据报道，韩国计划明年加大对国内芯片制造商的财政支持，以帮助该行业应对“特朗普2.0”可能带来的不利政策，以及来自中国等竞争对手更为激烈的挑战。 韩国财政部周三表示，在持续刺激政策的推动下， 由政府附属机构提供的贷款并附有保险和担保的财政低息贷款，明年将达到14.3万亿韩元（合102亿美元）。 据悉，这些贷款将通过国有银行提供，其中包括1.8万亿韩元用于安装输电线路，支持新芯片园区的企业。韩国正在建设全球最大的高科技芯片制造集群，以吸引相关企业。 此外，韩国政府在一份声明中还表示，政府计划承担首尔以南芯片制造集群地下埋电缆所需的1.8万亿韩元的“很大一部分”资金。 韩国已于今年7月启动了26万亿韩元的援助计划，其中一部分将反映在明年的援助金额中。 此外，韩国政府还计划到2030年为止，将半导体相关企业的税收抵免率提高10个百分点， 并建设规模达4万亿韩元的国家“人工智能计算中心”。 “特朗普2.0”影响 在当选总统唐纳德•特朗普誓言支持美国制造业、减少对外国供应链的依赖之际，韩国正加大对其经济“皇冠上的明珠”的支持力度。 虽然韩国政府从未停止向芯片制造商提供财政支持，但特朗普的当选增加了保护该行业增长的紧迫性。 韩国国防部在一份声明中表示，在美国新政府就职后，经济不确定性可能会增加，尽管美韩在国防和造船方面的关系仍可能受益。 尤其值得一提的是，韩国最大的公司三星电子，正利用拜登政府《芯片法案》（Chips Act）承诺的补贴，在德克萨斯州建设一家半导体工厂。特朗普阵营在竞选期间多次批评该资助计划。 竞争激烈 韩国财政部表示，中国等竞争对手可能还会加速对韩国供应链的“追赶”，从而提高了韩国帮助提升其科技产业竞争力的必要性。 报告称，不断上升的保护主义政策浪潮也可能削弱韩国依赖贸易的经济。 数据显示，技术出口约占韩国对外出口的三分之一。与2023年相比，今年韩国经济预计将至少增长2%，尤其是在对半导体（包括用于人工智能开发的存储芯片）需求强劲的背景下。 在近几个月出口增长放缓后，经济学家对明年的预测变得不那么乐观。韩国官员们还担心，特朗普在明年1月上任后，可能会对美国的贸易伙伴采取更强硬的态度。

近日，国家企业信用信息公示系统显示， 中闻金泰半导体投资有限公司（简称，中闻金泰）因通过登记的住所或者经营场所无法联系，被合肥市高新开发区市场监督管理局列入经营异常名录。 《科创板日报》记者注意到，中闻金泰成立于2018年，是闻泰科技（600745）和上海中闻金泰资产管理有限公司共同持股的公司，位于合肥。 对于中闻金泰被列入经营异常名录， 《科创板日报》记者以投资者身份致电闻泰科技董秘办，其工作人员表示，中闻金泰是2018年上市公司收购安世半导体时，成立的一个主体公司。“该公司没有实际业务，目前法务已经跟当地的市场监管沟通了，看是什么具体情况。” 闻泰科技2024年半年报显示 ，中闻金泰已合并到上市公司中，是一家投资管理公司，注册资本128.6亿元。 对于这家公司，《科创板日报》记者了解到， 2018年，中闻金泰作为闻泰科技的全资孙公司，参与了对安世半导体部分股份的竞拍，并成功以114.35亿元的对价受让，拿下了安世集团33.66%的股份。 在收购过程中，闻泰科技的全资子公司上海中闻金泰、云南省城投等共同向中闻金泰出资并提供借款，用于支付第一笔转让价款。 财联社创投通数据显示，中闻金泰共经历3轮融资，2018年云南城投战略入股；同年9月，闻泰科技60亿元增资中闻金泰；2019年，格力和国联集团也加入进来，对中闻金泰进行战略投资 。 根据披露，闻泰科技通过60亿元增资取得中闻金泰的控股权后，由中闻金泰完成了对合肥广芯半导体产业中心（有限合伙）的财产份额收购，从而使得闻泰科技间接持有安世半导体股份，最终切入半导体上游领域。 关注半导体领域的投资人对《科创板日报》记者表示， 截至目前，云南城投已经退出中闻金泰，而格力电器通过增资中闻金泰以及珠海融林，共计出资30亿元助力闻泰科技收购安世集团。 10月8日，闻泰科技公告称，格力电器拟减持不超过1%公司股份，这意味着格力电器也开始退出。 对于闻泰科技目前的业绩，上述董秘办工作人员表示， 目前ODM业务还处于亏损的状态。“虽然三季度已大幅减亏，但要实现盈亏平衡，依然与下游需求、公司内部费用、销售价格等综合成本有关。”

眼下，存储市场正面临着AI需求持续高涨以及消费终端市场萎靡带来的产品需求分化。多位企业、分析人士在近日接受财联社记者采访时用“冰火两重天”来形容存储市场目前的状态。慧荣科技(SIMO.US)CAS业务群资深副总段喜亭向财联社记者透露，一方面企业级产品需求高涨，“常常接到客户的电话，问我们的企业级产品什么时候可以出货”；另一方面模组厂商和其下游客户在进行“价格战”，出货仍不畅旺。 展望后市，多位受访者告诉记者，这样的趋势预计延续至明年。 TrendForce 集邦咨询分析预计，明年传统DRAM中先进制程产品价格预计稳健、成熟制程则有跌价风险；NAND企业级及消费级产品价格仍分化，整体价格则预计在年初下跌、年中后回暖。值得一提的是，被视作目前GPU最佳存储解决方案的HBM芯片目前仍处供不应求状态，除三星、海力士等海外供应商正积极扩产外，国产玩家亦已经“在路上”。 存储市场陷“冰火两重天” 2023年Q4开始，存储行业进入强势涨价周期。以DRAM为例，TrendForce 集邦咨询数据显示，从去年Q4到今年Q3，DRAM连续四个季度价格飙涨，季涨幅均超10%。 然而此次涨价主要系原厂不堪忍受亏损并非需求大幅增长促进带来，这令本不畅旺的消费级存储市场更加低迷。 “2024年，存储产业经历了‘冰火两重天’的行情。一方面消费电子存储市场表现低迷，智能手机、笔电市场呈现出旺季不旺的景象；另一方面，AI对存储产品性能提出更高要求，助推高端存储产品价格持续上涨。”时创意董事长倪黄忠日前在集邦咨询存储产业趋势研讨会上接受财联社记者采访时表示道。 在此情况下，下半年存储原厂与模组、终端厂商的盈利能力出现分歧。 原厂三星电子今年Q3总营收达79.1万亿韩元（约573亿美元），同比增长17.3%，环比增长7%；海力士Q3营业收入为17.57万亿韩元，环比增长7%，同比增长94%，创历史新高。 另一方面，慧荣科技CAS业务群资深副总段喜亭告诉财联社记者，“在下游需求不畅旺的情况下，很多模组厂商及很多客户就开始杀价竞争，因为想要出货，所以导致价格非常疲软。然而即使终端价格疲软，出货量还不是很顺畅，因为降价并没有将需求端刺激起来。” 以小米为例，今年Q3小米集团（01810.HK）智能手机ASP由2023年第三季度的每部997.0元上涨10.6%至今年的每部1102.2元；智能手机毛利率却由2023年第三季度的16.6%减少至2024年第三季度的11.7%。总裁卢伟冰在财报电话会上称，这与第三季度是内存价格的最高峰及产品的发布时间和节奏有关。 因此，不少消息称终端厂商减少存储备货。以模组等中下游环节为主的国内存储商们则压力较大，如佰维存储(688525.SH)、江波龙（301308.SZ）等国产存储模组厂商均在Q3出现了净利润亏损的情况。 值得一提的是，近期存储产品的现货价格下跌严重，部分低容量内存条近半年多跌幅已逾40%。集邦咨询资深研究副总经理郭祚荣告诉财联社记者，除需求不振外，还存在一些其他因素，“近期的存储现货跌价严重，实际上与一些厂商将二手内存条拆成颗粒，打成一般消费型的内存出货有关，扰乱了整个市场。” “但在企业级存储方面，现在是非常火热，常常接到客户的电话，问我们什么时候可以搞定，可以出货等等，所以目前的状况是非常两极化。”段喜亭向财联社记者表示道。 根据集邦咨询数据，今年Q4，在经历了Q3至高20%的涨价后，企业级SSD仍预计单季增长0-5%，而NAND整体的却预计在当季下跌3-8%。 “AI的风还目前停留在资料中心，暂时没有吹到终端设备上面来。”对于这种分歧的原因，段喜亭总结道。 传统产品分化趋势仍延续 HBM具有确定性 “我认为明年这种分化其实还是非常严重的。 AI的热度还是持续，但是价格会往下走一些；消费类的存储会回归到一个相对健康的状态。”倪黄忠说。 传统DRAM方面，集邦咨询分析师吴雅婷表示，2025年制程较成熟的DDR4和LPDDR4X因供应充足、需求减弱，目前价格已呈现跌势；DDR5与LPDDR5X等先进制程产品的需求展望尚不明确，加上部分买卖方库存水位偏高，价格不排除于今年第四季底开始下跌。在此情况下，集邦咨询预计传统DRAM在明年每季下跌3-8%。 NAND方面，在今年价格整体上涨了约43~48%的情况下，集邦咨询预计明年整体的合约价预计上涨15~20%，主要来自于企业级SSD年涨23~28%的促进。不过，明年的涨价主要会在下半年发生，Q2之前NAND市场整体价格较为平稳。 相较于传统DRAM及NAND目前的尴尬处境，因AI服务器而异军突起的HBM则仍维持强势。 吴雅婷表示，目前HBM部分供应商已完成合约价商谈，预计同产品价格上涨10%；而HBM3e12hi的量产将进一步带动均价上涨；整体来看，HBM的需求量增长达到117%。 问及其他存储芯片在GPU等AI芯片生产中能否替代HBM，段喜亭直言：“放眼目前可见的未来，还看不到HBM的替代品”。 HBM即高带宽存储，属于DRAM大类。其内部由多层DRAM Die垂直堆叠，每层Die通过硅通孔（TSV）技术实现与逻辑Die连接，使得8层、12层Die封装于小体积空间中，从而实现小尺存与高带宽、高传输速度的兼容。 段喜亭解释称，GPU在做大语言模型运算的时候，会一次性吸收巨量的数据进行运算，提供的数据越多，其运算效率越高，因此对于存储的资料吞吐量要求很高。单颗的DRAM资料存储量很低，资料吞吐量不够，因此需要使用把DRAM 堆叠起来做成的HBM。 目前，已量产出货的HBM中仍未见国产厂商身影，不过郭祚荣告诉财联社记者，或许将在2-3年内国产HBM就将有较大突破。 “之前有听到国内的内存厂开始做HBM的消息，我觉得以国内厂商的研发能力来说，两三年之内应该可以看到国产HBM开始供货。从工厂的技术设备等硬实力方面来说，我觉得是足够的。”郭祚荣告诉记者。 如长江存储集团下的武汉新芯公司于今年三月发布了《高带宽存储芯粒先进封装技术研发和产线建设》招标项目，表示将利用三维集成多晶圆堆叠技术，打造更高容量、更大带宽、更小功耗和更高生产效率的国产高带宽存储器(HBM)产品。日前，该公司已在湖北证监局披露IPO辅导备案报告， 此外，长电科技（600584.SH）、芯碁微装(688630.SH)、通富微电（002156.SZ）等封装厂商均在布局支持HBM生产的相关技术。

当地时间周二，在拖延许久之后，拜登政府终于敲定了针对英特尔的芯片补贴协议，但相较之前宣布的85亿美元资金有所缩水。美股盘前，英特尔股价涨近2%。 据悉，美国商务部将根据《芯片法案》为英特尔的商业半导体制造项目提供高达78.6亿美元的直接资助，这是美国政府对尖端芯片生产的最大补贴。 一位美国政府高级官员表示，这意味着英特尔很快就会获得资金，预计该公司今年将有资格获得至少10亿美元的资金。 这笔资金将用于支持英特尔此前宣布的在亚利桑那州、新墨西哥州、俄亥俄州和俄勒冈州推进关键半导体制造和先进封装项目的计划。英特尔还计划申请美国财政部的投资税收抵免，预计最高可获得超过1000亿美元合格投资额的25%。 今年春天，拜登政府曾宣布计划向英特尔提供近200亿美元的补贴和贷款，其中包含了85亿美元的直接资金和多达110亿美元的贷款。 完成补贴谈判一直是英特尔的首要任务，该公司花了数月时间试图让华尔街和美国政府相信，尽管陷入严重的财务困境和多年来的技术失误，它仍能执行大规模的制造业扩张计划。 英特尔首席执行官盖尔辛格表示将继续在美国进行投资，但该公司上季度宣布裁员1.5万人，并推迟了在俄亥俄州开设大型工厂的计划，这些都加剧了一些美国政府官员的担忧，担心英特尔能否兑现承诺。 与此同时，拜登政府也希望尽快与英特尔敲定《芯片法案》中的最终协议，以期在下任总统特朗普入主白宫之前巩固这项标志性的产业政策。《芯片法案》被拜登视为自己任期内的重大成就之一，但特朗普却多次抨击了这项法案。 美国商务部长雷蒙多表示，英特尔获得补贴将鼓励其在美国本土设计、制造和封装芯片，以增强美国在全球半导体产业中的竞争力。 有官员透露，英特尔原本有望获得85亿美元的直接补贴和110亿美元的贷款，但最终协议中的补贴减少了，因为英特尔选择不接受任何贷款。 他们表示，削减补贴资金并不是因为英特尔面临更广泛的业务挑战。另有官员指出，拜登政府做出这一变化的部分原因还考虑到英特尔与五角大楼签署的一份三十亿美元的军事芯片制造合同。 盖尔辛格周二表示：“两党对恢复美国技术和制造业领导地位的强烈支持，正在推动对国家长期经济增长和国家安全至关重要的历史性投资。” 他声称，110亿美元低利率政府贷款对英特尔股东来说没有预期的那么有利，也不符合英特尔的长期增长和市场利益。另外，期待着与新一届政府就未来如何利用贷款资金进行接触。

美国芯片巨头英特尔传出两条重大消息。有报道称，英特尔将出售位于加利福尼亚州福尔瑟姆工厂和俄勒冈州希尔斯伯勒的土地。 一个月前，英特尔承诺将在福尔瑟姆工厂裁掉300名员工，预示着这家位于加州发展最快的城市的工厂正陷入停滞。现在，英特尔将继续出售福尔瑟姆的办公空间，然后回租部分厂房。 俄勒冈州希尔斯伯勒的霍桑农场园区则是一块黄金地产，被用于英特尔的主板研究。据该园区的一名员工称，该处园区中的50英亩土地将被出售，剩下的100英亩则可能被重新用于其他技术用途。 英特尔已经证实了对福尔瑟姆工业园区地产的出售决定 ，其发言人在一份声明中指出，将调整公司的全球地产战略，重点会放在一些人口密集的地区，消化那些未能充分利用的空间。这将帮助公司节省成本，并促进更多合作。 一些州向白宫施压 英特尔出售地产的决定虽然突然，但并不算意外。随着拜登政府即将卸任以及《芯片法案》的岌岌可危，英特尔现在不得不考虑凭借自身筹措更多资金的可能性，而不能再一味希求政府补贴。 上季度，英特尔亏损了170亿美元，原因在于其芯片代工业务的难以盈利。过去几个月中，虽然市场因为英特尔的自救行动改变了抛售其股票的想法，但截至目前，该股股价仍较年初下跌了48.74%。 而令市场较为为难的是，美国新总统特朗普上台恐怕对英特尔来说并不是一个利好。 特朗普或许不会拒绝亚利桑那州的台积电工厂获得财政资源，但他很可能不会向深蓝州俄勒冈州和加利福尼亚州倾斜更多资源，这对英特尔和地方州政府来说，显然会造成一些困难。 俄勒冈州领导人据称正与俄亥俄州、新墨西哥州和纽约州一起向拜登施压，要求他在离任前分配并发放《芯片法案》的资金，其中包括对英特尔的80亿美元补助和另外110亿美元的低息贷款。

据媒体周日（11月24日）援引消息人士的话报道称，美国政府计划将英特尔的联邦芯片补贴从85亿美元削减至不到80亿美元。 拜登政府做出这一变化的部分原因是考虑到英特尔已与五角大楼签署的一份数十亿美元的军事芯片制造合同。 早些时候，英特尔独家将获得一份价值30亿美元的政府合同，为军方制造芯片。两位知情人士透露，该合同的规模促使商务部决定减少对英特尔的奖励。军事合同和芯片法案赠款的结合使两党法案的总奖励超过100亿美元。 另外，知情人士称这一举措也考虑到了英特尔目前的技术路线图和客户需求。尽管英特尔一直在努力提高自己的技术能力，以赶上台积电（TSMC）等竞争对手，但它一直难以让客户相信，自己的技术可以与台积电相媲美。 英特尔的业务今年以来便开始步履蹒跚，该公司上一季度的销售额下降了6%，目前正在裁员1.5万人。同时，拜登政府一直担心英特尔履行其投资承诺的能力。 重大打击 今年春天，拜登政府曾宣布计划向英特尔提供近200亿美元的赠款和贷款，其中包含了85亿美元的直接资金和多达110亿美元的贷款。这是美国政府对尖端芯片生产的最大补贴。这些资金将用于建设两家新工厂，并对一家现有工厂进行现代化改造，此举旨在促进该公司在国内的半导体芯片产量。 这项支出是拜登总统签署的《2022年芯片与科学法案》的一部分，该法案将向半导体行业提供527亿美元的资金，以提高国内半导体产量，其中包括390亿美元的半导体生产补贴和110亿美元的研发补贴。 长期以来，英特尔一直被视为该法案的最大受益者，该公司也积极游说，希望能够通过该法案。但其业务上的困难使最终裁决的谈判复杂化。 反之，对英特尔的投资原本是政府将芯片制造业从亚洲回归美国的雄心壮志的最前沿。然而英特尔现如今的困境对拜登政府加快国内芯片制造的计划也是一个打击。 在拜登任期的最后阶段，美国商务部一直在争分夺秒地敲定合同，并开始分配《芯片法案》的资金。 本月早些时候，商务部表示已完成向台积电提供66亿美元赠款的条款，用于建设亚利桑那州的半导体工厂。拜登政府表示，该计划已经刺激了新工厂建设的显著增长，美国将成为唯一一个全球五大芯片制造商均设立工厂的国家。

在11月22日的上海黄浦江畔，由财联社、《科创板日报》主办的新质生产力行业沙龙——半导体行业专场举行。 活动现场，《科创板日报》副总经理刘荦作为主办方致辞。海通证券投行部总监、保荐代表人余冬就半导体公司上市并购及融资话题发表主题演讲。 艾庞半导体、黑芝麻智能、瑶芯微、微纳核芯、苏科斯半导体、昂迈微、捷策创电子等半导体产业链企业代表，以及韦豪创芯、无锡创投、中芯聚源、澜起投资、盈科资本、中科英智、诚泰义和投资、国鑫创投等投资机构代表，依次在台上分享企业亮点、产业动态等，在交流中不断碰撞思想火花。 《科创板日报》副总经理刘荦在致辞环节中表示，《科创板日报》作为上海报业集团财联社旗下新锐科技类财经媒体，服务新兴产业及资本生态。自2019年8月上线，《科创板日报》五年来已在硬科技领域形成独特的自我标识。半导体行业作为新时代国之重器，极具发展前景，随着资本市场深入改革、地缘政治激烈变化，产业需要创新企业及资本方通力协作、交流。《科创板日报》乐于搭建中国硬科技行业前沿观点碰撞交流的平台，期待在合作联动中见证中国半导体行业的飞速发展。 ▍企业：如何突破产业链瓶颈？ 在新质生产力行业沙龙——半导体行业专场的现场，多家半导体企业就自身发展亮点及行业最新动态进行交流分享。 黑芝麻智能是一家主要做智能汽车AI芯片的企业，汽车正成为一个高度智能化发展赛道之一，所使用的芯片的数量和种类都在急剧增加。黑芝麻智能从自动驾驶芯片切入市场，现逐步拓展到座舱，未来还将深入更多领域。 黑芝麻智能CMO（首席市场营销官）杨宇欣表示，芯片是技术驱动的行业，能够通过技术驱动不断取得市场回报，对于国内芯片企业接下来的发展，首先要把自身做好，其次要维护好国内上游的供应链。 “要解决卡脖子问题有两个思路，一个是缺什么补什么，另一个是缺什么不用什么。”亿铸科技联合创始人、高级副总裁徐芳表示，该公司的创新路径是基于存算一体的架构，并且基于中国的工艺和供应链，去做兼容，通过自动化的工具去实现算子性能优化，能够来满足当下产业的需要。 譬如基于国产供应链能力，亿铸用存算架构做出更好能效比和性价比的AI大算力芯片。不过徐芳也表示，解决大算力产业困境还需要解决软件生态兼容，解决低成本算子生成、算子优化、算法部署的问题。 微纳核芯在AI算力芯片上也看好存算一体的技术路径。微纳核芯联合创始人王佳鑫在交流中表示，微纳核芯的愿景是要做平台型的AIOT芯片设计公司，擅长高性能模拟+AI技术，产品维度则是聚焦新能源+AI的双核战略。在AI的应用场景中，王佳鑫表示，他们目标是将单位面积算力和能效比都做到行业领先，未来市场空间将会是一个更长线的逻辑。 昂迈微董秘陈翰彬表示，在国际大国的科技竞赛下，公司的海外客户成为昂迈微发展成长的坚实基础。供应链问题的核心不仅是“国内先进工艺大芯片定制”的技术进展，还在于如何将技术优势转化为具有商业竞争力的产品。未来加大在自主IP开发与优化上的投入，特别是在高性能IP模块的创新与整合方面，构建具有国际竞争力的国产IP生态系统，将帮助国产大芯片找到技术突破与商业价值的平衡点。 功率半导体作为较为成熟的赛道，未来在全球科技竞争和本土优势产业发展中，同样有着非常广阔的前景。 瑶芯微电子董秘王曙表示，以碳化硅为例，目前在国内属于新兴市场，在下游汽车、新能源、工业制造等产业领域，碳化硅正在快速替代传统硅基产品。“目前碳化硅领域国内和国外起步的差距并不大，依托于中国统一大市场，碳化硅技术及应用有很大机会实现对国外的换道超车。” 国内半导体设备及零部件企业发展当前机遇与挑战并存。SEMI发布的《全球半导体设备市场报告》显示，2024年上半年，全球半导体设备出货总额为532亿美元。中国大陆市场在第二季度不仅市场规模居首，增速也以62%实现全球领跑，成为为数不多实现正增长的市场。 苏科斯半导体董秘方亮表示，苏科斯主要做晶圆电镀设备，无论是硅晶圆先进封装电镀还是玻璃电镀，中国大陆的产能建设都是刚刚起步。目前市场及投资方对玻璃基板的增速和增量还比较有疑虑，这也是所有“绕路型”企业发展面临的普遍问题，需要企业做好用户和投资者教育，接下来苏科斯也会努力为更多客户提供打样服务，与客户携手推动玻璃基板技术更快成熟。 艾庞半导体主要做晶圆载具项目，该公司市场副总经理刘涛表示，艾庞深耕于逆向复刻环境下产品类别的服务，属于偏重资产投入、劳动密集型的企业，对资产性或者分级性资金的投入需求较大，希望后续能够获得一些优质投资方的肯定与支持，帮助将其项目尽快落地，真正实现与客户的黏性绑定，通过共同开发，将现在卡脖子的部分项目能够尽快实现国产化落地。 捷策创电子是集成电路测试领域企业，该公司财务总监洪亮表示，后道封测环节是目前国内比较成熟的领域，在目前的市场环境下会有比较多的机会。公司同时可以提供测试设备和测试耗材，具有一些特殊的能力可以帮助到产业链伙伴。希望后续能够和大家多多交流沟通，也非常渴望获得投资方的长期支持。 ▍投资机构：以AI为主线的半导体产业受重点关注 当前的市场环境下，退出成为了各家投资机构关注的重点。 盈科资本值得基金合伙人高嵩表示，盈科从四、五年前开始战略性布局半导体赛道，通过股权投资及定增方式投资了近30个项目，“除了算力和存储芯片外，其他门类基本都投了，涉及各个细分赛道的龙头。” 对于退出，高嵩表示，盈科资本的投资策略就是以退出反推投资，“在每次做项目决策时，想好这个项目大概率有怎样的退出路径，再去进行介入。”其进一步表示，在当前环境下，盈科资本也在探索其他退出路径，包括境外IPO以及S基金等。 中科英智基金合伙人、上海区域负责人王洲介绍，中科英智依托于中国科学院微电子研究所，主要围绕中国科学院电子研究所的成果转化孵化，投资风格也一直聚焦投早投小，集中在A轮以前。 王洲表示，半导体行业整体发展较快，且具有很强的链条协同性，“一方面是看国外的发展，另一方面前后端都是紧密相关的联系，因此可能一年时间公司的竞争格局就改变了。”因此，其表示，做半导体投资更强调投资人对整个产业链的理解以及未来发展的预判。 国鑫创投投资执行总经理孙骎更是坦言，目前交易所尤其是科创板，上市审核强调科创属性，某种意义上更青睐“硬科技”企业，因而国鑫创投作为上海国际集团旗下金融科技直投平台，开始将投资范围延申到金融科技及相关领域中偏底层基础设施的赛道，例如集成电路方向。 对于项目退出方面，孙骎表示，国鑫创投在项目筛选阶段就严格按照上市标准在精挑细选，因此“我们投资的半导体项目目前首选还是寻求上市退出，加之我们机构本身与国泰君安等券商合作比较紧密，我们在投后管理中也会通过与券商投行进行联动，帮助企业尽快完成股改和最后的上市准备工作，这是我们的努力方向。” 在投资方面，多名投资人均表示，未来将以AI为主线进行半导体相关的布局，并寻找真正具有创新性的、可以绕开外部卡控的“绕路型”企业。 关于中芯聚源的投资策略，袁振波将其拆分成两方面，一方面，聚焦半导体的设备及零部件，沿着整个半导体产业进行投资。另一方面，也会适当参与汽车电子、新能源、新材料方向的投资。 盈科资本值得基金合伙人高嵩表示，接下来将重点布局算力芯片和存储芯片。“目前国内中小算力或传统芯片，已经存在竞争过热的情况，但真正最难的大算力芯片，包括HBM还有很长的路要走。在目前环境下，国内已经有一些企业正在通过芯片架构革新、新技术等方式绕开算力制程方面的卡控。” 但其亦坦言，这类未被验证过的“绕路型”企业，有较高的投资风险，因而要在投资组合中做好平衡。“盈科会投两头，一方面投一些相对成熟的企业，通过并购等方式退出，实现盈利，再用这部分收入去对冲前端的高风险投资，这样的布局才有利于金融真正助力国内新锐的、有潜力的企业实现快速成长。” 国鑫创投投资执行总经理孙骎则表示，在IPO审核“新常态”的背景下，还是有两类企业在冲刺上市上具备优势，国鑫创投也会对这两类企业进行侧重布局。 孙骎说，“第一类是细分领域的绝对龙头，行业地位要清晰，同时它的科创属性要通过工信部等国家部委的认证，最好承担了一些国家重点课题。第二类则是有收入有利润，自身财务表现过硬的公司，这类企业目前在一级市场也是炙手可热，对于这类项目要看它的估值是否合理，还有没有一二级套利的空间。” 中科英智基金合伙人、上海区域负责人王洲亦表示，中科英智整体看好以AI为主线的相关产业机会。AI领域本身是值得投资的赛道，同时也要重点关注AI渗透到各个行业领域产生的对各个行业的变革所产生的变化。产业链的理解对于投资的机会的把握至关重要。另外对于新质生产力的理解也需要进一步深化，国家提出的这个概念含金量很大，蕴含投资、并购等多方面的机会。 无锡创投集团总经理助理方卫平则从国有产业资本角度分享了观点。他表示，无锡创投依托母集团无锡产业集团的产业资源禀赋，“直投+市场化母基金”双轮驱动，投早投小投科技，曾经耐心支持力芯微19年最终走向资本市场。现在，无锡创投作为国企更多了资本招商这一新使命，在价值判断基础之上，也会关注人才、税收、就业等，做好平衡。今年无锡创投投资的七八家企业已被招引到无锡落地。 ▍并购：监管包容性提升 随着新“国九条”“科创板八条”及“并购六条”的推出，半导体企业融资发展需要更加直观地面对冲刺IPO还是被并购的选择。 中芯聚源投后总监袁振波表示，近两个月明显感觉到上市公司并购标的的热情高涨，在一级市场融资困难的背景下，未上市企业如果能够走通并购这条路，不仅可以解决投资人退出的问题，也能增强自身和上市公司实力，最终是多赢的局面。 袁振波称，中芯聚源也在和上市公司及被投企业紧密联系，积极参与上市公司并购。 韦豪创芯合伙人王智则坦言，“中国目前的资本市场，如果不去合理地推动跨界并购，则并购市场很难活跃起来。目前阶段最值得考虑的问题是，如何将整个资本市场上相对过剩的传统上市公司和同样供给上络绎不绝的新质生产力很难上市的标的给整合起来。” 海通证券投行部总监、保荐代表人余冬在主题演讲中，就当前市场环境下半导体行业的IPO及并购情况进行解读分享。 余冬表示，自去年的“827新政”后，IPO经历阶段性收紧，迄今科创板受理端仅有瀚天天成、新芯股份两家企业受理，从中可以窥见，监管更加倾向于高科技、战略性新兴产业以及具有较强盈利能力前景的企业，同时需要符合新质生产力方向；另外，市场对舆情也更加敏感，企业大额分红、股权纠纷、诉讼等都可能成为企业上市过程中的障碍。“期待市场IPO受理端在各方面都形成明确预期。”余冬如是称。 在并购方面，2024年1-9月的并购数量明显超过2022年和2023年，“并购六条”发布后的50多天共发生了21起并购。余冬表示，从“并购六条”的政策设计来看，体现了较高包容性，在估值、方案的设计、关联交易方面都有所放宽，支付手段也更加丰富。 展望未来半导体并购方向，余冬表示，一是半导体材料和设备的种类较多，下游相对比较集中，更适合平台化发展，有望出现并购整合的趋势；二是模拟类产品，由于模拟芯片对先进制程需求并不迫切，产品生命周期比较长，也更适合平台化发展。

指纹芯片大厂汇顶科技（603160.SH）将要进军新领域。汇顶科技今晚公告表示，公司正筹划以发行股份及支付现金的方式，购买显示芯片厂商云英谷科技股份有限公司（下称云英谷）的控制权，同时公司拟发行股份募集配套资金。 公告显示，11月22日，汇顶科技已与顾晶、深圳翼势一号企业管理中心（有限合伙)、深圳市翼升一号企业管理中心（有限合伙）及深圳翼升二号企业管理中心（有限合伙）签署《股份收购意向协议》。 同时，公司表示，因本次交易尚处于筹划阶段，有关事项尚存不确定性，公司股票将自11月25日起停牌，预计停牌时间不超过10个交易日。 天眼查数据显示，目前汇顶科技的交易对象顾晶系云英谷实控人，直接持有公司股份约0.1738%；另三个交易对象深圳翼势一号企业管理中心持有约9.6566%股份、深圳市翼升一号企业管理中心持有约6.3597%股份、深圳翼升二号企业管理中心持有约3.3704%股份。计算可知，汇顶科技此次收购云英谷股份合计约19.5605%，交易完成后将成为云英谷目前架构中的第一大股东。 云英谷官网显示，公司成立于2012年，是一家以显示技术研发为核心，专业从事OLED显示驱动芯片的研发、设计及销售的企业。 目前，云英谷在OLED显示驱动芯片领域已拥有一定领先地位。调研机构CinnoResearch文章显示，2022年云英谷总体AMOLED显示驱动芯片销量在全球范围内排名第六，在中国内地供应商中排名第一，云英谷还预计，2024年公司给品牌手机出货OLED驱动芯片达到5500万至6000万颗；此外，在独立显示驱动背板芯片厂商中，公司2022年的Micro OLED硅基显示驱动背板芯片的销量全球排名第一。 值得一提的是，云英谷此前已有明确IPO计划。2023年1月，中金公司发布了《关于云英谷科技股份有限公司首次公开发行股票并上市辅导备案报告》。此后，该公司进行过数轮融资，但并未正式提交IPO申报。 对汇顶科技而言，寻找新增量系公司目前的重要任务，购入显示芯片相关资产也可视作其进军新领域的标志。 2018年以前，汇顶科技曾因智能手机的迅速普及高速发展，但随着苹果告别指纹解锁采用面部解锁，叠加智能手机告别高增长，指纹芯片行业的盈利能力也经历了断崖式下滑。2019年-2023年，汇顶科技的营收从64.73亿元下降至44.08亿元，毛利率也逐步从60.4%下滑至40.46%。 汇顶科技证券部人士曾在今年10月29日接受财联社记者采访时表示，目前传统的屏下指纹业务较稳定，公司的业绩增长会主要由超声波指纹、光线传感器、NFC产品等新领域带来。

昨日（11月21日）晚间，华兴源创公告， 该公司参与设立私募投资基金智源微新，主要投资于半导体产业链、新材料、新能源等产业领域。 华兴源创作为有限合伙人以自有资金认购人民币1000万元，占基金份额的16.64%。智源微新工商登记的经营期限为10年，产品运作期为合伙企业产品成立日起7年，期满后经普通合伙人提议并同意可延续。 相对于公募基金，私募基金通过非公开方式面向特定投资者募集资金而设立，具有非公开性、募资对象特定、投资门槛较高、运作灵活、风险较高的特点。通常来看，投资私募基金的投资周期长、流动性较低。 华兴源创亦在公告中明确表示， 该公司投资智源微新无保本及最低收益的承诺， 其投资行为受政策法规、宏观经济、行业周期、投资标的运营管理等多种因素的影响，可能出现不能实现预期收益、不能及时有效退出的风险。 需要注意的是， 华兴源创本次参与设立的基金不纳入其合并报表范围，投资资金来源为自有资金，出资金额占其最近一年经审计总资产的比例为0.18%。 其表示，本次投资是在保证该公司主营业务正常发展的前提下做出的投资决策，不会影响其生产经营活动的正常运行，不会对该公司年度经营及财务状况产生重大影响，不存在损害上市公司及全体股东利益的情形。 《科创板日报》记者注意到，智源微新的另一投资者也是科创板上市公司——东微半导。 华兴源创公告显示， 东微半导认缴出资5000万元，认缴出资比例为83.19%。 值得一提的是，据东微半导三季报，该公司前十名无限售条件股东中，苏州丛蓉私募基金管理合伙企业（有限合伙）-苏州工业园区智禹东微创业投资合伙企业（有限合伙）共持有190.52万股，位列第六。 而苏州丛蓉私募基金管理合伙企业（有限合伙）是智源微新的普通合伙人和执行事务合伙人，并担任基金管理人。 回看华兴源创，该公司是一家工业自动化测试设备与整线系统解决方案提供商，其产品主要应用于LCD与OLED平板显示及新型微显示、半导体集成电路、智能可穿戴设备、新能源汽车等行业。 华兴源创今年业绩下滑较为严重， 前三季度实现营业收入12.76亿元，同比下降4.57%；归母净利润-5113万元，同比下降126.79%。 对于业绩下滑原因，华兴源创表示，主要系该公司部分客户需求疲软，导致部分订单毛利率出现波动，同时其部分投资项目尚处于产能爬坡阶段，新增资产折旧、摊销费用增加以及部分原材料成本上涨所致。 回看华兴源创对外投资历程，这并非该公司首次认购/参设投资私募基金。 其中，去年10月，该公司认购私募投资基金苏州凯风创芯创业投资合伙企业（有限合伙）（下称：“凯风创芯”），主要投资于集成电路领域高成长未上市公司，重点投资种子轮或天使轮融资的企业。 华兴源创在今年半年报中披露了其私募基金的具体投资情况： 不难看出， 华兴源创投资的私募基金纷纷投向与其主业有关联性的行业。 其2022年8月以2000万元投资的上海基石集材私募投资基金合伙企业（有限合伙） ，该基金已投资半导体行业7家企业；同月，其投资的苏州清山智远创业投资合伙企业（有限合伙）亦加码了光电行业8家企业。凯风创芯则投资了9家半导体行业企业，以及1家光电行业企业。