前，我国的半导体产业技术水平还参差不齐。 杨圣心表示，上游供应方面，我国在半导体设备（主要在刻蚀、沉积、清洗设备方面）、设计工具（如EDA等）等领域，国产发展较好，芯片设计方面，我国在存储芯片、物联网芯片等领域发展亦较为迅速。 可以发现，以北方华创为代表的设备厂商、韦尔股份为代表的CIS芯片设计厂商、江波龙（301308.SZ）为代表的存储芯片厂商等相关领域头部厂商目前在部分赛道已经抬头，如韦尔股份的三季报中，也提及了“公司在高端智能手机市场的产品导入及汽车市场自动驾驶应用的持续渗透”。 不过，在部分领域我国厂商仍相对弱势，“光刻设备、半导体材料（硅片、光刻胶等）等领域仍需追赶，高端通用型芯片（如CPU）的芯片设计发展仍较为滞后。”杨圣心表示道。

10月22日晚间，芯源微发布三季度业绩公告称， 今年前三季度，该公司营收约11.05亿元，同比减少8.44%；实现净利润约1.08亿元，同比减少51.12% ；实现扣非净利润约0.40亿元，同比减少77.97%。 其中，今年第三季度，芯源微实现营业收入4.11亿元，同比下降19.55%；归属于上市公司股东的净利润3150万元，同比下降62.74%。 对于业绩变化，芯源微表示原因包括该公司短交验周期订单与长交验周期订单分布不均匀，导致分季度收入存在一定波动；加大前道Track、前道化学清洗等研发投入；该公司员工人数增长、股份支付分摊等，导致管理费用、销售费用同比大幅增加。 芯源微主营业务涉及半导体专用设备的研发、生产和销售，产品包括涂胶机、显影机、喷胶机等。根据该公司最近一期财报披露的主营业务收入构成为：光刻工序涂胶显影设备为62.09%，单片式湿法设备为34.95%，其他(补充)为2.19%，其它设备为0.77%。 对于该公司新一代超高产能涂胶显影机FTEX的产业化进展，芯源微表示，目前超高产能FTEX机台在调度设计和单元测试等研发进展顺利，其将快速推进超高产能涂胶显影机的验证和产业化进程。 《科创板日报》记者注意到，近年来，芯源微在巩固主业市场优势的同时，还布局了化学清洗、临时键合及解键合等领域。 报告期内，芯源微首台化学清洗机KS-CM300机台发机。 据悉，KS-CM300单片式化学清洗机是芯源微自主研发的首款高端设备，适用于Pre-deposition、Post-thinfilm、Post-etch等多种工艺，机台所用高温SPM清洗工艺被业界公认为对28nm/14nm制程性能要求最高的工艺之一。 需要注意的是，10月22日晚间，芯源微发布公告称部分募投项目延期。 芯源微称，结合目前该公司募投项目的实际建设情况和投资进度，将IPO首发募投项目“高端晶圆处理设备产业化项目（二期）”的预定可使用状态时间，由2024 年12月8日调整到2026年12月8日。 对于项目延期原因，芯源微表示，根据该公司整体规划， 2023年4月，其将项目实施地点由“辽宁省沈阳市浑南区彩云路1号”变更至“北至规划路，南至创新路，西至沈本大街，东至沈本一街地块”，在募投项目实施地点变更等因素影响下，造成上述项目研发周期延长。

美东时间周一，英伟达股价涨超4%，再创历史新高，市值首次超过3.5万亿美元，但这并未影响华尔街大佬对该股的看涨立场。 尽管英伟达的股票几乎全年都在上涨，但华尔街大佬们仍预计该股还会有更多上涨空间，并一直在上调这家芯片巨头的目标股价。该股今年累涨198.34%。投资者目前正为该公司将于11月20日发布的下一份业绩报告做准备。 分析人士指出，有迹象表明，人们对该公司支持人工智能的GPU芯片有着疯狂的需求，并与“超大规模”企业建立了一长串合作伙伴关系。 以下汇总了近期上调英伟达目标股价的华尔街大佬： 美国银行（Bank of America），目标价190美元 美银策略师上周将英伟达的目标股价从每股165美元上调至190美元，这意味着该股较当前水平还有35%的上涨空间。 分析师们指出，未来几年人工智能市场将呈指数级增长，他们表示，随着这家芯片巨头继续巩固其在市场上的领先地位，这将给英伟达带来“代际机会”。 他们预计，到2027年，人工智能加速器市场将增长到2800亿美元。而且随着时间的推移，还将进一步增长达到4000亿美元以上，较2023年的450亿美元大幅增长。 分析师在一份报告中表示，英伟达相对于其他芯片制造商的竞争优势，以及预计将增长到4000亿美元的人工智能市场的“世代机遇”，将推动其上涨。 美银在这份报告中指出了英伟达未来芯片需求的积极迹象，包括其他科技公司的评论，以及首席执行官黄仁勋的评论。黄仁勋称，市场对英伟达即将推出的Blackwell芯片的需求十分“疯狂”。 与此同时，该行认为，英伟达与埃森哲（Accenture）、ServiceNow、甲骨文（Oracle）等企业客户建立了牢固的合作关系，这表明人工智能在大公司的存在感越来越强，而英伟达作为首选合作伙伴的角色也越来越重要。 “英伟达的业务涉及多个垂直领域（例如，埃森哲、ServiceNow、微软），而AI Foundry、AI Hubs、NIMs等产品是其人工智能领导地位的关键杠杆，不仅在硬件方面，而且在系统/生态系统方面。”报告称。 高盛（Goldman Sachs），目标价150美元 高盛分析师将目标股价从每股135美元上调至150美元。 策略师们表示，在与黄仁勋会面后，他们改变了目标股价。英伟达首席执行官谈到了该公司相对于其他芯片制造商的优势。高盛表示，英伟达的“竞争护城河”建立在该公司的安装基础、创新以及“强劲且不断增长的”软件产品之上。 “尽管我们承认，该公司2025年之后的收入轨迹仍然不确定，但鉴于相对估值倍数相对于历史水平仍然偏低，我们预计该股的表现至少与预估修正相符……以及在即将到来的Blackwell产品周期的推动下，基本面有重新加速的可能性，”策略师们写道。 高盛估计，Blackwell还可以帮助英伟达创造数十亿美元的收入。 “通过集成7个芯片，每个芯片都在数据中心层面发挥更高的性能，我们认为Blackwell的引入和提升不仅是近期和中期收入增长的动力，也是扩展英伟达竞争优势的动力。我们预计，该产品1月份的收入将达到数十亿美元，4月份及以后将进一步增长。” CFRA Research，目标价160美元 研究公司CFRA将目标股价从每股139美元上调至160美元。CFRA的高级股票分析师Angelo Zino表示，这是因为人们对英伟达将实现好于预期的增长信心增强，尤其是在客户争相购买新款Blackwell芯片的情况下。 “更高的市盈率和目标反映了我们更坚信，随着Blackwell的发展，英伟达在2025年的业绩将超过我们的预期。正如我们之前提到的，在云计算的人工智能战争中，Blackwell将从超大规模企业那里获得更大的钱包份额。”他补充道。 伯恩斯坦（Bernstein），目标价155美元 伯恩斯坦也将英伟达目标股价上调至每股155美元。与其他公司的预测类似，伯恩斯坦的上行预测是基于Blackwell芯片的成功。 “人们再次对这个故事感到兴奋，特别是当我们接近盈利时，然后到明年年底，他们的新产品Blackwell才真正开始增长。看，从所有迹象、他们自己的评论、所有的供应检查和其他一切来看，这种产品的需求看起来都超出了预期，”该公司表示。

日前，广东省人民政府办公厅印发《广东省加快推动光芯片产业创新发展行动方案(2024—2030年)》（以下简称方案），力争到2030年取得10项以上光芯片领域关键核心技术突破，打造10个以上“拳头”产品，培育10家以上具有国际竞争力的一流领军企业，建设10个左右国家和省级创新平台，培育形成新的千亿级产业集群，建设成为具有全球影响力的光芯片产业创新高地。 广东省这一行动方案涵盖从基础研究、技术攻关、中试转化、创新平台建设、产业集聚发展、领军企业培育到合作协同创新等多个方面。 光芯片关键材料、设备攻关被视作重点任务之一。 方案提出，加快开展光芯片关键材料研发攻关。大力支持 硅光材料、化合物半导体、薄膜铌酸锂、氧化镓薄膜、电光聚合物、柔性基底材料、超表面材料、光学传感材料、电光拓扑相变材料、光刻胶、石英晶体等 光芯片关键材料研发制造； 推进光芯片关键装备研发制造。大力推动 刻蚀机、键合机、外延生长设备及光矢量参数网络测试仪等 光芯片关键装备研发和国产化替代等。 光芯片需求旺盛 国产厂商有望进入主流供应链 光芯片是实现光电信号转换的基础元器件，相较于集成电路展现出更低的传输损耗、更宽的传输带宽、更小的时间延迟以及更强的抗电磁干扰能力。 光芯片不仅在通信领域有广泛应用，还在工业、消费电子、汽车、医疗等领域发挥作用。例如，在工业领域，光芯片可以用于光纤激光器、医疗美容等；在消费电子领域，可以用于手机人脸识别、激光照明等；在汽车领域，可以用于激光雷达、车灯等。 该技术的发展有望引领后摩尔时代的科技革命光芯片，有力支撑新一代网络通信、人工智能、智能网联汽车等产业高质量发展。 其中，光芯片在AI领域的应用是一大关注点。当前，全球AI算力需求爆发、云厂商加码算力资源、数据中心加速建设，作为实现数据中心内部光网络互联的关键设备，光模块需求持续攀升，而 光芯片是光模块的核心组成部分，不仅决定了光模块的性能和效率，还直接影响到网络的速度和稳定性。其供应情况将直接影响光模块交付节奏。 光芯片龙头公司Lumentun日前发布2024财年业绩， 表明光芯片需求旺盛 。Lumentum表示业界面临着磷化铟激光器普遍短缺的问题，公司截止到2025年底磷化铟产能都将满产，整体供应紧张。公司的芯片业务预订量已经创下了历史新高，本季度公司已投资4300万美元用于提高晶圆厂的产能，预计能在2025年上半年看到增量产能，但从短期来看，考虑到晶圆厂的周期等因素，增量产能是相对固定的。 对此，华创证券认为在行业整体芯片短缺的情况下， 国产芯片厂商有望抓住海外产能起量前的窗口期进入主流供应链。 国盛证券日前也发布研报表示， “芯片荒”成为限制光模块出货一大瓶颈，预计短期内难以改善，下游光模块将产生巨大的供需缺口 。该机构称： 需求端：光模块续期持续增加，带动芯片需求量递增。根据YOLE的数据，2029年，光模块市场整体将会达到224亿，2023-2029年CAGR达高达12.76%，其中，2024年在数通细分领域，AI驱动的光模块市场将出现同比45%的增长。通常情况下，一个800G光模块需要用到8个100G EML芯片，在此前提下，光模块需求放量将推动光电芯片需求量成倍增长。 供给端：预计芯片厂商的产能扩张节奏较为缓慢。目前光电芯片主要由日、美芯片厂商供应，目前海外光电芯片供应商扩产进度缓慢，主要原因在于新的产线建设周期较长，需要投入大量资金、人力、设备等资源，此外光芯片主要采用IDM模式生产，扩产节奏慢于电芯片。