【A股开年首份半导体业绩预告：甬矽电子2024年净利润预盈5500万-7500万】①得益于部分客户所处领域的景气度回升及部分新产品线的产能爬坡，2024年公司营收快速增长； ②甬矽电子称，IoT营业收入占比提升原因有二，一是国内IoT核心客户市场表现优异，公司作为其核心供应商，伴随客户一起成长；二是台湾客户IoT产品线贡献的营收，呈现逐季增长。（科创板日报）

【2纳米芯片能否杀出日本黑马？新兴公司Rapidus将于4月试验生产】①2025年成先进芯片制程关键年，台积电、三星、Rapidus都计划试产2纳米芯片； ②据日本媒体称，新兴企业Rapidus计划在4月开始试生产2纳米芯片，最早6月开始向博通发货； ③Rapidus获得了大量的日本政府资助，这次试产将决定其能否取信于市场。（财联社）

【AI芯片龙头提出“突破性”架构 整合CPO技术 有望促进多环节需求】①该架构能拓展AI服务器能力，从目前使用铜互连的单个机架内的数十个XPU，拓展到横跨多个机架的数百个XPU。 ②通过集成光学器件，XPU之间的连接可实现更快的数据传输速率，传输距离是电缆的100倍。 ③英伟达、博通、台积电也在推进相关布局，分析师建议关注这些板块。（科创板日报）