第三方芯片测试服务公司利扬芯片发布2024年上半年度财务报告。

数据显示，2024年上半年，利扬芯片实现营业收入2.31亿元，同比减少5.51%；实现归母净利润-844.42万元，同比下降139.81%。

《科创板日报》记者梳理对比A股半导体封测板块公司关注到，半导体产业复苏节奏下，多数公司上半年业绩实现正成长，其中仅有利扬芯片、蓝箭电子、大港股份、华岭股份的业绩同比下滑。

利扬芯片在财报中表示，消费终端需求确有所好转，推动部分品类的消费类——如：AIoT、智能手机、存储、卫星通信等客户测试需求增加，相关芯片测试收入同比大幅增长。

但利扬芯片也表示，高算力、工业控制、通信等测试需求减少，受此影响，该类型测试收入出现不同程度的下滑。

上半年利扬芯片归母净利润由盈转亏。对此，该公司称，上半年其营业收入不及预期，但成本端由于前期布局的产能逐渐释放，使折旧、摊销、人工、电力、厂房费用、保养维护费等固定成本持续上升；另一方面，由于消费类芯片出货量较去年同期大幅增长，相应辅料用量增加导致成本增加。

财报显示，今年上半年该公司营业成本为1.74亿元，同比上年同期增加1200.79万元，同比增长7.40%，占营业收入75.50%，而营业收入较上年同期下降1345.41万元。

上半年利扬芯片毛利率为24.50%，较去年同期下降9.08个百分点。

2024年7月，利扬芯片正式发行可转债，募资5.2亿元，其中投入4.9亿拟投入扩大芯片测试产能，建设完成后将新增约100万小时CP测试服务以及约114万小时FT测试服务产能。该项目已先于可转债正式发行进行资金预先投入。

财报显示，上半年利扬芯片固定资产折旧计提8191.6万元，而去年同期为6991万元。

在风险提示一项中，利扬芯片表示，随着测试产能的持续投入，固定资产规模不断增加将导致相应的年平均折旧及摊销费用等固定成本持续增长，但由于产能爬坡需要一定的时间周期，如果未来市场需求增速低于预期或者市场开拓不力，将可能使得产能投入初期不能较快产生效益以弥补新增固定成本，业绩存在下降或亏损风险。

目前利扬芯片累计研发44大类芯片测试解决方案，完成近6000种芯片型号的量产测试，可适用于不同终端应用场景的测试需求。

利扬芯片正通过子公司利阳芯布局晶圆减薄等业务。据公司公告，利阳芯已签订晶圆减薄及相关配套服务的合同，预估金额为6500万，目前正与客户按合同正常履约执行。

此外，利扬芯片近期还宣布其全资子公司上海光瞳芯微电子有限公司，与上海叠铖光电科技有限公司签署独家提供超宽光谱叠层图像传感芯片的晶圆异质叠层以及测试等工艺技术服务的协议。