SMM5月19日讯：今日午后，半导体板块盘中震荡拉升，截至日间收盘，半导体指数以2.96%的涨幅报2959.32，个股方面，耐科装备、沪硅产业20CM涨停，芯原股份涨逾14%，芯原股份收涨15.57%，盘中一度触及301元/股，刷新其股价上市以来的历史新高。灿芯股份、晶晨股份等多股纷纷涨逾10%。

消息面上，近期国内政策面持续释放积极信号，国内加速推进全国一体化算力网布局建设，全力夯实数字产业根基，助力实体经济高质量发展，为算力及半导体产业发展营造良好政策环境。

近日，《福建省“十五五”光电产业集群高质量发展行动方案（征求意见稿）》公开征求意见。其中提到，光芯片领域，支持光电优势企业加快突破高速分布反馈式激光器（DFB）、电吸收调制激光器（EML）、垂直腔面发射激光器（VCSEL）、集成可调谐激光器（iTLA）、高性能探测器及传感器等自主光芯片技术；电芯片领域。持续做强高速驱动器（Driver）、跨阻放大器（TIA）及数字信号处理器（DSP）等电芯片技术和显示驱动芯片封测工艺水平，构建光芯片与电芯片协同发展的完整生态。

长江证券认为，2025至2027年全球晶圆厂设备支出将持续增长。国内龙头在刻蚀、薄膜沉积、清洗等关键设备领域市占率稳步提升，且研发投入持续加码，产品矩阵不断完善，在国产化替代趋势下长期成长性明确。

此外，美国半导体行业协会（SIA）近期公布数据显示，2026年第一季度全球半导体销售额达到2985亿美元，较2025年第四季度增长25%；2026年3月全球销售额为995亿美元，较2025年3月同比增长79%，大幅超预期；在AI算力基础设施的爆发式需求驱动下，全球半导体销售额已经连续29个月实现同比增长，远超过往平均水平，毫无疑问当前正处超级周期中。

对于2026-2027年半导体设备支出展望，机构认为国内半导体设备整体资本开支仍会维持高位，整体处在景气扩张区间。核心驱动主要来自两大主线：一是下游新兴应用需求爆发，AI算力芯片、HBM及先进存储等领域产能扩建需求旺盛；二是国产化替代加速推进，国产设备的验证广度和导入深度均显著加快。

且值得一提的是，目前存储芯片紧张的现状依旧令机构对存储芯片相关的企业未来充满期待，铠侠在2025财年第四季度（即自然年2026年一季度）交出了一份无可挑剔的答卷。当季实现营收10003亿日元（同比暴增189%，环比增长84%），营业利润达到5968亿日元（同比翻16倍，环比翻4倍）。在此背景下，花旗、摩根大通、摩根士丹利等多家主要华尔街机构在铠侠发布财报后迅速上调其目标价，据彭博数据，截至本周一，分析师对铠侠的平均目标价从财报发布前的约44,000日元大幅跳升约44%至63843日元（约合402美元），创下日经225成分股中财报后目标价涨幅最大纪录。同时，铠侠股票周一开盘因买单堆积无法成交，触及16%的涨停上限。其中摩根士丹利更是将铠侠列为了首选标的，其指出AI在现实场景中的应用预计将持续增长，铠侠具备稳健的自由现金流及可观的股东回报潜力。

而5月19日，英伟达CEO黄仁勋在接受媒体采访时提到，“我们正处于AI基础设施建设的最初期——真正意义上的最初期。未来十年，我们都将持续推进这项建设，甚至更长。”同时，他还承认了供给爬坡速度的局限性，其表示，“供应链规模每年都在翻倍，甚至可能是翻四倍，但要跟上未来十年的建设需求，依然是极大的挑战。”

而国内方面，半导体相关企业也对同样看好行业未来的发展情况，中芯国际联合CEO赵海军在近日的一季度业绩说明会上表示，基于客户需求和在手订单情况，相较于上个季度，公司对于今年的整体运营情况更加乐观。主要是因为：第一，人工智能对配套芯片的强劲需求，直接推动公司电源管理芯片产能供不应求；第二，人工智能海外“虹吸效应”使得消费、IoT等客户在内地寻找产能、订单回流；第三，人工智能亦带动ToF、电动汽车、机器人等新应用需求，本土公司积极开拓市场；第四，产业链国产化诉求，推动国产逻辑、网通等芯片需求；第五，涨价效应以及之前提到的客户因担忧供应不足而提前备货。

展望未来，麦格理资本在一份研究报告中表示，半导体行业今年料将继续受益于稳健的AI需求。麦格理资本的分析师预计，半导体上行周期将“异常漫长”，至少到2027年底都存在盈利上行风险。他们补充说，2026年的主要瓶颈可能仍然是存储器，这可能会给系统公司的利润率带来压力。

瑞士宝盛在一份报告中表示，人工智能热潮可能仍是下半年亚洲股市的关键驱动力。分析师RichardTang维持对日本、韩国和中国股市的超配评级，受到强劲盈利周期的支撑。日本受益于对“高市经济”和企业治理改革的乐观情绪，预计将有更多外资流入。韩国方面，由于当前的存储芯片短缺，股市涨势也可能持续。Tang认为，中国A股相较于H股提供了更强的人工智能敞口，这一趋势预计将持续。在南亚地区，瑞士宝盛看好新加坡，因其货币强劲且市场收益率高；而印度市场则可能在今年晚些时候相对复苏，受到家庭储蓄上升和有利的人口结构支撑。

华泰证券研报称，伴随当前晶圆厂、存储企业等扩产，以及芯片向新型存储技术、先进制程、先进封装等发展，全球半导体材料市场有望迎来快速增长。当前我国半导体材料国产化率整体仍较低，伴随自主可控要求提高、国内企业产品竞争力提高，国产化率有望提高。

据Omdia，2026年存储芯片市场三星/海力士/美光/英特尔/铠侠资本开支份额占比分别为29%/18%/14%/12%/5%，AI等需求旺盛下海内外存储芯片公司26年资本开支加速增长，有望带动半导体材料市场迎来快速增长。

中信建投证券指出，存储批量扩产已开启，国内两大存储厂商批量扩产已启动。国内先进逻辑玩家正在变多，通线以及良率提升节奏良好，批量扩产即将到来，下半年扩产存在超预期可能性。

而今日股价创下历史新高的芯原股份，作为一家依托自主半导体IP，为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务的企业，其新签订订单持续高增，公司在接受投资者活动记录调研时提到，2026年1月1日至4月20日，公司新签订单45.16亿元，继2025年第二、第三、第四季度新签订单三次突破历史新高后（分别为11.82亿元、15.93亿元、27.11亿元），继续保持强劲的增长态势，为公司未来营业收入增长提供有力的保障。2026年1月1日至4月20日，公司新签订单中绝大部分为ASIC业务订单，AI算力相关订单占比超85%，数据处理领域订单占比84.77%且主要来自于云侧AIASIC及IP。