“公司目前正加快8英寸产线建设进度，以应对不断增长的订单需求。根据公司经营目标及业务规划，预计2021年营业收入目标为3.3亿元，利润总额1.3亿元。”5月24日下午，中晶科技（003026.SZ）财务负责人黄朝财在2020年度业绩说明会上表示。

董事长兼总经理徐一俊则透露，公司目前订单饱满，交付紧张，当前发展的最大瓶颈是产能无法满足需求量。此前，公司子公司宁夏中晶购买宁夏隆基的部分土地、厂房和机器设备的关联交易引起投资者关注。对此，徐一俊回应称，公司购买现成的资产进行改造提升，有利于较快扩大产能。

针对最近半导体产业链不同程度的涨价，徐一俊表示，公司会根据市场环境，有计划调整产品价格。

业绩会上，投资者对中晶科技8英寸抛光片的进度表示关注。徐一俊介绍，公司主要产品为3~6英寸半导体硅片和半导体硅棒，目前8英寸硅片（主要是抛光片、外延片等）为最终状态使用，4-6英寸的抛光片产品已在批量生产中，8英寸抛光片为募投项目，目前正在积极建设过程中。

在被问及“公司是否有研发生产12英寸及以上大尺寸硅片的计划”时，公司董秘李志萍表示，公司会根据市场需求和自身业务发展及技术研发能力等方面，来综合考虑更大尺寸硅片研发和生产计划。

关于“公司是否会考虑布局以SiC（碳化硅）和GaN（氮化镓）为代表的第三代宽禁带半导体材料”的问题，徐一俊回应称，第三代半导体和硅材料不是更新迭代的关系，而是各有不同的特性和应用，第一代半导体广泛应用在分立器件和集成电路领域，第二、三代半导体在高压、高功率、高频方面有应用。公司密切关注行业技术发展动态，以及未来有长期价值提升的相关领域机会。

根据中晶科技独董、中科院院士杨德仁介绍，公司主要产品为分立器件用半导体直拉硅片及硅棒，是制造半导体器件的最主要原材料，该领域的产品类型较多，下游应用领域广泛。公司的主要竞争对手包括中环领先、昆山中辰、成都青洋等。

中晶科技主营半导体硅材料，产品主要应用于半导体分立器件芯片制程和集成电路领域。根据年报，2020年公司实现营收2.73亿元，同比增长22.07%；实现净利润0.83亿元，同比增长37.37%。一季报显示，今年一季度公司实现营收和净利润分别为0.85亿元、0.29亿元，同比分别增长71.54%、148.88%。