江苏先锋精密科技股份有限公司（下称“先锋精科”，股票代码：688605）今日（12月12日）正式登陆科创板挂牌上市。 上市首日，先锋精科开盘报85元/股，较发行价的11.29元/股大涨652.88%。截至收盘涨幅达533.84%，最终报收71.56元/股，市值达144.82亿元。 公开资料显示，先锋精科是国内半导体刻蚀和薄膜沉积设备细分领域关键零部件精密制造商，尤其是在刻蚀设备领域，该公司是国内少数已量产供应7nm及以下国产刻蚀设备关键零部件的供应商，直接与国际厂商竞争。 先锋精科的成立要追溯到2008年，由游利与创业伙伴带着600万元启动资金和对做强中国半导体产业的满腔热血，在靖江这座沿江小城创办，并确立了专注刻蚀设备、薄膜沉积设备等半导体核心设备中的核心零部件的“双核”产品路线。 先锋精科创始人游利是先锋精科的控股股东和实际控制人，合计控制公司52.64%的股份表决权‌。他在精密制造领域，有近30年的工程从业经历。自1988年起，他在中国空气动力研究与发展中心担任工程师，随后在UMS Group和新加坡宇航制造公司工作。 ▍北方华创、中微公司既是其客户又是股东 自2008年创立至今，先锋精科客户包括国内半导体设备龙头北方华创和中微公司，以及拓荆科技、华海清科、中芯国际、屹唐股份等半导体行业重要企业。 拿下重要客户后的先锋精科实现了业绩翻番，在过去三年净赚近3亿元。数据显示，2020年至2023年，先锋精科营业收入复合增长率超过40%，扣非净利润复合增长率超过45%。 进入2024年，先锋精科的业绩迎来爆发式增长。2024年前三季度，该公司实现营业收入8.69亿元，同比增长133.12%；归母净利润1.75亿元，同比增长249.03%。 其预计2024年全年营收将达到10亿至11亿元， 同比增长79.30%至97.23%； 净利润预计为2.15亿至2.25亿元， 同比增长167.83%至180.29%。 先锋精科的客户集中度较高，前五大客户的销售收入占营业收入的比例在2021年至2024年第一季度期间分别为83.37%、81.90%、75.46%和84.81%。其中，中微公司和北方华创作为其前两大客户，合计占比分别为64.38%、69.02%、57.58%和63.75%。 值得注意的是，先锋精科的多个客户同时也是其股东，包括中微公司、中芯国际、北方华创和微导纳米。 具体来看，北方华创通过北京集成电路基金间接持有先锋精科股份，但比例较小，低于0.01%；中芯国际通过中小企业发展基金间接持有先锋精科0.91%的股份；微导纳米的实际控制人王燕清、倪亚兰、王磊通过芯创智享直接持有先锋精科1.45%的股份；中微公司则直接持有先锋精科1.93%的股份，是第九大股东。 除重要客户外，先锋精科引来了知名创投机构的加入，深创投和旗下投资机构高邮红土一同共出资0.4亿元入股，现持有1.92%的股份。此外，一众国有资本也出现在先锋精科的股东行列之中，如：无锡新动能基金、上海航空产业基金、‌上海超越摩尔和上海长三角基金等。 ▍关键零部件实现国产化 半导体制造主要设备中，刻蚀设备和薄膜沉积设备是国际公认的技术难度仅次于光刻设备的两大核心设备，也是国产芯片能否向7nm及以下先进制程迈进的关键设备，该两大类设备价值量合计约占半导体设备市场的40%。 在掌握的核心技术平台基础上，先锋精科形成了关键工艺部件、工艺部件和结构部件三大类主要产品，重点应用于刻蚀设备和薄膜沉积设备等半导体核心设备中。 在刻蚀领域，先锋精科主要提供以反应腔室、内衬为主的系列核心配套件; 在薄膜沉积领域，主要提供加热器、匀气盘等核心零部件及配套产品。 作为国内半导体设备精密零部件行业有影响力的企业之一，先锋精科已在刻蚀和薄膜沉积设备的关键零部件上实现了国产化。 先锋精科还拥有江苏省晶圆刻蚀设备关键零部件智能车间和大规模集成电路高端装备精密零部件智能制造车间，同时也是江苏省气相沉积设备部件工程技术研究中心、江苏省基于5纳米芯片工艺刻蚀设备PM模块工程研究中心。 此次登陆科创板，先锋精科公开发行募集资金总额为5.71亿元，扣除发行费用后的募集资金净额为5.12亿元。其募资将用于靖江精密装配零部件制造基地扩容升级项目、无锡先研设备模组生产与装配基地项目、无锡先研精密制造技术研发中心项目、补充流动资金项目。

英伟达中国官方微博发声明，称近日社交媒体上传英伟达断供中国为不实传闻。公司表示，中国是NVIDIA重要的市场，未来将持续为中国客户提供高质量服务。

在昨日（12月11日）举行的上海集成电路2024年度产业发展论坛暨中国集成电路设计业展览会（简称：ICCAD 2024）上，中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军回顾并评估2024年芯片设计业总体发展情况表示，预计2024年国内芯片设计行业销售预计为6460.4亿元，相比2023年增长11.9%，重新回到两位数的高速发展轨道，占全球集成电路产品市场的比例与上年预计基本持平。 魏少军在报告中表示，技术是芯片设计公司赖以生存的基础。 要在传统的设计技术领域不断深耕，加宽、加深、加厚我们的基础，并在设计方法学上建立起适合自己产品的一整套流程和方法，同时要加大与制造企业的联系。 “很高兴看到一些头部芯片企业已具备了COT（客户自有技术）的能力，他们与制造代工企业之间已经不是简单的委托关系，而是技术上的伙伴；也有越来越多制造企业与设计企业建立了新兴的关系，有理由相信，相互协作、共同进步的模式，将成为中国半导体产业发展的主流。”魏少军如是称。 “DTCO（设计工艺协同优化）已经指出了行业发展方向”。 魏少军进一步表示，希望国内设计企业能够走出设计环节的框架，与制造企业全面联手，提升产品研发能力。 值得关注的是，DTCO也成为昨日（12月11日），台积电、三星等Fab厂，安谋科技、芯原股份等IP厂，以及西门子、鸿芯微纳等EDA厂商的相关负责人，在上海集成电路2024年产业发展论坛演讲当中的核心关键词。 什么是DTCO方法学？当前谈及DTCO的意义是什么？实践前景如何？对此，《科创板日报》采访业内人士并进行梳理报道。 DTCO理念“大火” 台积电、三星都在谈 台积电（中国）总经理罗镇球在演讲中表示，半导体技术未来将通过三个方面来实现算力和能效提升，一是微缩技术，将能够提高晶体管密度；二是DTCO/STCO（系统技术协同优化），主要推进设计与工艺的协同优化；三是2.5D/3D先进封装与硅堆叠，进一步实现系统集成。 DTCO是工艺发展与设计行业共同协作的结果。罗镇球表示， 芯片微缩过程中，光学技术微缩占据的比例越来越低，而DTCO提供的比例越来越高。“7nm工艺中，DTCO贡献的晶体管微缩比例有20%以上，而在3nm时，DTCO与光学微缩的贡献率几乎是一致。依照这一体系，未来若光学微缩遇到某个瓶颈，DTCO能够帮助芯片设计进一步缩小产品尺寸。” 三星半导体Foundry大中华区总经理宋喆燮在演讲中表示，低能耗、高性能、高带宽是Foundry在设计和工艺技术上的三大技术创新追求。为实现这一目标，三星Foundry有两条技术路线：一是晶体管结构的创新路线；二是FDSOI的低功耗差异化路线。 不止于此，宋喆燮表示，三星半导体还有DTCO，即设计与工艺协同优化，来进一步实现PPA（功率、性能、面积）三方面的优化。 首先在面积方面，三星半导体通过DTCO，能优化从celllevel到block level的设计，减少芯片面积；其次在性能方面，通过DTCO，优化寄生电阻和电容，减少RC延迟；而在低功耗方面，DTCO则能改进SRAM电路，优化SRAM的Vmin。三星半导体通过与Fabless、EDA、IP乃至设备公司共同深度合作，实现整体工艺提升的目标。 台积电与三星半导体此前在DTCO方案上已有标志性合作案例。据了解，三星曾在今年6月宣布与新思科技合作优化2nm工艺；台积电也曾与AMD在2nm节点上，通过DTCO的合作突破芯片性能和效率等技术瓶颈，缩短开发周期并减少成本。 大陆市场更多由EDA厂商定义DTCO DTCO是通过设计与制程技术协同来寻求整合式的优化，改善效能、功耗效率、电晶体密度、良率及成本。在IDM时代，DTCO可以说是标准方法学，其后产业发展分工带来Fabless与Foundry的成功，使得DTCO理念仅存在于一些头部的IDM公司中。 “DTCO其实是一个很老的概念，第一次听到大概至少是四、五年前。今年开始越来越被大厂频繁提及，是因为芯片设计及工具越来越复杂，需要从设计阶段就要系统性考虑后续流程。”一家Chiplet芯片产品公司负责人向《科创板日报》记者表示，因此在大陆市场业内，现在更多由部分EDA厂商来定义DTCO的流程方法。 包括晶圆厂在内，产业链上不同公司对DTCO的理解及相应方法思路有所不同。 鸿芯微纳首席技术官王宇成在论坛演讲中提到，DTCO是工艺演进的重要组成部分，布局布线工具是DTCO的关键环节。 在凌烟阁芯片科技CEO李宏俊看来，DTCO技术必须包含两个部件：一是制程监控IP；二是先进制程效能分析软件。“国内已有很多优秀的EDA公司在逐步完善设计流程，但有一个核心问题一直都没有解决，就是对先进工艺制程的分析掌控不够，软件缺乏制程数据分析的功能。” 概伦电子总裁杨廉峰此前表示，在2010年该公司成立之初，就明确了“良率导向设计（DFY）”的理念，经历十余年发展，DFY演进成为“设计-工艺协同优化（DTCO）”方法。杨廉峰表示，在摩尔定律下，工艺平台的推进使芯片的设计/制造风险及成本不断提高，而为确保最终产品的性能和良率，业界对EDA/IP的要求也越来越高，其重要性和价值也相应不断提升，DTCO成为必须。 DTCO的精髓：等效提升工艺制程 凌烟阁芯片科技CEO李宏俊在接受《科创板日报》记者采访表示，国内产业对DTCO的实践还在起步阶段，因此出现EDA公司跟Fab厂分别基于工具角度和制程角度的不同解读。 “但DTCO更应该从需求者，也就是从芯片设计公司的角度来理解。芯片公司最需要的就是希望能够提高芯片效能、能够量产良率稳定。只要能够同时解决这两个问题的方法，都可以称之为DTCO。” 李宏俊如是称。 台积电认为，从7nm开始，DTCO带来的能效收益才真正开始展现。但在概伦电子上海集成电路2024年产业发展论坛的展台上，其工作人员向《科创板日报》记者称，从成熟工艺到先进工艺，概伦电子的EDA工具都有支持主流Fab厂， DTCO方法也同时适用于不同制程节点的芯片设计优化 。 凌烟阁李宏俊此前曾在台积电有超过20年的设计流片经验，他告诉《科创板日报》记者，常规一个制程世代更新（如14/12nm到10nm），效能的提升是15%， “通过DTCO方法，如果用得够好，可以一次提升30%效能，相当于等效提升两个世代制程，也就是12nm可以做出对标7nm效能的芯片，这也是设计工艺协同优化的精髓”。 尽管DTCO理念具备优势前景，但前述Chiplet芯片公司人士也表示，“实际实践起来DTCO会比较困难，首先对EDA工具链的完整性要求更高，其次新的方法，将会为设计环节的工程师、架构师过往的工作习惯带来变化和挑战。” 有业内人士认为，中国设计企业缺乏COT/DTCO能力的核心还是缺乏规模。不过中国制造和设计市场增长明确，除了高端设计和制造需求持续旺盛，存储器IDM、特色工艺如功率半导体、CIS等Fab或IDM将会在未来几年保持高速增长，这些都为DTCO落地提供了巨大的市场空间。 随着DTCO方法学的深入人心，半导体设计与制造的重新合流，或预示着新的产业形态有望得以重塑。

美国两大能源巨头——雪佛龙公司和埃克森美孚公司的高管周三分别表示，他们正在考虑进军电力行业，并商讨利用天然气和碳捕集技术为科技行业的人工智能数据中心提供电力。 雪佛龙新能源总裁Jeff Gustavson在一场行业会议上接受采访时透露，雪佛龙公司已经就向数据中心提供天然气发电和碳捕集技术，进行了一年多的谈判。 在Gustavson发表上述言论之前，埃克森美孚也于周三宣布了类似的消息——该公司表示正在努力通过将碳捕集技术与天然气发电厂相结合，在本十年末(2030年前)为数据中心提供低碳电力。 Gustavson表示，我们正在研究这个问题，雪佛龙在全球供应天然气和运营天然气发电设备方面的经验，使该公司能够很好地满足数据中心蓬勃发展的电力需求。 “这符合我们的许多能力——天然气、建筑、运营，以及通过CCUS(碳捕获、利用和储存)、地热和其他一些技术为客户提供低碳电力，”Gustavson称。 业务扩展 美国石油公司此前通常只为自身的业务生产电力。不过在当前需求激增之际，它们正尝试进入更广泛的电力市场。 随着AI浪潮的兴起，众多美国科技巨头们目前正在将资金投入人工智能基础设施。根据媒体汇编的数据，Alphabet、微软、亚马逊和Meta Platforms预计明年将投入超过2000亿美元，其中大部分将用于建设数据中心。 美国能源信息署(EIA)本周发布的最新12月《短期能源展望》报告显示，2024和2025年，美国电力消费量预计将连创历史纪录新高。EIA预计，今年美国总用电量将增加到40860亿千瓦时，明年将进一步增加到41650亿千瓦时。2024年和2024年的用电量均将超过2022年时40670亿千瓦时的前记录。 对电力的迫切需求，已促使美国电力行业投资建设新的天然气基础设施，并推动化石燃料发电厂延迟退役。 同时，这一迫切需求甚至也导致一些大型科技公司收回了以控制气候变化为重点的承诺。这些公司此前曾要求其能源密集型的人工智能数据中心，只使用风能和太阳能等可再生能源。

进入到2024年第四季度，科创板IPO受理审核有所提速，共有12家公司更新审核状态，且多集中于半导体行业。 有半导体投资人士表示，从目前的审核动态来看，产业上游的材料、零部件，以及设计环节的AI芯片，或在未来更受欢迎。 有业内人士预计，对芯片设计企业IPO来说，在满足科创属性的前提下，业绩体量要大，同时需要有大规模盈利。此外，《科创板日报》记者了解到，中介机构及投资方，对有着行业代表性的稀缺标的的上市前景较为看好。 半导体材料、设备等环节IPO审核现积极进展 《科创板日报》记者关注到，今年第四季度取得积极进展的项目，多数集中在半导体行业，且技术领域指向材料、设备以及晶圆制造等关键环节，如：新芯股份、西安奕材、屹唐股份、兴福电子、胜科纳米等。 其中，西安奕材是“科创板八条”发布以来，上交所受理的首家未盈利企业，该公司也是国内为数不多有能力生产12英寸半导体级硅片的材料公司。据其招股书，该公司产品广泛应用NAND Flash/DRAM/Nor Flash等存储芯片、CPU/GPU/手机SOC/嵌入式MCU等逻辑芯片制造领域，最终应用于智能手机、个人电脑、数据中心、物联网、智能汽车等终端产品。 屹唐股份早在2021年9月便已提交科创板IPO注册申请，但由于其聘请的会计师事务所被证监会立案调查，其上市进程也在长达两年半的时间里按下暂停键，最新于今年11月29日更换会计师并提交最新财务资料。 据Gartner统计数据，屹唐股份干法去胶设备、快速热处理设备在2020年的市场占有率分别位居全球第一、第二。该公司干法刻蚀设备此前已应用在三星电子、长江存储等知名集成电路制造商生产线上并正在持续进行市场开拓，干法去胶设备、快速热处理设备已应用在多家国际知名集成电路制造商生产线上并实现大规模装机。 而在第四季度，科创板板块的两家芯片设计公司IPO申报终止，分别为飞仕得、飞骧科技。 有半导体投资人向《科创板日报》记者表示，随着科创板排队企业的数量逐步消化，审核节奏稍有加快，从审核动态来看，半导体上游的材料、零部件，以及设计环节的AI芯片，可能会在未来比较受到欢迎。 IC设计公司：申报IPO业绩体量要尽可能大 飞骧科技主营产品为射频前端芯片，与高通、联发科、展锐和翱捷科技等主流通信平台兼容，已实现大规模量产，服务于传音控股、荣耀、三星、联想、闻泰科技等知名品牌或ODM厂商。 据飞骧科技一名股东向《科创板日报》记者表示，射频前端芯片在过去一年市场分化比较明显，其中“飞骧科技今年在业内成长较快，且产品和客户做得都不错”。 据飞骧科技在其招股材料中披露的未经审计数据，2024年上半年的营收和利润，均超过了行业龙头企业上市公司唯捷创芯。同期，该公司营收为11.31亿元，同比增幅达到了107.25%；归母净利润为1328.02万元至1828.02万元，同比扭亏。 唯捷创芯今年上半年营收则为10.72亿元，同比增长20.28%，归母净利润为1126万元，同比扭亏；慧智微今年上半年收入仅为2.53亿元，同比下降2.20%，归母净利润亏损超过1.83亿元。 飞仕得主营产品为功率器件驱动器、功率模组及功率半导体检测设备。据飞仕得IPO问询回复介绍，其板级驱动器主要替代国际领先功率器件驱动器生产商PI、英飞凌和赛米控的板级驱动器产品。 飞仕得2022年该公司营收规模为2.91亿元，归母净利润为8061万元。 一家目前融资轮次仍处于前期的功率器件厂商人士向《科创板日报》记者表示，在他们评估看来，未来企业要实现IPO，“首先业绩体量要大，收入规模最好超10亿元，同时要有大规模盈利，当然还要在科创属性层面满足要求。对功率产品而言，达到十亿级营收主要还是看一家公司的技术能力和业务拓展情况，比如一些头部大客户采购一般会在数千万至亿元规模，如果大客户拓展顺利，成长周期会很快。” 行业代表性企业IPO前景获看好 光通信芯片企业优迅股份、前道工艺设备公司吉姆西、PCB厂商欣强电子等半导体产业公司近期亦纷纷启动上市辅导。 其中，吉姆西成立于2014年，主要从事半导体专用设备研发、生产、销售以及升级改造业务，该公司及下属子公司员工总数1400+，厂房面积16.7万平方米，此前曾获评国家级专精特新“小巨人”企业、2023年胡润全球未来独角兽企业等。 吉姆西主要产品包括前道主工艺设备，如化学机械抛光设备、湿法制程设备、涂胶显影机、干法去胶机等，还可提供各种厂务和机台辅助设备。 此外，除以上全新设备，吉姆西还可提供经升级改造的二手设备，种类覆盖半导体前道制程所有工艺模块。 优迅股份成立于2003年2月，为全球光模块厂商和系统设备商提供5G前传/中传、云计算、光接入网、数据中心等领域的高速收发芯片解决方案。该公司是中国首批专业从事光通信前端高速收发芯片的设计公司，亦是业内首家采用CMOS工艺开发高速光通信收发电芯片产品的企业。 据了解，深圳市国资委旗下深圳资本、创业板公司圣邦股份、恒泰华盛、福建电子信息产业基金、厦门高新投等均为优迅股份机构股东。 今年10月，优迅股份宣布获得了中国移动旗下中移资本的战略投资。 上述两家企业的业务均有特色，有半导体产业投资人士表示，“具有行业代表性的头部企业，或者真正能解决‘卡脖子’问题的企业，都有机会申报科创板。” 一家即将完成股改的光芯片企业人士告诉《科创板日报》记者， “近期与多家中介机构接触下来，感受到市场对稀缺标的的上市预期较为看好。” 只不过以光芯片等产品为例，国产化进度较其他领域稍慢，上下游协同及终端需求仍需培养。“按照科创板上市标准，包括我们公司在内的一些企业可能都是符合的，但出于稳妥考虑，还需要考虑把市场做起来，尽快提升市场占有率，企业上市后也能有更好的业绩表现。”上述光芯片企业人士称。

岁末之下，上海在并购重组领域展开了一场大行动。今日，上海市人民政府办公厅印发《上海市支持上市公司并购重组行动方案(2025-2027年)》（简称，《行动方案》）。 该《行动方案》提出，力争到2027年，落地一批重点行业代表性并购案例，在集成电路、生物医药、新材料等重点产业领域培育10家左右具有国际竞争力的上市公司。 金额上，要形成3000亿元并购交易规模，激活总资产超2万亿元，集聚3-5家有较强行业影响力的专业并购基金管理人。方案还提出， 用好100亿元集成电路设计产业并购基金，设立100亿元生物医药产业并购基金。 自此，继续深圳、安徽之后，上海也在并购重组上发力。 出大招！上海100亿集成电路设计产业并购基金来了 与深圳、安徽用好股债融资、并购重组等“绿色通道”政策，大力发展参股型并购基金所不同的是，此次上海直接给出并购基金规模。 今年7月，上海推动设立总规模1000亿元三大先导产业母基金时，就曾表示要围绕集成电路、生物医药、人工智能三大先导产业，发挥“投早投小”、产业投资、并购整合、补链强链功能，提升上海三大先导产业整体能级和发展水平。 此次《行动方案》中表述的“用好100亿元集成电路设计产业并购基金”等，被市场认为是1000亿元三大先导产业母基金的补充。 新智派新质生产力会客厅创始发起人袁帅在接受《科创板日报》记者采访时表示 ，上海所在的长三角是集成电路产业重镇之地，该100亿元集成电路设计产业并购基金的设立，是对上海半导体设计产业的有力支持。 “ 目前，长三角拥有众多优秀的半导体企业和研究机构，而上海拥有众多国内外顶尖的半导体设计企业，例如概伦电子、澜起科技、复旦微电子、韦尔股份、翱捷科技、紫光展锐等。 设立产业并购有助于整合行业资源，推动行业集聚度，形成一批有实力，具有关键核心技术的设计公司。”袁帅谈到。 创道投资咨询合伙人步日欣在接受《科创板日报》记者采访时表示， 这100亿元并购基金主要针对“集成电路设计产业”，这背后或许与芯片设计企业IPO红利期结束有关。 步日欣认为，过去几年，在半导体尤其是芯片设计公司经过IPO大潮之后，现在的芯片设计公司IPO红利期已基本结束。 “除了一些大芯片领域还没有完全替代，其他各细分领域都有了上市公司，而且这些领域在低端产品层面上，已经出现严重内卷。后续，如果再鼓励这些领域的企业进行IPO，就等同于鼓励行业无序竞争。” 步日欣表示，后续只有通过并购重组、加速产业整合，才能推动行业良性发展，也是最有效措施之一。 《科创板日报》记者注意到， 近一年来以来，的确有多家半导体企业终止了IPO进程。 例如，成都蕊源半导体科技股份有限公司在过会近10个月后，终止了IPO。此外，另有20余家半导体行业的公司也在被现场检查后，也主动撤回材料终止IPO。 其中，成都蕊源半导体主营电源管理芯片的研发、设计、封测和销售， 主要产品之一是DC/DC芯片。A股上市公司中已有 晶丰明源、富满微、上海贝岭和希荻微 等公司，这些公司在DC/DC芯片市场上均有一定的市场份额和竞争力。 而在GPU等大芯片领域则还未跑出上市公司，可以看到，目前摩尔线程、壁仞科技、燧原科技等，已纷纷启动上市辅导进程。 100亿元生物医药产业并购基金也将设立 除了集成电路设计产业以外，上海针对生物医药产业也要设立并购基金，规模是100亿元。 对于生物医药产业，步日欣对《科创板日报》记者表示，生物医药的投资周期一般较长，从研发到上市需要经历多个阶段。 “由于行业是典型的‘大长金’行业，即风险大、周期长、烧钱，所以生物医药的属性也决定了其在目前环境下需要并购重组来做大做强。” 2024年下半年以来，A股市场上也频现大型收购案，生物医药行业加速整合。比如， 中国生物制药 拟以“协议+要约”的方式收购浩欧博约55%股权， 千红制药 拟出资3.9亿元对方圆制药进行破产重整， 药师帮 拟收购一块医药， 新诺威 拟收购石药百克， 四川双马 宣布跨界收购健元医药…… 生物医药作为上海的先导产业之一，规模已接近万亿元。 2023年产业规模达到9337.32亿元，增长4.9%；而上海市生物医药产业链较为完备，拥有多家医疗器械企业以及CRO、CMO、CSO企业。因此，袁帅认为，上海市政府设立100亿元生物医药产业并购基金，有望通过并购重组，培育具有国际竞争力的生物医药企业。 值得一提的是，《行动方案》中还提到，“链主”企业通过企业风险投资（CVC）方式围绕本产业链关键环节开展并购重组的，将CVC基金设立纳入快速通道。同时，政府投资基金可以通过普通股、优先股、可转债等方式参与并购基金出资，并适当让利。 对此，步日欣认为， “链主”企业作为市场化机构，设立CVC基金，将围绕重点产业链的上下游开展横向和纵向并购。 “这类并购重组有助于‘链主’企业扩大市场规模、提升市场竞争力，是最符合并购逻辑的一种，也是《行动方案》鼓励‘链主’企业设立CVC基金的基本逻辑。” “而政府参与并购基金出资，并不意味着政府将主导并购业务，而是通过上述并购基金或母基金扶持的方式，鼓励市场化机构和链主企业，主导并购业务的落地。”步日欣认为。 在其看来，这100亿的并购基金并非只有100亿资金，而是通过并购基金的放大，带动更多的资金参与到并购业务当中，也是政府鼓励和引导并购的方式。 “总之，无论是集成电路设计产业的并购基金，还是生物医药的并购基金，核心目的都是为了引导行业有序发展，避免IPO路径的依赖，导致行业过度竞争。”

周二（12月10日）美股早盘，科技巨头谷歌的股价逆市走强，最高时A类股和C类股一度双双涨超6%，现有所回落，涨幅收窄至4.6%和4.5%附近。 消息面上，财联社先前报道提到，谷歌周一时在官网宣布研发出一款量子计算机的芯片“Willow”，公司宣称这款芯片有突出的纠错能力，解决了相关领域近30年研究的一个关键难题。 谷歌新闻稿还写道，Willow能在不到5分钟的时间内完成一个标准的基准计算，而当今最快的超级计算机需要耗时“10的25次方”年，这个数字远远超过了宇宙年龄。 需要指出的是，谷歌发布这一消息的时候还是在美股周一早盘，当时股价还没有出现巨大的波动。直至当今科技界的两位领袖级人物对这一消息作出反应，市场才知道Willow的分量。 全球首富埃隆·马斯克在社交媒体上回复了谷歌CEO桑达尔·皮查伊的推文“Wow”——表示惊叹。皮查伊说道：“有一天我们应该用星际飞船（Starship）在太空中做一个量子集群。” 据了解，谷歌使用的“超导量子比特”需要在接近绝对零度的实验室环境中，才能够执行超出经典物理极限的操作，太空中的空间站更容易实现这样的特殊环境。 皮查伊的回复很快让马斯克打开了话匣，马斯克写道，“任何有自尊的文明都至少应该达到卡尔达肖夫 II 型文明。在我看来，我们现在甚至还未达到 I 型文明的5%。” 1964年苏联天文学家尼古拉·卡尔达肖夫首先提出用能量级把文明分成三个等级：I型、II型和III型。I型文明使用在它的故乡行星所有可用的能量，II型文明利用它的行星所围绕的恒星所有的能量，III型文明则利用它所处星系的所有能量。 马斯克补充称，“要接近（ I 型文明的）30%，我们需要在所有沙漠或高度干旱地区放置太阳能电池板。” “确实如此，”皮查伊表示，“我们应该进一步扩大太阳能的使用，令人惊讶的是，当最明显的路径就在我们眼前时，我们仍在寻找替代方案，真的！” 与此同时，马斯克的“老冤家”、人工智能公司OpenAI的CEO山姆·奥尔特曼也转发了皮查伊的帖文，并附上“热烈祝贺”（big congrats!!）。 要知道，能同时获得这两人的祝贺并不是一件容易的事。 英国萨塞克斯大学量子技术教授Winfried Hensinger解释道，谷歌的Willow芯片展示了“量子计算机如何处理操作过程中发生错误的新里程碑”。 “随着更多额外的量子比特被用于纠正这些错误，他们的技术在减少错误方面变得更加有效。对于量子计算机来说，这是一个非常重要的里程碑。” 但Hensinger承认，只有105个量子比特的Willow“仍然太小，无法进行有用的计算”，量子计算机需要“数百万个量子比特”才能解决真正重要的行业问题。 他补充道：“使用超导量子比特来构建具有大量量子比特的量子计算机可能从根本上是困难的，如此多的量子比特需要冷却到所需的温度——接近绝对零度——是困难的，甚至是不可能的。” Hensinger仍同意，谷歌的发展增加了人们围绕量子计算和该领域持续发展的兴趣，“这一结果进一步增强了人们的信心，即人类将能够制造出实用的量子计算机，从而实现一些具有高影响力的应用程序。”

SMM 12月10日讯：12月9日中共中央政治局召开会议发布重磅利好消息，会议提及要实施更加积极有为的宏观政策，扩大国内需求，稳住楼市股市。12月10日，A股三大指数集体高开，沪指上涨2.58%，深成指上涨3.66%，创业板指上涨4.88%。各大消费板块也一同上涨，而历来便被资金以及政策重点关注的半导体板块指数，开盘也一度大涨逾4%。个股方面，截至日间收盘，乐鑫科技20CM涨停，成都华微、敏芯股份等涨逾13%，全志科技、杰华特等一同涨超5%。 天风证券表示，以政策为导向看好半导体板块。首先，“国九条” 和 “科八条” 发布以来，并购重组政策环境持续优化，半导体 “硬科技” 板块公司或持续受益。其次，我们判断半导体国产化有望持续加速，半导体设备材料板块投资机会值得重视。潜在的国际政治不稳定性预计提升市场对设备材料国产化的关注度。国内对科技产业的刺激政策有望对板块加速国产化形成有效带动。 而除了大盘利好提振，消息面上， 12月9日，国家监管总局发布公告称，因英伟达公司涉嫌违反《中华人民共和国反垄断法》及《市场监管总局关于附加限制性条件批准英伟达公司收购迈络思科技有限公司股权案反垄断审查决定的公告》（市场监管总局公告﹝2020﹞第16号），市场监管总局依法对英伟达公司开展立案调查。 市场认为，该消息一定程度上有望在短期提振国产算力及芯片的市场情绪。中长期看，国内半导体产业整体国产化节奏有望进一步加快。 众所周知，当前国际形势风云变幻，将核心技术掌握在自己手里已经成为各个国家的共识，而半导体行业作为电子产业的基石，在当代社会中具有极其重要的低位，广泛应用于各个领域。因此，面对美国方面对中国半导体行业的“围追堵截”，国内半导体供应链也一直在追求“去美化”。 今年12月2日，美国对中国半导体行业的管制再度“升级”当地时间周一（12月2日），美国拜登政府发布了最新的对华半导体出口管制措施。将136家中国实体列入所谓“实体清单”，对24种半导体制造设备、3种软件工具和HBM芯片出口增加限制。据悉，此次是美国对华半导体制裁以来，新增“实体清单”公司数量最多、规模最大的一次。 该消息一经爆出便引发国内市场轰动，在商务部和外交部先后严肃表示对美方此行为坚决反对的态度之后，中国互联网协会、中国汽车工业协会、中国半导体行业协会以及中国通信企业协会等四大协会也迅速跟上，集体发声提醒中国企业谨慎采购美国芯片。与此同时，不少被列入“实体清单”的企业也及时回应该管制对其各自的影响，其中包括华大九天、拓荆科技等在内的多家企业都提及，公司已经搭建了稳定的供应链体系亦或是已实现核心技术自研，本次被列入美国实体清单的影响总体可控。而盛美上海、北方华创、闻泰科技、华海清科等多家企业也表示预计不会对公司正常经营造成太大影响。 而针对此次管制升级，不少机构也纷纷表示，该情况有望进一步推动半导体各个环节的国产化进程。平安证券表示，在国家政策和资金扶持引导下，国内企业自主创新能力必将进一步提升。长期来看，半导体等核心技术的国产化需求凸显，国内产业链企业国产化意愿较强，给国内半导体企业提供更多机会，建议关注国产化设备及材料导入带来的市场潜力；东莞证券表示，美国此举既破坏了全球供应链的稳定性，也极大增加了全球半导体的生产成本，违背产业发展规律，也将进一步强化半导体关键领域的国产自主可控预期。长期来看，国内半导体企业自主可控意愿较强，在国家政策与产业资金的双重呵护下，行业自主可控进程有望持续。 此外，据科创板日报方面消息，在12月4日举行的中科英智“创芯共舞，航向未来”闭门交流会中，御渡半导体、泽石科技、华进半导体等半导体行业新秀进行线下路演。现场有 多家企业表示，国产半导体设备及存储芯片市场广阔，中小企业通过自主创新，具备成长发展韧性。 御渡半导体商务副总经理吴凯表示， 在当前的政商环境下，国产设备在半导体产业当中的占有率越来越重要，也是他们未来需要努力的方向。 随着新技术的涌现，芯片的功能越来越复杂，测试技术需要持续创新与时俱进，在新产品的研发上需要提前投入布局。为了满足越来越复杂的测试需求，ATE公司需要持续投入创新付出较大的代价，但一款新国产测试设备的产业化之路却异常艰辛，因此企业上下游需要守望相助、相互成就，产业生态需要改善。 泽石科技研发副总经理沈力表示，随着我国存储厂商技术实力增强，国产化发展空间广阔，存储国产化的主线已经确立。目前重点行业关键信息基础设施供应链国产化趋于明确，我国存储产业有望借此契机打破垄断格局。 在半导体板块持续火热的当下，不少企业也纷纷回复其对半导体行业的相关布局。近十个交易日录得六个涨停板的黄河旋风便在此前发布公告称，经公司自查，公司生产经营正常,日常经营情况未发生重大变化。市场热点方面，经公司自查，近期有媒体报道称金刚石以其优异的化学性质，可能在半导体领域有所应用，但是公司相关领域技术还处于研发阶段，尚无法达成商业化，不能对公司生产经营产生重大影响。除上述报道，公司未发现其他可能对公司股价产生较大影响的新闻或重大事件。 丰光精密也被问及公司半导体行业产品如何的问题，公司表示，今年半导体行业订单逐步复苏，从整体来看，公司半导体行业较去年稳中向好。丰光精密表示，公司在半导体领域主要应用产品包括电机轴、机器人部品、导轨滑块、伺服电机轴、真空泵精密零部件等产品，公司凭借较强的技术研发实力、先进的生产设备、良好的生产工艺、丰富的操控经验以及精细化管理水平，多年来为相关客户提供稳定供货，在注重新客户的开发和老客户新项目的获取的同时，也会关注半导体行业相关国产化替代的机会。 此外，全球半导体销售额也在持续增长，据公开数据显示，2024年10月全球半导体销售额为568.8亿美元，同比增长22.1%，环比增长2.8%，连续12个月同比增长，续创历史新高；其中中国半导体销售额为162.0亿美元，同比增长17.0%，环比增长1.0%。

12月5日，山西省工信厅发布消息，经企业自主申报、市级审核推荐、专家会议评审、链长审定等遴选程序，山西28家公司确定入选省重点产业链“链核”企业名单，并予以公示。 据悉，此次入选企业涵盖特钢材料、高端装备制造、光伏、铝镁精深加工、第三代半导体、废弃资源综合利用、碳基新材料、信息技术融合应用、装配式建筑9个产业链类别。 原文如下： 关于山西省重点产业链“链核” 企业名单的公示 根据《山西省重点产业链“链主”企业遴选及管理办法》，由各链长牵头单位组织开展“链核”企业遴选，经企业自主申报、市级审核推荐、专家会议评审、链长审定等遴选程序，确定了山西省重点产业链“链核”企业名单，现予以公示。 公示时间为2024年12月4日至2024年12月12日，共7个工作日。对公示内容如有异议，请于公示期内以书面形式向我厅（新材料工业处）反映。以个人名义反映情况的，请提供真实姓名、联系方式和反映事项证明材料等；以单位名义反映情况的，请提供真实单位名称（加盖公章）、联系人、联系方式和反映事项证明材料等。 来信地址：太原唐槐园区龙盛街15号 邮政编码：030032 联系电话：0351-3030056 附件：山西省重点产业链“链核”企业名单 （排名不分先后） 山西省工业和信息化厅 2024年12月4日 点击查看详情： 》关于山西省重点产业链“链核” 企业名单的公示

随着行业竞争加剧、产品价格承压，新能源产业链公司如何找到新的增长点，成为市场普遍关注焦点。 在今日（12月9日）举行的2024年第三季度业绩说明会上，德邦科技副总经理、董事会秘书、财务总监于杰坦言，在新能源动力电池领域，随着国内新能源汽车市场由政策导向型切换为市场驱动型，充分的市场竞争导致行业的盈利空间受到了挤压， 近几年行业整体盈利水平呈现下行趋势，降价压力在整个供应链体系内传导。 “目前公司采取了大宗采购议价、技术降本、自动化生产等措施应对，取得一定成效。”于杰补充说道， 德邦科技动力电池用双组分聚氨酯封装材料，已在动力电池头部客户实现批量供货。 德邦科技主要从事高端电子封装材料研发及产业化，产品包括集成电路封装材料、智能终端封装材料、新能源应用材料、高端装备应用材料四大类别，应用于晶圆加工、芯片级封装及系统集成封装等不同的封装工艺环节。 今年前三季度，德邦科技增收不增利。报告期内，该公司实现营收7.84亿元，同比增长20.48%；实现归母净利润0.60亿元，同比下降28.03%。其中，第三季度，该公司实现营收3.21亿元，同比提升25.37%；实现归母净利润0.27亿元，同比下降20.28%。 德邦科技董事、总经理陈田安表示，虽然前三季度利润端面临一定的挑战，但该公司通过积极拓展客户等举措，增加新的利润增长点。 陈田安进一步表示，报告期内，德邦科技集成电路和智能终端两个板块增速相对较高，收入占比有所上升； 新能源板块营收占比同比有所降低，但从比例绝对数上看目前还是最高的。 其中，在公司集成电路领域产品收入结构方面，德邦科技董事长解海华表示， 该公司集成电路板块现有销售额主要由UV膜、固晶材料、导热材料、其他芯片封装材料等系列构成。 《科创板日报》记者注意到，DAF膜和CDAF膜主要应用在集成电路芯片的多维封装、叠加封装等高端封装工艺中，可应用于存储、逻辑等高算力芯片。 业绩会上，陈田安在介绍现阶段集成电路整体复苏情况时表示，2024年以来，全球半导体市场延续2023年下半年的上升势头，进入了强劲的复苏阶段。特别是在集成电路设计、新型材料和器件的颠覆性创新方面，芯片的算力得到了显著提升，这一趋势为集成电路封装材料带来了新的发展机遇。 对于德邦科技芯片级封装材料本土化程度， 解海华表示，“目前半导体材料国产化率还处于较低水平，潜力巨大，较多产品正处于认证和扩展阶段，预计今年是稳步增长的态势， 随着新项目的铺开，预计增长幅度将逐渐加快，板块体量也会明显增加。” 谈及集成电路领域产品最新业务进展，唐云介绍， 德邦科技已有多款芯片级封装材料在客户端推进导入上量，目前DAF膜已在部分客户实现量产出货；CDAF膜、AD胶、Underfill材料实现部分客户小批量交付；TIM1材料获得部分客户验证通过，正在推进产品导入。 “因为上述产品的下游客户不同，应用阶段不同，所以放量时间和顺序暂时无法预判。”唐云补充说道。