美国商务部长吉娜•雷蒙多（Gina Raimondo）周一（5月24日）表示，美国政府拟拨款520亿美元用于鼓励国内半导体生产和研究，这可能会给美国带来7到10家新工厂。

雷蒙多在美光科技（Micron Technology）一座芯片工厂外举行的活动中表示，她预计这笔政府拨款将为芯片生产和研究带来“超1500亿美元”的投资。

“我们只是需要这笔联邦资金，来解锁民间资本，”雷蒙多表示。“到完成投资时，美国可能会有7家、8家、9家，甚至10家新工厂。”

她预计各州将争夺联邦资金用于建设芯片工厂，商务部将有一个透明的拨款程序。

美国民主党参议员Mark Warner也在周一的活动中表示，他认为这笔资金可能会催生“七至十”家新的制造厂。“这不会在一夜之间发生，”Warner称。“商务部将花费数年的时间进行这些投资。”

上周，参议院民主党领袖舒默（Chuck Schumer）公布了修改后两党提案，将在五年内为美国半导体芯片的生产和研究投入520亿美元。该提案包括390亿美元的生产和研发资金，以及105亿美元的项目实施资金，用于国家半导体技术中心、国家先进封装制造项目和其他研发项目。

该提案的支持者指出，1990年美国在全球半导体和微电子生产中占有37%的份额，如今只有12%的半导体在美国生产。

新冠病毒大流行期间，电子设备需求上升，由此造成的全球半导体芯片短缺已影响到包括汽车制造在内的诸多行业。

通用汽车、福特汽车和丰田汽车等汽车制造商今年纷纷因芯片供应短缺而减产。上个月，福特汽车警告称，芯片短缺可能导致其第二季度产量减少一半，使其2021年收入减少约25亿美元，产量减少约110万辆。