【AI芯片龙头提出“突破性”架构 整合CPO技术 有望促进多环节需求】①该架构能拓展AI服务器能力，从目前使用铜互连的单个机架内的数十个XPU，拓展到横跨多个机架的数百个XPU。 ②通过集成光学器件，XPU之间的连接可实现更快的数据传输速率，传输距离是电缆的100倍。 ③英伟达、博通、台积电也在推进相关布局，分析师建议关注这些板块。（科创板日报）

【拟募资15亿！国产半导体探针卡龙头强一股份冲刺科创板】①强一股份专注于服务半导体设计与制造的高新技术企业，聚焦晶圆测试核心硬件探针卡的研发、设计、生产与销售； ②强一股份近年来营收增幅较大，盈利能力有所增强，但半导体探针卡行业市场规模较为狭小。（科创板日报）