大韩民国在 5 月 13 日宣布，将提供高达 50% 的研发 (R&D) 投资税收抵免和高达 20% 的设施投资税收抵免，以帮助那里的私营公司到 2030 年，存储芯片总投资将达到 510 万亿韩元（4520 亿美元）。  

研发奖励比目前最高 40% 的研发投资信贷增加了 10 个百分点。  

作为计划的一部分，贸易、工业和能源部宣布了其他税收减免、金融和基础设施改革，以帮助芯片制造商提高竞争力。

根据该计划，中小型公司将有资格获得最高 50% 的研发信贷，但大型公司的上限为 40%。

这些抵免可以从今年年中开始用于 2024 年之前的投资。    

据报道，三星电子现在计划到 2030 年在非存储芯片上投资 171 万亿韩元，大幅提高了其之前在 2019 年宣布的 133 万亿韩元的投资目标。SK 海力士计划在未来 10 年花费 230 万亿韩元。

韩国的半导体部门一直是该国出口的主要驱动力，约占该国年度出口出货量的 20%。