9月1日，科创板申报企业甬矽电子（宁波）股份有限公司（下称“甬矽电子”）向上交所回复了首轮问询。
国内封测厂众多，甬矽电子整体规模与头部企业尚存在差距，但其业务发展步伐却相当迅速。比如公司2017年11月刚成立，2018年6月即实现了产品稳定量产；2018年度主要研发项目并未涉及FC类（倒装芯片封装工艺）产品，但当年公司即实现了该类产品3170.51万元的销售。
为此上交所在首轮问询中的首个问题，即围绕甬矽电子的主要产品，要求其说明公司成立时间较短即实现产品稳定量产的原因及技术来源，与客户认证周期是否匹配等。
《科创板日报》记者注意到，甬矽电子成立后的初期营收主要由数字货币市场需求拉动，但伴随着2020年包括比特币在内的数字货币价格波动较大，公司来自前述领域的订单也出现较大下滑。
“失之东隅，收之桑榆”。随着射频前端芯片等市场需求的增长、国产替代的推进，报告期内公司（系统级封装）SiP射频模块封装业务收入大幅增加，其中2020年公司手机射频类客户销售收入约为2.65亿元，占系统级封装产品收入的78.06%，占主营业务收入的35.85%。
此外公司还透露，其与主要客户2021年全年预计订单总金额超过14.5亿元，其中与主要射频芯片客户唯捷创芯、深圳飞骧等全年订单量合计将超过6.6亿元。
需求旺和短导入周期
记者了解到，截至2020年12月31日，甬矽电子量产封装产品超过1900种，但在公司成立之初，为了争取在最短时间内达到量产、实现收入，甬矽电子2018年围绕各主要封装类型展开的技术研发相对较为简单，量产产品的复杂程度不高。
其中针对倒装类产品，甬矽电子称，倒装芯片封装技术早在20世纪60年代就已经提出，FC-LGA产品量产前已经进行了较为充分研发和技术论证，产品技术系公司自主研发取得；其次公司管理团队具备集成电路封测行业丰富的管理经验和从业经历，为公司成立后较快实现稳定量产奠定了基础。
此外封测是资本和人员密集型行业，固定成本占比较高。通常，新建厂房的建设周期在12-18个月，而由于甬矽电子封测厂房系外购取得，大大缩短了建设周期。
不过，使甬矽电子成立初期即获得稳定订单的更重要原因在于，客户对供应商的认证要求较低，导入周期较短。
回复函显示，甬矽电子成立初期导入的客户主要为上海聪链、香港比特、比特微等数字货币矿机客户，由于数字货币矿机芯片更新迭代速度较快，且受比特币等数字货币价格波动影响，矿机价格波动较大，因此数字货币矿机企业对封装厂认证周期较短，仅进行快速可靠性验证后，无需进行小批量试生产，便可进行批量生产，导入周期较短。
而甬矽电子2018年最先量产的FC-LGA产品即主要为数字货币矿机用运算芯片，该类芯片属于倒装类封装中的传统产品，技术研发难度相对较为容易。
FC-LGA产品也迅速成长为公司的重要营收来源。2018年至2019年，以BTC-LGA（BTC-LGA属于FC-LGA封装形式的一种，主要用于数字货币类芯片的封装）形式作为封装产品贡献的收入分别为2574.01万元和1.35亿元，占各期营收比重为66.90%、36.96%。
原重要客户不再下单
招股书显示，报告期内甬矽电子向北京燕东（2018年、2019年第4和第2大客户）及宜芯微电子（2018年、2019年第一大客户）销售的主要为应用于数字货币矿机领域的计算类芯片，其中宜芯微电子为代理商，其下游客户主要包括嘉楠耘智、香港比特、比特微等较为知名的数字货币矿机企业。
2019年以比特币为代表的数字货币市场较为火热，这一年，甬矽电子向北京燕东及宜芯微销售的FC类产品收入分别为：6698.21万元和6785.11万元，分别同比增长1239.80%和395.88%。但随着2020年包括比特币在内的数字货币价格波动较大，且相关领域的监管逐步加强，前述客户的订单开始出现波动。
记者注意到，2020年，甬矽电子向北京燕东及宜芯微销售的FC类产品收入分别为：3794.41万元和148.23万元，同比下滑43.35%和97.82%。
回复函显示，随着数字货币芯片需求量的下滑，甬矽电子正逐步缩减BTC-LGA产能，其产能从2019年的2.64亿颗，减少至2021年的0.6亿颗。不过公司表示，短期内仍将继续生产及销售相关类型产品。
今年上半年，北京燕东不再委托公司代为加工BTC-LGA相关产品，为填补相关订单缺口，公司加大了向宜芯微的销售规模，上半年向宜芯微销售收入为3761.92万元，占比为4.49%。
甬矽电子称，公司对BTC-LGA产品无扩产计划，短期内将维持现有产能。未来，随着昂瑞微等客户采购的其他FC-LGA类产品规模的增加，公司将视情况继续压缩BTC-LGA类产品规模，与宜芯微的交易额会进一步下降。
与主要射频芯片客户订单合计超6.6亿元
尽管2020年数字货币芯片需求量出现下滑，但射频前端模块芯片的市场需求的增长填补了订单缺口。
《科创板日报》记者了解到，2020年甬矽电子前五大客户中排名前三的客户主营业务均为手机射频芯片领域。且近年来，系统级封装产品（SiP）射频模块已成为公司封装产品下游应用需求增速最快的领域。
客户方面，回复函显示，2020年，甬矽电子向射频前端芯片和射频SoC芯片的设计厂商昂瑞微销售FC类产品的收入为4806.92万元，同比增长33.20%。
此外，报告期各期，甬矽电子SiP产品营业收入金额分别为294.46万元、4863.23万元和3.4亿元。从应用领域看，公司SiP类产品的应用领域主要集中在射频PA、蜂窝通信、物联网应用等领域。其中唯捷创芯、深圳飞骧、锐石创芯、展讯通信等均为国内知名射频芯片设计企业，2020年，公司向前述客户销售的SiP类产品收入分别为：9253.90万元、5136.81万元、2155.77万元和1255.57万元，分别同比增长：810.00%、1830.47%、169.45%和1394966.67%。
达晨财智董事总经理陈泽此前向《科创板日报》记者表示，随着移动通信网络从4G向5G迭代，应用在智能手机、物联等无线通信领域的射频前端器件将迎来快速发展的市场机遇。
甬矽电子也进一步表示，4G、5G用射频模块需要将更多芯片封装在一个封装体中，芯片性能更高，因此对于打线、贴片等封装工艺及技术要求更高，国内仅有长电科技、通富微电、公司等少数公司掌握该等技术并实现量产，随着射频前端芯片市场需求的增长，配套封测服务采购量大幅增加，公司对上述客户的销售金额相应增加。
此外，甬矽电子此次科创板IPO，重要募投项目之一是拟使用11亿募集资金投向高密度SiP射频模块封测项目，前述项目预计每月将新增1.45亿颗SiP射频模块封测产能。
对于上交所提出的如何消化上述新增产能的问题，公司回复称，其与主要客户2021年全年预计订单总金额超过14.5亿元，其中2021年公司与主要射频芯片客户唯捷创芯、深圳飞骧等全年订单量合计将超过6.6亿元，预计2022年系统级封装产品（SiP）销售数量将进一步增加，届时，公司新增系统级封装产品（SiP）市场需求将可以满足公司“高密度SiP射频模块封测项目”达产后的新增产能。
