【半导体领域多家企业冲刺IPO现新进展】①半导体领域多家企业冲刺IPO现新进展，涉及半导体材料、芯片设计制造、半导体设备、半导体存储等产业链环节企业； ②上市公司转战港股主要在于拓展融资渠道，树立国际化形象，有助于其拓展海外市场。（科创板日报）

【交付量正在经历爆发式增长 激光雷达渗透率有望快速提升】①据报道，国际自动机工程师协会（SAE）最新报告显示，2024年全球前装激光雷达车型已达47款，较2021年增长6倍。车载激光雷达交付量正在经历爆发式增长。 ②华福证券指出，激光雷达的成本下降与规模化普及正形成正向循环，推动其从高端车型向主流市场渗透。（财联社）

【芯片代工巨头格芯、联电传出合并消息 交易前景相当复杂】①若格芯和联华电子合并，在芯片制造领域的市场份额将达到10%，位列全球第三； ②但这笔交易需要得到所有主要经济体的市场监管部门批准，难度相当大； ③联电CFO对传闻做出回应。（财联社）