据工业和信息化部装备工业一司消息，7月24日，为进一步规范汽车产业竞争秩序、提升汽车产品生产一致性和质量安全水平，工业和信息化部装备工业一司赴广汽埃安新能源汽车股份有限公司、肇庆小鹏新能源投资有限公司开展道路机动车辆生产企业产品安全保障能力和生产一致性监督检查，重点检查企业的智能网联汽车安全保障能力、设计开发及生产能力、生产一致性保证能力等生产准入条件保持情况，现场随机抽取样车、动力电池等，转送至有关机构进行国家标准符合性等检验检测。 下一步，工业和信息化部装备工业一司将持续组织对汽车、摩托车生产企业及产品开展监督检查，依法依规对发现存在问题的企业进行严肃处理，坚决守牢汽车产品安全底线，切实维护消费者合法权益。

中科电气（300035）四川泸州“年产30万吨锂离子电池负极材料一体化项目”迎新进展！ 近日，泸州市生态环境局发布关于2026年7月22日拟做出的年产30万吨锂电池负极材料一体化建设项目环境影响评价文件审批意见的公示。 公示信息显示，该项目建设单位为四川中科星城石墨有限公司，主要建设年产30万吨锂电池负极材料的一体化生产线及配套设施，包括九个车间、一栋办公楼、两栋宿舍楼。 据中科电气此前发布的消息，该项目计划总投资约70亿元，分两期实施，其中一期项目建设年产20万吨锂离子电池负极材料一体化生产基地，计划投资约47亿元；二期项目建设年产10万吨锂离子电池负极材料一体化生产基地，计划投资约23亿元。 资料显示，四川中科星城石墨有限公司由湖南中科星城科技有限公司（简称：中科星城）和泸州发展股权投资基金合伙企业（有限合伙）分别持股67.1141%和32.8859%。 中科星城为中科电气锂电负极业务的经营主体，专注于锂离子电池负极材料的研发和生产二十余年，是一家致力于锂离子电池负极材料全面解决方案的国家高新技术企业。 中科星城以新能源汽车动力类和储能类锂离子电池负极材料为主攻方向，同时覆盖消费类锂离子电池负极材料市场，在动力锂电负极材料市场稳居行业领先地位。 产能方面，2025年，中科电气负极材料月度有效产能全年合计为34.9万吨，在建产能8.5万吨；2025年底石墨化已建成产能28万吨（含参股子公司集能新材料）。 市场竞争力方面，据研究机构EVTank、伊维经济研究院联合中国电池产业研究院共同发布的《中国锂离子电池负极材料行业发展白皮书（2026年）》数据，2025年中国负极材料出货量达到292.2万吨，同比增长38.1%，增速相对于2024年提升14.5个百分点。在行业高增背景下，中科电气旗下中科星城2025年国内负极出货量位列行业第三，行业地位突出。

中科电气（300035）四川泸州“年产30万吨锂离子电池负极材料一体化项目”迎新进展！ 近日，泸州市生态环境局发布关于2026年7月22日拟做出的年产30万吨锂电池负极材料一体化建设项目环境影响评价文件审批意见的公示。 公示信息显示，该项目建设单位为四川中科星城石墨有限公司，主要建设年产30万吨锂电池负极材料的一体化生产线及配套设施，包括九个车间、一栋办公楼、两栋宿舍楼。 据中科电气此前发布的消息，该项目计划总投资约70亿元，分两期实施，其中一期项目建设年产20万吨锂离子电池负极材料一体化生产基地，计划投资约47亿元；二期项目建设年产10万吨锂离子电池负极材料一体化生产基地，计划投资约23亿元。 资料显示，四川中科星城石墨有限公司由湖南中科星城科技有限公司（简称：中科星城）和泸州发展股权投资基金合伙企业（有限合伙）分别持股67.1141%和32.8859%。 中科星城为中科电气锂电负极业务的经营主体，专注于锂离子电池负极材料的研发和生产二十余年，是一家致力于锂离子电池负极材料全面解决方案的国家高新技术企业。 中科星城以新能源汽车动力类和储能类锂离子电池负极材料为主攻方向，同时覆盖消费类锂离子电池负极材料市场，在动力锂电负极材料市场稳居行业领先地位。 产能方面，2025年，中科电气负极材料月度有效产能全年合计为34.9万吨，在建产能8.5万吨；2025年底石墨化已建成产能28万吨（含参股子公司集能新材料）。 市场竞争力方面，据研究机构EVTank、伊维经济研究院联合中国电池产业研究院共同发布的《中国锂离子电池负极材料行业发展白皮书（2026年）》数据，2025年中国负极材料出货量达到292.2万吨，同比增长38.1%，增速相对于2024年提升14.5个百分点。在行业高增背景下，中科电气旗下中科星城2025年国内负极出货量位列行业第三，行业地位突出。

企查查显示，近日，江苏宜锂科技有限责任公司（简称：宜锂科技）完成A轮融资，投资机构包括浙江创维新兴产业创业投资合伙企业（有限合伙）、宜兴环科园产发股权投资合伙企业（有限合伙）、远航精密（920914）。 同时，宜锂科技注册资本由530.0132万元增至720.8182万元，增幅约36%。 资料显示，宜锂科技成立于2022年，是天华新能（300390）控股子公司，公司核心技术团队依托中科院物理所、天目湖先进储能技术研究院等科研力量，聚焦固态电池正极材料的研发与产业化。 今年1月，宜锂科技固态电池正极材料量产线建设启动暨天华新能（宜兴）新材料产业园研发楼启用仪式在江苏宜兴举行。宜锂科技在天华新能（宜兴）新材料产业园内总规划投资11.2亿元，建设19,000平方米现代化生产车间，打造一条年产5,200吨的全流程自动化、智能化固态电池用高镍三元正极材料生产线。 目前，宜锂科技200吨/年中试线已建成并进入试运行阶段，为后续大规模量产提供工艺验证与技术支撑，预计量产线于2026年底前建成投产。

1. 招标条件 本招标项目钢管等材料采购（PGAGSKHGZHD260724306307）招标人为鞍钢数智科技（辽宁）有限公司，招标项目资金来自自筹，该项目已具备招标条件，现进行公开招标。 2. 项目概况与招标范围 2.1 项目名称：钢管等材料采购 2.2 招标失败转其他采购方式：不转 2.3 本项目招标内容、范围及规模详见附件《物料清单附件.pdf》。 3. 投标人资格要求 3.1 本次招标不允许联合体投标。 3.2 本次招标要求投标人须具备如下资质要求： 详见附件(如有需要) 3.3 本次招标要求投标人需满足如下注册资金要求： 生产型注册资金：50.0（万元）及以上 流通型注册资金：50.0（万元）及以上 3.4 本次招标要求投标人须具备如下业绩要求： 详见附件（如有需要） 3.5 本次招标要求投标人须具备如下能力要求、财务要求和其他要求： 财务要求：详见附件（如有需要） 能力要求：详见附件（如有需要） 其他要求：1、需要提供年检合格的企业资质要求： （1）营业执照（或副本）原件的扫描件或照片。 （2）税务登记证（或副本）原件的扫描件或照片（三证合一的除外）。 （3）组织机构代码证（或副本）原件的扫描件或照片（三证合一的除外)。 （4）特种设备生产（制造）许可证扫描件或加盖公章的复印件（根据标的物要求提供），包括但不限于：国家市场监督管理总局、省级市场监督管理局颁发的证书等。(本项目不适用) （5）属于3C产品认证目录的，提供3C认证证书原件的扫描件或照片。(本项目不适用) 2.业绩要求：无。 3.6依法必须进行招标的项目，失信被执行人投标无效。 4. 招标文件的获取 4.1 凡有意参加投标者，请于2026年07月25日09时30分至2026年08月18日09时30分(北京时间，下同)，登录鞍钢智慧招投标平台http://bid.ansteel.cn下载电子招标文件。 点击查看招标详情： 》钢管等材料采购招标公告

企查查显示，近日，江苏宜锂科技有限责任公司（简称：宜锂科技）完成A轮融资，投资机构包括浙江创维新兴产业创业投资合伙企业（有限合伙）、宜兴环科园产发股权投资合伙企业（有限合伙）、远航精密（920914）。 同时，宜锂科技注册资本由530.0132万元增至720.8182万元，增幅约36%。 资料显示，宜锂科技成立于2022年，是天华新能（300390）控股子公司，公司核心技术团队依托中科院物理所、天目湖先进储能技术研究院等科研力量，聚焦固态电池正极材料的研发与产业化。 今年1月，宜锂科技固态电池正极材料量产线建设启动暨天华新能（宜兴）新材料产业园研发楼启用仪式在江苏宜兴举行。宜锂科技在天华新能（宜兴）新材料产业园内总规划投资11.2亿元，建设19,000平方米现代化生产车间，打造一条年产5,200吨的全流程自动化、智能化固态电池用高镍三元正极材料生产线。 目前，宜锂科技200吨/年中试线已建成并进入试运行阶段，为后续大规模量产提供工艺验证与技术支撑，预计量产线于2026年底前建成投产。

1. 招标条件 本招标项目攀长特用高碳锰铁（2026年8月）（PGWZMYHGZHD260724306534）招标人为攀钢集团物资贸易有限公司，招标项目资金来自自筹，该项目已具备招标条件，现进行公开招标。 2. 项目概况与招标范围 2.1 项目名称：攀长特用高碳锰铁（2026年8月） 2.2 招标失败转其他采购方式：转谈判采购 2.3 本项目招标内容、范围及规模详见附件《物料清单附件.pdf》。 3. 投标人资格要求 3.1 本次招标不允许联合体投标。 3.2 本次招标要求投标人须具备如下资质要求： （1）生产型营业执照 （2）流通型营业执照 3.3 本次招标要求投标人需满足如下注册资金要求： 生产型注册资金：500.0（万元）及以上 流通型注册资金：500.0（万元）及以上 3.4 本次招标要求投标人须具备如下业绩要求： 投标人投标时，须提供同类产品2023.1.1日-投标截止时间的业绩证明（发票扫描件）。 3.5 本次招标要求投标人须具备如下能力要求、财务要求和其他要求： 财务要求：注册资金不低于500万元。 能力要求：1、投标人应具备合法的经营资质（提供营业执照），通过企信宝、天眼查以及企查查等公开网站查询均有效。 其他要求：详见附件（如有需要） 3.6依法必须进行招标的项目，失信被执行人投标无效。 4. 招标文件的获取 4.1 凡有意参加投标者，请于2026年07月25日08时45分至2026年08月14日08时45分(北京时间，下同)，登录鞍钢智慧招投标平台http://bid.ansteel.cn下载电子招标文件。 点击查看招标详情： 》攀长特用高碳锰铁（2026年8月）招标公告

AI基础设施竞赛仍在持续升级，但市场关注点已不再局限于GPU性能，而是整个计算体系的重估。 巴克莱7月23日发布的研究报告认为，AMD在Advancing AI大会释放出的最大信号，并非新一代GPU或AI服务器，而是大幅上调了对服务器CPU市场的长期判断。 公司预计， 到2030年，全球服务器CPU市场规模将达到2200亿美元，较此前预测的1200亿美元近乎翻倍 ，反映出Agentic AI（智能体AI）推动下，CPU正从AI服务器中的辅助角色转向核心计算资源。 在此基础上，AMD进一步上调了对整体计算市场的预期。公司预计，到2030年，数据中心AI加速器市场规模将达到1.4万亿美元，而 涵盖服务器CPU、AI加速器等业务的可服务计算市场（Compute TAM）将由2025年的3650亿美元扩大至约2万亿美元。 巴克莱认为，这意味着AI基础设施竞争正从单一GPU性能，逐步演变为涵盖CPU、GPU、网络、软件和系统架构的全栈竞争。 服务器CPU市场规模大幅上修 此次活动最值得市场关注的，并不是Helios机架或新一代GPU，而是AMD重新定义了未来服务器CPU市场的规模。 公司预计，到2030年，服务器CPU市场规模将达到2200亿美元， 对应的复合年增长率由此前超过35%大幅提升至超过50%。 巴克莱认为，这一激进上调表明AMD对未来AI服务器架构的判断已发生显著变化。 支撑这一预测的核心逻辑，是Agentic AI（智能体AI）的快速发展。AMD预计， 未来面向智能体工作负载的"Agentic CPU"将占整个服务器CPU市场的一半以上。 随着越来越多AI应用从训练转向实际部署， CPU将承担模型调度、Agent运行、任务协同以及数据管理等更多工作，不再只是GPU服务器中的辅助组件，而将成为独立增长的重要市场。 推理成为AI基础设施竞争的新焦点 除了市场空间的重估，AMD对于AI工作负载结构的判断也成为巴克莱关注的重点。 公司预计，推理将在2026年首次成为最大的AI计算场景，占整体AI工作负载约60%，而这一比例在2025年和2024年分别为50%和40%。这意味着， 行业竞争正在从"谁能训练最大的模型"，逐渐转向"谁能以更低成本、更高效率运行模型"。 巴克莱认为，这也是AMD此次同时推出Helios整机平台、MI455X GPU、以太网互连以及ROCm.AI软件平台的重要原因。 未来AI基础设施的竞争，不再局限于GPU算力，而是围绕整个系统的成本、内存容量、带宽、网络互连以及软件生态展开。 报告指出，目前整个行业依然处于算力供给偏紧状态。随着大型云厂商持续扩大部署规模，以及现有客户进入放量阶段，AMD未来数据中心业务的增长速度有望快于整体市场增速。不过，本次大会并未公布新的大型客户，Anthropic合作已于此前宣布。 从芯片走向平台，AMD完善2030年前产品路线图 围绕上述判断，AMD进一步完善了未来数年的产品规划。 硬件方面，公司正式推出Helios AI机架 ，将MI455X GPU、Venice CPU、Salina DPU以及Vulcano AI NIC整合为完整系统方案。其中，MI455X采用432GB HBM4、23.3TB/s内存带宽，并支持最高40PFLOPS FP4算力。 AMD预计，相比上一代产品，其Token吞吐量最高可提升34倍，Token成本最多降低18倍。 AMD还将竞争重点放在系统效率上。公司预计，相较英伟达Vera Rubin平台，Helios不仅拥有更大的HBM容量、更高的横向互连带宽，还能够实现更高的单位美元Token产出，显示竞争维度正在从单颗GPU性能转向整套系统的总体拥有成本（TCO）。 与此同时，公司将CPU和GPU路线图进一步延伸至2030年。Venice处理器已进入生产阶段，预计第四季度开始在云平台和OEM服务器中部署；Florence和Ravenna两代CPU则分别规划于2028年和2030年推出。GPU方面，MI500预计2027年发布，MI600则将在2028年接棒，其中MI500将首次同时采用铜互连与光互连技术。 除硬件之外，AMD还推出AI开发平台ROCm.AI，并 继续围绕推理、网络和机器人生态扩展产品组合 ，包括与Cerebras合作推出解耦式推理方案，以及发布专业推理卡MI350P和机器人平台KRIA AI System-on-Module，希望进一步补齐AI基础设施的全栈能力。 巴克莱认为，相比具体产品性能，这次Advancing AI大会真正改变市场预期的，是AMD对未来计算需求规模的重新定义，以及对AI基础设施演进方向的最新判断。 如果推理需求如公司预期持续加速增长，服务器CPU与系统级解决方案的重要性都有望超出市场此前预期。

1. 采购条件 本采购项目攀长特2026年8月钨条急件公开单轮谈判（PGWZMYHHD260724306322）采购人为攀钢集团物资贸易有限公司，采购项目资金来自自筹，该项目已具备采购条件，现进行公开单轮谈判。 2. 项目概况与采购范围 2.1 项目名称：攀长特2026年8月钨条急件公开单轮谈判 2.2 采购失败转其他采购方式：转直接采购 2.3 本项目采购内容、范围及规模详见附件《物料清单附件.pdf》。 3. 投标人资格要求 3.1 本次采购不允许联合体投标。 3.2 本次采购要求投标人须具备如下资质要求： （1）生产型营业执照 3.3 本次采购要求投标人需满足如下注册资金要求： 生产型注册资金：500.0（万元）及以上 3.4 本次采购要求投标人须具备如下业绩要求： 投标人投标时，须提供同类产品2023.1.1 -投标截止时间的业绩证明（发票扫描件）。 3.5 本次采购要求投标人须具备如下能力要求、财务要求和其他要求： 财务要求：投标人注册资金不低于（500）万元 能力要求：提供合格的营业执照（或副本）扫描件。 其他要求：详见附件（如有需要） 3.6依法必须进行招标的项目，失信被执行人投标无效。 4. 采购文件的获取 4.1 凡有意参加投标者，请于2026年07月25日08时45分至2026年07月29日08时45分(北京时间，下同)，登录鞍钢智慧招投标平台http://bid.ansteel.cn下载电子采购文件。 点击查看招标详情： 》攀长特2026年8月钨条急件公开单轮谈判采购公告

SK海力士正加速布局下一代内存技术，将战场从高带宽内存（HBM）延伸至面向端侧AI的3D堆叠DRAM领域。 SK海力士近期已通过其位于美国圣何塞的北美子公司，启动3D堆叠DRAM-on-Logic设计工程师的招聘工作。 此举标志着该公司首次在这一技术方向上进行专项人才储备，并已与特定美国客户建立合作关系，共同推进相关技术的商业化准备。 SK海力士在招聘公告中明确表示，目标是"与美国客户紧密合作，主导3D堆叠DRAM逻辑芯片的联合设计，提供符合技术需求和市场变化的芯片设计方案"。 此次布局对投资者具有重要信号意义。3D堆叠DRAM被视为端侧AI时代的核心内存技术，其目标市场涵盖智能手机应用处理器等高附加值领域，潜在客户包括苹果、高通等头部芯片设计企业。 技术路线：将内存直接堆叠于逻辑芯片之上 3D堆叠DRAM-on-Logic是一种将DRAM垂直堆叠于系统半导体（逻辑芯片）之上的先进封装技术，与传统PoP（Package-on-Package）结构相比，可大幅缩短芯片间互连距离，在相同面积内实现更多数据传输通道（I/O），从而降低数据传输延迟，并提升功耗效率与空间利用率。 SK海力士表示， 端侧AI对高内存带宽与低功耗特性的同步需求，使得传统PoP结构在性能实现上存在明显瓶颈，而3D堆叠DRAM-on-Logic正是为突破这一限制而设计。 目前最受关注的应用场景为移动端应用处理器，该类芯片承担智能手机的核心运算功能，对先进封装工艺的需求最为迫切。 SK海力士开发总括负责人今年4月在"TSMC技术研讨会2026"上表示，"内存与逻辑技术的融合是突破现有架构限制、最大化AI性能的技术突破口"，并明确将3D堆叠DRAM-on-Logic纳入公司面向客户多元工作负载的解决方案路线图，与定制HBM、高带宽闪存（HBF）并列为三大方向。 竞争背景：HBM格局初定，端侧AI成下一战场 SK海力士在HBM领域确立领先地位后，正将资源向端侧AI内存赛道倾斜。3D堆叠DRAM被业界视为物理AI时代边缘AI设备的关键半导体，市场竞争格局尚未形成，先发布局的战略价值显著。 SK海力士同期在多条技术线上同步推进：据悉，其用仁工厂"Y1"已于7月启动设备采购，青州工厂NAND产线亦计划投入约100万亿韩元进行扩建，HBM4E 12层样品亦已向主要客户供货。此次3D堆叠DRAM招聘的启动，进一步丰富了公司面向AI时代的产品矩阵。