在SMM主办的2023SMM（第十三届）锡产业链峰会上，深圳市福英达工业技术有限公司（Fitech）总经理徐朴介绍了Fitech超微焊料技术、半导体SiP封装与超微锡焊料、SiP封装用锡膏等内容。
Fitech超微焊料技术
超微焊粉
半导体封装用专利超微制粉技术：当今世界最前端的液相成型焊锡粉制粉技术。随着当代电子产品的精细化、穿戴化和制造工艺的智能化的发展，超微焊粉在未来十年内具有重要的地位。
α free工艺
Fitech无铅/高铅焊料α free工艺：福英达公司根据SiP封装需求开发的具有低a粒子计数焊料产品工艺，包含Low α、Ultra low α、无铅、高铅焊料产品。
水基清洗助焊剂
Fitech水基清洗助焊剂：应用于SiP封装的Fitech siperiorTM系列锡膏使用Fitech水基清洗型助焊剂，可靠性更高、更环保。
环氧型助焊胶
环氧型超微焊料助焊胶：零卤环氧助焊胶具有自组装和自纠正功能。焊接后固化的环氧树脂可起到绝缘、防腐、增加可靠性并同底部填充胶、邦定胶等相兼容。可实现印刷或点胶生产工艺。
半导体SiP封装与超微锡焊料
半导体封装发展趋势
SiP集成封装架构
SiP是将多种功能芯片，包括处理器、存储器等功能芯片集成在一个封装内，从而实现一个基本完整的功能。与SOC（片上系统）相对应。不同的是SiP系统级封装是采用不同芯片进行并排或叠加的封装方式，而SOC则是将一个系统所需的所有组件都集成在一块芯片上。
SiP封装焊料选择影响因素
良率：SiP封装涉及到大量芯片和器件，要求必须有高良率，封装焊料工艺可靠性要高。
效率：尺寸缩小带来数量上的急剧升高，要求封装焊料的工艺要高效。
封装密度（尺寸）：SiP封装密度高、芯片尺寸、焊盘尺寸、Pad 间距极小，对封装焊料品质提出更高挑战。
返修、环保：要利于返修、环保。
成本：随着封装尺寸的缩小，焊接材料和设备的成本急剧上升。
SiP封装焊料选择
超微锡膏是目前在多数场景下理想的SiP封装焊料。
BGA球
优点：①与引线焊接相比增大了封装密度和散热性；②形状规则、一致性好。
缺点：应用于微凸点时，80μm以下的μBGA微球：①价格高；②产量低、供应链风险；③设备贵；④工艺复杂；⑤国产化程度低。
超微锡膏
优点：①点径或线宽低至50μm；②价格低；③不受产量限制；④配套设备成熟；⑤工艺简单；⑥效率高；⑦完全国产无“卡脖子”问题。
缺点：保证凸点形态一致性困难，满足用于SiP微间距可靠焊接的焊料制备困难。
SiP封装用锡膏
Fitech siperior™ 1550/1565 (αF)
更小的可印刷点、更多的焊料球数量提升SiP微间距焊接可靠性与良率。
多次市场验证，配方成熟完善，国际大厂的选择。
提供8号、9号合金粉末，满足不同等级需求。
可印刷点直径低至70μm、可点胶直径低至50μm。
提供Low α ( < 0.01 cph/ cm2) 及Ultra low α ( < 0.002 cph/ cm2) 版本，提高系统可靠性。
产品优势：
Fitech不同工艺SiP超微锡膏
SiP超微锡膏应用实例-预置微凸点
常规锡膏微凸点
缺点少点；大小不等；形状、高度不一致。
微凸点预置效果
Fitech siperiorTM1550：印刷后形态好；脱膜、下锡等工艺良；可连续印刷无不良现象。
如何控制微凸点高度
提高系统可靠性-Low α焊料
低α系列焊料，是福英达公司根据SiP封装需求开发的具有低a粒子计数的焊料产品，包含无铅、高铅焊料产品。封装材料放射出微量的a粒子会造成软性错误，对微型化的高可靠性装置产生不利影响，因此要求封装材料必须具有低a粒子计数。福英达低a产品包含SAC305、Sn5Pb92.5Ag2.5、Sn5Pb95等合金。低α焊料系列具有锡粉球形度好、粒度分布窄、氧含量低、化学纯度高等优点，满足a粒子放射规格要求，并可提供客制化开发服务。
提高系统可靠性-可水基清洗焊料
焊接后残留的焊剂会对封装可靠性产生一定的负面影响，即使免洗锡膏也是如此。SiP封装一般要求具有较高的可靠性，焊接后需对残留物进行清洗。传统使用溶剂清洗焊剂残的方法将会对人的健康和环境造成伤害，因此越来越多的企业选择可水基清洗的锡膏产品。Fitech superiorTM1550/1565为水基清洗锡膏，满足更高的可靠性要求。
总结
（1）技术：小、集、圆、面、温5大优势；
（2）产品：Fitechsiperior™ 1550/1565；Φ=70μm/50μm P0.15/0.1；Low α；水基清洗；
（3）工艺：印刷，Minimum 70μm；点胶，Minimum 50μm；
（4）应用：半导体SiP系统级封装微凸点预置。
