缺芯危机下，宝马选择直接与半导体制造商结盟。据外媒报道，本周三，德国汽车制造商宝马集团宣布，它已与德国芯片制造商INOVA半导体和美国芯片制造商格芯签订了芯片供应协议。根据协议，INOVA和格芯保证每年向宝马供应数百万枚芯片。

这些芯片将优先用在宝马的新款旗舰车型——纯电动车SAV（豪华运动型多功能车）“iX”上，部分芯片将用于研发、生产车载照明系统芯片，即宝马集团和其他厂商联合开发的ISELED智能LED技术，这项技术也将首次配备于宝马iX上。

宝马表示，这一协议将确保宝马iX的首批交付以及长期的半导体供应，是承诺建立更具弹性的供应链合作伙伴关系、恢复汽车行业芯片供需平衡，以及进一步加速技术创新的典型例子。

“我们正在供应商网络的关键点深化与供应商的合作伙伴关系，并直接与芯片制造商和开发商同步我们的产能规划，这提高了供应链的可靠性和透明度，并确保了我们的长期需求，”宝马AG管理委员会成员、负责采购和供应商网络的成员AndreasWendt说。“这项开创性的协议标志着我们以更加积极主动的方式维护供应链安全。”

除了与INOVA和GF签署芯片供应协议外，宝马还在今年11月与高通签署了协议，高通将向宝马供应自动驾驶汽车芯片。

这些举动背后，是宝马对其传统供应模式的革新：试图越过一级供应商，直接与二级供应商等渠道商对接，以确保芯片等关键零部件的供应。

作为老牌汽车厂商，宝马并不是一时心血来潮，汽车的电动化、智能化浪潮迫使其不得不采取应对措施。

燃油车时代，芯片的重要性远不及发动机、变速箱、底盘等核心部件，车企不会直接跟芯片代工厂接触，而是直接向一级核心供应商（Tier1）下单。在整个行业供应链中，Tier1占据相对主导的位置。这种供应链模式有利于提升整车厂的效率优势、减少资金成本。

但在智能电动车时代，三电系统取代传统三大件成为汽车动力核心，各种新技术不断涌现、新车迭代周期加快、产品工艺技术愈发复杂、车用芯片需求量倍增。这要求汽车产业链具备快速反应的能力，传统整车厂开始重新审视与零部件企业的关系，尤其是芯片这一关键零部件。

缺芯导致的停产危机，则进一步暴露了原供应链模式的弊端，对重塑汽车供应链起到了推波助澜的作用。赛迪顾问集成电路产业研究中心总经理滕冉此前称，传统的供应链管理模式，由于中间链条过长，下游需求发生波动时，上游芯片原厂反应滞后，牛鞭效应显著，进而放大了整车厂商芯片的需求缺口。

目前，新老造车势力都在寻求扁平化供应链，多家车厂、芯片厂此前的说法均印证了这一趋势。吉利汽车相关负责人表示：“目前公司正在建立与芯片供应商的直接沟通渠道。”国内某造车新势力头部车企内部人士也称：“为了帮助公司的一级供应商，公司管理层甚至还会直接帮忙和二级供应商对接。”紫光国芯微电子股份有限公司副总裁苏琳琳说道，“过去是我们主动找Tier1谈供货，到了今年，很多人都来找我们了。”