【加码异构先进封装目标量产 甬矽电子发布12亿元可转债预案 去年长期借款激增24亿】①甬矽电子发布可转债发行预案，拟募资不超过12亿元，其中9亿元拟用于多维异构先进封装技术研发及产业化项目建设； ②上述项目涉及到的封测扇出型封装技术等，是实现Chiplet方案的基础，甬矽电子此前晶圆级扇入型封装技术已研发成功。（科创板日报）

【大众、本田相继“动手” 合资车企被动持续优化在华产能】①据记者不完全统计，进入5月多家汽车企业掀起了一股“裁员”浪潮。其中，合资车企广汽本田及一汽-大众均在近日被曝出裁员。 ②乘联会秘书长崔东树表示，随着汽车行业的电动化和智能化转型，合资品牌原有的产业优势正在弱化，产能压力也持续增大。（财联社）